TWI719108B - 固化性矽酮組成物、獲得導熱性固化物的方法、以及包含所述固化物的黏著帶及黏著膜 - Google Patents

固化性矽酮組成物、獲得導熱性固化物的方法、以及包含所述固化物的黏著帶及黏著膜 Download PDF

Info

Publication number
TWI719108B
TWI719108B TW106100924A TW106100924A TWI719108B TW I719108 B TWI719108 B TW I719108B TW 106100924 A TW106100924 A TW 106100924A TW 106100924 A TW106100924 A TW 106100924A TW I719108 B TWI719108 B TW I719108B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cured product
thermally conductive
mass
parts
item
Prior art date
Application number
TW106100924A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201803920A (zh
Inventor
石原靖久
遠藤晃洋
Original Assignee
日商信越化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商信越化學工業股份有限公司 filed Critical 日商信越化學工業股份有限公司
Publication of TW201803920A publication Critical patent/TW201803920A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI719108B publication Critical patent/TWI719108B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本發明提供一種固化性矽酮組成物，其含有（a）成分～（g）成分。 （a）具有烯基的有機聚矽氧烷 100質量份 （b）導熱性填充劑 4000質量份～13000質量份 （c）有機氫聚矽氧烷 （c）成分中的與矽原子鍵結的氫原子的個數相對於（a）成分中的烯基的個數比成為0.5～3的量 （d）加成反應催化劑 催化劑量 （e）反應控制劑 必要量 （f）矽酮樹脂 280質量份～600質量份 （g）下述通式（1）或通式（2）所表示的具有1個～3個烷氧基的化合物 80質量份～300質量份

Description

固化性矽酮組成物、獲得導熱性固化物的方法、以及包含所述固化物的黏著帶及黏著膜
本發明是有關於一種為了冷卻電子零件而可介於放熱性電子零件的熱邊界面與散熱片或電路基板等放熱構件的介面之間的熱傳遞材料。詳細而言，本發明是有關於一種具有導熱性及黏著性的導熱性固化物、及包含所述固化物的黏著帶及黏著膜。
在轉換器（converter）、電源等電子設備中使用的電晶體及二極體、以及成為照明或顯示器的光源的發光二極體（Light Emitting Diode，LED）元件等放熱元件隨著高性能化、高速化、小型化、高積體化而變得其自身產生大量的熱。由於放熱元件所產生的熱而造成設備的溫度上升，存在運行不良或引起破壞等問題。因此，正在開發用以抑制運行中的放熱元件的溫度上升的多種熱耗散方法及熱耗散構件。
為了在電子設備等中抑制運行中的放熱元件的溫度上升，在以前使導熱性材料介於使用鋁或銅等導熱率高的金屬板的散熱片或殼體等冷卻構件與放熱元件之間，將自放熱元件產生的熱傳至冷卻構件，利用與環境的溫度差而散熱至外部。導熱性材料多使用具有絕緣性的導熱性片材。為了將冷卻構件與放熱元件固定而使用螺釘或夾具等，導熱性片材也通過利用螺釘或夾具的按壓而進行固定。但是，利用螺釘或夾具進行固定的方法必須經過準備螺釘或夾具，在殼體、放熱元件、及基板等上鑽出用以固定螺釘的孔而進行固定的步驟，零件數及步驟均增加。因此，在考慮到製造效率的情況下非常不利。而且，由於螺釘或夾具等零件而妨礙電子設備自身的小型化或薄型化，在製品設計上也非常不利。
因此，考慮對介於冷卻構件與放熱元件之間的導熱性片材賦予黏著性，從而將殼體與放熱元件固定的方法。例如在專利文獻1中記載一種在導熱性片材的兩個面塗布有黏著劑的附有黏著劑的導熱性片材。然而，黏著劑自身並沒有導熱性，因此包含黏著劑的導熱性片材的熱傳遞明顯變差。因此開發在黏著劑中調配有導熱性填充劑的導熱性組成物，自所獲得的固化物的耐熱性、耐寒性、及耐久性的方面考慮，開發使用矽酮作為聚合物的導熱性組成物。例如在專利文獻2中記載一種具有自身黏著性的矽酮散熱片。在專利文獻3中記載一種在黏著劑中高度填充有導熱性填充劑的散熱構件用黏著性矽酮組成物。而且，在專利文獻4中記載一種具有導熱性及黏著性的矽酮固化物。而且，已知一種在黏著材料中填充有導熱性填充材料的導熱性黏著帶（專利文獻5、專利文獻6、專利文獻7）。特別是已知一種自其耐熱性、耐寒性、耐久性考慮，使用矽酮作為聚合物的導熱性矽酮黏著帶（專利文獻8）。然而，導熱率不足1 W/mK，無法適應必需高導熱性的部位。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-60594號公報 [專利文獻2]日本專利特開2008-112894號公報 [專利文獻3]日本專利特開2004-99842號公報 [專利文獻4]日本專利特開2008-260798號公報 [專利文獻5]日本專利特開2014-34652號公報 [專利文獻6]日本專利特開2014-62220號公報 [專利文獻7]日本專利特開2002-121529號公報 [專利文獻8]日本專利特開2008-260798號公報
[發明所要解決的問題] 然而，導熱性與黏著力存在取捨關係，如果在黏著劑中調配導熱性填充劑，則有損其黏著性。因此，為了使用所述專利文獻中所記載的導熱性黏著帶而固定放熱元件、例如半導體元件，需要施加某一定時間的高的壓力。然而，放熱元件是精密零件，因此如果在固定時對元件施加壓力，則存在破損的可能性，需要避免施加高的壓力。而且，需要用以如上所述那樣固定放熱元件的時間，自製造效率的觀點考慮變得不利。因此，期望能夠以低壓力且短時間固定放熱元件的導熱性黏著帶。亦即，期望開發出具有高黏著力的導熱性黏著帶。
而且，隨著電子設備的小型化、輕量化，導熱性矽酮黏著帶的需要變高，期望可應用於放熱高的零件中的具有高導熱性的導熱性矽酮黏著帶。
本發明的目的在於提供供給具有高導熱性、且具有高黏著力的導熱性固化物的固化性矽酮組成物，及提供在片狀基材的面上具有使所述固化性矽酮組成物固化而獲得的固化物的黏著帶（包含黏著膜）。 [解決問題的技術手段]
本發明者等人鑒於所述事實而進行了努力研究，結果發現可含有極大量的導熱性填充劑的固化性矽酮組成物，發現其可達成所述目的。
亦即，本發明提供一種固化性矽酮組成物，其含有下述（a）成分～（g）成分： （a）具有烯基的有機聚矽氧烷 100質量份、 （b）導熱性填充劑 4000質量份～13000質量份、 （c）有機氫聚矽氧烷 （c）成分中的與矽原子鍵結的氫原子的個數相對於（a）成分中的烯基的個數的比成為0.5～3的量、 （d）加成反應催化劑 催化劑量 （e）反應控制劑 必要量 （f）矽酮樹脂 280質量份～600質量份 （g）下述通式（1）或通式（2）所表示的具有1個～3個烷氧基的化合物 80質量份～300質量份 [化1] R1 a R2 b Si(OR3 )4-a-b （1） （式中，R1 相互獨立地為碳原子數6～15的烷基，R2 相互獨立地為未被取代或被取代的碳原子數1～10的烷基，R3 相互獨立地為碳原子數1～6的烷基，a為1～3的整數、b為0～2的整數，其中a+b為1～3的整數）、 [化2]
Figure 02_image006
（式中，R4 相互獨立地為碳原子數1～6的烷基，c為5～100的整數）。 另外，本發明提供一種黏著帶（包含黏著膜），其於片狀基材的面上包含使所述固化性矽酮組成物固化而獲得的固化物。 [發明的效果]
使本發明的固化性矽酮組成物固化而獲得的導熱性固化物具有高導熱率、且具有高黏著力。因此，能夠以低壓力及短時間固定放熱元件，可提供可靠性高的放熱元件裝置。進一步還可以提高製造效率。因此，本發明的導熱性固化物可作為介於冷卻構件與放熱元件之間的導熱性構件而適宜地使用。
以下，關於本發明的矽酮組成物而加以詳細說明。 （a）具有烯基的有機聚矽氧烷 具有烯基的有機聚矽氧烷只要為加成反應固化型矽酮組成物中所使用的有機聚矽氧烷即可，並無特別限制。詳細而言，其是在一分子中具有兩個以上與矽原子鍵結的烯基的有機聚矽氧烷。所述有機聚矽氧烷還可以是主鏈部分包含二有機矽氧烷單元的重複的直鏈狀結構、所述分子結構的一部分中包含分支鏈的結構、或環狀體結構。其中，自固化物的機械強度等物性的方面考慮，優選為直鏈狀的有機聚矽氧烷。
所述烯基的碳原子數可以是2～10、優選為2～8。例如可列舉乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、及環己烯基等。其中，優選為乙烯基、烯丙基等低級烯基，特別優選為乙烯基。
所述烯基以外的與矽原子鍵結的基只要是未被取代或被取代的並不具有脂肪族不飽和鍵的1價烴基即可。所述1價烴基可以具有碳原子數1～12、優選為1～10、更優選為1～6。例如可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基；環戊基、環己基、環庚基等環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等芳烷基；以及這些基的碳原子上所鍵結的氫原子的一部分或全部被氟、氯、及溴等鹵素原子、或氰基等取代而成的基，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰基乙基、及3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等。其中優選未被取代或被取代的碳原子數1～3的烷基、未被取代或被取代的苯基，可適宜使用甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰基乙基、苯基、氯苯基、及氟苯基等。而且，與矽原子鍵結的烯基以外的基可以全部相同，也可以是兩個以上的基的組合。
所述有機聚矽氧烷優選在25℃下具有處於10 mm2 /s～100,000 mm2 /s、特別是500 mm2 /s～50,000 mm2 /s的範圍的動黏度。動黏度如果不足所述下限值，則固化性矽酮組成物的保存穩定性變差。而且，如果動黏度超過所述上限值，則存在固化性矽酮組成物的延展性變差的可能性。所述動黏度可利用佳能-芬斯克（Cannon Fenske）黏度計而進行測定。
含有烯基的有機聚矽氧烷例如以下述式表示。 [化3]
Figure 02_image008
式中，R2 相互獨立地為未被取代或被取代的並不具有脂肪族不飽和鍵的1價烴基，R4 相互獨立地為烯基。R2 及R4 的詳細如上所述。a為0～3的整數，優選為1，特別優選在兩末端中a=1。p為0以上的整數，其中a與p並不同時為0。q為1以上的整數，p+q是所述有機聚矽氧烷的25℃的動黏度成為10 mm2 /s～100000 mm2 /s、特別是500 mm2 /s～50000 mm2 /s的值。q優選為10～100000的整數，更優選為50～2000的整數，特別優選為100～1000的整數。p可滿足0≦p/（p+q）≦0.5，進而可滿足0≦p/（p+q）≦0.1。
所述有機聚矽氧烷可以單獨使用一種，也可以將黏度與結構不同的兩種以上組合使用。
（b）導熱性填充劑 導熱性填充劑可使用在導熱性組成物中調配的現有公知的導熱性填充劑。例如可列舉：非磁性的銅或鋁等金屬，氧化鋁、二氧化矽、氧化鎂、紅丹、氧化鈹、二氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅等金屬氧化物，氮化鋁、氮化矽、氮化硼等金屬氮化物，氫氧化鎂等金屬氫氧化物，人造金剛石、及碳化矽等。這些導熱性填充劑可以單獨使用一種，也可以併用兩種以上。在製造需要絕緣性的黏著帶的情況下，優選為金屬氧化物、氮化鋁、及氮化硼。更優選為氧化鋁。
導熱性填充劑優選具有不足20 μm的平均粒徑，更優選為具有不足10 μm的平均粒徑。本發明中的平均粒徑是使用雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置即麥奇克（Microtrac）MT3300EX（日機裝）而測定的體積基準值。
另外，在所述導熱性填充劑中，優選具有45 μm以上的粒徑的粒子的含量為0.5 wt%以下，更優選為0.3 wt%以下，進而優選為0.2 wt%以下。而且，具有75 μm以上的粒徑的粒子的含量優選為0.1 wt%以下，更優選為0 wt%。具有45 μm以上的粒徑的粒子（所謂的粗粒）的含量如果比所述值多，則存在所獲得的導熱性固化物的表面粗糙度惡化的可能。特別是在製造具有厚度為50 μm以下的固化物的膠帶的情況下，如果含有粒徑比固化物的厚度大的粒子，則所述粒子突出至固化物表面，從而使表面精度惡化。如果表面精度變差，則與被黏著體的接觸面積變小，因此無法獲得充分的黏著力，而且還會有損導熱性，因此並不優選。
在本發明的矽酮組成物中所調配的導熱性填充劑的量是相對於所述（a）成分100質量份而言為4000質量份～13000質量份、更優選為4000質量份～9000質量份。如果導熱性填充劑的量不足所述下限值，則無法對固化物賦予充分的導熱性。而且，如果導熱性填充劑的量超過所述上限值，則固化物的黏著力降低，因此並不優選。
（c）有機氫聚矽氧烷 所述有機氫聚矽氧烷是交聯劑，在一分子中具有至少兩個、優選為3個以上的與矽原子鍵結的氫原子。所述有機氫聚矽氧烷可以是直鏈狀、分支狀、或環狀。有機氫聚矽氧烷優選具有1 mPa·s～5,000 mPa·s的25℃的黏度，更優選為5 mPa·s～500 mPa·s。所述黏度可使用BM型旋轉黏度計而測定。所述有機氫聚矽氧烷可使用現有公知的有機氫聚矽氧烷。
所述有機氫聚矽氧烷例如可列舉下述式所表示的直鏈狀矽氧烷及環狀矽氧烷。 [化4]
Figure 02_image010
[化5]
Figure 02_image012
式中，R3 是碳數1～10的1價烴基，b為0或1，r及s為0以上的整數，其中所述有機氫聚矽氧烷的25℃的黏度是成為1 mPa·s～5,000 mPa·s、優選為5 mPa·s～500 mPa·s的值。而且，b+r是在一分子中具有至少兩個、優選為3個以上的與矽原子鍵結的氫原子的值。t是2以上的整數，v是0以上的整數，且t+v≧3，優選為8≧t+v≧3。有機氫聚矽氧烷也可以是兩種以上的混合物。 R3 是碳數1～10、優選為碳數1～7的1價烴基。例如可列舉：甲基、乙基、丙基、及丁基等烷基；環己基等環烷基；苯基及甲苯基等芳基，及乙烯基及烯丙基等烯基。特別優選甲基或苯基。
所述有機氫聚矽氧烷可列舉：分子鏈兩末端被三甲基矽烷氧基封端的甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端被三甲基矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被三甲基矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩端被二甲基氫矽烷氧基封端的二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端被二甲基氫矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫矽烷氧基封端的甲基苯基聚矽氧烷等。有機氫聚矽氧烷可以單獨使用一種，也可以併用兩種以上。
本發明的矽酮組成物中的（c）成分的調配量是（c）成分中的SiH基的個數相對於（a）成分中的烯基的個數比成為0.5～3的量，優選成為0.8～2.5的量。如果（c）成分中的SiH基的量不足所述下限值，則產生如下問題：導熱性組成物並不充分固化，固化物的強度不充分，無法作為成形體或複合體而操作等。如果超過所述上限值，則固化物表面的黏著性變得不充分，因此並不優選。
（d）加成反應催化劑 加成反應催化劑是為了使所述（a）成分中的烯基與（c）成分中的SiH基進行加成反應而將本發明的組成物轉換為三維網狀結構的交聯固化物而調配的成分，可以是現有公知的加成反應催化劑，優選使用鉑族金屬系催化劑。所述鉑族金屬系催化劑例如可列舉：鉑（包含鉑黑）、銠、鈀等鉑族金屬單質，H2 PtCl4 ·nH2 O、H2 PtCl6 ·nH2 O、NaHPtCl6 ·nH2 O、KHPtCl6 ·nH2 O、Na2 PtCl6 ·nH2 O、K2 PtCl4 ·nH2 O、PtCl4 ·nH2 O、PtCl2 、Na2 HPtCl4 ·nH2 O（其中，式中的n為0～6的整數，優選為0或6）等氯化鉑、氯鉑酸及氯鉑酸鹽、醇改性氯鉑酸、氯鉑酸與烯烴的錯合物（complex），使鉑或鈀等鉑族金屬承載於氧化鋁、二氧化矽、碳等載體而成的催化劑，銠-烯烴錯合物，氯三(三苯基膦)銠（威爾金森催化劑（Wilkinson's catalyst）），氯化鉑、氯鉑酸或氯鉑酸鹽與含有乙烯基的矽氧烷的錯合物等。這些催化劑可以單獨使用，也可以組合使用兩種以上。
催化劑的添加量只要是催化劑量即可。所謂「催化劑量」是用以進行所述（a）成分與（c）成分的加成反應的有效量。通常相對於（a）成分的質量，以鉑族金屬元素的質量換算計而言為0.1 ppm～1,000 ppm、優選為0.5 ppm～500 ppm。
（e）反應控制劑 反應控制劑是用以調整所述加成反應的速度的化合物。反應控制劑是在調製矽酮組成物而塗敷於基材上時，為了使組成物在加熱固化之前並不增稠或凝膠化而發揮功能的化合物，可使用現有公知的反應控制劑。例如可列舉：1-乙炔基-1-環己醇、乙炔基亞甲基甲醇、3-丁炔-1-醇等乙炔化合物、氮化合物、有機磷化合物、硫化物、肟化合物、有機氯化合物等。這些加成反應抑制劑可以單獨使用，也可以將兩種以上組合使用。
本發明的矽酮組成物中的（e）成分的調配量只要根據（d）成分的使用量，以使所述加成反應的進行成為所期望的反應速度的方式進行適宜調整即可。通常情況下相對於（a）成分的質量而言為10 ppm～50,000 ppm左右、優選為200 ppm～30,000 ppm、更優選為1,000 ppm～20,000 ppm。如果（e）成分的調配量過少，則本發明的組成物的保存穩定性變得不充分，存在無法確保充分的可使用時間的可能。如果過多，則本發明的組成物的固化性降低，因此並不優選。
（f）矽酮樹脂 矽酮樹脂發揮用以對本發明的固化物表面賦予黏著性的功能。所述矽酮樹脂特別是R3 SiO1/2 單元（M單元）及SiO4/2 單元（Q單元）的聚合物。如果是具有所述結構的矽酮樹脂，則也可以是現有公知的矽酮樹脂。優選M單元與Q單元的比（莫耳比）為M/Q=0.5～1.5，更優選為0.6～1.4，特別優選為0.7～1.3。通過使M單元與Q單元的莫耳比處於所述範圍內，可對固化物賦予所期望的黏著力。
所述式中的R相互獨立地為不含脂肪族不飽和鍵的未被取代或被取代的1價烴基。優選為碳原子數1～12，更優選為碳原子數1～10，特別優選為碳原子數1～6。R所表示的基例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、及十二烷基等烷基；環戊基、環己基、及環庚基等環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、及聯苯基等芳基，苄基、苯基乙基、苯基丙基、及甲基苄基等芳烷基，以及這些基的碳原子上所鍵結的氫原子的一部分或全部被氟、氯、及溴等鹵素原子、或氰基等取代而成的基，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、及氰基乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等。所述基中，優選碳原子數1～3的未被取代或被取代的烷基、及未被取代或被取代的苯基。例如可適宜使用甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰基乙基、苯基、氯苯基、及氟苯基等。特別是只要並不要求耐溶劑性等特殊特性，則自成本、其獲得的容易性、化學穩定性、環境負擔等觀點考慮，優選所有R為甲基。
所述有機聚矽氧烷也可以併用兩種以上。而且，也可以在不損及本發明的特性的範圍內具有RSiO1.5 單元及/或R2 SiO單元。R如上所述。
（f）矽酮樹脂的量是相對於所述（A）成分100質量份而言為280質量份～600質量份，優選為340質量份～500質量份。如果所述量不足下限，則導熱性矽酮黏著帶的強度並不充分，而且無法獲得充分的黏著力。如果所述量超過上限，則難以均勻地混合導熱性填充材料，導熱性矽酮組成物的製備變困難。
另外，所述矽酮樹脂通常在室溫下為固體或黏稠的液體。在本發明中，也可以在將矽酮樹脂溶解於溶劑中的狀態下使用。在這種情況下，只要以除去組成物中所含的溶劑成分的矽酮樹脂的量滿足所述範圍的方式進行調配即可。所述溶劑可使用後述的有機溶劑。
（g）含有烷氧基的有機聚矽氧烷 成分（g）是下述通式（1）或通式（2）所表示的具有1個～3個烷氧基的化合物。 [化6] R1 a R2 b Si(OR3 )4-a-b （1） （式中，R1 相互獨立地為碳原子數6～15、優選為6～12的烷基，R2 相互獨立地為未被取代或被取代的碳原子數1～10、優選為1～3的烷基，R3 相互獨立地為碳原子數1～6、優選為1～3的烷基，a為1～3的整數、b為0～2的整數，其中a+b為1～3的整數） 優選例示：R1 為壬基，R3 為甲基，a=1，b=0的化合物；R1 為辛基，R3 為乙基，a=1，b=0的化合物；或R1 為辛基，R2 為甲基，R3 為甲基，a=1，b=1的化合物。 [化7]
Figure 02_image014
（式中，R4 相互獨立地為碳原子數1～6、優選為1～3的烷基，c為5～100、優選為5～60的整數）
（g）成分的添加量是相對於所述（A）成分100質量份而言為80質量份～300質量份、優選為100質量份～250質量份。如果小於所述下限，則變得難以製備導熱性矽酮組成物；如果超過所述上限，則本發明的固化性組成物的固化物過軟，在進行了剝離塗布的剝離膜或剝離紙上塗敷矽酮組成物，進行固化後，變得難以在所述基材上貼合所述膜的黏著層面（所謂的轉印）。
本發明的矽酮組成物也可以為了降低塗敷時的黏度而添加有機溶劑。所述有機溶劑可使用：甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑，己烷、辛烷、異構烷烴（isoparaffin）等脂肪族系溶劑，甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑，乙酸乙酯、乙酸異丁酯等酯系溶劑，二異丙醚、1,4-二噁烷等醚系溶劑，或這些溶劑的混合溶劑等。
在本發明的矽酮組成物中，除了所述的各成分以外，還可以進一步添加任意成分。例如可列舉：聚二甲基矽氧烷、聚二甲基二苯基矽氧烷等非反應性的聚有機矽氧烷；酚系、醌系、胺系、磷系、亞磷酸酯系、硫系、硫醚系等抗氧化劑；三唑系、二苯甲酮系等光穩定劑；磷酸酯系、鹵素系、磷系、銻系等阻燃劑；陽離子活化劑、陰離子活化劑、非離子系活化劑等抗靜電劑。
本發明的矽酮組成物可通過將所述各成分均勻地混合而製備。製備方法只要依照現有公知的方法即可。組成物的固化條件並無特別限制。例如可以是在60～150℃、優選為80～150℃下進行30秒～30分鐘、優選為1分鐘～20分鐘。
[導熱率] 固化性組成物的固化物的導熱率優選為2.5 W/mK以上、5 W/mK以下。如果不足2.5 W/mK，則導熱性不充分，雖然越高越好，但為了獲得超過5 W/mK的導熱率而需要填充大量的導熱性填充材料，變得難以製備導熱性矽酮組成物。
導熱率是將在膠帶的單面具有100 μm厚的固化性組成物的固化物的黏著帶夾入至2枚鋁板中，在20 psi的壓力下、室溫下進行1小時壓接後，利用雷射閃光法測定熱阻（thermal resistance），根據厚度與熱阻的關係求出導熱率。
[黏著力] 本發明的固化性組成物的固化物的黏著力優選為0.1 MPa以上，更優選為0.15 MPa以上。如果不足0.1 MPa，則無法充分固定電子零件。黏著力是將在膠帶的單面具有100 μm厚的固化性組成物的固化物的黏著帶夾入至10 mm×10 mm見方的2枚鋁板中，在室溫下施加1小時20 psi的壓力後，剝離所述黏著帶而求出剪應力。
將本發明的矽酮組成物塗敷於各種片狀基材上，在規定的條件下使其固化，由此可獲得具有導熱性固化物層（黏著劑層）的黏著帶或黏著膜。塗敷矽酮組成物的基材並無特別限制。例如可列舉：聚酯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺、聚苯硫醚、聚醯胺、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯等塑膠膜；鋁箔、銅箔等金屬箔；日本紙、合成紙、聚乙烯層壓紙等紙；布；玻璃纖維；這些基材中的多個層疊而成的複合基材等片狀基材。為了使矽酮黏著劑層與這些基材的密接性提高，也可以對基材預先進行底塗處理、電暈處理、蝕刻處理、或電漿處理。而且，在封裝時將所述基材自黏著劑層剝下的情況下（亦即，使用基材作為隔片（separator）的情況下），所述基材也可以預先用氟系脫模劑進行表面處理。例如可列舉在主鏈具有全氟烷基或全氟聚醚基等氟取代基的改性矽酮。市售品可列舉信越化學工業股份有限公司製造的X-70-201、X-70-258等。
黏著帶及黏著膜的製造方法只要依照現有公知的方法即可。例如可在所述基材的一個面塗敷矽酮組成物，進行固化而製造。在利用所述溶劑稀釋組成物的情況下，優選將組成物塗敷於基材上，然後在固化前使溶劑揮發。塗敷方法並無特別限制，可列舉使用棒式塗布機、刮刀式塗布機、缺角輪塗布機、旋塗機等，在基材上將液狀材料塗布為薄膜狀的方法。而且，還可以通過如下方式而製造：在進行了剝離塗布的剝離膜或剝離紙上塗敷矽酮組成物，進行固化後，在所述基材貼合所述膜的黏著層面（所謂的轉印法）。
組成物的塗敷量優選為所獲得的固化物的厚度成為20 μm～500 μm、特別是30 μm～300 μm、進一步特別是30 μm～200 μm的量。如果固化物的厚度不足所述下限值，則存在操作性差，而且黏著性降低的可能。如果固化物的厚度超過所述上限值，則存在無法獲得所期望的導熱性的可能，因此並不優選。
作為本發明的黏著帶及黏著膜的使用實施方式，例如在所述黏著帶或黏著膜的固化物層面固定放熱元件，其後將基材剝離。可在所露出的固化物層的另一個面固定冷卻構件，由此使本發明的固化物介於放熱元件與冷卻構件之間。如上所述，本發明的固化物的導熱性良好，且具有高黏著性。因此，能夠以低應力及短時間而固定放熱元件或冷卻構件。因此，本發明的固化物可作為導熱構件而適宜使用。
[增強層] 本發明進一步提供具有增強層的黏著帶及黏著膜。所述實施方式具有所述黏著帶及黏著膜的至少一個經由所述導熱性固化物層而層疊於增強層的單面上而成的結構、或者至少兩個黏著帶或黏著膜分別經由所述導熱性固化物層而層疊於增強層的兩個面上而成的結構。在所述實施方式中，通過將基材自具有增強層的黏著帶及黏著膜剝離，可獲得包含導熱性固化物層與增強層的層疊體。通過如後述那樣使用所述層疊體作為導熱性構件，可提供導熱性構件的強度增強、可靠性更高的放熱裝置。
增強層可選自金屬、塑膠、玻璃布、及石墨布等中。在考慮到導熱性黏著帶的用途的情況下，塑膠膜良好，其中優選絕緣性與耐熱性優異的聚醯亞胺膜。聚醯亞胺膜的厚度優選為5 μm以上、100 μm以下。如果比5 μm薄，則存在無法獲得充分的強度或絕緣性的可能。而且，如果具有100 μm以上，則雖然獲得充分的強度與絕緣性，但導熱性矽酮黏著帶的導熱性降低。 具有所述增強層的黏著帶及黏著膜的製造方法並無特別限制。
如果對具有所述增強層的黏著帶及黏著膜的使用實施方式的例子加以敘述，則例如在具有於增強層的兩個面層疊有導熱性固化物層的結構的黏著帶及黏著膜的情況下，首先剝離處於單面的黏著帶的基材，在所露出的導熱性固化物層面上固定放熱元件。其後剝離處於另一個面上的黏著帶的基材，在所露出的導熱性固化物層面上固定冷卻構件。由此可通過在導熱性固化物層之間具有增強層的層疊體，使放熱元件與冷卻構件介隔存在。通過設為在導熱性固化物層之間具有增強層的層疊體，可提供導熱性構件的強度增強、可靠性更高的放熱裝置、例如半導體裝置。而且，在具有於增強層的單面層疊有導熱性固化物層的結構的黏著帶及黏著膜的情況下，在剝離了黏著帶的基材而露出的導熱性固化物層面上固定放熱元件。並不具有黏著帶的增強層的另一個面與冷卻構件相接。在所述實施方式中，在增強層的單側（增強層與冷卻構件相接的面）並無黏著層，由此可進行再加工。 [實施例1]
以下，表示實施例及比較例而對本發明加以更詳細說明，但本發明並不受下述實施例限制。 下述實施例及比較例中所使用的各成分如下所示。 （a）具有烯基的有機聚矽氧烷 （a-1）下述式（a）所表示的具有25℃的動黏度為600 mm2 /s的兩末端含有乙烯基（Vi）的有機聚矽氧烷。乙烯基的個數是在每100 g所述有機聚矽氧烷中為0.015個。 [化8]
Figure 02_image016
（a-2）所述式（a）所表示的具有25℃的動黏度為30,000 mm2 /s的兩末端含有乙烯基（Vi）的有機聚矽氧烷。乙烯基的個數是在每100 g所述有機聚矽氧烷中為0.0036個。
（b）導熱性填充劑 （b-1）成分 平均粒徑為1 μm、具有45 μm以上粒徑的粒子的含量為0.1 wt%、且具有75 μm以上粒徑的粒子的含量為0.0 wt%的氧化鋁粉末 （b-2）成分 平均粒徑為10 μm、具有45 μm以上粒徑的粒子的含量為0.3 wt%、且具有75 μm以上粒徑的粒子的含量為0.0 wt%的氧化鋁粉末 （c）下述式所表示的有機氫矽氧烷： [化9]
Figure 02_image018
式中，m為16.8（平均聚合度），k為6.3（平均聚合度）。 （d）加成反應催化劑：5%氯鉑酸的2-乙基己醇溶液 （e）反應控制劑：乙炔基亞甲基甲醇 （f）矽酮樹脂：實質上僅僅包含Me3 SiO0.5 單元（M單元）與SiO2 單元（Q單元）的矽酮樹脂（M/Q莫耳比為1.15）的甲苯溶液（樹脂成分為70%；黏度為30 mm2 /s） （g）下述式所表示的二甲基聚矽氧烷 （g-1）下述式所表示的二甲基聚矽氧烷 [化10] R1 a R2 b Si(OR3 )4-a-b （R1 =辛基、R2 =甲基、R3 =甲基、a=1、b=1） （g-2）下述式所表示的二甲基聚矽氧烷 [化11]
Figure 02_image020
式中，s為30（平均聚合度）。
[實施例1～實施例6及比較例1～比較例5] 以表1及表2中所記載的質量份調配所述各成分，均勻地混合而製備矽酮組成物。使用行星式攪拌機進行混合。在所獲得的矽酮組成物中適量添加甲苯，塗敷於2枚利用氟系脫模劑（信越化學工業股份有限公司製造的X-70-201）進行了表面處理的PET膜上。在塗敷中使用缺角輪塗布機。在80℃下使甲苯揮發後，在120℃下進行5分鐘固化，獲得具有厚度為30 μm的導熱性固化物層的黏著帶與具有厚度為50 μm的導熱性固化物層的黏著帶。
關於各矽酮組成物，依照以下方法而測定黏著力及導熱率。將結果表示於表1及表2中。
[黏著力] 利用與上述相同的方法製成在膠帶的單面具有100 μm厚的固化性組成物的固化物的黏著帶。將所述膠帶夾於10 mm×10 mm見方的2枚鋁板中，在室溫下施加20 psi的壓力1小時後，剝離所述黏著帶而求出剪應力，將其作為黏著力（MPa）。
[導熱率] 利用與上述相同的方法製成在膠帶的單面具有100 μm厚的固化性組成物的固化物的黏著帶。將所述膠帶夾於2枚鋁板中，以20 psi的壓力在室溫下進行1小時壓接後，利用雷射閃光法測定熱阻，根據厚度與熱阻的關係而求出導熱率。 [表1] ※關於f成分，括弧外的數值是甲苯溶液的質量份，括弧內的數值是矽酮樹脂的質量份。 [表2]
如比較例1、比較例2所示，如果導熱性填充材料的添加量不充分，則雖然黏著力顯示出高的值，但為低導熱率。如比較例3所示，如果導熱性填充材料的添加量過剩，則無法轉印所獲得的導熱性矽酮黏著帶，無法進行導熱率、黏著力的測定，鑒於實際使用，作為製品並不成立。如比較例4、比較例5所示，如果矽酮樹脂的添加量過少，則無法獲得充分的黏著力。 [產業上的可利用性]
本發明提供具有2.5 W/mK以上的高導熱率、且具有0.1 MPa以上的黏著力的導熱性矽酮黏著帶。所述膠帶能夠以低壓力及短時間固定放熱元件，可提供可靠性高的放熱裝置。進一步還可提高製造效率。因此，本發明的導熱性固化物可作為介於冷卻構件與放熱元件之間的導熱性構件而適宜使用。
無
無
Figure 106100924-A0304-11-0001-01

Claims (10)

  1. 一種固化性矽酮組成物，其含有下述(a)成分~(g)成分：(a)100質量份的具有烯基的有機聚矽氧烷；(b)4100質量份~13000質量份的導熱性填充劑；(c)有機氫聚矽氧烷，(c)成分中的與矽原子鍵結的氫原子的個數相對於(a)成分中的烯基的個數比成為0.5~3的量；(d)催化劑量的加成反應催化劑；(e)必要量的反應控制劑；(f)280質量份~600質量份的矽酮樹脂；(g)80質量份~300質量份的下述通式(1)或通式(2)所表示的具有1個~3個烷氧基的化合物；R1 aR2 bSi(OR3)4-a-b (1)式中，R1相互獨立地為碳原子數6~15的烷基，R2相互獨立地為未被取代或被取代的碳原子數1~10的烷基，R3相互獨立地為碳原子數1~6的烷基，a為1~3的整數、b為0~2的整數，其中a+b為1~3的整數，
    Figure 106100924-A0305-02-0029-1
     式中，R4相互獨立地為碳原子數1~6的烷基，c為5~100的整數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的固化性矽酮組成物，其中所述導熱性填充劑為氧化鋁，具有不足20μm的平均粒徑，具有45μm以上粒徑的粒子的含量為0.5wt%以下，且具有75μm以上粒徑的粒子的含量為0.1wt%以下。
  3. 一種獲得導熱性固化物的方法，其是使如申請專利範圍第1項或第2項所述的固化性矽酮組成物加熱固化而獲得導熱性固化物的方法，所述導熱性固化物具有2.5W/mK以上的導熱率。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的獲得導熱性固化物的方法，其獲得具有100μm厚的固化物與鋁板之間的黏著力為0.1MPa以上的黏著力的導熱性固化物。
  5. 一種黏著帶，其包含：片狀基材與層疊於所述片狀基材的至少一個面上的如申請專利範圍第1項或第2項所述的固化性矽酮組成物的固化物的層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的黏著帶，其中所述黏著帶經由固化物層而層疊於增強層的單面上，或兩個所述黏著帶經 由所述固化物層而分別層疊於所述增強層的兩個面上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的黏著帶，其中所述增強層為聚醯亞胺膜。
  8. 一種黏著膜，其包含：片狀基材與層疊於所述片狀基材的至少一個面上的如申請專利範圍第1項或第2項所述的固化性矽酮組成物的固化物的層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的黏著膜，其中所述黏著膜經由固化物層而層疊於增強層的單面上，或兩個所述黏著膜經由所述固化物層而分別層疊於所述增強層的兩個面上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的黏著膜，其中所述增強層為聚醯亞胺膜。
TW106100924A 2016-01-14 2017-01-12 固化性矽酮組成物、獲得導熱性固化物的方法、以及包含所述固化物的黏著帶及黏著膜 TWI719108B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-005502 2016-01-14
JP2016005502A JP6553520B2 (ja) 2016-01-14 2016-01-14 熱伝導性硬化物、該硬化物を有する粘着テープ及び粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201803920A TW201803920A (zh) 2018-02-01
TWI719108B true TWI719108B (zh) 2021-02-21

Family

ID=59335002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106100924A TWI719108B (zh) 2016-01-14 2017-01-12 固化性矽酮組成物、獲得導熱性固化物的方法、以及包含所述固化物的黏著帶及黏著膜

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6553520B2 (zh)
KR (1) KR20170085437A (zh)
CN (1) CN106967298B (zh)
TW (1) TWI719108B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3688111A4 (en) * 2017-09-29 2021-07-28 Dow Silicones Corporation THERMAL CONDUCTIVE COMPOSITION
US11359111B2 (en) * 2018-01-17 2022-06-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive thin-film cured product, method for producing same, and thermally conductive member
WO2019159753A1 (ja) * 2018-02-15 2019-08-22 株式会社スリーボンド 熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物およびその硬化物
CN108440964B (zh) * 2018-03-07 2020-07-31 上海利物盛企业集团有限公司 一种兼具防静电导热功能的硅橡胶片材及其制备方法
CN111093991B (zh) * 2018-05-08 2023-04-14 富士高分子工业株式会社 导热性片材、使用了其的安装方法及使用了其的接合方法
JP6603777B1 (ja) * 2018-10-24 2019-11-06 株式会社アドマテックス 表面処理済金属酸化物粒子材料、その製造方法、及び電子材料用樹脂組成物、並びにシリコーン樹脂材料用のフィラー
JP6692512B1 (ja) * 2018-12-25 2020-05-13 富士高分子工業株式会社 熱伝導組成物及びこれを用いた熱伝導性シート
JP7050704B2 (ja) * 2019-02-07 2022-04-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性粘着層を有する熱伝導性シリコーンゴムシート
JP2021001239A (ja) * 2019-06-19 2021-01-07 信越化学工業株式会社 熱硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP7262417B2 (ja) * 2020-04-27 2023-04-21 デクセリアルズ株式会社 熱伝導性樹脂組成物及びこれを用いた熱伝導性シート
JP7285231B2 (ja) * 2020-05-08 2023-06-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
CN111732932B (zh) * 2020-07-02 2022-05-20 新纶光电材料(深圳)有限公司 一种有机硅材料及其制备方法、应用
CN111826098A (zh) * 2020-07-27 2020-10-27 昆山市中迪新材料技术有限公司 导热复合垫片及其制备方法、电子元器件和电子产品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201121784A (en) * 2009-10-08 2011-07-01 Shinetsu Chemical Co Thermal conductive silicone rubber composite sheet
TW201536906A (zh) * 2013-11-15 2015-10-01 Shinetsu Chemical Co 熱傳導性複合薄片

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01215855A (ja) * 1988-02-23 1989-08-29 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物及び熱伝導性電気絶縁体
JP4588285B2 (ja) * 2002-01-25 2010-11-24 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4646496B2 (ja) * 2003-02-13 2011-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP5233325B2 (ja) * 2008-02-29 2013-07-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法
CN102372925B (zh) * 2010-08-05 2013-07-31 天津莱尔德电子材料有限公司 一种导热绝缘材料、导热绝缘片及其制备方法
KR101292722B1 (ko) * 2011-02-24 2013-08-01 주식회사 영우 감압성 점착테이프
JP5664563B2 (ja) * 2012-01-23 2015-02-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201121784A (en) * 2009-10-08 2011-07-01 Shinetsu Chemical Co Thermal conductive silicone rubber composite sheet
TW201536906A (zh) * 2013-11-15 2015-10-01 Shinetsu Chemical Co 熱傳導性複合薄片

Also Published As

Publication number Publication date
CN106967298B (zh) 2021-07-06
JP2017125138A (ja) 2017-07-20
JP6553520B2 (ja) 2019-07-31
TW201803920A (zh) 2018-02-01
KR20170085437A (ko) 2017-07-24
CN106967298A (zh) 2017-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI719108B (zh) 固化性矽酮組成物、獲得導熱性固化物的方法、以及包含所述固化物的黏著帶及黏著膜
JP5574532B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
JP6353811B2 (ja) 熱伝導性硬化物、該硬化物を有する粘着テープ及び粘着シート
CN101544089B (zh) 导热层压材料及其制造方法
EP2247681B1 (en) Heat conductive cured product and making method
JP6032359B2 (ja) 熱伝導性複合シート及び放熱構造体
JP2008260798A (ja) 熱伝導性硬化物及びその製造方法
CN113396055B (zh) 具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片及其制造方法
JP6797075B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
JP6020187B2 (ja) 熱伝導性複合シート
KR20190038860A (ko) 열전도성 실리콘 고무 복합 시트
TW202103954A (zh) 導熱性複合體及其製造方法
JP7088215B2 (ja) 熱伝導性薄膜状硬化物及びその製造方法、ならびに熱伝導性部材
JP2019071380A (ja) 熱伝導性複合シート及びその製造方法
KR20170131231A (ko) 열전도성 복합 시트
JP2012102340A (ja) 熱伝導部材
TW202328391A (zh) 導熱性矽酮接著劑組成物及導熱性複合體