TWI507516B - Heat sink and heat sink - Google Patents

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Michiaki Yajima
Tomonori Seki
Atsushi Fujita
Tooru Yoshikawa
Rei Yamamoto
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Description

散熱片及散熱裝置
本發明係關於散熱片及散熱裝置。更詳細為具有高散熱性與優良處理性，且具有可追隨所使用的溫度變化之薄片特性的散熱片及使用其之散熱裝置。
近年來，因個人電腦(以下簡稱為「PC」)或測定機器之資訊處理量急速地增加，正發展著前述機器內部之重要構件的多層配線板或半導體高密度化及電子零件大型化。
如上述之背景下，PC內部所產生的熱量比過去的PC更大，且引起操作中差錯(錯誤動作、無法操作)等問題。
PC各廠牌為了解決上述問題，欲迅速地進行內部冷卻，設置比過去更高性能之冷卻風扇，或欲提高發熱體之散熱性，使具有柔軟性之散熱材料介於前述發熱構件與散熱板之間，藉由提高構件彼此間的密著性來得到優良散熱性而達到目的。然而，冷卻用風扇之高性能化可導致PC大型化，且成為噪音增加及成本高之要因。
於此被注目者為發熱體與散熱板之間所使用的散熱構件，其為散熱特性優良、更薄且PC內部溫度變化所引起的物性變化較少的散熱材料。
作為代表性散熱構件，使用滑脂型(具有黏著性之散 熱材料)介於發熱構件與散熱板(金屬板等)之間而提高散熱特性。然而該方法因滑脂之發黏所造成的處理性差可使散熱裝置組裝時之作業性惡化，又因溫度變化所引起的滑脂黏度變化較大，散熱特性變化成為問題。
作為上述滑脂型散熱材料之作業性改良材料，具有柔軟性並具有表面黏性(tack，藉由發黏之接著功能)的物性安定之散熱片受到注意。
然而，現狀是被販賣之散熱片為散熱特性(所使用之溫度所引起的特性變化)或強度不足所造成的處理性問題及薄片特性(柔軟性或表面黏性)之平衡無法取得。
作為具有柔軟性之散熱金屬材料，雖亦可使用銦經薄片化者，但因高成本故僅用於一部分用途。
如此狀況中，低成本下具有優良散熱特性及作業性之種種複合材料組成物及其加工物被提案。例如專利文獻1中揭示將石墨粉末添加於熱塑性樹脂之散熱性樹脂成型品，又專利文獻2中揭示含有石墨、碳黑等之聚酯樹脂組成物。又，專利文獻3中揭示添加粒徑1~20μm之人造石墨的橡膠組成物，專利文獻4中揭示將結晶面間隔為0.330~0.340nm之球狀石墨添加於聚矽氧橡膠之組成物。又，專利文獻5中揭示特徴為將特定石墨粒子於固體中經加壓壓縮後對於組成物表面排列成平行之高散熱性複合材料與其製造方法。
然而，即使為將如上述之特定石墨粉末於成形體中無規分散之成形體、或使經加壓壓縮的石墨粒子排列之成形 體，其熱傳導性亦不足。
相對於此，專利文獻6中揭示成型體中石墨粉末之結晶結構中的c軸對於散熱方向以正交方法進行配向的散熱性成形體及其製造方法。
另一方面，散熱片於組裝散熱裝置時為了簡便作業性，要求薄片處理性優良者。作為進一步提高薄片處理性之使用方法，產生對發熱體及散熱材面之凸凹或曲面等特殊形狀具有追蹤性、應力緩和等功能的需求。例如，對於由如顯示板之大面積的散熱，由提高生產性之觀點來看，薄片處理性之功能成為重要課題。因此，散熱片之特性亦進行功能化，強烈希望黏性、柔軟性、耐熱性、強度優良且具有較高散熱性之薄片的開發。
然而，專利文獻6所揭示的散熱性成形體雖具有優良散熱性，但因黏性、柔軟性、耐熱性、強度不足，於薄片處理性產生問題。
[專利文獻]
[專利文獻1]特開昭62-131033號公報
[專利文獻2]特開平04-246456號公報
[專利文獻3]特開平05-247268號公報
[專利文獻4]特開平10-298433號公報
[專利文獻5]特開平11-001621號公報
[專利文獻6]特開2003-321554號公報
本發明提供一種散熱片及使用該散熱片之散熱裝置，該散熱片具有高散熱性與優良處理性，且具有可追隨所使用之溫度變化的薄片特性。
本發明者等欲解決上述課題進行詳細重複檢討結果，發現將異方性石墨粉於膠黏劑成分中以固定方向進行配向時，則散熱特性優良，且作為散熱片之膠黏劑成分，藉由使用熱塑性橡膠成分與熱硬化性橡膠成分，可得到優良的黏性、耐熱性、柔軟性及強度。
即，本發明如以下所示。
(1)一種散熱片，其特徵為於膠黏劑成分中，異方性石墨粉配向至固定方向，該膠黏劑成分含有(A)熱塑性橡膠成分、(B)熱硬化性橡膠成分、以及可與該(B)熱硬化性橡膠成分交聯之(C)熱硬化型橡膠硬化劑。
(2)如上述(1)所記載之散熱片，其中前述固定方向之配向為於散熱片厚度方向進行配向者。
(3)如上述(1)或(2)所記載之散熱片，其中由前述(B)熱硬化性橡膠成分與前述(C)熱硬化型橡膠硬化劑所得之交聯密度為經調整者。
(4)如上述(1)~(3)中任一項所記載之散熱片，其中前述(B)熱硬化性橡膠成分係以羧基、羥基或胺基所變性之變性合成橡膠。
(5)如上述(4)所記載之散熱片，其中作為前述(B) 熱硬化性橡膠成分，使用常溫下為固體之固形羧基變性合成橡膠、與常溫下為液體之液狀羧基變性合成橡膠。
(6)如上述(1)~(5)中任一項所記載之散熱片，其中前述(C)熱硬化型橡膠硬化劑為含有環氧基之化合物。
(7)如上述(1)~(6)中任一項所記載之散熱片，其中更含有磷酸酯。
(8)如上述(1)~(7)中任一項所記載之散熱片，其中前述異方性石墨粉為膨脹石墨成型薄片之粉碎粉，具有薄片針枝狀或樹枝狀之形狀，前述異方性石墨粉於薄片厚度方向進行配向。
(9)如上述(1)~(8)中任一項所記載之散熱片，其中前述異方性石墨粉之平均粒徑為50~2000μm之範圍，容積密度為0.1~1.5g/cm3之範圍。
(10)如上述(1)~(9)中任一項所記載之散熱片，其中將含有前述異方性石墨粉與前述膠黏劑成分之組成物，使前述組成物中之異方性石墨粉配向至對於主要面為幾乎平行之方向，製造出一次薄片，層合前述一次薄片後得到成形體，將前述成形體以對於由一次薄片面出來的法線呈45~80度之角度進行切片而得到。
(11)如上述(1)~(9)中任一項所記載之散熱片，其中將含有前述異方性石墨粉與前述膠黏劑成分之組成物，使前述組成物中之石墨粉配向至對於主要面為幾乎平行之方向而製作出一次薄片， 將前述一次薄片以前述石墨粉之配向方向作為軸進行捲繞而得到成形體，將前述成形體以對於由一次薄片面出來的法線呈45~80度之角度進行切片而得到。
(12)一種散熱裝置，其特徵為將上述(1)~(11)中任一項所記載之散熱片與其他構件組合者。
本發明提供一種散熱特性(熱傳導率)優良且薄片特性(黏性、耐熱性、柔軟性、強度)之平衡良好的散熱片。
[實施發明之形態]
本發明的散熱片特徴為於膠黏劑成分中，異方性石墨粉配向至固定方向，該膠黏劑成分含有(A)熱塑性橡膠成分、(B)熱硬化性橡膠成分、以及可與該(B)熱硬化性橡膠成分交聯之(C)熱硬化型橡膠硬化劑。
散熱片有時夾於發熱構件與散熱板間而使用，因外加固定壓力之條件下所使用之環境溫度會起變化，故減少所使用之散熱片性狀的變化成為必要條件。因此，作為膠黏劑成分，單獨使用(A)熱塑性橡膠成分時，無法對應耐熱性、強度之提高。
另一方面，僅使用(B)熱硬化性橡膠成分(及(C)熱硬化型橡膠硬化劑)作為膠黏劑成分時，會有黏性或柔軟性降低之問題。
本發明中，作為膠黏劑成分可併用(A)熱塑性橡膠成分與(B)熱硬化性橡膠成分，而獲得兩者之優點。
本發明之散熱片因異方性石墨粉配向至固定方向，故可有效率地散熱。作為異方性石墨粉之配向方向，以對薄片厚度方向為平行者為佳。如此可提高薄片厚度方向之熱傳導性，設置於發熱體與散熱板之間時，可將發熱體之熱有效率地散熱至散熱板。
本發明中，異方性石墨粉「配向於散熱片之厚度方向」的意思為：首先對於將散熱片切成正八角形之各邊之厚度方向的截面，使用螢光顯微鏡進行觀察，關於任1邊截面，對於任意50個石墨粉由可見方向測定異方性石墨粉之長軸對於散熱片表面的角度(90度以上時採用補角)，其平均值成為60~90度範圍之狀態。
本發明的散熱片因於膠黏劑成分進一步含有可與前述(B)熱硬化性橡膠成分交聯的(C)熱硬化型橡膠硬化劑，故熱處理後(A)熱塑性橡膠成分與以(C)熱硬化型橡膠硬化劑進行交聯之(B)熱硬化性橡膠成分成為混合狀態，提高薄片處理性，對於PC使用時之溫度變化亦可達到維持散熱特性與薄片特性(黏性、耐熱性、柔軟性及強度等)之功能分擔化。
藉由(A)熱塑性橡膠成分之作用，可得到優異柔軟性(與構件之密著性)及黏性(與構件之接著性)，且藉由以(C)熱硬化型橡膠硬化劑進行交聯之(B)熱硬化性橡膠成分的作用，可提高處理性(強度提高)及維持 PC內部溫度變化所造成之薄片性狀(耐熱性提高)，即使於激烈的使用環境高溫變化下，亦可得到安定散熱特性。
首先，對於本發明所使用的各成分做說明。
<(A)熱塑性橡膠成分>
本發明所使用之(A)熱塑性橡膠成分為：根據散熱片之使用溫度而分子鏈之運動產生較大變化的成分。藉此，可成為柔軟性(與構件之密著性)及黏性(與構件之接著性)優良的散熱片。
作為(A)熱塑性橡膠成分，例如可使用丙烯酸酯(乙酯、丁酯、2-乙基己酯)與其他單體之共聚合所得的丙烯酸橡膠；將乙烯與丙烯於觸媒下進行反應所得之乙烯-丙烯橡膠；異丁烯與異戊二烯之共聚合所得的丁基橡膠；丁二烯與苯乙烯之共聚合所得之苯乙烯丁二烯橡膠；丙烯腈與丁二烯所構成之NBR等。
如上述所例示的(A)熱塑性橡膠成分可單獨及混合後使用。
所使用之(A)熱塑性橡膠成分的最佳分子量以重量平均分子量20~200萬之範圍為佳，特佳範圍為30萬~150萬。重量平均分子量為20萬以下時，最終所得之散熱片的玻璃轉移溫度會降低，PC內部之溫度變化所引起的薄片物性會有大變化，使得散熱特性容易變動。
又所使用之(A)熱塑性橡膠成分的重量平均分子量 為200萬以上時，不僅與異方性石墨粉之混合性會降低，亦缺乏黏性及柔軟性。
所使用之上述(A)熱塑性橡膠成分的量雖無特別限制，但對於膠黏劑成分中之(A)熱塑性橡膠成分與(B)熱硬化性橡膠成分之合計量100質量份而言，以10~70質量份為佳，該範圍外時，無法維持上述薄片特性(黏性及柔軟性)。
作為(A)熱塑性橡膠成分，具體可舉出丙烯酸橡膠(商品名：THR-811DS，重量平均分子量：50萬，Nagase Chemtex(股)製)、(商品名：Nipol AR31，日本zeon(股)製)、(商品名：Nipol AR51，日本zeon(股)製)、(商品名：Nipol AR71，日本zeon(股)製)、(商品名：Nipol AR32，日本zeon(股)製)、(商品名：Nipol AR42W，日本zeon(股)製)等。
<(B)熱硬化性橡膠成分>
本發明中之「熱硬化性橡膠成分」為硬化前之成分，為藉由與(C)熱硬化型橡膠硬化劑進行熱處理來硬化之組成。
本發明中，(B)熱硬化性橡膠成分經由與(C)熱硬化型橡膠硬化劑之交聯，成為即使根據散熱片之使用溫度不同，分子鏈運動變化較少的成分，可提高處理性(強度提高)及維持PC內部溫度變化所造成之薄片性狀(耐熱性提高)，即使於激烈的使用環境高溫變化中亦可得到 安定散熱特性。
本發明所使用之(B)熱硬化性橡膠成分並無特別限制，具有可與(C)熱硬化型橡膠硬化劑進行交聯之官能基的變性合成橡膠即可使用。又，選擇(B)熱硬化性橡膠成分時，(C)熱硬化型橡膠硬化劑之種類成為重要關鍵。
作為與一般橡膠進行交聯(加硫)之成分，過去已使用硫、硫化合物、過氧化物等，但由環境(臭氣)、安全衛生及與橡膠之交聯管理的觀點來看，藉由前述成分之橡膠交聯者並非最佳。
本發明之(B)熱硬化性橡膠成分的交聯，並非單純地因交聯而使(B)熱硬化性橡膠成分之分子量增加，目的在於使藉由作為(C)熱硬化型橡膠硬化劑所使用之材料結構及特徴進行的(B)熱硬化性橡膠成分彼此的3次元化反映於薄片特性，故以具有可與(C)熱硬化型橡膠硬化劑進行交聯之官能基的(B)熱硬化性橡膠成分為佳。
考慮到上述目的時，作為與(C)熱硬化型橡膠硬化劑進行反應之官能基，以羧基、羥基、胺基等為佳，作為(B)熱硬化性橡膠成分，使用以這些官能基變性的變性合成橡膠者為佳。特別為具有羧基的丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸之共聚物的NBR或與丙烯酸丁酯-丙烯腈-丙烯酸共聚合所得之丙烯酸橡膠，於薄片特性及成本層面來看為佳。
作為(B)熱硬化性橡膠成分，併用於常溫下為固體之成分、與於常溫下為液體之成分時，可藉由調配常溫下為固形之成分的特性之強度、耐熱性、與於常溫下為液體之成分的特性之柔軟性的雙方特性，可得到耐熱性與柔軟性之平衡良好者。其中所謂的常溫為15~30℃。
作為常溫下為固體之成分為，以常溫下固形之重量平均分子量10萬以上的經羧基、羥基、胺基等變性的變性合成橡膠為佳，更佳可舉出固形羧基變性合成橡膠，特佳可舉出固形羧基變性NBR。
作為常溫下為液體之成分，以常溫下為液體的重量平均分子量9萬以下之經羧基、羥基、胺基等變性的變性合成橡膠為佳，更佳可舉出常溫下為液體之液狀羧基變性合成橡膠，特佳可舉出液狀含有羧基之丙烯酸橡膠。
所使用的羧基變性NBR及含有羧基之丙烯酸橡膠的分子量並無特別限制，依用途可將固形羧基變性合成橡膠(較佳重量平均分子量為15萬~50萬)與液狀羧基變性合成橡膠(較佳重量平均分子量為3~9萬)單獨或混合使用。又，混合使用時的比率可依所要求之特性做任意決定。若使用大量常溫下為固體之熱硬化性橡膠成分時，有提高強度、耐熱性之傾向，使用常溫下為液體之熱硬化性橡膠成分時，有提高柔軟性之傾向。
作為(B)熱硬化性橡膠成分之常溫下為固體的成分，具體可舉出羧基變性NBR(商品名：Nippol 1072，重量平均分子量：25萬，羧基濃度：0.75(KOHmg/g)、日 本zeon(股)製)等。
作為(B)熱硬化性橡膠成分之常溫下為液體之成分，具體可舉出羧基變性NBR(商品名：Nippol DN601，重量平均分子量：6.8萬，羧基濃度：0.75(KOHmg/g)、日本zeon(股)製)、X750、X740、X146、X160(JSR(股)製)等。
可與上述(C)熱硬化型橡膠硬化劑進行交聯之(B)熱硬化性橡膠成分的使用量，對於膠黏劑成分中之(A)熱塑性橡膠成分與(B)熱硬化性橡膠成分之合計量100質量份而言，以10~70質量為佳，該範圍外時，難以得到薄片特性平衡之散熱片。
<(C)熱硬化型橡膠硬化劑>
雖可考慮作為(B)熱硬化性橡膠成分之具有羥基的變性合成橡膠與作為(C)熱硬化型橡膠硬化劑之異氰酸酯(NCO)化合物之反應系，但與水分可瞬時反應之異氰酸酯化合物於處理性、及反應控制上較難而不適用。
本發明所使用之(C)熱硬化型橡膠硬化劑並無特限制，但可容易地與(B)熱硬化性橡膠成分所具有之羧基、羥基、胺基等官能基反應且具有安定物性之材料為佳。
作為(B)熱硬化性橡膠成分，使用羧基變性合成橡膠或胺基變性合成橡膠時，作為(C)熱硬化型橡膠硬化劑以含有環氧基之化合物為佳。特別以具有2個以上環氧基之環氧樹脂為佳。含有環氧基之化合物具有提高與其他 構件之散熱片的接著力或耐熱性、提高膠黏劑成分與異方性石墨粉之混合性等作用。因此，本發明的散熱片成為具有反映所使用之含有環氧基的化合物之部份特徴的物性者。
本發明所使用的含有環氧基之化合物之分子量及結構雖無特別限制，若考慮到(A)熱塑性橡膠成分與(B)熱硬化性橡膠成分之相溶性、耐熱性及成本等時，以數量平均分子量(Mn)500以下的由環氧氯丙烷與雙酚A聚合之含有環氧基的化合物為佳。
(B)熱硬化性橡膠成分特別是羧基變性合成橡膠或胺基變性合成橡膠、與作為(C)熱硬化型橡膠硬化劑之含有環氧基的化合物之比率，雖係由(B)熱硬化性橡膠成分所含之羧基濃度或胺基濃度與含有環氧基之化合物的分子量及環氧基之數(當量)來決定，但(B)熱硬化性橡膠成分的分子量因較大，故當量調配較難，一般對於羧基變性合成橡膠或胺基變性合成橡膠100質量份而言，含有環氧基之化合物以1~30質量份為佳。含有環氧基之化合物的調配量為1質量份以下時，經由含有環氧基之化合物的交聯密度不僅不會上升，亦無法提高黏性及膠黏劑成分與異方性石墨粉之混合性。
調配量若超過30質量份時，不會賦予交聯的含有環氧基之化合物會增加，而有著耐熱性或薄片特性降低的傾向。
又配合所需，使用異氰酸酯或胺化合物等硬化促進劑 。
上述(C)熱硬化型橡膠硬化劑與(B)熱硬化性橡膠成分之反應，可藉由熱處理達成。熱處理條件雖無特別限定，但於150℃/60分鐘下確認羧基、羥基、胺基等官能基之完全消失(IR)，此可判斷為完全硬化狀態。因此，欲減少散熱片中之硬化應變時，以低溫、長時間下處理，又欲達到生產性提高時，可為高溫、短時間之熱處理條件。
(C)熱硬化型橡膠硬化劑與(B)熱硬化性橡膠成分之交聯所得之交聯密度可藉由熱處理條件做任意設定。
藉由熱處理條件可改變膠黏劑成分中所含的(B)熱硬化性橡膠成分與(C)熱硬化型橡膠硬化劑之交聯密度，故可提供配合顧客要求之性狀的散熱片。例如，本發明之散熱片中，欲以發熱構件與散熱板之黏性為優先時，有著將無熱處理之散熱片作為接著片使用後，加熱使其完全硬化之方法。又，比黏性更重視生產性時，有著將本發明之散熱片經熱處理後，使膠黏劑成分中之(B)熱硬化性橡膠成分與(C)熱硬化型橡膠硬化劑完全硬化，藉由分散於膠黏劑成分中的(A)熱塑性橡膠成分之黏性，設置於發熱構件與散熱板之間的方法等。
任何方法皆為將本發明的散熱片作為散熱材利用前，雖完全硬化(B)熱硬化性橡膠成分與(C)熱硬化型橡膠硬化劑，但作為散熱材使用前之散熱片形態，可配合顧客要求而改變交聯密度。
<異方性石墨粉>
作為本發明薄片所使用之散熱材料的功能之異方性石墨粉，以膨脹石墨成型薄片之粉碎粉為佳，具有薄片針枝狀或樹枝狀之形狀者為佳。
膨脹石墨成型薄片之粉碎粉製法，例如可由下述步驟所成。(1)膨脹石墨之製作、(2)使用膨脹石墨，製作膨脹石墨成型薄片、(3)粉碎膨脹石墨成型薄片、(4)經分級作成異方性石墨粉。
上述(1)之步驟中，製作膨脹石墨之方法無特別限定，例如可經由將原料之天然石墨等浸漬於含有酸性物質及氧化劑的溶液中而生成石墨層間化合物的步驟、及加熱前述石墨層間化合物將石墨結晶往C軸方向膨脹成為膨脹石墨之步驟而製造。藉此，經膨脹之石墨成為蟲狀短纖維，而成為複雜纏結之形態。
膨脹石墨的膨脹倍率雖無特別限制，但考慮到散熱特性時，以10倍以上為佳，50倍至500倍為更佳。使用膨脹倍率為100倍以下的膨脹石墨時，所得之膨脹石墨成形薄片的強度會降低，使用500倍以上的膨脹石墨時，膨脹石墨成型薄片之製作成為困難。又，視必要，將上述膨脹石墨以更高溫度下進行熱處理，除去含於膨脹石墨中之雜 質而使用亦佳。
且，作為前述膨脹石墨之原料石墨並無特別限定，可舉出天然石墨、凝析石墨、熱分解石墨等結晶高度發達之石墨為佳。考慮到所得特性與經濟性之平衡時，以天然石墨為佳。作為所使用的天然石墨，並無特別限定，可使用F48C(日本石墨(股)製)、H-50(中越石墨(股)製)等販賣品。這些以鱗片狀的性狀形態來使用為佳。
上述(1)之步驟中，使用於石墨處理之酸性物質，一般而言使用硫酸等可進入石墨層間並產生具有充分膨脹能力的酸性根(陰離子)者。作為酸性物質之硫酸，可於適度濃度下使用，但以95質量%以上的濃度者為佳，使用濃硫酸為特佳。對於酸性物質之使用量並無特別限定，可依據目的以膨脹倍率進行決定，例如對於原料石墨100質量份而言使用100~1000質量份為佳。
又，與酸性物質同時使用的氧化劑為過氧化氫、過氯酸鉀、過錳酸鉀、重氫氯仿，作為氧化劑使用過氧化氫時，以使用水溶液為佳，此時對於過氧化氫之濃度並無特別限制，但以20~40質量%之範圍為佳。對於該使用量亦無特別限制，但對於原料石墨100質量份而言，添加5~60質量份範圍的過氧化氫水為佳。
上述(2)之步驟中，將所得之膨脹石墨經成型後進行薄片化的方法並無特別限定，常溫下藉由輥、壓製等可簡單地薄片化。又，所得之膨脹石墨成型薄片層的密度幾乎可由膨脹石墨填充量與成形壓力大小而決定。所使用之 膨脹石墨成型薄片的密度雖無限制，但以0.07~1.5g/cm3之範圍為佳。密度為0.07g/cm3以下時，膨脹石墨成型薄片會變脆且強度降低，密度為1.5g/cm3以上時，成型時有著膨脹石墨凝集物遭到破壞之傾向。
膨脹石墨成型薄片可由上述製法得到，可使用下述者。作為本發明所使用的膨脹石墨成型薄片，可舉出日立化成工業(股)製之Carbofit HGP-105、HGP-207等。
上述(3)及(4)之步驟所使用之裝置並無限制，一般可使用乾式粉碎機及乾式分級機，可得到形狀為薄片針枝狀或樹枝狀之異方性石墨粉。本發明的散熱片特徴之一為異方性石墨粉之形狀，該形狀為球狀或接近球狀等時，後述之異方性石墨粉彼此之接觸會變的緩慢，無法得到作為目的之具有高散熱性之散熱片。
其中，所謂「薄片針枝狀」為將如針葉樹的針葉平放之形狀。又，所謂「樹枝狀」為如木枝之形狀，且複數小枝纏結之形狀。且，這些形狀之確認可使用SEM照片進行。
又，異方性石墨粉之粒徑及密度亦有最佳範圍。平均粒徑(D50)以50~2000μm之範圍為佳。異方性石墨粉的平均粒徑為50μm以下時，控制本發明特徴的散熱特性之石墨粉的異方性會變小，石墨粉彼此的接觸機率減少後會有散熱特性下降之傾向。使用平均粒徑為2000μm以上的石墨粉時，因粒徑過大，故難與膠黏劑成分均勻混合，使用此所製作的散熱片之散熱特性及物性容易產生偏差。又 ，對於密度，其容積密度以0.1~1.5g/cm3之範圍為佳。
異方性石墨粉的散熱片中之調配量，對於調配量全體而言以20~60質量%為佳。比20質量%過少時，無法得到散熱效果，若超過60質量%時，會有薄片變硬的傾向。
<本發明散熱片之其他成分>
作為本發明散熱片所使用之其他成分，可舉出難燃劑等。作為難燃劑，雖無特別限制，欲使其作為散熱片之膠黏劑成分的一部分並發揮功能，必須考慮到與膠黏劑成分之相溶性或耐熱性及所得散熱片之物性而選擇。
又，作為難燃劑，可使用一般之鹵化化合物，但考慮到上述薄片特性的平衡時，以磷酸酯系之難燃劑為佳，例如可舉出三甲基磷酸酯、三乙基磷酸酯之脂肪族磷酸酯、或三苯基磷酸酯、三甲苯基磷酸酯等芳香族磷酸酯及雙酚A雙(二苯基磷酸酯)等芳香族縮合型磷酸酯，這些可單獨及混合使用。
作為本發明所使用之磷酸酯，可舉出芳香族縮合磷酸酯(大八化學工業(股)之CR-741)等。
難燃劑之使用量對於散熱片的膠黏劑成分100質量份而言，以5~50質量份之範圍為佳，根據異方性石墨粉的使用量亦相異，可任意決定。使用量為5質量份以下時，難以得到作為目標之難燃性，超過50質量份時，可塑效果過大，所得之散熱片的柔軟性會有激烈下降之傾向。
<本發明的散熱片之製造方法>
本發明的散熱片之製造方法含有下述步驟。(a)混合前述異方性石墨粉與前述膠黏劑成分得到組成物，製作出一次薄片之步驟、(b)將前述一次薄片進行層合或捲繞後得到成形體之步驟、(c)將前述成形體經切片後得到散熱片之步驟。
首先，欲製造上述(a)步驟的一次薄片時，混合前述膠黏劑成分、異方性石墨粉及其他成分得到組成物。上述膠黏劑成分、異方性石墨粉及其他成分之混合方法並無特別限定，以不會使前述各成分變異，於短時間下可均勻混合之方法為佳。特別使用加熱之加壓型捏合機進行混合為佳。混合條件依據所使用之膠黏劑成分的分子量或異方性石墨粉之調配量等做任意決定。對一般捏合機之各成分的投入順序，作為膠黏劑成分使用高分子之固形成分與低分子之液狀成分時，將固形成分於最初投入於捏合機，於單獨煉合狀態下逐漸添加少量液狀成分進行混合之方法而進行。藉此可有效地得到均勻膠黏劑成分。
又，若欲得到固形成分與液狀成分之更上一層的均勻性，亦有將固形成分與液狀成分於捏合機及輥均勻混合(亦可添加少量的其他成分)，將前述混合物與其他材料以捏合機進行再度混合之方法。
又，組成物之黏度較高，於混合時產生摩擦熱，擔心 (C)熱硬化型橡膠硬化劑與(B)熱硬化性橡膠成分之交聯反應時，於混合結束前10~20分鐘左右，將(C)熱硬化型橡膠硬化劑投入於捏合機為佳。組成物於捏合機之混合是否均勻(含有(C)熱硬化型橡膠硬化劑之反應)之判斷，可將組成物之黏度以加硫/硬化特性試驗機(Curelastometer)或門尼(mooney)黏度計進行測定得知。
作為此時目標之黏度可以各種調配系中進行預備檢討(改變混合溫度、時間等)，設定可得到目的之物性值的散熱片組成物之黏度值為佳。
且，其中所謂組成物之黏度，幾乎未受到硬化反應之影響，其取決於異方性石墨粉與膠黏劑成分之混合狀態。
又，視必要可添加少量的有機溶劑，雖可達到混合性之提高，最終必須除去所使用之溶劑。
將前述組成物藉由壓延成形、加壓成形、擠壓成形或塗佈，得到將前述異方性石墨粉配向至對於主要面為幾乎平行之方向上的一次薄片，壓延成形或加壓成形可容易確實地配向異方性石墨粉，故較佳。
前述異方性石墨粉配向至對於薄片的主要面為幾乎平行之方向之狀態為：異方性石墨粉於薄片主要面上如同躺著之配向狀態。薄片面內之異方性石墨粉的方向於成形前述組成物時，可藉由調整組成物之流動方向而控制。
前述異方性石墨粉因基本上為具有異方性之粒子，故將組成物藉由壓延成形、加壓成形、擠壓成形或塗佈，一 般而言異方性石墨粉之方向可整齊地被配置。
其次，上述(b)步驟中，將前述一次薄片進行層合或捲繞後可得到成形體。對於層合一次薄片之方法，無特別限定，例如層合複數片一次薄片的方法、折疊一次薄片之方法等。
層合時，使於薄片面內之異方性石墨粉的方向整齊地進行層合。層合時的一次薄片形狀無特別限定，例如將矩形狀一次薄片進行層合時得到角柱狀成形體，層合圓形狀一次薄片時得到圓柱狀成形體。
又，捲繞一次薄片之方法亦無特別限定，將前述一次薄片以石墨粒子(A)的配向方向作為軸進行捲繞即可。捲繞形狀亦無特別限定，例如可為圓筒形亦可為角筒形。
層合一次薄片時的壓力或捲繞時的拉伸力為：對於由此後步驟的一次薄片面出來的法線以45~80度的角度進行切片時，調整為弱至不會使切片面遭到破壞而所需面積下降之程度，且強至薄片間可順利接著之程度。
一般該調整下，可得到層合面或捲繞面間之充分接著力，但不足時，亦可將溶劑或接著劑等薄薄地塗佈於一次薄片後進行層合或捲繞而得到成形體。又，對於藉由切片條件所產生的應力，擔心一次薄片的界面剝離時，亦可將成形體進行熱處理，使一次薄片界面進行一部份硬化及全硬化後得到成形體後進行切片。此時，將成形體夾於上下加熱之金屬板，不會使成形體變形之程度下外加壓力的方法為有效。又，將成形體進行熱處理(硬化)後進行切片 所得之散熱片於後步驟中無須進行熱處理。
其次，於上述(c)步驟中，將成形體經切片後得到散熱片。以對於由一次薄片面出來的法線為45~80度之角度，較佳以55~70度之角度切片，得到具有規定厚度的散熱片。
前述成形體為層合體時，與一次薄片之層合方向呈垂直或幾乎成為垂直之方向(於上述角度)進行切片即可。
又，前述成形體為捲繞體時，對於捲繞之軸為垂直或成為幾乎垂直之方向(於上述角度)進行切片即可。
且，層合圓形狀一次薄片而成的圓柱狀成形體時，上述角度範圍內如削蘋果皮一般地切片亦可。
切片方法並無特別限定，例如可舉出多切刀法(Multi-blade)、雷射加工法、水刀法、切刀加工法等，但考慮到散熱片之厚度精度及切截面之平滑性時以切刀加工法為佳。
切片時的切斷工具並無特別限制，使用持有具有裂縫的平滑盤面、與由該裂縫部突出之刃部的刨刀樣部位且前述刃部可配合散熱片的所希望厚度可調節由前述裂縫部之突出長度之切片構件，所得之散熱片表面附近的膠黏劑成分之龜裂及石墨粉配向不容易變亂，且亦可容易製作所希望厚度較薄的薄片故較佳。
具體而言，上述切片構件使用具備銳利刀刃之刨刀或切具(slicer)為佳。這些刀刃可配合散熱片之所希望厚度，藉由可調節由前述裂縫部之突出長度，可容易地得到 所希望厚度。
切片溫度，依據所使用的(A)熱塑性橡膠成分之Tg(玻璃轉移溫度)與所使用之異方性石墨粉的調配量及粒徑而決定，一般為成形體表面溫度以-50℃~+50℃的範圍為佳。將超過+50℃之成形體進行切片時，成形體全體的柔軟性會增加，使得切片難以進行，且異方性石墨粉具有配向變亂之傾向，導致散熱特性之降低。
又，切片溫度為-50℃以下時，成形體變硬變脆，切片後馬上所得之散熱片具有容易割裂之傾向。
成形體之切片厚度可依據用途等做任意決定，但以0.1~5mm左右為佳。0.1mm以下時會難處理，5mm以上時，散熱特性會有降低之傾向。且，成形體的切片寬度成為本發明之散熱片厚度，切片面成為散熱片中之與發熱體或散熱體的接觸面。
<本發明之散熱裝置>
本發明的散熱裝置係將本發明的散熱片介於發熱體與散熱體之間所得者，使用溫度不超過200℃者為佳。使用溫度超過200℃時，膠黏劑成分之柔軟性會急速下降，使得散熱特性降低。較佳使用溫度為-20~150℃之範圍，可舉出半導體封裝、顯示器、LED、電燈等作為較佳發熱體之例子。
另一方面，作為散熱體，例如可使用利用鋁、銅之鰭、板等的散熱器、連接於熱管之鋁或銅塊、於內部以幫浦 使冷卻液體進行循環之鋁或銅塊、熱電致冷元件(Peltier device)及具有此之鋁或銅塊等代表性者。
本發明散熱裝置為於發熱體與散熱體接觸本發明散熱片之各面而完成。使發熱體、散熱片及散熱體充分密著之狀態下可固定的方法即可，接觸方法並無限制，但由持續密著之觀點來看，藉由發條拴緊的方法、以夾子夾住的方法等可持續擠壓力而接觸之方法為佳。
[實施例]
以下藉由實施例具體說明本發明。本發明未限定於下述實施例。
<散熱片之製作> (實施例1) (1)異方性石墨粉(膨脹石墨成型薄片之粉碎粉)之製作
將膨脹石墨成型薄片(日立化成工業(股)製，商品名：Carbofit HGP-105)以粉碎機(Hosokawa Micron公司(股)製，商品名：Roatplex)粉碎後，將所得之粉碎粉以振動篩進行分級，以粒度分布500~1000μm下製作出容積密度0.2g/cm3的異方性石墨粉(膨脹石墨薄片粉碎粉)2kg。
以SEM照片確認所得之異方性石墨粉的形狀，觀察 為樹枝狀。
(2)組成物之製作及一次薄片之製作
將具備容量1L加壓夾具的捏合機(吉田製作所(股)製，商品名：1100-S-1)昇溫至80℃(桶溫度)後，投入作為(A)熱塑性橡膠成分之丙烯酸橡膠(Nagase Chemtex(股)製，商品名：HTR-811DR，重量平均分子量：50萬，黏性大)211g、作為(B)熱硬化性橡膠成分之常溫下為固體的固形羧基變性NBR(日本zeon(股)製，商品名：Nippol 1072，重量平均分子量：25萬，羧基濃度：0.75(KOHmg/g))80g、及上述(1)所製作之異方性石墨粉200g後，進行10分鐘混合。
混合終了後，將混合常溫下為液體之液狀羧基變性NBR(日本zeon(股)製，商品名：Nippol DN601，重量平均分子量：6.8萬，羧基濃度：0.75(KOHmg/g))30g、與作為難燃劑之磷酸酯(大八化學工業(股)製，商品名：CR-741(黏度：2400mpa．s(40℃)))150g者，分4次共20分鐘(1次/5分鐘混合)混合至前述混合物中。
其後，投入318g之異方性石墨粉的殘留部分並混合20分鐘，且投入作為(C)熱硬化型橡膠硬化劑的含有環氧基之化合物(Shell化學公司製，商品名：Epikote 828(以下簡稱為「Ep828」)、數量平均分子量：380，2官能型，環氧基之數(當量)：190(液狀))11g(NBR使用質量之10質量%)，並進行10分鐘混合，作為組成 物。所得之組成物的膠黏劑成分100質量份((A)熱塑性橡膠成分與(B)熱硬化性橡膠成分之合計量)中，作為(A)熱塑性橡膠成分之丙烯酸橡膠為65.7質量份，作為(B)熱硬化性橡膠成分之NBR為34.3質量份。
又，散熱材料之異方性石墨粉的調配量為全體調配量之51.8質量%。又，混合物之黏度以門尼(mooney)黏度計(上島製作所(股)製 商品名：VR-1130)的值表示時為(60℃)27、(80℃)20、(100℃)15，將測定溫度作為橫軸，將黏度作為縱軸，觀察隨著溫度變化之黏度變化(溫度依賴性)時，成為直線關係，該傾向為與所使用之(A)熱塑性橡膠成分與(B)熱硬化性橡膠成分之混合物(質量比為50：50)之門尼(mooney)黏度的傾向一致(黏度值相異)，判斷此為膠黏劑成分中之異方性石墨粉的分散性良好及混合時之膠黏劑成分性狀變化較少。
成形體所使用的一次薄片可如下述得到。首先將上述(2)所製作之組成物50g夾於經脫模處理的0.1mm厚度PET薄膜，使用常溫加壓，加工至約3mm厚度之薄片。將所得之加工薄片通過加溫至80℃之輥(間距1.2mm)，得到冷卻後厚度1mm之一次薄片。該一次薄片之密度為1.4g/cm3。
(3)一次薄片之層合
將上述(2)所製作之一次薄片，製造出50片配合捲 繞方向切斷成50mm×250mm尺寸者，將前述切斷薄片依其尺寸均勻地層合而得到成形體。
使脫模紙接觸成形體之上下，放置於將盤面加熱至120℃之手壓機，於層合體兩側設置作為厚度調整材之厚度4.5mm的金屬板，進行30分鐘加壓，其後以150℃/1小時進行熱處理，製作出切片用成形體。
(4)成形體之切片
將上述(3)所製作之成形體使用應用切片機(將食用肉塊狀切成火腿狀)之自家製切片機械，將前述成形體固定於裝置，將成形體表面溫度冷卻至-10℃後，藉由固定於定盤之單刃，以成形體滑座速度60mm/分鐘且切削角度30°之條件下進行切片，製作出厚度0.25mm之散熱片。
且，實施例1所得之散熱片於上述步驟(3)中進行硬化，交聯密度為95%。
交聯密度之確認方法為：將進行切片後之散熱片1片於乙酸丁酯(試藥1級，和光純藥公司製)50ml，於室溫下(25℃)進行24小時浸漬後取出，使用升溫至90度之減壓乾燥器，真空狀態下進行2小時乾燥，進行質量之測定，將浸漬於乙酸丁酯之前質量作為100，算出對乙酸丁酯之不溶解質量而進行。
又，將散熱片之截面使用SEM(掃描型電子顯微鏡)進行觀察，對於任意50個異方性石墨粉由觀察之方向 ，測定異方性石墨粉之長軸對於散熱片表面之角度，求得其平均值為90度，確認異方性石墨粉配向於散熱片厚度方向。
(實施例2) (1)異方性石墨粉(膨脹石墨成型薄片之粉碎粉)之製作
使用與實施例1之(1)相同者。
(2)組成物之製作及一次薄片之製作
(A)作為熱塑性橡膠成分，將HTR-811DR改為160.5g，作為(B)熱硬化性橡膠成分，將Nippol 1072改為116.7g及將Nippol DN601改為43.8g((A)熱塑性橡膠成分/(B)熱硬化性橡膠成分=50/50(質量份))、及作為(C)熱硬化型橡膠硬化劑將Ep828改為16g以外，與實施例1之(2)相同調配及相同方法下製作出組成物，並製作出一次薄片。組成物於80℃下的門尼(mooney)黏度為23。
(3)一次單獨薄片之層合
與實施例1之(3)同樣方法下層合一次薄片，得到成形體。
(4)成形體之切片
進行與實施例1之(4)同樣方法，得到散熱片。
(實施例3) (1)異方性石墨粉(膨脹石墨成型薄片之粉碎粉)之製作
使用與實施例1之(1)相同者。
(2)組成物之製作及一次薄片之製作
作為(A)熱塑性橡膠成分，將HTR-811DR改為110g，作為(B)熱硬化性橡膠成分，將Nippol 1072改為153.6g及將Nippol DN601改為57.4g((A)熱塑性橡膠成分/(B)熱硬化性橡膠成分=50/50(質量份))、及作為(C)熱硬化型橡膠硬化劑將Ep828改為21.1g以外，與實施例1之(3)相同調配及相同方法下製作組成物，並製造出一次薄片。組成物之80℃的門尼(mooney)黏度為35。
(3)一次薄片之層合
與實施例1之(3)同樣方法下層合一次薄片，得到成形體。
(4)成形體之切片
進行與實施例1之(4)同樣方法得到散熱片。
(比較例1) (1)異方性石墨粉(膨脹石墨成型薄片之粉碎粉)之製作
使用與實施例1之(1)相同者。
(2)組成物之製作及一次薄片之製作
未使用(B)熱硬化性橡膠成分及(C)熱硬化型橡膠硬化劑，作為(A)熱塑性橡膠成分將HTR-811DR改為332g，單獨作為膠黏劑成分使用以外，與實施例1之(2)同樣調配及方法下製作出混合物，並製作出一次薄片。組成物之80℃的門尼(mooney)黏度為25。
(3)一次薄片之層合
與實施例1之(3)同樣方法下層合一次薄片，得到成形體。
(4)成形體之切片
進行與實施例1之(4)同樣方法，得到散熱片。
(比較例2) (1)異方性石墨粉(膨脹石墨成型薄片之粉碎粉)之製作
使用與實施例1之(1)相同者。
(2)組成物之製作及一次薄片之製作
未使用(A)熱塑性橡膠成分，作為(B)熱硬化性橡膠成分，將Nippol 1072改為241.4g，將Nippol DN601改為90.64g(交聯橡膠單獨使用)以外，以與實施例1之(2)同樣調配及方法下製作出組成物，製作一次薄片。組成物之80℃的門尼(mooney)黏度為35。
(3)一次薄片之層合
與實施例1之(3)同樣方法下層合一次薄片，得到成形體。
(4)成形體之切片
進行與實施例1之(4)同樣方法，得到散熱片。
<散熱片之評估>
對於上述實施例1~3及比較例1、2所得之散熱片，如下述評估薄片特性。其結果如表1所示。又，有關散熱特性，是採用薄片之熱阻的測定值。
[試驗方法] (薄片密度)
測定薄片厚度(高精度緊密度計(tight gauge))、尺寸(高精度游標)、質量(化學天秤)，算出質量/體積。
(黏性)
使用金屬鏡板，將所得之散熱片製作出10mm×100mm之試驗薄片，於鏡板上不會產生空氣層來進行貼合，於薄片上部設置附有夾子的彈簧秤，於固定速度下剝開薄片，採用彈簧秤之最大值。(室溫23℃下進行測定)
(Asker C硬度)
重疊數片所得之散熱片使厚度為10mm，製作成縱20mm×橫20mm之試驗薄片，將硬度計(Asker C)之針部壓附於薄片上，作為測定值。(室溫23℃下進行測定)
(接著性)
將所得之散熱片製作為3cm×3cm之試驗薄片，使用2片鋁平板(寬度3cm×厚度2.0mm×長度100mm)，將一面夾於鋁平板上部，將一面夾於另1片之下部，以夾子固定後於150℃/60分鐘的條件下進行熱處理，作為冷卻後試驗片，使用自動記錄(autograph)試驗機進行拉伸試驗，急速降低時的值作為該測定值。(室溫23℃下進行測定)
(復原性)
將所得之散熱片製作出20mm×40mm及20mm×30mm各2片的試驗薄片，應用JASO M303-95(汽車規格：非 金屬墊片材，汽車技術會發行(1995年))的第9~10頁記載之測定夾具及測定法，加熱前之螺栓延伸設定為0.018mm，經150℃/1小時熱處理後，由冷卻後之螺栓延伸求得式(1)之應力緩和。
上述式中，Do：加熱前的螺栓延伸(mm)、Df：加熱後的螺栓延伸(mm)。
(操作性) (長邊方向)
將所得之散熱片製作成20mm×40mm的試驗薄片，試驗薄片之長邊方向(對層合面為90度旋轉)於自動記錄試驗機上進行拉伸試驗，測定薄片破斷之值。(室溫23℃下進行測定)
(層合方向)
將所得之散熱片製作成20mm×40mm之試驗薄片，將試驗薄片的層合方向與前述同樣方法下進行測定。
(熱阻(℃．cm2/W))
將所得之散熱片製作成寬1cm×長1.5cm之試驗薄片，夾於電晶體(2SC2233)與鋁散熱塊之間，以0.5MPa之壓力下將電晶體加壓通過電流。測定電晶體之溫度：T1(℃)，散熱塊之溫度：T2(℃)，由測定值與外加電力：W1(W)，以下述式(2)算出熱阻：X(℃/W)。
X=(T1-T2)/W1 式(2)
由上述式之熱阻：X(℃/W)與散熱片的厚度：d(μm)、藉由已知熱傳導率的試料所得之校對係數：C，藉由下述式(3)估計熱傳導率：Tc(W/mK)(室溫23℃下進行測定)。
Tc=C×d/X 式(3)
(難燃性)
依據UL規格進行測定。
[表1]
[產業上可利用性]
本發明提供一種散熱特性(熱傳導率)優良且薄片特性(黏性、耐熱性、柔軟性、強度)之平衡良好的散熱片。

Claims (23)

  1. 一種散熱片，其特徵為於膠黏劑成分中，異方性石墨粉配向至固定方向，該膠黏劑成分含有(A)熱塑性橡膠成分、(B)熱硬化性橡膠成分、以及可與該(B)熱硬化性橡膠成分交聯之(C)熱硬化型橡膠硬化劑，其中，前述(B)熱硬化性橡膠成分包含以羧基、羥基或胺基變性的變性合成橡膠。
  2. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中前述固定方向之配向為於散熱片厚度方向進行配向。
  3. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中調整由前述(B)熱硬化性橡膠成分與前述(C)熱硬化型橡膠硬化劑所得之交聯密度。
  4. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中作為前述(B)熱硬化性橡膠成分，使用常溫下為固體之固形羧基變性合成橡膠、與常溫下為液體之液狀羧基變性合成橡膠。
  5. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中前述(C)熱硬化型橡膠硬化劑為含有環氧基之化合物。
  6. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中更含有磷酸酯。
  7. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中前述異方性石墨粉為膨脹石墨成型薄片之粉碎粉，具有薄片針枝狀或樹枝狀之形狀，前述異方性石墨粉為於薄片厚度方向進行配向者。
  8. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中前述異方性石墨粉之平均粒徑為50~2000μm之範圍，容積密度為0.1~1.5g/cm3之範圍。
  9. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中使用含有前述異方性石墨粉與前述膠黏劑成分之組成物，製作出一次薄片，該薄片中前述組成物中之異方性石墨粉配向至對於主要面為幾乎平行之方向，層合前述一次薄片後得到成形體，將前述成形體以對於由一次薄片面出來的法線呈45~80度之角度進行切片而得到。
  10. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中使用含有前述異方性石墨粉與前述膠黏劑成分之組成物，製作出一次薄片，該薄片中前述組成物中之石墨粉配向至對於主要面為幾乎平行之方向，將前述一次薄片以前述石墨粉之配向方向作為軸進行捲繞而得到成形體，將前述成形體以對於由一次薄片面出來的法線呈45~80度之角度進行切片而得到。
  11. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中前述(A)熱塑性橡膠成分與前述(B)熱硬化性橡膠成分各自的含量，對於膠黏劑成分中之(A)熱塑性橡膠成分與(B)熱硬化性橡膠成分之合計量100質量份而言，為10~70質量份。
  12. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中前述(A) 熱塑性橡膠成分為選自由丙烯酸橡膠、乙烯-丙烯橡膠、丁基橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠及NBR所成之群組中至少一種。
  13. 如申請專利範圍第12項之散熱片，其中作為前述(B)熱硬化性橡膠成分，使用常溫下為固體之固形羧基變性合成橡膠、與常溫下為液體之液狀羧基變性合成橡膠。
  14. 如申請專利範圍第12項之散熱片，其中前述(C)熱硬化型橡膠硬化劑為含有環氧基之化合物。
  15. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中前述(A)熱塑性橡膠成分的重量平均分子量為20~200萬。
  16. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中前述(A)熱塑性橡膠成分的重量平均分子量為30~150萬。
  17. 如申請專利範圍第4項之散熱片，其中前述固形羧基變性合成橡膠的重量平均分子量為10萬以上。
  18. 如申請專利範圍第4項之散熱片，其中前述固形羧基變性合成橡膠的重量平均分子量為15~50萬。
  19. 如申請專利範圍第4項之散熱片，其中前述液狀羧基變性合成橡膠的重量平均分子量為9萬以下。
  20. 如申請專利範圍第4項之散熱片，其中前述液狀羧基變性合成橡膠的重量平均分子量為3~9萬。
  21. 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中前述(B)熱硬化性橡膠成分為選自由羧基變性合成橡膠及胺基變性合成橡膠所成之群組中至少一種， 前述(C)熱硬化型橡膠硬化劑包含含有環氧基之化合物。
  22. 如申請專利範圍第21項之散熱片，其中前述(C)熱硬化型橡膠硬化劑之含量，對於前述(B)熱硬化性橡膠成分100質量份，為1~30質量份。
  23. 一種散熱裝置，其特徵為將如申請專利範圍第1項至第22項中任一項之散熱片與其他構件組合者。
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