TWI540045B - Thermal conductive silicone rubber composite sheet - Google Patents

Thermal conductive silicone rubber composite sheet Download PDF

Info

Publication number
TWI540045B
TWI540045B TW099134224A TW99134224A TWI540045B TW I540045 B TWI540045 B TW I540045B TW 099134224 A TW099134224 A TW 099134224A TW 99134224 A TW99134224 A TW 99134224A TW I540045 B TWI540045 B TW I540045B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
component
thermally conductive
composite sheet
layer
Prior art date
Application number
TW099134224A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201121784A (en
Inventor
Akihiro Endo
Takahiro Maruyama
Original Assignee
Shinetsu Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinetsu Chemical Co filed Critical Shinetsu Chemical Co
Publication of TW201121784A publication Critical patent/TW201121784A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI540045B publication Critical patent/TWI540045B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)

Description

熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片
本發明係有關適用為安裝於發熱性電子構件與散熱片等散熱構件之間的構件用之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片，特別是有關具有良好電氣絕緣性及熱傳導性，且富有強度，柔軟性及黏著性之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片。
先前功率晶體管、MOS晶體管、FET、閘流晶體管、整流器、變壓器等發熱性電子電氣構件所使用的散熱構件為電氣絕緣性之熱傳導性材料。該類電氣絕緣性之熱傳導性材料如，聚矽氧橡膠等合成橡膠添加氧化鈹、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等金屬氧化物粉末之物(專利文獻1)，或被聚矽氧橡膠添加氮化硼而得之網目狀絕緣劑補強之物(專利文獻2)等。
又，更進一步提升上述電氣絕緣性熱傳導性材料之熱傳導性的方法之一為，考慮盡可能薄化其厚度。但厚度太薄時會有損害散熱構件之強度、耐久性或電氣絕緣性之問題。
為了改善該問題曾提案，中間層使用芳香族聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯等富有耐熱性、電氣絕緣性及機械強度之薄膜。外層含有添加氧化鈹、氧化鋁、氫氧化鋁等具有優良熱傳導性及電氣特性之聚矽氧橡膠層的多層構造物。具體上曾提案，具有以添加一定量之氧化鋁等的聚醯亞胺(醯胺)薄膜為中間層，該中間層之雙面上配置一般外層用的添加氧化鋁等之聚矽氧橡膠層的自至少三層形成之複合體的熱傳導性電氣絕緣構件(專利文獻3)。
但具有此等多層構造之熱傳導性電氣絕緣構件中，會因外層部之聚矽氧橡膠層與中間層之芳香族聚醯亞胺等薄膜的接合性不安定，而有經時易產生層間剝離，耐久性差之問題。
為了改善該問題曾提案，前述外層使用含有具有環氧基、烷氧基、乙烯基及(≡SiH)所表示的基所成群中選出之至少1種官能性基的矽化合物系接合性賦予劑而得之組成物，將該組成物硬化而得的熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片(專利文獻4)。
但該熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片中，中間層的自芳香族聚醯亞胺等形成之薄膜的熱傳導率，比外層之熱傳導性聚矽氧橡膠層明顯低，故會有降低複合薄片全體之熱傳導特性的缺點。
又，已知的其他熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片(專利文獻5至7)也相同，無法同時符合優良層間接合性與良好熱傳導性。另外此等已知的熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片之表面無黏著性，因此不易自黏於發熱性電子構件或散熱構件。此時將黏著劑被覆於表面而賦予表面黏著性時，會有熱傳導性惡化之問題。
先前技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]特開昭47-32400號公報
[專利文獻2]實開昭54-184074號公報
[專利文獻3]特公平2-24383號公報
[專利文獻4]特開2004-122664號公報
[專利文獻5]特開2001-018330號公報
[專利文獻6]特開平11-157011號公報
[專利文獻7]特開平10-237228號公報
因此本發明之目的為，提供不僅具有優良電氣絕緣性及熱傳導性，且富有強度及柔軟性，又層間接合性具有優良黏著性之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片。
即本發明為特徵係，於電氣絕緣性之耐熱性薄膜層的中間層(A)雙面上各自層合中間層(B)用的，以薄膜狀使含有下述(a)至(f)成份之聚矽氧組成物成型後硬化形成的硬化物層，而得的熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片，及該薄片之製造方法。
(a)1分子中具有2個以上鍵結於矽原子之鏈烯基的有機聚矽氧烷：100質量份、
(b)熱傳導性填充劑：100至4,000質量份、
(c)1分子中具有2個以上鍵結於矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷：[本成份鍵結於矽原子之氫原子/(a)成份中之鏈烯基]的莫耳比為0.5至5.0之量、
(d)鉑族金屬系觸媒：有效量、
(e)反應控制劑：有效量，及
(f)聚矽氧樹脂：50至500質量份。
又，設置於中間層(A)之雙面上的外層可相同或相異。
本發明中，前述(f)成份之聚矽氧樹脂較佳為，含有R1 3SiO1/2單位(R1為不含脂肪族不飽和鍵之非取代或取代的1價烴基)與SiO4/2單位，且R1 3SiO1/2單位/SiO4/2單位之莫耳比為0.5至1.5，又以含有(g)成份用，下述一般式(1)所表示的(g-1)烷氧基矽烷化合物及下述一般式(2)所表示的(g-2)分子鏈單末端被三烷氧基矽烷基封鏈之二甲基聚矽氧烷所成群中選出之至少1種，0.01至50質量份為佳。
(g-1)烷氧基矽烷化合物之一般式(1)： R2 aR3 bSi(OR4)4-a-b　(1) 上式中R2獨立為碳原子數6至15之烷基，R3獨立為非取代或取代之碳原子數1至8的1價烴基，R4獨立為碳原子數1至6之烷基，a為1至3之整數，b為0至2之整數，a+b為1至3之整數。 (g-2)二甲基聚矽氧烷之一般式(2)：
上式中R5獨立為碳原子數1至6之烷基，c為5至100之整數。
本發明中可另含有(h)成份用之下述一般式(3)所表示，23℃下之動黏度為10至100,000mm2/s之有機聚矽氧烷；
一般式(3)：
R6-(SiR6 2O)dSiR6 2-R6　(3)
上式中R6獨立為不含脂肪族不飽和鍵之碳原子數1至18的1價烴基，d為5至2,000之整數。
又，本發明之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片的厚度較佳為50至1,000μm，前述中間層(A)較佳為，自含有合成樹脂與分散添加於該合成樹脂中之熱傳導性粉體，熱傳導率為0.3W/m‧K以上之熱傳導性薄膜形成的層。又上述合成樹脂較佳為芳香族聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚酯、氟系聚合物或此等2種以上之組合物，前述中間層(A)之分散添加於合成樹脂中的熱傳導性粉體較佳為氧化鋅粉末、氧化鋁粉末、氧化鎂粉末、氫氧化鋁粉末、氮化硼粉末、氮化鋁粉末、碳化矽粉末、鑽石粉末中選出之至少1種。
本發明之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片因具有良好的熱傳導性，且不僅以含有黏著性之聚矽氧橡膠層作為外層用，也可藉由中間層之補強效果得到充分強度及柔軟性，故適用為安裝於發熱性電子電氣構件與散熱構件之間的電氣絕緣性之熱傳導性構件，又，因聚矽氧橡膠層本身具有黏著性，可使聚矽氧橡膠層與合成樹脂薄膜層強固密合，故具有優良耐久性，因此本發明具有特別明顯之作用及效果。
實施發明之形態
下面將詳細說明本發明。又，本說明書中合成樹脂薄膜層之熱傳導率係基於雷射閃光法，以25℃測定之值。
[(A)中間層]
本發明之複合薄片的中間層可為，具有優良耐熱性及電氣絕緣性且柔軟具有高機械強度之合成樹脂薄膜層無特別限定，可自已知之合成樹脂薄膜中適當選用。
上述合成樹脂薄膜層之厚度一般為5至40μm，較佳為10至30μm。前述厚度太厚時，會阻礙本發明之複合薄片的熱傳導性，相反地太薄時作為中間層所揮發的強度將不足，又會使耐電壓特性變差而使電氣絕緣性能不足。又，該合成樹脂薄膜層需為，不含會降低耐電壓特性般之氣孔的薄膜層。
本發明所使用的上述中間層特佳為，賦予熱傳導性之熱傳導性合成樹脂薄膜。該熱傳導性合成樹脂薄膜層之熱傳導率為0.3W/m‧K以上，特佳為0.4W/m‧K以上。
前述中間層所使用的熱傳導性合成樹脂薄膜層為，典型的自含有合成樹脂與分散添加於該合成樹脂中之熱傳導性粉體的薄膜形成之層。合成樹脂及熱傳導性粉體可各自單獨使用1種，或2種以上組合使用。
前述合成樹脂如，芳香族聚醯亞胺；聚醯胺；聚醯胺醯亞胺；聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚物等氟系聚合物。所使用的合成樹脂為上述氟系聚合物時，就提升接合性觀點較佳為，相對於所使用的薄膜表面實施，使用金屬鈉/萘系之處理液的化學蝕刻處理。
分散添加於合成樹脂中之前述熱傳導性粉體如，氧化鋅粉末、氧化鋁粉末、氧化鎂粉末、氫氧化鋁粉末、氮化硼粉末、氮化鋁粉末、碳化矽粉末、鑽石粉末等無機粉末，但本發明非限定於此等，可自具有熱傳導性及絕緣性之物中適當選用。
又本發明可使用不添加熱傳導性粉體，但可提升合成樹脂之結晶性而提升熱傳導性的熱傳導性合成樹脂薄膜。
本發明所使用的合成樹脂薄膜就不會因熱變形而降低機械強度之觀點，其熔點較佳為200℃以上，更佳為250℃以上之耐熱性薄膜。具有熔點250℃以上之耐熱性的合成樹脂薄膜之具體例如，芳香族聚醯亞胺系薄膜之卡普通(登記商標)MT(商品名，東麗杜邦(股)製)。
[(B)外層]
本發明之熱傳導性複合體的外層係指第一硬化物層與第二硬化物層，又此等均自以前述(a)至(f)成份為必須成份之組成物形成。第一硬化物層與第二硬化物層可相同或相異。下面將說明外層之組成物。
[(a)具有鏈烯基之有機聚矽氧烷]
本發明所使用的(a)成份為，1分子中具有2個以上鍵結於矽原子之鏈烯基的有機聚矽氧烷，其係加成反應硬化型組成物中的主劑(基本聚合物)之一。該有機聚矽氧烷限定為液狀但其分子構造不受限，例如可為直鏈狀、支鏈狀、具有部分支鏈之直鏈狀等，本發明特佳為直鏈狀。
前述鏈烯基之概念不僅為直鏈狀鏈烯基也包含環鏈烯基。具體例如，乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基等碳原子數2至8之物，其中較佳為乙烯基、烯丙基等碳原子數2至3之低級鏈烯基，特佳為乙烯基。該鏈烯基可鍵結於分子鏈末端之矽原子，或分子鏈途中之任何矽原子，但為了使所得硬化物具有良好柔軟性之觀點較佳為，僅鍵結於分子鏈末端之矽原子的鏈烯基。
(a)成份中鍵結於矽原子之鏈烯基以外的基如，非取代或被取代之1價烴基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基、環戊基、環己基、環庚基等環烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等芳烷基，及此等基中鍵結於碳原子之部分或全部氫原子被氟、氯、溴等鹵原子、氰基等取代之基，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰基乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等碳原子數1至10，特佳為碳原子數1至6之物。
本發明中，此等之中特佳為甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰基乙基等碳原子數1至3之非取代或取代烷基，及苯基、氯苯基、氟苯基等非取代或取代之苯基。又鏈烯基以外鍵結於矽原子之基可相同或相異。不要求耐溶劑性等特殊特性下，就成本、易取得性、化學安定性、環境負荷等理由較佳為，全部為甲基。
上述有機聚矽氧烷之25℃下的動黏度一般為10至100,000mm2/s，特佳為500至50,000mm2/s。上述黏度未達10mm2/s時會使所得組成物之保存安定性變差，又超過100,000mm2/s時會使所得組成物之伸展性變差。
該類有機聚矽氧烷之具體例較佳如，分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧烷基封鏈之聚二甲基矽氧烷、分子鏈兩 末端被甲基二乙烯基矽氧烷基封鏈之聚二甲基矽氧烷、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧烷基封鏈之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物等。
本發明中，(a)成份之有機聚矽氧烷可單獨使用1種有機聚矽氧烷，或組合使用例如黏度不同之2種以上的有機聚矽氧烷。
[(b)熱傳導性填充劑]
本發明所使用的(b)成份之熱傳導性填充劑如，金屬氧化物粉末、陶瓷粉末等。具體例如，氧化鋁粉末、氫氧化鋁粉末、氧化矽粉末、氧化鋅粉末、氧化鎂粉末、氧化鐵粉末、氧化鈦粉末、氧化鋯粉末、氮化鋁粉末、氮化硼粉末、氮化矽粉末、鑽石粉末、碳粉末、富勒體(fullerene)粉末、石墨碳粉末等。但本發明非限定於此等熱傳導性填充劑，可自先前使用之已知的熱傳導性填充劑用絕緣性填充劑中適當選用至少1種。
此等熱傳導性填充劑之平均粒徑較佳為0.1至100μm，特佳為使用平均粒徑0.5至50μm之物。本發明可使用2種以上平均粒徑不同之粒子。又上述平均粒徑係指體積平均粒徑，其係來自微導粒度分布測定裝置MT3300EX(日機裝股份公司)之測定值。
本發明之熱傳導性填充劑的添加量就組成物之流動性、成形性、所得熱傳導性等觀點，相對於(a)成份100質量份為100至4,000質量份，較佳為200至2,000質量份。
[(c)有機氫聚矽氧烷]
本發明所使用的(c)成份之組成物為，1分子中具有2個以上，較佳為2至100個鍵結於矽原子之氫原子(即SiH基)的有機氫聚矽氧烷，且相對於(a)成份為具有交聯劑作用之成份。即，後述(d)成份之鉑族金屬系觸媒的作用下，(c)成份中鍵結於矽原子之氫原子可藉由氫化矽烷基化反應而附加於(a)成份中之鏈烯基，生成具有含交聯鍵之3次元網狀構造的交聯硬化物。
(c)成份中鍵結於矽原子之有機基如，不具有脂肪族不飽和鍵之非取代或取代的1價烴基等。具體例如，與(a)成份項所說明的脂肪族不飽和基以外之鍵結於矽原子的基所列舉之物同種的，非取代或取代之烴基，但此等之中就合成容易性及經濟性觀點較佳為甲基。
本發明中(c)成份的有機氫聚矽氧烷之構造無特別限定，可為直鏈狀、支鏈狀及環狀任何一種，但較佳為直鏈狀。該類直鏈狀之有機氫聚矽氧烷如下述一般式(4)所表示。
又，上述中R7各自獨立為脂肪族不飽和基以外之非取代或取代的1價烴基或氫原子，特別是至少2個需為氫原子，n為1以上之整數。
上述一般式(4)中R7所表示的脂肪族不飽和基以外之非取代或取代的1價烴基為，與(a)成份項所說明的鏈烯基以外鍵結於矽原子之基中的1價烴基同種之物。又，n較佳為2至100之整數，更佳為5至50之整數。
(c)成份之有機氫聚矽氧烷的具體例較佳如，分子鏈兩末端被三甲基矽氧烷基封鏈之甲基氫化聚矽氧烷、分子鏈兩末端被三甲基矽氧烷基封鏈之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被三甲基矽氧烷基封鏈之二甲基矽氧烷-甲基氫化矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫矽氧烷基封鏈之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端被二甲基氫矽氧烷基封鏈之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫矽氧烷基封鏈之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫矽氧烷基封鏈之甲基苯基聚矽氧烷等。又，(c)成份之有機氫聚矽氧烷可單獨使用或2種以上組合使用。
本發明中(c)成份之添加量為，(c)成份中之SiH基相對於(a)成份中之鏈烯基1莫耳為0.5至5.0莫耳之量，較佳為0.8至4.0莫耳之量。(c)成份中之SiH基的量相對於(a)成份中之鏈烯基1莫耳未達0.5莫耳時，熱傳導性組成物將無法硬化且硬化物之強度將不足，會有無法處理為成形體、複合體等問題。又使用超過5.0莫耳之量時，硬化物表面之黏著性將不足，會發生被接合物自黏而無法固定本發明之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片的問題。
[(d)鉑族金屬系觸媒]
本發明中(d)成份之鉑族金屬系觸媒為，為了促進(a)成份中之鏈烯基與(c)成份中鍵結於矽原子之氫原子的加成反應，而使本發明之組成物轉換為三次元網狀構造之交聯硬化物所添加的成份。
上述(d)成份可自一般氫化矽烷基化反應所使用的已知觸媒中適當選用。其具體例如，鉑(包含鉑黑)、銠、鈀等鉑族金屬單體、H2PtCl4‧nH2O、H2PtCl6‧nH2O、NaHPtCl6‧nH2O、KHPtCl6‧nH2O、Na2PtCl6‧nH2O、K2PtCl4‧nH2O、PtCl4‧nH2O、PtCl2、Na2HPtCl4‧nH2O(式中n為0至6之整數，較佳為0或6)等氯化鉑、氯化鉑酸及氯化鉑酸鹽、醇改性氯化鉑酸、氯化鉑酸與烯烴之配位化合物、鉑黑、鈀等鉑族金屬附載於氧化鋁、二氧化矽、碳等載體之物、銠-烯烴配位化合物、氯三(三苯基膦)銠(威爾金森觸媒)、氯化鉑、氯化鉑酸或氯化鉑酸鹽與含有乙烯基之矽氧烷的配位化合物等。此等鉑族金屬系觸媒可單獨使用或2種以上組合使用。
上述(d)成份之鉑族金屬系觸媒的添加量可為，硬化本發明之組成物所必需的有效量，無特別限制。一般相對於(a)成份的鉑族金屬元素為質量換算下0.1至1,000ppm，較佳為0.5至500ppm。
[(e)反應控制劑]
本發明所使用的(e)成份之反應控制劑為，調整存在(d)成份下所進行的(a)成份與(c)成份之加成反應的氫化矽烷基化反應速度之物。該類(e)成份之反應控制劑可自一般加成反應硬化型聚矽氧組成物所使用的已知之加成反應控制劑中適當選擇。其具體例如，1-乙炔基-1-環己醇、3-丁炔-1-醇等乙炔化合物、氮化合物、有機磷化合物、硫化合物、肟化合物有機氯化合物等。此等加成反應控制劑可單獨使用或2種以上組合使用。
上述(e)成份之添加量可依(d)成份的使用量而異無法一概決定，可為進行氫化矽烷基化反應時能調整為所希望之反應速度的有效量。一般相對於(a)成份之質量可為10至50000ppm。(e)成份之添加量太少時本發明之組成物的保存安定性將不足，無法確保充分的可使用時間，相反地太多時會降低本發明之組成物的硬化性。
[(f)聚矽氧樹脂]
本發明所使用的(f)成份之聚矽氧樹脂為，具有將黏著性賦予硬化本發明之組成物而得的硬化物表面之作用。該類(f)成份如，R1 3SiO1/2單位(M單位)與SiO4/2單位(Q單位)之共聚物中，M單位與Q單位之比(莫耳比)M/Q為0.5至1.5，較佳為0.6至1.4，更佳為0.7至1.3之聚矽氧樹脂。上述M/Q為0.5至1.5之範圍內可得所希望的黏著力。
上述表示M單位之一般式中的R1為，不含脂肪族不飽和鍵之非取代或取代的1價烴基。該類R1如，甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基、環戊基、環己基、環庚基等環烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等芳烷基，及此等基中鍵結於碳原子之部分或全部氫原子被氟、氯、溴等鹵原子、氰基等取代之基，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰基乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等碳原子數1至10，較佳為碳原子數1至6之物。
本發明中，此等之中較佳為甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰基乙基等碳原子數1至3之非取代或取代烷基，及苯基、氯苯基、氟苯基等非取代或取代之苯基。又，R1可全部相同或相異。R1於不要求耐溶劑性等特殊特性下，就成本、易取得性、化學安定性、環境負荷等觀點較佳為，全為甲基。
本發明中(f)成份之添加量相對於(a)成份100質量份為50至500質量份，較佳為60至350質量份，更佳為70至250質量份。(f)成份之添加量未達50質量份或超過500質量份時，將無法得到所希望之黏著性。
又，室溫下(f)成份可為固體或黏稠液體，但可以溶解於溶劑之狀態使用。此時相對於組成物之添加量係以去除溶劑成份之量決定。
[其他成份]
必要時本發明中使用於外層之聚矽氧組成物於無損本發明之範圍內，可添加上述(a)至(f)成份以外之成份。下面將說明該類任意成份。
(g)表面處理劑：
本發明之組成物為了於調製組成物時對(b)成份之熱傳導性填充劑實施防水化處理以提升其相對於(a)成份之有機聚矽氧烷的濕潤性，而使該熱傳導性填充劑均勻分散於自(a)成份形成之基體中，可添加表面處理劑(濕潤劑)。該(g)成份特佳為下述(g-1)及(g-2)。
(g-1)：下述一般式(1)所表示的烷氧矽烷化合物
一般式(1)：
R2 aR3 bSi(OR4)4-a-b　(1)
上述式中R2獨立為碳原子數6至15之烷基，R3獨立為非取代或取代之碳原子數1至8的1價烴基，R4獨立為碳原子數1至6之烷基，a為1至3之整數，b為0至2之整數，a+b為1至3之整數。
上述一般式(1)中R2所表示的烷基如，己基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十四烷基等。該R2所表示的烷基之碳原子數6至15時，可充分提升(b)成份之熱傳導性填充劑的濕潤性，而得良好處理作業性，因此本發明之組成物可得良好低溫特性。
又，上述R3所表示的非取代或取代之1價烴基如，甲基、乙基、丙基、己基、辛基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；乙烯基、烯丙基等鏈烯基；苯基、甲苯基等芳基；2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等芳烷基；3,3,3-三溴丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基、p-氯苯基等鹵化烴基等。本發明中，此等之中特佳為甲基及乙基。
前述R4所表示的烷基如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基。本發明中，此等之中特佳為甲基及乙基。
上述(g-1)成份之具體例較佳如下述之物。
C6H13Si(OCH3)3
C10H21Si(OCH3)3
C12H25Si(OCH3)3
C12H25Si(OC2H5)3
C10H21Si(CH3)(OCH3)2
C10H21Si(C6H5)(OCH3)2
C10H21Si(CH3)(OC2H5)2
C10H21Si(CH=CH2)(OCH3)2
C10H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2
前述(g-1)成份可單獨使用或2種以上組合使用。(g-1)成份之添加量既使超過後述添加量也無法增加更大之濕潤效果故不符經濟效益。又該成份具有揮發性，故以開放系放置時會緩緩使組成物及硬化後之硬化物變硬，因此較佳為使用必要最低限量。
(g-2)：下述一般式(2)所表示的分子鏈單末端被三烷氧矽烷基封鏈之二甲基聚矽氧烷
一般式(2)：
上式中R5獨立為碳原子數1至6之烷基，與前述一般式(1)中R4所表示的烷基同種。又，c為5至100之整數。
上述(g-2)成份之具體例較佳如下述之物。
又，(g-2)成份可單獨使用或2種以上組合使用。該(g-2)成份之添加量超過後述添加量時，傾向降低所得硬化物之耐熱性及耐濕性。
本發明中，(g)成份之表面處理劑可自前述(g-1)成份與(g-2)成份所成群中選擇至少1種使用。此時全(g)成份之添加量相對於(a)成份100質量份較佳為0.01至50質量份，特佳為0.1至30質量份。
(h)有機聚矽氧烷：
本發明所使用的外層之組成物中，可另添加(h)成份之下述一般式(3)所表示，23℃下之動黏度為10至100,000mm2/s的有機聚矽氧烷。該成份係為了賦予熱傳導性組成物之黏度調整劑等特性而適當使用。
一般式(3)：
R6-(SiR6 2O)dSiR6 2-R6　‧‧‧(3)
上式中R6獨立為碳原子數1至18不含脂肪族不飽和鍵之非取代或取代的1價烴基，d為5至2,000之整數。就所要求的黏度觀點，d較佳為5至2,000之整數，特佳為10至1,000之整數。本發明所使用的(h)成份非限定為此等。又(h)成份可單獨使用或2種以上併用。
上述R6如，甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；苯基、甲苯基等芳基；2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等芳烷基；3,3,3-三溴丙基、2-(全氟丁基)乙基、2-(全氟辛基)乙基、p-氯苯基等鹵化烴基等。本發明特佳為甲基、苯基及碳原子數6至18之烷基。
上述(h)成份之有機聚矽氧烷較佳為，25℃下之動黏度為10至100,000mm2/s，特佳為100至10,000mm2/s。上述動黏度低於10 mm2/s時，自本發明之組成物而得的硬化物易泛油。上述動黏度大於100,000mm2/s時，本發明之熱傳導性組成物易缺乏流動性。
本發明可使用的(h)成份之具體例如下述之物。
本發明之組成物添加上述(h)成份之有機聚矽氧烷時，其添加量無特別限定，可為能得所希望之效果的量。一般相對於(a)成份100質量份較佳為0.1至100質量份，更佳為1至50質量份。(h)成份之添加量為該範圍時，可使硬化前之熱傳導性組成物具有良好流動性，故不僅可維持良好作業性，也易進行將(b)成份之熱傳導性填充劑填入本發明之組成物的作業。
[其他任意成份]
本發明可添加其他任意成份，例如氟改性聚矽氧表面活性劑；著色劑用之碳黑、二氧化鈦、氧化鐵紅等；難燃性賦予劑用之鉑化合物、氧化鐵、氧化鈦、氧化鈰等金屬氧化物，或金屬氫氧化物等。另外可適當添加防止熱傳導性填充劑沈澱或補強用之沈澱性二氧化矽或燒成二氧化矽等微粉末二氧化矽、流動減黏性(thixotrophy)提升劑等。
[熱傳導性複合體之製造方法]
本發明之熱傳導性複合薄片可藉由，例如將各自含有一定量之(a)至(f)成份的聚矽氧組成物1以薄膜狀塗布於，中間層(A)之電氣絕緣性耐熱性薄膜一方表面上硬化形成第一硬化物層後，將前述含有(a)至(f)成份之聚矽氧組成物2以薄膜狀塗布於前述中間層之另一表面上硬化形成第二硬化物層而得。此時聚矽氧組成物1與聚矽氧組成物2可相同或相異。
上述方法中調製組成物1或組成物2時之各成份的添加順序無特別限制，但較佳為經由下述(1)至(3)步驟之方法。
(1)混練一定量之(a)成份、(b)成份及(d)成份調製基本組成物。
(2)另外混合(c)成份及(e)成份調製硬化劑。
(3)其次均勻混合上述基本組成物、硬化物及(f)成份之聚矽氧樹脂，調製本發明對應外層之組成物。
將前述組成物塗布及成型於構成中間層(A)用的電氣絕緣性耐熱性薄膜之方法可為，使用棒塗機、刮刀機、小數點塗布機、旋塗機等，將液狀材料以薄膜狀塗布於基材上之方法，但本發明非限定於此等方法。
又添加溶劑時塗布後之加熱溫度條件可為，能揮發所使用的溶劑使(a)成份與(c)成份反應之溫度。具體上就考量生產性及基材薄膜影響性較佳為50至150℃，更佳為60至150℃。硬化時間一般為0.5至30分鐘，較佳為1至20分鐘。又可以同一溫度加熱，或以進階法、直升法等改變溫度。
外層硬化後之本發明的熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片可藉由貼合保護用之分離薄膜用的離模處理薄膜，而易得輸送、定長裁斷等處理性。此時可藉由改變離模劑之處理量及種類、分離薄膜基材之材質，調節分離薄膜與熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片之黏著力。
上述分離薄膜適用紙、PET薄膜等基材實施聚矽氧黏著劑用的表面離模處理之物。該表面離模處理所使用的表面離模劑如，主鏈具有全氟烷基、全氟聚醚基等氟取代基之改性聚矽氧。
上述全氟聚醚基如下述式(5)至(7)所表示，該類具有氟取代基之改性聚矽氧的具體例如，信越化學工業(股)製商品名：X-70-201、X-70-258等對應之製品。
所得的熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片可藉由，剝離一方之分離薄膜後貼合於發熱性電子構件或散熱構件，再剝離殘存的分離薄膜，而使既使為薄片狀也易配置於所希望之處所故可發揮優良的熱傳導特性。又，可藉由雙面之聚矽氧組成物的組成不同，而使雙面之黏著性不同，因此再使用或接合剝離時可於維持強黏著側之接合性下僅剝離弱黏著側。此時可減少弱黏著側施加於被著物之壓力，而防止破損。
本發明之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片中第一及第二外層之各自厚度較佳為10至500μm，特佳為25至250μm。複合薄片全體之厚度較佳為50至1,000μm，更佳為70至500μm。厚度未達50μm時處理性較差會降低上黏著感。又厚度超過1,000μm時將無法得到所希望之熱傳導性。
下面將舉本發明之實施例及比較例更具體說明本發明，但本發明非限定於此等。
下述實施例及比較例所使用的(a)至(f)成份如下所示。
<(a)成份>
(A-1)：25℃下之動黏度為600mm2/s，分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧烷基封鏈之二甲基聚矽氧烷
(A-2)：25℃下之動黏度為30,000mm2/s，分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧烷基封鏈之二甲基聚矽氧烷
<(b)成份>
(B-1)：平均粒徑10.7μm之氧化鋁粉末
(B-2)：平均粒徑1.1μm之氧化鋁粉末
(B-3)：平均粒徑0.6μm之氧化鋅粉末
(B-4)：平均粒徑10.3μm之鋁粉末
(B-5)：平均粒徑1.5μm之鋁粉末
<(c)成份>
(C-1)：下述構造式所表示的有機氫聚矽氧烷
<(D)成份>
(D-1)：鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之二甲基聚矽氧烷(分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽烷基封鏈之物)的，25℃下之動黏度為600mm2/s的溶液[鉑原子含量：1質量%]
<(E)成份>
(e-1)：1-乙炔基-1-環己醇之50質量%甲苯溶液
<(f)成份>
(F-1)實質上僅自Me3SiO0.5單位(M單位)與SiO2單位(Q單位)形成之聚矽氧樹脂(M/Q莫耳比為1.15)的甲苯溶液(不揮發成份60%；黏度30mm2/s)
(F-2)實質上僅自Me3SiO0.5單位(M單位)與SiO2單位(Q單位)形成之聚矽氧樹脂(M/Q莫耳比為0.85)的甲苯溶液(不揮發成份70%；黏度30mm2/s)
<(g)成份>
(G-1)：C12H25Si(OC2H5)3所表示的有機矽烷
(G-2)：下述構造式所表示的分子鏈單末端被三甲氧基矽烷基封鏈之二甲基聚矽氧烷
<(h)成份)>
(H-1)：下述構造式所表示的25℃下之動黏度為600 mm2/s之二甲基聚矽氧烷
<中間層>
(J-1)：東麗杜邦(股)製之熱傳導率0.08W/m‧K的厚25μm之芳香族聚醯亞胺系薄膜(商品名：卡普通100H)
(J-2)：東麗杜邦(股)製之熱傳導率0.42W/m‧K的厚25μm之熱傳導性芳香族聚醯亞胺系薄膜(商品名：卡普通100MT)
<保護用之分離薄膜>
(K-1)：塗布1.0g/m2之信越化學工業(股)製X-70-201的厚100μm之PET薄膜
(K-2)：厚100μm之未處理PET薄膜
[調製例1至4，比較調製例1至3] <調製熱傳導性組成物>
依表1所記載之添加量(質量份)以下述方法添加表1所記載之成份調製組成物S1至S7。又組成物S5、S6及S7為不符合本發明條件之組成物。
將(a)成份與(b)成份放入內容積700毫升之行星齒輪混合機(特殊機化工業(股)製，商品名：T.K.海比斯)中，又使用(g)成份與(h)成份時再加入(g)成份與(h)成份，其後混合60分鐘。其次加入(d)成份與(e)成份均勻混合，最後加入(c)成份與(f)成份均勻混合，調製組成物。
 [實施例1至4，比較例1至3] <製造複合體>
自前述表1所得之組成物選擇1種(X1)，塗布於中間層一方表面後以表2、表3所記載之條件硬化，得熱傳導性硬化物與中間層之複合體(Y1)。貼合保護用之分離薄膜後，再自表1所得之組成物選擇1種(X2)塗布於中間層之另一表面。同樣以表2、表3所記載之條件硬化得複合體(Y2)。其次貼合保護用之分離薄膜得表2、表3所記載之複合體。以下述方法評估所得複合體之黏著性、液流性、自基材之剝離性、剝離後之處理性及熱電阻，結果如表2及表3所示。
<剝離性>
藉由手剝離保護用之分離薄膜時之重量評估硬化後之熱傳導性複合體(藉由觸感評估)。剝離之感觸較輕，複合體完全未變形時評估為良好，剝離之感觸較重，或複合體發生變形時評估為「不良」。
<剝離後之處理性>
目視本體形狀評估剝離後之熱傳導性硬化物藉由手的處理性。將自基材薄膜剝離之熱傳導性硬化物接合於鋁板時，無困難可接合者評估為「良好」。相對地熱傳導性硬化物裂化，及需重手強固貼合且會變形無法返回原有形狀者評估為「不良」。
<黏著性>
以前述要領於每單面上使用2kg橡膠滾筒將該熱傳導性複合體接合於鋁板後養生10分鐘，又為了防止複合體變形於未接合鋁板之另一表面上貼合強度較強的聚矽氧黏著膠帶(NIPPA股份公司製)後，以手抓住一端，常溫下以拉伸速度300mm/分朝180°方向剝離，測定黏著力。測定結果如表2及表3所示。
<液流性>
將厚0.1mm之樣品以每基材切出20mm角後，樹脂層朝向上質紙上方之方式載置，其上方再載置100g砝碼使其密合，1天後以目視確認評估相對於上質紙之油移行情形。
<熱電阻>
將所得的熱傳導性複合體設置於自標準鋁形成之圓板狀板(純度：99.9%，直徑：約12.7mm，厚度：約1.0mm)全面上，再於其上方重合另一標準鋁板，其後以夾子挾持所得構造體，施加約175.5kPa(1.80kgf/cm2)壓力，得3層構造體。
測定所得試驗片之厚度後，扣除標準鋁板之厚度，以算出熱傳導性複合體之厚度。測定試驗片之厚度係使用微計器(MITUTOYO股份公司製，型式：M820-25VA)。所得結果如表2及表3所示。使用上述試驗片藉由熱電阻測定器(NETZSCH公司製，氙閃光分析器LFA447 NanoFlash)測定熱傳導性複合體之熱電阻(cm2‧K/W)。所得的熱電阻如表2及表3所示。
自表2及表3結果可確認，本發明之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片不僅具有優良的熱傳導性不會有滲油(oil breed)現象，也具有適度黏著力，故具有優良處理性。
產業上利用可能性
本發明之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片因具有良好熱傳導性、充分強度與柔軟性，故不僅適用為安裝於發熱性電子電氣構件與散熱構件之間的電氣絕緣性之熱傳導性構件，且聚矽氧橡膠層本身具有黏著性，故可強度密合聚矽氧橡膠層與合成樹脂薄膜層具有優良耐久性，因此產業上極適用。

Claims (9)

  1. 一種熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片，其特徵為，於電氣絕緣性之耐熱性薄膜層的中間層(A)雙面上各自層合作為外層(B)使用的使含有下述(a)至(f)成份之聚矽氧組成物以薄膜狀成型、硬化所成的硬化物層而成，且前述中間層(A)之厚度為5至40μm，外層(B)對前述中間層(A)之黏著力為0.7~5.1N/cm；(a)1分子中具有2個以上鍵結於矽原子之鏈烯基的有機聚矽氧烷：100質量份、(b)絕緣性之熱傳導性填充劑：100至4,000質量份、(c)1分子中具有2個以上鍵結於矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷：[本成份之鍵結於矽原子之氫原子/(a)成份中之鏈烯基]的莫耳比為0.5至5.0之量、(d)鉑族金屬系觸媒：有效量、(e)反應控制劑：有效量，及(f)聚矽氧樹脂：50至500質量份，惟設置於中間層(A)雙面上之外層可為相同或相異。
  2. 如申請專利範圍第1項之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片，其中前述(f)成份之聚矽氧樹脂為，含有R1 3SiO1/2單位(R1為不含脂肪族不飽和鍵之非取代或取代的1價烴基)與SiO4/2單位，且R1 3SiO1/2單位/SiO4/2單位之莫耳比為0.5至1.5。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片，其中另含有作為(g)成份的下述一般式(1)所表 示的(g-1)烷氧基矽烷化合物及下述一般式(2)所表示的(g-2)分子鏈單側末端被三烷氧基矽烷基封鏈之二甲基聚矽氧烷所成群中選出之至少1種，0.01至50質量份；(g-1)烷氧基矽烷化合物之一般式(1)：R2 aR3 bSi(OR4)4-a-b (1)惟，上式中R2獨立為碳原子數6至15之烷基，R3獨立為非取代或取代之碳原子數1至8的1價烴基，R4獨立為碳原子數1至6之烷基，a為1至3之整數，b為0至2之整數，a+b為1至3之整數；(g-2)二甲基聚矽氧烷之一般式(2)： 惟，上式中R5獨立為碳原子數1至6之烷基，c為5至100之整數。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片，其中另含有作為(h)成份的下述一般式(3)所表示的於23℃之動黏度為10至100,000mm2/s之有機聚矽氧烷；一般式(3)： R6-(SiR6 2O)dSiR6 2-R6 (3)惟上式中R6獨立為不含脂肪族不飽和鍵之碳原子數1至18的1價烴基，d為5至2,000之整數。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片，其中全體之厚度為50至1,000μm。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片，其中前述中間層(A)為，由含有合成樹脂與分散添加於該合成樹脂中之熱傳導性粉體，且熱傳導率為0.3W/m‧K以上之熱傳導性薄膜構成的層。
  7. 如申請專利範圍第6項之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片，其中前述合成樹脂為芳香族聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚酯、氟系聚合物或此等2種以上之組合。
  8. 如申請專利範圍第6項之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片，其中前述中間層(A)之分散添加於合成樹脂中的熱傳導性粉體為氧化鋅粉末、氧化鋁粉末、氧化鎂粉末、氫氧化鋁粉末、氮化硼粉末、氮化鋁粉末、碳化矽粉末、鑽石粉末中選出之至少1種。
  9. 一種如申請專利範圍第1項之熱傳導性聚矽氧橡膠複合薄片的製造方法，其特徵為，將含有(a)1分子中具有2個以上鍵結於矽原子之鏈烯基的有機聚矽氧烷：100質量份、(b)絕緣性之熱傳導性填充劑：100至4,000質量份、(c)1分子中具有2個以上鍵結於矽原子之氫原子的有機氫 聚矽氧烷：[本成份之鍵結於矽原子之氫原子/(a)成份中之鏈烯基]的莫耳比為0.5至5.0之量、(d)鉑族金屬系觸媒：有效量、(e)反應控制劑：有效量，及(f)聚矽氧樹脂：50至500質量份之聚矽氧組成物1，以薄膜狀塗布於中間層(A)用的電氣絕緣性之耐熱性薄膜一方表面上然後硬化形成第一硬化物層後，將含有前述(a)至(f)成份之聚矽氧組成物2以薄膜狀塗布於前述電氣絕緣性之耐熱性薄膜另一表面上然後硬化形成第二硬化物層。
TW099134224A 2009-10-08 2010-10-07 Thermal conductive silicone rubber composite sheet TWI540045B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009234273 2009-10-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201121784A TW201121784A (en) 2011-07-01
TWI540045B true TWI540045B (zh) 2016-07-01

Family

ID=43086496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099134224A TWI540045B (zh) 2009-10-08 2010-10-07 Thermal conductive silicone rubber composite sheet

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2308676A1 (zh)
JP (1) JP5574532B2 (zh)
CN (1) CN102029752B (zh)
TW (1) TWI540045B (zh)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013086433A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱伝導性シリコーン複合シート
JP2014003141A (ja) * 2012-06-18 2014-01-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シート及び電子機器
CN103665882B (zh) * 2012-09-19 2016-04-20 浙江三元电子科技有限公司 一种导热硅橡胶复合材料、导热硅胶片及其制备方法
JP6339761B2 (ja) * 2012-12-17 2018-06-06 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性部材
JP6020187B2 (ja) * 2013-01-18 2016-11-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シート
CN103333494B (zh) * 2013-05-28 2015-08-05 东莞上海大学纳米技术研究院 一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法
CN103331975B (zh) * 2013-07-16 2016-01-06 苏州中垒新材料科技有限公司 一种喷沙pet热压缓冲材料及其制备方法
JP2015048414A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 日東電工株式会社 絶縁性熱伝導シート
KR102255123B1 (ko) * 2013-11-15 2021-05-24 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열 전도성 복합 시트
CN104725874A (zh) * 2014-12-17 2015-06-24 苏州锦腾电子科技有限公司 高抗撕裂导热硅橡胶及其制备方法
JP6353811B2 (ja) * 2015-04-28 2018-07-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物、該硬化物を有する粘着テープ及び粘着シート
JP6323398B2 (ja) * 2015-06-10 2018-05-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンパテ組成物
JP6553520B2 (ja) * 2016-01-14 2019-07-31 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物、該硬化物を有する粘着テープ及び粘着シート
JP6539234B2 (ja) * 2016-07-25 2019-07-03 富士高分子工業株式会社 複合シート及びその製造方法
KR102416096B1 (ko) * 2016-07-26 2022-07-04 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 시트
CN109476128B (zh) 2016-08-05 2020-11-24 信越化学工业株式会社 热传导性硅酮橡胶复合片材
CN109844030B (zh) 2016-10-18 2022-04-26 信越化学工业株式会社 导热性有机硅组合物
KR102443974B1 (ko) 2017-01-26 2022-09-16 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 시트
JP6797075B2 (ja) * 2017-05-18 2020-12-09 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
KR20200110679A (ko) * 2018-01-17 2020-09-24 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 박막 형상 경화물 및 그 제조 방법, 및 열전도성 부재
JP7131016B2 (ja) * 2018-03-27 2022-09-06 三菱ケミカル株式会社 シリコーンゴム複合体及びそれを使用した成形体の製造方法
TWI834781B (zh) * 2019-01-23 2024-03-11 美商陶氏有機矽公司 可固化聚矽氧組成物及其固化產物
US20210403785A1 (en) * 2019-01-24 2021-12-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Highly thermally conductive silicone composition and method for producing same
CN109880541A (zh) * 2019-01-28 2019-06-14 东莞市博恩复合材料有限公司 可快速固化且具高粘接强度的导热材料
CN114106723A (zh) * 2019-01-28 2022-03-01 东莞市博恩复合材料有限公司 可储热且安全性高的绝缘屏蔽复合膜及其应用
MX2021011990A (es) * 2019-04-10 2021-11-03 Henkel Ag & Co Kgaa Composicion de encapsulado de silicona termicamente conductora.
JP7088123B2 (ja) * 2019-04-24 2022-06-21 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物の製造方法
EP4130132A4 (en) * 2020-03-30 2024-05-29 Sekisui Polymatech Co., Ltd. SILICONE COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING SILICONE COMPOSITION
JP2020111066A (ja) * 2020-04-20 2020-07-27 東洋紡株式会社 高分子複合フィルム
CN112194995A (zh) * 2020-09-15 2021-01-08 苏州桐力光电股份有限公司 一种低介电常数oca光学材料及制备方法
US20230242713A1 (en) * 2020-09-29 2023-08-03 Lg Energy Solution, Ltd. Curable Composition and Two-Component Curable Composition
CN112175397A (zh) * 2020-10-23 2021-01-05 广东工业大学 一种户外高压用绝缘硅橡胶及其制备方法
TW202239872A (zh) * 2020-12-21 2022-10-16 日商邁圖高新材料日本合同公司 具有耐水性的接著性聚有機矽氧烷組成物
CN115838535B (zh) * 2022-12-22 2023-09-01 广州市白云化工实业有限公司 双组分导热凝胶及其制备方法
CN116606608B (zh) * 2023-05-23 2024-04-05 江西天永诚高分子材料有限公司 一种导热填料、包含其的双组份有机硅灌封胶及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5617957Y2 (zh) 1978-06-16 1981-04-27
US4574879A (en) * 1984-02-29 1986-03-11 The Bergquist Company Mounting pad for solid-state devices
JPH0224383A (ja) 1988-07-14 1990-01-26 Arao Sakurai 化学カイロ
EP0581539A3 (en) * 1992-07-30 1994-06-15 Gen Electric Organopolysiloxane compositions
US5373078A (en) * 1993-10-29 1994-12-13 Dow Corning Corporation Low viscosity curable organosiloxane compositions
DE19506282A1 (de) * 1994-03-04 1995-09-07 Gen Electric Additionshärtbarer Silicon-Haftkleber mit hoher Überlapp-Scherfestigkeit
JP3780603B2 (ja) 1997-02-27 2006-05-31 日立化成工業株式会社 放熱シート及び放熱板
JPH11157011A (ja) 1997-09-24 1999-06-15 Tokai Rubber Ind Ltd 熱伝導性複合シートおよびその連続製法並びにそれを用いたプラズマディスプレイ
JP4301468B2 (ja) 1999-07-07 2009-07-22 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法
JP3803058B2 (ja) * 2001-12-11 2006-08-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体
JP3920746B2 (ja) * 2002-09-02 2007-05-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シートおよびその製造方法
JP4572056B2 (ja) * 2002-10-04 2010-10-27 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
JP2008038137A (ja) * 2006-07-12 2008-02-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
JP4514058B2 (ja) * 2006-08-30 2010-07-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5233325B2 (ja) * 2008-02-29 2013-07-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102029752B (zh) 2015-10-14
EP2308676A1 (en) 2011-04-13
JP2011098566A (ja) 2011-05-19
CN102029752A (zh) 2011-04-27
TW201121784A (en) 2011-07-01
JP5574532B2 (ja) 2014-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI540045B (zh) Thermal conductive silicone rubber composite sheet
JP5233325B2 (ja) 熱伝導性硬化物及びその製造方法
TWI474923B (zh) Thermal conductive laminate and method of manufacturing the same
TWI424028B (zh) Thermal hardening and its manufacturing method
JP5471868B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
TWI719108B (zh) 固化性矽酮組成物、獲得導熱性固化物的方法、以及包含所述固化物的黏著帶及黏著膜
JP4572056B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
TWI787193B (zh) 導熱性聚矽氧橡膠複合片
JP2018056567A (ja) 熱伝導性複合シート
JP6020187B2 (ja) 熱伝導性複合シート
JP7139281B2 (ja) 熱伝導性複合テープ
US20210170733A1 (en) Anisotropic heat-conductive composite silicone rubber sheet and method for producing the same
TW201829179A (zh) 複合片及其製造方法
JP2016204600A (ja) 熱伝導性硬化物、該硬化物を有する粘着テープ及び粘着シート
TWI732896B (zh) 熱傳導性薄片
US11608419B2 (en) Thermally conductive sheet
US20240199817A1 (en) Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
US20240199934A1 (en) Thermally conductive composite sheet and method for mounting heat-generating electronic component
TWI724156B (zh) 熱傳導性複合薄片
KR20200110679A (ko) 열전도성 박막 형상 경화물 및 그 제조 방법, 및 열전도성 부재
TW202328391A (zh) 導熱性矽酮接著劑組成物及導熱性複合體