TWI509673B - A manufacturing method of a display element, a manufacturing apparatus for a display element, and a display device - Google Patents

A manufacturing method of a display element, a manufacturing apparatus for a display element, and a display device Download PDF

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TWI509673B
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Description

顯示元件之製造方法、顯示元件之製造裝置及顯示裝置
本發明是關於有機電致發光(EL)元件、液晶顯示元件或場發射顯示器(FED：Field Emission Display)等的平面面板顯示元件。另外，關於該顯示元件之製造方法及製造裝置，特別是關於驅動顯示元件的驅動電路製造的顯示元件之製造方法及製造裝置。
由於液晶顯示元件等的顯示元件具有小型、薄型、低耗電量、輕量等的特徵，故目前被廣泛用於各種的電子機器上。驅動這些顯示元件之驅動電路或薄膜電晶體，一般使用俗稱為步進機(stepper)的曝光裝置來製造。
但是，尤其液晶顯示元件演進為大型化，第八代以後，受限於製造成本、裝置輸送等，目前為止，向上提升規格延長線上的技術已到達無法因應的地步而存在多種的難題。另外，為要降低製造成本，除了擴大基板尺寸來達到高效率化之外，降低裝置成本、降低運行成本、提升大型面板的良品率成為很大的課題。
另外，已在市場上出現有機電致發光或場發射顯示器等，有關製造這些下一代的顯示元件，降低裝置成本、降低生產成本成為很大的課題。
日本專利文獻1中揭示：以滾輪形式來製造液晶顯示裝置的方法，作為液晶顯示元件的降低裝置成本、降低生產成本的對策。
專利文獻1：日本第3698749號專利公報專利文獻2：美國第6320640號專利 專利文獻3：美國第6839123號專利
專利文獻1中所揭示的實施例是一種容易製造之被動型的液晶胞之製造方法，並不是製造現今使用之高精度的驅動電路或薄膜電晶體之顯示裝置的方法。另外，專利文獻1係以液滴塗佈法來塗佈導電油墨而形成電極，但有時該導電油墨會有不正確地塗佈的情況發生，在此情況下，會大量製造出信賴度低的顯示元件。另外，以液滴塗佈法來形成配線的情況，會導致配線形成表面所塗佈的液滴擴散，不容易使配線的線寬變細。進而，所被塗佈的液滴很容易在配線形成表面滾動，導致不容易拉出與所期望的區域連結的線。
於是，本發明的課題是提供一種即使線寬很細仍容易控制位置的配線的顯示元件之製造方法。另外，提供信賴度高的驅動電路或薄膜電晶體形成在可撓性的基板上之顯示元件用的製造裝置、及信賴度高的顯示元件。
本發明的第一觀點，顯示元件之製造方法具備有：將第一隔壁和第二隔壁形成在朝長軸方向所送出的基板上之隔壁形成步驟、及對於第一隔壁和第二隔壁施予撥液處理之撥液處理步驟、及將液滴塗佈在第一隔壁和第二隔壁之間所形成的溝槽部之塗佈步驟。
為對於第一隔壁和第二隔壁施予撥液處理，而以該製造方法，將液滴塗佈在溝槽部時，不慎塗佈在第一隔壁和第二隔壁的情況，液滴仍會經由隔壁而受到撥液使 液滴流入溝槽部。因此，即使基板高速送出導致液滴不容易正確地塗佈的情況，仍不容易產生不良品。
本發明的第二觀點，顯示元件之製造方法具備有：將第一隔壁和第二隔壁形成在朝長軸方向所送出的基板上之隔壁形成步驟、及對於第一隔壁和第二之間所形成的溝槽部施予親液處理之親液處理步驟、及將液滴塗佈在溝槽部之塗佈步驟。
為對於溝槽部施予親液處理，而以該製造方法使液滴流入溝槽部時，液滴不會脫離溝槽部。因此，利用液滴形成的電極等正確地形成在溝槽部，不容易產生不良品。
本發明的第三觀點，顯示元件之製造方法具備有：將凹凸部形成在朝長軸方向所送出的基板上之隔壁形成步驟、及對於凸部施予撥液處理之撥液處理步驟、及將液滴塗佈在凹部之塗佈步驟。
為對於凸部施予撥液處理，而以該製造方法，將液滴塗佈在溝槽部時，不慎塗佈在凸部的情況，液滴仍會經由凸部受到撥液使液滴流入溝槽部。因此，即使基板高速送出導致液滴不容易正確地塗佈的情況，仍不容易產生不良品。
本發明的第四觀點，顯示元件之製造方法具備有：將凹凸部形成在朝長軸方向所送出的基板上之隔壁形成步驟、及對於凹部施予親液處理之親液處理步驟、及將液滴塗佈在凹部之塗佈步驟。
為對於凹部施予親液處理，而以該製造方法，使液滴流入溝槽部時，液滴不會脫離凹部。因此，利用液滴形成的電極等正確地形成在溝槽部，不容易產生不良 品。
本發明的第五觀點，顯示元件具備有：基板、及押壓基板而形成之第一隔壁和第二隔壁、及施加在第一隔壁和第二隔壁的表面之撥液面、及將液滴塗佈在第一隔壁與第二隔壁之間的溝槽部而形成之電極。
該顯示元件在第一隔壁和第二隔壁的表面具備有撥液面，不會有塗佈到隔壁的液滴不慎附著在隔壁上的事態。因而，可以提供信賴度高的顯示元件。
本發明的第六觀點，顯示元件具備有：基板、及押壓基板而形成之第一隔壁和第二隔壁、及施加在第一隔壁與第二隔壁之間之溝槽部的表面之親液面、及將液滴塗佈在溝槽部而形成之電極。
由於該顯示元件對第一隔壁與第二隔壁之間的溝槽部施加親液面，故使液滴滲入溝槽部而形成電極。因而，即使是對於顯示元件施予衝擊/振動等的情況，仍可以提供信賴度高的顯示元件。
本發明的第七觀點，顯示元件之製造裝置具備有：將第一隔壁和第二隔壁押壓在朝長軸方向所送出的基板上而形成之旋轉塑模、及對於第一隔壁和第二隔壁施予撥液處理之撥液處理部、及將液滴塗佈在第一隔壁與第二隔壁之間的所形成的溝槽部之塗佈部。
由於顯示元件之製造裝置具備有對於第一隔壁和第二隔壁施予撥液處理之撥液處理部，故在塗佈部塗佈液滴時，即使不慎將液滴塗佈在隔壁時，該液滴仍會流入溝槽部，可以製造出信賴度高的顯示元件。
本發明的第八觀點，顯示元件之製造裝置具備有：將第一隔壁和第二隔壁押壓在朝長軸方向所送出的基 板上而形成之旋轉塑模、及對於第一隔壁與第二隔壁之間所形成的溝槽部施予親液處理之親液處理部、及將液滴塗佈在溝槽部之塗佈部。
由於顯示元件之製造裝置具備有對於第一隔壁與第二隔壁之間的溝槽部施予親液處理之親液處理部，故塗佈部將所塗佈的液滴完全流入基板的溝槽部。因而，可以製造出信賴度高的顯示元件。
本發明的顯示元件之製造方法或製造裝置，可以以低成本來製造信賴度高的顯示裝置。另外，該顯示元件對於衝擊/振動之強度為信賴度高之元件。
本實施形態所說明的顯示元件之製造裝置為適合應用於有機電致發光元件、液晶顯示元件或場發射顯示器之裝置。首先，說明有機電致發光元件的製造裝置和製造方法。
<<實施例一：有機電致發光元件之製造裝置>>
製造有機電致發光元件，必須要將形成有薄膜電晶體(TFT)、像素電極的基板形成。為精確地將含有發光層之一層以上的有機化合物層(發光元件層)形成在該基板上的像素電極上，必須要既容易又精確地將隔壁BA(觸排層)形成在像素電極的交界區域。
第一圖為顯示在可撓性的基板上製造具有像素電極和發光層等的有機電致發光元件之製造裝置100的構成之概略圖。
有機電致發光元件用的製造裝置100具備有使用送 出呈卷狀捲起的帶狀可撓性薄片基板FB之供應捲筒RL。例如薄片基板FB的長度例如為200 m以上。供應捲筒RL進行特定速度的旋轉，薄片基板FB則朝搬送方向也就是朝X軸方向(長軸方方向)輸送。另外，有機電致發光元件用的製造裝置100在複數個處所具備有滾輪RR，藉由旋轉這些滾輪RR，使薄片基板FB朝X軸方向輸送。滾輪RR可以是從兩面來夾入薄片基板FB之橡膠滾輪，若薄片基板FB具有穿孔的話，也可以是附有棘輪的滾輪RR，這些滾輪RR當中一部分的滾輪RR，能夠在與搬送方向成垂直相交的Y軸方向上移動。
有機電致發光元件用的製造裝置100具備有在最終步驟將薄片基板FB捲取成卷狀之捲取捲筒RE。也可以具備將薄片基板FB切割成特定的大小之切割裝置(未圖示)來取代捲取捲筒RE。另外，為要在不良處所的修護步驟進行處理，捲取捲筒RE或切割裝置與供應捲筒RL和滾輪RR同步，以特定速度將薄片基板FB切割或捲取。
<隔壁形成步驟>
從供應捲筒RL所送出之薄片基板FB，首先進入將隔壁BA形成在薄片基板FB上之隔壁形成步驟。在隔壁形成步驟，用壓印滾輪10來押壓薄片基板FB，並且以熱轉印滾輪將薄片基板FB加熱到玻璃轉移點以上，使押壓過的隔壁BA保持形狀。壓印滾輪10的滾輪表面所形成之模型因而轉印到薄片基板FB上。
壓印滾輪10的滾輪表面精密加工後成鏡面，在該滾輪表面安裝由SiC、Ta等的材料所構成之微細壓印用塑模11。微細壓印用塑模11具有薄膜電晶體之配線用 的壓模和顯示像素用的壓模。另外，為要在帶狀可撓性薄片基板FB之寬度方向的兩側形成對準標記AM和BM(參考第八圖)，微細壓印用塑模11具有對準標記AM和BM用壓模。此外，形成有薄膜電晶體之配線用和濾光用的隔壁BA之薄片基盤FB顯示在第二A圖中。
<電極形成步驟>
薄片基板FB繼續朝X軸方向前進，進入到電極形成步驟。
薄膜電晶體(TFT)也可以使用無機半導體系或使用有機半導體系。使用該有機半導體來構成薄膜電晶體的話，可以應用印刷技術或液滴塗佈技術來形成薄膜電晶體。
使用有機半導體之薄膜電晶體當中，場效電晶體(FET)為特別理想。第一圖的電極形成步驟係利用FET的下閘極型的有機電致發光元件50來說明。在薄片基板FB上形成閘極電極G、閘極絕緣層I、源極電極S、汲極電極D以及像素電極P之後，形成有機半導體層OS。
電極形成步驟中，使用液滴塗佈裝置20。液滴塗佈裝置20可以採用噴墨方式或配量方式。噴墨方式列舉有帶電控制方式、加壓振動方式、電機械變換方式、電熱變換方式、靜電吸引方式等。液滴塗佈法不但會減少材料使用上的浪費，還可以準確地將所要量的材料配置在所要的位置。以下，閘極電極G用的液滴塗佈裝置20與閘極用液滴塗佈裝置20G係在尾端加上G等來區別。其他的液滴塗佈裝置20也是同樣。此外，以液滴塗佈法所塗佈之金屬油墨MI的一滴量例如為1~300×10－9 g。
閘極用液滴塗佈裝置20G對閘極匯流排線GBL的隔壁BA裡面塗佈金屬油墨MI。然後，利用熱處理裝置BK所產生的熱風或遠紅外線等的放射熱等，使金屬油墨MI乾燥或燒成(烘烤)。經由這些的處理，形成閘極電極G。金屬油墨MI為在室溫下的溶媒中粒徑大約5 nm的導電體會穩定地進行擴散之液體，以碳、銀(Ag)或金(Au)等來作為導電體。形成有閘極電極G的狀態顯示在第二B圖之(b－1)中。
其次，絕緣層用的液滴塗佈裝置20I將聚醯亞胺系樹脂或胺酯系樹脂的電絕緣性油墨塗佈在開關部。然後，利用熱處理裝置BK所產生的熱風或遠紅外線等的放射熱等，使電絕緣性油墨乾燥、硬化。經由這些的處理，形成閘極絕緣層I。形成有閘極絕緣層I的狀態顯示在第二C圖中。
其次，源極用和汲極用以及像素電極用的液滴塗佈裝置20SD對源極匯流排線SBL的隔壁BA裡面和像素電極P的隔壁BA裡面塗佈金屬油墨MI。然後，利用熱處理裝置BK，使金屬油墨MI乾燥或燒成(烘烤)。經由這些的處理，形成源極電極S、汲極電極D以及像素電極P相連接的狀態之電極。形成有源極電極S、汲極電極D以及像素電極P的狀態顯示在第二D圖中。
其次，利用切割裝置30，將相互連結著的源極電極S與汲極電極D切割。切割裝置30最好是飛秒雷射(femtosecond laser)。使用鈦藍寶石超快雷射(Ti－sapphire laser)之飛秒雷射照射部係以10 KHz至40 KHz的脈衝波，照射760 nm波長的雷射光LL。配置在 雷射光LL的光路之電流計鏡(galvanometer mirror)31旋轉，使雷射光LL的照射位置改變。
由於使用飛秒雷射，切割裝置30能夠進行超微米工件的加工，將決定場效電晶體的性能之源極電極S與汲極電極D的間隔來準確切割。源極電極S與汲極電極D的間隔為20μm~30μm程度。經由該切割處理，形成源極電極S與汲極電極D分離之電極。源極電極S與汲極電極D分離的狀態顯示在第二E圖之(e－1)中。
除了飛秒雷射以外，還能夠使用碳酸氣體雷射或綠光雷射等。另外，除了雷射以外，也可以使用切割鋸等來進行機械式切割。
其次，有機半導體液滴塗佈裝置20OS將有機半導體油墨塗佈在源極電極S與汲極電極D之間的開關部。然後，利用熱處理裝置BK所產生的熱風或遠紅外線等的放射熱等，使有機半導體油墨乾燥或燒成。經由這些的處理，形成有機半導體層OS。形成有有機半導體層OS的狀態顯示在第二E圖之(e－2)中。
此外，形成有機半導體油墨的化合物為單結晶材料或非晶質材料皆可，低分子或高分子皆可。在此列舉特別理想的化合物，有並五苯(pentacene)或三鄰亞苯(triphenylene)、蒽(anthracene)為代表之縮環系芳香族碳氫化合物的單結晶或π共軛系高分子。
如同以上所述，即使不經過所謂的微影步驟，應用印刷技術或液滴塗佈法技術，仍可以形成薄膜電晶體等。由於油墨會滲透或擴散，只應用印刷技術或只應用液滴塗佈法技術無法精準地形成薄膜電晶體等，不過經過隔壁形成步驟，形成隔壁BA，故可以防止油墨的滲 透或擴散。另外，決定薄膜電晶體的性能之源極電極S與汲極電極D的間隔，可以經由雷射加工或機械加工來形成。
形成薄膜電晶體和像素電極P之帶狀可撓性薄片基板FB，也可以捲取到捲取捲筒RE後暫時結束，又也可以如同第一圖的下段所示，接著進行下一個的發光層形成步驟。此外，暫時進行捲取的情況，為了要保護所形成的電極，最好是捲取時與成為緩衝層的層間紙片同時進行捲取。
<發光層形成步驟>
有機電致發光元件用的製造裝置100，接著進行將有機電致發光元件的發光層IR形成到像素電極P上的步驟。
發光層形成步驟中，使用液滴塗佈裝置20。如上述，可以採用噴墨方式或配量方式。
發光層IR含有主化合物及磷光性化合物(亦稱為磷光發光性化合物)。主化合物是指發光層所含有的化合物。磷光性化合物為觀測來自激發三重項態的發光之化合物，室溫中會發出磷光。
紅色發光層用的液滴塗佈裝置20Re將R溶液塗佈在像素電極P上，進行成膜，乾燥後膜厚為100 nm。R溶液為在主材的聚乙烯咔唑(polyvinylcarbazole：PVK)中，將紅色摻雜材溶解在1,2－二氯乙烷(1,2－dichloroethane)中之溶液。
接著，綠色發光層用的液滴塗佈裝置20Gr將G溶液塗佈在像素電極P上。G溶液為在主材PVK中，將綠色摻雜材溶解在1,2－二氯乙烷(1,2－dichloroethane)中 之溶液。
進而，藍色發光層用的液滴塗佈裝置20BL將B溶液塗佈在像素電極P上。B溶液為在主材PVK中，將藍色摻雜材溶解在1,2－二氯乙烷(1,2－dichloroethane)中之溶液。
之後，利用熱處理裝置BK所產生的熱風或遠紅外線等的放射熱等，使發光層溶液乾燥、硬化。形成有發光層IR的狀態顯示在第二F圖中。
其次，絕緣層用的液滴塗佈裝置20I，與後述的透明電極ITO不會發生短路的方式，將聚醯亞胺系樹脂或胺酯系樹脂的電絕緣性油墨，塗佈在閘極匯流排線GBL或源極匯流排線SBL的一部分。然後，利用熱處理裝置BK所產生的熱風或遠紅外線等的放射熱等，使電絕緣性油墨乾燥、硬化。
之後，ITO電極用的液滴塗佈裝置20I將ITO(Indium Tin Oxide：氧化銦錫)油墨塗佈在紅色、綠色以及藍色發光層上。ITO油墨為在氧化銦(In2 O3 )中添加數%的氧化錫(SnO2 )之化合物，該電極為透明。另外，也可以使用IDI×(In2 O3 －ZnO)等非晶質來成為透明導電膜的製造可能之材料。透明導電膜最好是透過率為90%以上。然後，利用熱處理裝置BK所產生的熱風或遠紅外線等的放射熱等，使ITO油墨乾燥、硬化。形成有閘極匯流排線GBL上的絕緣層I和ITO電極的狀態顯示在第三圖之(a)中。
第三圖之(a)中，為要容易理解，絕緣層I為超越隔壁BA呈圓形來描繪，但沒有必要越過隔壁BA，在穿過源極匯流排線SBL之閘極電極G上塗佈電絕緣性油 墨即可。另外，在塗佈了透明電極ITO的狀態下，完成有機電致發光元件50。
此外，有機電致發光元件50會有設置電洞輸出層和電子輸出層的情況，但這些層也是應用印刷技術或液滴塗佈法技術即可。
<<場效型電晶體的隔壁所形成之有機電致發光元件50>>
第三圖為顯示形成有發光層IR和ITO電極之下接觸型的有機電致發光元件樣子的狀態之圖。有機電致發光元件50係在形成有閘極電極G、閘極絕緣層I以及像素電極P，還形成有有機半導體層OS、發光層IR以及ITO電極。另外，利用第二A圖至第二F圖，針對製造裝置100所製造出來之有機電致發光元件50的中途狀態進行說明。
<薄片基板FB的構成>
第二A圖和第三圖中，薄片基板FB由耐熱性的樹脂薄膜所構成。具體上，使用聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、乙烯－乙烯基共聚物樹脂、聚氯乙烯樹脂、纖維素樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙酸乙烯樹脂等，作為薄片基板FB。
如同上述，薄片基板FB會在隔壁形成步驟接受熱轉印的熱處理，各種油墨必須用熱處理裝置BK來進行乾燥或燒成(烘烤)，故被加熱到200℃左右。薄片基板FB最好是熱膨脹係數很小，即使受熱仍不會改變尺寸。例如可以將無機充填物混合在樹脂薄膜中以使熱膨脹係數變小。無機充填物例如列舉有氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽等。
<撥液功能>
第二A圖之(a－1)為用微細壓印用塑模11所壓印的薄片基板FB之上面圖。第二A圖之(a－2)為c－c剖面圖。此外，撥液性係指含有水分的液體不容易與其他物質結合。
第二A圖之(a－2)中，隔壁BA的剖面形狀為反V形狀或反U形狀皆可，又也可以是矩形狀。但最好是反V形狀或反U形狀，微細壓印用塑模11押壓薄片基板FB後，薄片基板FB容易剝離。此外，在左右的隔壁BA之間形成有溝槽部GR，也可以在中途右邊的隔壁BA與左邊的隔壁相連繫著。也就是用微細壓印用塑模11來使凹凸部形成在薄片基板FB上即可。
另外，在隔壁BA的上面，用微細壓印用塑模11，與隔壁BA一起形成複數個突起PJ。這些突起PJ為φ3μm~φ20μm且高度有1μm~8μm的大小，這些突起PJ相互間隔著6μm~40μm的間隔形成有複數個。突起PJ可以是前端很尖的針狀，也可以是直徑不太細的圓柱狀。這樣的突起PJ具有撥液功能，液滴不會附著。
隔壁BA間之溝槽部GR的寬度W(μm)成為閘極匯流排線GBL等的必要線寬，例如為20μm程度。由閘極用液滴塗佈裝置20G所塗佈的液滴直徑d(μm)，最好是W/2~W/4程度。
第二B圖之(b－2)為顯示金屬油墨MI流入閘極匯流排線GBL用之隔壁BA間的溝槽部GR的狀態之剖面圖。控制塗佈的順序，以使閘極電極G成為直線狀。第二B圖之(b－2)中，1~9的順序顯示進行塗佈的順序。形成為利用金屬油墨MI彼此間的張力來成為直線 狀之液滴的塗佈順序。基本上，以最後對最中間進行塗佈的方式，塗佈金屬油墨MI。
第二B圖之(b－3)為第二B圖之(b－2)的c－c剖面圖。設有隔壁BA，即使利用液滴塗佈裝置20來塗佈金屬油墨MI，金屬油墨MI仍不會溢出閘極匯流排線GBL。然後，用熱處理裝置BK來使金屬油墨MI乾燥或燒成，則會如同第二B圖之(b－7)所示，金屬油墨MI變成薄膜。
一方面，如第二B圖之(b－4)所示，不對溝槽部GR塗佈金屬油墨MI，會有不慎塗佈在隔壁BA上的可能性。由於在隔壁BA的上面形成有複數個突起PJ，隔壁BA因而具有撥液功能，不慎塗佈在隔壁BA上之金屬油墨MI，如第二B圖之(b－5)所示，沿著隔壁BA之V形狀的剖面，向低處流出。然後，第二B圖之(b－6)所示，金屬油墨MI流入閘極匯流排線GBL用的隔壁BA間之溝槽部GR。
本實施形態中，隔壁BA藉由突起PJ而具有撥液功能，不過也可以用其他方法來將撥液功能形成在隔壁BA的上面。
其他的方法還包括對隔壁BA施加撥液性塗布膜的方法。具體上，以印刷術等的手法，將含氟樹脂印刷在隔壁BA的上面，形成含氟樹脂膜，隔壁BA則具有撥液功能。在第一圖的壓印滾輪10與閘極用液滴塗佈裝置20G之間，配置讓含氟樹脂沾上之滾輪，一面使讓含氟樹脂沾上之滾輪旋轉，一面逐一將含氟樹脂形成在隔壁BA的上面。藉由此方式，隔壁BA則可以與複數個突起PJ相同具有撥液功能。除了含氟樹脂以外，還可以 用丙烯矽系的樹脂。
進而，還有其他的方法對隔壁BA的上面進行電漿照射或離子照射，隔壁BA因而具有撥液功能。進行電漿照射或離子照射，隔壁BA的上面則會改質，成為與形成有突起PJ的情況同樣的表面。藉由此方式，隔壁BA可以與複數個突起PJ相同，具有撥液功能。在第一圖的壓印滾輪10與閘極用液滴塗佈裝置20G之間，配置電漿照射裝置或離子照射裝置，逐一將突起PJ形成在隔壁BA的上面。此外，進行電漿照射或離子照射時，最好是配置保護光罩，以使電漿或離子不會照射到溝槽部GR。
<親液功能>
隔壁BA的上面最好是具有撥液功能且隔壁BA間的溝槽部GR也具有親液功能。此外，親液性是指含水分的液體容易與其他物質結合。
具體上，薄片基板FB具有乙烯基(－CH2 －CH2 －)的情況，對溝槽部GR照射準分子雷射XE或準分子氙燈XL，溝槽部GR則可以具有親液功能。從乙烯機中移走一個氫原子，藉此來將溝槽部GR改質，溝槽部GR則可以具有親液功能。在第一圖的壓印滾輪10與閘極用液滴塗佈裝置20G之間，利用準分子雷射XE或準分子氙燈XL來照射180 nm左右的紫外線，逐一在溝槽部GR的上面形成親液功能。
另外，可以在適當的氣體氛圍，照射紫外線來對含氟樹脂形成親水功能。以B(CH3 )3 氣體氛圍照射180nm左右的紫外線則形成很強的親油性。也可以使用Al(CH3 )3 來取代B(CH3 )3 。進而，使用NH3 及B2 H6 的混合氣體則可成為具備強親水功能。
另外，即使基板沒有乙烯基的情況，也可以以噴霧法等來形成PVA(聚乙烯醇：Polyvinyl Alcohol)等的高分子薄膜，經照射紫外線，將表面從撥水性改質成親水性。光源除了準分子雷射XE或準分子氙燈XL以外，其他還可以使用YAG高諧波雷射的第三高諧波355 nm或者第四高諧波266 nm。有關該親液功能的形成方法，利用第四至六圖來進行說明。
<控制滲濕擴散之圖案>
第二D圖之(b－1)為顯示金屬油墨MI流入源極匯流排線SBL用和汲極D用以及像素電極P用之隔壁BA間的溝槽部GR的狀態之上面圖。第二D圖之(b－2)至第二D圖之(b－4)為像素電極P用的溝槽部GR經擴大過後之上面圖和剖面圖。
在溝槽部GR的面形成有複數個組織物TE，作為控制液滴的滲濕之圖案。複數個組織物TE係利用微細壓印用塑模11，與隔壁BA一起形成。這些組織物TE係寬度為0.5μm~2μm而高度為0.1μm~2μm的大小。組織物TE的高度成為4μm以上則會具有撥液功能，因而並不理想。本實施形態中，像素電極P為正方形，所以組織物TE的形狀也形成為正方形的形狀。組織物TE具有金屬油墨MI沿著組織物TE的形狀滲濕的功能。通常，金屬油墨MI等的液滴係利用表面張力來擴散成圓形，不過液滴則是沿著組織物TE的形狀來擴散成正方形。
具體上，如第二D圖之(b－2)所示，液滴塗佈裝置20SD將金屬油墨MI塗佈在像素電極P用之溝槽部GR的中央。逐漸將金屬油墨MI塗佈在像素電極P用之 溝槽部GR的中央，則會如第二D圖之(b－3)所示，金屬油墨MI逐漸擴散成正方形。如第二D圖之(b－4)所示，成為像素電極P的適當大小後，中止液滴塗佈裝置20SD的塗佈。用熱處理裝置BK進行熱處理，正方形的像素電極P即完成。
雖本實施形態中並沒有圖式，對於閘極匯流排線GBL、源極匯流排線SBL以及汲極D，也可以利用微細壓印用塑模11來形成沿著線的組織物TE。薄片基板FB與組織物TE所上述過的親液功能相結合，金屬油墨MI則會在均等的高度進行擴散。
第二F圖之(f－1)為顯示將紅色、綠色以及藍色發光層IR形成在像素電極P上而形成的狀態之上面圖。第二F圖之(f－2)至第二F圖之(f－4)為將發光層IR逐漸形成在像素電極P上時之上面圖和剖面圖。
組織物TE利用像素電極P來遮隱不會直接出現在表面，不過會在經熱處理過之像素電極P的表面浮出很小組織物TE的形狀。因而，發光層用之R溶液、B溶液以及G溶液的液滴，沿著像素電極P的表面所形成之組織物TE的形狀，擴散成正方形。
具體上，如第二F圖之(f－2)，液滴塗佈裝置20Re、液滴塗佈裝置20Gr以及液滴塗佈裝置20BL，將R溶液、B溶液以及G溶液塗佈在像素電極P的中央。逐漸將R溶液、B溶液以及G溶液塗佈在像素電極P的中央，則會如第二F圖之(f－3)所示，R溶液、B溶液以及G溶液逐漸擴散成正方形。如第二F圖之(f－4)，成為發光層IR的適當大小後即中止塗佈，進行熱處理後，正方形的發光層IR即完成。
之後，用液滴塗佈裝置20IT來塗佈透明電極ITO時，也會在經熱處理過之正方形發光層IR的表面浮出很小組織物TE的形狀，所以透明電極ITO也會形成為正方形。
以上，完成第三圖之(a)所示的有機電致發光元件50。如第三圖之(b)和第三圖之(c)所示，不但存在具有撥液功能的突起PJ之隔壁BA，還存在具有親液功能且具有組織物TE之溝槽部GR，可以形成既準確又均等的電極或發光層等。薄片基板FB利用滾筒RR高速朝X軸方向(長軸方向)輸送，故即使有液滴塗佈裝置20無法正確地塗佈液滴的可能性的情況，仍可以形成準確又均等的電極或發光層等。
<親液功能的形成方法>
第四圖為顯示用準分子雷射XE或YAG高諧波雷射等的雷射光源來形成親液功能的方法之圖。第四圖之(a)為顯示含有驅動電路之有機電致發光元件50全體的薄片基板FB，第四圖之(b)為第四圖之(a)的圓內之擴大圖。
如第四圖之(a)和第四圖之(b)所示，在薄片基板FB的中央配置有有機電致發光元件50，在該外周部分設有訊號驅動電路51和掃描驅動電路53。訊號驅動電路51連接著源極匯流排線SBL，該源極匯流排線SBL配置在各別的有機電致發光元件50。另外，掃描驅動電路53連接著閘極匯流排線GBL，該閘極匯流排線GBL配置在各別的有機電致發光元件50。另外，無圖式之共同電極等配線在有機電致發光元件50。
比較有機電致發光元件50，有機電致發光元件50 全體的薄片基板FB之周邊部可以是較大的線寬。因而，即使沒有特別設置隔壁BA，僅是用液滴塗佈裝置20來塗佈金屬油墨MI的話，對於訊號驅動電路51和掃描驅動電路53並不會造成障礙。
第4圖之(c)為用準分子雷射XE或YAG高諧波雷射等的雷射光源來形成親液功能之概念圖。主控制部90從對準攝影機CA來取得對準標記AM和BM的檢測結果，控制雷射光的照射時序。雷射光源根據主控制部90的控制訊號，將雷射光向前後左右照射，描繪在薄片基板FB上。如同上述，訊號驅動電路51和掃描驅動電路53因線寬較大，所以適用於以雷射光源的描繪方式來形成親液功能。
第五圖為顯示用準分子雷射XE或準分子氙燈XL等的光源及光罩MK來形成親液功能的方法。第五圖之(a)為對於第二A圖所說明過的隔壁形成後之薄片基板FB，說明形成親水功能的方法之圖。第五圖之(b)為用準分子雷射XE或準分子氙燈XL及光罩MK來形成親液功能之概念圖。
有機電致發光元件50的圖案既微細又複雜的情況，完全以雷射光源的描繪方式來進行，生產量則會明顯降低。以此使用光罩進行曝光可以提升生產量，故適合使用。
第五圖之(a)中，配置有金屬油墨MI用的第一光罩MK1。第一光罩MK1中具有一行~數行之有週期性的圖案。第一光罩MK1具有一次就對於全部塗佈金屬油墨MI的區域照射180 nm左右的紫外線之開口部。另外，第一光罩MK1遮蔽紫外線照射隔壁BA的光。
以第一光罩MK1接近薄片基板FB之接近方式或使用第五圖之(b)所示之透鏡等的投影光學系之投影方式，對薄片進行紫外線的曝光。投影方式可以加大取得光罩MK與薄片基板FB的間隔，能夠提升良品率且微細化。準分子雷射XE或準分子氙燈XL等與薄片基板FB的移動速度同步來進行光源的閃光，將第一光罩MK1上的圖案曝光在薄片基板FB上。準分子雷射XE、閃光燈或YAG高諧波雷射，因閃光時間為10 nsec~100 nsec程度，所以即使在光罩MK靜止的狀態下，對移動的薄片基板FB進行曝光，仍幾乎不會發生像流失。因此，曝光過的處所會正確地形成親液功能。
具體上，薄片基板FB的移動速度設為v，長軸方向之有機電致發光元件50的像素間距設為A，準分子氙燈XL的脈衝頻率設為B的話，形成為v＝A×B的關係。例如，像素間距A＝0.1 mm的情況，主控制部90以薄片基板FB的移動速度v＝500 mm/sec，形定為脈衝頻率B＝5 kHz即可。
此外，也可以依據有機電致發光元件50的處所，用光罩MK或直接以雷射描繪，或是使用雙方。
第六A圖至第六C圖為顯示用準分子雷射XE或準分子氙燈XL等的光源及複數個光罩MK來形成親液功能的方法。
第六A圖之(a)為對於第二A圖所說明過之隔壁BA形成後之薄片基板FB，應用只在閘極匯流排線GBL形成親水功能之第二光罩MK2的方法之圖。在第二光罩MK2形成有與閘極匯流排線GBL吻合的開口，除此之外還會遮光。可以用第五圖之(b)所示的構成來進 行曝光。為了要形成親液功能而用液滴塗佈裝置20G來塗佈金屬油墨MI的話，如同第六A圖之(b)所示，正確地形成閘極匯流排線GBL。
其次，第六B圖之(c)為形成有第二C圖所說明過之閘極絕緣層I的狀態，也是對於該狀態的薄片基板FB，只應用在源極匯流排線SBL和像素電極P形成親水功能之第三光罩MK3a或MK3b之圖。
在第三光罩MK3a形成有與閘極匯流排線GBL和像素電極P吻合的開口，除此之外還會遮光。此外，由於終究要用切割裝置30來將源極電極S與汲極電極D的間隔予以切割，故第三光罩MK3a形成為不會連源極電極S與汲極電極D的間隔也被遮光來形成親水功能。閘極絕緣層I為聚醯亞胺系樹脂或胺酯系樹脂，照射180 nm左右的紫外線的話，則會形成親水功能。為了要形成親液功能而用液滴塗佈裝置20SD來塗佈金屬油墨MI的話，如第六B圖之(d)所示，正確地形成源極匯流排線SBL和像素電極P。
其次，第六C圖為形成用來塗佈有機電致發光元件50的發光層IR和透明電極ITO的親液功能之概念圖。
首先，如第六B圖之(d)所示，形成源極匯流排線SBL和像素電極P之後，對於源極電極S與汲極電極D之間的開關部塗佈有機半導體油墨，形成有機半導體層OS。該狀態的薄片基板FB，應用只在發光層IR形成親水功能之第四光罩MK4。
第四光罩MK4形成有與發光層IR吻合的開口。準分子雷射XE或準分子氙燈XL等與薄片基板FB的移動速度同步來進行光源的閃光，將第四光罩MK4上的圖 案曝光在薄片基板FB。
紫外線等對於金屬油墨MI進行照射則會發揮親液功能之材料未含有的話，將PVA(聚乙烯醇)等的高分子薄膜予以形成後照射180 nm左右的紫外線即可。然後，如第六C圖之(e)所示，發光層IR正確地形成在像素電極P上。
第五光罩MK5形成有與透明電極ITO吻合的開口。準分子雷射XE或準分子氙燈XL等與薄片基板FB的移動速度同步來進行光源的閃光，將第五光罩MK5上的圖案曝光在薄片基板FB上。
發光層IR由主化合物及磷光性化合物所組成。對於主材照射紫外線等會發揮親液功能的材料未含有的話，將PVA(聚乙烯醇)等的高分子薄膜予以形成後照射180 nm左右的紫外線即可。藉由此方式，可以將親液功能形成在發光層IR。
形成第六A圖至第六C圖所說明的親液功能之方法，由於每一層形成親液功能，對於上層也可以形成親液功能，又可以整合在正確的位置。
<另外的場效電晶體>
第七圖為顯示另外的場效電晶體之剖面圖。製造裝置100除了製造第三圖所示的場效電晶體以外，還可以製造各種場效電晶體。第七圖之(a)所示的場效型電晶體為下閘極型，在薄片基板FB上形成閘極電極G、閘極絕緣層I、有機半導體層OS之後，形成源極電極S、汲極電極D之電晶體。
第七圖之(b)為上閘極型的場效型電晶體，在薄片基板FB上形成源極電極S和汲極電極D之後，形成 有機半導體層OS，再在該上面形成閘極絕緣層I、閘極電極G之電晶體。
即使是這些任何一種的場效電晶體，也可以使用改變了金屬油墨MI等的塗佈順序之製造裝置100來對應。
<<製造裝置100的動作>>
回到第一圖，有機電致發光用的製造裝置100具有主控制部90。主控制部90進行供應捲筒RL和滾輪RR的速度控制。另外，主控制部90從複數個對準攝影機CA來取得對準標記的檢測結果，控制液滴塗布裝置20的油墨等的塗布位置及時序、切割裝置30的切割位置和時序。
尤其，經過熱轉印滾輪15和熱處理裝置BK，以使薄片基板FB朝X軸方向和Y軸方向伸縮。因而，有機電致發光元件用的製造裝置100中，在熱轉印滾輪15的下游配置對準攝影機CA1，在熱處理裝置BK之後配置對準攝影機CA2~對準攝影機CA8。
對準攝影機CA也可以在可視光照明下用CCD或CMOS來進行攝影，處理該攝影圖像，將對準標記AM和BM的位置檢測出來，還可以對對準標記AM和BM照射雷射光，即使承受該散射光仍會將對準標記AM和BM的位置檢測出來。
以第八圖來作為代表例子，說明有機電致發光元件用的製造裝置100之電極形成步驟的控制。
第八圖之(a)中，薄片基板FB中，對於在薄片基板FB的寬度方向也就是Y軸方向上並排之薄膜電晶體之配線用的隔壁BA和像素用的隔壁BA，在薄片基板FB的兩側分別具有至少一個對準標記AM。另外，對於 例如十個對準標記AM，一個對準標記BM會形成為與對準標記AM相鄰。由於薄片基板FB例如有200 m的長度，對準標記BM係為了要每一定的間隔容易確認到底是何行薄膜電晶體之配線用的隔壁BA和像素用的隔壁BA而設置。一對對準攝影機CA1將該對準標記AM和BM攝影，將該攝影結果傳送至主控制部90。
閘極用液滴塗佈裝置20G配置在Y軸方向上，複數列的噴嘴22配置在Y軸方向上，又X軸方向上也配置有複數行的噴嘴22。閘極用液滴塗佈裝置20G依照從主控制部90所傳送到來的位置訊號，將從噴嘴22來塗佈金屬油墨MI的時序、塗佈金屬油墨MI的噴嘴22予以切換。
微細壓印用塑模11規範對準標記AM和BM與場效電晶體之閘極匯流排線GBL和源極匯流排線SBL的位置關係。也就是如第八圖之(b)所示，在Y軸方向上，對準標記AM與閘極匯流排線GBL的特定距離AY、及對準標記BM與閘極匯流排線GBL的特定距離BY受到規定，在X軸方向上，對準標記AM和BM與源極匯流排線SBL的特定距離AX受到規定。
因此，主控制部90經由將一對對準標記AM予以攝影，就連X軸方向的偏移、Y軸方向的偏移以及θ旋轉也被檢測出來。另外，不僅薄片基板FB兩側，也可以在中央區域設置對準標記AM。
此外，第八圖中，對準標記AM的形狀為四角形，對準標記BM的形狀為十字形，不過也可以分別為圓形標記、斜向直線標記等其他的標記形狀。
<製造裝置的全體製造步驟>
第九圖為第一圖中有機電致發光元件50的製造步驟之概略流程圖。
在步驟P1，供應捲筒RL和滾輪RR將薄片基盤FB朝長軸方向輸送。
在步驟P2，壓印滾輪10將薄片基板FB予以押壓，而形成薄膜電晶體和發光層等的隔壁BA、隔壁BA上面的突起PJ、溝槽部GR的組織物TE。由於相互間的位置關係相當重要，故對準標記AM和BM與隔壁BA最好是同時形成。
在步驟P3，對於具有乙烯基的薄片基板，用準分子氙燈等，紫外線照射溝槽部GR。溝槽部GR經由該紫外線照射而具有親液功能。
在步驟P4，對準攝影機CA1至CA3將對準標記AM和BM予以攝影，使主控制部90掌握薄片基板FB的位置。
其次，在步驟P5，根據所掌握的位置資訊，液滴塗佈裝置20G等將各種電極用和絕緣用的金屬油墨MI塗佈。
在步驟P6，對準攝影機CA4將對準標記AM和BM予以攝影，使主控制部90掌握薄片基板FB的位置。
其次，在步驟P7，根據所掌握的位置資訊，形成雷射光LL將源極電極S與汲極電極D的間隙。
在步驟P8，對準攝影機CA5將對準標記AM和BM予以攝影，使主控制部90掌握薄片基板FB的位置。
其次，在步驟P9，根據所掌握的位置資訊，使有機半導體液滴塗佈裝置20OS將有機半導體OS塗佈在源極電極S與汲極電極D的間隙。
在步驟P10，對準攝影機CA6將對準標記AM和BM予以攝影，使主控制部90掌握薄片基板FB的位置。
其次，在步驟P11，根據所掌握的位置資訊，形成發光層IR。以下，絕緣層I及ITO電極也是以同樣方式形成。
<<實施例二：有機電致發光元件的製造裝置>>
第十圖為顯示在可撓性的基板上，製造具有像素電極和發光層之有機電致發光元件的製造裝置110的構成之概略圖，也是第一圖中之製造裝置100的另外一個例子。但在製造裝置100中具有的相同構件或裝置附註相同圖號。
基於隔壁形成步驟有二處之點，第十圖所示的製造裝置110與第一圖所示的製造裝置100並不相同。壓印滾輪10將薄膜電晶體之配線用的隔壁BA予以形成，再在帶狀可撓性薄片基板FB的寬度方向也就是Y軸方向的兩側，形成對準標記AM。另外，另一個隔壁形成步驟使用印刷滾輪40。
印刷滾輪40係以該表面可以網版印刷的方式，形成金屬光罩。另外，在印刷滾輪40內部保有紫外線硬化樹脂。紫外線硬化樹脂係利用刮墨橡膠41，透過金屬光罩塗佈至薄片基板FB。藉由此方式，形成紫外線硬化樹脂的隔壁BA。該隔壁的高度例如為20μm。形成在薄片基板FB上之紫外線硬化樹脂的隔壁BA，藉由水銀燈等的紫外線燈44來硬化。
在有機電致發光元件50，形成發光層、電洞輸送層以及電子輸送層的情況，必須加高隔壁BA。利用壓印滾輪10進行熱轉印，無法將從薄片基板FB所擠出的隔 壁BA加太高。因而，設置與壓印滾輪10不同的印刷滾輪40。
在印刷滾輪40的上游側，配置對準攝影機CA6，使主控制部90掌握印刷滾輪40之前之薄片基板FB的位置。然後，主控制部90進行印刷滾輪40的旋轉控制，對準薄片基板FB上所形成之薄膜電晶體的位置，印刷紫外線硬化樹脂。
紫外線硬化樹脂是指利用照射紫外線來進行交聯反應而硬化的樹脂為主要成分之層。就紫外線硬化樹脂而言，最好使用的成分為含有具有乙烯性不飽和雙重結合的單體。以照射紫外線來硬化，形成紫外線硬化樹脂。紫外線硬化樹脂例如使用紫外線硬化型聚胺酯丙烯酸酯系樹脂、紫外線硬化型聚酯丙烯酸酯系樹脂、紫外線硬化型環氧丙烯酸酯系樹脂、紫外線硬化型聚醇丙烯酸酯系樹脂、或是紫外線硬化型環氧樹脂等。其中最好是紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂。此外，若為發光層的隔壁BA用的話，最好是黑矩陣，故也可在紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂中導入鉻等的金屬或氧化物、碳。
紫外線硬化樹脂的隔壁BA也可以藉由壓印滾輪10來重疊在薄片基板所形成之隔壁BA的上面來予以形成，也可以形成在經由壓印滾輪10並沒有形成隔壁BA的區域。之後的發光層形成步驟利用與在實施例一說明過的步驟相同的構成即可。另外，印刷滾輪40也可由壓印滾輪來形成。該情況，以滾輪捲上壓模。基板為遮光性的情況，使用熱可塑性的樹脂。基板為透光性的的情況，使用UV硬化型的樹脂，來剝離藉由紫外線燈44所硬化的壓模。
<<實施例三：液晶顯示元件的製造裝置>>
其次，針對液晶顯示元件的製造裝置及製造方法進行說明。液晶顯示元件一般是由偏向濾光片、具有薄膜電晶體的薄片基板FB、液晶層、濾光片以及偏向濾光片所構成。其中，針對具有薄膜電晶體的薄片基板FB可以用第一圖的上段所描繪的製造裝置100或第十圖的上段所描繪的製造裝置110來製造的情況進行說明。實施例三中還針對液晶的供應和濾光片CF的貼合進行說明。
對於液晶顯示元件，必須供應液晶且必須形成液晶的封止壁。因而，第十圖的下段所描繪之印刷滾輪40，實施例三中並不是用發光層用的隔壁BA，而是用於液晶的封止壁。
第十一圖為顯示液晶的供應兼濾光的貼合裝置120之圖。
液晶的供應兼濾光的貼合裝置120設有上游側低真空處理室82及下游側低真空處理室83，在上游側低真空處理室82與下游側低真空處理室83之間設有高真空處理室84。這些低真空處理室82、83以及高真空處理室84，用旋轉泵或渦輪分子泵89來進行抽真空。
形成為對於上游側低真空處理室82供應濾光片CF，又經過第十圖所示的印刷滾輪40，供應形成有液晶的封止壁之薄片基盤FB。此外，還在濾光片CF之Y軸方向的兩側形成對準標記。
形成有液晶的封止壁之薄片基盤FB，從黏著劑分配器72來塗佈用來與濾光片CF相黏著之熱硬化性黏著劑。然後，薄片基盤FB經過上游側低真空處理室82輸送至高真空處理室84。真空處理室84中，從液晶分配 器74來塗佈液晶。然後，濾光片CF與薄片基板FB藉由熱轉印滾輪76來黏著。
薄片基板FB的對準標記AM用對準攝影機CA11來攝影，濾光片CF的對準標記AM用對準攝影機CA12來攝影。對準攝影機CA11和CA12所攝影的結果傳送到主控制部90，掌握X軸方向的偏移、Y軸方向的偏移以及θ旋轉。熱轉印滾輪76依據從主控制部90所傳送到來的位置訊號改變旋轉速度，濾光片CF與薄片基板FB一面進行對位一面進行黏著。
黏著過後的液晶顯示薄片CFB，經過下游側低真空處理室83，輸送到外部。
此外，黏著劑已用熱硬化性黏著劑作說明過，不過也可以使用紫外線硬化性的黏著劑。此情況並沒有使用熱轉印滾輪76，而是使用紫外線燈等。
【產業上的可利用性】
以上說明有機電致發光元件及液晶顯示元件的製造方法，但本發明的製造裝置也適合應用於場發射顯示器。本實施形態已藉由使用有機半導體的薄膜電晶體進行說明，但亦可是非晶質矽系之無機半導體的薄膜電晶體。
另外，在實施形態的製造裝置100雖設有熱處理裝置BK，但有提案經過金屬油墨MI或發光層溶液等的改良而不必熱處理之油墨或溶液。因而，本實施例也不一定要設置熱處理裝置BK。
另外，第一圖或第十圖中，原本是配置壓印滾輪10，不過也可以用印刷滾輪40來取代壓印滾輪10，形成隔壁BA。
10‧‧‧壓印滾輪
11‧‧‧微細壓印用塑模
15、76‧‧‧熱轉印滾輪
20‧‧‧液滴塗佈裝置
20BL‧‧‧藍色發光層用的液滴塗佈裝置
20G‧‧‧閘極用的液滴塗佈裝置
20Gr‧‧‧綠色發光層用的液滴塗佈裝置
20I‧‧‧絕緣層用的液滴塗佈裝置
20Re‧‧‧紅色發光層用的液滴塗佈裝置
20IT‧‧‧ITO電極用的液滴塗佈裝置
20OS‧‧‧有機半導體液滴塗佈裝置
20SD‧‧‧源極和汲極用及像素電極用的液滴塗佈裝置
22‧‧‧噴嘴
30‧‧‧切割裝置
31‧‧‧電流計鏡
40、40q、40r‧‧‧印刷滾輪
41‧‧‧刮墨橡膠
44‧‧‧紫外線燈
50‧‧‧有機電致發光元件
51‧‧‧訊號驅動電路
53‧‧‧掃描驅動電路
72‧‧‧黏著劑分配器
74‧‧‧液晶分配器
82‧‧‧上游側低真空處理室
83‧‧‧下游側低真空處理室
84‧‧‧高真空處理室
89‧‧‧渦輪分子泵
90‧‧‧速度和對準控制部
100、110‧‧‧製造裝置
120‧‧‧液晶供應兼濾光片的貼合裝置
AM‧‧‧對準標記
BM‧‧‧對準標記
BA‧‧‧隔壁
BK‧‧‧熱處理裝置
CA、CA6、CA11、CA12、CA1、CA2~CA8‧‧‧對準攝影機
CF‧‧‧濾光片
CFB‧‧‧液晶顯示元件薄片
D‧‧‧汲極電極
FB‧‧‧薄片基板
G‧‧‧閘極電極
GBL‧‧‧閘極匯流排線
GR‧‧‧溝槽部
I‧‧‧閘極絕緣層
IR‧‧‧發光層
ITO‧‧‧透明電極
LL‧‧‧雷射光
MK‧‧‧光罩
OS‧‧‧有機半導體層
P‧‧‧像素電極
PJ‧‧‧突起
RL‧‧‧供應捲筒
RR‧‧‧滾輪
S‧‧‧源極電極
SBL‧‧‧源極匯流排線
TE‧‧‧組織物
RE‧‧‧捲取捲筒
MI‧‧‧金屬油墨
PJ‧‧‧撥液面
EL‧‧‧有機電致發光
FED‧‧‧場發射顯示器
TFT‧‧‧薄膜電晶體
d‧‧‧液滴直徑
W‧‧‧寬部
XE‧‧‧準分子雷射
XL‧‧‧準分子氙燈
PVA‧‧‧聚乙烯醇
MK1‧‧‧第一光罩
MK2‧‧‧第二光罩
MK3、MK3a、MK3b‧‧‧第三光罩
MK4‧‧‧第四光罩
MK5‧‧‧第五光罩
第一圖為顯示在可撓性的基板FB上製造有機電致發光元件之製造裝置100的構成之概略圖。
第二A圖之(a－1)為顯示用壓印滾輪10來押壓薄片基板FB，形成隔壁形狀的狀態之上面圖。第二A圖之(a－2)為該第二A圖之(a－1)的c－c剖面圖。
第二B圖之(b－1)為形成閘極電極G之上面圖。第二B圖之(b－2)為閘極電極G之擴大圖，圖中的1至9的圖號為顯示進行塗佈的順序。第二B圖之(b－3)為顯示金屬油墨MI流入閘極匯流排線GBL用的溝槽部的狀態之剖面圖。第二B圖之(b－4)、第二B圖之(b－5)以及第二B圖之(b－6)為顯示從金屬油墨MI未流入閘極匯流排線GBL的溝槽部而流到隔壁的狀態起至流入溝槽部的狀態之剖面圖。第二B圖之(b－7)為金屬油墨MI經過熱處理過後之剖面圖。
第二C圖為顯示以絕緣層用的液滴塗佈裝置20I來形成絕緣層I的狀態之圖。
第二D圖之(d－1)為形成源極匯流排線SBL和像素電極P之上面圖。第二D圖之(d－2)、第二D圖之(d－3)以及第二D圖之(d－4)為顯示金屬油墨MI流入像素電極P用的溝槽部的狀態之上面圖及其剖面圖。
第二E圖之(e－1)為顯示用切割裝置30來切割源極電極S與汲極電極D的間隔的狀態之圖。第二E圖之(e－2)為顯示有機半導體液滴塗佈裝置20OS將有機半導體油墨OS塗佈在源極電極S與汲極電極D之間 的狀態之圖。
第二F圖之(f－1)為將發光層IR形成在像素電極P上之上面圖。第二F圖之(f－2)、第二F圖之(f－3)以及第二F圖之(f－4)為顯示發光層用的溶液逐一形成在像素電極P上的狀態之上面圖及其剖面圖。
第三圖之(a)為用第一圖中所示之有機電致發光元件用的製造裝置100所製造出來的有機電致發光元件50之上面圖。第三圖之(b)和第三圖之(c)為第三圖之(a)的b－b剖面圖和c－c剖面圖。
第四圖為顯示用準分子雷射XE或YAG高諧波雷射等的雷射光源直接進行描繪，形成親液功能的方法之圖。
第五圖為顯示用紫外線及一片光罩MK，形成親液功能的方法之圖。
第六A圖為顯示用紫外線及複數片光罩MK，形成親液功能的方法之圖。
第六B圖為顯示用紫外線及複數片光罩MK，形成親液功能的方法之圖。
第六C圖為顯示用紫外線及複數片光罩MK，形成親液功能的方法之圖。
第七圖之(a)為下閘極型的場效型電晶體之剖面圖。第七圖之(b)為上閘極型的場效型電晶體之剖面圖。
第八圖之(a)為有機電致發光元件用的製造裝置100的電極形成步驟之上面圖。第八圖之(b)為對準標記AM和BM之周邊擴大圖。
第九圖為有機電致發光元件50的製造步驟之概略 流程圖。
第十圖為顯示製造有機電致發光元件的製造裝置110的構成之概略圖。
第十一圖為顯示液晶供應兼濾光片貼合裝置120之圖。
50‧‧‧有機電致發光元件
FB‧‧‧可撓性薄片基板
P‧‧‧像素電極
S‧‧‧源極電極
D‧‧‧汲極電極
I‧‧‧閘極絕緣層
G‧‧‧閘極電極
IR‧‧‧發光層
OS‧‧‧有機半導體層
ITO‧‧‧透明電極
PJ‧‧‧突起
BA‧‧‧隔壁
GBL‧‧‧閘極匯流排線
SBL‧‧‧源極匯流排線
TE‧‧‧組織物

Claims (7)

  1. 一種顯示元件之製造方法，其特徵為具備以下步驟：將第一隔壁和第二隔壁形成在朝長軸方向所送出的基板上之隔壁形成步驟；及對於前述第一隔壁和第二隔壁施予撥液處理之撥液處理步驟，其中前述撥液處理步驟係與經由前述隔壁形成步驟來形成前述第一隔壁和第二隔壁的同時，將複數個微小突起施加在前述第一隔壁和第二隔壁的表面；將液滴塗佈在前述第一隔壁和第二隔壁之間所形成的溝槽部，以形成前述顯示元件之一第一層之第一塗佈步驟；對於前述顯示元件之前述第一層施予親液處理之親液處理步驟；及將液滴塗佈在已施予親液處理之前述顯示元件之前述第一層，以形成前述顯示元件之一第二層之第二塗佈步驟，其中前述顯示元件之前述第一層與前述第二層具有相同形狀。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示元件之製造方法，其中，前述撥液處理步驟係將撥液性塗佈膜施加在前述第一隔壁和第二隔壁的表面。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的顯示元件之製造方法，其中，前述隔壁形成步驟係在前述溝槽部形成控制前述液滴的滲濕擴散之圖案。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述的顯示元件之製造方法，其中，前述隔壁形成步驟係將塑膜所形成的凹凸轉印到前述基板上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的顯示元件之製造方法，其中，前述親液處理步驟包含雷射描繪或使用光罩的紫外線照射的至少其中一方。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的顯示元件之製造方法，其中，前述雷射描繪係針對前述顯示元件的周圍所形成之驅動電路執行。
  7. 一種顯示元件之製造裝置，其特徵為具備：傳送裝置，在朝長軸方向送出基板；旋轉塑模，將第一隔壁和第二隔壁押壓在朝長軸方向所送出的前述基板上而形成；及第一處理部，包括一第一撥液性處理單元以及一第一親液性處理單元其中之一，前述第一撥液性處理單元對於前述第一隔壁和第二隔壁施予撥液處理，前述第一親液性處理單元對於前述第一隔壁和第二隔壁之間所形成的溝槽部施予親液處理；第一塗佈部，將液滴塗佈在前述第一隔壁與第二隔壁之間所形成的溝槽部，以形成前述顯示元件之一第一層；第二親液性處理單元，對於前述顯示元件之前述第一層施予親液處理；及第二塗佈部，將液滴塗佈在已施予親液處理之前述顯示元件之前述第一層，以形成前述顯示元件之一第二層，其中前述顯示元件之前述第一層與前述第二層具有相同形狀。
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