KR100632510B1 - 와이어 그리드 편광자 및 그 제조 방법 - Google Patents

와이어 그리드 편광자 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의한 와이어 그리드 편광자는 유연한 폴리머 기판; 및 상기 기판상에 형성되고, 200nm 이하의 주기를 가지고 가시광선을 편광시키는 금속 격자를 포함하고, 본 발명에 의한 와이어 그리드 편광자 제조 방법은 단단한 기판상에 비접착층을 형성하고, 그 위에 특수 폴리머층을 형성하는 단계; 상기 형성된 특수 폴리머층위에 유연한 폴리머 기판을 형성하는 단계; 상기 형성된 폴리머 기판상에 금속박막과 폴리머를 순서대로 형성하여 폴리머 격자 패턴을 형성하는 단계; 상기 형성된 폴리머 격자 패턴을 이용하여 금속 박막을 식각하여 금속 격자 패턴을 형성하는 단계; 상기 비접착층의 경계 안쪽에서 웨이퍼를 다이싱하고, 특수 폴리머층과 비접착층이 분리되어 와이어 그리드 편광자가 형성되는 단계를 포함한다.
유연한 폴리머 기판을 사용하기 때문에 유연한 디스플레이 소자 및 광학 소자 제작에 광범위하게 응용될 수 있다.
와이어 그리드 편광자, 폴리머기판

Description

와이어 그리드 편광자 및 그 제조 방법{Wire grid polarizer and thereof manufacture method}
도 1a 내지 도 1h는 종래의 와이어 그리드 편광자 제작 공정을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 와이어 그리드 편광자를 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 와이어 그리드 편광자의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 도 4j는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 그리드 편광자 제조 방법을 나타낸 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
200 : 와이어 그리드 편광자 220 : 금속격자
300, 400 : 기판 310 : 비접착층
320 : 특수 폴리머층 210, 330, 430 : 폴리머 기판
340, 440 : 금속 박막 350, 450 : 폴리머 격자 패턴
410 : 포토 레지스트 420 : SAM층
본 발명은 가시광선 대역에서 사용되는 와이어 그리드 편광자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자기파에서 특정 편광만을 편광시키기 위하여 평행한 도전체 선을 배열시키는 평행 전도 전선의 어레이를 사용한지는 약 110년이 지나왔다.
이것이 일반적으로는 와이어 그리드라고 하며, 투명한 기판위에 형성되어 전자기파의 파장 중에서 적외선 영역에서 편광자로 사용된다.
통상적으로 와이어 그리드의 편광자 성능을 결정하는 중요한 요소는 평행한 선과 선 중심간의 거리, 즉, 주기와 입사하는 파의 파장과의 관계이다.
만약 그리드의 간격 혹은 주기가 입사파의 파장에 비교해볼때 길다면, 편광자보다는 회절격자의 기능으로 그리드를 종래의 원리에 따라 편광을 회절시킨다. 따라서 편광에 무관하게 회절하여 이론적으로 잘 알려진 위상차에 의한 회절 간섭 무늬를 형성시킨다.
그리고 만약 선과 선 중심간의 간격 혹은 주기가 파장보다 짧다면 와이어 그리드는 편광자로서 작용하여 전자기파가 그리드에 평행하게 편광된 것은 반사시키고, 직교 편광의 전자기파는 투과시킨다. 여기서 와이어 그리드의 주기가 대략 파 장의 절반에서 두배의 범위에 있는 투과 영역은 와이어 그리드의 투과 및 반사 특성의 변화에 따라 결정된다.
특히 그리드에 대해 수직하게 편광된 빛에 대해서 갑작스런 반사율의 증가와 그에 상응하는 투과력 감소는 정해진 입사각에서 하나 이상의 특정한 파장에서 일어나게 된다. 한편 이와 같은 와이어 그리드를 이용하는 편광 빔 분리기를 제작할때 중요한 요소로는 주기, 선폭, 선의 두께, 그리드 물질의 특성, 기판의 특성(굴절율), 입사파의 파장과 입사각등이 고려된다.
상기와 같이 나란하게 배열된 금속 와이어가 전자기파의 편광을 선택적으로 투과시키거나 반사시킨다는 사실은 오래전부터 잘 알려져 왔다. 입사되는 전자기파의 파장보다 금속 와이어 배열의 주기가 짧을 경우, 금속 와이어와 평행한 편광 성분(S파)은 반사되고 수직한 편광성분(P파)은 투과한다.
상기 S편광을 갖는 빛은 입사 평면에 대해 직교인 편광 벡터를 가지므로 전도성 요소에 평행하고, P편광을 갖는 빛은 입사 평면에 평행인 편광 벡터를 가지므로 전도성 요소에 직교한다.
이 현상을 이용하면 편광 효율이 우수하고 투과율이 높으며, 시야각이 넓은 편광자를 제작할 수 있다. 이러한 소자를 와이어 그리드 편광자라고 한다. 상기 와이어 그리드 편광자는 유리 기판과 알루미늄 격자로 이루어져 있으며 가시광선에서 편광 기능을 갖기 위하여 알루미늄 격자의 주기는 200nm이하로 제작된다.
즉, 와이어 그리드 편광자는 유리기판에 의해 지지되는 여러개의 평행한 전도성 전극으로 구성된다.
일반적으로 상기 와이어 그리드를 이용한 편광자는 그리드의 도전성 선에 평행한 전기장 벡터를 갖는 빛을 반사하고, 상기 도전성 선에 수직한 전기장 벡터를 갖는 빛을 투과시킬 것이지만, 입사 평면은 도전성의 와이어 그리드에 수직할 수도 있고, 그렇지 않을수도 있다.
이상적으로 와이어 그리드는 하나의 빛 편광에 대해 S 편광 빛처럼 완벽한 거울이고, P편광 빛처럼 다른 편광에 대해 완벽하게 투명일 것이다.
그러나 실제로 거울 같은 가장 반사적인 금속은 소량의 입사각을 흡수하고 90%에서 95%정도만을 반사하고, 평면 유리는 표면 반사 때문에 100% 입사광을 투과시키지 않는다.
도 1a 내지 도 1h는 종래의 와이어 그리드 편광자 제조 공정을 나타낸 도면이다.
미리 제작된 몰드를 이용하여 와이어 그리드 편광자를 제작하는데 있어 먼저 도 1a와 같이 양면이 연마된 투명 유리 기판(100)을 준비한다.
그런다음 도 1b와 같이 상기 준비된 유리기판(100)위에 금속 박막(110a)을 증착한다. 상기 금속 박막(110a)으로는 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr)등을 이용할 수 있다.
도 1b와 같이 금속 박막(110a)을 증착한 후에는 도 1c와 같이 상기 금속 박막상(110a)에 폴리머(120a)를 코팅한다. 그리고 미리 제작된 몰드(130)로 상기 폴리머(120a)에 압력을 가하여 상기 몰드(130)의 패턴이 폴리머(120a)에 전사될 수 있도록 한다. 여기서, 상기 폴리머(120a)가 열경화 재료일 경우에는 금속 몰드를 사용하고, 자외선 경화 재료일 경우에는 투명한 고분자 몰드를 사용한다.
도 1c와 같이 금속 박막(110a)상에 폴리머(120a)를 코팅한 후에는 도 1d와 같이 상기 몰드(130)를 상기 폴리머(120a)에 평행하게 위치시켜 상기 몰드(130)상에 열을 가하거나 자외선을 조사하여 상기 폴리머(120a)를 경화시킨다. 즉, 상기 폴리머(120a)가 열경화 재료일 경우 열각인 기법을 사용하여 폴리머를 선경화하고, 상기 폴리머(120a)가 자외선 경화 재료일 경우에는 자외선 각인 기법을 사용하여 코팅된 폴리머를 경화시키지 않고 투명한 몰드를 사용한다.
상기와 같이 폴리머(120a)를 경화한 후에는 도 1e와 같이 상기 몰드(130)를 폴리머(120b)로부터 분리한다. 그러면 상기 몰드가 분리된 폴리머(120b)에는 몰드(130)의 패턴이 전사되어 상기 몰드(130)와 음양이 반대인 패턴이 형성된다. 여기서, 열 각인 기법을 사용한 경우에는 기판의 온도가 냉각된 후에 폴리머(120b)로부터 몰드(130)를 분리시키다. 그리고 자외선 기법을 사용한 경우에는 자외선 경화가 끝난 다음 몰드(130)를 폴리머(120b)로부터 분리시킨다.
상기와 같이 몰드(130)를 폴리머(120b)로부터 분리한 다음에는 도 1f와 같이 금속 박막의 표면이 노출되도록 폴리머 패턴 전면을 건식 식각한다. 그러면 상기 건식 식각된 폴리머(120c)는 상기 몰드(130)에 의해서 요철이 형성되어 단차가 있으므로 얇은 두께의 폴리머는 상기 식각 공정에 의해 제거되어 금속 박막을 표면에 노출시키게 된다.
상기와 같이 건식 식각을 한 후에는 도 1g와 같이 표면에 노출된 금속 박막을 건식 식각 또는 습식 식각 공정을 통해서 식각하여 금속 격자 패턴(110b)을 형 성한다.
그런다음 도 1h와 같이 상기 금속 격자 패턴(110b)상에 남아 있는 폴리머(120c)를 제거한다. 그러면 기판(100)상에 원하는 격자 패턴(110b)을 가지는 와이어 그리드 편광자가 완성된다.
그러나 상기와 같은 종래의 와이어 그리드 편광자는 유리 기판위에 제작되고, 일반적인 반도체 제조 공정을 이용하여 제작되기 때문에 얇은 유리 기판의 사용이 용이하지 않는 문제가 있다.
또한, 유리기판을 사용하기 때문에 경량화 및 내구성이 중요한 경우 사용이 어려운 문제가 있다.
또한, 최근 활발히 연구되고 있는 유연한 디스플레이등과 같이 유연성이 있는 편광 소자가 필요한 경우, 유리 기판에 제작된 와이어 그리드 편광자는 사용할 수 없는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 유연한 폴리머 기판위에 와이어 그리드 편광자를 제작할 수 있는 와이어 그리드 편광자 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 유연한 디스플레이 소자 및 광학 소자 제작에 광범위하게 응용될 수 있는 와이어 그리드 편광자 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 가볍고 내구성이 뛰어난 와이어 그리드 편광자 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 일 측면에 따르면, 유연한 폴리머 기판; 및 상기 기판상에 형성되고, 200nm 이하의 주기를 가지고 가시광선을 편광시키는 금속 격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자가 제공된다.
상기의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 타 측면에 따르면, 단단한 기판상에 비접착층을 형성하고, 그 위에 특수 폴리머층을 형성하는 단계; 상기 형성된 특수 폴리머층위에 유연한 폴리머 기판을 형성하는 단계; 상기 형성된 폴리머 기판상에 금속박막과 폴리머를 순서대로 형성하여 폴리머 격자 패턴을 형성하는 단계; 상기 형성된 폴리머 격자 패턴을 이용하여 금속 박막을 식각하여 금속 격자 패턴을 형성하는 단계; 상기 비접착층의 경계 안쪽에서 웨이퍼를 다이싱하고, 특수 폴리머층과 비접착층이 분리되어 와이어 그리드 편광자가 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법이 제공된다.
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상기 단단한 기판은 반도체 기판, 글래스 기판, 단단한 폴리머 기판 중 적어도 하나이다.
상기 비접착층은 특수 폴리머층과의 접착력이 작은 것으로, 금박막, 실란계의 SAM층을 사용한다.
상기 특수 폴리머층은 상기 단단한 기판상에 비접착층이 형성된 영역과 비접착층이 형성되지 않은 영역에 코팅되는 것으로, 상기 기판과의 접착력은 우수하고, 상기 비접착층과의 접착력은 작은 것을 사용한다.
상기 유연한 폴리머 기판은 1um-1000um정도의 두께로, 상기 유연한 폴리머 기판은 자외선 경화 물질, 열경화 물질을 사용한다.
상기 폴리머 격자 패턴은 적어도 200nm이하의 주기를 갖고, 포토 리쏘그라피, 전자빔 리쏘그라피, 레이저 간섭 리쏘그라피, 나도 임프린트 리쏘그라피 중 적어도 하나의 방법에 의해서 형성된다.
상기 금속 박막을 식각하여 금속 격자 패턴을 형성하는 것은 상기 폴리머 격자 패턴을 이용하여 상기 금속 박막을 식각하고, 상기 형성된 금속 격자위에 잔류하는 폴리머 패턴을 제거한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 와이어 그리드 편광자를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 와이어 그리드 편광자(200)는 유연한 폴리머 기판(210)과 금속 격자(220)로 구성된다. 상기 유연한 폴리머 기판(210)은 1um에서 1000um의 두께이고, 상기 금속 격자(220)는 200nm이하의 주기(A)를 갖는다.
입사되는 전자기파의 파장보다 금속 와이어 배열의 주기가 짧을 경우, 금속 와이어와 평행한 편광 성분(S파)은 반사되고 수직한 편광성분(P파)은 투과한다.
상기 S편광을 갖는 빛은 입사 평면에 대해 직교인 편광 벡터를 가지므로 전도성 요소에 평행하고, P편광을 갖는 빛은 입사 평면에 평행인 편광 벡터를 가지므로 전도성 요소에 직교한다.
상기와 같은 와이어 그리드 편광자(200)를 제조하는 방법에 대하어 도 3a 내지 도 3i를 참조하여 설명하기로 한다.
도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 와이어 그리드 편광자의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
와이어 그리드 편광자를 제조하기 위해서는 먼저 도 3a와 같이 반도체 공정 기술을 이용하여 소자를 제작하기 위한 단단한 기판(300)을 준비한다. 상기 기판(100)은 실리콘 등의 반도체 기판, 글래스 기판, 단단한 폴리머 기판등의 단단한 기판등이 사용될 수 있다.
도 3a와 같이 기판(300)이 준비되면, 도 3b와 같이 상기 기판(300)위에 비접착층(310)을 형성한다. 상기 비접착층(310)은 소자 제작이 끝난 후에 상기 기판(300)에서 소자를 쉽게 떼어내기 위한 것으로서, 소자가 제작될 부위에 형성한다.
따라서, 상기 비접착층(310)은 그 위에 코팅될 특수 폴리머층과의 접착력이 작아야하는 것으로서, 금박막, 실란계의 SAM층등을 사용하며, 각각의 비접착층에 대해 적당한 종류의 특수 폴리머층을 찾아야한다.
도 3b와 같이 기판(300)위에 비접착층(310)이 형성되면, 도 3c와 같이 상기 기판(300)과 비접착층(310) 위에 특수폴리머층(320)을 코팅한다. 즉, 상기 비접착층(310)이 형성된 영역과 비접착층(310)이 형성되지 않은 영역 모두에 특수폴리머층(320)을 코팅한다.
상기 특수 폴리머층(320)은 비접착층(310)의 종류에 따라 선정을 해야한다. 즉, 상기 특수폴리머층(320)는 상기 기판(300)과의 접착력은 우수하고, 상기 비접착층(310)과의 접착력은 작은 것을 선택한다.
예를 들어, 기판(300)으로 실리콘 기판을 사용하고, 비접착층(310)으로 금을 사용한 경우는 특수 폴리머층(320)으로 SU-8이라는 포토 레지스트를 사용한다. 또한, 기판(300)으로 실리콘 기판을 사용하고 비접착층(310)으로 실란계의 SAM층을 사용한 경우에는 유연한 폴리머 기판의 접착력이 단단한 기판과 좋을 경우 특수 폴리머 층은 사용할 필요가 없다.
도 3c와 같이 특수 폴리머층(320)을 코팅한 후에는 도 3d와 같이 상기 코팅된 특수 폴리머층(320)위에 유연한 폴리머 기판(330)을 코팅한다. 상기 유연한 폴리머 기판(330)의 두께는 수um - 수백um정도 되도록 하고, UV15와 같은 자외선 경화 수지 또는 폴리이미드와 같은 열경화 폴리머등을 사용한다.
도 3d와 같이 폴리머 기판(330)을 코딩한 후에는 도 3e와 같이 상기 유연한 폴리머 기판(330)위에 금속 박막(340a)을 형성한다. 상기 금속 박막(340a)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr)등을 이용할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 박막(340a)으로 알루미늄 박막을 사용하면 상기 알루미늄 박막은 스퍼터링 방식으로 증착한다.
도 3e와 같이 금속 박막(340a)을 형성한 후에는 도 3f와 같이 상기 금속 박막위(340a)에 식각 마스크용 폴리머 격자 패턴(350)을 제작한다.
와이어 그리드 편광자가 가시광선에서 동작하기 위해서는 격자의 주기는 적어도 200nm이하가 되어야한다. 상기 폴리머 격자 패턴(350)을 제작하기 위해서는 상기 금속 박막(340a)층위에 폴리머를 코팅하고, 상기 폴리머를 포토 리쏘그라피, 전자빔 리쏘그라피, 레이저 간섭 리쏘그라피, 나도 임프린트 리쏘그라피등의 방법을 이용하여 형성한다.
도 3f와 같이 폴리머 격자 패턴(350)을 제작한 후에는 도 3g와 같이 상기 제작된 폴리머 격자 패턴(350)을 이용하여 상기 금속 박막(340a)을 식각하여 금속 격자(340b)를 형성한다.
상기 식각 방법은 반응 이온 식각등의 건식 식각 또는 적절한 식각액을 이용한 습식 식각등의 방법을 이용한다. 상기 식각이 완료된 후에는 금속 격자(340b)위에 잔류하는 폴리머 패턴을 제거한다.
도 3g와 같이 금속 박막(340b)을 식각 한 후에는 도 3h와 같이 상기 비접착층(310)의 경계 안쪽에서 웨이퍼를 다이싱한다.
그러면, 상기 특수 폴리머층(320)과 비접착층(310)의 접착력이 약하기 때문에 단단한 기판(300)을 쉽게 떼어낼수 있어 상기 단단한 기판(300)을 분리하면 도 3i와 같은 유연한 와이어 그리드 편광자(200)가 완성된다.
따라서, 특수 폴리머층, 유연한 폴리머 기판, 금속 격자로 구성된 와이어 그리드 편광자(200)를 얻을수 있다.
상기와 같은 제조 공정을 이용하게 되면 기존의 와이어 그리드 편광자의 제조 방법을 그대로 적용할 수 있고, 나중에 손쉽게 단단한 기판을 떼어 낼수 있다는 장점이 있다.
도 4a 내지 도 4j는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 그리드 편광자 제조 방법을 나타낸 도면이다.
와이어 그리드 편광자를 제조하기 위해서는 먼저 도 4a와 같이 반도체 공정 기술을 이용하여 소자를 제작하기 위한 단단한 기판(400)을 준비한다. 상기 기판(400)은 실리콘 등의 반도체 기판, 글래스 기판, 단단한 폴리머 기판등의 단단한 기판등이 사용될 수 있다.
도 4a와 같이 기판(400)이 준비되면, 도 4b와 같이 표면 처리될 부분을 제외하고 나머지는 포토 레지스트(410) 등으로 상기 기판(400)의 표면을 가린다. 상기 표면 처리될 부분은 비접착층으로 실란계의 약품으로 표면 처리하여 SAM층을 형성할 곳이다.
도 4b와 같이 포토 레지스트(410)를 형성한 후에는 도 4c와 같이 실란계의 약품으로 표면 처리하여 SAM층(420)을 형성한다.
그런다음 도 4d와 같이 남아있는 포토레지스트(410)를 제거하면 비접착층(420)이 형성된다. 이 방법을 사용하면 특수폴리머층을 사용할 필요가 없게 된다.
도 4d와 같이 비접착층(420)을 형성한 후에는, 도 4e와 같이 상기 비접착층(420)위에 유연한 폴리머 기판(430)을 코팅한다. 상기 유연한 폴리머 기판(430)의 두께는 수um - 수백um정도 되도록 하고, UV15와 같은 자외선 경화 수지 또는 폴리이미드와 같은 열경화 폴리머등을 사용한다.
도 4e와 같이 유연한 폴리머 기판(430)을 코딩한 후에는 도 4f와 같이 상기 유연한 폴리머 기판(430)위에 금속 박막(440a)을 형성한다. 상기 금속 박막(440a)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr)등을 이용할 수 있다.
도 4f와 같이 금속 박막(440a)을 형성한 후에는 도 4g와 같이 상기 금속 박막(440a)위에 식각 마스크용 폴리머 격자 패턴(450)을 제작한다. 와이어 그리드 편광자가 가시광선에서 동작하기 위해서는 격자의 주기는 적어도 200nm이하가 되어야한다. 상기 격자 형성 방법은 포토 리쏘그라피, 전자빔 리쏘그라피, 레이저 간섭 리쏘그라피, 나도 임프린트 리쏘그라피등의 방법을 이용한다.
도 4g와 같이 폴리머 격자 패턴(450)을 제작한 후에는 도 4h와 같이 상기 제작된 폴리머 격자 패턴(450)을 이용하여 상기 금속 박막(440a)을 식각하여 금속 격자(440b)를 형성한다. 상기 식각 방법은 반응 이온 식각등의 건식 식각 또는 적절한 식각액을 이용한 습식 식각등의 방법을 이용한다. 상기 식각이 완료된 후에는 금속 격자(440b)위에 잔류하는 폴리머 패턴을 제거한다.
도 4h와 같이 금속 박막(440b)을 식각 한 후에는 도 4i와 같이 상기 비접착층(420)의 경계 안쪽에서 웨이퍼를 다이싱한다. 그러면, 비접착층(420)의 접착력이 약하기 때문에 단단한 기판(400)을 쉽게 떼어낼수 있어 상기 단단한 기판(400)을 분리하면 도 4j와 같은 유연한 와이어 그리드 편광자(200)가 완성된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것 에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
본 발명에 따르면, 우수한 특성을 가지고 있는 와이어 그리드 편광자를 보다 얇고 가벼우며 내구성이 우수해지는 와이어 그리드 편광자 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 유연한 폴리머 기판을 사용하기 때문에 유연한 디스플레이 소자 및 광학 소자 제작에 광범위하게 응용될 수 있는 와이어 그리드 편광자 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

Claims (14)

  1. 유연한 폴리머 기판; 및
    상기 기판상에 형성되고, 200nm 이하의 주기를 가지고 가시광선을 편광시키는 금속 격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유연한 폴리머 기판은 1um에서 1000um사이의 두께인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자.
  3. 삭제
  4. 단단한 기판상에 비접착층을 형성하고, 그 위에 특수 폴리머층을 형성하는 단계;
    상기 형성된 특수 폴리머층위에 유연한 폴리머 기판을 형성하는 단계;
    상기 형성된 폴리머 기판상에 금속박막과 폴리머를 순서대로 형성하여 폴리머 격자 패턴을 형성하는 단계;
    상기 형성된 폴리머 격자 패턴을 이용하여 금속 박막을 식각하여 금속 격자 패턴을 형성하는 단계;
    상기 비접착층의 경계 안쪽에서 웨이퍼를 다이싱하고, 특수 폴리머층과 비접착층이 분리되어 와이어 그리드 편광자가 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 단단한 기판은 반도체 기판, 글래스 기판, 단단한 폴리머 기판 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 비접착층은 금박막 또는 실란계의 SAM층을 사용하는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 특수 폴리머층은 상기 단단한 기판상에 비접착층이 형성된 영역과 비접착층이 형성되지 않은 영역에 코팅되는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법.
  9. 제4항 또는 제7항에 있어서,
    상기 비접착층이 실란계의 SAM층을 사용한 경우, 상기 특수 폴리머층은 사용되지 않는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 유연한 폴리머 기판은 1um-1000um정도의 두께인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 금속 박막은 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr)중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 폴리머 격자 패턴은 적어도 200nm이하의 주기를 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법.
  13. 제4항에 있어서,
    상기 폴리머 격자 패턴은 포토 리쏘그라피, 전자빔 리쏘그라피, 레이저 간섭 리쏘그라피, 나도 임프린트 리쏘그라피 중 적어도 하나의 방법에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법.
  14. 제4항에 있어서,
    상기 금속 박막을 식각하여 금속 격자 패턴을 형성하는 단계는
    상기 폴리머 격자 패턴을 이용하여 상기 금속 박막을 식각하는 단계;
    상기 형성된 금속 격자위에 잔류하는 폴리머 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광자 제조 방법.
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