TWI516134B - 用於連結感應資料與部件位置之部件系統與方法 - Google Patents

用於連結感應資料與部件位置之部件系統與方法 Download PDF

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Description

用於連結感應資料與部件位置之部件系統與方法
本文領域是有關感應器，其包括一部件，該部件係用以感應部件位置的相關或周邊資訊。部件可被附接到一製品並配置以配合嚙合部件。部件包括傳遞資訊的射頻(RF)通信能力，包括感應資訊。
製品的周圍或鄰近條件基於一些理由而相當重要。製品一例包括用於資料傳輸的電子和光纖基礎設備。設備要依據預定性能準則來操作是很重要的。例如，若設備用來建立語音連接及傳輸語音資料，則須符合嚴格的服務品質(QoS)要求。舉例來說，語音切換設備需符合每使用40年不超過2小時的QoS故障率。然設備的周圍條件對設備性能有負面影響。條件實例包括溫度、壓力和氣流。其他製品也有性能相關要求，其可能受周圍條件影響。
為此，感應器用於製品內和周圍的區域，以偵測影響性能的條件。感應條件資訊可為環境及/或物理資訊。感應條件資訊可用來警示維修人員何時需矯正測量以降低設備故障風險、或設備何時故障待維修調度。條件資訊亦可用來自動關閉設備運作及重定資料傳輸路徑。另外，對安全性基礎條件之監測及報告亦是所期望的，以偵測負面影響預定操作的設備潛在擾動。感應器偵測的條件資訊亦通報監視系統，包括現場和遠端系統。
雖然感應器可偵測及報告周圍條件，但卻無法得知感應器位置，因此感應資訊位置是為未知。若感應器附接到製品，則通報時，感應條件資訊亦無法連結到特殊位置。製品為可攜式或可拆式。另外，影響性能的條件可定位在設備的特殊部件、而非整體設備。例如，當溫度上升時，可偵測到設備之一部件中的故障電路或接線。故障電路或接線可局部化到設備的特殊固定式部件，例如插座或接頭。另外，相對於固定式部件，連接固定式部件的可拆式部件(如插頭或連接器)也可能故障。在任一情況下，感應器可偵測及報告用於指示發生故障的大致區域條件之資料。然而，感應資訊之位置可能無法精確地對映到故障部件。
說明書所述實施例包括部件，具有適於感應及提供局部化感應資料的一或多個感應器。具備將感應資料局部化到特定位置、而非大致區域或位置的能力有助於快速準確定位區域，其中部件和部件相關設備存有性能或其他條件問題。為此，所述部件適於連接嚙合部件。出自一或多個感應器的感應資料連結嚙合部件的識別資訊。嚙合部件的識別資訊用來測定嚙合部件的位置，不論固定位置或是相對另一部件或特殊設備的位置。依此，感應資料以「部件至部件」構造連結嚙合部件的位置，進而提供特定位置感應資料。部件可連結任何類型的預定製品，包括電子及/或光纖設備，但不限於設備。
在一些所述實施例中，部件包括積體電路(IC)。IC可設成IC晶片形式。部件還包括一或多個電引線耦接IC。一或多個感應器設置且適於傳遞與環境及/或物理條件有關的感應資料、或部件相關及/或鄰近資訊。當一或多個電引線耦接嚙合部件的一或多個電引線時，IC配置以連接嚙合部件。連接時，部件與嚙合部件通信而容許部件、嚙合部件或二者之識別資訊連結感應資料。依此，識別資訊用於將特定位置連結至感應資料，以提供特定位置感應資料。舉例來說，特定位置解析度可能達小至公分(cm)等級。感應資料與位置的連結可由部件或嚙合部件、或耦接部件的通信系統，包括射頻(RF)識別(RFID)讀取機及/或部件管理系統進行。
在一些實施例中，IC配置以將感應資料通過一或多個電引線而傳送至嚙合部件，以連結感應資料和部件、嚙合部件或二者之識別資訊。在其他實施例中，IC配置以接收嚙合部件的識別資訊通過一或多個電引線，以連結感應資料和嚙合部件的識別資訊。在其他實施例中，IC為RFID致能並耦接天線而做為RFID轉發器。提供給RFID轉發器的資訊(包括感應資料、識別資訊和任何接收自嚙合部件的資訊)透過RF通信傳遞至RFID讀取機。RFID轉發器可為主動、半被動或被動裝置。若所提供之電源供應器因成本或尺寸上之限制而非所期望的或不實用的，則被動RFID轉發器裝置會是所需求的。被動RFID裝置可由RFID讀取機發送的詢問訊號發動。RFID致能部件則不需要。
所述部件適於連結感應資料和部件的識別資訊，以提供特定位置感應資料。所述部件可為任何類型的部件且可用於任何類型的製品，包括設備。例如，部件用來建立設備連接。實例包括電子或光纖部件、電插頭或光纖連接器、或電插座或光纖接頭。適於耦接或連接部件的設備可為任何類型的設備，包括電子和光纖設備，但不以此為限。設備或製品可置於設備外殼或機架內且位在RFID讀取機與相關系統的範圍。
用於連結位置和感應資料以提供特定位置感應資料的實施例可應用到任何物件之集合，其實際上安排成互相緊鄰。實例包括連結電子或光纖網路設備的RFID標記、公用設備與系統、電力分配系統、建構期間嚙合在一起的模組建立結構(包括、但不限於地板、天花板、壁面)、和任何其他類型的內連線系統，但不以此為限。實施例額外的特徵結構和優點將詳述於後，在某種程度上，熟諳此技藝者將能由說明書、申請專利範圍和所附圖式了解或實行所述實施例後理解本發明。
應理解前述和下述之實施例說明僅提供理解實施例本性和特性的概觀或概念。參閱所附圖式能進一步了解實施例，是以將其併入且構成說明書的一部分。圖式繪示各種實施例，並配合說明書闡明實施例的原理和操作。
現將參考具體實施例來詳細描述，其部分實例乃繪示如附圖式，其中部分的(但非全部)的具體實施例在圖式中顯示。實施例當涵蓋許多不同形式並且不應侷限於此；這些實施例提出將使本文符合可應用的法律規定。儘可能以相同的元件符號代表相仿的部件或部分。
說明書所述實施例包括部件，具有適於感應及提供局部化感應資料的一或多個感應器。具備將感應資料局部化到特殊位置、而非大致區域或位置的能力有助於快速準確定位部件和部件相關設備存有性能或其他條件問題的區域。為此，所述部件適於連接嚙合部件(mating component)。出自一或多個感應器的感應資料連結嚙合部件的識別資訊。嚙合部件的識別資訊用來測定嚙合部件的位置，不論固定位置或是相對另一部件或特殊設備的位置。依此，感應資料以「部件至部件」構造連結嚙合部件的位置，進而提供特定位置感應資料。舉例來說，特定位置解析度可能達小至公分(cm)等級。感應資料與位置的連結可由部件或嚙合部件、或耦接部件的通信系統，包括射頻(RF)識別(RFID)讀取機及/或部件管理系統進行。部件可連結任何類型的預定製品，包括電子及/或光纖設備，但不限於設備。
第1圖繪示部件嚙合系統10(1)的第一示例實施例，其中出自連結部件之感應器的感應資料連結部件的位置，以提供特定位置感應資料。如第1圖所示，二部件12(1)、12(2)互相嚙合。在此實例中，部件12(1)為可拆式部件，其嚙合嚙合部件12(2)。在此實施例中，嚙合部件12(2)為固定式部件，意即嚙合部件12(2)附接製品(14)。製品(14)可為設備，包括電子或光纖基礎設備，但不以此為限。部件12(1)可附接電纜或電線，其插入固定式嚙合部件12(2)。注意儘管本實施例描述部件12(1)嚙合嚙合部件12(2)，然此僅為便於說明。嚙合部件12(2)可視為部件，且部件12(1)可視為嚙合部件。「嚙合部件」不過是任何能連接、嚙合或接收另一部件的部件，反之亦然。
第1圖進一步顯示部件12(1)包括整合感應器28，其配置以偵測與部件12(1)及/或部件12(1)周圍區域相關的環境及/或物理資訊(稱為「感應資料」)。感應器28包括任何類型的感應器，用以感應感應器28周圍的環境及/或物理資訊或條件。實例將說明於後。在整份說明書中，感應資料用來偵測部件12(1)相關資訊。感應資料可傳遞至其他部件或系統，包括嚙合部件12(2)及/或RFID讀取機20。感應資料可用來檢修或診斷影響部件12(1)性能、安全性或其他特性的環境及/或物理條件。部件12(1)可為電子部件、光纖部件或用於內接製品(14)的其他類型部件。製品(14)可為任何類型的設備，包括電子和光纖設備，並可做為任何類型的應用。
部件12(1)和嚙合部件12(2)均設於各自的部件外殼30(1)、30(2)內。部件外殼30(1)、30(2)可附接或包含製品、設備或其他部件。部件12(1)的部件外殼30(1)包括感應器28和IC晶片32(1)型積體電路(IC)。嚙合部件12(2)還包含IC晶片32(2)於部件外殼30(2)內。IC晶片32(1)、32(2)提供電路來啟動一些功能及連接彼此和其他系統或裝置。在此實施例中，部件12(1)的IC晶片32(1)亦耦接感應器28，以接收部件12(1)及/或周圍區域相關的感應資料。IC晶片32(1)、32(2)可全部或部分位於部件12(1)、12(2)中。
IC晶片32(1)、32(2)可為或不為RFID致能(RFID-enabled)。在此實施例中，IC晶片32(1)、32(2)為RFID致能且統稱為IC晶片或「RFID晶片」、「RFID致能晶片」或「RFID致能IC晶片」。RFID致能IC晶片32(1)、32(2)包括各自連結的RFID轉發器電路，其耦接各自天線34(1)、34(2)，以做為RFID轉發器18(1)、18(2)。在此，「RFID轉發器」包括至少一RFID致能IC和天線。RFID轉發器18(1)、18(2)允許RF通信，包括傳遞至RFID讀取機20。RFID轉發器18(1)、18(2)可採用被動、半被動或主動RFID致能IC晶片32(1)、32(2)，並設計經由各自天線34(1)、34(2)以預定頻率響應及/或通信。在此實施例中，RFID轉發器18(1)、18(2)為被動裝置。被動RFID裝置不需要特有的電力源。電力可獲自RFID讀取系統22之RFID讀取機20發送的詢問訊號24，並且由天線34(1)、34(2)接收。因此，當所提供之電源供應器因成本或尺寸上之限制而不是所期望的或是不實用的，則被動RFID裝置會是所需求的。天線34(1)、34(2)可為調整成預定接收及/或發送頻率的任何類型天線，包括雙極和單極天線，但不以此為限。天線34(1)、34(2)可外接或整合在IC晶片32(1)、32(2)。在此實施例中，感應器28也可外接或整合在IC晶片32(1)或部件12(1)。
又在此實施例中，部件12(1)和嚙合部件12(2)含有一或多個電引線，其分別耦接各自的IC晶片32(1)、32(2)。當電引線36(1)、36(2)連接而互相電氣接觸時，即造成連接情況。回應時，部件12(1)、12(2)的IC晶片32(1)、32(2)分別通過電引線36(1)、36(2)開始互相通信。部件12(1)和嚙合部件12(2)識別相關的識別資訊儲存在RFID轉發器18(1)、18(2)之IC晶片32(1)、32(2)的記憶體38(1)、38(2)，並可交換及儲存以表示部件12(1)連接嚙合部件12(2)。部件12(1)及/或嚙合部件12(2)亦可將其自身的識別資訊和分別與其他部件12(2)、12(1)交換的識別資訊傳遞至RFID讀取機20。部件12(1)、12(2)可傳遞儲存於記憶體的其他資訊，例如序號、連接器種類、電纜種類、製造商、製造日期、安裝日期、位置、批號、性能參數(如安裝期間測量之衰減作用)、識別電纜另一端有什麼等。此資訊可於製造或安裝時透過RFID讀取機20預載至RFID轉發器18(1)、18(2)的記憶體38(1)、38(2)。
耦接RFID讀取機20的RFID讀取系統22在RFID讀取機20範圍內接收表示部件12(1)嚙合嚙合部件12(2)的識別資訊組對及在部件管理系統26中處理資訊。部件管理系統26包括控制系統和用於處理接收自部件12之資訊的相關軟體，以執行一些任務。任務包括、但不限於記錄識別資訊組對、提供識別資訊組對資訊給技術人員、記錄哪個部件12未嚙合及提供其他檢修和診斷資訊，其將詳述於後。另外，部件管理系統26和任何相關資料庫及/或處理元件包括與一或多個RFID轉發器18(1)、18(2)相關的儲存資訊，藉以協助識別、對映或其他方式處理接收自一或多個RFID轉發器18(1)、18(2)的資訊。更明確地說，RFID讀取機20包括資訊，其使RFID轉發器18特有的識別碼與特殊部件12、部件12的其他部分、過去及/或當前嚙合部件12、和任何其他參數、連接、連結、或技術人員於操作及/或監測一或多個部件12時欲知或記錄的其他資訊有關。
在此實施例中，部件12(1)還可交換及/或傳遞出自感應器28之感應資料至嚙合部件12(2)及/或RFID讀取機20。部件12(1)將感應資料傳遞至RFID讀取機20，以透過天線34(1)、34(2)產生及接收的詢問訊號24回應輪詢。若感應資料傳遞至嚙合部件12(2)，則嚙合部件12(2)亦將感應資料傳遞至RFID讀取機20。在任一情況下，連接時，感應資料連結部件12(1)和嚙合部件12(2)的識別資訊。若已知嚙合部件12(2)的位置，則可知感應器28的位置和感應資料相關位置。依此，感應資料將為特定位置感應資料。故位置可更明確地限定在比RFID讀取機20之讀取範圍小的區域範圍，例如小至公分(cm)等級解析度。依此，感應資料可精確連結特殊部件12、而非具一些部件12的大致區域，在一些例子中為高密度部件12。識別資訊與位置連結可由嚙合部件12(2)本身(若知其位置)、RFID讀取機20、RFID讀取系統22及/或部件管理系統26進行。另外，部件12、RFID讀取機20及/或部件管理系統26可判斷感應資料是否超出程式化臨限等級，若是如此，則產生警報或報告。警報或報告包括連結部件12之顯示器上的顯示資訊，此將詳述於後。
即使不知嚙合部件12(2)的固定位置，也因其嚙合在一起而可得知部件12(1)和嚙合部件12(2)的相對位置。故所述實施例允許固定和相對位置連結感應資料。另外，所述實施例能藉由偵測可拆式和固定式部件12的嚙合狀況而動態更新感應資料的位置。即使部件12(1)未連接嚙合部件12(2)，部件12(1)仍可傳遞其識別資訊和感應資料至RFID讀取機20。又，藉著只傳遞其自身的識別資訊至RFID讀取機20，嚙合部件12(2)可指示部件12(1)未連接嚙合部件12(2)、或連接嚙合部件12(2)的部件12(1)無法交換識別資訊。
舉例來說，連結特定位置和部件12相關之感應資料的能力基於一些理由和對某些應用而言是有益的。例如，若感應資料包括氣流及/或氣溫資料，則感應資料可用來判斷特定部件周圍的氣流或溫度是否足以達成預定性能及/或防止部件因缺少氣流和過熱而故障。又如，感應資料包括濕度資料，其指示溼度是否太大而導致部件12或製品14發生故障。若感應資料包括移動資料，則禁止人為碰觸時，可用來偵測人為接觸部件12。例如，部件12連接連結而承載高度敏感資料或資訊。若感應資料包括衝擊資料，則可偵測對易脆部件12和製品14的損壞或潛在破壞，如此進行測試及替換部件12，可避免故障及/或縮短故障部件12造成的停機時間。
在維修人員移除部件12前確定部件12停止服務也很重要。基於研究動機，感應資料亦容許記錄連結感應資料的時機，以顯示一些環境及/或物理資料產生之處。另外，藉由追蹤部件12的位置變化，可追蹤及維持部件12的庫存。不需與嚙合部件12(2)交換識別資訊也可追蹤製品14內的開口槽。又如，感應器28可偵測速度或加速度，以追蹤移動部件(如磁盤驅動器)的速度或加速度，其中感應資料連結部件12的特定位置。產生關注感應資料並設於部件12(1)或嚙合部件12(2)的其他感應器28實例包括電壓感應器、電流感應器、壓力感應器、聲音感應器、應力感應器、波長感應器、訊號強度感應器、移相感應器、阻抗感應器、震動感應器、輸入電壓駐波比(VSWR)感應器、訊號品質感應器、定位感應器、光度級(周遭和光纖光度級)感應器和接觸感應器，包括交換器和用於空氣或液體或二者之流量感應器等，但不以此為限。感應器28可於安裝、移除、重新安裝及/或操作部件12時偵測感應資料。可採用整合或耦接部件12且提供感應資料的任何類型感應器28。
第2圖繪示製品14的特定應用實例，為進一步說明可能性，其含有複數個固定式嚙合部件12(2)。在此實施例中，製品14為插線面板14(1)，其配置以一個以上的連接器接收部件12(1)。例如，插線面板14(1)設於光纖模組，其中各固定式嚙合部件12(2)為光纖接頭，其配置以光纖連接器形式接收部件12(1)而建立光學連接。或者，插線面板14(1)為電子設備，其中各固定式嚙合部件12(2)為電插座，其配置以電插頭形式接收部件12(1)而建立電氣連接。可拆式部件12(1)可插入或連接任何嚙合部件12(2)而建立連接及建立其各自RFID轉發器18(1)、18(2)間的通信。如第2圖所示，即便特殊嚙合部件12(2)’未接收部件12(1)且為空的，IC晶片32(2)仍可透過其RFID轉發器18(2)連接RFID讀取機20，以提供識別資訊，並因缺少部件12(1)之識別資訊而意味著未連接。此尤其有助於允許部件管理系統26識別插線面板14(1)的空槽及讓技術人員快速、輕鬆地決定擴充計畫，例如是否應訂購額外設備來容納附加部件12。
現以第3圖為例詳述RFID轉發器18(1)、18(2)如何通信地耦接在一起。第3圖更詳細繪示第1圖部件嚙合系統10(1)中RFID轉發器18(1)、18(2)之示例IC晶片32(1)、32(2)的示例晶片和接腳佈局(pin layout)。當其各自的部件12(1)和嚙合部件12(2)連接時，IC晶片32(1)、32(2)係電氣地及通信地相耦接。為此，部件嚙合系統10(1)包括二RFID轉發器18(1)、18(2)，其各自用於部件12(1)、12(2)。當部件12(1)、12(2)相連時，RFID轉發器18(1)、18(2)的IC晶片32(1)、32(2)耦接在一起。在此實施例中，如先前第1圖所述，IC晶片32(1)、32(2)為RFID致能，意即其含有轉發器或其他通信裝置、和適於耦接天線的天線介面，以透過RF通信進行無線通信。
每一IC晶片32(1)、32(2)含有RF輸入接腳40(1)、40(2)型RF輸入，其配置以耦接天線34(1)、34(2)(參見第1圖)。耦接IC晶片32(1)、32(2)的天線34(1)、34(2)配置以經由RF輸入接腳40(1)、40(2)接收來自RFID讀取機20的RF通信訊號。注意RF輸入接腳40(1)、40(2)尚可支援任何類型的天線，包括雙極天線、單極天線或任何其他類型的天線。耦接RF輸入接腳40(1)、40(2)的天線配置以任何預定頻率操作，例如包括2.4GHz和900MHz。
第3圖進一步顯示RFID致能IC晶片32(1)、32(2)設計成以雛菊鏈方式耦接。利用接地線44把IC晶片32(1)、32(2)之接地接腳42(1)、42(2)耦接在一起而建立連接時，各IC晶片32(1)、32(2)的接地耦接在一起。眾所周知，一或多個電容器43耦接在PWR與GND之間以進行過濾。又如第3圖所示，IC晶片32(1)、32(2)配置以通過串列匯流排通信線路46與彼此相互連接。每一IC晶片32(1)、32(2)含有至少一通信接腳48(1)、48(2)。各通信接腳48(1)、48(2)允許串列通信進出IC晶片32(1)、32(2)。若第二通信接腳48設於IC晶片32，則附加IC晶片32(RFID致能或非RFID致能)可以雛菊鏈(daisy-chain)方式連接在一起且互相連通。
在此實施例中，RFID致能IC晶片32(1)還包含感應功能，其啟動IC晶片32(1)以回應於感應接腳52、54的啟動。雖然第3圖未繪示，感應接腳52、54亦設於IC晶片32(2)上。感應接腳52、54經啟動以回應偵測至少一條件。在此實施例中，此包括啟動交換器56，其設成部件12(1)的一部分。交換器56啟動時即完成感應接腳52的電路，其進而促成IC晶片32(1)連接IC晶片32(2)。交換器56之啟動可經由一手動操作啟動按鈕來致動，其可為彈簧，但在其他實施例中，也可為其他啟動結構，例如滑座、接觸感應器等。在替代實施例中，當部件12(1)連接嚙合部件12(2)時，啟動交換器56。啟動時，IC晶片32(1)提供偵測條件相關資訊並提供其他資訊，例如識別資訊。技術人員識別特定部件的方式為利用RFID讀取機20詢問充滿RFID致能部件12的面板、接著壓下特定部件12上用於交換器56的按鈕及監測RFID讀取機20的輸出，以尋找哪個部件指示特定條件及/或條件變化。若有需求，此方式不用操縱、插入或拔去部件12即可完成，故可避免不當切斷對一或多個客戶的服務(儘管只是暫時)。
又在此實施例中，感應器28耦接其他感應接腳54做為部件12(1)的一部分。感應器28配置以透過感應接腳54提供感應資料至IC晶片32(1)，進而促成IC晶片32(1)連接IC晶片32(2)。啟動RFID致能IC晶片32(1)、32(2)亦能將資訊提供給RFID讀取機20以回應詢問訊號24。但注意若IC晶片32(1)、32(2)連接在一起，則IC晶片32(1)、32(2)仍電氣相連而可於IC晶片32(1)、32(2)間交換資訊。為回應條件變化或啟動，RFID讀取機20也可連接RFID轉發器18(2)，以點亮光源58(如發光二極體(LED)或其他耦接LED接腳59的光源)指示技術人員哪個嚙合部件12(2)連接部件12(1)。包含光源58的其他光源實例包括液晶顯示器(LCD)和電致發光顯示器。光源58可由RFID讀取機20發送之詢問訊號24的能量發動。電容器組(capacitor bank)60亦由RFID轉發器18(2)所提供，以於詢問期間待RFID讀取機20指示，及在未被RFID讀取機20詢問之時或RFID讀取機20的能量係散發掉或其強度不足以啟動RFID轉發器18(2)之時，提供光源58備用電源。
本說明書其餘部分和第4-18圖描述部件嚙合系統10之附加示例實施例，其可用於提供特定位置感應資料。在這些實施例中，一或多個感應器28提供連結部件12識別的感應資料。依此可測定感應資料相對大致上非特定區域的位置。
為此，第4圖繪示部件嚙合系統10(2)的另一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。除了感應器28係設於嚙合部件12(2)並耦接RFID轉發器18(2)，而非部件12(1)和RFID轉發器18(1)之外，部件嚙合系統10(2)的構造與配置本質上與第1圖部件嚙合系統10(1)相同。為此，包含環境及/或物理資訊並由感應器28感應且與嚙合部件12(2)或其周圍有關的感應資料，會被傳遞至RFID轉發器18(2)。由於連接嚙合部件12(2)時，感應器28設置緊鄰部件12(1)，故感應資料亦與部件12(1)有關。當彼此相互耦接時，與部件12(1)和嚙合部件12(2)相關且儲存於其RFID轉發器18(1)、18(2)各自之記憶體內38(1)、38(2)的識別資訊，可通過電引線36(1)、36(2)進行交換。部件12(1)和嚙合部件12(2)均包括引線36(1)、36(2)，其如圖式般互相連接，或者電引線36僅設於部件12(1)或嚙合部件12(2)上。在任一情況下，當IC晶片32(1)、32(2)與彼此相互耦接時，RFID讀取機20(參見第1圖)詢問感應資料、和嚙合部件12(2)與部件12(1)之特性，使感應資料連結部件12(1)和嚙合部件12(2)。若已知嚙合部件12(2)的位置，則嚙合部件12(2)的位置可連結感應資料，如此感應資料將對應嚙合部件12(2)及/或部件12(1)之特定位置。若部件12(1)未連接嚙合部件12(2)，則感應資料仍連結嚙合部件12(2)的識別資訊及傳遞至RFID讀取機20。若嚙合部件12(2)不把部件12(1)的識別資訊傳遞至RFID讀取機20，則表示部件此時未連接嚙合部件12(2)。一旦部件12(1)連接嚙合部件12(2)，RFID轉發器18(1)、18(2)即建立互相通信以交換識別資訊，其中感應資料接著可連結部件12(1)和嚙合部件12(2)。
或者或此外，出自感應器28的感應資料可傳越電引線36(1)、36(2)而至部件12(1)的RFID轉發器18(1)。部件12(1)接著連結接收嚙合部件12(2)之識別資訊和接收之感應資料，並傳遞至RFID讀取機20。此乃因部件12(1)的RFID轉發器18(1)如前所述可透過RF通信傳遞感應資料。恰如嚙合部件12(2)將感應資料傳遞至RFID讀取機20，感應資料可連結部件12(1)及/或嚙合部件12(2)。若已知嚙合部件12(2)的位置，則此位置可連結感應資料，使其變成特定位置感應資料。又，部件12(1)和嚙合部件12(2)均可將其識別資訊及與其他交換之識別資訊和感應資料傳遞至RFID讀取機20。依此，RFID讀取系統22可判斷部件12(1)和嚙合部件12(2)是否傳遞相同識別連通性和感應資料當作冗餘核對。若不相同，則表示部件12(1)、嚙合部件12(2)或二者故障。
第5圖繪示部件嚙合系統10(3)的又一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。除了IC晶片32(1)為非RFID致能、或者用於RFID轉發器的天線斷開或隱匿致使RFID轉發器未運作而不為RFID致能(稱為「非RFID致能」)之外，部件嚙合系統10(3)的構造與配置本質上與第1圖部件嚙合系統10(1)相同。是以部件嚙合系統10(3)與RFID讀取機20間的任何無線通信是透過設於嚙合部件12(2)的RFID轉發器18(2)和天線34(2)。第1圖部件嚙合系統10(1)存有的所有其他功能和可能性亦存在於第5圖部件嚙合系統10(3)，除了部件12(1)無線通信資訊至RFID讀取機20的能力，故於此不再贅述。
第6圖繪示部件嚙合系統10(4)的再一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。除了感應器28設於嚙合部件12(2)而非部件12(1)之外，部件嚙合系統10(4)的構造與配置本質上與前述第5圖部件嚙合系統10(3)相同。部件12(1)的IC晶片32(1)為非RFID致能。故部件嚙合系統10(4)與RFID讀取機20間的任何無線通信是透過設於嚙合部件12(2)的RFID轉發器18(2)和天線34(2)。當部件12(1)連接嚙合部件12(2)時，部件12(1)的識別資訊傳遞至RFID轉發器18(2)。嚙合部件12(2)可將其本身與部件12(1)的識別資訊和感應資料傳遞至RFID讀取機20。
感應資料可連結部件12(1)和嚙合部件12(2)。若已知部件12(1)或嚙合部件12(2)的位置，則此位置可連結感應資料，使其變成特定位置感應資料。即使部件12(1)未連接嚙合部件12(2)，嚙合部件12(2)仍可傳遞其識別資訊和感應資料至RFID讀取機20，如此感應資料仍可連結嚙合部件12(2)。若已知嚙合部件12(2)的位置，則此位置可連結感應資料，使其變成特定位置感應資料。除了部件12(1)無線通信資訊至RFID讀取機20的能力之外，第5圖部件嚙合系統10(3)存有的所有其他功能和可能性亦存在於第6圖部件嚙合系統10(4)，故於此不再贅述。
第7圖繪示部件嚙合系統10(5)的另一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。部件嚙合系統10(5)含有本質上與前述第6圖部件嚙合系統10(4)相反的構造與配置。為此，部件12(1)包括RFID轉發器18(1)，其中嚙合部件12(2)的IC晶片32(2)為非RFID致能。故部件嚙合系統10(5)與RFID讀取機20間的任何無線通信是透過設於部件12(1)的RFID轉發器18(1)和天線34(1)。感應器28設成部件12(1)的一部分並耦接RFID轉發器18(1)，嚙合部件12(2)則不含感應器。嚙合部件12(2)的IC晶片32(2)包含記憶體38(2)，用以儲存其識別資訊，儘管IC晶片32(2)為非RFID致能。當部件12(1)連接嚙合部件12(2)時，嚙合部件12(2)的識別資訊傳遞至RFID轉發器18(1)。部件12(1)可將其本身與嚙合部件12(2)的識別資訊和感應資料傳遞至RFID讀取機20。
感應資料可連結部件12(1)和嚙合部件12(2)。若已知部件12(1)或嚙合部件12(2)的位置，則此位置可連結感應資料，使其變成特定位置感應資料。即使嚙合部件未連接部件12(1)，部件12(1)仍可傳遞其識別資訊和感應資料至RFID讀取機20，如此感應資料仍可連結部件12(1)。若已知部件12(1)的位置，則此位置可連結感應資料，使其變成特定位置感應資料。除了嚙合部件12(2)無線通信資訊至RFID讀取機20的能力之外，第6圖部件嚙合系統10(4)存有的所有其他功能和可能性亦存在於第7圖部件嚙合系統10(5)，故於此不再贅述。
第8圖繪示部件嚙合系統10(6)的又一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。除了顯示器70設成嚙合部件12(2)的一部分之外，部件嚙合系統10(6)的構造與配置本質上與第1圖部件嚙合系統10(1)相同，。在此實施例中，顯示器70電氣耦接RFID轉發器18(2)的IC晶片32(2)。顯示器70向技術人員顯示嚙合部件12(2)連接另一部件(如部件12(1))之特性。顯示器70的實例包括發光二極體(LED)、字母顯示器、數字顯示器、文數顯示器、液晶顯示器(LCD)和電致發光顯示器，但不以此為限。顯示器70尚提供其他資料，包括感應資料值、或警告指示感應資料是否超出預定臨限值。RFID轉發器18(1)可進行此判斷、或由RFID讀取機20及/或部件管理系統26判斷，其接著將警告條件傳遞至RFID轉發器18(1)並於顯示器70上顯示。顯示器70可為前述第2圖之光源58。如所述，為回應條件變化或啟動，RFID讀取機20也可連接RFID轉發器18(2)，促使IC晶片32(2)啟動顯示器70，並點亮以指示技術人員哪個嚙合部件12(2)應連接部件12(1)。第1圖部件嚙合系統10(1)存有的所有其他功能和可能性亦存在於第8圖部件嚙合系統10(6)，故於此不再贅述。
第9圖繪示部件嚙合系統10(7)的再一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。除了顯示器72設成部件12(1)的一部分，以及感應器28設成部件12(1)的一部分而非嚙合部件12(2)之外，部件嚙合系統10(7)的構造與配置本質上與第8圖部件嚙合系統10(6)相同，。在此實施例中，顯示器72電氣耦接非RFID致能IC晶片32(1)。顯示器72例如為光源、或數字、字母或文數顯示器。顯示器72用來提供技術人員部件12(1)相關資訊，包括、但不限於維修操作期間的特定指令。顯示器72也可用來提供連結狀態，故即時連線不會因移除部件12而中斷、或提供感應資料相關的指示資訊，包括、但不限於感應資料是否超出特定程式化或預定臨限級。顯示器72顯示部件12(1)的識別資訊，其有助於識別此場域的特殊部件。另外，顯示器72可顯示連接部件12(1)之嚙合部件12(2)的識別資訊，此乃因IC晶片32(1)、32(2)間的識別資訊交換所致。
顯示器72經手動啟動以回應耦接IC晶片32(1)的交換器。前述第3圖交換器56為一例。顯示器72經啟動以回應條件變化或啟動，使RFID讀取機20傳遞資訊或條件至待顯示之IC晶片32(1)，並點亮以指示技術人員哪個嚙合部件12(2)連接部件12(1)。
為進一步說明切換器啟動部件12(1)的能力，例如第3圖交換器56，第10圖繪示一示例部件12(1)。在此實例中，部件12(1)為雙向LC光纖連接器75，其提供一或多個光學套圈76來承載光纖電纜77的一或多個光纖。連接器75經技術人員壓下啟動按鈕78後啟動(未顯示，因位於光纖連接器75底下)。壓下啟動按鈕78啟動IC晶片32(1)，其包括促使顯示器72向技術人員顯示資訊(如光或文字資訊)及開始進行RF通信進出RFID讀取機20。依此，RFID讀取機20連接嚙合部件12(2)，促使其顯示器70提供資訊給技術人員，以指示哪個嚙合部件12(2)應連接部件12(1)(如第8圖所示)。第8圖部件嚙合系統10(6)存有的所有其他功能和可能性亦存在於第9圖部件嚙合系統10(7)，故於此不再贅述。
第11圖繪示部件嚙合系統10(8)的另一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。除了感應器28(1)設於部件12(1)。部件12(1)不設置IC晶片之外，部件嚙合系統10(8)的構造與配置本質上與第6圖部件嚙合系統10(4)相同，。因此識別資訊不會從部件12(1)交換到嚙合部件12(2)。但出自感應器28(1)的感應資料可傳越電引線36(1)、36(2)而至嚙合部件12(2)之RFID轉發器18(2)的IC晶片32(2)。為此，當部件12(1)連接嚙合部件12(2)時，包含環境及/或物理資訊並由感應器28(1)感應且與部件12(1)或其周圍有關的感應資料傳遞至RFID轉發器18(2)的IC晶片32(2)。由於連接嚙合部件12(2)時，感應器28(1)設置緊鄰嚙合部件12(2)，故感應資料亦與嚙合部件12(2)有關。RFID讀取機20(參見第1圖)詢問感應資料、出自設於嚙合部件12(2)並耦些RFID轉發器18(2)之IC晶片32(2)之感應器28(2)的任何感應資料、和嚙合部件12(2)之特性，使感應資料連結嚙合部件12(2)。設置二感應器28(1)、28(2)不僅能提供緊鄰部件12(1)和嚙合部件12(2)的二區域感應資料，還可在感應器28(1)或28(2)故障的情況下提供冗餘及故障偵測。
一旦部件12(1)連接嚙合部件12(2)，出自感應器28(1)的感應資料傳遞至RFID轉發器18(2)的IC晶片32(2)，其中感應資料接著可連結嚙合部件12(2)。若已知嚙合部件12(2)的位置，則嚙合部件12(2)的位置可連結出自感應器28(1)、28(2)的感應資料，如此感應資料將對應嚙合部件12(2)之特定位置。即使部件12(1)未連接嚙合部件12(2)，出自感應器28(2)的感應資料仍可連結嚙合部件12(2)的識別資訊及傳遞至RFID讀取機20。同樣地，若已知嚙合部件12(2)的位置，則嚙合部件12(2)的位置可連結出自感應器28(2)的感應資料，如此感應資料將對應嚙合部件12(2)之特定位置。第6圖部件嚙合系統10(4)存有的所有其他功能和可能性亦存在於第11圖部件嚙合系統10(8)，故於此不再贅述。
第12圖繪示部件嚙合系統10(9)的又一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。除了其只有顯示器72設於部件12(1)外，部件嚙合系統10(9)的構造與配置本質上與第9圖部件嚙合系統10(7)相同。部件12(1)不設置IC晶片。因此識別資訊不會從部件12(1)交換到嚙合部件12(2)。但顯示器72可顯示當部件12(1)連接嚙合部件12(2)時接收自嚙合部件12(2)之RFID轉發器18(2)的IC晶片32(2)且通過電引線36(1)、36(2)的感應資料。此包括識別資訊和出自嚙合部件12(2)之感應器28的感應資料。此資料有利技術人員進行部件連接及檢查感應器28感應的感應資料狀態，以檢驗嚙合部件12(2)連接部件12(1)的環境狀態。由於連接嚙合部件12(2)時，感應器28設置緊鄰部件12(1)，故感應資料亦與嚙合部件12(2)有關。RFID讀取機20(參見第1圖)詢問感應資料、和嚙合部件12(2)之特性，使感應資料連結嚙合部件12(2)。若已知嚙合部件12(2)的位置，則嚙合部件12(2)的位置可連結出自感應器28的感應資料，如此感應資料將對應嚙合部件12(2)之特定位置。
即使部件12(1)未連接嚙合部件12(2)，出自感應器28的感應資料仍可連結嚙合部件12(2)的識別資訊及傳遞至RFID讀取機20。同樣地，若已知嚙合部件12(2)的位置，則嚙合部件12(2)的位置可連結出自感應器28(2)的感應資料，如此感應資料將對應嚙合部件12(2)之特定位置。第9圖部件嚙合系統10(7)存有的所有其他功能和可能性亦存在於第12圖部件嚙合系統10(9)，故於此不再贅述。
第13圖繪示部件嚙合系統10(10)的再一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。除了附加電源供應器79設於嚙合部件12(2)之外，部件嚙合系統10(10)的構造與配置本質上與第4圖部件嚙合系統10(2)相同。附加電源供應器79可為直流(DC)電源供應器，且可在RFID讀取機20之詢問訊號24未供應嚙合部件12(2)動力或動力不足的情況下，利用電源線80提供RFID轉發器18(2)的IC晶片32(2)動力。RFID轉發器18(2)的IC晶片32(2)進而通過電引線36(1)、36(2)或設於RFID轉發器18(1)、18(2)之IC晶片32(1)、32(2)間的其他引線將接收自附加電源供應器79的電力分配至感應器28及/或部件12(1)的RFID轉發器18(1)。附加電源供應器79包含自生電力源，例如電池。或者，附加電源供應器79包含儲存裝置，用以儲存來自RFID讀取機20且接收自天線34(2)及/或天線34(1)的過多能量。當部件12(1)連接嚙合部件12(2)時，過多能量經由電引線36(1)、36(2)從RFID轉發器18(1)的IC晶片32(1)傳遞至RFID轉發器18(2)的IC晶片32(2)。儲存裝置一例為第3圖所示之電容器組60，其儲存過多能量以提供電力給RFID轉發器18(2)。第4圖部件嚙合系統10(2)存有的所有其他功能和可能性亦存在於第13圖部件嚙合系統10(10)，故於此不再贅述。
第14圖繪示部件嚙合系統10(11)的另一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。部件嚙合系統10(11)的構造與配置本質上與第4圖部件嚙合系統10(2)相同，但像第11圖部件嚙合系統10(8)一樣，感應器28(1)、28(2)設於部件12(1)和嚙合部件12(2)。又像第13圖部件嚙合系統10(10)一樣，附加電源供應器79設於嚙合部件12(2)。附加電源供應器79可在RFID讀取機20之詢問訊號24未供應嚙合部件12(2)動力或動力不足的情況下，利用電源線80提供RFID轉發器18(2)動力。第4圖部件嚙合系統10(2)、第11圖部件嚙合系統10(8)和第13圖部件嚙合系統10(10)存有的所有其他功能和可能性亦存在於第14圖部件嚙合系統10(11)，故於此不再贅述。
第15圖繪示部件嚙合系統10(12)的又一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。除了設於RFID轉發器18(3)的附加IC晶片32(3)設成嚙合部件12(2)的一部分之外，部件嚙合系統10(12)的構造與配置本質上與第4圖部件嚙合系統10(2)相同。附加RFID轉發器18(3)設於部件外殼30(3)內，在此實施例中，其置於與部件外殼30(2)相同的製品14內。附加IC晶片32(3)為RFID致能且所含構造與部件本質上與RFID轉發器18(2)相同，除了RFID轉發器18(3)的IC晶片32(3)不耦接電引線36(1)、36(2)。故RFID轉發器18(3)不會透過電引線36(1)、36(2)與部件12(1)交換識別資訊。然RFID轉發器18(3)的IC晶片32(3)可接收出自其感應器28(3)的感應資料並將感應資料和儲存於記憶體38(3)的識別資訊傳遞至RFID讀取機20。依此，RFID讀取機20可連結感應資料和嚙合部件12(2)與出自感應器28(2)的感應資料。若已知嚙合部件12(2)的位置，則出自感應器28(2)、28(3)的感應資料可連結此位置而變成特定位置感應資料。另外，由於連接嚙合部件12(2)時，部件12(1)的識別資訊傳遞至RFID轉發器18(2)，因此部件12(1)的識別資訊可連結出自感應器28(2)、28(3)的感應資料和嚙合部件12(2)的位置(若已知)。
假設RFID轉發器18(2)及/或天線34(2)無法運作的情況下，提供一附加RFID轉發器18(3)之方式可當做是備用功能，是以嚙合部件12(2)相關的感應資料仍可通報RFID讀取機20。附加RFID轉發器18(3)專用於感應出自感應器28(3)的感應資料及/或資料記錄，RFID轉發器18(2)專用於接收出自感應器28(2)的感應資料及連接部件12(1)。當其不行或不能提供RFID轉發器18(2)、18(3)之IC晶片32(2)、32(3)間的直接電氣連結時，RFID轉發器18(2)、18(3)也可配置以相連及透過與RFID讀取機20通信而交換資訊。另外，RFID讀取機20可檢查出自二感應器28(2)、28(3)的感應資料且互相對照當作冗餘特性及確保不存在代表嚙合部件12(2)故障的差異。第4圖部件嚙合系統10(2)存有的所有其他功能和可能性亦存在於第15圖部件嚙合系統10(12)，故於此不再贅述。
若不需或不期望使用附加感應器28(3)、或倘若第三轉發器設為不含附加感應器28(3)之嚙合部件12(2)的一部分，則提出第16圖所示之部件嚙合系統10(13)。第16圖部件嚙合系統10(13)的構造與配置本質上與第15圖部件嚙合系統10(12)相同，除了附加RFID轉發器18(3)不耦接感應器，是以不能提供感應資料給RFID讀取機20。第16圖部件嚙合系統10(13)有益於期在嚙合部件12(2)上設置附加識別系統的情況，其中嚙合部件12(2)相關的相同或其他識別資訊提供至RFID讀取機20。例如，一些客戶期嚙合部件12(2)設有附加識別追蹤系統。又，恰在安裝嚙合部件12(2)前，使用掌上型RFID讀取機20詢問附加RFID轉發器18(3)。一旦附加RFID轉發器18(3)遭詢問，其取得之識別資訊可載入部件管理系統26，在此其連結RFID轉發器18(2)的識別資訊，此稍後加入嚙合部件12(2)。或者，出自附加RFID轉發器18(3)的識別資訊可直接寫入RFID轉發器18(2)之IC晶片32(2)的記憶體38(2)。
第17圖繪示部件嚙合系統10(14)的再一示例實施例，其中二部件12(1)、12(2)同樣互相嚙合。除了像第1圖部件嚙合系統10(1)一樣被內含於RFID轉發器18(1)之外，部件嚙合系統10(14)的構造與配置本質上與第14圖部件嚙合系統10(11)相同。IC晶片32(2)為非RFID致能。另外，雙向通信匯流排82設置耦接IC晶片32(2)，使數位指令得以通過通信匯流排82傳送到IC晶片32(2)，藉以控制IC晶片32(2)的功能。
在此實施例中，通信匯流排82為Inter-IC(I2C)通信匯流排，其依循I2C協定；然當可採用任何類型的匯流排和通信協定。在此實施例中，IC晶片32(2)包含I2C介面，其允許傳越通信匯流排82。二附加IC 84、86設置包含電路或邏輯、和I2C介面，且可在通信匯流排82上相連或連接IC晶片32(2)。因I2C通信匯流排為多主匯流排，故任一IC晶片32(2)和IC 84、86可藉由開始實施資料傳送而控制匯流排。然IC 84設計做為主控制器，其中IC晶片32(2)和其他IC 86視為從控制器。嚙合部件12(2)設有附加IC 84、86可減少IC晶片32(2)必須具備的複雜功能。附加功能可移往其他IC 84、86。另外，若嚙合部件12(2)包括有線介面連接製品14，則IC 84、86可提供介面讓識別資訊及/或感應資料傳越有線通信，包括通信匯流排82，而非把通信侷限在RF通信傳遞至RFID讀取機20。
第18圖繪示所述實施例和部件12的另一應用。在此實例中，部件12設於以設備14(1)形式裝設在設備機架90的製品14和設備機架90本身。如圖所示，部件12可放置在設備機架90或安裝於設備機架90之設備14(1)上的任何地方。依此可利用感應器感應設備機架90與其周圍區域和設備14(1)相關的環境及/或物理資訊，並將感應資料局部化到位置而對應特定位置。
設備14(1)例如為電子或光纖設備，且包括插線面板用於網路或其他類型設備，例如包括路由器或伺服器。如第18圖所示，設備機架90一般包含複數個垂直軌條92在基底94與頂部區域96間延伸而構成封閉區。如同前述實施例，做為部分RFID讀取系統22的RFID讀取機20(1)-20(4)位於基底94及/或頂部區域96，以詢問安裝於設備機架90之設備14(1)的部件12。設備機架90包含一連串的狹槽供設備14(1)裝設於內及讓氣流在設備14(1)間適當流動。設備包含一或多個含有固定式嚙合部件12(2)的插線面板或模組98，其依據前述部件12之一或多個實施例配置。插線面板98可排成設備14(1)期望的任一位向，包括、但不限於水平或垂直位向。
部件12放置在設備機架90上的已知位置，以感應環境及/或物理條件相關資訊。又，當可拆式部件12(1)連接固定式部件12(2)時，即觸發連接狀況，如第2及3圖所示，RFID致能或非RFID致能IC晶片32(1)、32(2)或其組合物及/或耦接電引線36(1)、36(2)的其他部件耦接其他裝置而交換資訊，包括識別資訊、感應資料和其他與部件12及/或其環境有關的儲存或顯示資訊，但不以此為限。可為RFID致能的附加部件12分別沿著垂直軌條92和設備14(1)本身設置在不同內接位置，以感應設備14(1)或設備機架90或周圍區域相關的環境及/或物理資訊，其中感應資料及/或識別資訊可在嚙合部件12(2)間交換及/或傳遞至RFID讀取機20(1)-20(4)，恰如依據前述任何部件實施例設於部件12(1)、12(2)。部件12附接設備14(1)，故自設備機架90移開設備14(1)後即可拆卸。設備14(1)安裝時，部件12(1)配置以嚙合安裝於垂直軌條92的固定式部件12(2)而建立連接，其包括依據前述任一部件12實施例的任何構造和功能。另外，插線面板98安裝時，設備還包含附加部件12(1)安裝於插線面板98，其配置嚙合安裝於設備14的部件12(2)，其中部件12(1)、12(2)相連且包括依據前述任一部件12實施例的任何構造和功能。
所述技術可按不同方式施行而產生不同功能。除上述實例外，部件也可置於插頭(如連接器)、插座(如接頭)、外殼、機櫃、設備機架、部件或插線面板、獨立物件或其他部件(或其部分)。感應器可響應於偵測一或多個條件、及/或環境及/或物理條件變化。
儘管第18圖提出連結電子及/或光纖設備、部件組件和電纜的部件實例，其採用RFID和感應器技術，其中出自感應器的感應資料連結不同內接點和位置，然所述部件可連結任何類型的製品且可做為任何類型的應用。例如，具RFID致能或非RFID致能感應器之部件可整合到沿著電子或光纖網路的不同內接位置和製品或附近、沿著設施分配系統的不同內接位置或附近，例如能量(如電力、石油、天然氣)、資訊(電話、電纜、數位用戶迴路(DSL)或網際網路)、或水和下水道維修專用分配系統。此網路可併入任何系統，例如汽車電氣線束、用於飛機、船艦或地面運輸系統的光纖網路、用於鐵路切換齒輪的控制網路、或整合於建築物的區域網路(LAN)。具感應器之部件也可整合到沿著設施分配系統的不同內接位置和製品或附近，例如能量(如電力、石油、天然氣)、資訊(電話、電纜、DSL或網際網路)、或水和下水道維修專用分配系統。部件可暫時安裝網路與內連線系統和製品，例如消防水帶、體育或表演活動、或連結軍事部署的電力與通信網路。其他應用包括越過二維(2D)面板陣列的特定位置，其例子包括為建築物安全性或環境控制設有溫度或壓力感應器的地磚、具整合運轉或火警感應器、或併入模組區段之負載感應器的天花板瓷磚，其組裝後構成地板、天花板、街道或橋樑。
亦應理解以下實施例元件在所述實施例之保護範圍內可以不同方式混合而達成其他實施例和功能。
所述任一實施例的任何功能可結合或併入具適合電路及/或裝置的任何其他實施例。雖然所述實施例提及部件，其中包括IC和IC晶片之部件的RFID致能形式採用被動RFID轉發器，但其他實施例當可包括一或多個半被動或主動RFID轉發器，此視RFID轉發器系統所欲特殊功能而定。
儘管所述實施例涉及配合一般部件使用的部件，然實施例可應用到任何類型的部件。實例包括光纖連接器與接頭、或銅連接器與接頭、和其他光纖及/或銅部件。所述實施例可用於非電信設備，尤其是內接及/或接觸各種條件的部件，其欲知部件位置、連通性及/或條件。「插頭」和「插座」在此通常被定義為部件上之一部分，其適於連接到另一部件，例如被接頭接收的連接器，且不限於標準插頭和插座。
熟諳此技藝者在理解前述說明和所附圖式教示之實施例優點後將能從其獲得許多修改例和其他實施例。
因此，應理解說明書和申請專利範圍並不限於所述特定實施例，申請專利範圍所欲保護範圍涵蓋修改例和其他實施例。在不脫離後附申請專利範圍和其均等物之範圍內，當可更動與潤飾這些實施例。雖然在此使用特殊術語，但其僅做為通稱說明、而無限定之意。
10、10(1)-10(14)．．．系統
12、12(1)-12(2)、12(2)’．．．部件
14．．．製品
14(1)．．．面板/設備
18、18(1)-18(3)．．．轉發器
20、20(1)-20(4)．．．讀取機
22．．．讀取系統
24．．．訊號
26．．．管理系統
28、28(1)-28(3)．．．感應器
30(1)-30(3)．．．外殼
32、32(1)-32(3)．．．晶片
34(1)-34(2)．．．天線
36、36(1)-36(2)．．．引線
38(1)-38(2)．．．記憶體
40(1)-40(2)、42(1)-42(2)、48、48(1)-48(2)．．．接腳
43．．．電容器
44．．．接地線
46．．．通信線路
52、54、59．．．接腳
56．．．交換器
58．．．光源
60．．．電容器組
70、72．．．顯示器
75．．．連接器
76．．．套圈
77．．．電纜
78．．．按鈕
79．．．電源供應器
80．．．電源線
82．．．匯流排
84、86．．．IC
90．．．機架
92．．．軌條
94．．．基底
96．．．頂部區域
98．．．模組/面板
第1圖為示例部件嚙合系統的示意圖，其配置以連結與部件條件相關的感應資料和嚙合部件的識別資訊；
第2圖為示例設備的示意圖，其設有複數個固定式嚙合部件且具一或多個可拆式部件連接嚙合部件；
第3圖為示例電路的示意圖，用以耦接連接RFID裝備部件中的RFID致能積體電路(IC)晶片；
第4圖為另一示例部件嚙合系統的示意圖，其中感應器設置成嚙合部件的一部分；
第5圖為又一示例部件嚙合系統的示意圖，其中部件非RFID致能；
第6圖為再一示例部件嚙合系統的示意圖，其中部件非RFID致能且感應器設置成嚙合部件的一部分；
第7圖為另一示例部件嚙合系統的示意圖，其中嚙合部件非RFID致能且感應器設置成部件的一部分；
第8圖為又一示例部件嚙合系統的示意圖，並更包含顯示器設於嚙合部件；
第9圖為再一示例部件嚙合系統的示意圖，並更包含顯示器設於部件；
第10圖繪示RFID裝備雙向LC光纖連接器部件，其可做為第9圖部件嚙合系統的部件，並由技術人員握住；
第11圖為另一示例部件嚙合系統的示意圖，並更包含感應器設於部件和嚙合部件；
第12圖為又一示例部件嚙合系統的示意圖，並更包含顯示器設於部件；
第13圖為再一示例部件嚙合系統的示意圖，並更包含替換電源供應器於嚙合部件；
第14圖為另一示例部件嚙合系統的示意圖，並更包含替換電源供應器於嚙合部件；
第15圖為又一示例部件嚙合系統的示意圖，並更包含附加RFID致能IC晶片和感應器於嚙合部件；
第16圖為再一示例部件嚙合系統的示意圖，並更包含附加RFID致能IC晶片，其不耦接感應器；
第17圖為另一示例部件嚙合系統的示意圖，並更包含I2C通信匯流排和控制系統用於嚙合部件；以及
第18圖繪示示例設備機架外殼，用以提供部件設備RFID讀取系統。
10(1)．．．系統
12(1)-12(2)．．．部件
14．．．製品
18(1)-18(2)．．．轉發器
20．．．讀取機
22．．．讀取系統
24．．．訊號
26．．．管理系統
28．．．感應器
30(1)-30(2)．．．外殼
32(1)-32(2)．．．晶片
34(1)-34(2)．．．天線
36(1)-36(2)．．．引線
38(1)-38(2)．．．記憶體

Claims (29)

  1. 一種用於連結感應資料及部件位置的部件系統，其至少包含：一積體電路(IC)；一或多個電引線；以及一或多個感應器，該一或多個感應器耦接該IC且該一或多個感應器經配置以提供感應資料；其中當該一或多個電引線耦接至一嚙合部件上的一或多個電引線時，該IC經配置以與該嚙合部件中的一第二IC進行通信，以連結該感應資料和該嚙合部件中的識別資訊；及其中該一或多個感應器耦接該IC、或耦接該第二IC、或是耦接該IC及該第二IC兩者；一第三IC，該第三IC電氣耦接該第二IC；及一或多個第二感應器，該一或多個第二感應器耦接該第三IC且該一或多個第二感應器經配置以傳達第二感應資料至該第三IC；其中該第三IC經配置以傳達該第二感應資料至該第二IC。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，其中該IC配置以通過該一或多個電引線而將該感應資料傳送至該嚙合部件，以連結該感應資料和該嚙合部件的該識別資 訊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，其中該IC經配置以通過該一或多個電引線而接收該嚙合部件的該識別資訊，以連結該感應資料和該嚙合部件的該識別資訊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，其中該IC為RFID致能(RFID-enabled)並耦接一天線以提供一RFID轉發器，該RFID轉發器經配置成能與一RFID讀取機通信。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之部件系統，其中該RFID轉發器經配置以將該感應資料傳遞至該RFID讀取機。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之部件系統，其中該RFID轉發器經配置以：通過該一或多個電引線接收該嚙合部件的該識別資訊，以連結該感應資料和該嚙合部件的該識別資訊；以及將該嚙合部件的該識別資訊傳遞至該RFID讀取機。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之部件系統，更包含一電源供應器，該電源供應器經配置以補充提供該RFID轉 發器動力。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，其中該第二IC經配置以將該第二感應資料傳遞至該IC。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之部件系統，其中該IC為RFID致能，且該IC耦接一天線以提供一RFID轉發器，該RFID轉發器經配置成將該感應資料、或將該第二感應資料、或將該感應資料與該第二感應資料兩者傳遞至一RFID讀取機。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之部件系統，其中該第二IC為RFID致能，且該第二IC耦接一第二天線以提供一第二RFID轉發器；其中該IC經配置以將該感應資料傳遞至該第二RFID轉發器。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之部件系統，其中該第二RFID轉發器經配置以將該感應資料、或將該第二感應資料、或將該感應資料與該第二感應資料兩者傳遞至一RFID讀取機。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之部件系統，其中該第 二RFID轉發器經配置以：接收該嚙合部件的該識別資訊；以及將該嚙合部件的該識別資訊傳遞至該RFID讀取機。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之部件系統，其中該IC為RFID致能，且該IC耦接一天線以提供一RFID轉發器，以及該第二IC為RFID致能並耦接一第二天線而提供一第二RFID轉發器；其中該RFID轉發器配置以通過該天線經由該第二天線將該感應資料傳遞至該第二RFID轉發器。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，其中該嚙合部件更包含一或多個第二電引線，該一或多個第二電引線耦接該第二IC；其中當該一或多個電引線耦接該一或多個第二電引線時，該IC和該第二IC配置以與彼此相互通信連接。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，其中該第二IC為RFID致能，且該第二IC耦接一天線以提供一第二RFID轉發器。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之部件系統，其中該第二RFID轉發器經配置以將該感應資料傳遞至一RFID讀取機。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之部件系統，其中該第二RFID轉發器經配置以將該嚙合部件的該識別資訊傳遞至一RFID讀取機。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，其中該第三IC為RFID致能，且該第三IC耦接一第三天線以提供一第三RFID轉發器；其中該第二IC經配置以將該感應資料傳遞至該第三RFID轉發器。
  19. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，其中該IC更經配置以從該嚙合部件上之該一或多個電引線接收電力。
  20. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，其中該IC包括一通信匯流排介面，且該IC經配置以通過一通信匯流排來交換資訊。
  21. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，更包含耦接至該IC之一顯示器，其中該IC經配置以將與該部件系統有關的資訊傳遞至該顯示器。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之部件系統，其中該顯 示器係選自於由以下各項元件所組成之群組：一發光二極體(LED)、一字母顯示器、一數字顯示器、一文數顯示器、一液晶顯示器(LCD)和一電致發光顯示器。
  23. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，其中該一或多個感應器係選自於由以下各項元件之一或多個所組成之群組：一溫度感應器、一壓力感應器、一濕度感應器、一移動感應器、一接近感應器、一電壓感應器、一電流感應器、一電力感應器、一機械應變感應器、一衝擊感應器、一生物感應器、一接觸閉合感應器、一震動感應器、一聲音感應器、一應力感應器、一波長感應器、一訊號強度感應器、一移相感應器、一阻抗感應器、一震動感應器、一輸入電壓駐波比(VSWR)感應器、一訊號品質感應器、一定位感應器、一光度級感應器、一接觸感應器和一流量感應器。
  24. 如申請專利範圍第1項所述之部件系統，更包含一設備，其選自於由以下各項元件所組成之群組：一光纖設備、一電子設備、一電力設備、一電腦設備、一車輛設備、一航空設備、一網路設備、一儲存設備、一路由設備和一通話設備，其中該嚙合部件設於該設備且配置以連接該部件系統。
  25. 一種用於判斷與一部件有關之感應資料位置的方 法，該方法包含以下步驟：經由一或多個感應器，感應與一部件相關的資料；將來自於該一或多個感應器的感應資料傳遞至一積體電路(IC)；當耦接至該IC之一或多個電引線係連接至耦接一嚙合部件之一第二IC的一或多個第二電引線時，連結該感應資料和該嚙合部件的一識別資訊；經由一或多個第二感應器，感應與該嚙合部件相關的第二資料；傳達該第二感應資料至一第三IC；及從該第三IC傳達該第二感應資料至該第二IC。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之方法，其中連結該感應資料之步驟包含將該感應資料通過該一或多個電引線而傳送至該嚙合部件，以連結該感應資料和該嚙合部件的該識別資訊。
  27. 如申請專利範圍第25項所述之方法，其中連結該感應資料之步驟包含通過該一或多個電引線來接收該嚙合部件的該識別資訊，以連結該感應資料和該嚙合部件的該識別資訊。
  28. 如申請專利範圍第25項所述之方法，更包含使該IC透過射頻(RF)通信將該感應資料傳遞至一RFID讀取機。
  29. 如申請專利範圍第25項所述之方法，更包含使該IC透過射頻(RF)通信將該嚙合部件的該識別資訊傳遞至一RFID讀取機。
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