TWI513788B - 熱固性氟聚醚黏著劑組成物及黏著方法 - Google Patents

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Description

熱固性氟聚醚黏著劑組成物及黏著方法
本發明係關於一種對金屬、無機及塑膠基材展現極佳黏著性之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，且更具體關於一種在低於100℃下加熱而固化且對無機材料(諸如金屬，例如鋁或氧化鋁陶瓷)以及塑膠材料(諸如聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂和聚苯硫醚(PPS)樹脂)展現極佳黏著性及在至多150℃之溫度下展現極佳黏著耐久性之熱固性氟聚醚黏著劑組成物。本發明亦關於一種將該黏著劑組成物黏附至金屬、無機及塑膠基材之方法。
日本專利第2990646號提出使用下述組成物來製造具有非常均衡的耐熱性、耐化學性、耐溶劑性、脫膜性、拒水性、拒油性及低溫性質的固化產物，該組成物包含在一分子中具有至少2個烯基及亦具有在主鏈中的全氟聚醚結構之直鏈氟聚醚化合物、在一分子中具有至少2個直接與矽原子鍵結之氫原子的含氟有機氫矽氧烷、及鉑族化合物。
日本專利第3239717號提出一種具有有機聚矽氧烷(其具有氫矽基和環氧基及/或三烷氧基矽基)之組成物，其係添加至日本專利第2990646號的組成物中，以提供具有與金屬或塑膠基材的自黏著性質之組成物。此黏著劑組成物可以加熱固化，且所得固化之物件具有如上述的改進特點，且此組成物可用於各種工業領域中的黏著應用，諸如電氣和電子零件及安裝在機動車輛上的零件。
然而，加熱至100至200℃之高溫為實現此等黏著劑組成物黏著至金屬、無機及塑膠基材所必要的。因此，當基材為具有低耐熱性的熱塑性樹脂時，加熱會導致形狀及品質的改變。此等黏著劑組成物的使用亦對尺寸與加熱爐不合的零件有限制。而且，以加熱爐之能量成本的觀點以及從加熱爐排放之二氧化碳量的環境觀點來看，在如此高溫下的加熱是不利的。
鑑於上述情況，日本專利申請公開案第2008-291142號為了藉由至多100℃之熱處理來發揮對金屬或塑膠基材之黏著性質的目的，提出進一步添加在一分子中具有至少2個烯丙基氧羰基(CH2 =CHCH2 OC(=O)-)的化合物至如上述之黏著劑組成物中。
此改進實現了極佳的初始黏著性。然而，當該組成物經長時間留置在低於100℃之相對高溫下(例如，80℃)時，則該組成物會有黏著性大量損失的問題。在電氣和電子零件及安裝在機動車輛上的零件周圍之應用中使用的黏著劑需要具有黏著耐久性，以在此等溫度條件下能維持黏著性。
本發明係鑑於如上述情況而達成，且本發明之目的係提供一種熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其係藉由在低於100℃之溫度下加熱而固化且對金屬、無機或塑膠基材展現極佳黏著性及亦在至多150℃之溫度下展現極佳黏著耐久性。本發明之另一目的係提供一種將該黏著劑組成物與金屬、無機或塑膠基材黏附之方法。
本發明之發明者提出對日本專利申請案第2010-139059號中的高溫黏著耐久性的問題之解決辦法。本發明者更具體提出一種在低於100℃之溫度下具有改進之黏著耐久性的黏著劑組成物，該組成物包含下列者：在一分子中具有至少2個烯丙基氧羰基(CH2 =CHCH2 OC(=O)-)的化合物；賦予黏著性之有機氫聚矽氧烷，其在一分子中具有含氟有機基團、直接與矽原子鍵結之氫原子、經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基及/或三烷氧基矽基、及經由碳原子與矽原子鍵結之芳基；及有機矽化合物，其在一分子中含有直接與矽原子鍵結之至少一個環氧基和至少一個烷氧基。
然而，近來有針對在超過100℃(諸如150℃)之溫度下的黏著耐久性的需求。如上述之黏著劑組成物經長時間留置在150℃下時常展現損失的黏著性。
本發明之發明者進行進一步的研究且發現當製備包含特定量之下列組份的組成物時，則此組成物可藉由在低於100℃之溫度下加熱而輕易地固化，且固化之產物展現對金屬、無機及塑膠基材的強力黏著性以及在至多150℃之溫度下的極佳黏著耐久性，上述組份為(A)由以下通式(1)代表的直鏈多氟化合物，(B)含氟有機氫聚矽氧烷，其在一分子中含有至少2個直接與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)且在該分子中不含有其他的官能基，(C)鉑族金屬觸媒，(D)含氟有機氫聚矽氧烷，其在一分子中含有含氟有機基團、直接與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)、經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基及/或三(有機氧基)矽基、及經由碳原子與矽原子鍵結之芳基，(E)由以下通式(6)代表的多羥基烯丙基酯化合物有機化合物，(F)有機矽化合物，其在一分子中具有直接與矽原子鍵結之至少一個環氧基和至少一個有機氧基，且在該分子中不含有與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)，及(G)有機矽化合物，其在一分子中具有至少一個與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)及至少一個直接與矽原子鍵結或經由碳原子與矽原子鍵結之芳基，且不含有經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基或三(有機氧基)矽基，或含氟有機基團。本發明係以此等發現為基礎而完成。
鑑於如上述情況，本發明一種提供熱固性氟聚醚黏著劑組成物及與金屬、無機或塑膠基材黏附之方法。
[1]一種熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其包含
(A)100重量份之由以下通式(1)代表的直鏈多氟化合物：
CH 2 =CH-(X) a -Rf 1 -(X') a -CH=CH 2 　(1)
其中X為-CH2 -、-CH2 O-、-CH2 OCH2 -或-Y-NR1 -CO-(其中Y為-CH2 -或由結構式(2)代表的鄰-、間-或對-二甲基矽基伸苯基：
R1 為氫原子或經取代或未經取代之單價烴基)，X’為-CH2 -、-OCH2 -、-CH2 OCH2 -或-CO-NR1 -Y’-(其中Y’為-CH2 -或由以下結構式(3)代表的鄰-、間-或對-二甲基矽基伸苯基：
R1 係如上述所定義)，a獨立為0或1，Rf1 為二價全氟聚醚基團，其由以下通式(4)所代表：
其中p和q獨立為1至150之整數，且p與q之總和平均為2至300，且r為0至6之整數，及t為2或3，或由以下通式(5)所代表：
其中u為1至300之整數，s為1至80之整數，及t係如上述所定義；
(B)含氟有機氫聚矽氧烷，其每分子含有至少2個直接與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)且在分子中不具有其他的官能基，其量為使得SiH基團以組份(A)中的每莫耳烯基計為0.5至3.0莫耳；
(C)鉑族金屬觸媒，其量為使得鉑族金屬原子以組份(A)之重量計為0.1至500 ppm；
(D)0.1至20重量份之含氟有機氫聚矽氧烷，其在一分子中含有含氟有機基團、直接與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)、經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基及/或三(有機氧基)矽基、及經由碳原子與矽原子鍵結之芳基；
(E)0.01至5重量份之由以下通式(6)代表的有機化合物：
其中A為選自下列之二價至四價基團：-CH=CH-、-CH2 CH2 -及
b為基團A之價數，及
(F)0.01至5重量份之有機矽化合物，其在一分子中具有直接與矽原子鍵結之至少一個環氧基和至少一個有機氧基，且在該分子中不含有與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)，及
(G)0.01至10重量份之有機矽化合物，其在一分子中具有至少一個與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)及至少一個直接與矽原子鍵結或經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之芳基，且不含有經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基或三(有機氧基)矽基，或含氟有機基團。
[2]根據上述[1]之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中在組份(A)的直鏈多氟化合物中之烯基含量為0.002至0.3莫耳/100公克。
[3]根據上述[1]或[2]之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中組份(B)的含氟有機氫聚矽氧烷每分子具有至少一個單價全氟烷基、單價全氟氧烷基、二價全氟伸烷基或二價全氟氧伸烷基。
[4]根據上述[1]至[3]中之任一者之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中在組份(D)中的含氟有機基團為在分子鏈的兩個末端及側鏈上的單價含氟有機基團。
[5]根據上述[1]至[4]中之任一者之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中在組份(D)中的含氟有機氫聚矽氧烷具有經由碳原子與矽原子鍵結之單價全氟烷基或經由碳和氧原子與矽原子鍵結之單價全氟氧烷基。
[6]根據上述[1]至[5]中之任一者之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中組份(D)為由以下平均組成式(7)代表的含氟有機氫聚矽氧烷：
其中R2 獨立為經取代或未經取代之單價烴基，L獨立為經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基及/或三(有機氧基)矽基，M獨立為經由碳原子與矽原子鍵結之芳基，Rf2 獨立為經由碳原子與矽原子鍵結之單價全氟烷基或經由碳和氧原子與矽原子鍵結之單價全氟氧烷基，v為0＜v≦10.0之實數，w為0＜w≦10.0之實數，x為0＜x≦10.0之實數，y為0＜y≦10.0之實數，及z為0＜z≦10.0之實數，其先決條件係0＜v+w+x+y+z≦30.0。
[7]根據上述[1]至[6]中之任一者之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中組份(E)為選自由以下結構式代表的芳族多羥基烯丙基酯化合物：
[8]一種將上述[1]至[7]中任一者之熱固性氟聚醚黏著劑組成物黏附至金屬、無機或塑膠基材之方法，其包含在該金屬、無機或塑膠基材上將組成物於低於100℃之溫度下加熱且固化的步驟。
本發明之熱固性氟聚醚黏著劑組成物係藉由在低於100℃之溫度下加熱而固化且展現在至多150℃之溫度下對金屬、無機或塑膠基材的極佳黏著性。
本發明的詳細說明
接下來詳細說明本發明。
組份(A)
本發明之組份(A)為由以下通式(1)代表的直鏈多氟化合物：
CH 2 =CH-(X) a -Rf 1 -(X') a -CH=CH 2 　(1)
其中X為-CH2 -、-CH2 O-、 -CH2 OCH2 -或-Y-NR1 -CO-(其中Y為-CH2 -或由結構式(2)代表的鄰-、間-或對-二甲基矽基伸苯基：
R1 為氫原子或經取代或未經取代之單價烴基)，X’為-CH2 -、-OCH2 -、-CH2 OCH2 -或-CO-NR1 -Y’-(其中Y’為-CH2 -或由以下結構式(3)代表的鄰-、間-或對-二甲基矽基伸苯基：
R1 係如上述所定義)，a獨立為0或1，Rf1 為二價全氟聚醚基團，其由以下通式(4)所代表：
其中p和q獨立為1至150之整數，且p與q之總和平均為2至300，且r為0至6之整數，及t為2或3，或由以下通式(5)所代表：
其中u為1至300之整數，s為1至80之整數，及t係如上述所定義。
R1 較佳為氫原子或含有1至12個碳原子之單價烴基，而特別為1至10碳原子。實例包括烷基，諸如甲基，乙基、丙基、丁基、己基、環己基及辛基；芳基，諸如苯基及甲苯基；芳烷基，諸如苯甲基及苯乙基；及經取代之單價烴基，其中在該等基團中之任一者中的氫原子係經鹵素原子(諸如氟)完全或部分取代。
在通式(1)中的Rf1 為二價全氟聚醚結構，其係由以下通式(4)所代表：
其中p及q係獨立為1至150之整數，而較佳為1至100，其先決條件係p與q之總和平均為2至300，較佳為2至200，而更佳為10至150，r為0至6之整數，及t為2或3之整數，或由以下通式(5)所代表：
其中u為1至300之整數，較佳為1至200，而更佳為10至150，s為1至80之整數，而較佳為1至50，及t係如上述所定義。
Rf1 基團的較佳實例包括由下式(i)至(iii)代表的基團：
其中p'及q'獨立為至少1之整數，較佳為1至150，而更佳為1至100，p'+q'(平均)為2至300，較佳為2至200，而更佳為10至150，
其中p'及q'獨立為較佳的1至150之整數，而更佳為1至100，p'+q'(平均)為2至300，較佳為2至200，而更佳為10至150)，及
其中u'為1至300之整數，較佳為1至200，而更佳為10至150；s'為1至80之整數，較佳為1至50，而更佳為1至30。Rf1 基團更佳為具有式(i)結構之二價基團。
組份(A)的較佳實例包括由以下通式(8)代表的化合物：
其中X1 為-CH2 -、-CH2 O-、-CH2 OCH2 -或-Y-NR1’ -CO-(其中Y為-CH2 -或由以下結構式(2)代表的鄰-、間-或對-二甲基矽基伸苯基：
R1’ 為氫原子、甲基、苯基或烯丙基)，X1’ 為-CH2 -、-OCH2 -、-CH2 OCH2 -或-CO-NR1’ -Y’-(其中Y’為-CH2 -或由以下結構式(3)代表的鄰-、間-或對-二甲基矽基伸苯基：
R1’ 係如上述所定義)，a獨立為0或1之整數，d為2至6之整數，且b和c獨立為0至200之整數，較佳為1至150，而更佳為1至100，其先決條件係b+c(平均)為0至300，較佳為2至200，而更佳為10至150。
由通式(8)代表的直鏈多氟化合物之實例包括由下式代表的化合物：
其中m1和n1獨立為0至200之整數，而較佳為1至150，m1+n1為2至300之整數，而較佳為6至200。
由通式(1)代表的直鏈多氟化合物較佳地具有如以JIS K6249所測出在100至100,000 mPa‧s之範圍內的黏度(23℃)，更佳為500至50,000 mPa‧s，而又更佳為1,000至20,000 mPa‧s，因為當本發明組成物用於密封、嵌裝、塗佈、浸漬及類似應用時，固化之產物具有適當的物理性質。適合於意欲應用之最適當的黏度可在如上述之黏度範圍內選擇。
由通式(1)代表的直鏈多氟化合物中之烯基含量較佳為0.002至0.3莫耳/100公克，而更佳為0.008至0.2莫耳/100公克。在直鏈多氟化合物中之烯基含量少於0.002莫耳/100公克是不理想的，因為交聯程度可能不足，而因此可能不足以固化。在直鏈多氟化合物中之烯基含量超過0.3莫耳/100公克亦不理想的，因為藉由使用組成物所製造的固化之產物可能會有不足的機械性質問題。
直鏈多氟化合物可單獨或以二或多種組合使用。
組份(B)
組份(B)為含氟有機氫聚矽氧烷，其在一分子中含有至少1個，而較佳為1至20個含氟有機基團及至少2個(通常為2至約100個氫原子)，而較佳為3至50個直接與矽原子鍵結之氫基團(亦即以SiH代表的氫矽基)，且不含有其他的官能基。組份(B)較佳為含氟有機氫聚矽氧烷，其在一分子中含有至少一個單價或二價含氟有機基團及至少2個直接與矽原子鍵結之氫原子的含氟有機氫聚矽氧烷，且不含有除了SiH基團以外的任何官能基，諸如經由碳原子或經由碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基及/或三(有機氧基)矽基，及不含有經由碳原子與矽原子鍵結之芳基(例如，芳烷基)。組份(B)最佳為不含有直接與矽原子鍵結之芳基的含氟有機氫聚矽氧烷。本發明之組份(B)當作為組份(A)的交聯劑或鏈伸長劑，且鑑於固化之後與組份(A)的相容性、分散性及均一性，該組份較佳地在分子中含有至少一種含氟基團作為含氟有機基團，諸如單價全氟烷基、單價全氟氧烷基、二價全氟伸烷基及二價全氟氧伸烷。
此等單價或二價含氟有機基團的實例包括由以下通式代表的基團：
C g F 2g+1 -,
-C g F 2g -
其中g為1至20之整數，而較佳為2至10，
其中f為1至200之整數，而較佳為2至100，及h為1至3之整數，
其中i及j獨立為至少1之整數，而較佳為1至100，i+j之平均為2至200，而較佳為2至100，及
-(CF 2 O) k -(CF 2 CF 2 O) 1 -CF 2 -
其中k及l獨立為1至50之整數，而較佳為1至30。
該等全氟烷基、全氟氧烷基、全氟伸烷基及全氟氧伸烷可經由二價鍵聯基與矽原子鍵結，且該等二價鍵聯基的實例包括伸烷基、伸芳基、其組合、及插有氧原子(醚鍵)、醯胺鍵、羰基鍵或酯鍵的。例示之該等基團包括含有2至12碳原子之基團，諸如
-CH2 CH2 -，
-CH2 CH2 CH2 -，
-CH2 CH2 CH2 OCH2 -，
-CH2 CH2 CH2 -NH-CO-，
-CH2 CH2 CH2 -N(Ph)-CO-(其中Ph為苯基)，
-CH2 CH2 CH2 -N(CH3 )-CO-，
-CH2 CH2 CH2 -N(CH2 CH3 )-CO-，
-CH2 CH2 CH2 -N(CH(CH3 )2 )-CO-，及
-CH2 CH2 CH2 -O-CO-。
在組份(B)的含氟有機氫聚矽氧烷中的單價或二價含氟有機基團及除了與矽原子鍵結之氫原子以外的與矽原子鍵結之單價取代基為含有1至20個碳原子，而較佳為1至12個碳原子的經取代或未經取代之烷基或芳基，例如烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、環己基、辛基或癸基，或芳基，諸如苯基、甲苯基或萘基，或其中全部或一部分的氫原子經鹵素原子(諸如氯原子)、氰基或其他取代基取代的該等基團中之任一者，例如含有1至20個碳原子的經取代或未經取代之單價烴基，諸如氯甲基、氯丙基或氰乙基。
組份(B)的含氟有機氫聚矽氧烷可為環狀、直鏈、三維網狀結構或其組合。含氟有機氫聚矽氧烷不受限於其矽原子數目。然而，矽原子數目通常為2至約60個，而較佳為3至約30個。
具有單價或二價含氟有機基團及與矽原子鍵結之氫原子的此等組份(B)之實例包括如下所示之化合物。該等化合物可單獨或以二或多種組合使用。在下式中，Me代表甲基，及Ph代表苯基。
組份(B)可包含單一化合物或二或多種化合物之組合。
組份(B)的併入量可為使得組份(B)中的氫矽基(亦即SiH基團)以相對於組份(A)中的1莫耳烯基計(諸如乙烯基、烯丙基及環烯基)為0.5至3.0莫耳，而更佳為0.8至2.0莫耳。
在本發明中，組份(B)較佳地經使用而使得如下述之組份(B)與組份(D)和(G)中的SiH基團之總量為以相對於如下述之組份(A)與組份(E)中的1莫耳總烯基計為0.2至10莫耳，而特別為0.3至5莫耳。
組份(C)
本發明之組份(C)的鉑族金屬觸媒為氫矽基化觸媒。氫矽基化觸媒為促進組成物中的烯基之間、而特別為組份(A)中的烯基與組成物中的氫矽基(SiH基團)之間、而特別為組份(B)中的氫矽基之間的加成反應之觸媒。貴金屬或其化合物通常被用於氫矽基化觸媒，且因為高的價格，所以可相對輕易取得的鉑和鉑化合物常被用於氫矽基化觸媒。
例示之鉑化合物包括氯鉑酸或氯鉑酸與烯烴(諸如乙烯)之複合物、與醇或乙烯基矽氧烷之複合物、受載於矽石、氧化鋁或碳上的金屬鉑。除了鉑和其化合物以外的例示之鉑族金屬觸媒包括銠、釕、銥、鈀化合物，諸如RhCl(PPh3 )3 、RhCl(CO)(PPh3 )2 、Ru3 (CO)12 、IrCl(CO)(PPh3 )2 及Pd(PPh3 )4 ，其中Ph代表苯基。
在使用該等觸媒時，當觸媒為固體觸媒時，可使用呈固態之觸媒。然而，為了改進固化之物件的均一性，可使用溶解在適當的溶劑(諸如甲苯或乙醇)中及組份(A)的直鏈多氟化合物溶解在共同溶劑中之後的氯鉑酸或其觸媒。
組份(C)可以氫矽基化觸媒的催化量併入。然而，該量可取決於所欲固化速度而適當地調整，且組份(C)的使用量通常為以組份(A)計為0.1至500 ppm，而特別為0.5至200 ppm(以鉑族金屬原子而論)。
組份(D)
本發明之組份(D)為含氟有機氫聚矽氧烷，其在一分子中含有較佳地設置在分子鏈的兩個末端及側鏈的含氟有機基團、直接與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)、經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基及/或三(有機氧基)矽基、及經由碳原子與矽原子鍵結之芳基。組份(D)為黏著性賦予組份，其賦予本發明組成物自黏著性質。
鑑於與組份(A)的相容性、分散性及固化之後的均一性，本發明之組份(D)的含氟有機基團更佳地具有經由碳原子與矽原子鍵結之單價全氟烷基或經由碳和氧原子與矽原子鍵結之單價全氟氧烷基。
組份(D)的含氟有機氫聚矽氧烷較佳地由以下的平均組成式(7)代表：
其中R2 獨立為經取代或未經取代之單價烴基，L獨立為經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基及/或三(有機氧基)矽基，諸如三烷氧基矽基，M獨立為經由碳原子與矽原子鍵結之芳基(例如，芳烷基)，Rf2 獨立為經由碳原子與矽原子鍵結之單價全氟烷基或經由碳和氧原子與矽原子鍵結之單價全氟氧烷基，v為0＜v≦10.0之實數，而較佳為0＜v≦5.0，w為0＜w≦10.0之實數，而較佳為0＜w≦5.0，x為0＜x≦10.0之實數，而較佳為0＜x≦5.0，y為0＜y≦10.0之實數，而較佳為0＜y≦5.0，z為0＜z≦10.0之實數，而較佳為0＜z≦5.0，其先決條件係0＜v+w+x+y+z≦30.0，而較佳為0＜v+w+X+y+z≦20.0。
在式(7)中，重複的矽氧烷單元之數目v、w、x、y和z及v+w+x+y+z為用於各分子之整數。然而，當組份(D)的含氟有機氫矽氧烷以平均組成式說明時，該等整數代表從1 H-NMR光譜之積分值所計算之實數。(此亦適用於以下說明)。
經取代或未經取代之單價烴基R2 較佳為含有1至10個碳原子，而特別為1至8個碳原子之基團，而更佳地不為芳烷基(諸如苯甲基或苯乙基)。此等R2 的實例包括烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、環己基和辛基，及其中在上述基團中之任一者中的一部分或全部的氫原子經鹵素原子(諸如氟)取代的經取代之單價烴基。最佳者為甲基。
L為經由碳原子或經由碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基及/或三(有機氧基)矽基，諸如三烷氧基矽基。L的實例包括由下式代表的基團：
其中R3 為含有1至10個、而較佳為1至5個碳原子且有或沒有插入氧之二價烴基，諸如伸烷基，諸如伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基、環伸己基或伸辛基，環伸烷基，諸如環伸己基，或氧伸烷基，諸如氧伸乙基、氧伸丙基或氧伸丁基，及
其中R4 為含有1至10個，而較佳為1至4個碳原子之二價烴基，諸如伸烷基，諸如伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基、環伸己基或伸辛基；R5 為含有1至8個，而較佳為1至4個碳原子且隨意地含有羰基之單價烴基，諸如烷基，諸如甲基、乙基、正丙基、異丙基，正丁基、異丁基或第三丁基，醯基，諸如乙醯基，或芳基，諸如苯基；R6 為氫原子或甲基；及k'為2至10之整數，而較佳為2至6。
L的實例包括由下式代表的基團：
M為經由碳原子與矽原子鍵結之芳基(例如，芳烷基)。例示之芳基包括苯基、甲苯基，二甲苯基及萘基，而較佳為苯基。M較佳為由下式代表的基團：
其中R7 為含有1至10個，而較佳為1至4個碳原子的經取代或未經取代之二價烴基，諸如伸烷基，諸如伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基、環伸己基或伸辛基，或其中在上述基團中之任一者中的一部分或全部的氫原子經烷基(諸如甲基或乙基)取代的經取代之二價烴基。
M的實例包括由下式代表的基團：
Rf2 為經由碳原子與矽原子鍵結之單價全氟烷基或經由碳和氧原子與矽原子鍵結之單價全氟氧烷基。單價全氟烷基及單價全氟氧烷基(Rf2 )的實例包括由以下通式代表的基團：
其中R8 為含有1至10個、而較佳為1至4個碳原子之二價烴基，例如伸烷基，諸如伸甲基，伸乙基或伸丙基；g為1至20之整數，而較佳為2至10；f為2至200之整數，而較佳為2至100；及h為1至3之整數。
Rf2 的實例包括由下式代表的基團：
用作為組份(D)的含氟有機氫聚矽氧烷之實例包括由以下平均組成式代表者。該等化合物可單獨或以二或多種組合使用。在下式中，Me代表甲基。
組份(D)可包含單一化合物或二或多種化合物之組合。
組份(D)的使用量可為相對於100重量份之組份(A)計為0.1至20重量份，而較佳為1.0至15重量份。以少於0.1重量份之組份(D)量實現不了足夠的黏著性。在超過20重量份之量下，組成物的流動性差，且使所得固化物件的物理強度不足。
組份(E)
本發明之組份(E)為以顯著改進本發明組成物在低於100℃之溫度下固化組成物之後對金屬或塑膠基材的黏著性為目的而添加之組份，且組份(E)為由以下通式(6)代表的化合物(多羥基烯丙基酯化合物)：
其中A為選自下列之二價至四價基團：-CH=CH-、-CH2 CH2 -及
且b為基團A之價數。
由通式(6)代表的化合物之較佳實例包括具有由以下結構式代表的具有苯環之芳族多羥基烯丙基酯化合物：
此組份(E)可包含單一化合物或二或多種化合物之組合。
組份(E)的使用量可為相對於100重量份之組份(A)計為0.01至5重量份，而較佳為0.1至3重量份。少於0.01重量份之組份(E)量實現不了足夠的黏著性。在超過5重量份之量下，組成物的流動性差，且使所得固化物件的物理強度不足，且組成物的儲存安定性亦可能變得不足。
組份(F)
本發明之組份(F)為有機矽化合物，其在一分子中具有直接與矽原子鍵結之至少1個，較佳為1至10個，而更佳為1至6個環氧基和至少1個，較佳為1至10個，而更佳為1至6個有機氧基，且在該分子中不含有與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)。此組份為黏著性賦予組份，其賦予本發明組成物自黏著性質。
環氧基較佳為經由碳原子或經由碳和氧原子而與矽原子鍵結之基團。可經由氧原子鍵結之碳原子的實例包括含有1至10個、而較佳為1至5個碳原子之二價烴基，諸如伸烷基，例如伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基、環伸己基或伸辛基，環伸烷基，諸如環伸己基，以及氧伸烷基，諸如氧伸乙基、氧伸丙基或氧伸丁基。在該等之中，較佳為伸乙基及氧伸丙基。
在有機氧基之中，烷氧基之實例包括含有1至10個、而較佳為1至6個碳原子之基團，諸如甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基，異丁氧基及第三丁氧基。除了烷氧基以外的有機氧基之實例包括醯氧基，諸如乙醯氧基，及芳氧基，諸如苯氧基。在該等之中，較佳為低碳烷氧基，諸如甲氧基及乙氧基。
組份(F)之實例包括如下式具有環氧官能基的烷氧基矽烷化合物，諸如γ-縮水甘油氧基丙基或β-(3,4-環氧基環己基)-乙基。
組份(F)可包含單一化合物或二或多種化合物之組合。
組份(F)的使用量可為相對於100重量份之組份(A)計為0.01至5重量份，而較佳為0.1至3重量份。少於0.01重量份之組份(F)量實現不了足夠的黏著性。在超過5重量份之量下，組成物的流動性差，且使所得固化物件的物理強度不足。
組份(G)
本發明之組份(G)在一分子中含有至少1個，較佳為1至20個，而更佳為1至10個直接與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)及至少1個，較佳為1至10個，而更佳為1至5個直接或經由碳原子與矽原子鍵結之芳基，且組份(G)不含有經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基或三(有機氧基)矽基、或含氟有機基團。組份(G)為以在至多150℃之溫度下賦予藉由在低於100℃之溫度下加熱組成物而從本發明組成物所製造的固化之物件黏著耐久性為目的而併入組成物中之組份。
芳基較佳為含有6至30個，而更佳為6至18個碳原子之基團，諸如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基及聯苯基。在該等之中，較佳為苯基。
連接矽原子及芳基的碳原子較佳為含有1至10個、而更佳為1至4個碳原子的經取代或未經取代之二價烴基。實例包括伸烷基，諸如伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基、環伸己基和伸辛基，及其中在該等基團中之任一者中的一部分或全部的氫原子經烷基(諸如甲基和乙基)取代的經取代之二價烴基。在該等之中，較佳為伸丙基(三伸甲基和甲基伸乙基)。
組份(G)之有機矽化合物較佳為矽烷、二矽烷、三矽烷、二矽氧烷、三矽氧烷及環四矽氧烷化合物。
此組份(G)之實例包括由下式代表的化合物：
組份(G)可包含單一化合物或二或多種化合物之組合。
組份(G)的使用量可為相對於100重量份之組份(A)計為0.01至10重量份，而較佳為0.03至5重量份。少於0.01重量份之組份(G)量實現不了足夠的黏著性。在超過10重量份之量下，組成物的流動性差，且使所得固化物件的物理強度不足。
其他組份
為了改進組成物的實用性，除了如上述之組份(A)至(G)以外，可將各種添加劑添加至本發明之熱固性氟聚醚黏著劑組成物中，諸如塑化劑、黏度調整劑、可塑性賦予劑、無機填充劑、反應控制劑、黏著性促進劑。該等添加劑可使用不對本發明之優點、組成物的屬性特徵及固化之產物的物理性質有不利影響的任何量。
可單獨使用或與塑化劑、黏度調整劑及可塑性賦予劑組合使用的化合物包括由以下通式(9)代表的聚氟單烯基化合物：
Rf 3 -(X') a CH=CH 2 　(9)
其中X'及a係如上述式(1)所定義，及Rf3 為由以下通式(12)代表的基團：
其中f'為至少1之整數，較佳為1至100，而更佳為1至50，h’為2或3，且小於與組份(A)之Rf1 基團有關的總和中之任一者，亦即Rf1 基團的p'+q'(平均)，u'與s'之總和，及b至d之總和；及/或由以下通式(10)或(11)代表的直鏈多氟化合物：
D-O-(CF 2 CF 2 CF 2 O) c' -D　(10)
其中D為由式：Cb’ F2b’+1 -代表的基團(其中b'為1至3)，c'為1至200之整數，而較佳為2至100，且小於與組份(A)之Rf1 基團有關的總和中之任一者，亦即Rf1 基團的p'+q'(平均)，u'與s'之總和，及b至d之總和；或
D-O-(CF 2 O) d' (CF 2 CF 2 O) e' -D　(11)
其中D係如上述所定義，d'及e'獨立為1至200之總數，而較佳為1至100，且小於與組份(A)之Rf1 基團有關的總和中之任一者，亦即Rf1 基團的p'+q'(平均)，u'與s'之總和，及b至d之總和。
由通式(9)代表的聚氟單烯基化合物之實例包括由下式代表的化合物，其中m2滿足如上述之要求：
由通式(10)和(11)代表的直鏈多氟化合物之實例包括由下式代表的化合物，其中n3和n3與m3之總和滿足如上述之要求。
CF 3 O-(CF 2 CF 2 CF 2 O) n3 -CF 2 CF 3
CF 3 -[(OCF 2 CF 2 ) n3 (OCF 2 ) m3 ]-O-CF 3
其中m3+n3為2至201，m3為1至200，及n3為1至200。
當以組份(A)之例子測量時，由通式(9)至(11)代表的多氟化合物較佳地具有5至100,000 mPa‧s之黏度(23℃)，而較佳為50至50,000 mPa‧s。
當添加由通式(9)至(11)代表的多氟化合物時，化合物的添加量可為相對於100重量份之組份(A)計較佳為1至300重量份，而更佳為50至250重量份。
例示之無機填充劑包括具有以BET方法所測量而為至少50平方公尺/公克(通常為50至400平方公尺/公克)，而較佳為約100至350平方公尺/公克之比表面積的強固及準強固填充劑，諸如發煙二氧化矽、膠態二氧化矽、石英粉、熔融之石英粉、矽藻土和碳酸鈣[使用量係以相對於100重量份之組份(A)計較佳為0.1至50重量份，而較佳為1至25重量份]，無機顏料，諸如氧化鈦、氧化鐵、碳黑和鋁酸鈷，耐熱性改進劑，諸如氧化鈦、氧化鐵、碳黑、氧化鈰、氫氧化鈰、碳酸鋅、碳酸鎂和碳酸錳，導熱賦予劑，諸如氧化鋁、氮化硼、碳化矽和金屬粉末。
用於控制氫矽基化觸媒之試劑的實例包括炔醇類，諸如1-乙炔基-1-羥基環己烷、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇和苯基丁炔醇，具有單價含氟有機基團的氯矽烷與炔醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、異三聚氰酸三烯丙酯、聚乙烯基矽氧烷和有機磷化合物之反應產物，且添加此組份能夠適度維持固化反應性及儲存安定性。
亦可添加黏著性促進劑，諸如羧酸酐及鈦酸酯。
本發明之熱固性氟聚醚黏著劑組成物不受限於其製造方法，且組成物可藉由將組份(A)至(G)及其他隨意添加之組份捏合而製得。在捏合時所使用的裝置可選自行星式混合機、Ross混合機、Hobart混合機和其他的混合機及捏合機、三輥和其他的捏合機。
本發明之熱固性氟聚醚黏著劑組成物可取決於意欲應用而組構成所謂的單劑型(one-part)組成物，其中將所有的組份(A)至(G)及其他隨意的組份處理成一個整體組成物，或組構成雙劑型(two-part)組成物且在使用之前立即混合。
用於固化本發明之熱固性氟聚醚黏著劑組成物的條件未受到特別限制，只要溫度係在不低於10℃及低於100℃之範圍內。溫度較佳為不低於20℃及低於100℃，而更佳為不低於50℃及低於100℃。在此一情況中，可選擇適當的固化時間，使得可完成交聯反應及與基材的黏著反應。然而，時間通常係在30分鐘至30小時之範圍內，更佳為30分鐘至25小時，而又更佳為30分鐘至20小時。
藉此製造的本發明之熱固性氟聚醚黏著劑組成物在藉由加熱至低於100℃之溫度而固化時展現對金屬基材(諸如鋁)、無機材料基材(諸如氧化鋁陶瓷)或塑膠基材(諸如聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂或聚苯硫醚(PPS)樹脂)的極佳黏著性，且固化之產物亦展現在至多150℃之溫度下的極佳黏著耐久性。據此，組成物可用作為諸如電和電子零件及安裝在機動車輛上的零件之應用中的黏著劑。圍繞電和電子零件之應用更具體包括在電動車輛之馬達、移動裝配、壓電設備、戶外裝配之安裝板和電極中的防潮和防水保護性密封及塗佈；在鋰二次電池、電解電容器和染料敏化太陽能電池中的防電解質保護性密封及塗佈；及在專業使用的噴墨印表機和半導體裝置中的防溶劑和防油保護性密封及罐封。圍繞安裝在機動車輛上的零件之應用包括在氣壓感測器、液壓感測器、溫度感測器、濕度感測器、旋轉感測器、G感測器、定時感測器、空氣流量計、電子電路、半導體模組和各種控制單元中的保護性密封及嵌裝。
在使用本發明之熱固性氟聚醚黏著劑組成物時，可將組成物溶解在以意欲用途及目的而適當地選擇之以氟為底質的溶劑中。例示之以氟為底質的溶劑包括1,3-雙(三氟甲基)苯、Florinert(由3M所製造)、全氟丁基甲醚及全氟丁基乙醚。此溶劑的使用在諸如薄膜塗佈之應用中特別佳。
接著本發明係藉由以下的實例和比較用實例而進一步詳細說明，不以任何方式限制本發明之範疇。在下列實例中，〝份〞意謂重量份，〝Me〞意謂甲基，黏度為根據JIS K6249在23℃下所測量之值，及在式(13)和(14)中的平均聚合度(重複單元的平均數量)為以凝膠滲透層析術(GPC)測量以聚苯乙烯而論之分子量分布的數量平均值，且在式(16)和(21)中的矽氧烷單元之重複數量為以1 H-NMR光譜術中的積分值所計算之數量平均值所實際測量之數量。
實例1
將5.0份疏水化發煙二氧化矽R-976(產品名稱，由Nippon Aerosil Co.,Ltd.所製造，具有250平方公尺/公克之BET比表面積)、1.2份由下式(14)代表的含氟有機氫聚矽氧烷(0.0067莫耳/公克之SiH基團含量)、1.8份由下式(15)代表的含氟有機氫聚矽氧烷(0.0039莫耳/公克之SiH基團含量)、鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物(0.5重量%之鉑濃度)之0.35份甲苯溶液、7.0份由以下平均組成式(16)代表的含氟有機氫聚矽氧烷、0.25份由下式(17)代表的有機化合物、0.20份由下式(18)代表的有機矽化合物、0.10份由下式(19)代表的有機矽化合物及0.10份由下式(20)代表的組成物以此順序添加至100份由下式(13)代表的聚合物(10,000 mPa‧s之黏度；0.012莫耳/100公克之乙烯基含量)中。將混合物攪拌，直到變均勻為止，且接著將混合物消泡，以製備組成物。
接著將2個在表1中所示類型之基材(鋁、氧化鋁陶瓷、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂和聚苯硫醚(PPS)樹脂)的試驗板(100毫米x 25毫米)以10毫米之重疊寬度一個疊置於另一個之上，具有如上述之組成物的插入層(1毫米厚度)。將組成物在80℃下加熱5小時，以固化組成物及製備黏著試驗件。接著將此試驗件以拉伸剪切黏著試驗(50毫米/分鐘之拉伸速度)評估，以測量黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表1中。
將藉此製備的黏著試驗件亦留置在150℃下1,000小時且以拉伸剪切黏著試驗(50毫米/分鐘之拉伸速度)評估，以測量黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果亦顯示於表5中。
實例2
重複實例1的程序，除了以9.0份由以下平均組成式(21)代表的含氟有機氫聚矽氧烷代替由平均組成式(16)代表的含氟有機氫聚矽氧烷以外，且黏著試驗件係使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表1中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表5中。
實例3
重複實例1的程序，除了另外使用5.0份由以下平均組成式(21)代表的含氟有機氫聚矽氧烷以外，且黏著試驗件係使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表1中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表5中。
實例4
重複實例1的程序，除了以0.20份由式(22)代表的有機矽化合物代替由式(19)代表的有機矽化合物以外，且黏著試驗件係使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表2中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表6中。
實例5
重複實例2的程序，除了以0.20份由式(22)代表的有機矽化合物代替由式(19)代表的有機矽化合物以外，且黏著試驗件係使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表2中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表6中。
實例6
重複實例3的程序，除了以0.20份由式(22)代表的有機矽化合物代替由式(19)代表的有機矽化合物以外，且黏著試驗件係使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表2中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表6中。
實例7
重複實例1的程序，除了以0.20份由下式(23)代表的有機矽化合物代替由式(19)代表的有機矽化合物以外，且黏著試驗件係藉由使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表3中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表7中。
實例8
重複實例2的程序，除了以0.20份由式(23)代表的有機矽化合物代替由式(19)代表的有機矽化合物以外，且黏著試驗件係使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表3中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表7中。
實例9
重複實例3的程序，除了以0.20份由式(23)代表的有機矽化合物代替由式(19)代表的有機矽化合物以外，且黏著試驗件係藉由使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表3中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表7中。
比較用實例1
重複實例1的程序，除了不使用由式(19)代表的有機矽化合物以外，且黏著試驗件係使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表4中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表8中。
比較用實例2
重複實例2的程序，除了不使用由式(19)代表的有機矽化合物以外，且黏著試驗件係使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表4中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表8中。
比較用實例3
重複實例2的程序，除了不使用由式(19)代表的有機矽化合物以外，且黏著試驗件係使用藉此製備之組成物製備。亦重複實例1的程序來評估黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表4中。亦評估在試驗件留置在150℃下1,000小時之後的黏著強度(剪切黏著強度)及黏合失敗的百分比。將結果顯示於表8中。

Claims (8)

  1. 一種熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其包含(A)100重量份之由以下通式(1)代表的直鏈多氟化合物：CH2 =CH-(X)a -Rf1 -(X')a -CH=CH2 (1)其中X為-CH2 -、-CH2 O-、-CH2 OCH2 -或-Y-NR1 -CO-(其中Y為-CH2 -或由結構式(2)代表的鄰-、間-或對-二甲基矽基伸苯基： R1 為氫原子或經取代或未經取代之單價烴基)，X’為-CH2 -、-OCH2 -、-CH2 OCH2 -或-CO-NR1 -Y’-(其中Y’為-CH2 -或由以下結構式(3)代表的鄰-、間-或對-二甲基矽基伸苯基： R1 係如上述所定義)，a獨立為0或1，Rf1 為二價全氟聚醚基團，其由以下通式(4)所代表： 其中p和q獨立為1至150之整數，且p與q之總和平均為2至300，且r為0至6之整數，及t為2或3，或由以下通式(5)所代表： 其中u為1至300之整數，s為1至80之整數，及t係如上述所定義；(B)含氟有機氫聚矽氧烷，其每分子含有至少兩個直接與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)且在分子中不具有其他的官能基，其量為使得該SiH基團以組份(A)中的每莫耳烯基計為0.5至3.0莫耳；(C)鉑族金屬觸媒，其量為使得鉑族金屬原子以組份(A)之重量計為0.1至500ppm；(D)0.1至20重量份之含氟有機氫聚矽氧烷，其在一分子中含有含氟有機基團、直接與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)、經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基及/或三烷氧基矽基、及經由碳原子與矽原子鍵結之芳基；(E)0.01至5重量份之由以下通式(6)代表的有機化合物： 其中A為選自下列之二價至四價基團：-CH=CH-、-CH2 CH2 -及，，，，且b為基團A之價數，及 (F)0.01至5重量份之有機矽化合物，其在一分子中具有直接與矽原子鍵結之至少一個環氧基和至少一個烷氧基，且在該分子中不含有與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)，及(G)0.01至10重量份之有機矽化合物，其在一分子中具有至少一個與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)及至少一個直接與矽原子鍵結或經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之芳基，且不含有經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基或三(有機氧基)矽基，或含氟有機基團。
  2. 根據申請專利範圍第1項之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中在該組份(A)的直鏈多氟化合物中之烯基含量為0.002至0.3莫耳/100公克。
  3. 根據申請專利範圍第1項之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中該組份(B)的含氟有機氫聚矽氧烷每分子具有至少一個單價全氟烷基、單價全氟氧烷基、二價全氟伸烷基或二價全氟氧伸烷基。
  4. 根據申請專利範圍第1項之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中在該組份(D)中的含氟有機基團為在分子鏈的兩個末端及側鏈上的單價含氟有機基團。
  5. 根據申請專利範圍第1項之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中在該組份(D)中的含氟有機氫聚矽氧烷具有經由碳原子與矽原子鍵結之單價全氟烷基或經由碳和氧原子與矽原子鍵結之單價全氟氧烷基。
  6. 根據申請專利範圍第1項之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中該組份(D)為由以下平均組成式(7)代表的含氟有機氫聚矽氧烷： 其中R2 獨立為經取代或未經取代之單價烴基，L獨立為經由碳原子或碳和氧原子而與矽原子鍵結之環氧基及/或三烷氧基矽基，M獨立為經由碳原子與矽原子鍵結之芳基，Rf2 獨立為經由碳原子與矽原子鍵結之單價全氟烷基或經由碳和氧原子與矽原子鍵結之單價全氟氧烷基，v為0<v≦10.0之實數，w為0<w≦10.0之實數，x為0<x≦10.0之實數，y為0<y≦10.0之實數，及z為0<z≦10.0之實數，其先決條件係0<v+w+x+y+z≦30.0。
  7. 根據申請專利範圍第1項之熱固性氟聚醚黏著劑組成物，其中該組份(E)為選自由以下結構式代表的芳族多羥基烯丙基酯化合物：
  8. 一種將申請專利範圍第1項之熱固性氟聚醚黏著劑組成物黏附至金屬、無機或塑膠基材之方法，其包含在該金屬、無機或塑膠基材上將該組成物於低於100℃之溫度下加熱且固化的步驟。
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