TWI508178B - 批量式熱處理裝置 - Google Patents

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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013531363A (ja) * 2010-04-30 2013-08-01 株式会社テラセミコン 基板処理装置
KR101157192B1 (ko) * 2010-08-31 2012-06-20 주식회사 테라세미콘 배치식 기판 처리 장치
KR101306751B1 (ko) * 2011-04-29 2013-09-10 주식회사 테라세미콘 기판 지지용 홀더 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101155813B1 (ko) * 2011-08-24 2012-06-12 (주)써모니크 그라파이트 히터로
KR101435454B1 (ko) * 2012-04-27 2014-08-28 주식회사 테라세미콘 기판 처리 장치
KR101982724B1 (ko) * 2012-12-26 2019-05-27 주식회사 탑 엔지니어링 기판 열처리 장치
KR101982725B1 (ko) * 2012-12-26 2019-05-27 주식회사 탑 엔지니어링 기판 열처리 장치용 발열 조립체
KR101557037B1 (ko) * 2013-08-14 2015-10-02 (주) 예스티 대면적 유리기판 열처리장치
KR101527158B1 (ko) * 2013-10-24 2015-06-09 주식회사 테라세미콘 배치식 기판처리 장치
KR101479224B1 (ko) 2013-12-09 2015-01-05 포스코에너지 주식회사 박판형 운모 히터
TWI698944B (zh) * 2013-12-23 2020-07-11 南韓商圓益Ｉｐｓ股份有限公司 批量式基板處理裝置
KR102117421B1 (ko) * 2014-05-12 2020-06-02 주식회사 제우스 히터 체결장치 및 이를 이용한 기판 열처리장치
KR101753376B1 (ko) 2015-08-24 2017-07-04 주식회사 하이원시스 4방향 상부 슬라이딩 도어가 설치된 프리히터
JP2019027623A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 加熱装置および加熱方法
JP2019029102A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 加熱装置
JP6826166B2 (ja) * 2018-08-16 2021-02-03 ウォニク アイピーエス カンパニー リミテッドＷｏｎｉｋ Ｉｐｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 熱処理システム及び熱処理装置
TWI709203B (zh) * 2018-09-11 2020-11-01 大陸商北京北方華創微電子裝備有限公司 腔室冷卻裝置及半導體加工設備
CN110890262B (zh) * 2018-09-11 2025-05-23 北京北方华创微电子装备有限公司 腔室冷却装置及半导体加工设备
CN113169109B (zh) * 2018-11-30 2025-07-01 朗姆研究公司 用于增进热均匀性的具有多层加热器的陶瓷基座
JP7079042B2 (ja) * 2019-05-31 2022-06-01 株式会社九州日昌 加熱装置および加熱方法
WO2020241490A1 (ja) * 2019-05-31 2020-12-03 株式会社九州日昌 加熱装置および加熱方法
JP2021197448A (ja) * 2020-06-15 2021-12-27 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
KR102559562B1 (ko) * 2021-03-11 2023-07-27 주식회사 한국제이텍트써모시스템 열처리 오븐의 배기 덕트 일체형 히터 유닛
EP4352780A1 (en) * 2021-06-09 2024-04-17 Watlow Electric Manufacturing Company Cold conduit insulation device
CN114485170B (zh) * 2021-12-27 2024-04-30 江苏邑文微电子科技有限公司 快速退火炉加热系统以及温度控制方法
KR102508123B1 (ko) * 2022-10-28 2023-03-10 (주)삼양세라텍 열처리 장치
CN118919461A (zh) * 2024-10-12 2024-11-08 苏州芯默科技有限公司 一种晶圆退火设备
CN118969680A (zh) * 2024-10-12 2024-11-15 苏州芯默科技有限公司 一种晶圆退火设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012471A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Agency Of Ind Science & Technol プラズマｃｖｄ装置並びに太陽電池およびこれを作製するプラズマｃｖｄ方法
JP2002175868A (ja) * 2000-12-06 2002-06-21 Noritake Co Ltd 遠赤外線薄型ヒータおよび基板加熱炉
JP2006286222A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Noritake Co Ltd 真空加熱炉用プレート型遠赤外線ヒータ

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5548400Y2 (enExample) * 1974-08-15 1980-11-12
JPS5996691A (ja) * 1982-11-24 1984-06-04 東レ株式会社 抵抗発熱炉
JPS6162395U (enExample) * 1984-09-28 1986-04-26
JPS63137416A (ja) * 1986-11-29 1988-06-09 Furendotetsuku Kenkyusho:Kk 真空断熱加熱炉
JPH0641355Y2 (ja) * 1988-02-16 1994-10-26 富士電波工業株式会社 電気炉用水冷電極
JPH0379985A (ja) * 1989-08-22 1991-04-04 Deisuko Haitetsuku:Kk 電気炉の温度制御方法
JPH05290953A (ja) * 1992-04-10 1993-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気加熱装置
KR100203782B1 (ko) * 1996-09-05 1999-06-15 윤종용 반도체 웨이퍼 열처리장치
JP3058282U (ja) * 1998-10-07 1999-06-18 株式会社八光電機製作所 冷却機能を有するカートリッジヒーター
JP2002221394A (ja) * 2001-01-24 2002-08-09 Showa Mfg Co Ltd 電子部品の加熱装置
JP2002289549A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
TWI232509B (en) * 2001-07-25 2005-05-11 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus and processing method
JP4262908B2 (ja) * 2001-08-10 2009-05-13 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法
JP3667270B2 (ja) * 2001-10-12 2005-07-06 松下電器産業株式会社 基板の熱処理方法およびそのための炉設備
JP3575009B2 (ja) * 2001-12-03 2004-10-06 坂口電熱株式会社 加熱炉用ヒータ端子装置
JP2003194478A (ja) * 2001-12-26 2003-07-09 Koyo Thermo System Kk 熱処理装置
KR100498609B1 (ko) * 2002-05-18 2005-07-01 주식회사 하이닉스반도체 배치형 원자층 증착 장치
JP2005056725A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Nikko Materials Co Ltd ＭｏＳｉ２製発熱体及び同発熱体の製造方法
JP2004179672A (ja) * 2003-12-12 2004-06-24 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板加熱装置及び半導体回路の形成方法
JP3917994B2 (ja) * 2004-08-24 2007-05-23 株式会社石井表記 塗布膜用乾燥炉
JP4734885B2 (ja) * 2004-10-08 2011-07-27 ウシオ電機株式会社 加熱ユニット
JP2006112762A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Tdk Corp 焼成炉
JP4585441B2 (ja) * 2005-12-13 2010-11-24 日本電熱株式会社 サーモプレート
JP2007200798A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発熱構成体、発熱ユニット及び加熱装置
JP2008028305A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR100817400B1 (ko) * 2006-11-09 2008-03-27 권상환 열처리 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012471A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Agency Of Ind Science & Technol プラズマｃｖｄ装置並びに太陽電池およびこれを作製するプラズマｃｖｄ方法
JP2002175868A (ja) * 2000-12-06 2002-06-21 Noritake Co Ltd 遠赤外線薄型ヒータおよび基板加熱炉
JP2006286222A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Noritake Co Ltd 真空加熱炉用プレート型遠赤外線ヒータ

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CN102983091A (zh) 2013-03-20

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