TWI534200B - 阻焰半芳族聚醯胺模製組成物 - Google Patents

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Description

阻焰半芳族聚醯胺模製組成物
本發明係關於基於半晶質聚醯胺之聚醯胺模製組成物。特定言之，其係關於基於半芳族聚醯胺之無鹵素阻焰模製組成物，較佳包含次膦酸鹽作為阻焰劑。該模製組成物符合UL 94 V-0防火等級，且對熱塑性加工中所用之機器組件不造成或僅造成輕微腐蝕作用，且顯示良好機械性質。其尤其適合於製造用於電氣及電子工業之薄壁模製物，實例為外殼、外殼組件及連接器。
熔點為至少270℃之半芳族半晶質聚醯胺廣泛用於製備模製組成物，其允許製造例如用於電氣及電子工業之在高溫下具有極佳尺寸穩定性之模製物。舉例而言，在電子工業中，需要此類型之模製組成物來製造藉由稱為表面黏著技術(SMT)之技術安置於印刷電路板上之組件。在本申請案中，此等組件必須短時間承受高達270℃之溫度而不會發生尺寸改變。對於電氣/電子領域之許多應用而言，所用模製組成物需符合UL 94 V-0燃燒等級。因為關於由此等模製組成物製成之零件之用途及再循環的法定要求，所以阻焰劑須不含鹵素。次膦酸鹽提供一種為包括高熔點聚醯胺之一組材料提供可靠阻焰性之極佳方式。
然而，由此改質之聚醯胺模製組成物會對與熔融物接觸之加工設施之金屬零件產生不可接受之腐蝕。
舉例而言，DE-A-103 16 8 73因此描述由30 wt%至80 wt%之半晶質半芳族聚醯胺及1 wt%至30 wt%之無鹵素阻焰劑(包含次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽)組成之阻焰聚醯胺模製組成物。基於聚醯胺PA 6T/6I及PA 6T/66操作之實施例分別對於0.4 mm及0.8 mm之樣本厚度達成UL 94燃燒測試中之V-0等級。然而，在加工期間，此等模製組成物對與熔融物接觸之加工組件產生不可接受之腐蝕，例如桶、螺桿、止回閥、及擠壓機及射出成形機之模具。除非腐蝕作用之程度明顯降低，否則此類型之模製組成物不能在習用加工裝置中用於成形以得到所需模製物。
US-A-2009/0030124同樣係關於包含無鹵素阻焰劑且基於半芳族聚醯胺及次膦酸鹽之聚醯胺模製組成物。意欲使用添加劑硼酸鋅來降低腐蝕作用之程度。在所有實施例中，模製組成物不僅包含硼酸鋅，而且亦包含礦物質水鋁礦，且此處量亦應加以考慮。然而，實驗顯示實際上硼酸鋅及水鋁礦皆不能可靠降低阻焰模製組成物之腐蝕作用程度或消除消除其腐蝕作用。
通常認為包含無鹵素阻焰劑之聚醯胺模製組成物之腐蝕作用的根本原因與高溫下發生之阻焰劑分解及分解產物之酸性性質有關。同樣在此背景下，具有鹼性特性之試劑(質子受體)應尤其會引起腐蝕程度顯著降低，一實例為氫氧化鎂。然而，已顯示甚至當使用高鹼性化合物時，腐蝕作用程度仍只是得到不充分的抑制。此處之另一因素為該等化合物亦可能導致達不到V-0燃燒等級，此係因為其可能與所用無鹵素阻焰劑過度相互作用。
昂貴的特化鋼為唯一的能長期抵抗包含次膦酸鹽作為阻焰劑之高溫聚醯胺之腐蝕作用的材料。然而，對於許多加工者而言，購買此等特化抗腐蝕設施組件之高投資成本意謂此舉並未真正解決問題。
因此本發明之一目的尤其為提供基於高熔點半芳族聚醯胺且已用無鹵素阻焰劑改質，且在加工得到模製物期間對加工機械之金屬零件不造成或僅造成輕微腐蝕之模製組成物。模製組成物較佳意欲符合UL 94 V-0防火等級(樣本厚度為0.4 mm及0.8 mm)，且具有足夠流動性以允許以良好品質連貫製造薄壁模製物。關於機械性質之要求為抑制腐蝕不會導致經增強模製物斷裂時拉伸應變進一步降低，該拉伸應變在任何情況下通常均不太高。
本發明經由技術方案1之聚醯胺模製組成物達成此目的。
特定言之，因此本發明提供一種基於半晶質聚醯胺之聚醯胺模製組成物，其由以下組成：
(A)30 wt%至92 wt%之至少一種熔點(Tm)在240℃至340℃，較佳270℃至340℃範圍內之脂族及/或半芳族、半晶質聚醯胺；
(B)0 wt%至50 wt%之至少一種填充劑及增強劑；
(C)8 wt%至18 wt%之至少一種無鹵素阻焰劑；
(D)0 wt%至2.0 wt%之至少一種羧酸鋇；
(E)0 wt%至5 wt%之至少一種添加劑。
組分A至E之重量百分比總計為100%。
此外，使上文適用之限制條件為若組分D之比例在0 wt%至0.1 wt%之範圍內，則組分(C)之無鹵素阻焰劑係基於次膦酸鋇。
組分A因此由30 wt%至92 wt%之至少一種熔點(Tm)在240℃至340℃，較佳270℃至340℃範圍內之脂族半晶質聚醯胺組成；或由30 wt%至92 wt%之至少一種熔點(Tm)在240℃至340℃，較佳270℃至340℃範圍內之半芳族半晶質聚醯胺組成；或由該等系統之混合物組成，亦即30 wt%至92 wt%之在各情況下熔點(Tm)在所定義範圍內之至少一種脂族半晶質聚醯胺與至少一種半芳族半晶質聚醯胺之混合物。
然而，此處較佳為以下情形：其中組分A實質上獨佔地由熔點(Tm)在240℃至340℃，較佳270℃至340℃範圍內之半芳族半晶質聚醯胺形成，且尤其較佳獨佔地由其組成。
出乎意料地，如本發明之大量實施例所明顯證明，發現此特定選擇呈羧酸鋇形式之組分D(及/或，或者選擇呈次膦酸鋇形式之組分C)在腐蝕方面顯示特別的優勢。出乎意料地，本文中組分D之特殊作用明顯不可僅用羧酸鹽來解釋，此係因為使用例如鎂之其他陽離子之羧酸鹽不顯示本發明之效果。另一方面，亦出乎意料的為組分D之特殊作用不可僅用鋇陽離子來解釋：諸如碳酸鋇之無機鋇化合物明顯不能有效達成本發明之目的。僅鋇陽離子與有機羧酸根(組分D)或與次膦酸根之特定組合在腐蝕抑制方面顯示令人驚奇且出乎意料之效果，而對燃燒特性及機械性質無任何不良影響。
換言之，若組分C之無鹵素阻焰劑並非基於次膦酸鋇，則組分D之比例在0.1 wt%至2.0 wt%之範圍內，而若無鹵素阻焰劑係基於次膦酸鋇，則組分D之比例可在0 wt%至2.0 wt%之範圍內。
若組分C之無鹵素阻焰劑係基於次膦酸鋇，則此意謂無鹵素阻焰劑為次膦酸鹽或二次膦酸鹽(參見本文稍後關於可能較佳系統之內容)，其中至少50 mol%，較佳至少75 mol%，尤其較佳至少95 mol%，且極佳實質上全部之陽離子係經由鋇提供，而其餘部分經由元素週期表之第二或第三主族或過渡族之其他金屬離子提供。
原則上，若組分C之無鹵素阻焰劑係經由次膦酸鋇提供，則組分D之比例以組分A-D之總重量計為0.1 wt%至2 wt%。或者，尤其若組分C係經由次膦酸鹽或二次膦酸鹽提供，則組分D之比例亦可以組分C計。當使用此方法時，組分A、B以及E之比例仍如上所述，且因該組分C之比例為整個組成物之8 wt%至20 wt%。當使用此方法時，組分A、B、C及E之重量百分比總計為100%。在該組分C內，一定比例之此組分可置換為D，且此處置換為D之組分C之量明確地可為1.25 wt%至10.0 wt%，較佳2.50 wt%至7.50 wt%，尤其較佳3.75 wt%至5.00 wt%。
當使用任何射出成形機加工包含無鹵素阻焰劑之此類型聚醯胺模製組成物時，與分別無組分D及無次膦酸鋇之模製組成物相比，藉助於DKI之薄層法(lamella method)[German Plasties Institute]所測定，腐蝕性磨損之量降低50%，較佳70%，且尤其較佳80%。特定言之，此意謂可在本文稍後階段詳細記錄之腐蝕測試中取得之值小於30 mg，較佳小於20 mg，尤其較佳小於15 mg，且實際上其一般可能取得至多10 mg或甚至10 mg以下之值。
模製組成物之特徵亦較佳在於其在0.4至3.2 mm之樣本厚度下符合UL 94 V-0防火等級。
因此本發明之聚醯胺模製組成物由至少一種高熔點聚醯胺(組分A，較佳基於聚苯二甲醯胺)、無鹵素阻焰劑(組分C)、填充劑及/或增強劑(組分B)、腐蝕抑制阻焰劑或其他腐蝕抑制材料(組分D)以及適當時穩定劑及其他添加劑(組分E)組成。在一較佳具體實例中，組分B至少在一定程度上為玻璃纖維及/或碳纖維。
本發明聚醯胺模製組成物之一種主要組分為「腐蝕穩定劑」，亦即一種羧酸鋇(組分D)。在本發明之一第一較佳具體實例中，聚醯胺模製組成物中組分D之比例在0.1 wt%至2.0 wt%之範圍內，較佳在0.2 wt%至1.5 wt%之範圍內，尤其較佳在0.3 wt%至1.0 wt%之範圍內。或者，以組分C(典型地為所用之次膦酸鹽，其為造成腐蝕之主要原因)計，組分D存在於模製組成物中之重量比為1.25%至10.0%，較佳2.50%至7.50%，且極佳3.75%至5.00%，在各情況下均以組分C之濃度計。
與組分C內之習知無鹵素阻焰劑組合時，亦即在組分C實質上並非經由次膦酸鋇提供之情形下，較佳適用此舉。
羧酸鋇為一元羧酸及多元羧酸之鋇鹽。因此，羧酸鋇為鋇之有機鹽。原則上，此處所用之陰離子可包含諸如月桂酸根之單羧酸根，但亦可包含聚羧酸根，因此包括諸如酒石酸根(酒石酸)之二羧酸根及諸如檸檬酸根(檸檬酸)之三羧酸根等。
在單羧酸根及二羧酸根之情況下，較佳系統(亦即羧酸鋇)具有以下通式
R-(CO2)nBan/2，
其中R為H、烷基(直鏈及/或分支鏈；飽和及/或不飽和；經取代或未經取代)、芳基或環烷基，或兩個羧基(草酸)之間的碳-碳鍵。
適用於製備羧酸鋇之單羧酸為：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、珠光脂酸、硬脂酸、羥基硬脂酸、油酸、花生酸、蘿酸、芥子酸、二十四烷酸、二十六烷酸、褐煤酸或蜜蠟酸或2-乙基己基甲酸、蓖麻油酸或該等系統之混合物。
因此，較佳系統尤其為脂肪酸。該等脂肪酸可為飽和、不飽和或一定程度上不飽和，或經一或多次取代。若該等脂肪酸係自可再生來源或由合成獲得，則其通常呈混合物形式。該等脂肪酸典型地為具有偶數個碳原子之系統的混合物。因此，在另一較佳具體實例中，羧酸鋇可為月桂酸鋇(C12)、肉豆蔻酸鋇(C14)、棕櫚酸鋇(C16)或硬脂酸鋇(C18)，但其亦可為具有一定分佈之混合物，例如實質上棕櫚酸鋇與額外比例之月桂酸鋇、肉豆蔻酸鋇及硬脂酸鋇及實際上亦可能與一定比例之花生酸鋇(C20)的混合物。
適當二羧酸為：草酸、丙二酸、順丁烯二酸、丁二酸、蘋果酸、酒石酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸或十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸或二十烷二酸、C36二聚脂肪酸。
出於組分D之目的，較佳使用單羧酸之鋇鹽，實例為月桂酸鋇、棕櫚酸鋇及硬脂酸鋇，且尤其較佳使用硬脂酸鋇，例如LIGA Bariumstearat(Peter Greven Fett-Chemie GmbH ＆ Co. KG,DE)或純硬脂酸鋇，或尤其月桂酸鋇，例如LIGA Bariumlaurat(Peter Greven Fett-Chemie GmbH ＆ Co.KG,DE)。
更一般而言，聚醯胺模製組成物之一較佳具體實例之特徵在於組分D之羧酸鋇具有以下通式
Ba(CO2-R1)2，
其中R1係選自以下之群：H、烷基、芳基、環烷基或其混合物，較佳具有1至36個碳原子，尤其較佳基於甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、珠光脂酸、硬脂酸、羥基硬脂酸、油酸、花生酸、蘿酸、芥子酸、二十四烷酸、二十六烷酸、褐煤酸或蜜蠟酸，或2-乙基己基甲酸、蓖麻油酸或其混合物，或組分(D)之羧酸鋇具有以下通式
Ba((CO2)2-R)，
其中R2係選自以下之群：H、烷基、芳基、環烷基或其混合，較佳具有1至36個碳原子，尤其較佳基於草酸、丙二酸、順丁烯二酸、丁二酸、酒石酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸或十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八碳烷二酸、十九烷二酸或二十烷二酸、C36二聚脂肪酸或其混合物。亦可使用具有至多44個碳原子之二聚脂肪酸。
較佳羧酸鋇係基於具有12、14、16、18或20個碳原子之直鏈，較佳為(完全)飽和脂肪酸，或基於彼等脂肪酸之混合物，其中羧酸鋇較佳係選自以下之群：月桂酸鋇、棕櫚酸鋇、肉豆蔻酸鋇、硬脂酸鋇或該等系統之混合物。
可添加其他系統作為可在一定程度上充當關於組分D之增效劑之額外穩定劑，且本文隨後在添加劑之上下文中討論該等系統。
本發明中用於聚醯胺模製組成物之基質係基於至少一種高熔點聚醯胺(組分A)，其熔點在240℃至340℃，較佳270℃至340℃，且尤其較佳280℃至330℃之範圍內。
組分A之比例較佳在40 wt%至80 wt%之範圍內。
如上所述，組分A可基於具有所述熔點範圍之至少一種脂族聚醯胺或至少一種半芳族半晶質聚醯胺。同樣可使用此類型系統之混合物，且此處該混合物較佳主要基於至少一種半芳族半晶質聚醯胺。
用於組分A且具有所述熔點範圍之本發明脂族聚醯胺係選自以下之群：PA 46、PA 46/66、PA 46/56、PA 66及PA 56/66。在該等脂族聚醯胺之中，較佳為PA 46，適當時與半晶質半芳族聚醯胺混合。
在本文之另一較佳具體實例中，較佳在組分A實質上獨佔地為半芳族半晶質聚醯胺之情形下，組分A之半芳族半晶質聚醯胺由以下構成：
(A1)以所存在酸之總含量計25 mol%至100 mol%之對苯二甲酸，除對苯二甲酸外，以所存在酸之總含量計0 mol%至75 mol%之至少一種選自以下之群的二羧酸：具有8至20個碳原子之芳族二羧酸、具有6至36個碳原子之脂族二羧酸、具有8至20個碳原子之環脂族二羧酸、或其混合物，
(A2)以所存在二胺之總含量計25 mol%至100 mol%之至少一種具有4至36個碳原子之脂族二胺、以所存在二胺之總含量計0 mol%至75 mol%之至少一種選自以下之群的二胺：具有6至20個碳原子之環脂族二胺、芳脂族二胺，其中二羧酸之莫耳含量百分比為100%且二胺之莫耳含量百分比為100%，以及：
(A3)0 mol%至100 mol%之具有6至12個碳原子之胺基羧酸及/或內醯胺，限制條件為，(A3)之濃度以(A1)至(A3)之總和計為至多40 wt%，較佳至多30 wt%，尤其至多20 wt%。
在一較佳具體實例中，在間甲酚(0.5 wt%，20℃)中量測時高熔點聚醯胺(組分A)之溶液黏度ηrel小於2.6，較佳小於2.3，尤其小於2.0，且為至少1.4，較佳至少1.5，尤其至少1.6。
因此，組分A較佳係基於聚苯二甲醯胺。
聚苯二甲醯胺為基於對苯二甲酸及脂族或環脂族二胺計，及適當時基於其他脂族、環脂族或芳族二羧酸，或基於內醯胺及/或胺基羧酸之聚醯胺。
所用高熔點聚醯胺一般可為基於芳族二羧酸及脂族二胺之聚醯胺。一部分芳族二羧酸可置換為脂族及/或環脂族二羧酸，且一部分脂族二胺可置換為環脂族及/或芳脂族二胺。內醯胺及/或胺基羧酸亦可用於二羧酸及二胺之部分置換。
因此，高熔點聚醯胺較佳由以下組分形成：
(A1)二羧酸：以所存在酸之總含量計50 mol%至100 mol%之對苯二甲酸，以所存在酸之總含量計0 mol%至50 mol%之具有8至20個碳原子之另一芳族二羧酸及/或具有6至36個碳原子之脂族二羧酸及/或具有8至20個碳原子之環脂族二羧酸或該等系統之混合物，
(A2)二胺：以所存在二胺之總含量計50 mol%至100 mol%之至少一種具有4至36個碳原子之脂族二胺，0 mol%至50 mol%之具有6至20個碳原子之環脂族二胺，及/或芳脂族二胺，例如MXDA及PXDA，或該等環脂族或芳脂族系統之混合物，其中，在高熔點聚醯胺中，二羧酸之莫耳含量百分比為100%且二胺之莫耳含量百分比為100%，及，適當時：
(A3)胺基羧酸及/或內醯胺，包含0 mol%至100 mol%之具有6至12個碳原子之內醯胺及/或具有6至12個碳原子之胺基羧酸。
當組分A1及A2之用量實質上等莫耳時，A3之濃度以A1至A3之總和計始終為至多40 wt%，較佳至多30 wt%，尤其至多20 wt%。
除實質上等莫耳用量之組分A1及A2外，二羧酸A1或二胺A2可在聚醯胺製備期間用於調節莫耳質量或補償單體損失，且因此一種組分A1或A2可具有較大總濃度。
一部分對苯二甲酸(TPA)，特定言之至多50 mol%，較佳至多48 mol%且尤其至多46 mol%可置換為具有6至36個碳原子之其他芳族、脂族或環脂族二羧酸(以二羧酸之總量計)。
其中，適當芳族二羧酸為萘二甲酸(NDA)及間苯二甲酸(IPA)。
適當脂族二羧酸為己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、巴西酸(brassylic acid)、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸及二聚脂肪酸(C36)。適當環脂族二羧酸為順-及/或反-環己烷-1,4-二甲酸及/或順-及/或反-環己烷-1,3-二甲酸(CHDA)。
以50 mol%至100 mol%之程度用作組分A2之二胺較佳選自以下之群：1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2-甲基-1,5-戊二胺(MPD)、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、2,2,4-三甲基六亞甲二胺、2,4,4-三甲基六亞甲二胺、5-甲基-1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、1,16-十六烷二胺、1,18-十八烷二胺。此處較佳之二胺為：1,6-己二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、1,9-壬二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,10-癸二胺及1,12-十二烷二胺，尤其1,6-己二胺及1,10-癸二胺。
較少量的上述脂族二胺，亦即特定言之在各情況下以二胺之總量計不大於50 mol%，較佳不大於40 mol%且尤其不大於30 mol%，可置換為其他二胺。
所用環脂族二胺較佳包含環己二胺、1,3-雙(胺基甲基)環己烷(BAC)、異佛爾酮二胺、降莰烷二甲胺、4,4'-二胺基二環己基甲烷(PACM)、2,2-(4,4'-二胺基二環己基)丙烷(PACP)及3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷(MACM)。
所用芳脂族二胺可較佳包含間二甲苯二胺(MXDA)及對二甲苯二胺(PXDA)。
除所述二羧酸及二胺外，亦可以一定限定程度使用內醯胺及/或胺基羧酸作為聚醯胺形成組分(組分A3)。較佳適當化合物為己內醯胺(CL)、α,ω-胺基己酸、α,ω-胺基壬酸、α,ω-胺基十一酸(AUA)、月桂內醯胺(LL)及α,ω-胺基十二酸(ADA)。然而，此處與組分A1及A2組合之胺基羧酸及/或內醯胺之濃度以組分A及A2之總和計為至多40 wt%，較佳至多30 wt%且尤其較佳至多20 wt%。
特定言之，較佳內醯胺為具有4、6、7、8、11或12個碳原子之內醯胺及各別α,ω-胺基酸。該等內醯胺之實例為以下內醯胺，吡咯啶-2-酮(4個碳原子)、ε-己內醯胺(6個碳原子)、庚內醯胺(7個碳原子)、辛內醯胺(8個碳原子)、月桂內醯胺(12個碳原子)及各別α,ω-胺基酸，1,4-胺基丁酸、1,6-胺基己酸、1,7-胺基庚酸、1,8-胺基辛酸、1,11-胺基十一酸及1,12-胺基十二酸。
二胺為與二羧酸相比具有較大揮發性之化合物，且因此在製備過程中典型地發生二胺之損失。為補償二胺之損失，因此較佳將以二胺之總量計1 wt%至8 wt%之過量二胺添加至單體混合物中。二胺過量亦調節分子量及末端基團之分佈。
可將呈單羧酸或單胺形式之調節劑添加至混合物及/或預縮合物中(在後縮合反應之前)，以調節莫耳質量、相對黏度或流動性或MVR。適用作調節劑之脂族、環脂族或芳族單羧酸或單胺尤其為乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、月桂酸、硬脂酸、2-乙基己酸、環己酸、苯甲酸、丁胺、戊胺、己胺、2-乙基己胺、正辛胺、正十二胺、正十四胺、正十六胺、十八胺、環己胺、3-(環己胺基)丙胺、甲基環己胺、二甲基環己胺、苯甲基胺、2-苯乙基-胺。調節劑可個別地或組合使用。所用調節劑亦可包含可與胺基或酸基反應之其他單官能化合物，例如酸酐、異氰酸酯、醯基鹵化物或酯。調節劑之較佳用量為每公斤聚合物10 mmol至200 mmol。
可使用本身已知之方法來製備半芳族共聚醯胺(A)。適當方法可由各種來源描述，且以下將提供一些可能方法，其中關於製備本發明組分A之共聚醯胺之方法，以下專利文獻之揭示內容明確併入本申請案之揭示內容中：DE 195 13 940、EP 0 976 774、EP 0 129 195、EP 0 129 196、EP 0 299 444、US 4,831,106、US 4,607,073、DE 14 95 393及US 3,454,536。
製備組分A之一較佳適當方法為二階段製備，其中最初製備低黏度、低分子量預縮合物，後續進行固相或熔融物(例如在擠壓機中)之後縮合。亦可使用如例如DE 696 30 260中所提供之三階段方法，其包含1.預縮合，2.固相聚合，及3.熔融物聚合，該文獻之揭示內容同樣併入本文中。
對於熔點低於300℃之產物，US 3,843,611及US 3,839,296中所述之單階段分批方法亦適合，且同樣併入本文中；在此方法中，將單體或其鹽之混合物加熱至250℃至320℃之溫度維持1至16小時，且將壓力由最大值降至至多1 mm Hg之最小壓力同時蒸發氣態物質，適當時藉助於惰性氣體進行。
因此一般而言，關於組分A1之聚醯胺模製組成物之一較佳具體實例的特徵在於除對苯二甲酸外的組分A1之二羧酸係選自以下之群：萘二甲酸、間苯二甲酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、巴西酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸、二聚脂肪酸(C36)、順-及/或反-環己烷-1,3-二甲酸及其各別混合物。
關於組分A2之聚醯胺模製組成物之一較佳具體實例的特徵在於組分A2之脂族二胺係選自以下之群：1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、2,2,4-三甲基六亞甲二胺、2,4,4-三甲基六亞甲二胺、5-甲基-1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、1,16-十六烷二胺、1,18-十八烷二胺及其混合物，其中以下群較佳：1,6-己二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、1,9-壬二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,10-癸二胺及1,12-十二烷二胺，尤其1,6-己二胺及1,10-癸二胺或其混合物。
關於組分A2之聚醯胺模製組成物之另一較佳具體實例的特徵在於組分A2之環脂族二胺及各別芳脂族二胺係選自以下之群：環己二胺、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、異佛爾酮二胺、降莰烷二甲胺、4,4'-二胺基二環己基-甲烷、2,2-(4,4'-二胺基二環己基)丙烷及3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷、間二甲苯二胺及對二甲苯二胺或其混合物。
關於組分A3之聚醯胺模製組成物之另一較佳具體實例的特徵在於組分A3係選自以下之群：己內醯胺、α,ω-胺基己酸、α,ω-胺基壬酸、α,ω-胺基十一酸、月桂內醯胺、α,ω-胺基十二酸、具有4、6、7、8、11或12個碳原子之α,ω-胺基酸，且尤其為吡咯啶-2-酮、ε-己內醯胺、庚內醯胺、辛內醯胺、月桂內醯胺、1,4-胺基丁酸、1,6-胺基己酸、1,7-胺基庚酸、1,8-胺基辛酸、1,11-胺基十一酸及1,12-胺基十二酸或其混合物。
本發明半芳族聚醯胺之特定代表為例如以下系統或其混合物(摻合物)：PA 4T/46、PA 4T/66、PA 4T/4I、PA 4T/4I/46、PA 4T/46/66、PA 4T/4I/66、PA 4T/56、PA 5T/56、PA 5T/5I、PA 5T/66、PA 6T/6I、PA6T/66、PA 6T/610、PA 6T/612、PA 6T/11、PA 6T/6、PA6T/10T、PA 6T/101、PA 6T/106、PA 6T/1010、PA 6T/66/106、PA 10T/1010、PA 10T/1012、PA 10T/10I、PA 10T/12、PA10T/11、PA 6T/MACM10、PA 6T/MACM12、PA 6T/MACM18、PA6T/MACMI、PA MACMT/6I、PA 6T/PACM6、PA 6T/PACM10、PA6T/PACM12、PA 6T/PACM18、PA 6T/PACMI、PACMT/6I、PAMPDT/MPDI、PA MPDT/MPD6、PA 6T/MPDI、PA 6T/9T、PA6T/12T、PA 6T/6I/66、PA 6T/6I/6、PA 6T/6I/12、PA6T/66/6、PA 6T/66/12、PA 6T/6I/MACMI、PA 6T/66/PACM6。
在一較佳具體實例中，組分A1中對苯二甲酸之比例為至少50 mol%，較佳至少52 mol%，尤其較佳至少54 mol%，且極佳至少62 mol%，且此處組分A2較佳獨佔地由六亞甲二胺或獨佔地由2-甲基-1,5-戊二胺或獨佔地由六亞甲二胺與2-甲基-1,5-戊二胺之混合物組成。
因此，以下半芳族共聚醯胺作為本發明之高熔點聚醯胺A尤其較佳：
-　由至少50 mol%之對苯二甲酸及六亞甲二胺作為單一二胺組分製備之半晶質聚醯胺；
-　由至少52 mol%之對苯二甲酸及六亞甲二胺製備之半晶質聚醯胺；
-　由至少54 mol%之對苯二甲酸及六亞甲二胺製備之半晶質聚醯胺；
-　由至少62 mol%之對苯二甲酸及六亞甲二胺製備之半晶質聚醯胺；
-　由至少50 mol%之對苯二甲酸及2-甲基-1,5-戊二胺製備之半晶質聚醯胺；
-　由至少50 mol%之對苯二甲酸及由六亞甲二胺與2-甲基-1,5-戊二胺之混合物製備之半晶質聚醯胺。
在另一較佳具體實例中，組分A1中對苯二甲酸之比例為至少50 mol%，且此處在組分A2內，脂族二胺包含比例為至少10 mol%，較佳至少15 mol%，且尤其較佳至少50 mol%之六亞甲二胺，且其餘比例之二胺係選自以下之群：壬二胺、甲基辛二胺、癸二胺、十二烷二胺、三甲基六亞甲二胺、間二甲苯二胺、雙(4-胺基環己基)甲烷、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷或其混合物，其中來自此群中之僅一個系統較佳係以與六亞甲二胺之混合物使用。
因此，以下半芳族共聚醯胺作為本發明之高熔點聚醯胺A進一步較佳：
-　由至少50 mol%之對苯二甲酸及由至少兩種選自以下之群之二胺的混合物製備之半晶質聚醯胺：六亞甲二胺、壬二胺、甲基辛二胺、癸二胺及十二烷二胺，其中六亞甲二胺之用量以總二胺含量計為至少10 mol%，較佳至少15 mol%，且尤其較佳至少50 mol%；
-　由至少50 mol%之對苯二甲酸及由六亞甲二胺與癸二胺之混合物製備之半晶質聚醯胺，其中六亞甲二胺之用量以總二胺含量計為至少10 mol%，較佳至少15 mol%，尤其較佳至少50 mol%；
-　由至少80 mol%，較佳100 mol%之對苯二甲酸，及由10 mol%至60 mol%之六亞甲二胺，及40 mol%至90 mol%之癸二胺製備之半晶質聚醯胺，
-　由至少50% mol%之對苯二甲酸及由六亞甲二胺與三甲基六亞甲二胺之混合物製備之半晶質聚醯胺，其中六亞甲二胺之用量以總二胺含量計為至少10 mol%，較佳至少15 mol%，且尤其較佳至少50 mol%；
-　由至少50 mol%之對苯二甲酸及由六亞甲二胺與間二甲苯二胺之混合物製備之半晶質聚醯胺，其中六亞甲二胺之用量以總二胺含量計為至少10 mol%，較佳至少15 mol%，且尤其較佳至少50 mol%；
-　由至少50 mol%之對苯二甲酸及由六亞甲二胺與雙(4-胺基環己基)甲烷之混合物製備之半晶質聚醯胺，其中六亞甲二胺之用量以總二胺含量計為至少10 mol%，較佳至少15 mol%，且尤其較佳至少50 mol%；
-　由至少50 mol%之對苯二甲酸及由六亞甲二胺與雙(4-胺基-3-甲基-環己基)甲烷之混合物製備之半晶質聚醯胺，其中六亞甲二胺之用量以總二胺含量計為至少10 mol%，較佳至少15 mol%，且尤其較佳至少50 mol%。
聚醯胺模製組成物之另一較佳具體實例的特徵在於組分A係經由具有50 mol%至80 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及20 mol%至50 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元，較佳55 mol%至75 mol%六亞甲對苯二甲醯胺單元及25 mol%至45 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元，尤其較佳62 mol%至73 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及25 mol%至38 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元之半晶質耐綸-6,T/6,I形成。
因此，以下半芳族共聚醯胺作為本發明之高熔點聚醯胺A進一步尤其較佳：
-　具有50 mol%至80 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及20 mol%至50 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元之半晶質耐綸-6,T/6,I；
-　具有55 mol%至75 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及25 mol%至45 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元之半晶質耐綸-6,T/6,I；
-　具有62 mol%至73 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及25 mol%至38 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元之半晶質耐綸-6,T/6,I；
-　具有70 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及30 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元之半晶質耐綸-6,T/6,I。
聚醯胺模製組成物之另一較佳具體實例的特徵在於組分A係經由具有50 mol%至80 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及20 mol%至50 mol%之六亞甲己二醯胺單元，較佳50 mol%至65 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及35 mol%至50 mol%之六亞甲己二醯胺單元，尤其較佳52 mol%至62 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及38 mol%至48 mol%之六亞甲己二醯胺單元之半晶質耐綸-6,T/6,6形成。
因此，以下半芳族共聚醯胺作為本發明之高熔點聚醯胺A進一步尤其較佳：
-　具有50 mol%至80 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及20 mol%至50 mol%之六亞甲己二醯胺(6,6)單元之半晶質耐綸-6,T/6,6；
-　具有50 mol%至65 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及35 mol%至50 mol%之六亞甲己二醯胺(6,6)單元之半晶質耐綸-6,T/6,6；
-　具有52 mol%至62 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及38 mol%至48 mol%之六亞甲己二醯胺(6,6)單元之半晶質耐綸-6,T/6,6；
-　具有55 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及45 mol%之六亞甲己二醯胺(6,6)單元之半晶質耐綸-6,T/6,6。
在另一較佳具體實例中，組分A亦可經由半晶質三元聚醯胺形成。
因此，進一步較佳經由具有50 mol%至70 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元、5 mol%至45 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元及5 mol%至45 mol%之六亞甲己二醯胺單元之半晶質三元耐綸-6,T/6,1/6,6形成組分A。
組分A同樣較佳經由具有至少50 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元、0 mol%至40 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元及10 mol%至50 mol%之式NH-(CH2)n-1-CO-之脂族單元的6,T/6,I/X形成，其中n=6、11或12。
組分A同樣較佳經由具有至少50 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元、10 mol%至30 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元及10 mol%至40 mol%之式NH-(CH2)n-1-CO-之脂族單元的6,T/6,I/X形成，其中n=6、11或12。
組分A同樣較佳經由具有52 mol%至73 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元、0 mol%至36 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元及12 mol%至48 mol%之式-NH-(CH2)n-1-CO-之脂族單元的6,T/6,I/X形成，其中n=6、11或12。
組分A同樣較佳經由具有52 mol%至73 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元、10 mol%至36 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元及12 mol%至38 mol%之式-NH-(CH2)n-1-CO-之脂族單元的6,T/6,I/X形成，其中n=6、11或12。
如上文引言中所說明，組分A亦可為混合物(摻合物)。在另一較佳具體實例中，所用材料包含組分A，該組分A係基於具有至多40 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及至少60 mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元之非晶形耐綸-6,T/6,I與過量的具有至少52 mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元之半晶質耐綸-6,T/6,I或6,T/6,6的混合物。
在另一較佳具體實例中，組分A係基於包含至多26 mol%可經由具有至多44個碳原子之二聚脂肪酸與脂族或環脂族二胺，尤其六亞甲二胺縮合所產生之脂族單元的半芳族及半晶質聚醯胺。
本發明之模製組成物可包含0 wt%至50 wt%，較佳1 wt%至50 wt%，或1 wt%至40 wt%，或10 wt%至40 wt%，且極佳20 wt%至40 wt%之纖維或微粒填充劑或其混合物作為組分B。
因此在另一較佳具體實例中，聚醯胺模製組成物之特徵在於組分B之比例在10 wt%至40 wt%之範圍內，較佳在20 wt%至40 wt%之範圍內。
組分B一般為纖維或微粒填充劑或其混合物。
纖維填充劑一般為選自玻璃纖維、碳纖維、芳醯胺纖維及鈦酸鉀鬚晶之群的彼等填充劑。
填充劑較佳呈現之形式為連續長絲束或短切形式，尤其呈短玻璃纖維形式。
填充劑較佳具備膠料及/或偶合劑。
用於組分B之填充劑較佳包含由E型玻璃製成之玻璃纖維。
組分B之纖維一般可具有圓形橫截面或非圓形橫截面，且亦可使用該等系統之混合物。
在圓形纖維之情況下，直徑為5 μm至20 μm，較佳5 μm至15 μm，且尤其較佳7 μm至12 μm之彼等纖維較佳。
在扁平纖維之情況下，較佳使用互相垂直之橫截面軸之比率大於或等於2，且其相對較小之橫截面軸長度3 μm之彼等纖維。
因此，可提及之纖維填充劑之實例為纖維增強劑，諸如玻璃纖維、碳纖維、芳醯胺纖維及鈦酸鉀鬚晶，本文中較佳為玻璃纖維。併入模製組成物中之玻璃纖維之形式可為連續長絲束(粗紗)或短切形式(短玻璃纖維)。所用玻璃纖維可具備膠料及偶合劑，以便改良與半芳族聚醯胺之相容性。
本文中玻璃纖維較佳由E型玻璃組成。然而，亦可使用任何其他類型之玻璃纖維，例如A、C、D、M、S或R型玻璃纖維，或其任何所需混合物，或與E型玻璃纖維之混合物。所添加之玻璃纖維的形式在本文中可為連續長絲纖維或短切玻璃纖維，且本文之纖維可具備適當膠料系統及偶合劑或偶合劑系統，例如基於矽烷、胺基矽烷或環氧矽烷者。較佳使用由E型玻璃或S型玻璃製成之短切玻璃或「短玻璃纖維」。
適當玻璃纖維為具有圓形橫截面之玻璃纖維(圓形玻璃纖維)或具有非圓形橫截面之玻璃纖維(扁平玻璃纖維)。
圓形玻璃纖維之直徑為5 μm至20 μm，較佳5 μm至15 μm，且尤其較佳7 μm至12 μm。
本發明之模製組成物亦可較佳使用纖維，較佳具有非圓形橫截面之玻璃纖維(扁平玻璃纖維)，尤其卵形、橢圓形、繭形(經由兩個或兩個以上圓形玻璃纖維之縱向側面連接)或矩形或近似矩形玻璃纖維。接著該等模製組成物在由模製組成物製備之模製物中在剛度及強度方面顯示優勢，尤其橫向剛度及強度之優勢。較佳使用之扁平玻璃纖維(組分(B))為具有扁平形狀及非圓形橫截面之短玻璃纖維(短切玻璃)，其中互相垂直橫截面軸之比率大於或等於2，且相對較小之橫截面軸之長度3 μm。尤其較佳為具有最大矩形性橫截面之玻璃纖維。玻璃纖維呈長度為2 mm至50 mm之短切玻璃形式。如上所述，在本發明之組分B內使用扁平玻璃纖維作為短切玻璃。在該等玻璃纖維中，小橫截面軸之直徑為3 μm至20 μm，且大橫截面軸之直徑為6 μm至40 μm，其中此處互相垂直橫截面軸之比率(大橫截面軸比小橫截面軸之比率)為2至6，較佳3至5且極佳約4。
玻璃纖維可在一定程度上或全部置換為鬚晶。鬚晶為由金屬、氧化物、硼化物、碳化物或氮化物、鈦酸鹽、碳等製成的具有通常多邊形橫截面之針狀單晶，例如鈦酸鉀鬚晶、氧化鋁鬚晶、碳化矽鬚晶。鬚晶之直徑一般為0.1 μm至10 μm，長度在毫米至公分範圍內。同時，鬚晶具有高拉伸強度。鬚晶可經由在固體上自氣相沈積(VS機制)，或自三相系統沈積(VLS機制)來產生。
組分B之微粒填充劑較佳為基於礦物質，尤其較佳基於滑石、雲母、矽酸鹽、石英、二氧化鈦、矽灰石、高嶺土、非晶形矽石、碳酸鎂、氫氧化鎂、白堊、石灰石、長石、硫酸鋇、實心或中空玻璃珠、或磨砂玻璃、或玻璃碎片、或持久磁性金屬化合物及各別可磁化金屬化合物、及/或合金或其混合物之彼等微粒填充劑。填充劑亦可經表面處理。
本發明之模製組成物進一步包含8 wt%至18 wt%，較佳10 wt%至16 wt%，且尤其10 wt%至15 wt%之無鹵素阻焰劑、或各種無鹵素阻焰劑之組合、或此類型之阻焰劑與一或多種增效劑(組分C)之組合。整個組分(C)中較佳不含鹵素。
另一較佳具體實例之特徵亦在於組分C之比例在10 wt%至16 wt%之範圍內，較佳在10 wt%至15 wt%之範圍內，且其中組分C較佳至少在一定程度上基於次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽。
在另一較佳具體實例中，此處組分C中或形成全部組分C之阻焰劑涵蓋60 wt%至100 wt%，較佳70 wt%至98 wt%，尤其80 wt%至96 wt%之次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽(組分C1)，以及0 wt%至40 wt%，較佳2 wt%至30 wt%，尤其4 wt%至20 wt%之含氮增效劑及/或含氮及磷之阻焰劑(組分C2)。
一般而言，此較佳具體實例之特徵在於組分C涵蓋以下組分且較佳由以下組分組成：C1 60 wt%至100 wt%，較佳70 wt%至98 wt%，尤其80 wt%至96 wt%之次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽；C2 0 wt%至40 wt%，較佳2 wt%至30 wt%，尤其4 wt%至20 wt%之含氮增效劑及/或含氮及磷之阻焰劑，較佳三聚氰胺或三聚氰胺之縮合物，例如尤其較佳選自以下之群者：蜜勒胺(melem)、蜜白胺(melam)、密弄(melon)，三聚氰胺與聚磷酸之反應產物，三聚氰胺縮合物與聚磷酸之反應產物，或其混合物。
因此組分C2較佳為三聚氰胺或三聚氰胺之縮合物，例如蜜勒胺、蜜白胺、密弄，或為三聚氰胺與聚磷酸之反應產物，或為三聚氰胺縮合物與聚磷酸之反應產物，或為其混合物。三聚氰胺聚磷酸鹽作為組分C2尤其較佳。先前技術中已知此類型之阻焰劑。關於此點，參考DE 103 46 3261，且在此上下文中彼說明書之揭示內容明確併入本文中。
在另一較佳具體實例中，組分C1為通式(I)及/或通式(II)之次膦酸鹽，及/或其聚合物，
其中：R1與R2相同或不同，且較佳為C1-C8烷基(直鏈或分支鏈、飽和、不飽和或部分飽和)，及/或芳基；R3為C1-C10伸烷基(直鏈或分支鏈、飽和、不飽和或部分飽和)、C6-C10伸芳基、烷基伸芳基或芳基伸烷基；M為來自元素週期表之第二或第三主族或過渡族之金屬離子，較佳為鋁、鋇、鈣及/或鋅；且m=2或3；n=1或3；x=1或2。
所用金屬離子M較佳包含鋁、鋇、鈣或鋅，且如引言中所述，若此處鋇為M，則組分D之比例適當時甚至可低於0.1 wt%。
適用於製備本發明之次膦酸鹽之次膦酸之實例為二甲基次膦酸、乙基甲基次膦酸、二乙基次膦酸、甲基-正丙基次膦酸、甲烷二(甲基次膦酸)、乙烷-1,2-二(甲基次膦酸)、己烷-1,6-二(甲基次膦酸)、苯-1,4-二(甲基次膦酸)、甲基苯基次膦酸、二苯基次膦酸。次膦酸鹽可例如藉由使次膦酸在水溶液中與金屬碳酸鹽、金屬氫氧化物或金屬氧化物反應，產生實質上單體次膦酸鹽，而且隨反應條件變化有時產生聚合次膦酸鹽來產生。
在本發明之聚醯胺模製組成物及由其製備之各別模製物之情形下須強調之另一事實為亦可獲得傑出阻焰性與上述傑出性質之組合。對於厚度為0.4 mm至3.2 mm之樣本模製組成物達成UL等級V-0(UL 94，測試符合Underwriters Laboratories(UL)之標準，參見www.ulstandards.com)。
模製組成物可包含穩定劑(熱穩定劑及光穩定劑、抗氧化劑)、加工助劑及抗衝擊改質劑以及其他聚合物，尤其脂族聚醯胺及其他添加劑。
組分E通常且一般為添加劑及/或其他聚合物，例如選自以下之群者：抗衝擊改質劑、偶合劑、結晶促進劑或結晶延遲劑、助流劑、潤滑劑、脫模劑、塑化劑、穩定劑、加工助劑、阻焰添加物、抗靜電劑、顏料、染料及標記物、薄片狀奈米粒子、導電添加劑(例如碳黑、石墨粉或碳奈米纖維)、聚合過程之殘餘物(例如催化劑、鹽及其衍生物)以及調節劑(例如單酸或單胺)。
在一較佳具體實例中，組分E之比例在0 wt%至4 wt%之範圍內，較佳在1 wt%至3 wt%之範圍內。
作為組分E，聚醯胺模製組成物同樣可包含組分D及/或C之穩定劑及各別增效劑。
因此適當時且在一較佳具體實例中，與羧酸鋇(D)組合，含氧、氮或硫之金屬化合物作為穩定劑及各別增效劑(組分E1)以組分D之總量計亦可合計達50 wt%。此處金屬較佳為鋁、鈣、鎂、鋇、鈉、鉀及鋅。適當化合物為選自以下之群者：氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、矽酸鹽、硼酸鹽、磷酸鹽、錫酸鹽以及該等化合物之組合及混合物，例如氧化物氫氧化物或氧化物氫氧化物碳酸鹽。實例為氧化鎂、氧化鈣、氧化鋁、氧化鋅、碳酸鋇、氫氧化鎂、氫氧化鋁、水鋁礦、二水滑石、水鋁鈣石、氫氧化鈣、水合氧化錫、氫氧化鋅、硼酸鋅、硫化鋅、磷酸鋅、碳酸鈉、碳酸鈣、磷酸鈣、碳酸鎂、鹼性矽酸鋅、錫酸鋅。其他可能系統為諸如硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鎂、棕櫚酸鉀、二十二酸鎂之彼等系統。
較佳為羧酸鋇(D)與三硬酯酸鋁、碳酸鋇、膦酸氫二鈉(Brggolen H10)、氧化鋅、碳酸鈣或碳酸鋅之組合，其中助劑之濃度為所用羧酸鋇之20 wt%至100 wt%，較佳20 wt%至60 wt%，且羧酸鋇與助劑之總濃度不超過關於組分D所述之最大濃度。
尤其較佳為組分D及E1之以下組合：
‧硬脂酸鋇及硬脂酸鋁
‧硬脂酸鋇及碳酸鈣
‧硬脂酸鋇及氧化鋅
‧硬脂酸鋇及膦酸氫二鈉。
替代羧酸鋇與碳酸鋇之混合物，亦可使用鹼性羧酸鋇，該鹼性羧酸鋇之製備使用以鋇計小於化學計算所需量之羧酸，且在羧酸鋇存在下經由引入二氧化碳來沈澱過量鋇。
本發明亦提供羧酸鋇抑制使用無鹵素阻焰劑，尤其基於次膦酸及/或二次膦酸之阻焰劑之聚醯胺模製組成物之腐蝕作用的用途。出於羧酸鋇之此用途之目的，聚醯胺模製組成物較佳由以下組成：
(A)30 wt%至92 wt%，較佳40 wt%至80 wt%之熔點(Tm)在240℃至340℃範圍內，較佳在270℃至340℃範圍內之至少一種脂族及/或一種半芳族半晶質聚醯胺；
(B)0 wt%至50 wt%，較佳1 wt%至40 wt%之至少一種填充劑及增強劑；
(C)8 wt%至18 wt%之至少一種無鹵素阻焰劑；
(D)0 wt%至2.0 wt%之至少一種羧酸鋇；
(E)0 wt%至5 wt%之至少一種添加劑；其中組分(A)至(E)之重量百分比總計為100%，且限制條件為若組分(D)之比例在0至0.1 wt%之範圍內，則組分(C)之無鹵素阻焰劑係基於次膦酸鋇。換言之，此類用途較佳使用如上文所述之聚醯胺模製組成物。
本發明進一步提供使用射出成形機加工包含無鹵素阻焰劑之如上所述聚醯胺模製組成物之方法。此處較佳為與無組分(D)及組分C之結構內無各別次膦酸鋇之模製組成物相比，藉助於DKI之薄層法[德國塑膠研究所(German Plastics Institute)]所測定，腐蝕性磨損量降低50%，較佳70%，且尤其較佳80%。
本發明進一步提供上述模製組成物用於製備可熱塑性加工模製物之用途以及可自本發明組成物獲得之模製物。
該等模製物之實例包括：泵之外殼及功能零件、傳輸系統、閥門及水錶、節流閥、氣缸、活塞、前燈外殼、反射器、彎曲可調適照明、齒輪、引擎架組及齒輪箱架組、塞式連接器及其他連接器、輪廓、箔片或多層箔層、纖維、電子組件(尤其攜帶型電子裝置之組件)、電子組件之外殼、連接器、行動電話外殼、LED外殼之組件、個人電腦之外殼或外殼零件(尤其筆記型電腦外殼)、工具、複合材料、流體承載管線及容器(尤其在汽車工業中)、光滑及波紋狀單層或多層管、管節、插口、用於連接軟管、波紋管及流體承載管線之配件、多層管線之組成(內層、外層或中間層)、多層容器中之個別層、液壓管線、制動器管線、離合器管線、冷卻劑管線、煞車油容器等。
模製物可藉由射出成形、擠壓或吹塑製程來製造。
相關申請專利範圍提供其他具體實例。
以下使用實施例來提供對本發明之進一步說明及支持。以下所討論之實施例僅用於說明及支持本發明之目的，且不欲用以限制如本文先前所大體描述以及申請專利範圍中所定義之對本發明之闡釋。
該等實施例使用以下起始物質來製備本發明之模製組成物：
組分(A)
聚合物1：熔點為310℃之耐綸-6,T/6,6，其中對苯二甲酸與己二酸之莫耳比為55:45。
聚合物2：熔點為295℃之耐綸-6,T/10,T。
聚合物3：熔點為325℃之耐綸-6,T/6,I。
組分(B)
玻璃纖維1：聚醯胺之標準玻璃纖維(圓形)，纖維長度4.5 mm，直徑10 μm
玻璃纖維2：來自Nittobo(JP)之扁平玻璃纖維，其中主要橫截面軸之長度為約7 μm及28 μm，因此橫截面軸之長度比為約4。
組分(C)
Exolit OP1230(參二甲基次膦酸鋁，Clariant,CH)
Melapur 200/70(三聚氰胺聚磷酸鹽，Ciba,CH)
組分(D)
LIGA硬脂酸鋇(Peter GREVEN,DE)
LIGA 12-羥基硬脂酸鋇(Peter GREVEN,DE)
LIGA月桂酸鋇(Peter GREVEN,DE)
(2-乙基)己酸鋇(Sigma Aldrich)
組分(D)之比較系統
B型碳酸鋇(Solvay CPC Barium ＆ Strontium GmbH)
組分(E)
硬脂酸鈣(Peter GREVEN,DE)
硬脂酸鋅(Peter GREVEN,DE)
氧化鋅(Bruggemann,DE)
Firebrake 500 Fine(硼酸鋅，Borax,USA)
Actilox 400 SM(水鋁礦，Nabaltec AG,DE)
Alugel 34-TH(三硬酯酸鋁，Barlocher GmbH,DE)
Brggolen H10(膦酸氫二鈉，Bruggemann,DE)
Irganox 1098(Ciba Specialities)
製備及加工模製組成物
表1-4中所列之量(在各情況下以重量百分比計)的起始物質藉由使用Werner ＆ Pfleiderer之ZSK25雙螺桿擠壓機混配得到相應模製組成物。將組分A、C2、D1、D2及E預混合，且與組分C1一樣經由稱重進料機輸送至擠壓機之進料區。經由側進料機引入玻璃纖維(組分B)。在300℃至340℃之溫度下對組分進行均質化。排出呈股束形式之模製組成物，在水浴中冷卻，且接著粒化。將糰粒乾燥至水分含量<0.05%，且在射出成形機中加工(圓筒溫度：330℃，模具溫度：130℃)得到試樣。
遵照以下標準且在以下試樣上進行以下測試。
量測腐蝕作用
實質上測定在對先前技術之無鹵素阻焰模製組成物進行熱塑性加工期間，由於阻焰劑經由腐蝕作用導致加工機器(擠壓機、射出成形機)上出現之磨損。此磨損可藉由使用「磨具」來定量，此舉係基於DKI之薄板法[德國塑膠研究所(German Plastics Institute)]之原理(G. Menning,M. Lake,Verschleissminimierung in der Kunststoffverarbeitung[Minimizing wear through plastics processing],第294頁及其後各頁,Carl Hanser Verlag,Munich 2008)。磨具為安裝在射出成形機之下游且具有長12 mm、寬10 mm及高0.4 mm之矩形間隙之模具。此間隙由兩個呈薄片形式之試樣形成。由聚合物熔融物所引起之磨損及腐蝕作用可以清晰且可重現之方式藉由在測試之前及之後差別稱重試樣且適當時再進行目測研究來研究。因為明瞭該情形之流變學(在壓力下在兩個平行板之間流動)且利用各種類型之鋼進行測試，所以出於實用目的亦可直接使用磨損量測。
腐蝕性磨損測試使用尺寸為15×12×5 mm之試樣，使用1,2379級鋼。腐蝕性磨損測試在裝備有Elion 1750夾持單元及Force 840射出成形單元之Netstal射出成形系統中進行。
對於各測試，使25 kg模製組成物穿過磨具，且根據所用聚合物之類型設定模具以及此處由此獲得之試樣之溫度。對於基於聚合物1及3之本發明之實施例及比較實施例，所選模具溫度為340℃，且對於基於聚合物2之彼等實施例，所選模具溫度為315℃。其他機器參數為：
螺桿旋轉速率：100 rpm
背壓：30巴
計量衝程：50 ccm
注射速率：8.1 ccm/s
圓筒溫度：
對於聚合物1及聚合物3：340/310/300/300/300/295/80℃
對於聚合物2：315/300/295/295/295/290/80℃
在測試之前及之後，在分析天平上準確稱重試樣，精確度為0.5 mg。磨損由在各情況下測試中所用兩個金屬薄片之該等輸出重量之差異來計算，且以絕對量形式列於表中，單位為毫克。
拉伸彈性模數、極限拉伸強度及斷裂拉伸強度：
ISO 527，使用50 mm/min之拉伸測試速度(未增強變體)或5 mm/min之拉伸測試速度(增強變體)
ISO拉伸樣本，標準：ISO/CD 3167，A1型，170×20/10×4 mm，溫度23℃。
熱行為：熔點、熔化焓及玻璃轉移溫度(Tg)：
ISO標準11357-11-2；糰粒；使用20℃/min之加熱速率進行差示掃描熱量測定(DSC)。針對玻璃轉移溫度(Tg)指定開始溫度。
相對黏度：
DIN EN ISO 307，於0.5 wt%濃度之間甲酚溶液中，溫度20℃，糰粒。
燃燒測試：
在習知調節下對尺寸為127×12.7×0.8 mm之試樣進行UL 94燃燒測試(來自Underwriters Laboratories「裝置及應用中用於零件之塑膠材料的可燃性測試(Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Applications)」)。
防焊性(在回焊製程中起泡)
在調節之後，亦即在85℃、85%相對濕度下儲存168小時之後，對尺寸為127×12.7×0.8(1.6及3.2)mm之試樣進行回焊製程(焊接工業標準(Joint Industry Standard)：IPC/JEDEC J-STD-020C，濕敏等級(Moisture Sensitive Level)為1，2004年7月)。為此，試樣遵照標準IPC/JEDEC J-STD 020C，於ESSEMTEC 300 FC全對流回焊烘箱中經受溫度/時間特徵，亦即三個加熱區之溫度為155℃/235℃/285℃且速度為200 mm/min。測試亦在仍較高溫度特徵：155℃/235℃/295℃下進行，其中牽拉試樣穿過焊爐之速度亦為200 mm/min。
起泡：+為無起泡或少量小泡，-為明顯起泡
結果論述：
各種比較實施例1-14及本發明實施例1-22以及對樣本測得之最終性質一起整理於表1-4中。
表1提供在圓形玻璃纖維(玻璃纖維1)之情形下使用耐綸-6,T/6,6(聚合物1)與作為組分D之硬脂酸鋇組合之結果。本發明實施例之腐蝕測試中之優良值揭示所提出聚醯胺模製組成物具有傑出性質。亦可見，如在所有其他本發明實施例中，極限拉伸強度可如何保持為極佳值，且在燃燒測試中始終達成V-0等級。亦可見，當本發明實施例1-5與例如比較實施例2或3相比較時，組分D之特定效果不能僅與硬脂酸根相關聯，且當本發明實施例1-5與比較實施例5相比較時，亦可見特定效果不能僅與鋇陽離子相關聯。諸如碳酸鋇之無機鋇化合物對本發明之目的實際上無效。如自例如本發明實施例3可看出，其與組分D之羧酸鋇組合時至多在一定程度上具有作為增效劑之作用。
表2提供在圓形玻璃纖維(玻璃纖維1)之情形下使用耐綸-6,T/10,T與各種羧酸鋇組合之結果。腐蝕測試之傑出結果再次可在整理於此表中之結果中看出，但亦可見獲得各種羧酸鋇之傑出結果。此處，再次可自分別與比較實施例10及11之比較可見，單獨鋇陽離子(比較實施例10)或單獨硬脂酸根(比較實施例11)皆不會認為能產生良好的作用。鑒於鎂、鈣及鋅之硬脂酸鹽以及鋅及鋇之氧化物及碳酸鹽僅具不充分影響，羧酸鋇十分明顯降低腐蝕作用而對燃燒特性及機械性質無任何不良影響更加令人驚訝。
表3比較在圓形玻璃纖維(玻璃纖維1)之情形下以及在扁平玻璃纖維(玻璃纖維2)之情形下，使用耐綸-6,T/6,I之結果，且此處再次獲得印象深刻且傑出之腐蝕值。
表4比較在圓形玻璃纖維之情形下使用耐綸-6,T/10,T同時在此情況下進行防焊性量測之其他結果。此處，再次證明傑出腐蝕測試結果，且同時防焊性亦全部獲得傑出結果。

Claims (52)

  1. 一種基於半晶質聚醯胺之聚醯胺模製組成物，其由以下組成：(A)至少30wt%之至少一種熔點(Tm)在240℃至340℃範圍內之脂族半晶質聚醯胺及/或至少一種熔點(Tm)在240℃至340℃範圍內之半芳族、半晶質聚醯胺；(B)0wt%至50wt%之至少一種填充劑及增強劑；(C)8wt%至16wt%之至少一種無鹵素阻焰劑；(D)0.1wt%至2.0wt%之至少一種羧酸鋇；(E)0wt%至5wt%之至少一種添加劑；其中組分(A)至(E)之重量百分比總計為100%，其中該組分(D)之羧酸鋇係選自由以下組成之群：具有以下通式之羧酸鋇Ba(CO2-R1)2，其中CO2-R1係選自以下之群：己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、珠光脂酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、花生酸、蘿酸、芥子酸或2-乙基己基甲酸、蓖麻油酸或其混合物，或具有以下通式之羧酸鋇Ba((CO2)2-R2)，其中(CO2)2-R2係選自以下之群：戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸或十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸或二十烷二酸、C36二聚脂肪酸或其 混合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A實質上獨佔地由至少30wt%之至少一種熔點(Tm)在240℃至340℃範圍內之半芳族、半晶質聚醯胺形成。
  3. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A實質上獨佔地由40wt%至80wt%之至少一種熔點(Tm)在270℃至340℃範圍內之半芳族、半晶質聚醯胺形成。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分(D)之比例在0.2wt%至1.5wt%之範圍內。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分(D)之比例在0.3wt%至1.0wt%之範圍內。
  6. 如申請專利範圍第2項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於該羧酸鋇係基於具有12、14、16、18或20個碳原子之直鏈的經取代或未經取代之脂肪酸，或係基於彼等脂肪酸之混合物。
  7. 如申請專利範圍第2項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於該羧酸鋇係選自以下組成之群：月桂酸鋇、棕櫚酸鋇、硬脂酸鋇及12-羥基硬脂酸鋇。
  8. 如申請專利範圍第2項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於該羧酸鋇係基於具有12、14、16、18或20個碳原子 之直鏈、飽和的經取代或未經取代之脂肪酸。
  9. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於該組分A之至少一種半晶質聚醯胺之熔點在270℃至340℃之範圍內。
  10. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於該組分A之至少一種半晶質聚醯胺之熔點在280℃至330℃之範圍內。
  11. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於若組分A實質上獨佔地為半芳族、半晶質聚醯胺，該組分A之半芳族、半晶質聚醯胺由以下構成：(A1)以所存在酸之總含量計25mol%至100mol%之對苯二甲酸，除對苯二甲酸外，以所存在酸之總含量計0mol%至75mol%之至少一種選自以下之群的二羧酸：具有8至20個碳原子之芳族二羧酸、具有6至36個碳原子之脂族二羧酸、具有8至20個碳原子之環脂族二羧酸或其混合物，(A2)以所存在二胺之總含量計，25mol%至100mol%之至少一種具有4至36個碳原子之脂族二胺，以所存在二胺之總含量計，0mol%至75mol%之至少一種選自以下之群的二胺：具有6至20個碳原子之環脂族二胺、芳脂族二胺，其中二羧酸之莫耳含量百分比為100%且二胺之莫耳含量百分比為100%，以及： (A3)0mol%至100mol%之具有6至12個碳原子之胺基羧酸及/或內醯胺，限制條件為，(A3)之濃度以(A1)至(A3)之總和計為至多40wt%。
  12. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於若組分A實質上獨佔地為半芳族、半晶質聚醯胺，該組分A之半芳族、半晶質聚醯胺由以下構成：(A1)以所存在酸之總含量計25mol%至100mol%之對苯二甲酸，除對苯二甲酸外，以所存在酸之總含量計0mol%至75mol%之至少一種選自以下之群的二羧酸：具有8至20個碳原子之芳族二羧酸、具有6至36個碳原子之脂族二羧酸、具有8至20個碳原子之環脂族二羧酸或其混合物，(A2)以所存在二胺之總含量計，25mol%至100mol%之至少一種具有4至36個碳原子之脂族二胺，以所存在二胺之總含量計，0mol%至75mol%之至少一種選自以下之群的二胺：具有6至20個碳原子之環脂族二胺、芳脂族二胺，其中二羧酸之莫耳含量百分比為100%且二胺之莫耳含量百分比為100%，以及：(A3)0mol%至100mol%之具有6至12個碳原子之胺基羧酸及/或內醯胺，限制條件為，(A3)之濃度以(A1)至(A3)之總和 計為至多20wt%。
  13. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於除對苯二甲酸外之該組分A1之二羧酸係選自以下之群：萘二甲酸、間苯二甲酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、巴西酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸、二聚酸、順-及/或反-環己烷-1,4-二甲酸、順-及/或反-環己烷-1,3-二甲酸及其各別混合物，及/或該組分A2之脂族二胺係選自以下之群：1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、2,2,4-三甲基六亞甲二胺、2,4,4-三甲基六亞甲二胺、5-甲基-1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、1,16-十六烷二胺、1,18-十八烷二胺及其混合物，及/或該組分A2之環脂族二胺及各別芳脂族二胺係選自以下之群：環己二胺、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、異佛爾酮二胺、降莰烷二甲胺、4,4'-二胺基二環己基甲烷、2,2-(4,4'-二胺基二環己基)丙烷及3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷、間二甲苯二胺及對二甲苯二胺及其各別混合物，及/或組分A3係選自以下之群：己內醯胺、α,ω-胺基己酸、α,ω-胺基壬酸、α,ω-胺基十一酸、月桂內醯胺、α,ω-胺基月桂酸、具有4、6、7、8、11或12個碳原子之α,ω-胺基酸及其各別混合物。
  14. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於除對苯二甲酸外之該組分A1之二羧酸係選自以下之群：萘二甲酸、間苯二甲酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、巴西酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸、二聚酸、順-及/或反-環己烷-1,4-二甲酸、順-及/或反-環己烷-1,3-二甲酸及其各別混合物，及/或該組分A2之脂族二胺係選自以下之群：1,6-己二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、1,9-壬二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,10-癸二胺及1,12-十二烷二胺及其各別混合物，及/或該組分A2之環脂族二胺及各別芳脂族二胺係選自以下之群：環己二胺、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、異佛爾酮二胺、降莰烷二甲胺、4,4'-二胺基二環己基甲烷、2,2-(4,4'-二胺基二環己基)丙烷及3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷、間二甲苯二胺及對二甲苯二胺及其各別混合物，及/或組分A3係選自以下之群：吡咯啶-2-酮、ε-己內醯胺、庚內醯胺、辛內醯胺、月桂內醯胺、1,4-胺基丁酸、1,6-胺基己酸、1,7-胺基庚酸、1,8-胺基辛酸、1,11-胺基十一酸及1,12-胺基十二酸及其各別混合物。
  15. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中對苯二甲酸之比例為至少50mol%。
  16. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中對苯二甲酸之比例為至少62 mol%。
  17. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中對苯二甲酸之比例為至少50mol%，且組分A2獨佔地由六亞甲二胺或獨佔地由2-甲基-1,5-戊二胺，或獨佔地由六亞甲二胺與2-甲基-1,5-戊二胺之混合物組成。
  18. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中該對苯二甲酸之比例為至少50mol%，且在組分A2內，該脂族二胺涵蓋比例為至少10mol%之六亞甲二胺，且其餘二胺含量係選自以下之群：壬二胺、甲基辛二胺、癸二胺、十二烷二胺、三甲基六亞甲二胺、間二甲苯二胺、雙(4-胺基環己基)甲烷、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷或其混合物。
  19. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中該對苯二甲酸之比例為至少50mol%，且組分A2為六亞甲二胺與癸二胺之混合物，其中使用以總二胺含量計至少10mol%之六亞甲二胺。
  20. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中該對苯二甲酸之比例為至少80mol%，且組分A2由10mol%至60mol%之六亞甲二胺及40mol%至90mol%之癸二胺組成。
  21. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中該對苯二甲酸之比例為至少50mol%，且在組分A2內，該脂族二胺涵蓋比例為至少50mol% 之六亞甲二胺，且其餘二胺含量係選自以下之群：壬二胺、甲基辛二胺、癸二胺、十二烷二胺、三甲基六亞甲二胺、間二甲苯二胺、雙(4-胺基環己基)甲烷、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷或其混合物。
  22. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中該對苯二甲酸之比例為至少50mol%，且在組分A2內，該脂族二胺涵蓋比例為至少10mol%之六亞甲二胺，且其餘二胺含量係選自以下之群：壬二胺、甲基辛二胺、癸二胺、十二烷二胺、三甲基六亞甲二胺、間二甲苯二胺、雙(4-胺基環己基)甲烷、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷或其混合物，其中此群中之僅一個系統係以與六亞甲二胺之混合物使用。
  23. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中該對苯二甲酸之比例為至少50mol%，且組分A2為六亞甲二胺與癸二胺之混合物，其中使用以總二胺含量計至少50mol%之六亞甲二胺。
  24. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中該對苯二甲酸之比例為至少100mol%，且組分A2由10mol%至60mol%之六亞甲二胺及40mol%至90mol%之癸二胺組成。
  25. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A1中該對苯二甲酸之比例為至少50mol%，且在組分A2內，該脂族二胺涵蓋比例為至少50mol%之六亞甲二胺，且其餘二胺含量係選自以下之群：壬二胺、 甲基辛二胺、癸二胺、十二烷二胺、三甲基六亞甲二胺、間二甲苯二胺、雙(4-胺基環己基)甲烷、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷或其混合物，其中此群中之僅一個系統係以與六亞甲二胺之混合物使用。
  26. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A係選自以下之群：具有50mol%至80mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及20mol%至50mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元之耐綸-6,T/6,I；具有50mol%至80mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及20mol%至50mol%之六亞甲己二醯胺單元之耐綸-6,T/6,6；三元耐綸6,T/6,1/6,6。
  27. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A係選自具有至少50mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元、0mol%至40mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元及10mol%至50mol%式NH-(CH2)n-1-CO-之脂族單元的聚醯胺6,T/6,I/X，其中n=6、11或12。
  28. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A係選自具有至少50mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元、10mol%至30mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元及10mol%至40mol%式NH-(CH2)n-1-CO-之脂族單元的聚醯胺6,T/6,I/X，其中n=6、11或12。
  29. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A係選自具有52mol%至73mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元、0mol%至36mol%之六亞甲間 苯二甲醯胺單元及12mol%至48mol%式-NH-(CH2)n-1-CO-之脂族單元的聚醯胺6,T/6,I/X，其中n=6、11或12。
  30. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A係選自具有52mol%至73mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元、10mol%至36mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元及12mol%至38mol%式-NH-(CH2)n-1-CO-之脂族單元的聚醯胺6,T/6,I/X，其中n=6、11或12。
  31. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A係選自具有62mol%至73mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及25mol%至38mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元之耐綸-6,T/6,I。
  32. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A係選自具有52mol%至62mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元及38mol%至48mol%之六亞甲己二醯胺單元之耐綸-6,T/6,6。
  33. 如申請專利範圍第11項或第12項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分A係選自具有50mol%至70mol%之六亞甲對苯二甲醯胺單元、5mol%至45mol%之六亞甲間苯二甲醯胺單元及5mol%至45mol%之六亞甲己二醯胺單元之三元耐綸6,T/6,I/6,6。
  34. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分B之比例在1wt%至40wt%之範圍內。
  35. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特 徵在於組分B之比例在20wt%至40wt%之範圍內。
  36. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分B之比例在1wt%至40wt%之範圍內，其中該組分B為纖維或微粒填充劑。
  37. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分B之比例在1wt%至40wt%之範圍內，其中該組分B為纖維或微粒填充劑或其混合物，且其中纖維填充劑係選自以下之群：玻璃纖維、碳纖維、芳醯胺纖維及鈦酸鉀鬚晶，其中該等填充劑呈連續長絲束形式或短切形式，或呈短玻璃纖維形式。
  38. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分B之比例在1wt%至40wt%之範圍內，其中該組分B為纖維或微粒填充劑或其混合物，且其中纖維填充劑係選自以下之群：由E型玻璃製成之玻璃纖維及/或具有圓形橫截面及/或非圓形橫截面之彼等玻璃纖維，其中圓形玻璃纖維之直徑為5μm至20μm及/或扁平玻璃纖維之互相垂直橫截面軸之比率大於或等於2，且使用長度3μm之相對小的橫截面軸，且其中所選微粒填充劑為基於礦物質之彼等微粒填充劑、基於滑石、雲母、矽酸鹽、石英、二氧化鈦、矽灰石、高嶺土、非晶形矽石、碳酸鎂、氫氧化鎂、白堊、石灰石、長石、硫酸鋇、實心或中空玻璃珠、或磨砂玻璃、或玻璃碎片、或持久磁性金屬化合物及各別可磁化金屬化合物、及/或其合金或混合物之彼等微粒填充劑。
  39. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特 徵在於組分B之比例在1wt%至40wt%之範圍內，其中該組分B為纖維或微粒填充劑或其混合物，且其中纖維填充劑係選自以下之群：由E型玻璃製成之玻璃纖維及/或具有圓形橫截面及/或非圓形橫截面之彼等玻璃纖維，其中圓形玻璃纖維之直徑為7μm至12μm及/或扁平玻璃纖維之互相垂直橫截面軸之比率大於或等於2，且使用長度3μm之相對小的橫截面軸，且其中所選微粒填充劑為基於礦物質之彼等微粒填充劑、基於滑石、雲母、矽酸鹽、石英、二氧化鈦、矽灰石、高嶺土、非晶形矽石、碳酸鎂、氫氧化鎂、白堊、石灰石、長石、硫酸鋇、實心或中空玻璃珠、或磨砂玻璃、或玻璃碎片、或持久磁性金屬化合物及各別可磁化金屬化合物、及/或其合金或混合物之彼等微粒填充劑。
  40. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分C之比例在10wt%至16wt%之範圍內。
  41. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分C之比例在10wt%至15wt%之範圍內，且其中組分C至少在一定程度上係基於次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽。
  42. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分C涵蓋：C1 60wt%至100wt%之次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽；C2 0wt%至40wt%之含氮增效劑及/或含氮及磷之阻焰劑。
  43. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特 徵在於組分C涵蓋：C1 80wt%至96wt%之次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽；C2 4%wt%至20wt%之含氮增效劑及/或含氮及磷之阻焰劑、三聚氰胺或三聚氰胺之縮合物、或選自以下之群者：蜜勒胺(melem)、蜜白胺(melam)、密弄(melon)、三聚氰胺與聚磷酸之反應產物、三聚氰胺縮合物與聚磷酸縮合物之反應產物、或其混合物。
  44. 如申請專利範圍第42或43項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分C1為通式(I)及/或通式(II)之次膦酸鹽，及/或其聚合物， 其中：R1與R2相同或不同且為C1-C8直鏈或分支鏈烷基、及/或芳基；R3為C1-C10直鏈或分支鏈伸烷基、C6-C10伸芳基、烷基伸芳基或芳基伸烷基；M為來自元素週期表之第二或第三主族或過渡族之金屬離子；且m=2或3；n=1或3； x=1或2。
  45. 如申請專利範圍第42或43項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分C1為通式(I)及/或通式(II)之次膦酸鹽，及/或其聚合物， 其中：R1與R2相同或不同且為C1-C8直鏈或分支鏈烷基、及/或芳基；R3為C1-C10直鏈或分支鏈伸烷基、C6-C10伸芳基、烷基伸芳基或芳基伸烷基；M為來自元素週期表之第二或第三主族或過渡族之金屬離子，即鋁、鋇、鈣及/或鋅；且m=2或3；n=1或3；x=1或2。
  46. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分E之比例在0wt%至4wt%之範圍內。
  47. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於組分E之比例在1wt%至3wt%之範圍內。
  48. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特 徵在於組分E之比例在0wt%至4wt%之範圍內，其中該組分E係選自以下之群的添加劑及/或其他聚合物：抗衝擊改質劑、偶合劑、結晶促進劑或結晶延遲劑、助流劑、潤滑劑、脫模劑、塑化劑、穩定劑、加工助劑、阻焰添加物、抗靜電劑、顏料、染料及標記物、薄片狀奈米粒子、導電添加劑、碳黑、石墨粉或碳奈米纖維、催化劑、鹽及其衍生物之聚合過程殘餘物、以及調節劑，即單酸或單胺，及/或其中該等組分E為作為相對於組分C及組分D之穩定劑及各別增效劑的含氧、氮或硫之金屬化合物，其為金屬、鋁、鈣、鋇、鈉、鉀、鎂及/或鋅之形式或選自以下之群的化合物：氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、矽酸鹽、硼酸鹽、磷酸鹽及錫酸鹽，以及該等化合物之組合及混合物。
  49. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於以組分(C)計，組分(D)存在於模製組成物中之重量比為2.50%至7.50%，以組分(C)之濃度計。
  50. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物，其特徵在於以組分(C)計，組分(D)存在於模製組成物中之重量比為3.75%至5.00%，以組分C之濃度計。
  51. 一種羧酸鋇之用途，其係用於抑制使用基於次膦酸及/或二次膦酸之無鹵素阻焰劑之聚醯胺模製組成物之腐蝕作用，其中該羧酸鋇係選自由以下組成之群具有以下通式之羧酸鋇Ba(CO2-R1)2， 其中CO2-R1係選自以下之群：己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、珠光脂酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、花生酸、蘿酸、芥子酸或2-乙基己基甲酸、蓖麻油酸或其混合物，或具有以下通式之羧酸鋇Ba((CO2)2-R2)，其中(CO2)2-R2係選自以下之群：戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸或十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸或二十烷二酸、C36二聚脂肪酸或其混合物。
  52. 一種羧酸鋇之用途，其係用於抑制使用基於次膦酸及/或二次膦酸之無鹵素阻焰劑之聚醯胺模製組成物之腐蝕作用，其中該聚醯胺模製組成物由以下組成：(A)至少30wt%之熔點(Tm)在240℃至340℃範圍內之至少一種脂族及/或半芳族、半晶質聚醯胺；(B)0wt%至50wt%之至少一種填充劑及增強劑；(C)8wt%至18wt%之至少一種基於次膦酸及/或二次膦酸之無鹵素阻焰劑；(D)0.1wt%至2.0wt%之至少一種羧酸鋇；(E)0wt%至5wt%之至少一種添加劑；其中組分(A)至(E)之重量百分比總計為100%，且其中該組分(D)之羧酸鋇係選自由以下組成之群：具有以下通式之羧酸鋇 Ba(CO2-R1)2，其中CO2-R1係選自以下之群：己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、珠光脂酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、花生酸、蘿酸、芥子酸或2-乙基己基甲酸、蓖麻油酸或其混合物，或具有以下通式之羧酸鋇Ba((CO2)2-R2)，其中(CO2)2-R2係選自以下之群：戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸或十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸或二十烷二酸、C36二聚脂肪酸或其混合物。
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