TWI500006B - A flexible substrate, a manufacturing method of a display element, and a manufacturing apparatus for a display device - Google Patents

A flexible substrate, a manufacturing method of a display element, and a manufacturing apparatus for a display device Download PDF

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TWI500006B
TWI500006B TW098134226A TW98134226A TWI500006B TW I500006 B TWI500006 B TW I500006B TW 098134226 A TW098134226 A TW 098134226A TW 98134226 A TW98134226 A TW 98134226A TW I500006 B TWI500006 B TW I500006B
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木內徹
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Description

可撓性基板、顯示元件之製造方法及顯示元件之製造裝置
本發明，係關於形成發光元件或電路元件等之顯示元件的製造技術。特別是藉由奈米壓膜製造形成有分隔壁(BANK)之可撓性基板、顯示元件的製造技術。
作為顯示元件，係廣泛地使用利用了液晶或有機EL等之顯示媒體。例如在有機EL元件之製造中，係進行電極層或有機化合物層之圖案化。進行此圖案化之方法，有透過遮板蒸鍍有機化合物之方法或藉由噴墨塗布有機化合物的方法。
蒸鍍裝置，為了製得均一之膜而須使基板與蒸鍍源之間隔分離一定程度，導致蒸鍍裝置本身大型化，蒸鍍裝置之各成膜室之排氣所需時間亦較長。再者，由於蒸鍍裝置係使基板旋轉的構造，因此以大面積基板為目的之蒸鍍裝置有其極限。是以，如專利文獻1所揭示，藉由噴墨塗布有機化合物之研究開發大幅地發展。
藉由噴墨塗布有機化合物時，為了避免已塗布之墨水從特定區域擴展而多形成分隔壁(BANK)。專利文獻1中雖於分隔壁與分隔壁之間塗布有墨水，但未揭示分隔壁之製造。具體而言，分隔壁係於基板上塗布具有感光性之合成樹脂並設置感光性材料層(絕緣層)後，以曝光用光照明具有圖案之光罩，藉由透射過光罩之曝光光使感光性材料層曝光。其次藉由進行顯影處理製造分隔壁。
又，專利文獻1中雖揭示使用可撓性基板製造有機EL之技術，但其係每一片逐一製造之技術。然而，每一片逐一生產由於會耗費成本，因此專利文獻2係提出了使用捲筒狀之可撓性基板製造有機EL的技術。
[專利文獻1]美國專利7108369號公報
[專利文獻2]美國專利6919680號公報
然而，當如專利文獻2所提出之使用滾筒狀可撓性基板製造有機EL雖可減低製造成本，但當在複數個滾輪間施加可撓性之基板的拉伸時，會引起使可撓性基板之伸張不均一的結果。又，有在可撓性基板之搬送中可撓性基板內之距離及角度逐漸變化的問題。
因此，係提供可於可撓性基板之第1面簡易地製作分隔壁且可抑制可撓性基板內之距離及角度之變化之顯示元件用製造裝置及製造方法。
第1觀點之顯示元件之製造裝置，係於具有第1面及其相反面之第2面的可撓性基板形成顯示元件。此顯示元件之製造裝置，具備：在與該可撓性基板之寬度方向交叉之既定方向搬送可撓性基板的搬送部；於第1面形成顯示元件用之第1分隔壁的第1分隔壁形成部；以及於第2面形成第2分隔壁的第2分隔壁形成部。
第2觀點之顯示元件之製造方法，係於具有第1面及其相反面之第2面的可撓性基板形成顯示元件。顯示元件之製造方法，具備：在與可撓性基板之寬度方向交叉之既定方向搬送可撓性基板的搬送步驟；於第1面形成顯示元件用之第1分隔壁的第1分隔壁形成步驟；以及於第2面形成第2分隔壁的第2分隔壁形成步驟。
第3觀點之可撓性基板，係具有第1面及其相反面。可撓性基板具備：形成於第1面之顯示元件用之第1分隔壁；以及形成於第2面之第2分隔壁。
第4觀點之顯示元件之製造裝置，係於具有第1面及其相反面之第2面的可撓性基板形成顯示元件。顯示元件之製造裝置，具備：對形成於第1面之第1分隔壁間之既定位置施以加工的加工部；與加工部對向配置，具有與形成於第2面之第2分隔壁彼此咬合之形狀的搬送部。
第5觀點之顯示元件之製造方法，係於具有第1面及其相反面之第2面的可撓性基板形成顯示元件。顯示元件之製造方法，具備：於第1面形成顯示元件用之第1分隔壁的第1分隔壁形成步驟；於第2面形成第2分隔壁的第2分隔壁形成步驟：以及對第1分隔壁間之既定位置施以加工的加工步驟。接著，該加工步驟，係在具有與第2分隔壁彼此咬合之形狀之搬送部與可撓性基板接觸的範圍內，施以加工。
第6觀點之顯示元件之製造方法，係於具有形成於第1面之顯示元件用第1分隔壁與形成於第1面之相反面即第2面之第2分隔壁的可撓性基板形成顯示元件。此顯示元件之製造方法，具有對該第1分隔壁間之既定位置施以加工的加工步驟；該加工步驟，係在具有與該第2分隔壁彼此咬合之形狀之搬送部與可撓性基板接觸的範圍內，施以加工。
本發明之顯示元件之製造方法或製造裝置，由於形成有第2分隔壁而即使可撓性基板伸縮亦可矯正該伸縮。是以，由於可對伸縮經矯正之可撓性基板施以加工，因此可高精度地形成顯示元件。特別是，越是多面切割面板或大型面板，由於可撓性基板則越容易伸縮，因此效果更大。
本實施形態所說明之顯示元件之製造裝置，係能適用於有機EL元件、液晶顯示元件或電場放出顯示器的裝置。作為此等中之代表，係說明有機EL元件之構造、有機EL元件之製造裝置。
<場效型電晶體之有機EL元件50>
<<有機EL元件50之構造>>
圖1，係以有機EL元件用之製造裝置100所製造之有機EL元件50的概念圖。如圖1所示，於片狀基板FB配置有有機EL元件50之顯示區域51，於該顯示區域51之外周部分設有訊號線驅動電路55及掃描驅動電路57。於訊號線驅動電路55連接有源極匯流排線SBL，該源極匯流排線SBL配線於各有機EL元件50。又，於掃描驅動電路57連接有閘極匯流排線GBL，該閘極匯流排線GBL配線於各有機EL元件50。又，未圖示之共通電極等亦配線於各有機EL元件50。
有機EL元件50之顯示區域51具有複數個像素電極P，例如分別發出R(紅)、G(綠)、以及B(藍)光。此像素電極P係以薄膜電晶體進行開關。薄膜電晶體具有閘極電極G、源極電極S以及汲極電極D。於源極電極S與汲極電極D之間形成有有機半導體層OS。
圖2(a)係有機EL元件50之顯示區域51的放大俯視圖，圖2(b)及(c)係圖2(a)之b-b截面圖及c-c截面圖。本實施形態中雖係以有機EL元件50為底層接觸型，以下說明之實施形態，亦適用頂層接觸型。
如圖2(b)所示，於可撓性片狀基板FB上形成有閘極電極G。於該閘極電極G上形成有絕緣層I。於絕緣層I上形成有源極匯流排線SBL之源極電極S，且形成與像素電極P接觸之汲極電極D。於源極電極S與汲極電極D之間形成有機半導體層OS。如此場效型電晶體即為完成。又，於像素電極P上，如圖2(b)及(c)所示，係形成發光層IR，且於該發光層IR上形成透明電極ITO。
自圖2(b)及(c)可理解，於片狀基板FB形成有第1分隔壁BA(BANK)。接著，如圖2(c)所示，源極匯流排線SBL形成於第1分隔壁BA。如上述，藉由第1分隔壁BA之存在，源極匯流排線SBL可高精度地形成，且像素電極P及發光層IR亦可正確地形成。此外，圖2(b)及(c)中雖未描繪，但閘極匯流排線GBL亦與源極匯流排線SBL同樣地形成於第1分隔壁BA之間。以下說明量產製造上述有機EL元件50之製造裝置。
<<實施形態1：有機EL元件之製造裝置>>
為了製造有機EL元件50，有機EL元件50之製造裝置100，係在搬送滾輪RR上形成第1分隔壁BA，且在搬送滾輪RR上藉由液滴塗布裝置高精度地形成閘極匯流排線GBL、源極匯流排線SBL、以及像素電極P等之配線電極。以下說明量產製造上述有機EL元件50之有機EL元件50之製造裝置100。
圖3係顯示於可撓性之片狀基板FB製造具有像素電極P及發光層IR等之有機EL元件50之有機EL元件之製造裝置100構成的概略圖。此外，雖係連續之製造裝置，但因紙面之顯示方便，係分成上下兩段來描繪。
有機EL元件之製造裝置100，具備用以將捲繞成滾筒狀之可撓性片狀基板FB送出之供應滾筒RL。片狀基板FB例如係長200m、寬2m之大小。藉由供應滾筒RL進行既定速度之旋轉，片狀基板FB係被送往搬送方向即X軸方向。又，有機EL元件之製造裝置100具備於複數處具有突起搬送滾輪RR，即使此搬送滾輪RR旋轉片狀基板FB被搬送往X軸方向。
片狀基板FB藉由經由分隔壁形成步驟61、電極形成步驟62、配線電極之加工步驟63、以及發光層形成步驟64來進行加工處理，而完成有機EL元件50。以下分別依序說明各步驟。
<分隔壁形成步驟61>
自供應滾筒RL送出之片狀基板FB，最初進入於片狀基板FB形成第1分隔壁BA的分隔壁形成步驟61。於分隔壁形成步驟61，印製滾輪10及轉印滾輪15係對向設置。印製滾輪10之滾輪表面係製作成鏡面，於該滾輪表面安裝有以SiC、Ta等之材料構成之微細印製用模組11。微細印製用模組11係形成對準標記AM用、薄膜電晶體之配線用及像素電極用之凹凸圖案CC(參照圖5)。於轉印滾輪15之一部分形成有用以形成第2分隔壁BB(參照圖4(B))之凹凸圖案DD(參照圖6)。
分隔壁形成步驟61，係以印製滾輪10緊壓片狀基板FB之第1面以形成薄膜電晶體之配線用及像素電極用之第1分隔壁BA，且於片狀基板FB之寬度方向即Y軸方向的兩側形成對準標記AM(參照圖3)。又，分隔壁形成步驟61，係以轉印滾輪15緊壓片狀基板FB之第2面以形成第2分隔壁BB(參照圖4(B))。為了使經緊壓而形成之第1分隔壁BA及第2分隔壁BB暫時成塑性而保持形狀，係由印製滾輪10或轉印滾輪15薑片狀基板FB加熱至玻璃轉移點。
有機EL元件50之製造裝置100具有主控制部90，主控制部90控制印製滾輪10或轉印滾輪15之旋轉，形成第1分隔壁BA及第2分隔壁BB且搬送片狀基板FB。此外，圖3中雖搬送滾輪RR未與主控制部90連接，但主控制部90亦可將搬送滾輪RR之旋轉藉由前饋控制或反饋控制進行片狀基板FB之搬送。
<電極形成步驟62>
片狀基板FB，進一步往X軸方向前進而進入電極形成步驟62。電極形成步驟62中係形成薄膜電晶體(TFT)。於電極形成步驟62，配置有閘極用之液滴塗布裝置20、絕緣層配線用之液滴塗布裝置21、進而有源極/汲極用及像素電極用之液滴塗布裝置(稱為源極/汲極用之液滴塗布裝置)。此等液滴塗布裝置，能採用噴墨方式或分配器方式。又，此等之液滴塗布裝置，係從相對片狀基板FB成垂直之Z方向進行液滴塗布的方式。可舉出帶電控制方式、家壓陣動方式、電氣機械轉換式、電熱轉換式、靜電吸引方式等來作為噴墨方式。液滴塗布法，可減少材料使用之浪費，且於所欲位置確實地配置所欲之量的材料。
又，有機EL元件之製造裝置100，於閘極用之液滴塗布裝置20、絕緣層配線用之液滴塗布裝置21、以及源極/汲極用之液滴塗布裝置22的上游，分別具有對準攝影機CA1~CA3。對準攝影機CA1~CA3，係拍攝對準標記AM(參照圖3)，並根據其攝影結果，由閘極用之液滴塗布裝置20、絕緣層配線用之液滴塗布裝置21、以及源極/汲極用之液滴塗布裝置22塗布金屬墨或電氣絕緣性墨。
閘極用之液滴塗布裝置20係在片狀基板FB仿傲搬送滾輪RR外周面之區域中從Z方向對片狀基板FB塗布金屬墨。又，以熱處理裝置BK藉由熱風或遠紅外線等之放射熱等使金屬墨乾燥或燒成。藉此形成閘極電極G。
如圖3所示，片狀基板FB往搬送方向前進而往搬送滾 輪RR時，片狀基板FB進入搬送滾輪RR之部位具備用以適度緊壓片狀基板FB之小型前部滾輪SR1，於片狀基板FB從搬送滾輪RR排出之部位亦具備小型後部滾輪SR2。前部滾輪SR1及後部滾輪SR2係增加片狀基板FB仿傲搬送滾輪RR之外周面的區域。相較於小型前部滾輪SR1係裝載成在寬度方向橫越片狀基板FB，小型後部滾輪SR2係適度地緊壓片狀基板FB之外緣(端部)以除去片狀基板FB之撓曲。由於閘極用之液滴塗布裝置20所塗布之金屬墨未乾，因此小型後部滾輪SR2僅緊壓片狀基板FB之外緣。以下步驟中，亦於搬送滾輪RR之前後適當配置有前部滾輪SR1及後部滾輪SR2。
絕緣層用之液滴塗布裝置21，係在片狀基板FB仿傲搬送滾輪RR外周面之區域中從Z方向對片狀基板FB塗布電氣絕緣性墨。其後，以熱處理裝置BK藉由熱風或遠紅外線等之放射熱等使電氣絕緣性墨乾燥或燒成。藉此形成閘極電極G上的絕緣層I。
其次，源極/汲極用之液滴塗布裝置22，係在片狀基板FB仿傲搬送滾輪RR外周面之區域中從Z方向塗布金屬墨。接著，以熱處理裝置BK藉由熱風或遠紅外線等之放射熱等使金屬墨乾燥或燒成。藉此形成源極電極S、汲極電極D、以及像素電極P。
<配線電極之加工步驟63>
其次，以切斷裝置30切斷彼此連接之源極電極S與汲極電極D。切斷裝置30係雷射加工裝置或切割器裝置。源極電極S與汲極電極D之切斷間隔由於係決定薄膜電晶體之性能而須高精度地切斷處理。因此，係在片狀基板FB仿傲搬送滾輪RR外周面之區域中被加工。特別是源極電極S與汲極電極D之間隔須要求精度，因此片狀基板FB係以角度90°左右接觸搬送滾輪RR。源極電極S與汲極電極D之間隔、所謂通道長係以3μm～20μm切斷。
其次，有機半導體之液滴塗布裝置23，係於經切斷處理之源極電極S與汲極電極D之通道長之間之開關部塗布有機半導體墨。有機半導體之液滴塗布裝置23，係在片狀基板FB仿傲搬送滾輪RR外周面之區域中從Z方向塗布有機半導體墨。接著，以熱處理裝置BK藉由熱風或遠紅外線等之放射熱等使有機半導體墨乾燥或燒成。以此等處理，形成圖2(b)所示之有機半導體層OS。
有機EL元件之製造裝置100，於切斷裝置30及有機半導體之液滴塗布裝置23的上游，分別具有對準攝影機CA4或CA5。對準攝影機CA4或CA5，係拍攝對準標記AM(參照圖3)，並根據其攝影結果，以切斷裝置30予以切斷，或塗布有機半導體之液滴塗布裝置23之有機半導體墨。
如上所述，可活用印刷技術或液滴塗布法技術來形成薄膜電晶體等。僅以印刷技術或僅以液滴塗布法技術，因墨水之滲入或擴散故無法以良好精度製作薄膜電晶體等，但由於藉由分隔壁形成步驟61形成有第1分隔壁BA，因此可防止墨水之滲入或擴散。又，由於形成有第2分隔壁BB，因此可在以搬送滾輪RR外周面矯正片狀基板FB之伸縮的狀態下滴下墨水等，因此能以良好精度形成薄膜電晶體等。
<發光層形成步驟64>
有機EL元件之製造裝置100，係接著進行於像素電極P形成有機EL元件之發光層IR的形成步驟。發光層形成步驟64中，係使用發光層用之液滴塗布裝置24。
發光層IR，含有主體化合物與磷光性化合物(亦稱為磷光發光性化合物)。主體化合物，係於發光層IR所含之化合物。磷光性化合物，係觀測來自激發三重態之發光的化合物，在室溫下發出磷光。
紅色發光層用之液滴塗布裝置24R，係將R溶液塗布於像素電極P上，形成為乾燥後之厚度100nm的膜。R溶液，係於主體材料之聚乙烯基咔唑(PVK)將紅色摻雜物溶解於1,2-二氯乙烷中的溶液。
進而，藍色發光層用之液滴塗布裝置24B，係將B溶液塗布於像素電極P上，於主體材料PVK將藍色摻雜物溶解於1,2-二氯乙烷中的溶液。
其後，以熱處理裝置BK藉由熱風或遠紅外線等之放射熱等使發光層溶液乾燥並硬化。發光層IR之面積其塗布範圍雖較配線電極廣，但為了矯正片狀基板FB之伸縮，係在片狀基板FB沿搬送滾輪RR外周面之區域塗布R溶液、G溶液、以及B溶液。
其次，絕緣層用之液滴塗布裝置21，係將聚醯亞胺系樹脂或聚氨酯系樹脂之電氣絕緣性墨在片狀基板FB沿著搬送滾輪RR外周面之狀態下塗布於閘極匯流排線GBL或源極匯流排線SBL的一部分。接著，以熱處理裝置BK藉由熱風或遠紅外線等之放射熱等使電氣絕緣性墨乾燥並硬化。如此形成閘極絕緣層I。
其後，透明電極用之液滴塗布裝置25，藉由於紅色、綠色、以及藍色發光層上塗布ITO(Indium Tin Oxide銦錫氧化物)墨來形成透明電極層ITO。ITO墨係於氧化銦(In2 O3 )添加有數%之氧化錫(SnO2 )的化合物，其電極為透明。又，亦可使用IDIXO(In2 O3 -ZnO)等非晶質材料製作透明電極層ITO。透明電極層ITO，透射率最好係90%以上。接著，以熱處理裝置BK藉由熱風或遠紅外線等之放射熱等使ITO墨乾燥並硬化。透明電極層ITO之形狀如圖2所示形成於發光層IR上不，由於連結透明電極層ITO與透明電極層ITO之配線電極亦須同時形成，因此最好係高精度地進行液滴塗布。因此，本實施形態中，係在片狀基板FB仿傲搬送滾輪RR外周面之區域中從Z方向塗布ITO墨。
又，在發光層形成步驟64使用之發光層用液滴塗布裝置24及透明電極用之液滴塗布裝置25，均能採用噴墨方式或分配器方式。
有機EL元件之製造裝置100，於發光層用之液滴塗布裝置24、絕緣層用之液滴塗布裝置21及透明電極用之液滴塗布裝置25的上游，分別具有對準攝影機CA6、CA7或CA8。對準攝影機CA6~CA8，係拍攝對準標記AM(參照圖3)，並根據其攝影結果塗布墨水。
圖3所說明之有機EL元件之製造裝置100雖能製造圖1或圖2之有機EL元件50，但亦有在有機EL元件進一步設置正孔輸送層及電子輸送層的情形。此等層亦係活用印刷技術或液滴塗布法，只要將用以設置此等之步驟追加至有機EL元件之製造裝置100即可。
<歷經分隔壁形成步驟61之片狀基板FB>
圖4(A)係顯示在分隔壁形成步驟61中以印製滾輪10而形成有第1分隔壁BA之片狀基板FB之第1面FB1(表面)的圖。圖4(B)係顯示以轉印滾輪15而形成有第2分隔壁BB之片狀基板FB之第2面FB2(背面)的圖。
圖4(A)所示之片狀基板FB之第1面FB，係於寬度方向之Y軸方向形成有排成兩列之有機EL元件50之第1分隔壁BA。亦即，顯示區域51於寬度方向排列兩列，於其寬度方向之兩側配置有訊號線驅動電路55。於片狀基板FB之第1面FB1的兩側以既定間隔形成有對準標記AM。於顯示區域51之X軸方向兩側形成有掃描驅動電路57。
圖5係顯示形成圖4(A)所示之第1分隔壁BA之微細印製用模組11的圖。於微細印製用模組11形成有薄膜電晶體之配線用及像素電極用之凹凸圖案CC。形成於片狀基板FB之第1分隔壁BA由於係反轉形成，因此與第1分隔壁BA對應之微細印製用模組11之凹凸圖案CC係凹入。
圖4(B)所示之片狀基板FB之第2面FB2形成有第2分隔壁BB(週邊用第2分隔壁BB1與中央用第2分隔壁BB2)。此週邊用第2分隔壁BB1係由延伸於X軸方向之槽與延伸於Y軸方向之槽構成，為了維持片狀基板FB兩端之強度，Y軸方向之槽在與X軸方向之槽交叉的位置停止而形成為T字形。且形成於片狀基板FB之寬度方向中央之中央用第2分隔壁BB2係延伸於X軸方向之槽與延伸於Y軸方向之槽交叉之十字形狀。
例如，十字狀之槽與T字狀之槽係於Y軸方向分離距離W3而形成。且T字狀之槽與T字狀之槽係於X軸方向分離距離L3、或十字狀之槽與十字狀之槽係於X軸方向分離距離L3而形成。
形成於第2面FB2之第2分隔壁BB之槽，最好係形成於不與形成於第1面FB1之顯示區域51之第1分隔壁BA重疊的區域。其原因係為了避免對顯示區域51之第1分隔壁BA之形狀或尺寸造成影響。
圖6，係顯示形成圖4(B)所示之第2分隔壁BB之轉印滾輪15的圖。於轉印滾輪15形成有第2分隔壁BB用之凹凸圖案DD。形成於片狀基板FB之第2分隔壁BB由於係反轉形成，因此與第2分隔壁BB對應之轉印滾輪15之凹凸圖案DD係形成有突起。
轉印滾輪15之凹凸圖案DD之突起，如與圖4(B)對應所示，十字狀之突起與T字狀之突起係於Y軸方向分離距離W3而形成。且T字狀之突起與T字狀之突起係於X軸方向分離距離L3、或十字狀之突起與十字狀之突起係於X軸方向分離距離L3而形成。又，凹凸圖案DD之突起之前端最好係逆U字或逆V字之形狀。
<片狀基板FB與搬送滾輪RR>
圖7係顯示片狀基板FB在以搬送滾輪RR搬送之狀態之搬送方向的放大截面圖。圖8係顯示片狀基板FB在以搬送滾輪RR搬送之狀態之片狀基板FB之寬度方向的放大截面圖。例如圖7及圖8係圖3所示之電極形成步驟62的搬送滾輪RR。
圖7及圖9中，片狀基板FB之厚度H1例如係100μm左右，係以樹脂膜構成。具體而言，片狀基板FB可使用聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、乙烯-乙烯醇共聚物樹脂、聚氯乙烯樹脂、纖維素樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、醋酸乙烯樹脂等。
於片狀基板FB之第1面FB1形成有藉由微細印製用模組11(參照圖5)而形成之第1分隔壁BA。第1分隔壁BA之段差H2約1μm至3μm。於第2面FB2形成有藉由轉印滾輪15(參照圖6)而形成之第2分隔壁BB。第2分隔壁BB之段差H3約10μm至70μm。亦即，第2分隔壁BB之段差H3係第1分隔壁BA之段差H2之約10倍至60倍，第2分隔壁BB之段差H3較第1分隔壁BA之段差H2大極多。其原因在於為了由第2分隔壁BB之段差H3矯正片狀基板FB之伸縮。
又，第2分隔壁BB之段差H3與片狀基板FB之厚度H1相較為約1/10倍至2/3倍。其原因在於，若第2分隔壁BB之段差H3為片狀基板FB之厚度H1之2/3倍以上，第2分隔壁BB之附近即會變弱。另一方面，若第2分隔壁BB之段差H3若非係片狀基板FB之厚度H1之約1/10倍以上，即難以矯正片狀基板FB之伸縮。
於搬送滾輪RR外周形成有突起PJ。此突起PJ之形狀為剛好可以進入圖4(B)所示之第2分隔壁BB之槽的形狀。搬送滾輪RR之外周面與圖6所示之轉印滾輪15之外周面相同形狀。亦即，於搬送滾輪RR之軸方向兩側，於搬送方向排列形成有周邊用之T字形狀突起PJ。又，於搬送滾輪RR之軸方向中央，於搬送方向排列形成有中央用之十字形狀突起PJ。十字狀之突起與T字狀之突起係於搬送滾輪RR之Y軸方向分離距離W3而形成。且T字狀之突起與T字狀之突起係於X軸方向分離距離L3、或十字狀之突起與十字狀之突起係於X軸方向分離距離L3而形成。
此外，搬送滾輪RR之突起PJ，在尺寸上最好係稍微小於轉印滾輪15之凹凸圖案DD之突起。其原因在於，即使產生些許之位置偏移，亦可使突起PJ咬合於第2分隔壁BB之槽。又，搬送滾輪RR之突起PJ，只要係能矯正片狀基板FB之伸縮之程度的大小即可。此外，轉印滾輪15之凹凸圖案DD之突起及搬送滾輪RR之突起PJ之形狀雖係以角錐形狀亦即逆V字形描繪，但亦可係逆U字形。
片狀基板FB例如係滾筒長度200m、寬度2m的大小。在搬送此片狀基板FB時，係對片狀基板FB施加適度之張力，以使片狀基板FB不產生皺紋。然而，有時亦有片狀基板FB在製造時其厚度H1部分地差異1～2%的情形。例如圖8中區域AR1之厚度為100μm而區域AR2之厚度為102μm。如此，在對片狀基板FB施加張力時，有時區域AR1與區域AR2在X軸方向或Y軸方向會產生數百μm至數mm程度之片狀基板FB之伸縮的差。又，如圖3所示，有時亦有藉由經由複數個加工步驟使片狀基板FB伸縮的情形。
如圖7所示，被送至搬送滾輪RR之片狀基板FB，T字狀之第2分隔壁BB與T字狀之第2分隔壁BB之間係於X軸方向伸縮距離L1或距離L2。亦即，有時有在分隔壁形成步驟61中成為與形成於片狀基板FB之時點不同之距離的情形。
由於X軸方向之搬送滾輪RR之突起PJ與突起PJ為距離L3，因此即使片狀基板FB中第2分隔壁BB與第2分隔壁BB之間為距離L1或距離L2，在咬合時片狀基板FB中第2分隔壁BB與第2分隔壁BB之間在X軸方向會被矯正成距離L3。由於第2分隔壁BB之段差H3為片狀基板FB之厚度H1之約1/10倍以上，因此不僅片狀基板FB之第2面FB2，第1面FB1之距離亦被矯正。為了矯正片狀基板FB之第1面FB1之距離，第2分隔壁BB之段差H3最好係片狀基板FB之厚度H1的約1/2以上。
同樣地，如圖8所示，被送至搬送滾輪RR之片狀基板FB，T字狀之第2分隔壁BB與十字狀之第2分隔壁BB之間，有時係於Y軸方向自分隔壁形成步驟61所形成之距離W3伸縮距離W1或距離W2。
由於Y軸方向之搬送滾輪RR之突起PJ與突起PJ為距離W3，因此即使片狀基板FB中第2分隔壁BB與第2分隔壁BB之間為距離W1或距離W2，在咬合時片狀基板FB中第2分隔壁BB與第2分隔壁BB之間在Y軸方向會被矯正成距離W3。由於第2分隔壁BB之段差H3為片狀基板FB之厚度H1之約1/10倍以上，因此片狀基板FB之第1面FB1之距離亦被矯正。
於圖7或圖8雖未描繪，但於搬送滾輪RR之上方(Z軸方向)配置有圖3所示之液滴塗布裝置20～液滴塗布裝置25或切斷裝置30。由於可在片狀基板FB之伸縮已被矯正之狀態下塗布金屬墨或以雷射照射予以切斷，因此能進行正確之塗布或切斷。
又，對準攝影機CA1～CA8係在片狀基板FB仿傲搬送滾輪RR外周面之區域中拍攝對準標記AM。在搬送滾輪RR之外周面中，片狀基板FB之伸縮為已被矯正之狀態，對準攝影機CA1～CA8由於能在此狀態下拍攝對準標記AM且進行位置檢測，因此能高精度地進行位置檢測。
此外，圖7及圖8中，搬送滾輪RR內裝有加熱器HT。片狀基板FB在與搬送滾輪RR之突起PJ咬合之狀態下，於X軸方向及Y軸方向被矯正至距離L3及距離W3。在此狀態下當片狀基板FB被加熱至玻璃轉移點以上時，片狀基板FB即會產生塑性變形。當搬送滾輪RR旋轉而使片狀基板FB自搬送滾輪RR離開後，經冷卻之片狀基板FB即變成較玻璃轉移點低。接著，維持片狀基板FB已被矯正之狀態搬送至次一步驟。因此片狀基板FB之伸縮，不僅在與搬送滾輪RR咬合之情形，即使片狀基板FB自搬送滾輪RR離開亦能維持已被矯正之狀態。此種加熱器HT無須內裝於所有之搬送滾輪RR，只要配置在特別是片狀基板FB之伸縮較大之處的下游即可。
又，上述圖7及圖8中，有時會有例如在片狀基板FB之第2分隔壁BB與搬送滾輪RR之突起PJ未能正確地咬合，或第2分隔壁BB僅與某突起PJ不咬合的情形。此種情形下，只要視必要例如根據形成於片狀基板FB之對準標記AM塗布液滴塗布裝置20之金屬墨即可，或根據搬送滾輪RR之突起PJ與形成於片狀基板FB之對準標記AM塗布液滴塗布裝置20之金屬墨即可。
<有機EL元件之製造裝置之動作>
圖9係有機EL元件之製造裝置100之動作的概略流程圖。若參酌圖3、圖7及圖8所表示之符號可加強理解。
在分隔壁形成步驟61即步驟P1中，藉由印製滾輪10透過熱轉印於片狀基板FB之第1面FB1形成對準標記AM與薄膜電晶體及發光層等之第1分隔壁BA。此外，對準標記AM與第1分隔壁BA由於其相互之位置關係相當重要，因此係同時形成。
步驟P2中，藉由轉印滾輪15透過熱轉印於片狀基板FB之第2面FB2形成第2分隔壁BB。
移至電極形成步驟62，步驟P3中，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下藉由對準攝影機CA1～對準攝影機CA3拍攝對準標記AM。接著，主控制部90即掌握片狀基板FB之位置。
其次，步驟P4中，根據來自主控制部90之位置資訊，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下，由閘極用之液滴塗布裝置20G、絕緣層用之液滴塗布裝置21、源極/汲極用之液滴塗布裝置22依序塗布各種電極用之金屬墨等。
移至配線電極之加工步驟63，步驟P5中，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下，藉由對準攝影機CA4或對準攝影機CA5拍攝對準標記AM，並由主控制部90掌握片狀基板FB之位置。
其次，步驟P6中，根據來自主控制部90之位置資訊，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下，由切斷裝置30之雷射正確地切斷源極電極S與汲極電極D之間而形成通道長。
又，步驟P7中，根據來自主控制部90之位置資訊，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下，由有機半導體之液滴塗布裝置23將有機半導體塗布於源極電極S與汲極電極D之間隙。
步驟P8中，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下，藉由對準攝影機CA6拍攝對準標記AM，並由主控制部90掌握片狀基板FB之位置。
其次，步驟P9中，根據來自主控制部90之位置資訊，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下，由發光層用之液滴塗布裝置24(24R,24G,24B)將RGB溶液塗布於像素電極P上。
步驟P10中，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下，藉由對準攝影機CA7拍攝對準標記AM，並由主控制部90掌握片狀基板FB之位置。
其次，步驟P11中，根據來自主控制部90之位置資訊，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下，由絕緣層用之液滴塗布裝置21塗布電氣絕緣性墨。
步驟P12中，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下，藉由對準攝影機CA8拍攝對準標記AM，並由主控制部90掌握片狀基板FB之位置。
其次，步驟P13中，根據來自主控制部90之位置資訊，在搬送滾輪RR之突起PJ與片狀基板FB之第2分隔壁BB彼此咬合之狀態下，由透明電極用之液滴塗布裝置25塗布ITO墨。
<歷經分隔壁形成步驟61之其他片狀基板FB>
圖10(A)係顯示在分隔壁形成步驟61中以印製滾輪10而形成有第1分隔壁BA之片狀基板FB之第1面FB1的圖。圖10(B)係顯示以轉印滾輪15而形成有第2分隔壁BB之片狀基板FB之第2面FB2的圖。不過，其與圖4所示之第2分隔壁BB(周邊用第2分隔壁BB1與中央用第2分隔壁BB2)不同地，圖10所示之第2分隔壁BB係柵格分隔壁BB3。
圖10(A)所示之片狀基板FB之第1面FB1，與圖4所示之有機EL元件50之第1分隔壁BA同樣地，顯示區域51係於寬度方向排列兩列，於其寬度方向之兩側配置有訊號線驅動電路55，於顯示區域51之X軸方向兩側形成有掃描驅動電路57。顯示區域51係如圖1所示，形成有延伸於X軸方向之閘極匯流排線GBL及延伸於Y軸方向之源極匯流排線SBL。
於圖10(B)所示之片狀基板FB之第2面FB2形成有第2分隔壁BB(柵格分隔壁BB3)。柵格分隔壁BB3包含由與顯示區域51之延伸於X軸方向之閘極匯流排線GBL及延伸於Y軸方向之源極匯流排線SBL大致相同之形狀及尺寸所構成的槽。
形成於第2面FB2之第2分隔壁BB之槽，形成於與形成於第1面FB1之顯示區域51之閘極匯流排線GBL及源極匯流排線SBL重疊的區域。藉由使第2分隔壁BB之槽與閘極匯流排線GBL及源極匯流排線SBL重疊，而可避免對顯示區域51之尺寸較為嚴格之源極電極S與汲極電極D之間隔即通道長造成影響。
圖11，係顯示形成圖10(B)所示之第2分隔壁BB之轉印滾輪15的圖。於轉印滾輪15形成有第2分隔壁BB用之凹凸圖案DD。形成於片狀基板FB之第2分隔壁BB由於係反轉形成，因此與第2分隔壁BB對應之轉印滾輪15之凹凸圖案DD係形成有突起。
轉印滾輪15之凹凸圖案DD之突起，如與圖10(B)對應所示，係於X軸方向及Y軸方向形成為柵格狀。又，凹凸圖案DD之突起之前端最好係逆U字或逆V字之形狀。
圖10所示之第2分隔壁BB之柵格分隔壁BB3，係較圖4(B)所示之第2分隔壁BB(周邊用第2分隔壁BB1與中央用第2分隔壁BB2)更綿密地形成於片狀基板FB之第2面FB2。進而，由於柵格分隔壁BB3與閘極匯流排線GBL及源極匯流排線SBL重疊，因此能正確地矯正片狀基板FB之伸縮。藉由轉印滾輪15(參照圖11)而形成之柵格分隔壁BB3之段差H3為約10μm至50μm。與片狀基板FB之厚度H1相較為約1/10倍至1/2倍。由於柵格分隔壁BB3係綿密地形成，因此柵格分隔壁BB3之段差H3亦可較圖4(B)所示之周邊用第2分隔壁BB1與中央用第2分隔壁BB2之厚度H1薄。
<分隔壁形成步驟61之變形例>
圖12，係顯示圖3所示之分隔壁形成步驟61之變形例的圖。圖12(A)係將印製滾輪10與轉印滾輪15在搬送方向分別配置之例。圖12(B)係將紫外線硬化印製滾輪41與轉印滾輪15在搬送方向分別配置之例。
圖12(A)中，支撐滾輪19係與印製滾輪10對向配置於下方。支撐滾輪19係一外周面表面粗度小而以良好精度形成之滾輪且接觸於片狀基板FB之第2面FB2。又，轉印滾輪15係在印製滾輪10之下游接觸於片狀基板FB之第2面FB2而配置。支撐滾輪19係與該轉印滾輪15對向配置於上方。即使在此種配置下，亦可在分隔壁形成步驟61中形成第1分隔壁BA與第2分隔壁BB。又，轉印滾輪15亦可配置於印製滾輪10上游。
圖12(B)中，係代替上述印製滾輪10而配置有紫外線硬化印製滾輪41。於紫外線硬化印製滾輪41內埋入有紫外線硬化性之液狀樹脂。紫外線硬化印製滾輪41，於待形成第1分隔壁BA之部位形成有孔。隨著片狀基板FB之搬送，藉由刮板42自紫外線硬化印製滾輪41之孔擠出紫外線硬化性之液狀樹脂。透明支撐滾輪43係與紫外線硬化印製滾輪41對向地配置於下方。透明支撐滾輪43係以外周為可供紫外線透射的構件、例如玻璃等而形成。又，其表面係形成為表面粗度較小。
經擠出之液狀樹脂，藉由配置於透明支撐滾輪43內部之紫外線照射部44而被照射含有紫外線的光。藉此，液狀樹脂即硬化而形成第1分隔壁BA。
作為紫外線硬化性之液狀樹脂，可舉出脂肪族烯丙基胺酯(alphatic allyl urethane)、不揮發性材料、芳香族酸甲基丙烯酸酯、芳香族丙烯酸酯、丙烯酸化聚酯低聚物、丙烯酸酯單體、聚乙二醇二甲基丙烯酸脂、甲基丙烯酸月桂酯、脂肪族二丙烯酸酯、三官能性酸酯、或環氧樹脂等。又，此等之分子量為重量平均分子量100～10,000之範圍內。
又，轉印滾輪15係在印製滾輪10之下游接觸於片狀基板FB之第2面FB2而配置。支撐滾輪19係與該轉印滾輪15對向配置於上方。轉印滾輪15亦可配置於印製滾輪10上游。
<搬送滾輪RR之變形例>
圖13係搬送滾輪RR之變形例。若搬送滾輪RR之軸方向長度較長，搬送滾輪RR之中央部分即會因自重而撓曲。因此，係準備以空壓或油壓控制方式使滾輪中央膨脹之搬送滾輪RR。主控制部90，可根據來自對準攝影機CA之檢測訊號判斷中央部分是否因自重而撓曲，藉由將空氣或油供應至搬送滾輪RR內，來消除滾輪中央部之撓曲。
本實施形態中，雖係使用噴墨等之液滴塗布裝置或雷射等之切斷裝置，但除此之外，亦可使用採用印刷滾輪之印刷塗布裝置或使用紫外線進行曝光之曝光裝置來作為加工裝置。
10‧‧‧印製滾輪
11‧‧‧微細印製用模組
15‧‧‧轉印滾輪
19‧‧‧支撐滾輪
20‧‧‧閘極用液滴塗布裝置
21‧‧‧絕緣層配線用液滴塗布裝置
22‧‧‧源極/汲極用之液滴塗布裝置
23‧‧‧有機半導體之液滴塗布裝置
24‧‧‧發光層用之液滴塗布裝置
24G‧‧‧綠色發光層用之液滴塗布裝置
24R‧‧‧紅色發光層用之液滴塗布裝置
24B‧‧‧藍色發光層用之液滴塗布裝置
25‧‧‧透明電極用之液滴塗布裝置
30‧‧‧切斷裝置
41‧‧‧紫外線硬化印製滾輪
42‧‧‧刮板
43‧‧‧透明支撐滾輪
44‧‧‧紫外線照射部
50‧‧‧有機EL元件
51‧‧‧顯示區域
55‧‧‧訊號線驅動電路
57‧‧‧掃描驅動電路
61‧‧‧分隔壁形成步驟
62‧‧‧電極形成步驟
63．．．配線電極之加工步驟
64．．．發光層形成步驟
90．．．主控制部
100．．．製造裝置
AM．．．對準標記
AR,AR1,AR2．．．區域
BA．．．第1分隔壁
BB．．．第2分隔壁
BK．．．熱處理裝置
CC,DD．．．凹凸圖案
CA1～CA8．．．對準攝影機
D．．．汲極電極
FB．．．片狀基板
FB1．．．第1面
FB2．．．第2面
G．．．閘極電極
GBL．．．閘極匯流排線
H1．．．厚度
H2,H3．．．段差
HT．．．加熱器
I．．．絕緣層
IR．．．發光層
ITO．．．透明電極
LL．．．雷射光
L1～3,W1～W3．．．距離
OS．．．有機半導體層
P．．．像素電極
PJ．．．突起
PVK．．．主體材料
RL．．．供應滾筒
RR．．．搬送滾輪
S．．．源極電極
SBL．．．源極匯流排線
SR1．．．小型前部滾輪
SR2．．．小型後部滾輪
圖1，係以有機EL元件用製造裝置100製造之有機EL元件50的概念圖。
圖2(a)係有機EL元件50之顯示區域51之放大俯視圖，(b)及(c)係(a)之b-b截面圖及c-c截面圖。
圖3係顯示有機EL元件之製造裝置100之構成的概略圖。
圖4(A)係顯示以印製滾輪10而形成有第1分隔壁BA之片狀基板FB之第1面FB1的圖。
圖4(B)係顯示以轉印滾輪15而形成有第2分隔壁BB(周邊用第2分隔壁BB1與中央用第2分隔壁BB2)之片狀基板FB之第2面FB2的圖。
圖5係顯示形成第1分隔壁BA之微細印製用模組11的圖。
圖6係顯示形成第2分隔壁BB(周邊用第2分隔壁BB1與中央用第2分隔壁BB2)之轉印滾輪15的圖。
圖7顯示以搬送滾輪RR搬送片狀基板FB之狀態之搬送方向的放大截面圖。
圖8顯示以搬送滾輪RR搬送片狀基板FB之狀態之片狀基板FB之寬度方向的放大截面圖。
圖9係顯示有機EL元件之製造裝置100之動作的概略流程圖。
圖10(A)係顯示以印製滾輪10而形成有第1分隔壁BA之片狀基板FB之第1面FB1的圖。
圖10(B)係顯示以轉印滾輪15而形成有第2分隔壁BB(柵格分隔壁BB3)之片狀基板FB之第2面FB2的圖。
圖11係顯示形成第2分隔壁BB(柵格分隔壁BB3)之轉印滾輪15的圖。
圖12(A)係將印製滾輪10與轉印滾輪15在搬送方向分別配置之例。圖12(B)係將紫外線硬化印製滾輪41與轉印滾輪15在搬送方向分別配置之例。
圖13係搬送滾輪RR之變形例。
10‧‧‧印製滾輪
11‧‧‧微細印製用模組
15‧‧‧轉印滾輪
20‧‧‧閘極用液滴塗布裝置
21‧‧‧絕緣層配線用液滴塗布裝置
22‧‧‧源極/汲極用之液滴塗布裝置
23‧‧‧有機半導體之液滴塗布裝置
24‧‧‧發光層用之液滴塗布裝置
24G‧‧‧綠色發光層用之液滴塗布裝置
24R‧‧‧紅色發光層用之液滴塗布裝置
24B‧‧‧藍色發光層用之液滴塗布裝置
25‧‧‧透明電極用之液滴塗布裝置
30‧‧‧切斷裝置
61‧‧‧分隔壁形成步驟
62‧‧‧電極形成步驟
63‧‧‧配線電極之加工步驟
64‧‧‧發光層形成步驟
90‧‧‧主控制部
100‧‧‧製造裝置
BK‧‧‧熱處理裝置
CA1~CA8‧‧‧對準攝影機
FB．．．片狀基板
LL．．．雷射光
RL．．．供應滾筒
RR．．．搬送滾輪
SR1．．．小型前部滾輪
SR2．．．小型後部滾輪

Claims (47)

  1. 一種顯示元件之製造裝置，係於具有第1面及其相反面之第2面的可撓性基板形成顯示元件，其特徵在於，具備：在與該可撓性基板之寬度方向交叉之既定之搬送方向搬送該可撓性基板的搬送部；於該第1面形成該顯示元件用之複數之第1分隔壁的第1分隔壁形成部；以及以與前述第1面之複數之第1分隔壁對應之位置關係於該第2面沿著前述基板之搬送方向形成複數之第2分隔壁的第2分隔壁形成部；設於前述搬送部且具有與形成於前述第2面之前述複數之第2分隔壁之中之一部分咬合之形狀而將前述基板往前述搬送方向送之突起部。
  2. 如申請專利範圍第1項之顯示元件之製造裝置，其中，該第2分隔壁之深度係該第1分隔壁之深度的10倍以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之顯示元件之製造裝置，其中，該第2分隔壁係在該可撓性基板之寬度方向兩端側於該搬送方向排列形成。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之顯示元件之製造裝置，其中，該第2分隔壁係在該寬度方向之中央區域於該搬送方向排列形成。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之顯示元件之製造裝置， 其中，該第2分隔壁之形狀，係延伸於該搬送方向與該寬度方向之十字形狀。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之顯示元件之製造裝置，其中，該第2分隔壁之形狀，係使該第1分隔壁之圖案一部分反轉的反轉圖案形狀。
  7. 如申請專利範圍第6項之顯示元件之製造裝置，其中，該第1分隔壁之圖案一部分係閘極電極線或源極電極線之至少一方。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之顯示元件之製造裝置，其中，與該第2分隔壁咬合之形狀之前述突起部係設於配置於前述基板之第2面側的滾輪部之外周，藉由使此滾輪部旋轉，將該可撓性基板搬送於前述搬送方向。
  9. 如申請專利範圍第8項之顯示元件之製造裝置，其具備於該第1分隔壁間之既定位置塗布導電構件以形成電極的電極形成部；該電極形成部，係在該可撓性基板與該滾輪部接觸之範圍內塗布該導電構件。
  10. 如申請專利範圍第8項之顯示元件之製造裝置，其中，該滾輪部具有加熱部，以使該可撓性基板塑性變形。
  11. 如申請專利範圍第8項之顯示元件之製造裝置，其中，該滾輪部係圓筒形狀，該圓筒形狀之中央區域較週邊區域膨出。
  12. 一種顯示元件之製造方法，係於具有第1面及其相反面之第2面的可撓性基板形成顯示元件，其特徵在於， 具備：在與該可撓性基板之寬度方向交叉之既定之搬送方向搬送該可撓性基板的搬送步驟；於該第1面形成該顯示元件用之複數之第1分隔壁的第1分隔壁形成步驟；以及以與前述第1面之複數之第1分隔壁對應之位置關係於該第2面沿著前述基板之搬送方向形成複數之第2分隔壁的第2分隔壁形成步驟；於前述搬送步驟中，使用具有與形成於前述第2面之前述複數之第2分隔壁之中之一部分咬合之形狀之突起部將前述基板往前述搬送方向送之步驟。
  13. 如申請專利範圍第12項之顯示元件之製造方法，其中，該第2分隔壁形成步驟，係將第2分隔壁之深度以該第1分隔壁之深度的10倍以上形成。
  14. 如申請專利範圍第12或13項之顯示元件之製造方法，其中，該第2分隔壁形成步驟中，該第2分隔壁係形成為在該可撓性基板之寬度方向兩端側排列於該搬送方向。
  15. 如申請專利範圍第12或13項之顯示元件之製造方法，其中，該第2分隔壁之形狀，係延伸於該既定搬送方向與該寬度方向之十字形狀。
  16. 如申請專利範圍第12項之顯示元件之製造方法，其中，該第2分隔壁之形狀，係使該第1分隔壁之圖案一部分反轉的反轉圖案形狀。
  17. 如申請專利範圍第16項之顯示元件之製造方法，其中，該第1分隔壁之圖案一部分係閘極電極線或源極電極線之至少一方。
  18. 如申請專利範圍第12或13項之顯示元件之製造方法，其中，在該搬送步驟使用之前述突起部係設於配置於前述基板之第2面側的可旋轉之滾輪部之外周。
  19. 如申請專利範圍第18項之顯示元件之製造方法，其係在該可撓性基板與該滾輪部之突起部接觸之範圍內於該第1分隔壁間之既定位置塗布導電構件以形成該顯示元件之電極。
  20. 如申請專利範圍第18項之顯示元件之製造方法，其中，該滾輪部具有加熱部，以使該可撓性基板塑性變形。
  21. 一種可撓性基板，具有第1面及其相反面，其特徵在於，具備：形成於該第1面之顯示元件用之複數之第1分隔壁；以及以與前述第1面之複數之第1分隔壁對應之位置關係形成於該第2面，且以與搬送前述可撓性基板之裝置之搬送用之突起部咬合之形狀形成之複數之第2分隔壁。
  22. 如申請專利範圍第21項之可撓性基板，其中，該第2分隔壁之深度係該第1分隔壁之深度的10倍以上。
  23. 如申請專利範圍第21或22項之可撓性基板，其中，該第2分隔壁係在該可撓性基板之寬度方向兩端側於與該寬度方向交叉之既定方向排列形成。
  24. 如申請專利範圍第21或22項之可撓性基板，其中，該第2分隔壁係在該可撓性基板之寬度方向之中央區域於與該寬度方向交叉之既定方向排列形成。
  25. 如申請專利範圍第21或22項之可撓性基板，其中，該第2分隔壁之形狀，係延伸於該可撓性基板之寬度方向與交叉於該寬度方向之既定方向的十字形狀。
  26. 如申請專利範圍第21或22項之可撓性基板，其中，該第2分隔壁之形狀，係使該第1分隔壁之圖案一部分反轉的反轉圖案形狀。
  27. 如申請專利範圍第26項之可撓性基板，其中，該第1分隔壁之圖案一部分係閘極電極線或源極電極線之至少一方。
  28. 如申請專利範圍第21或22項之可撓性基板，其中，前述搬送可撓性基板之裝置包含將前述搬送用突起部設於外周之可旋轉之滾輪部，藉由該滾輪部之旋轉來搬送。
  29. 一種可撓性基板，具有第1面及其相反面，於該第1面形成顯示元件，其特徵在於：具備形成於該第2面、具有該可撓性基板厚度之1/10以上之深度，且具有與搬送前述可撓性基板之裝置之搬送用之突起部咬合之形狀的分隔壁。
  30. 如申請專利範圍第29項之可撓性基板，其中，該分隔壁係在該可撓性基板之寬度方向兩端側於與該寬度方向交叉之既定方向排列形成。
  31. 如申請專利範圍第29或30項之可撓性基板，其中， 該分隔壁係於該可撓性基板寬度方向之中央區域在與該寬度方向交叉之既定方向排列形成。
  32. 一種顯示元件之製造裝置，係於具有第1面及其相反面之第2面的可撓性基板形成顯示元件，其特徵在於，具備：對形成於該第1面之第1分隔壁間之既定位置施以加工的加工部；以及與該加工部對向配置，具有相對於前述第1分隔壁以既定位置關係與形成於該第2面之第2分隔壁彼此咬合之形狀的搬送部。
  33. 如申請專利範圍第32項之顯示元件之製造裝置，其具備於該第1面形成該第1分隔壁之第1分隔壁形成部。
  34. 如申請專利範圍第32或33項之顯示元件之製造裝置，其中，該搬送部，包含在與該可撓性基板之寬度方向交叉之既定之搬送方向搬送該可撓性基板的滾輪部。
  35. 如申請專利範圍第34項之顯示元件之製造裝置，其中，該第2分隔壁係在該寬度方向之兩端側於該搬送方向排列形成。
  36. 如申請專利範圍第34項之顯示元件之製造裝置，其中，該第2分隔壁係在該寬度方向之中央區域於該搬送方向排列形成。
  37. 如申請專利範圍第34項之顯示元件之製造裝置，其中，該第2分隔壁之形狀，係延伸於該搬送方向與該寬度方向之十字形狀。
  38. 如申請專利範圍第32至33項中任一項之顯示元件之製造裝置，其中，該第2分隔壁之深度係該第1分隔壁之深度的10倍以上。
  39. 如申請專利範圍第32至33項中任一項之顯示元件之製造裝置，其中，該第2分隔壁之形狀，係使該第1分隔壁之圖案一部分反轉的反轉圖案形狀。
  40. 如申請專利範圍第34項之顯示元件之製造裝置，其中，該滾輪部具有使該可撓性基板塑性變形之加熱部。
  41. 一種顯示元件之製造方法，係於具有第1面及其相反面之第2面的可撓性基板形成顯示元件，其特徵在於，具備：於該第1面形成該顯示元件用之複數之第1分隔壁的第1分隔壁形成步驟；以與前述第1面之複數之第1分隔壁對應之位置關係於該第2面形成複數之第2分隔壁的第2分隔壁形成步驟；以及對該第1分隔壁間之既定位置施以加工的加工步驟；該加工步驟，係在具有與該第2分隔壁彼此咬合之形狀之搬送部與該可撓性基板接觸的範圍內，施以該加工。
  42. 一種顯示元件之製造方法，係於具有形成於第1面之顯示元件用之複數之第1分隔壁與於第1面之相反面即第2面與前述第1分隔壁之位置對應形成之複數之第2分隔壁的可撓性基板形成顯示元件，其特徵在於：具有對該第1分隔壁間之既定位置施以加工的加工步 驟；該加工步驟，係在具有與該第2分隔壁彼此咬合之形狀之搬送部與該可撓性基板接觸的範圍內，施以該加工。
  43. 如申請專利範圍第41或42項之顯示元件之製造方法，其中，該搬送部係在與該可撓性基板之寬度方向交叉之既定之搬送方向搬送該可撓性基板。
  44. 如申請專利範圍第41至42項中任一項之顯示元件之製造方法，其中，該第2分隔壁之深度係該第1分隔壁之深度的10倍以上。
  45. 如申請專利範圍第41至42項中任一項之顯示元件之製造方法，其中，該第2分隔壁之形狀，係使該第1分隔壁之圖案一部分反轉的反轉圖案形狀。
  46. 如申請專利範圍第41至42項中任一項之顯示元件之製造方法，其中，前述搬送部包含將與前述可撓性基板之前述第2分隔壁咬合之突起部設於外周之可旋轉之滾輪部，該滾輪部具有加熱部，以使該可撓性基板塑性變形。
  47. 一種顯示元件之製造方法，其特徵在於，具備：對申請專利範圍第21至31項中任一項之可撓性基板於該第1分隔壁間之既定位置塗布導電材料的電極形成步驟；以及在與該可撓性基板之寬度方向交叉之既定之搬送方向搬送該可撓性基板的搬送步驟。
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