TWI510354B - A method of manufacturing an article having a fine concavo-convex structure on its surface, and a method of manufacturing a wire-grid polarizing plate - Google Patents

A method of manufacturing an article having a fine concavo-convex structure on its surface, and a method of manufacturing a wire-grid polarizing plate Download PDF

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Description

表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法及線柵型偏光片的製造方法 發明領域
本發明係關於表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法及線柵型偏光片的製造方法。
 發明背景
表面具有微細凹凸構造之物品已知有：抗反射構件、線柵型偏光片等光學構件。表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，已知有例如在基材表面塗布光硬化性組成物，並在表面具有微細凹凸構造之反轉構造的塑模押抵於光硬化性組成之物狀態下，將光照射於光硬化性組成物，而使光硬化性組成物硬化，便獲得在基材上形成表面具有微細凹凸構造之凹凸層的物品之方法(所謂「奈米壓印法」)。
依照表面具有微細凹凸構造之物品的用途，會有要求採用諸如玻璃板等透明基材作為基材。
採用作為基材的玻璃板之線柵型偏光片的製造方法，已知有下述方法。
(1)包括有下述步驟的方法：在玻璃板(石英)的表面上塗布光硬化性組成物的步驟；將表面設有複數溝的塑模押抵於光硬化性組成物的步驟；在將塑模押抵於光硬化性組成物的狀態下，對光硬化性組成物施行光照射，而使光硬化性組成物硬化，便在玻璃板上形成凹凸層(其係表面設有對應於塑模之溝的複數凸條)的步驟；從凹凸層中將塑模予以分離的步驟；以及在凹凸層的凸條上形成金屬層的步驟(專利文獻1)。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2007/116972號公報
但是，(1)之方法會有下述問題。
(i)當線柵型偏光片呈大面積化時，玻璃板及塑模亦必需大面積化。當大面積化時，必需提高將塑模押抵於玻璃板表面之光硬化性組成物時的押力。但是，因為玻璃板與塑模均屬硬質，因而若強力按押其等，會導致玻璃板表面的面準確度降低，且塑模亦容易遭受破損。
(ii)因為基材的玻璃板係屬硬質，因而無法採用押抵的方法(滾輪對滾輪法)以將基材捲繞於滾筒狀塑模上。因而，線柵型偏光片生產性低。
(iii)為在凹凸層的凸條上選擇性形成金屬層，通常係施行斜向蒸鍍。當施行斜向蒸鍍時，對於來自蒸鍍源的蒸鍍物質之流動，必需將表面已形成凹凸層的基材加以傾斜。就原理上，藉由安裝使基材的固定夾具進行旋轉之機構便可因應。但是，若考慮生產性時，必需進行連續或間歇性的基材搬送。此情況，若將基材朝水平方向搬送，雖從蒸鍍源朝斜方向蒸發的蒸發物質會成膜，但朝斜方向的蒸發物質的量相較於垂直方向的蒸發物質的量為較少，因而成膜效率會降低。又，雖亦有將基材呈傾斜搬送俾提升蒸鍍物質之利用效率的方法，但必需對基材的固定與搬送系統等下工夫，導致裝置趨於複雜。
(i)~(iii)的問題係因為基材屬硬質而產生的問題。所以，解決該問題的方法有考慮在軟質基材之表面形成凹凸層的方法，即下述方法。
(2)利用奈米壓印法在樹脂製基材薄膜之表面形成凹凸層，更在凹凸層的凸條上形成金屬層後，再將由基材薄膜、凹凸層及金屬層所構成之積層體，貼附於玻璃板表面上的方法。
但是，(2)之方法被認為會有下述問題。
(iv)因為基材薄膜與凹凸層的線膨脹係數會有差異，因而溫度特性差，隨溫度變化會導致品質降低。
(v)因為基材薄膜的低平坦性，因而線柵型偏光片的光學性能降低。
(vi)因為線柵型偏光片會增加基材薄膜份的厚度，因而較難適用於要求為薄度之用途(諸如液晶顯示器等)。
本發明目的在於提供：透明基材表面上設有微細凹凸構造的物品，可依高品質且高生產性進行製造，且凹凸層的大面積化亦容易之製造方法。
再者，本發明目的在於提供：透明基材表面上設有微細凹凸構造的線柵型偏光片，可依高品質且高生產性進行製造，且凹凸層的大面積化亦容易之製造方法。
本發明為解決前述課題而採用下述構成。
[1]一種表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，其特徵在於包含有下述步驟(I)、步驟(II)及步驟(V)：(I)於基材薄膜之表面形成中間層(A)的步驟；(II)藉由壓印法於前述中間層(A)之表面形成凹凸層(B)的步驟，該凹凸層(B)之表面具有微細凹凸構造；(V)將包含有前述中間層(A)及前述凹凸層(B)之積層體自前述基材薄膜剝離，並以前述中間層(A)作為透明基材之側的方式貼附至透明基材之表面的步驟。
[2]如前述[1]所記載的表面具有微細構造之物品的製造方法，其中前述中間層(A)係由一硬化性材料所構成之層，該硬化性材料係處於未硬化或部份已硬化之狀態時會對基材薄膜具有黏著性，且隨著硬化進行而對基材薄膜黏著性降低者。
[3]如前述[1]所記載的表面具有微細構造之物品的製造方法，其中前述基材薄膜係在表面具有脫模層之基材薄膜，前述中間層(A)係於該基材薄膜之脫模層表面塗布黏著劑而形成之層。
[4]如前述[1]至[3]中任一項所記載的表面具有微細構造之物品的製造方法，其中前述步驟(I)與步驟(II)係依滾輪對滾輪法實施。
[5]如前述[1]至[4]中任一項所記載的表面具有微細構造之物品的製造方法，其中前述步驟(II)與步驟(V)之間更包含有下述步驟(IV)：
(IV)將保護薄膜貼合於前述凹凸層(B)之表面的步驟。
[6]一種線柵型偏光片的製造方法，係包含有下述步驟(I)、步驟(II)、步驟(III)及步驟(V)：
(I)於基材薄膜之表面形成中間層(A)的步驟；
(II)藉由壓印法於前述中間層(A)之表面形成凹凸層(B)的步驟，該凹凸層(B)之表面具有複數凸條；
(III)在前述凹凸層(B)的凸條之上形成金屬層(C)之步驟；
(V)將包含有前述中間層(A)、前述凹凸層(B)及金屬層(C)之積層體自前述基材薄膜剝離，再以前述中間層(A)作為透明基材之側的方式貼附至透明基材之表面的步驟。
[7]如前述[6]所記載的線柵型偏光片的製造方法，其中前述步驟(III)與步驟(V)之間更包含有下述步驟(IV)：
(IV)將保護薄膜貼合於前述凹凸層(B)及前述金屬層(C)之上的步驟。
根據本發明的表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，在透明基材表面具有微細凹凸構造的物品係可依高品質且高生產性進行製造，且凹凸層的大面積化亦容易。
再者，根據本發明線柵型偏光片的製造方法，在透明基材表面具有微細凹凸構造的線柵型偏光片係可依高品質且高生產性進行製造，且凹凸層的大面積化亦容易。
圖式簡單說明
第1圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第2圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第3圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第4圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第5圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第6圖表示係本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第7圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第8圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第9圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第10圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第11圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第12圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第13圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第14圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第15圖係表示本發明製造方法適用滾輪對滾輪法時的一步驟之概念圖。
第16圖係表示本發明線柵型偏光片的製造方法之一步驟的剖面圖。
第17圖係表示本發明線柵型偏光片的製造方法之一步驟的剖面圖。
第18圖係表示本發明線柵型偏光片的製造方法之一步驟的剖面圖。
第19圖係表示本發明線柵型偏光片的製造方法之一步驟的剖面圖。
第20圖係表示本實施例金屬層(C)形成前的狀態之立體圖。
第21圖係表示本實施例步驟(III)後的積層體之立體圖。
 用以實施發明之形態
＜表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法＞
本發明的表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，係包含有下述步驟(I)、步驟(II)、步驟(IV)及步驟(V)：
(I)於基材薄膜之表面形成中間層(A)的步驟；
(II)藉由壓印法於前述中間層(A)之表面形成凹凸層(B)的步驟，該凹凸層(B)之表面具有微細凹凸構造；
(IV)視需要，於前述凹凸層(B)的表面貼合保護薄膜的步驟；
(V)將包含有前述中間層(A)及前述凹凸層(B)之積層體自前述基材薄膜剝離，並以前述中間層(A)作為透明基材之側的方式貼附至透明基材之表面的步驟。
本發明的表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，係依照中間層(A)的種類，可舉例如下述方法(α)或方法(β)。
方法(α)：中間層(A)係由一硬化性材料所構成之層的情況，而該硬化性材料係處於未硬化或部份已硬化狀態時會對基材薄膜具有黏著性，且隨著硬化進行而對基材薄膜黏著性降低者。
方法(β)：中間層(A)係於基材薄膜脂脫模層表面塗布黏著劑而形成之層的情況。
方法(α)的中間層(A)係由步驟(I)中未硬化狀態的硬化性材料構成，對基材薄膜具有黏著性。又，中間層(A)係在步驟(II)中利用壓印法形成凹凸層(B)的時點，由部份已硬化狀態的硬化性材料構成，對將塑模予以分離的衝擊能保持層的形狀，且對基材薄膜具有黏著性。又，中間層(A)係在步驟(V)中將積層體從基材薄膜上剝離時，由已進行硬化狀態的硬化性材料構成，對基材薄膜的黏著性減少，俾可使剝離較容易。
依此的話，方法(α)中，中間層(A)包括有：硬化性材料呈未硬化狀態、部份已硬化狀態、已進行硬化狀態的不同狀態。
又，方法(α)係依照壓印法的種類，可舉例如下述方法(α1)、方法(α2)或方法(α3)。
方法(α1)：利用光壓印法形成表面具有微細凹凸構造之凹凸層(B)的方法，而硬化性材料係使用含有光硬化性化合物與熱硬化性化合物的硬化性材料(a1)之方法。
方法(α2)：利用光壓印法形成表面具有微細凹凸構造之凹凸層(B)的方法，而硬化性材料係使用含有熱可塑性樹脂與熱硬化性化合物的硬化性材料(a2)之方法。
方法(α3)：利用熱壓印法形成表面具有微細凹凸構造之凹凸層(B)的方法，而硬化性材料係使用含有熱可塑性樹脂與光硬化性化合物的硬化性材料(a3)之方法。
以下，分別針對方法(α1)~(α3)、方法(β)進行詳細說明。
(方法(α1))
步驟(I)：
在基材薄膜11的表面11a上，塗布含有光硬化性化合物與熱硬化性化合物的硬化性材料(a1)，便如第1圖所示，在基材薄膜11的表面11a上形成中間層(A)12。
步驟(I)中，當未使硬化性材料(a1)中所含之光硬化性化合物硬化時，在中間層(A)12與凹凸層(B)13間便會形成相容層，俾提升該等2個層的密接性。此情況，步驟(II)中，當照射光而形成凹凸層(B)13時，亦同時使中間層(A)12的光硬化性化合物硬化。
再者，步驟(I)中，亦可在塗布硬化性材料(a1)後，視需要照射光而使硬化性材料(a1)中所含之光硬化性化合物硬化，將中間層(A)12呈部份已硬化狀態。步驟(I)中，當使硬化性材料(a1)中所含之光硬化性化合物硬化時，會提升中間層(A)12的形狀保持性。當本發明製造方法係使用滾輪對滾輪法時，藉由在步驟(I)中使硬化性材料(a1)中所含之光硬化性化合物硬化，便可在實施步驟(II)前，便先捲取已形成中間層(A)12的基材薄膜11。
即便利用前述步驟(I)或步驟(II)中任一步驟使光硬化性化合物硬化時，在後述步驟(II)中將塑模分離的時點，因為光硬化性化合物呈硬化，因而中間層(A)12在對將塑模分離時的衝擊可保持形狀。另一方面，在將塑模分離的時點，因為硬化性材料(a1)中所含的熱硬化性化合物尚未硬化，因而中間層(A)12對基材薄膜11具有黏著性。
塗布方法係可舉例如：灌注法、旋塗法、輥塗法、模塗法、噴塗法、澆注法、浸塗法、網版印刷、轉印法。
光的照射係若基材薄膜11具有光透性，便可從基材薄膜11側執行，亦可從已塗布之硬化性材料(a1)的上方執行。當基材薄膜11不具光透性時，便從已塗布之硬化性材料(a1)的上方執行。本發明所謂「光透性」係指光透過之意。前述光的波長範圍具體係在400nm~800nm之範圍。
光照射的光源係可使用諸如高壓水銀燈等。
光照射就深部硬化性、表面硬化性均良好，且不會使有機材料劣化的觀點而言，較佳係365nm波長的光照射250~1200mJ。
基材薄膜11係可使用例如樹脂製薄膜。
構成前述樹脂製薄膜的樹脂係可舉例如：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、尼龍6、尼龍6,6、聚碳酸酯。
硬化性材料(a1)係含有光硬化性化合物與熱硬化性化合物的硬化性材料。
光硬化性化合物係利用光照射予以硬化而形成硬化物的化合物。
光硬化性化合物若屬於具有聚合性基的化合物，亦可為聚合性單體、聚合性寡聚物、聚合性聚合物中任一者，較佳為聚合性單體。若光硬化性化合物係聚合性單體，便可將硬化性材料(a1)低黏度化，俾可輕易地施行薄膜塗布。
光硬化性化合物較佳係具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基的單體、具有乙烯基的單體、具有丙烯基的單體、具有環氧乙烷基的單體，更佳係具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基的單體。
具體而言，較佳係諸如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺、乙烯醚、乙烯酯、丙烯醚、丙烯酯、苯乙烯系化合物，特佳係(甲基)丙烯酸酯。(甲基)丙烯酸係丙烯酸及甲基丙烯酸的總稱，(甲基)丙烯酸酯係丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的總稱，(甲基)丙烯醯胺係丙烯醯胺及甲基丙烯醯胺的總稱。
(甲基)丙烯酸酯的具體例係可舉例如下述化合物。
單(甲基)丙烯酸酯：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸甲基金剛烷酯、(甲基)丙烯酸乙基金剛烷酯、(甲基)丙烯酸羥基金剛烷酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等。
二(甲基)丙烯酸酯：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三伸丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
三(甲基)丙烯酸酯：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。
具有4個以上聚合性基的(甲基)丙烯酸酯：二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
乙烯醚的具體例係可舉例如：烷基乙烯醚(諸如：乙基乙烯醚、丙基乙烯醚、異丁基乙烯醚、2-乙基己基乙烯醚、環己基乙烯醚等)、(羥烷基)乙烯基(諸如4-羥丁基乙烯醚等)等。
乙烯酯的具體例係有如：醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、(異)丁酸乙烯酯、戊酸乙烯酯、環己烷羧酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等。
丙烯醚的具體例係有如烷基丙烯醚(諸如：乙基丙烯醚、丙基丙烯醚、(異)丁基丙烯醚、環己基丙烯醚等)等。
丙烯酯的具體例係有如烷基丙烯酯(諸如：乙基丙烯酯、丙基丙烯酯、異丁基丙烯酯等)等。
具環氧乙烷基的單體係可舉例如：具環氧基的單體、具環氧丁烷基的單體、具唑啉基的單體。
該等光硬化性化合物係可單獨使用1種，亦可2種以上併用。
光硬化性化合物的分子量較佳係100~1000，更佳係200~800。
前述光硬化性化合物就從顯現出光硬化性化合物的硬化物為高機械強度的觀點，較佳為含有具2個以上聚合性基的(甲基)丙烯酸酯。具體係可舉例如：1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、聚氧乙二醇二丙烯酸酯、三伸丙二醇二丙烯酸酯等。
硬化性材料(a1)100質量%中的前述光硬化性化合物質量比例，較佳係20~80質量%、更佳係30~70質量%、特佳係35~65質量%。若前述光硬化性化合物的比例達20質量%以上，易顯現中間層(A)12的黏著性，且硬化後的中間層(A)12黏著性容易降低。若前述光硬化性化合物的質量比例在80質量%以下，中間層(A)12的流動性容易降低，俾使形狀保持較為容易。
硬化性材料(a1)較佳係含有光聚合起始劑。光聚合起始劑係利用光而引發自由基反應或離子反應的化合物。
光聚合起始劑係有如下述起始劑。
苯乙酮系光聚合起始劑：苯乙酮、對三級丁基-1',1',1'-三氯苯乙酮、氯苯乙酮、2',2'-二乙氧基苯乙酮、羥基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2'-苯基苯乙酮、2-胺基苯乙酮、二烷胺基苯乙酮等。
苯偶姻系光聚合起始劑：苄基、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、1-羥環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-異丙苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、苄基二甲基酮縮醇等。
二苯基酮系光聚合起始劑：二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、苯甲醯苯甲酸甲酯、o-苯甲醯苯甲酸甲酯、4-苯基二苯基酮、羥基二苯基酮、羥丙基二苯基酮、丙烯酸二苯基酮、4,4'-雙(二甲胺基)二苯基酮等。
噻噸酮系光聚合起始劑：噻噸酮、2-氯化噻噸酮、2-甲基噻噸酮、二乙基噻噸酮、二甲基噻噸酮等。
含氟原子的光聚合起始劑：全氟(過氧化三級丁基)、全氟過氧化苯甲醯等。
其他的光聚合起始劑：α-醯基肟酯、苄基-(O-乙氧羰基)-α-單肟、氧化醯基膦、乙醛酸酯、3-酮基香豆素(3-ketocoumarin)、2-乙基蒽醌、莰醌、硫化四甲基甲硫碳醯胺、偶氮雙異丁腈、過氧化苯甲醯、過氧化二烷基、過氧異丁酸三級丁酯等。
硬化性材料(a1)100質量%中的光聚合起始劑質量比例，較佳係0.1~8質量%、更佳係0.2~5質量%、特佳係0.5~2質量%。若光聚合起始劑的比例達0.1質量%以上，便可輕易地將光硬化性化合物進行聚合而形成硬化物。若光聚合起始劑的比例在8質量%以下，光聚合起始劑的殘渣便會變少，俾不易阻礙及中間層(A)12的物性。
熱硬化性化合物當利用光照射而使前述光硬化性化合物硬化時並未硬化，而是利用熱處理可由化合物自身、或在與不同化合物之間形成交聯構造的化合物。
由化合物自身可形成交聯構造的熱硬化性化合物，較佳係熱硬化性樹脂。在與不同化合物之間可形成交聯構造的化合物，較佳係具有能與羥基產生反應之官能基的硬化劑。
熱硬化性樹脂係可舉例如：環氧樹脂、胺甲酸酯樹脂、聚醯亞胺等。熱硬化性樹脂較佳係併用硬化劑。
熱硬化性樹脂的硬化劑係可舉例如：2-甲基-4-甲基咪唑等咪唑類；四伸乙五胺等脂肪族胺類；二胺基二甲基甲烷等芳香族胺類；均苯四甲酸酐等酸酐類；三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)等硫醇類等等。
當硬化性材料(a1)所含的光硬化性化合物係具有羥基等官能基的情況，較佳係使用能與羥基產生反應之官能基的硬化劑，形成交聯構造。此情況，光硬化性化合物利用光進行硬化的製程、與光硬化性化合物的羥基進行交聯反應的製程，較佳係盡可能地隔離實施。藉由該2項製程隔離實施，便可明確的分離出中間層(A)12的形狀保持性與黏著性的顯現、以及黏著性降低(即剝離性的顯現)。為能達成此種製程，較佳係使用，已以藉熱便可脫離的保護基來保護能與羥基產生反應的官能基之硬化劑。前述經利用保護基進行保護的官能基可舉例如封閉型異氰酸酯基。硬化劑可舉例如分子中具有複數的封閉型異氰酸酯基之封閉型異氰酸酯系硬化劑等。
封閉型異氰酸酯系硬化劑較佳係將異氰酸酯硬化劑的異氰酸酯基，利用諸如己內醯胺、異佛爾酮、β-二酮等進行封閉者。
硬化性材料(a1)100質量%中的熱硬化性化合物質量比例，即熱硬化性樹脂與硬化劑的總和，或是具有能與羥基產生反應之官能基的硬化劑質量比例，較佳係20~80質量%、更佳係30~70質量%、特佳係35~65質量%。若前述質量比例達20質量%以上，便可輕易地使中間層(A)12顯現出黏著性，且可輕易地降低經硬化後的中間層(A)黏著性。又，若前述質量比例在80質量%以下，便可降低中間層(A)的流動性，俾使形狀保持較為容易。
當塗布硬化性材料(a1)時，不使用溶劑，或在硬化性材料(a1)的調製中有使用溶劑時，便盡量將溶劑除去。藉由在實質未含溶劑的狀態下，使硬化性材料(a1)進行硬化，便可減輕硬化性材料(a1)的體積收縮情形。
硬化性材料(a1)或硬化性材料(a1)的溶液在25℃下的黏度，較佳係1~2000mPa‧s、更佳係5~1000mPa‧s。若黏度在該範圍內，利用諸如旋塗等手法便可輕易地製膜成平滑的塗膜。
本發明的黏度係使用旋轉式黏度計以溫度25℃進行測定。
中間層(A)12的厚度較佳係設為0.5~10μm。
步驟(II)：
依如第2圖所示，在中間層(A)12的表面12a上塗布光硬化性組成物13a，再如第3圖所示，將表面具有微細凹凸構造之反轉構造31的塑模30，押抵於光硬化性組成物13a，以使反轉構造31接觸到光硬化性組成物13a，並在具有反轉構造31的塑模30之塑模面、與中間層(A)12的表面12a之間，挾持著光硬化性組成物13a的狀態下施行光照射，而使光硬化性組成物13a硬化便形成硬化物，再如第4圖所示，從光硬化性組成物13a的硬化物上將塑模30予以分離，便形成表面具有對應於反轉構造31之微細凹凸構造的凹凸層(B)13。
光硬化性組成物13a係利用光照射而硬化，在該光照射中，中間層(A)12所含之熱硬化性化合物的硬化並未進行。因而，在凹凸層(B)13形成時點的中間層(A)12仍然具有黏著性。又，步驟(I)中，即便中間層(A)12中所含之光硬化性化合物並未硬化，藉由凹凸層(B)13形成時的光照射，中間層(A)12中所含之光硬化性化合物便會進行硬化，因而中間層(A)12對將塑模30予以分離時的衝擊仍可保持形狀。
光硬化性組成物13a的塗布方法，可使用與前述硬化性材料(a1)的塗布方法為相同方法。
將塑模30押抵於光硬化性組成物13a時的加壓壓力(錶壓)，較佳係超過0MPa且10MPa以下。
光照射係當基材薄膜11、中間層(A)12及塑模30具有光透性的情況，可從基材薄膜11側實施，亦可從塑模30側實施。當基材薄膜11及中間層(A)12、與塑模30其中一者具有光透性，而另一者未具有光透性的情況，便從具有光透性之一側實施。
光照射的光源係可使用高壓水銀燈等。
就從深部硬化性、表面硬化性均良好，且不會使有機材料劣化的觀點而言，較佳係365nm波長的光施行照射250~1200mJ。
塑模30係表面具有反轉構造31，該反轉構造31係對應欲在凹凸層(B)13表面上形成的微細凹凸構造。
塑模30的材料較佳係石英、矽、鎳。當基材薄膜11非屬光透性的情況，塑模30的材料較佳係諸如石英等光透性者。
反轉構造31係具有微細凸部及/或凹部。
凸部係有如在塑模表面上延伸的長條凸條、在表面散點存在的突起等。
凹部係有如在塑模表面上延伸的長條溝、在表面散點存在的孔等。
凸條或溝的形狀係有如：直線、曲線、彎折形狀等。凸條或溝係可複數平行存在並形成龜紋狀。
凸條或溝之正交於長邊方向之方向的剖面形狀，係有如長方形、梯形、三角形、半圓形等。
突起或孔的形狀係有如：三角柱、四角柱、六角柱、圓柱、三角錐、四角錐、六角錐、圓錐、半球、多面體等。
凸條或溝的寬度，依平均較佳係50nm~500μm、更佳係70nm~300μm。所謂「凸條的寬度」係指正交於長邊方向之方向之剖面的底邊長度。所謂「溝的寬度」係指正交於長邊方向之方向之剖面的上邊長度。
突起或孔的寬度係依平均較佳為50nm~500μm、更佳為70nm~300μm。所謂「突起的寬度」係當該突起的底面呈細長形狀時，便指正交於其長邊方向之方向之剖面的底邊長度，而當非為細長形狀時，便指突起底面的最大長度。所謂「孔的寬度」係當開口部呈細長形狀時，便指正交於其長邊方向之方向之剖面的上邊長度，而當非為細長形狀時，便指孔之開口部的最大長度。
凸部的高度係依平均較佳為50nm~500μm、更佳為70nm~300μm。
凹部的深度係依平均較佳為50nm~500μm、更佳為70nm~300μm。
反轉構造31中，在凸部(或凹部)密集的區域中，相鄰凸部(或凹部)間的間隔，依平均較佳為50nm~500μm、更佳為70nm~300μm。所謂「相鄰凸部間的間隔」係指從凸部剖面的底邊終端起，至相鄰凸部剖面的底邊始端間之距離。所謂「相鄰凹部間的間隔」係指從凹部剖面的上邊終端起，至相鄰凹部剖面的上邊始端間之距離。
凸部的最小尺寸較佳係20nm~20μm、更佳係30nm~10μm、特佳係40nm~5μm。所謂「凸部的最小尺寸係指凸部的寬度、長度及高度中之最小尺寸。
凹部的最小尺寸較佳係20nm~20μm、更佳係30nm~10μm、特佳係40nm~5μm。所謂「凹部的最小尺寸」係指凹部的寬度、長度及深度中之最小尺寸。
光硬化性組成物13a係有如光壓印法中通常使用的公知光硬化性組成物，可使用例如國際公開第2007/116972號公報、國際公開第2009/041646號公報所揭示的光硬化性組成物。
光硬化性組成物13a係可使用與在硬化性材料(a1)中所舉例之光硬化性化合物的同樣光硬化性化合物，較佳係含有光聚合起始劑。
光硬化性組成物13a亦可含有含氟化合物。含氟化合物係可為單體、寡聚物、或聚合物，亦可具有界面活性者。
光硬化性組成物13a中的含氟化合物之含量，較佳係0.1~20質量%、更佳係0.5~10質量%、特佳係1~5質量%。若在前述範圍內，光硬化性組成物13a的調製較容易，且容易形成從塑模30的脫模性優異之硬化物(凹凸層(B)13)。
光硬化性組成物13a較佳係經光硬化後的凹凸層(B)13對水之接觸角達90°以上。若該硬化膜對水的接觸角達90°以上，當利用光壓印法形成微細凹凸構造時，便提升與塑模30間之脫模性，可形成精度更高的微細凹凸構造。
塗布光硬化性組成物13a時，不使用溶劑，或在光硬化性組成物13a的調製中有使用溶劑時，便盡量將溶劑除去。藉由在實質未含溶劑的狀態下，使光硬化性組成物13a硬化，便可減輕光硬化性組成物13a的體積收縮情形。
光硬化性組成物13a或光硬化性組成物13a的溶液在25℃下的黏度，較佳係1~2000mPa‧s、更佳係5~1000mPa‧s。若黏度在該範圍內，利用諸如旋塗等手法便可輕易地製膜成平滑的塗膜。
凹凸層(B)13的厚度較佳係0.5~20μm。
在中間層(A)12與凹凸層(B)13之間，就該等之層的密接性觀點而言，較佳係形成相溶層。前述相溶層在形成中間層(A)12的硬化性材料(a1)中之光硬化性化合物、以及形成凹凸層(B)13的光硬化性組成物13a中之光硬化性化合物為同種化合物，在步驟(II)中使中間層(A)中所含之光硬化性化合物、與光硬化性組成物13a的光硬化性化合物，同時進行硬化下便可輕易形成。
步驟(IV)：
如第5圖所示，在凹凸層(B)13的表面貼合保護薄膜14。藉由貼合保護薄膜14，便可保護凹凸層(B)13的微細凹凸構造。黏貼保護薄膜14之事，在將本發明製造方法應用於滾輪對滾輪法時特別有效。
貼合保護薄膜14的方法，係有如在凹凸層(B)13的表面配置保護薄膜14後，再利用熱壓鍋施行處理的方法。該熱壓鍋處理較佳係依室溫~50℃、0.5~5kgf/cm2 的條件，施行5~60分鐘。
保護薄膜14係只要能保護凹凸層(B)13表面的微細凹凸構造之薄膜便可。保護薄膜14係可舉例如具黏著劑之薄膜。前述黏著劑較佳係微黏著性的丙烯酸系黏著劑。具體例係有如MASTAK PC-751(商品名，藤森工業公司製)等。
步驟(V)：
施行熱處理，而使中間層(A)12中所含之熱硬化性化合物硬化，待使中間層(A)12完全硬化後，便如第6圖所示，將由中間層(A)12、凹凸層(B)13及保護薄膜14所構成的積層體15，從基材薄膜11上剝離，並在透明基材16表面塗布接著劑而形成接著層17，如第7圖所示，將積層體15依中間層(A)12朝向透明基材16側的方式貼附於透明基材16上。
利用熱處理而使熱硬化性化合物進行硬化反應，藉由使中間層(A)12完全硬化，而從中間層(A)12上使黏著性消失，便可將積層體15輕易地從基材薄膜11上剝離。
熱處理的條件係只要能使中間層(A)12完全硬化的條件便可，較佳係依50~200℃施行0.5~2小時。
接著劑的塗布方法係可使用與前述硬化性材料(a1)的塗布方法為相同方法。
貼附方法係例如在透明基材16表面上已形成之接著層17的表面配置積層體15，再從保護薄膜14上施加0.5~5 kgf/cm2 壓力的方法。
透明基材16係具有光透性的薄片狀、薄膜狀、或具有除該等以外形狀的成形體。所穿透的光通常係可見光，亦可為具有紫外線區域或紅外線區域的可見光。又，亦可為未含有從紫外線區域起至紅外線區域之波長域其中一部分波長的光，反之，亦可僅由該等波長域之光中其中一部分波長所構成的光。具有薄片狀透明基材或薄膜狀透明基材以外之形狀的成形體，係有如具透鏡等光學物品所使用之曲面表面的成形體。
透明基材的材質係有如：玻璃等透明無機物質、合成樹脂等透明有機物質。具體而言，無機物質係可舉例如：鈉鈣系玻璃、硼矽酸系玻璃、無鹼玻璃(未含鹼金屬成分的硼矽酸系玻璃等)、石英玻璃、水晶等。無機物質係可舉例如：聚碳酸酯系聚合物、甲基丙烯酸酯系聚合物、環烯烴系聚合物、纖維素系聚合物(三乙醯纖維素等)、聚苯乙烯系聚合物等。
特佳的透明基材係由如上述玻璃或水晶等構成的薄片或薄膜。
透明基材亦可為具光學機能的透明基材、或具機能膜的透明基材。具光學機能的透明基材係可舉例如通稱「波長板」之具有雙折射的透明基材(水晶板、單軸延伸薄膜等)。具機能膜的透明基材係可舉例如具下述光學機能膜的透明基材：具有單層或多層構造的抗反射膜、具有帶通濾波器機能的多層膜、具有低通濾波器機能的多層膜等。此種機能膜通常係設置於透明基材之未鄰接中間層(A)12的表面上。在透明基材之鄰接中間層(A)12的表面，亦可施行為提升與中間層(A)12間之密接性用的表面處理。此種表面處理係有如：底漆塗布處理、臭氧處理、電漿蝕刻處理等。底漆係有如矽烷偶合劑、矽氮烷等。
透明基材16的厚度係當透明基材為薄片或薄膜等具有一定厚度的成形體時，較佳係0.1~1.0mm、更佳係0.2~0.7mm。又，當不具有諸如透鏡等之一定厚度的成形體時，其最厚部分的厚度較佳係0.5~5mm、更佳係1.0~3.0mm。
形成接著層17的接著劑係只要能確實地將透明基材16與中間層(A)12予以黏合便可，例如光硬化性接著劑。又，亦可為光硬化性接著劑與矽烷偶合劑的混合物。
光硬化性接著劑的具體例係有如LCR0632(商品名，東亞合成公司製)等。
接著層17的厚度較佳係0.2~5μm。更佳的接著層17厚度係0.5~3μm。
經由以上的步驟(I)、步驟(II)、步驟(IV)及步驟(V)，便可獲得由透明基材16、接著層17、中間層(A)12、凹凸層(B)13及保護薄膜14進行積層且表面具有微細構造之物品10。
(方法(α2))
步驟(I)：
如第1圖所示，在基材薄膜11的表面11a，塗布含有熱可塑性樹脂與熱硬化性化合物的硬化性材料(a2)，以形成中間層(A)12。步驟(I)的中間層(A)12係利用熱可塑性樹脂保持形狀，且熱硬化性化合物呈未硬化(即未硬化狀態)，並具有黏著性。
硬化性材料(a2)的塗布方法係可使用與前述硬化性材料(a1)的塗布方法為相同方法。
硬化性材料(a2)係含有熱可塑性樹脂與熱硬化性化合物的硬化性材料。
熱硬化性化合物係有如與在硬化性材料(a1)中所舉例之熱硬化性化合物相同的化合物。
前述熱可塑性樹脂較佳係玻璃轉移點溫度(Tg)為10℃以上且40℃以下的樹脂。若Tg達10℃以上，當使熱硬化性化合物硬化時，中間層(A)12的黏著性較容易消失。若Tg在40℃以下，則於熱硬化性化合物硬化前，較容易對中間層(A)12賦予充分的黏著性。
熱可塑性樹脂的種類並無特別的限定，但就與熱硬化性化合物間之相容性的觀點而言，較佳為丙烯酸系樹脂、烯烴系樹脂。熱可塑性樹脂係可舉例如SK-DYNE 1604(商品名，總研化學公司製)等黏著劑。
硬化性材料(a2)100質量%中的前述熱可塑性樹脂質量比例，較佳係20~80質量%、更佳係30~70質量%。硬化性材料(a2)100質量%中的前述熱硬化性化合物質量比例，較佳係20~80質量%、更佳係30~70質量%。
塗布硬化性材料(a2)時，較佳係經使用諸如甲苯等有機溶劑作為硬化性材料(a2)的溶液或分散液之後，再施行塗布。
硬化性材料(a2)或硬化性材料(a2)的溶液在25℃下的黏度，較佳係1~2000mPa‧s、更佳係5~1000mPa‧s。若黏度在此範圍內，利用諸如旋塗等手法便可輕易地製膜成平滑的塗膜。
中間層(A)12的厚度係與方法(α1)的情況時相同。
步驟(II)、步驟(IV)、步驟(V)：步驟(II)、步驟(IV)及步驟(V)係與方法(α1)中的步驟(II)、步驟(IV)及步驟(V)相同。另外，步驟(II)中，光硬化性組成物13a係利用光照射而硬化，但中間層(A)12中所含熱硬化性化合物的硬化並未進行。因而，步驟(II)中的中間層(A)12仍然具有黏著性。又，因為中間層(A)12係含有熱可塑性樹脂，因而中間層(A)12對將塑模30予以分離時的衝擊將可保持形狀，且亦會有熱可塑性樹脂本身呈黏著性的情況。
(方法(α3))
步驟(I)：
如第1圖所示，在基材薄膜11的表面11a上，塗布含有熱可塑性樹脂與光硬化性化合物的硬化性材料(a3)，而形成中間層(A)12。步驟(I)的中間層(A)12係利用熱可塑性樹脂而保持形狀，而光硬化性化合物係呈未硬化(即未硬化狀態)，並具有黏著性。
硬化性材料(a3)的塗布方法係可使用與前述硬化性材料(a1)的塗布方法為相同方法。
硬化性材料(a3)係含有熱可塑性樹脂與光硬化性化合物的硬化性材料。
光硬化性化合物係有如與硬化性材料(a1)中所舉例之光硬化性化合物為相同的化合物。
前述熱可塑性樹脂係有如與硬化性材料(a2)中所舉例之熱可塑性樹脂為相同的樹脂。
硬化性材料(a3)100質量%中的前述光硬化性化合物質量比例，較佳係20~80質量%、更佳係30~70質量%。硬化性材料(a3)100質量%中的前述熱可塑性樹脂質量比例，較佳係20~80質量%、更佳係30~70質量%。
塗布硬化性材料(a3)時，不使用溶劑，或在硬化性材料(a3)的調製中有使用溶劑時，便盡量將溶劑除去。藉由在實質不含溶劑的狀態下，使硬化性材料(a3)硬化，便可減輕硬化性材料(a3)的體積收縮情形。
硬化性材料(a3)或光硬化性組成物(a3)的溶液在25℃下的黏度，較佳係1~2000mPa‧s、更佳係5~1000mPa‧s。若黏度在該範圍內，利用諸如旋塗等手法便可輕易地製膜成平滑的塗膜。
中間層(A)12的厚度係與方法(α1)的情況時相同。
步驟(II)：
如第2圖所示，在中間層(A)12的表面12a形成熱可塑性樹脂層13b，再如第3圖所示，在表面具有微細凹凸構造之反轉構造31的塑模30予以加熱之狀態下，將其押抵於熱可塑性樹脂層13b，以使反轉構造31接觸到熱可塑性樹脂層13b，並在具有反轉圖案31的塑模30之塑模面、與中間層(A)12的表面12a間挾持熱可塑性樹脂層13b，再如第4圖所示，使塑模30的溫度下降，再從熱可塑性樹脂層13b將塑模30予以分離，便形成表面具有對應於反轉構造31之微細凹凸構造的凹凸層(B)13。
中間層(A)12所含的光硬化性化合物係即便將經加熱塑模30押抵於熱可塑性樹脂層13b仍不會硬化，因而在形成凹凸層(B)13的時點，中間層(A)12仍然具有黏著性。
熱可塑性樹脂層13b的形成方法係可舉例如：將熱可塑性樹脂的溶液施行塗布、乾燥的方法、貼附熱可塑性樹脂之薄膜的方法。
押抵於熱可塑性樹脂層13b的塑模30之溫度，係只要達熱可塑性樹脂層13b的玻璃轉移點(Tg)或熔點(Tm)以上便可，較佳係50~150℃。
將塑模30押抵於熱可塑性樹脂層13b時的加壓壓力(錶壓)，較佳係超過0MPa且10MPa以下。
形成熱可塑性樹脂層13b的熱可塑性樹脂，係可使用熱壓印時通常所採用的熱可塑性樹脂，例如：聚丙烯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、環烯烴聚合物、環烯烴共聚物等。
熱可塑性樹脂的溶液係有如將熱可塑性樹脂溶解於有機溶劑中者。
有機溶劑係有如甲苯等。
凹凸層(B)13的厚度係與方法(α1)的情況時相同。
步驟(IV)：
與方法(α1)的步驟(IV)同樣的，如第5圖所示，在凹凸層(B)13的表面貼合保護薄膜14。
步驟(V)：
施行光照射，而使中間層(A)12中所含之光硬化性化合物硬化後，便如第6圖所示，將由中間層(A)12、凹凸層(B)13及保護薄膜14所構成的積層體15，從基材薄膜11上剝離，並在透明基材16表面塗布接著劑而形成接著層17，如第7圖所示，將積層體15依中間層(A)12朝向透明基材16側的方式貼附於透明基材16上。
利用光處理而使中間層(A)12中所含的光硬化性化合物進行硬化，藉此便從中間層(A)12上使黏著性消失，俾可將積層體15輕易地從基材薄膜11上剝離。
光照射係當基材薄膜11、凹凸層(B)13及保護薄膜14具有光透性的情況，可從基材薄膜11側實施，亦可從保護薄膜14側實施。當基材薄膜11、凹凸層(B)13及保護薄膜14之其中一者具有光透性，而其他則未具光透性的情況，便從具有光透性之一側實施。
光照射的光源係可使用高壓水銀燈等。
就從深部硬化性、表面硬化性均良好，且不會使有機材料劣化的觀點而言，較佳為將365nm波長的光照射250~1200mJ。
(方法(β))
步驟(I)：
如第8圖所示，對薄膜本體21a的表面上具有脫模層21b的基材薄膜21，在其脫模層21b的表面上塗布黏著劑而形成中間層(A)22。
黏著劑的塗布方法係可使用與硬化性材料(a1)的塗布方法為相同方法。
基材薄膜21係可使用例如在薄膜本體21a表面貼合脫模薄膜而形成脫模層21b者。
薄膜本體21a係有如與基材薄膜11為相同者。
脫模薄膜的材料係就從脫模性、耐熱性、強度、高溫下的拉伸等觀點，較佳為氟原子含率達10質量%以上的氟樹脂。
氟原子含率達10質量%以上的氟樹脂，係可舉例如：聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯/偏氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯、乙烯/氯三氟乙烯共聚物。
前述脫模薄膜係僅使用1種前述氟樹脂的薄膜，亦可係併用2種以前述氟樹脂上的薄膜。又，亦可係併用前述氟樹脂與非氟樹脂的薄膜，亦可係經摻合入無機添加劑、有機添加劑等的薄膜。
前述脫模薄膜係就從高溫下的拉伸較大之觀點，特佳為使用乙烯/四氟乙烯共聚物的薄膜。
形成中間層(A)22的黏著劑，係可使用對諸如丙烯酸系彈性體、天然膠、矽系彈性體、胺甲酸酯系彈性體等成為基底的彈性體，經添加入交聯材或增黏材者。
步驟(II)：
步驟(II)係與方法(α1)中的步驟(II)、或方法(α3)中的步驟(II)任一者相同者。即，利用光奈米壓印法或熱奈米壓印法中任一方法，形成凹凸層(B)23。以下，就使用光奈米壓印法的情況為例進行說明。
如第9圖所示，在中間層(A)22的表面22a上塗布光硬化性組成物23a，如第10圖所示，將表面具有微細凹凸構造之反轉構造31的塑模30，押抵於光硬化性組成物23a，以使反轉構造31接觸到光硬化性組成物23a，再於具有反轉圖案31的塑模30之塑模面、與中間層(A)22的表面22a之間，挾持光硬化性組成物23a的狀態下施行光照射，而使光硬化性組成物23a硬化而形成硬化物，如第11圖所示，再從光硬化性組成物23a的硬化物上將塑模30予以分離，便形成表面具有對應於反轉構造31之微細凹凸構造的凹凸層(B)23。
光硬化性組成物23a係可使用與光硬化性組成物13a為相同者。
光照射係與方法(α1)的光照射同樣實施。
步驟(IV)：
如第12圖所示，如同方法(α1)的步驟(IV)，在凹凸層(B)23的表面上貼合保護薄膜24。
保護薄膜24係可使用與保護薄膜14為相同物。
步驟(V)：
如第13圖所示，將由中間層(A)22、凹凸層(B)23及保護薄膜24構成的積層體25，從基材薄膜21上剝離，再如第14圖所示，將從基材薄膜21上剝離的積層體25，依中間層(A)22成為透明基材側之方式，貼附於透明基材26上。
因為基材薄膜21係具有脫模層21b，因而即便中間層(A)22呈具有黏著性的狀態，仍可輕易地從基材薄膜21將積層體25予以剝離。
再者，因為中間層(A)22係具有黏著性，因而即便在透明基材26表面上未形成接著層，仍可貼附於透明基材26上。
經由以上的步驟(I)、步驟(II)、步驟(IV)及步驟(V)，便可獲得由透明基材26、中間層(A)22、凹凸層(B)23及保護薄膜24進行積層的物品20。
本發明的表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，因為凹凸層的形成係在屬於軟質基材的基材薄膜上實施，因而可適用於滾輪對滾輪法。所以，可輕易獲得高生產性，且凹凸層(B)的大面積化亦容易。
本發明表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，較佳係步驟(I)及步驟(II)利用滾輪對滾輪法實施。
即，較佳係一邊將基材薄膜利用滾筒進行搬送，一邊在該基材薄膜表面上形成中間層(A)(步驟(I))，更在中間層(A)表面上塗布光硬化性組成物或熱可塑性樹脂，再使用滾筒狀塑模，一邊使該塑模旋轉而押抵於光硬化性組成物或熱可塑性樹脂，一邊使該等硬化，便連續地形成凹凸層(B)(步驟(II))。
再者，亦可採用依滾輪對滾輪法進行步驟(I)、步驟(II)及步驟(IV)，而連續地形成由基材薄膜、中間層(A)、凹凸層(B)及保護薄膜構成的積層體，更如第15圖所示，從滾筒41搬送基材薄膜11(21)與積層體15(25)，並在滾筒42與滾筒43之間，從基材薄膜11(21)上將積層體15(25)予以剝離，接著利用滾筒43與滾筒44貼附於透明基材16(26)的方法。
根據以上所說明本發明的表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，可依高品質且高生產性地製造在透明基材上具有微細凹凸構造的物品。又，該物品的大面積化亦容易。
另外，本發明表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，亦可為不施行步驟(IV)的方法。
本發明表面具有微細凹凸構造之物品，係可舉例如：線柵型偏光片、稜鏡、導光板、蛾眼等光學構件用光透性基板、生物感測器用支撐基板、細胞培養片用圖案化基板、供半導體用途構件製作用的製程構件、供磁碟用途構件製作用的製程構件。
＜線柵型偏光片>
本發明線柵型偏光片的製造方法，係具有下述步驟(I)、步驟(II)、步驟(III)、步驟(IV)及步驟(V)：(I)在基材薄膜表面上形成中間層(A)的步驟。
(II)藉由壓印法於前述中間層(A)之表面形成凹凸層(B)的步驟，該凹凸層(B)之表面具有複數凸條。
(III)在前述凹凸層(B)的凸條之上形成金屬層(C)之步驟。
(IV)視需要，在前述凹凸層(B)及金屬層(C)上貼合保護薄膜的步驟。
(V)將包含有前述中間層(A)、前述凹凸層(B)及金屬層(C)之積層體自前述基材薄膜剝離，再以前述中間層(A)作為透明基材之側的方式貼附至透明基材之表面的步驟。
本發明線柵型偏光片的製造方法，除步驟(III)以外的步驟(I)、步驟(II)、步驟(IV)及步驟(V)，係可使用方法(α1)~(α3)或方法(β)中任一方法。以下，針對使用方法(α1)的例子進行說明。
步驟(I)：
與方法(α1)的步驟(I)同樣的，如第1圖所示，在基材薄膜11的表面11a上形成中間層(A)12。
步驟(II)：
與方法(α1)的步驟(II)同樣的，如第4圖所示，在中間層(A)12的表面12a上形成凹凸層(B)13。
步驟(III)：
如第16圖所示，在凹凸層(B)13的凸條13a上形成金屬層(C)18。
金屬層(C)14的形成方法係有如蒸鍍法、濺鍍法、電鍍法等。就從凸條13a上選擇性形成金屬層(C)18的觀點而言，較佳為斜向蒸鍍法。例如當凸條13a的間距Pp較狹窄，且凸條13a的高度較高時，藉由從適當角度施行斜向蒸鍍，便可在凸條13a上選擇性形成金屬的層。又，亦可利用斜向蒸鍍法形成薄金屬的層，然後再利用電鍍法將其他金屬的層重疊於其上，而形成所需厚度的金屬層。
金屬層(C)18的材料係就從對可見光的反射率較高、可見光的吸收較少，且具有高導電率的觀點而言，較佳為銀、鋁、鉻、鎂，更佳為鋁。
步驟(IV)：
如第17圖所示，已在凹凸層(B)13的凸條13a上形成之金屬層(C)18上，貼合著保護薄膜14。
保護薄膜14的貼合方法係可使用方法(α1)所舉例的方法。
步驟(V)：
施行熱處理而使中間層(A)12中所含之熱硬化性化合物硬化，使中間層(A)12完全硬化，再如第18圖所示，將由中間層(A)12、凹凸層(B)13、金屬層(C)18及保護薄膜14所構成的積層體19，從基材薄膜11上剝離，如第19圖所示，將積層體19依中間層(A)12朝向透明基材16側的方式，經由在表面上塗布接著劑而形成的接著層17，貼附於透明基材16上。
熱處理的條件、接著劑的塗布方法、積層體19的貼附方法，係可使用方法(α1)所舉的條件及方法。
藉由經以上的步驟(I)、步驟(II)、步驟(III)、步驟(IV)及步驟(V)，獲得線柵型偏光片。
根據本發明線柵型偏光片的製造方法，可依高品質且高生產性地製造在透明基材上具有微細凹凸構造的線柵型偏光片。又，線柵型偏光片的大面積化亦容易。
另外，本發明線柵型偏光片的製造方法，並不僅侷限於前述製造方法。例如亦可為除步驟(III)以外的步驟，係使用方法(α2)、方法(α3)或方法(β)中任一方法所採用各步驟的方法。又，亦可為在凹凸層(B)表面所形成的金屬層(C)上，施行保護薄膜貼合之步驟(IV)的方法。
再者，前述製造方法中，線柵型偏光片的凸條截面形狀係矩形，但亦可為三角形、梯形、圓形、橢圓形、其他各種形狀。
再者，金屬層(C)係在形成於凸條上的前提下，並不僅侷限於僅形成於上面的形態。
實施例
以下，例示實施例及比較例，針對本發明進行詳細說明。但，本發明並不受以下記載的限定。
例1~4係實施例。
(穿透率)
穿透率係使用紫外可見分光光度計(JASCO公司製，V-7200)進行測定。
測定係將附屬的偏光片在光源與線柵型偏光片之間，設置呈相對於線柵型偏光片的金屬細線長軸，該附屬偏光片的吸收軸朝平行方向，並從線柵型偏光片的表面側(有形成金屬層之一面側)射入偏光而實施。
測定波長係設為450nm、550nm、650nm。
p偏光穿透率係將80%以上設為「A」，將70%以上且未滿80%設為「B」，將未滿70%設為「X」。
(反射率)
反射率係使用紫外可見分光光度計(JASCO公司製，V-7200)進行測定。
測定係將附屬的偏光片在光源與線柵型偏光片之間，設置呈相對於線柵型偏光片的金屬細線長軸，該附屬偏光片的吸收軸朝平行方向，再對線柵型偏光片的表面，依5°角度射入偏光而實施。測定波長係設為450nm、550nm、650nm。
s偏光反射率係將80%以上設為「A」，將70%以上且未滿80%設為「B」，將未滿70%設為「X」。
(偏光度)
偏光度係從下式進行計算。
偏光度=((Tp-Ts)/(Tp+Ts))0.5 。
其中，Tp係p偏光穿透率，Ts係s偏光穿透率。
偏光度係將99.5%以上設為「A」，將未滿99.5設為「X」。
(光硬化性組成物之調製)
在裝設有攪拌機與冷卻管的1000mL四口燒瓶中，裝入：60g的單體1(新中村化學工業公司製，NK酯A-DPH，二季戊四醇六丙烯酸酯)、40g的單體2(新中村化學工業公司製，NK酯A-NPG，新戊二醇二丙烯酸酯)、4.0g的光聚合起始劑(Ciba specialty chemicals公司製，IRGACURE907)、0.1g的含氟界面活性劑(旭硝子公司製，氟化丙烯酸酯(CH2 =CHCOO(CH2 )2 (CF2 )8 F)與丙烯酸丁酯的共寡聚物，氟含有量：約30質量%，質量平均分子量：約3000)、1.0g的聚合終止劑(和光純藥公司製，Q1301)、以及65.0g的環己酮。
在燒瓶內於常溫及遮光狀態下施行1小時攪拌而呈均勻化。接著，一邊攪拌燒瓶內，一邊徐緩添加100g的膠質狀二氧化矽(固形份：30g)，更將燒瓶內在常溫及遮光狀態下攪拌1小時而呈均勻化。接著，添加340g的環己酮，並將燒瓶內在常溫及遮光狀態下攪拌1小時，獲得光硬化性組成物1的溶液。
(硬化性材料(a1)1之調製)
在裝設有攪拌機與冷卻管的1000mL四口燒瓶中，裝入：20g的封閉型異氰酸酯(旭化成公司製，DuranteTPA-B80E)、10g的丙烯酸乙酯(純正化學公司製)、45g的丙烯酸正丁酯(純正化學公司製)、20g的丙烯酸-2-羥乙酯(純正化學公司製)、5g的丙烯酸(純正化學公司製)、以及5g的光聚合起始劑(Ciba specialty chemicals公司製，IRGACURE184)。
將燒瓶內在常溫及遮光狀態下攪拌1小時而呈均勻化，獲得硬化性材料(a1)1的溶液。
(硬化性材料(a2)1之調製)
在裝設有攪拌機與冷卻管的1000mL四口燒瓶中，裝入：200g的黏著劑(總研化學公司製：SK-DYNE 1604N)、98g的環氧樹脂(DIC公司製：EPICLON EXA-4170)、2g的硬化劑(東京化成公司製：2-甲基-4-甲基咪唑)、及200g的甲苯(東京化成公司製)。
將燒瓶內在常溫及遮光狀態下攪拌1小時而呈均勻化，獲得硬化性材料(a2)1的溶液。
(硬化性材料(a3)1之調製)
在裝設有攪拌機與冷卻管的1000mL四口燒瓶中，裝入：200g的黏著劑(總研化學公司製：SK-DYNE 1604N)、45g的丙烯酸正丁酯(純正化學公司製)、20g的丙烯酸-2-羥乙酯(純正化學公司製)、5g的丙烯酸(純正化學公司製)、及5g的光聚合起始劑(Ciba specialty chemicals公司製，IRGACURE184)。
將燒瓶內在常溫及遮光狀態下攪拌1小時而呈均勻化，獲得硬化性材料(a3)1的溶液。
[例1]
步驟(I)：
在屬於基材薄膜的厚度200μm之高穿透聚萘二甲酸乙二酯(PEN)薄膜(帝人杜邦公司製，TEONEX Q65FA、150mm×150mm)表面上，將硬化性材料(a1)1利用旋塗施行塗布，依50℃、30分鐘使溶劑乾燥，便製得厚度3μm的中間層(A)60。
步驟(II)：
將光硬化性組成物1利用旋塗法塗布於中間層(A)上，形成厚度5μm的光硬化性組成物1之塗膜。
將隔著於溝間所形成的平坦部依相互平行且既定間距而形成複數溝的石英製塑模(面積：150mm×150mm，圖案面積：100mm×100mm，溝的間距Pp：160nm，溝寬度Dbp：65nm，溝深度Hp：200nm，溝長度：100mm，溝的截面形狀：略二等邊三角形)，於25℃下依0.5MPa(錶壓)押抵於光硬化性組成物1的塗膜，以使該溝接觸到光硬化性組成物1之塗膜。
在保持該狀態下，從PEN薄膜側將高壓水銀燈(頻率：1.5kHz~2.0kHz，主波長光：255nm、315nm及365nm、365nm下的照射能量：1000mJ)的光照射15秒鐘，使光硬化性組成物1進行硬化，再將石英製塑模徐緩分離。藉此，形成具有對應於石英製塑模之溝的複數凸條、及該凸條間之平坦部的凹凸層(B)(凸條的間距Pp：160nm，凸條的底部寬度Dbp：65nm，凸條的高度Hp：200nm，θ1及θ2：80.8°)。
步驟(III)：
使用可改變與蒸鍍源相對向的前述凹凸層(B)傾斜度之真空蒸鍍裝置(昭和真空公司製，SEC-16CM)，利用斜向蒸鍍法將鋁蒸鍍於凹凸層(B)的凸條上，而形成金屬層(C)。
此時，如第20圖所示，施行1次自相對於凸條71的長度方向L呈略正交，且相對於凸條71的高度方向H朝第1側面72側呈角度θL 的方向V1(即第1側面之側)的蒸鍍，且將該蒸鍍的角度θL 、及在該蒸鍍中未形成凸條71的平坦區域中所形成金屬層的厚度Hm'，設為表1所示之角度及厚度。另外，Hm'係利用將水晶振盪器作為膜厚感測器用的膜厚監視器進行測定。
依步驟(III)所獲得由基材薄膜50、中間層(A)60、凹凸層(B)70及金屬層(C)80構成的積層體，如第21圖所示。
再者，測定金屬層(C)80(金屬細線)各尺寸的值，如表1所示。金屬層(C)80(金屬細線)的各尺寸係由基材薄膜50、中間層(A)60、凹凸層(B)70及金屬層(C)80構成的積層體，在其截面的穿透式電子顯微鏡像中，測定5條凸條上的金屬層(C)80之各尺寸最大值(但，Dm、Dm1、Dm2、Hm1及Hm2係依下述所定義的值)，並將5個該最大值予以平均而求得。
Dm1：覆蓋凸條71之第1側面72的金屬層(C)80，在凸條寬度方向的厚度最大值。
Dm2：覆蓋凸條71之第2側面73的金屬層(C)80，在凸條寬度方向的厚度最大值。
Dm：凸條71頂部的金屬層(C)80之寬度，略等於Dm1與Dm2的總和。
Hm1：覆蓋凸條71之第1側面72的金屬層(C)80之高度。
Hm2：被覆著凸條71之第2側面73的金屬層(C)80之高度。
步驟(IV)：
在金屬層(C)的A1面上，貼合著厚度55μm的保護薄膜(藤森工業公司製：MASTAK PC-751、150mm×150mm)，並在熱壓鍋內依40℃、5kgf/cm2 的條件施行30分鐘加熱加壓處理。
步驟(V)：
將由PEN薄膜、中間層(A)、凹凸層(B)、金屬層(C)及保護薄膜所構成之積層體，依150℃施行1小時熱處理。然後，將該積層體從PEN薄膜上剝離。
接著，在由無鹼玻璃所構成之厚度0.4mm的玻璃板(旭硝子公司製：AN100、150mm×150mm)表面上，將光硬化性接著劑(東亞合成公司製：LCR0632)利用旋塗施行塗布，製成厚度2μm的塗膜(接著層)。在該塗膜上，依中間層(A)60朝向該塗膜的方式，配置從PEN薄膜上剝離的前述積層體，再從保護薄膜上依1N壓力貼合，並從保護薄膜側將高壓水銀燈(頻率：1.5kHz~2.0kHz，主波長光：255nm、315nm及365nm，365nm的照射能量：1000mJ)光照射15秒鐘，而使光硬化性接著劑硬化，在玻璃板表面上貼附前述積層體，獲得線柵型偏光片。對所獲得之線柵型偏光片，測定金屬層的各尺寸、穿透率、反射率、偏光度。
[例2]
除使用硬化性材料(a2)1之外，其餘均與例1同樣的施行從步驟(I)起至步驟(IV)，且在步驟(V)中，除將由中間層(A)、凹凸層(B)、金屬層(C)及保護薄膜所構成積層體，從PEN薄膜上剝離前的熱處理條件，設為180℃、2小時以外，其餘均依與例1同樣的方法獲得線柵型偏光片。針對所獲得線柵型偏光片，測定金屬層的各尺寸、穿透率、反射率、偏光度。
[例3]
步驟(I)：
在與例1相同的PEN薄膜表面上，將硬化性材料(a3)1利用旋塗施行塗布，並依50℃、30分鐘使溶劑乾燥，便製成厚度3μm的中間層(A)。
步驟(II)：
在前述中間層(A)表面上，將聚甲基丙烯酸甲酯(Acrypet，分子量約1.5萬，住友化學公司製)的20%甲苯溶液，利用旋塗法施行塗布，形成厚度10μm的聚甲基丙烯酸甲酯塗膜。
將隔著於該溝間所形成平坦部依相互平行且既定間距而形成複數溝的Ni製塑模(面積：150mm×150mm，圖案面積：100mm×100mm，溝的間距Pp：160nm，溝的寬度Dbp：65nm，溝的深度Hp：200nm，溝的長度：100mm，溝的截面形狀：略二等邊三角形)，在120℃下依6.5MPa(錶壓)押抵於聚甲基丙烯酸甲酯塗膜，以使溝接觸到聚甲基丙烯酸甲酯塗膜。
在保持該狀態下，將前述Ni製塑模的溫度形成50℃，再將該Ni製塑模徐緩分離。藉此，形成具有對應於Ni製塑模之溝的複數凸條、及該凸條間之平坦部的凹凸層(B)(凸條54a的間距Pp：160nm，凸條54a的底部寬度Dbp：65nm，凸條54a的高度Hp：200nm，θ1及θ2：80.8°)。
步驟(III)：
依照與例1同樣的方法，利用斜向蒸鍍法將鋁蒸鍍於凹凸層(B)的凸條上，而形成金屬層(C)。
步驟(IV)：
依照與例1同樣的方法，將保護薄膜貼合於金屬層(C)的A1面上。
步驟(V)：
除取代例1中的步驟(V)之150℃、1小時熱處理，改為從PEN薄膜側將高壓水銀燈(頻率：1.5kHz~2.0kHz，主波長光：255nm、315nm及365nm，365nm的照射能量：1000mJ)的光照射30秒鐘之外，其餘均依與例1同樣的方法獲得線柵型偏光片。對所獲得之線柵型偏光片，測定金屬層的各尺寸、穿透率、反射率、偏光度。
[例4]
步驟(I)：
在表面已施行脫模塗布且厚度100μm的PET薄膜(PANAC公司製，PANAPEEL PET100TP-01，150mm×150mm)表面上，將黏著劑(總研化學公司製：SK-DYNE 1604N)利用旋塗施行塗布，再依50℃、30分鐘使溶劑乾燥，製成厚度8μm的中間層(A)。
步驟(II)：
除使用依步驟(I)所製得的基材薄膜與中間層之外，其餘均與例1同樣的，形成具有對應於石英製塑模之溝的複數凸條、及該凸條間之平坦部的凹凸層(B)(凸條的間距Pp：160nm，凸條的底部寬度Dbp：65nm，凸條的高度Hp：200nm，θ1及θ2：80.8°)。
步驟(III)：
除使用依步驟(I)所製得的基材薄膜與中間層之外，其餘均與例1同樣的施行真空蒸鍍。
步驟(IV)：
除使用依步驟(I)所製得的基材薄膜與中間層之外，其餘均與例1同樣的施行保護薄膜之貼合。
步驟(V)：
將由PET薄膜、剝離層、中間層(A)、凹凸層(B)、金屬層(C)及保護薄膜所構成之積層體，在剝離層與中間層(A)之間進行剝離。在由無鹼玻璃所構成之厚度0.4mm的玻璃板(旭硝子公司製：AN100，150mm×150mm)表面上，將胺基矽烷(信越化學公司製，KBM603)/水/異丙醇=0.1/63/47(體積比)溶液利用旋塗施行塗布，並在100℃下依50分鐘施行乾燥。在該塗膜上，依中間層(A)60朝向該塗膜的方式，配置從剝離層上剝離的前述積層體，並從保護薄膜上依1N壓力施行貼合，便將前述積層體貼附於玻璃板表面上，獲得線柵型偏光片。對所獲得之線柵型偏光片，測定金屬層的各尺寸、穿透率、反射率、偏光度。
例1~4的各測定結果，如表1、表2所示。
如表2所示，藉由本發明線柵型偏光片的製造方法，可獲得在玻璃板上設有複數微細凸條的高品質線柵型偏光片。
本發明的製造方法係可應用於滾輪對滾輪法，且生產性提升亦容易，又凹凸層的大面積化亦容易，因而有效作為依短時間形成諸如線柵型偏光片等表面具有微細凹凸構造之物品的方法。
產業之可利用性
依照本發明製造方法所獲得表面具有微細凹凸構造之物品，係可使用於諸如線柵型偏光片、稜鏡、導光板、蛾眼等光學構件用的光透性基板、生物感測器用支撐基板、細胞培養片用圖案化基板、供半導體用途構件製作用的製程構件、供磁碟用途構件製作用的製程構件等之製造。特別係微細凹凸構造的凸條上形成金屬層之物品，可使用為線柵型偏光片。
另外，2009年7月1日所提出申請的日本專利申請案2009-157292號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要等全部內容均爰引於本案中，並融入成為本發明說明書的揭示。
10、20．．．物品
11、21、50．．．基材薄膜
11a、12a、22a．．．表面
12、22、60．．．中間層(A)
13、23、70．．．凹凸層(B)
13a．．．光硬化性組成物
13b．．．熱可塑性樹脂層
14、24．．．保護薄膜
15、19、25．．．積層體
16、26．．．透明基材
17．．．接著層
18、80．．．金屬層(C)
21a．．．薄膜本體
21b．．．脫模層
23a．．．光硬化性組成物
30．．．塑模
31．．．反轉構造
41、42、43、44．．．滾筒
54a、71．．．凸條
72．．．第1側面
73．．．第2側面Dbp、Dm、Dm1、Dm2...寬度
H．．．高度方向
Hm1、Hm2．．．高度
Hp．．．高度、深度
Pp．．．間距
L．．．長度方向
θL ．．．角度
第1圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第2圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第3圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第4圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第5圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第6圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第7圖係表示本發明製造方法(方法(α))中一步驟之剖面圖。
第8圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第9圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第10圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第11圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第12圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第13圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第14圖係表示本發明製造方法(方法(β))中一步驟之剖面圖。
第15圖係表示本發明製造方法適用滾輪對滾輪法時的一步驟之概念圖。
第16圖係表示本發明線柵型偏光片的製造方法之一步驟的剖面圖。
第17圖係表示本發明線柵型偏光片的製造方法之一步驟的剖面圖。
第18圖係表示本發明線柵型偏光片的製造方法之一步驟的剖面圖。
第19圖係表示本發明線柵型偏光片的製造方法之一步驟的剖面圖。
第20圖係表示本實施例金屬層(C)形成前的狀態之立體圖。
第21圖係表示本實施例步驟(III)後的積層體之立體圖。
11‧‧‧基材薄膜
12a‧‧‧表面
12‧‧‧中間層(A)
13a‧‧‧光硬化性組成物
13b‧‧‧熱可塑性樹脂層
30‧‧‧塑模
31‧‧‧反轉構造

Claims (13)

  1. 一種表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，其特徵在於包含有下述步驟(I)、步驟(II)及步驟(V)：(I)於基材薄膜之表面形成中間層(A)的步驟；(II)藉由壓印法於前述中間層(A)之表面形成凹凸層(B)的步驟，該凹凸層(B)之表面具有微細凹凸構造；(V)將包含有前述中間層(A)及前述凹凸層(B)之積層體自前述基材薄膜剝離，並以前述中間層(A)作為透明基材之側的方式貼附至透明基材之表面的步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，其中前述中間層(A)係由一硬化性材料所構成之層，該硬化性材料係處於未硬化或部份已硬化之狀態時會對基材薄膜具有黏著性，且隨著硬化進行而對基材薄膜黏著性降低者。
  3. 如申請專利範圍第2項之表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，其中前述硬化性材料係一包含有光硬化性化合物與熱硬化性化合物之硬化性材料(a1)、一包含有熱可塑性樹脂與熱硬化性化合物之硬化性材料(a2)或者一包含有熱可塑性樹脂與光硬化性化合物之硬化性材料(a3)。
  4. 如申請專利範圍第3項之表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，其中前述熱可塑性樹脂係玻璃轉移點溫度(Tg)為10℃以上40℃以下之樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項之表面具有微細凹凸構造之物品 的製造方法，其中前述基材薄膜係在表面具有脫模層之基材薄膜，前述中間層(A)係於該基材薄膜之脫模層表面塗布黏著劑而形成之層。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，其中前述步驟(I)及步驟(II)係以滾輪對滾輪法(roll to roll)進行。
  7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之表面具有微細凹凸構造之物品的製造方法，其中前述步驟(II)與步驟(V)之間更包含有下述步驟(IV)：(IV)將保護薄膜貼合於前述凹凸層(B)之表面的步驟。
  8. 一種線柵型偏光片的製造方法，係包含有下述步驟(I)、步驟(II)、步驟(III)及步驟(V)：(I)於基材薄膜之表面形成中間層(A)的步驟；(II)藉由壓印法於前述中間層(A)之表面形成凹凸層(B)的步驟，該凹凸層(B)之表面具有複數凸條；(III)在前述凹凸層(B)的凸條之上形成金屬層(C)之步驟；(V)將包含有前述中間層(A)、前述凹凸層(B)及金屬層(C)之積層體自前述基材薄膜剝離，再以前述中間層(A)作為透明基材之側的方式貼附至透明基材之表面的步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項之線柵型偏光片的製造方法，其中前述中間層(A)係由一硬化性材料所構成之層，該硬 化性材料係處於未硬化或部份已硬化之狀態時會對基材薄膜具有黏著性，且隨著硬化進行而對基材薄膜黏著性降低者。
  10. 如申請專利範圍第9項之線柵型偏光片的製造方法，其中前述硬化性材料係一包含有光硬化性化合物與熱硬化性化合物之硬化性材料(a1)、一包含有熱可塑性樹脂與熱硬化性化合物之硬化性材料(a2)或者一包含有熱可塑性樹脂與光硬化性化合物之硬化性材料(a3)。
  11. 如申請專利範圍第10項之線柵型偏光片的製造方法，其中前述熱可塑性樹脂係玻璃轉移點溫度(Tg)為10℃以上40℃以下之樹脂。
  12. 如申請專利範圍第8項之線柵型偏光片的製造方法，其中前述基材薄膜係在表面具有脫模層之基材薄膜，前述中間層(A)係於該基材薄膜之脫模層表面塗布黏著劑而形成之層。
  13. 如申請專利範圍第8至12項中任一項之線柵型偏光片的製造方法，其中前述步驟(III)與步驟(V)之間更包含有下述步驟(IV)：(IV)將保護薄膜貼合於前述凹凸層(B)及前述金屬層(C)之上的步驟。
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