JP6826166B2 - 熱処理システム及び熱処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、熱処理システム及び熱処理装置に係り、より詳細には、ヒーターの長さを減縮させることによって、熱処理装置の間の間隔を縮小して、空間活用度及び生産性を向上させうる熱処理システム及び熱処理装置に関する。

アニーリング（ａｎｎｅａｌｉｎｇ）装置は、シリコンウェーハやガラスのような基板上に蒸着されている所定の薄膜に対して結晶化、相変化などの工程のために必須的な熱処理段階を担当する装置である。

図１は、従来の配置式熱処理装置１を示す斜視図であり、図２は、従来の熱処理システムであって、図２の（ａ）は、熱処理装置１内のヒーター２０、３０の配置形態、図２の（ｂ）は、熱処理システムの製造、保持、補修のための必要空間を示す。

図１を参照すれば、従来の配置式熱処理装置１は、熱処理空間１５を含む本体１０、本体１０の出入口を開閉するドア１１、メインヒーター２０及び補助ヒーター３０を含む。熱処理空間１５には、複数個の基板が配置される。複数個の基板は、それぞれ一定間隔を有しながら配され、基板ホルダー（図示せず）に支持されるか、ボート（図示せず）に安着されて熱処理空間１５に配置される。

メインヒーター２０は、通常、長棒状のヒーターであって、メインヒーター２０の両端は、コネクタを結合して断電すると共に、メインヒーター２０を本体１０の壁面に固設することができる。補助ヒーター３０の構成は、メインヒーター２０と同一である。但し、熱処理装置１から外部への熱の放出を考慮して、熱処理空間１５内のあらゆる領域に均一な熱が印加されるように、補助ヒーター３０がメインヒーター２０の形成方向に垂直な方向に、本体１０の両側面に平行に配される。

図２の（ａ）を参照すれば、メインヒーター２０は、主に基板５が占有する領域（Ｚ２）に対して加熱を行い、補助ヒーター３０は、基板５の外側、すなわち、基板５が占有しない領域（Ｚ１、Ｚ３）である熱処理空間１５の角部に対して加熱を行う。外部への熱損を防止するために、Ｚ１、Ｚ３領域のヒーティング温度がＺ２領域よりも高いように、補助ヒーター３０をメインヒーター２０と垂直にさらに配置することである。

しかし、このために、従来の配置式熱処理装置１は、不要に体積が大きくなるという問題点があった。図２の（ｂ）を参照すれば、例えば、２つの熱処理装置１が配された熱処理システム（Ｓ’）で、本体（１０：１０ａ、１０ｂ）の前側または後側空間（Ｍ３’、Ｍ４’）（Ｍ７’、Ｍ８’）には、熱処理装置１に基板５をローディング／アンローディングするトランスファーロボット（ＴＲ）が移送経路（ＴＰ）に沿って移動し、回転自在に設けられる。熱処理システム（Ｓ’）でメインヒーター２０を本体（１０：１０ａ、１０ｂ）に設置し、保持／管理するための経路（Ｐ１’、Ｐ２’）（Ｐ５’、Ｐ６’）を確保するために、少なくとも本体（１０：１０ａ、１０ｂ）の左右側空間（Ｍ１’、Ｍ２’）（Ｍ５’、Ｍ６’）が必要である。そして、補助ヒーター３０を本体１０に設置し、保持／管理するための経路（Ｐ３’、Ｐ４’）（Ｐ７’、Ｐ８’）を確保するために、少なくとも本体（１０：１０ａ、１０ｂ）の前後側空間（Ｍ３’、Ｍ４’）（Ｍ７’、Ｍ８’）が必要である。言い換えれば、隣接する本体１０ａ、１０ｂの間の間隔（ｄ’）は、メインヒーター２０の長さに依存するしかない。

本体１０の左右側空間（Ｍ１’、Ｍ２’）（Ｍ５’、Ｍ６’）及び前後側空間（Ｍ３’、Ｍ４’）（Ｍ７’、Ｍ８’）の横／縦長または広さは、本体１０の幅（Ｌ１）（または、一側の長さ（Ｌ１））とメインヒーター２０／補助ヒーター３０の長さ（Ｌ１に対応）とに依存する。本体１０は、基板処理が行われる空間なので、幅（Ｌ１）を調節しにくい。メインヒーター２０／補助ヒーター３０も、棒状を有し、本体１０の壁面に設置しなければならないので、長さを調節しにくい。このように、本体１０を取り囲むあらゆる面の外側空間（Ｍ１’、Ｍ２’、Ｍ３’、Ｍ４’）（Ｍ５’、Ｍ６’、Ｍ７’、Ｍ８’）のサイズを調節しにくいのに比べて、この空間が熱処理システム内で占める空間が非常に大きいので、保持／管理のための全体設備のサイズが不要に大きくなり、単位面積当たりの生産性が低下するという問題点があった。

また、一方、従来の配置式熱処理装置１は、基板の個数によって多様なヒーター２０、３０が設けられるが、それぞれのヒーター２０、３０ごとに両端にコネクタ２６を結合する過程で装置の製造時間が増加するという問題点があった。また、ヒーター２０、３０の修理、取り替えなどを行う時にも、コネクタ２６を解体する過程で保持／管理時間が増加するという問題点があった。熱処理工程の中間に一部のヒーター２０、３０が故障する場合、このような修理、取り替え時間の遅延は、大量の工程失敗に繋がる。

本発明は、前記のような従来技術の諸問題点を解決するために案出されたものであって、ヒーターを本体に設置する空間、保持／管理のための空間を大幅に縮小して、空間活用度を増加させることができる熱処理システム及び熱処理装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、空間活用度の増加による単位面積当たりの生産性を向上させうる熱処理システム及び熱処理装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、ヒーターの設置、修理、取り替えなどを行う時、製造時間、保持／管理の時間を大幅に減少させて、作業工数を節減することができる熱処理システム及び熱処理装置を提供することを目的とする。

本発明の前記目的は、基板を熱処理する熱処理システムであって、基板の熱処理空間を提供する本体と、前記本体の内部に設けられ、前記本体の幅よりも小さな長さを有する複数のヒーターと、を含む複数の熱処理装置を含み、隣接する前記熱処理装置の間隔は、前記熱処理装置に含まれた前記ヒーターの長さと同じか長く、前記熱処理装置の幅よりは小さな熱処理システムによって達成される。

また、本発明の一実施形態によれば、前記熱処理装置に基板をローディング／アンローディングするトランスファーロボットをさらに含み、前記トランスファーロボットは、前記熱処理装置の少なくとも一側に形成された移送経路に沿って移動し、回転自在に設けられることもある。

また、本発明の一実施形態によれば、前記本体は、少なくとも対向する２つの側面に前記ヒーターが挿設される複数の挿入口を含み、前記複数の挿入口に設けられる一対のヒーターは、前記熱処理空間内に配される部分が互いに同じ長さを有し、前記熱処理空間内に配される部分の総和は、前記本体の幅よりも小さいか、それと同一である。

また、本発明の一実施形態によれば、前記本体は、少なくとも対向する２つの側面に前記ヒーターが挿設される複数の挿入口を含み、前記複数の挿入口に設けられる一対のヒーターのうち、少なくとも何れか１つの前記熱処理空間内に配される部分の長さは、前記本体の幅の１／２よりも小さく、他の１つの前記熱処理空間内に配される部分の長さは、前記本体の幅の１／２よりも大きく、前記熱処理空間内に配される部分の総和は、前記本体の幅よりも小さいか、それと同一である。

また、本発明の一実施形態によれば、前記ヒーターは、カンチレバー（ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ）であって、一端部は支持されずに前記熱処理空間内に位置され、他端部または外周の少なくとも一部が支持手段を通じて支持される。

また、本発明の一実施形態によれば、前記支持手段は、下記（１）ないし（３）のうち１つであるか、複数の組合せであり得る。

（１）前記本体の側壁、（２）前記本体の側壁の外側に設けられ、挿入口に少なくとも一部が挿入される支持ハウジング、（３）前記本体の側壁の内側に設けられ、前記熱処理空間内の前記ヒーター部分の下部を支持する突出支持部。

また、本発明の一実施形態によれば、前記本体の前面には、ドアで開閉される出入口が形成され、前記出入口の両側に複数の挿入口が形成され、それぞれの前記挿入口に挿設された複数のヒーターを含みうる。

そして、本発明の前記目的は、基板を熱処理する熱処理装置であって、前記基板に対して熱処理空間を提供する本体；及び前記本体の少なくとも対向する２つの側面に形成された複数の挿入口にそれぞれ挿設された複数のヒーター；を含み、前記複数のヒーターのうち、対向する一対のヒーターは、対向する複数の挿入口に互いに逆方向に挿設されるカンチレバーであって、一端部は支持されずに前記熱処理空間内に位置され、他端部または外周の少なくとも一部が支持手段として支持される熱処理装置によって達成される。

また、本発明の一実施形態によれば、前記ヒーターの長さは、前記本体の幅よりも小さい。

また、本発明の一実施形態によれば、前記複数の挿入口に設けられる一対のヒーターは、前記熱処理空間内に配される部分が互いに同じ長さを有し、前記熱処理空間内に配される部分の総和は、前記本体の幅よりも小さいか、それと同一であり、あるいは、本発明の一実施形態によれば、前記複数の挿入口に設けられる一対のヒーターのうち、少なくとも何れか１つの前記熱処理空間内に配される部分の長さは、前記本体の幅の１／２よりも小さく、他の１つの前記熱処理空間内に配される部分の長さは、前記本体の幅の１／２よりも大きく、前記熱処理空間内に配される部分の総和は、前記本体の幅よりも小さいか、それと同一である。

また、本発明の一実施形態によれば、前記支持手段は、下記（１）ないし（３）のうち１つであるか、複数の組合せであり得る。

（１）前記本体の側壁、（２）前記本体の側壁の外側に設けられ、挿入口に少なくとも一部が挿入される支持ハウジング、（３）前記本体の側壁の内側に設けられ、前記熱処理空間内の前記ヒーター部分の下部を支持する突出支持部。

また、本発明の一実施形態によれば、前記本体の前面には、ドアで開閉される出入口が形成され、前記出入口の両側に複数の挿入口が形成され、それぞれの前記挿入口に挿設された複数のヒーターを含みうる。

前記のように構成された本発明によれば、ヒーターを本体に設置する空間、保持／管理のための空間を大幅に縮小して、空間活用度を増加させることができる。

また、本発明によれば、空間活用度の増加による単位面積当たりの生産性を向上させうる。

また、本発明によれば、ヒーターの設置、修理、取り替えなどを行う時、製造時間、保持／管理の時間を大幅に減少させて、作業工数を節減することができる。

従来の配置式熱処理装置を示す斜視図である。 （ａ）は、熱処理装置内のヒーターの配置形態を示す概略平面図であり、（ｂ）は、熱処理システムの製造、保持、補修のための必要空間を示す概略平面図である。 本発明の一実施形態による熱処理装置を示す斜視図である。 図３のＢ−Ｂ’の部分を示す概略側平面図であって、熱処理装置にヒーターが設けられた形態を示す図面である。 本発明の一実施形態による熱処理装置内のヒーターの配置形態を示す概略平面図である。 本発明の一実施形態による熱処理システムの製造、保持、補修のための必要空間を示す概略平面図である。 本発明の多様な実施形態によるヒーターの配置形態を示す概略図である。 本発明の多様な実施形態によるヒーターの支持形態を示す概略側平面図である。 本発明の多様な実施形態によるヒーターの支持形態を示す概略側平面図である。

後述する本発明についての詳細な説明は、本発明が実施される特定の実施形態を例示として図示する添付図面を参照する。これら実施形態は、当業者が本発明を十分に実施可能なように詳しく説明される。本発明の多様な実施形態は、互いに異なるが、互いに排他的である必要はないということを理解しなければならない。例えば、ここに記載されている特定の形状、構造及び特性は、一実施形態に関連して、本発明の精神及び範囲を外れずに、他の実施形態として具現可能である。また、それぞれの開示された実施形態内の個別構成要素の位置または配置は、本発明の精神及び範囲を外れずに、変更可能であるということを理解しなければならない。したがって、後述する詳細な説明は、限定的な意味として取ろうとするものではなく、本発明の範囲は、適切に説明されるならば、その請求項が主張するところと均等なあらゆる範囲と共に、添付の請求項によってのみ限定される。図面で類似した参照符号は、多様な側面にわたって同一または類似の機能を称し、長さ及び面積、厚さなどとその形態は、便宜上、誇張して表現されることもある。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態による熱処理装置及び熱処理システムを詳しく説明する。

図３は、本発明の一実施形態による熱処理装置１００を示す斜視図である。図４は、図３のＢ−Ｂ’の部分を示す概略側平面図であって、熱処理装置でヒーターが設けられた形態を示す図面である。

図３を参照すれば、本発明の熱処理装置１００は、熱処理空間１０５を含む本体１１０、本体１１０の出入口１０６を開閉するドア１３０及び複数のヒーター２００を含む。

熱処理装置１００は、ほぼ直方体状に形成されて外観を成す本体１１０を含み、本体１１０の内部には、基板５が処理される空間である熱処理空間１０５が形成されうる。本体１１０は、直方体状だけではなく、基板５の形状によって多様な形状に形成され、熱処理空間１０５は、密閉された空間で設けられうる。

熱処理空間１０５の内部には、１つまたは複数の基板５が配置される。複数個の基板５は、それぞれ一定間隔を有しながら配され、基板ホルダー（図示せず）に支持されるか、ボート（図示せず）に安着されて熱処理空間１０５に配置される。

本体１１０には、ヒーター２００が摺動挿入されるように、本体１１０の壁を貫通する挿入口１１１が形成されうる。挿入口１１１は、本体１１０の少なくとも対向する２つの側面、例えば、左側面と右側面とに形成されうるが、本体１１０の前面、裏面、左側面、右側面などまで形成されうる。挿入口１１１は、ヒーター２００の個数に対応して複数個が形成されることが望ましい。挿入口１１１が本体１１０の壁に形成され、挿入口１１１の周辺を補強するために、補強手段（図示せず）をさらに設置することもできる。

図４を参照すれば、ヒーター２００は、本体１１０の外部から挿入口１１１に摺動挿入して、一部が熱処理空間１０５内に位置されることによって、熱処理空間１０５に熱を供給することができる。ヒーター２００が摺動されるように、挿入口１１１の内径は、ヒーター２００の外径と同一であるか、少なくとも大きな程度であることが望ましい。

ヒーター２００は、メインヒーター２１０と補助ヒーター２２０とを含む。ヒーター２００は、全体として棒状に長く形成され、一端部２０１は閉鎖され、他端部２０５に入力／出力端子がいずれも形成された形態であり得る。これにより、本体１１０の外側から内側に摺動挿入することによって、ヒーター２００を本体１１０に設置することができる。

メインヒーター２１０は、本体１１０の前面の出入口１０６に沿って基板５がローディングされる方向と垂直な方向に、一定の間隔を有しながら、複数個が配置される。互いに対向する本体１１０の側面（左側面、右側面）で一対のメインヒーター２１０が互いに逆方向に摺動挿入されて、互いに対向する形態で配置される。このような対向する形態の一対のメインヒーター２１０が一定の間隔を有しながら、複数個が設けられることもある。

補助ヒーター２２０の構成は、メインヒーター２１０と同一である。但し、熱処理装置１００から外部への熱の放出を考慮して、熱処理空間１０５のあらゆる領域に均一な熱が印加されるように、補助ヒーター２２０がさらに配置される。補助ヒーター２２０は、メインヒーター２１０の形成方向に垂直な方向に、本体１１０の両側面に平行に配される。すなわち、補助ヒーター２２０は、前面出入口１０６の両側に配され、これに対向する位置の熱処理装置１００の裏面に配置される。

ヒーター２００は、カンチレバーであって、一端部２０１は支持されずに熱処理空間１０５に位置され、他端部２０５または外周の少なくとも一部は支持手段によって支持される。図４または図７の（ａ）ように、ヒーター２００は、他端部２０５が支持手段によって支持されて設けられ、図７の（ｂ）ように、他端部２０５ではない外周の一部が支持手段（一例として、熱処理装置１００の側壁）によって支持されて設けられても良い。

支持手段は、（１）熱処理装置１００の側壁、（２）熱処理装置１００の側壁の外側に設けられ、挿入口１１１に少なくとも一部が挿入される支持ハウジング４１０（図８及び図９参照）、（３）熱処理装置１００の側壁の内側に設けられ、熱処理空間１０５内のヒーター２００部分の下部を支持する突出支持部４６０（図９の（ｂ）参照）などを意味する。

挿入口１１１に挿入された状態で設けられる一対のヒーター２００−１、２００−２のうち少なくとも何れか１つの長さ（Ｌ２、Ｌ３）は、熱処理装置１００（または、本体１１０）の幅（Ｌ１）の１／２と同一か、それより短い。図４を再び参照すれば、対向する一対のヒーター２００−１、２００−２のうち、左側のヒーター２００−１は、本体１１０の幅（Ｌ１）の１／２と同一か、それより短い長さ（Ｌ２）を有するように形成されうる。または、一対のヒーター２００−１、２００−２のうち、右側のヒーター２００−２は、本体１１０の幅（Ｌ１）の１／２よりも短いか、それと同じ長さ（Ｌ３）を有するように形成されうる（図７の（ａ）参照）。他の観点で、ヒーター２００−１、２００−２は、熱処理装置１００に挿入された長さだけではなく、熱処理装置１００の外側壁の外側に延びた長さまで含みうるが、この場合、一対のヒーター２００−１、２００−２は、熱処理空間１０５内に配される部分が互いに同じ長さ（Ｌ４、Ｌ５）を有するように形成されうる。この場合、熱処理空間１０５内に配される部分の総和（Ｌ４、Ｌ５総和）は、熱処理装置１００の幅（Ｌ１）よりも小さいか、それと同一である。

または、対向する一対のヒーター２００−１、２００−２のうち少なくとも何れか１つの長さは、熱処理装置１００の幅（Ｌ１）の１／２と同一か、それより短く、他の１つの長さは、熱処理装置１００の幅（Ｌ１）の１／２と同一か、それより大きい（図７の（ｂ）、図７の（ｃ）参照）。他の観点で、一対のヒーター２００−１、２００−２は、熱処理空間１０５内に配される部分が異なる長さ（Ｌ４、Ｌ５）を有するように形成されうる。この場合、何れか１つのヒーター２００−１の熱処理空間１０５内に配される部分の長さ（Ｌ４）は、熱処理装置１００の幅（Ｌ１）の１／２よりも小さく、他の１つのヒーター２００−２の熱処理空間１０５内に配される部分の長さ（Ｌ５）は、熱処理装置１００の幅（Ｌ１）の１／２よりも大きい。

ヒーター２００−１は、右側一端部２０１が熱処理空間１０５内に配され、左側他端部２０５が熱処理装置１００の左側壁（挿入口１１１の周辺側壁）に支持される。そして、ヒーター２００−２は、左側一端部２０１が熱処理空間１０５内に配され、右側他端部２０５が熱処理装置１００の右側壁（挿入口１１１の周辺側壁）に支持される。

他の観点で、対向する一対のヒーター２００−１、２００−２のうち、何れか１つのヒーター２００−１、２００−２が熱処理空間１０５で配される長さは、熱処理装置１００の幅（Ｌ１）の１／２と同一か、それより短いとも言える。

図５は、本発明の一実施形態による熱処理装置１００内のヒーター２００の配置形態を示す概略平面図である。図６は、本発明の一実施形態による熱処理システム（Ｓ）の製造、保持、補修のための必要空間を示す概略平面図である。

図５を参照すれば、本体１１０には、複数のヒーター（２００：２１０、２２０）が挿入され、熱処理空間１０５を加熱することができる。この際、熱処理空間１０５は、基板５が占有する領域（Ｚ２）と基板５が占有しない領域（Ｚ１、Ｚ３）とに区分される。

図６を参照すれば、熱処理システム（Ｓ）は、複数の熱処理装置１００と熱処理装置１００を保持／管理するための周辺空間まで含んで構成することができる。説明の便宜上、熱処理システム（Ｓ）が２個の熱処理装置１００を含む例を想定して説明する。

熱処理装置１００は、間隔（ｄ）を成して配置される。この間隔（ｄ）は、熱処理装置１００に設けられたヒーター（２００：２１０、２２０）を取り替え／分離するための最小の長さ、熱処理装置１００の本体１１０ａ、１１０ｂにヒーター２００を設置するための最小の長さに対応することができる。また、従来、この間隔（ｄ）が熱処理装置１００の幅（Ｌ１）に対応する程度に大きいために、不要にシステム（Ｓ’）が大きくなる問題が発生したので（図２の（ｂ）参照）、間隔（ｄ）は、熱処理装置１００の幅（Ｌ１）よりは小さく設定されなければならない。それを考慮すれば、本発明の熱処理システム（Ｓ）で隣接する一対の熱処理装置１００の間隔（ｄ）は、熱処理装置１００に含まれたヒーター２００の長さ（Ｌ２、Ｌ３）と同じか長く、熱処理装置１００の幅（Ｌ１）よりは小さくなる。

メインヒーター２１０を本体１１０ａ、１１０ｂに設置し、保持／管理するための経路（Ｐ１、Ｐ２）（Ｐ５、Ｐ６）を確保するために、少なくとも本体１１０ａ、１１０ｂの左右側空間（Ｍ１、Ｍ２）（Ｍ５、Ｍ６）が必要である。そして、補助ヒーター２２０を本体１１０ａ、１１０ｂに設置し、保持／管理するための経路（Ｐ３、Ｐ４）（Ｐ７、Ｐ８）を確保するために、少なくとも本体１１０ａ、１１０ｂの前後側空間（Ｍ３、Ｍ４）（Ｍ７、Ｍ８）が必要である。前記の経路（Ｐ１〜Ｐ４）（Ｐ５〜Ｐ８）は、ヒーター２００の長さ（Ｌ２、Ｌ３）に対応することができる。熱処理装置１００の前側または後側空間（Ｍ３、Ｍ４）（Ｍ７、Ｍ８）には、熱処理装置１００に基板５をローディング／アンローディングするトランスファーロボット（ＴＲ）が移送経路（ＴＰ）に沿って移動し、回転自在に設けられることもある。

図２の（ｂ）を参照すれば、従来の配置式熱処理装置１では、メインヒーター２０／補助ヒーター３０の長さがほぼ熱処理装置１の側面長さ（Ｌ１）と同一になるので、１個のメインテナンス（ｍａｉｎｔｅｎａｎｃｅ）空間の広さは、Ｌ１ＸＬ１に該当し、４個のメインテナンス空間（Ｍ１’、Ｍ２’、Ｍ３’、Ｍ４’）（Ｍ５’、Ｍ６’、Ｍ７’、Ｍ８’）の総和は、４ＸＬ１ＸＬ１に該当する。また、熱処理システム（Ｓ’）が確保しなければならない最小面積は、５Ｌ１（横）Ｘ３Ｌ１（縦）＝１５Ｌ１^２に該当する。

図１及び図２の従来の配置式熱処理装置１とは異なって、本発明の熱処理装置１００は、ヒーター２００の長さ（Ｌ２、Ｌ３）が減縮された構造を有する。したがって、本発明において、１個のメインテナンス空間の広さは、Ｌ１ＸＬ２、またはＬ１ＸＬ３に該当し、４個のメインテナンス空間（Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４）（Ｍ５、Ｍ６、Ｍ７、Ｍ８）の総和は、（１）４ＸＬ１ＸＬ２または４ＸＬ１ＸＬ３（０．５Ｌ１＞Ｌ２＝Ｌ３である場合）、（２）（２ＸＬ１ＸＬ２）＋（２ＸＬ１ＸＬ３）（Ｌ２≠Ｌ３であり、０．５Ｌ１＞Ｌ２または０．５Ｌ１＞Ｌ３である場合）であり得る。０．５Ｌ１＞Ｌ２及び／または０．５Ｌ１＞Ｌ３であるために、前記（１）、（２）の如何なる場合でも、本発明のメインテナンス空間（Ｍ１〜Ｍ４）（Ｍ５〜Ｍ８）の面積総和は、従来の配置式熱処理装置１のメインテナンス空間（Ｍ１’〜Ｍ４’）（Ｍ５’〜Ｍ６’）の面積総和の５０％以下であり得る。また、熱処理システム（Ｓ）の面積は、メインテナンス空間（Ｍ１〜Ｍ４）（Ｍ５〜Ｍ８）と熱処理装置１００の面積で構成され、熱処理システム（Ｓ）が確保しなければならない最小面積は、３．５Ｌ１（横）Ｘ２Ｌ１（縦）＝７Ｌ１^２に該当する。この場合、従来の熱処理システム（Ｓ’）の面積よりも本発明の熱処理システム（Ｓ）の面積が４６％程度に著しく減縮される結果を確認することができる。

前記のように、本発明の熱処理システム（Ｓ）は、ヒーター２００の長さを減縮することによって、メインテナンス空間及び熱処理システム（Ｓ）の占有面積を大幅に縮小することができる。これにより、空間活用度を著しく増加させ、空間活用度の増加による単位面積当たりの生産性を向上させうる利点がある。

また、本発明は、本体１１０の一側面上に形成された挿入口１１１を通じてヒーター２００を摺動方式で挿入するだけでヒーター２００の配置が完了する。ユーザは、本体１１０の一側空間（Ｍ１〜Ｍ４）（Ｍ５〜Ｍ８）のメインテナンス経路（Ｐ１〜Ｐ４）（Ｐ５〜Ｐ８）に接近してヒーター２００を摺動引き出すだけでも、ヒーター２００を修理、取り替えなどの保持／管理を行うことができる。このように、本体１１０の一側の挿入口１１１にヒーター２００を摺動して挿入するだけで熱処理装置１００の製造が完了し、ヒーター２００を挿入／引き出すだけでも、簡単に熱処理システムの保持／管理を行うことができるので、作業工数を節減できるという利点がある。

図７は、本発明の多様な実施形態によるヒーター２００の配置形態を示す概略図である。図７において、補助ヒーター２２０の配置形態は、いずれも同一なので、補助ヒーター２２０は、図示を省略し、メインヒーター２１０のみを図示する。

図７の（ａ）を参照すれば、対向する一対のメインヒーター２１０は、同じ長さを有し、同じ長さほど熱処理空間１０５に摺動挿入される。この際、対向する一対のメインヒーター２１０は、中央部分で一部離隔した空間が生じ、この離隔した部分である中心部（Ｃ）で熱補償が必要である。もちろん、ヒーター２１０の発熱量の制御、熱処理空間１０５のサイズなどによって、中心部（Ｃ）の熱補償を行わないこともある。

図７の（ｂ）を参照すれば、中心部（Ｃ）で熱補償を行うために、一対のメインヒーター２１０を交差するように摺動挿入することができる。対向する一対のメインヒーター２１０は、同じ長さを有し、互いに異なる長さほど熱処理空間１０５内に配置される。これにより、１つのヒーター２１０は、熱処理装置１００の側面長さ（Ｌ１）の１／２よりも長い長さほど挿入され、残りの１つのヒーター２１０は、熱処理装置１００の側面長さ（Ｌ１）の１／２よりも短い長さほど挿入される。

図７の（ｃ）を参照すれば、中心部（Ｃ）で熱補償を行うために、一対のメインヒーター２１０を交差するように摺動挿入することができる。この際、対向する一対のメインヒーター２１０は、異なる長さを有し、互いに異なる長さほど熱処理空間１０５内に配置される。これにより、１つのヒーター２１０は、熱処理装置１００の側面長さ（Ｌ１）の１／２よりも長い長さほど挿入され、残りの１つのヒーター２１０は、熱処理装置１００の側面長さ（Ｌ１）の１／２よりも短い長さほど挿入される。

図８ないし図９は、本発明の多様な実施形態によるヒーター２００の支持形態を示す概略側平面図である。

前述したように、ヒーター２００の一端部２０１は、熱処理空間１０５内に配され、他端部２０５は、熱処理装置１００の壁（本体壁）の外側に配置される。そして、ヒーター２００の外周の少なくとも一部が熱処理装置１００の壁（本体壁）に支持される。すなわち、ヒーター２００がカンチレバーで本体１１０の壁の挿入口１１１を通過して支持される。この際、ヒーター２００は、長棒状であるために、他端部２０５でヒーター２００が堅く支持されなければ、一端部２０１が垂れるという問題点が発生する。これにより、図８の（ａ）ないし図９の（ｂ）の支持手段（４００：４００ａ〜４００ｄ）が必要である。

図８の（ａ）ないし図９の（ｂ）を参照すれば、挿入口１１１の外側壁に支持挿入部１１２が段付けられるように形成されうる。これにより、支持挿入部１１２の内径が挿入口１１１の内径よりも大きい。

そして、支持挿入部１１２に支持ハウジング４１０が挿入される。第１支持ハウジング４１１は、支持挿入部１１２に全体が挿入され、第１支持ハウジング４１１と締結される第２支持ハウジング４１５は、本体１１０の壁の外側に突出する。支持ハウジング４１０の中央部には、挿入口１１１と同じ程度のサイズである貫通ホールが形成されてヒーター２００が挿入される。スぺーサ４２０が支持挿入部１１２内にさらに挿入されて、支持ハウジング４１０が支持挿入部１１２に挿入される程度を調節することができる。

図８の（ａ）をさらに参照すれば、支持ハウジング４１０（または、第２支持ハウジング４１５）の外側面上にレベルボルト４３０が差し込まれる。レベルボルト４３０は、支持ハウジング４１０（または、第２支持ハウジング４１５）の外周面上に形成された締結孔４１６に差し込まれて、ヒーター２００を堅く固定することができる。特に、レベルボルト４３０が上部でヒーター２００を固定すれば、ヒーター２００の一端部２０１が自重によって垂れることをさらに補強することができる。

図８の（ｂ）をさらに参照すれば、支持ナット４４０が支持ハウジング４１０（または、第２支持ハウジング４１５）の外周面の少なくとも一部及びヒーター２００の他端部２０５の一部を取り囲んで支持することができる。支持ナット４４０の内周面には、段差が形成される第１内周面４４１で支持ハウジング４１０（または、第２支持ハウジング４１５）を取り囲み、第２内周面４４５でヒーター２００を取り囲むことができる。これにより、支持ナット４４０が支持ハウジング４１０の長さをさらに延長しながら、さらに長いヒーター２００の外周面を支持することができるので、ヒーター２００の他端部２０５を堅く固定することができる。

図９の（ａ）をさらに参照すれば、クサビスぺーサ４５０を支持ハウジング４１０とヒーター２００との間の空間に差し込んで、ヒーター２００の他端部２０５の一部を締めて支持することができる。クサビスぺーサ４５０の一端は、傾いた面を含むので、クサビスぺーサ４５０を支持ハウジング４１０とヒーター２００との間の空間に差し込むほどヒーター２００が堅く固定される。

図９の（ｂ）をさらに参照すれば、熱処理装置１００の本体１１０の壁の内側に突出支持部４６０が形成されうる。突出支持部４６０は、熱処理空間１０５内のヒーター２００部分の下部を支持することができる。これにより、支持ハウジング４１０の長さが熱処理空間１０５の内側に延びたような効果を発生する。突出支持部４６０には、レベルボルト４６５が差し込まれる。レベルボルト４６５は、下部でヒーター２００を押し上げて、ヒーター２００の一端部２０１が自重によって垂れることをさらに補強することができる。

前記のように、本発明は、ヒーター２００を本体１１０に設置し、保持／管理のための空間を大幅に縮小して、空間活用度を増加させることができる効果がある。また、本発明によれば、空間活用度の増加による単位面積当たりの生産性を向上させうる効果がある。

また、本発明は、本体１１０の一面でヒーター２００を設置、修理、取り替えなどを行って、製造時間、保持／管理の時間を大幅に減少させて、作業工数を節減することができる効果がある。

本発明は、前述したように望ましい実施形態を挙げて図示して説明したが、前記実施形態に限定されず、本発明の精神を外れない範囲内で当業者によって多様な変形と変更とが可能である。そのような変形例及び変更例は、本発明と添付の特許請求の範囲の範囲内に属するものと認めなければならない。

１００：熱処理装置
１０５：熱処理空間
１１０：本体
１１１：挿入口
１３０：ドア
２００、２００ａ〜２００ｆ：ヒーター
２０１：ヒーター一端部
２０５：ヒーター他端部
２１０：メインヒーター
２２０：補助ヒーター
Ｃ：中央部
ｄ：熱処理装置の間の間隔
Ｌ１：熱処理装置の一側面の長さ
Ｌ２、Ｌ３：ヒーターの長さ
Ｍ１〜Ｍ８：熱処理システムのメインテナンス空間
Ｓ：熱処理システム
Ｐ１〜Ｐ８：熱処理システムのメインテナンス経路
Ｚ１〜Ｚ３：加熱領域

Claims (6)

1. 基板を熱処理する熱処理システムであって、
   基板の熱処理空間を提供する本体と、前記本体の内部に設けられ、前記本体の幅よりも小さな長さを有する複数のヒーターと、を含む複数の熱処理装置と、
   前記熱処理装置に基板をローディング／アンローディングするトランスファーロボットと、を含み、
   隣接する前記熱処理装置の間隔は、前記熱処理装置に含まれた前記ヒーターの長さと同じか長く、前記熱処理装置の幅よりは小さく、
   前記トランスファーロボットは、前記熱処理装置の少なくとも一側に形成された移送経路に沿って移動し、回転自在に設けられる、熱処理システム。
2. 前記本体は、少なくとも対向する２つの側面に前記ヒーターが挿設される複数の挿入口を含み、
   前記複数の挿入口に設けられる一対のヒーターは、前記熱処理空間内に配される部分が互いに同じ長さを有し、前記熱処理空間内に配される部分の総和は、前記本体の幅よりも小さいか、それと同一である請求項１に記載の熱処理システム。
3. 前記本体は、少なくとも対向する２つの側面に前記ヒーターが挿設される複数の挿入口を含み、
   前記複数の挿入口に設けられる一対のヒーターのうち、少なくとも何れか１つの前記熱処理空間内に配される部分の長さは、前記本体の幅の１／２よりも小さく、他の１つの前記熱処理空間内に配される部分の長さは、前記本体の幅の１／２よりも大きく、
   前記熱処理空間内に配される部分の総和は、前記本体の幅よりも小さいか、それと同一である請求項１に記載の熱処理システム。
4. 前記ヒーターは、カンチレバーであって、一端部は支持されずに前記熱処理空間内に位置され、他端部または外周の少なくとも一部が支持手段を通じて支持される請求項２または請求項３に記載の熱処理システム。
5. 前記支持手段は、下記（１）ないし（３）、
   （１）前記本体の側壁、
   （２）前記本体の側壁の外側に設けられ、挿入口に少なくとも一部が挿入される支持ハウジング、
   （３）前記本体の側壁の内側に設けられ、前記熱処理空間内のヒーター部分の下部を支持する突出支持部、
   のうち１つであるか、複数の組合せである請求項４に記載の熱処理システム。
6. 前記本体の前面には、ドアで開閉される出入口が形成され、
   前記出入口の両側に複数の挿入口が形成され、
   それぞれの前記挿入口に挿設された複数のヒーターを含む請求項２または請求項３に記載の熱処理システム。