CN101161721A - 导热电绝缘高分子材料和包含它们的散热基板 - Google Patents
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Abstract
本发明的导热电绝缘高分子材料具有互穿网络结构(inter－penetrating－network；IPN)，其包含高分子成分、固化剂和均匀分散在所述高分子成分中的导热填料。所述高分子成分包含热塑性塑料和热固性环氧树脂。所述固化剂是用于在固化温度下固化所述热固性环氧树脂。所述导热电绝缘高分子材料的导热系数大于0.5W/mK。本发明的包含所述导热电绝缘高分子材料的散热基板的厚度小于0.5mm并且可承受高于1000伏特的电压。
Description
技术领域
本发明涉及一种导热电绝缘(heat-conductive dielectric)高分子材料和一种包含所述导热电绝缘高分子材料的散热基板(heat dissipation substrate)，特别是涉及具有互穿网络结构(inter-penetrating-network；IPN)的导热电绝缘高分子材料和包含所述导热电绝缘高分子材料的散热基板。
背景技术
近几年来，白光发光二极管(LED)是最被看好并且最受全球瞩目的新兴产品。它具有体积小、耗电量低、寿命长和反应速度佳等优点，能解决过去白炽灯泡所难以克服的问题。LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明和汽车灯源等市场，越来越获得重视。
然而，对于照明用的高功率LED而言，其输入LED的功率约只有15％～20％转换成光，其余80％～85％转换成热。这些热如果无法适时逸散至环境，将使得LED元件的界面温度过高而影响其发光强度和使用寿命。因此，LED元件的热管理问题越来越受到重视。
图1是常规上应用于电子元件(例如LED元件，未图示)的散热基板10的示意图。所述散热基板10包含绝缘导热材料层12和二叠置于所述绝缘导热材料层12上下表面的金属箔11。所述电子元件则设置于所述上金属箔11上方。所述散热基板10的常规工艺是先将液态环氧树脂加上导热填料(例如氧化铝颗粒)混炼之后加上固化剂，以形成树脂浆。接着利用真空去除所述树脂浆中所含的气体后，将树脂浆涂抹在所述下金属箔11上。之后，将所述上金属箔11置于所述树脂浆表面，以形成金属箔/树脂浆/金属箔的复合结构。随后，将所述复合结构经过热压和固化，形成所述散热基板10。其中所述树脂浆经热压和固化即形成所述绝缘导热材料层12。
然而，所述常规工艺因受限于所述树脂浆的性质而存在以下缺点：(1)所述常规工艺必项在特定时间内完成，否则所述树脂浆将固化而无法涂抹在金属箔上，造成所述树脂浆的浪费；及(2)所述常规工艺在进行热压步骤时，部分树脂浆将会溢出两金属箔11外，并且当到达热压温度时会发生固体与液体的分离现象(separation)，使得导电填料在所述绝缘导热材料层12中分布不均，进而影响所述散热基板10的散热效率。另外，针对所述树脂浆也有不易储存的问题并且因为所述树脂浆呈现的粘滞状态而限制所述散热基板工艺的弹性(例如无法有效率地制作具有不同形状的散热基板)。
发明内容
本发明一方面提供一种导热电绝缘高分子材料，其具有互穿网络特性而呈现橡胶状(rubbery)，借此提高其可加工性和散热特性。
本发明另一方面提供一种包含所述导热电绝缘高分子材料的散热基板，其具有优异的散热特性和耐高电压介电绝缘特性。
本发明公开一种导热电绝缘高分子材料，具有互穿网络结构，包含高分子成分，固化剂和导热填料。所述高分子成分包含热塑性塑料和热固性环氧树脂。所述固化剂用于在固化温度下固化所述热固性环氧树脂。所述导热填料均匀分散在所述高分子成分中。所述导热电绝缘高分子材料的导热系数大于0.5W/mK。其中所述热塑性塑料与所述热固性环氧树脂彼此互溶且呈均相，由此使得所述导热填料均匀散布在所述互穿网络结构中，从而达到最佳导热效果。以体积百分比计所述热塑性塑料占所述高分子成分的10％至75％，并且因为热塑性塑料的特性而使得所述导热电绝缘材料可以经由热塑性塑料工艺(如，挤压(extrusion)、压延(calendering)或注射成型(injection molding))成形，又因含有热固性塑料，在高温下得以固化交联，而形成热塑性塑料与热固性塑料的互穿网络结构，此结构不但可以有耐高温不变形的热固性塑料特性，又拥有强韧不易脆裂的热塑性塑料的特性，并可与金属电极或基板产生强力接着。以体积百分比计所述导热填料占所述导热电绝缘高分子材料的40％至70％。本发明另外公开一种散热基板，其包含第一金属层、第二金属层以及导热电绝缘高分子材料层。所述导热电绝缘高分子材料层叠置于所述第一金属层与所述第二金属层之间并形成物理接触且导热系数大于0.5W/mK。所述散热基板的厚度小于0.5mm并且可承受高于1000伏特的电压。
附图说明
图1是常规应用于电子元件的散热基板示意图；以及
图2是本发明的散热基板示意图。
具体实施方式
本发明的导热电绝缘高分子材料包含具有互穿网络结构的高分子成分、固化剂和导热填料。所述高分子成分包含热塑性塑料和热固性环氧树脂，且以体积百分比计所述热固性环氧树脂占所述高分子成分的10％至75％。所述固化剂是用于在固化温度下固化所述热固性环氧树脂。所述导热填料均匀分散在所述高分子成分中，且以体积百分比计占所述导热电绝缘高分子材料的40％至70％。其中所述导热电绝缘高分子材料的导热系数大于0.5W/mK。
图2是本发明的散热基板20示意图，包含第一金属层21、第二金属层22和具有互穿网络结构24的导热电绝缘高分子材料层23。所述第一金属层21和第二金属层22与所述导热电绝缘高分子材料层23之间的界面形成物理接触(physical contact)，并且其中至少一个界面为微粗糙面25，所述微粗糙面包含多个瘤状突出物26，并且所述瘤状突出物的直径主要分布在0.1微米至100微米之间，借此增加彼此间的拉力强度。
所述导热电绝缘高分子材料层23和所述散热基板20的制作方法说明如下。首先将所述热塑性塑料和所述热固性环氧树脂在200℃下加热混合大约30分钟，以生成均匀胶体。再将所述导热填料加入所述均匀胶体中，混合均匀以形成均匀橡胶状材料，再将固化剂与加速剂在80℃的温度下加入所述均匀橡胶状材料中，其中所述均匀橡胶状材料具有互穿网络结构24。接着利用热压机在100℃下将所述均匀橡胶状材料置于二离型膜之间，并以30kg/cm2的压力整平以形成所述导热电绝缘高分子材料层23，所述层23是呈片状的导热电绝缘复合材料。为制作所述散热基板20，将所述二离型膜从所述导热电绝缘高分子材料层23的上下表面剥离。之后，将所述导热电绝缘高分子材料层23置于所述第一金属层21与所述第二金属层22之间；再经160℃下30分钟的热压后(并控制其厚度，例如0.2mm)，即形成厚度为0.2mm的散热基板20。在进行上述热压合工艺时，所述片状导热电绝缘复合材料因已具有互穿网络结构24而不会发生分离现象。其中所述第一金属层21和所述第二金属层22的材质可选用铜、镍等或以电镀及其他物理镀膜方式处理的金属。所述片状导热电绝缘复合材料的外观呈橡胶状(非树脂浆状(slurry))，因而具有方便储存、加工的特性。此外，所述导热电绝缘复合材料也可利用一般用于热塑性塑料的加工方法进行加工，借此提高其可加工性。
表一所示为本发明四个实施例和比较例的散热基板所使用的导热电绝缘高分子材料层以及其比较例的成份、外观、导热特性和相对应的散热基板耐电压的比较表。表一中各实施例和比较例的散热基板厚度均为0.2mm。
表一
表一中的氧化铝(导热填料)的颗粒大小在5至45μm之间，由Denki Kagaku KogyoKabushiki Kaisya公司生产；液态环氧树酯采用陶氏化学公司(Dow Chemical Company)的DER331TM，是一种热固性环氧树脂；固化剂采用Degussa Fine Chemicals公司的双氰胺(dicyandiamide，Dyhard 100STM)以及加速剂UR-500；热塑性塑料是一种超高分子量苯氧基树脂(PKHHTM，得自Phenoxy Associates)，其平均分子量(weight average Mw)大于30000。
由表一可知，本发明的实施例1～4中，因热固性环氧树脂(表一中的实施例和比较例使用液态环氧树酯)与热塑性塑料经添加固化剂反应后生成互穿网络结构，使得所生成的导热电绝缘高分子材料层具有橡胶状的外观，适合于挤压的加工工艺且在100℃下的热压合工艺中不会发生分层现象。另外，根据表一所示的导热系数和击穿电压，本发明四个实施例确实能够满足应用于电子元件散热条件的要求。
本发明导热电绝缘高分子材料中的热塑性塑料和热固性环氧树脂大体上彼此互溶。“大体上彼此互溶”意思是当所述热塑性塑料和所述热固性环氧树脂混合时形成具有单一玻璃化转变温度的溶液。因为所述热塑性塑料和所述热固性环氧树脂彼此互溶，所以当二者混合时，所述热塑性塑料将溶解至所述热固性环氧树脂中，使得所述热塑性塑料的玻璃化转变实质地降低，并允许二者的混合发生在低于所述热塑性塑料的正常软化温度。所形成的混合物(即所述高分子成分)在室温下呈橡胶状(或固态)，易于称重和储存。例如，即使所述热固性环氧树脂是液态环氧树脂，在与所述热塑性塑料混合之后所形成的混合物，其本身虽非液态但却可被制成似皮革的坚韧薄膜(tough leathery film)。在25℃下，所述混合物具有相当高的粘滞系数(约105至107泊(poise))，这是避免所述高分子成分发生沉淀(settling)或重新分布(redistribution)的重要因素。此外，所述混合物在一般混合温度下(约40℃至100℃)具有足够低的粘滞系数(在60℃下，约104至105泊)，使得添加的固化剂和导热填料可均匀分布在所述混合物中并进行反应。所述混合物的众多例子可参考美国专利申请案第07/609,682号(1990年11月6日申请，目前已放弃)和PTC专利公开案第WO92/08073号(1992年5月14日公开)(在本文中一并作为参考)。
本发明导热电绝缘高分子材料中的固化剂的固化温度Tcure高于100℃，用以固化(即交联或催化聚合)所述热固性环氧树脂。所述固化剂在高于混合温度Tmix时将所述热固性环氧树脂快速固化，其中所述混合温度Tmix是指所述热塑性塑料、所述热固性环氧树脂以及所述固化剂混合时的温度，且所述混合温度Tmix一般约为25℃至100℃。所述固化剂在所述混合温度Tmix下混合时，并不会引发实质固化过程(substantial curing)。在本发明中所述固化剂的添加剂量可使所述热固性环氧树脂在高于所述混合温度Tmix时被固化。优选地，所述固化剂在小于约100℃时不会引发所述实质固化过程且使得所述导热电绝缘高分子材料在25℃下保持在实质未固化状态(substantially uncured)达到少半年之久。
除了上述表一的材料选用外，本发明导热电绝缘高分子材料中的热塑性塑料可选自基本上非晶形的热塑性树脂，其定义请参考″Saechtling International plastic Handbook forthe Technology，Engineer and User，Second Edition，1987，Hanser Publishers，Munich″的第1页。“基本上非晶形”意思是所述树脂中的“结晶性”(crystallinity)部分最多占15％，优选最多占10％，特别地最多占5％，例如：占0％至5％的结晶性。所述基本上非晶形的热塑性树脂是高分子量聚合物，在室温下呈坚硬状(rigid)或橡胶状(rubbery)，在所述高分子成分处在未固化状态时用以提供强度(strength)及高粘性(high viscosity)等性质。所述基本上非晶形的热塑性树脂在所述高分子成分中所占的体积百分比一般为10％至75％，优选为15％至60％，特别地为25％至45％。所述基本上非晶形的热塑性树脂可以选自聚砜(polysulfone)、聚醚砜(polyethersulfone)、聚苯乙烯(polystyrene)、聚苯醚(polyphenylene oxide)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚酰胺(polyamide)、苯氧基树脂(phenoxy resin)、聚亚酰胺(polyimide)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚醚酰亚胺与硅酮的嵌段共聚物(polyetherimide/silicone block copolymer)、聚氨酯(polyurethane)、聚酯(polyester)、聚碳酸酯(polycarbonate)、丙烯酸系树脂(acrylicresin)(例如：聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、苯乙烯(styrene)/丙烯腈(Acrylonitrile)以及苯乙烯嵌段共聚物(styrene block copolymers))。
另外所述热塑性塑料最优选地可包含羟基-苯氧基醚(hydroxy-phenoxyether)高分子结构。所述羟基-苯氧基醚是由双环氧化物(diepoxide)与双官能物质(difunctionalspecies)的化学计量混合物经聚合反应而成。所述双环氧化物是环氧当量为约100至10000的环氧树脂。例如：双酚A二缩水甘油醚、4，4′-磺酰基二苯酚的二缩水甘油醚、4，4′-氧基二苯酚的二缩水甘油醚、4，4′-二羟基二苯甲酮的二缩水甘油醚、对苯二酚二缩水甘油醚以及9，9-(4-羟基苯基)氟的二缩水甘油醚。所述双官能物质是二元酚、二羧酸、伯胺、二硫酚、二磺酰胺或双仲胺(bis-secondary amine)。所述二元酚可选自4，4′-异亚丙基双酚(双酚A)、4，4′-磺酰基二苯酚、4，4′-氧基二苯酚、4，4′-二羟基二苯甲酮或9，9-双(4-羟基苯基)芴。所述二羧酸可选自间苯二甲酸、对苯二甲酸、4，4′-亚联苯基二羧酸(4，4′-biphenylenedicarboxylic acid)或2，6-萘二羧酸(2，6-naphthalenedicarboxylic acid)。所述双仲胺可选自哌嗪、二甲基哌嗪或1，2-双(N-甲基氨基)乙烷。所述伯胺可选自对甲氧基苯胺(4-甲氧基苯胺(4-methoxyaniline))或乙醇胺(2-氨基乙醇(2-aminoethanol))。所述二硫酚可为4，4′-二巯基二苯醚(4，4′-dimercaptodiphenyl ether)。所述二磺酰胺可选自N，N′-二甲基-1，3-苯二磺酰胺或N，N′-双(2-羟基乙基)-4，4-联苯二磺酰胺。此外，所述双官能物质也可以是包含两种可与环氧基反应的不同官能团的混合物；例如；水杨酸以及4-羟基苯甲酸。
本发明导热电绝缘高分子材料中的热塑性塑料也可选自液态环氧树脂与双酚A、双酚F或双酚S的反应产物、液态环氧树脂与二价酸的反应产物或液态环氧树脂与胺类的反应产物。
本发明导热电绝缘高分子材料中的热固性环氧树脂除表一所述的材料外，也可选自″Saechtling International plastic Handbook for the Technology，Engineer and User，SecondEdition，1987，Hanser Publishers，Munich″的第1页及第2页中所定义的热固性树脂。所述热固性树脂在所述高分子成分中所占的体积百分比一般为90％至25％，优选为85％至40％，特别为75％至55％。并且所述高分子成分中的所述基本上非晶形的热塑性树脂与所述热固性树脂的体积比大约为1∶9至3∶1。所述热固性树脂优选具有大于2的官能度。在室温下，所述热固性树脂呈液态或固态。如果所述热固性树脂在不加入热塑性树脂的条件下固化，则所述热固性树脂将呈坚硬状或橡胶状。优选的热固性树脂是未固化的环氧树脂，特别是ASTM D 1763所定义的未固化液态环氧树脂。关于液态环氧树脂可参考″Volume 2 of Engineered Materials Handbook，Engineering Plastics，published by ASMInternational″第240～241页的叙述。有关“环氧树脂”一词是指包含至少两个环氧官能团的传统二聚环氧树脂、寡聚环氧树脂或聚合环氧树脂。所述环氧树脂的种类可以是双酚A与表氯醇的反应产物、酚与甲醛的反应产物(酚醛清漆树脂(novolac resin))、表氯醇、环脂族类、过酸环氧树脂(peracid epoxy)及缩水甘油醚、表氯醇与对氨基苯酚(p-aminophenol)的反应产物、表氯醇与乙二醛四苯酚(glyoxal tetraphenol)的反应产物、酚酫环氧树脂或双酚A环氧树脂。商用上可得到的环氧化优选为3，4-环氧基环己基甲基3，4-环氧基环己烷-甲酸酯(例如：Union Carbide公司的ERL 4221或Ciba Geigy公司的CY-179)或双(3，4-环氧基环己基甲基)己二酸酯(例如：Union Carbide公司的ERL 4299)。商用上可得到的双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)可选自Ciba Geigy公司的Araldite 6010、陶氏化学公司的DER 331及壳牌化学公司(Shell Chemical Company)的Epon 825、828、826、830、834、836、1001、1004或1007等。另外，聚环氧化苯酚甲醛酚醛清漆预聚物(polyepoxidized phenol formaldehyde novolac prepolymer)可选自陶氏化学公司的DEN431或438及Ciba Geigy公司的CY-281。而聚环氧化苯甲酚甲醛酚醛清漆预聚物(polyepoxidized cersol formaldehyde novolac prepolymer)则可选自Ciba Geigy公司的ENC 1285、1280或1299。多元醇聚缩水甘油醚可选自Ciba Geigy公司的Araldite RD-2(以丁烷-1，4-二醇为基础)或选自壳牌化学公司的Epon 812(以甘油为基础)。合适的烷基环烷基烃的二环氧化物是乙烯基环己烷二氧化物(vinyl cyclohexane dioxide)，例如：UnionCarbide公司的ERL 4206。另外，合适的环烷基醚的二环氧化物是双(2，3-二环氧基环戊基)-醚(bis(2，3-diepoxycyclopentyl)-ether)，例如：Union Carbide公司的ERL 0400。此外，商用上可得到的弹性环氧树脂(flexible epoxy resin)包含聚乙二醇二环氧化物(polyglycol diepoxy)(例如：陶氏化学公司的DER 732及736)、亚油酸二聚体(linoleicdimer acid)的二缩水甘油醚(例如：壳牌化学公司的Epon 871及872)及双酚的二缩水甘油醚，其中芳香环是经由长脂肪族链连接(例如：Mobay Chemical company的LekuthermX-80)。
此外，上述具有多个官能团的热固性树脂可选自陶氏化学公司的DEN 4875(固态酚醛树脂型环氧树脂)、壳牌化学公司的Epon 1031(四官能固态环氧树脂)及Ciba-Geigy公司的Araldite MY 720(N，N，N′，N′-四缩水甘油基-4，4′-亚甲基二苯胺)。另外，双官能环氧树脂(双环氧化物)可选自壳牌化学公司的HPT 1071(固态树脂，N，N，N′，N′-四缩水甘油基-a，a′-双(4-氨基苯基)对二异丙基苯)、HPT 1079(固态双酚-9-芴二缩水甘油醚)或Ciba-Geigy公司的Araldite 0500/0510(对氨基苯酚的三缩水甘油醚)。
本发明所用的所述固化剂可选自间苯二酰基二酰肼(isophthaloyl dihydrazide)、二苯甲酮四羧酸二酐(benzophenone tetracarboxylic dianhydride)、二乙基甲苯二胺(diethyltoluene diamine)、3，5-二甲基硫代-2，4-甲苯二胺(3，5-dimethylthio-2，4-toluenediamine)、双氰胺(dicyandiamide，可取自American Cyanamid公司的Curazol 2PHZ)或DDS(二氨基二苯砜(diaminodiphenyl sulfone)，可取自Ciba-Geigy公司的Calcure)。所述固化剂也可选自经取代的双氰胺(例如2，6-二甲苯基双胍)、固态聚酰胺(例如：Ciba-Geigy公司的HT-939或Pacific Anchor公司的Ancamine 2014AS)、固态芳香胺(例如：壳牌化学公司的HPT 1061及1062)、固态酐硬化剂(solid anhydride hardener，例如：苯均四酸二酐(pyromellitic dianhydride；PMDA))、酚醛树脂硬化剂(phenolic resin hardener，例如：聚对氢氧基苯乙烯(poly(p-hydroxy styrene)、咪唑、2-苯基-2，4-二羟基甲基咪唑及2，4-二氨基-6[2′-甲基咪唑基(1)]乙基-s-三嗪异氰酸酯加合物)、三氟化硼及胺复合物(amine complex，例如：Pacific Anchor公司的Anchor 1222及1907)及三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylol propane triacrylate)。
针对所述热固性环氧树脂而言，优选固化剂是上述的双氰胺，且可配合固化加速剂使用。常用的固化加速剂包含脲或脲化合物。例如：3-苯基-1，1-二甲基脲、3-(4-氯苯基)-1，1-二甲基脲、3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲、3-(3-氯-4-甲基苯基)-1，1-二甲基脲及咪唑(例如：2-十七烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑-偏苯三酸酯或2-[β-{2′-甲基咪唑基-(1′)}]-乙基-4，6-二氨基-s-三嗪)。
如果所述热固性环氧树脂是氨基甲酸酯(urethane)，则所述固化剂可使用经封闭异氰酸酯(blocked isocyanate)(例如：烷基苯酚封闭异氰酸酯(alkyl phenol blockedisocyanate)，可取自Mobay Corporation的Desmocap 11A)或苯酚封闭聚异氰酸酯加合物(phenol blocked polyisocyanate adduct)(例如：Mobay Corporation的Mondur S)。如果所述热固性环氧树脂是不饱和聚酯树脂，则所述固化剂可使用过氧化物或其他自由基催化剂，例如：过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide)、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、过氧化叔丁基异丙苯(t-butyl cumyl peroxide)及2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔。此外，所述不饱和聚酯树脂可利用辐射(例如：紫外线照射、高能电子束照射或γ辐射)以产生交联。
某些热固性环氧树脂不需使用固化剂即可固化。例如：如果所述热固性环氧树脂是双马来酰亚胺(bismaleimide，BMI)，则所述双马来酰亚胺将在高温下产生交联并且辅助固化剂(co-curing agent)，例如O，O′-二烯丙基双酚A，可一起添加使得已固化的双马来酰亚胺更加坚韧。
上述可利用过氧化物交联剂、高能电子束或γ辐射以产生交联的树脂优选地可以添加不饱和交联助剂，例如：三烯丙基异三聚氰酸酯(triallyl isocyanurate，TAIC)、三烯丙基三聚氰酸酯(triallyl cyanurate，TAC)或三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)。
上述导热填料在其他实施例中可选自氮化物或氧化物。所述氮化物可以使用氮化锆、氮化硼、氮化铝或氮化硅。所述氧化物可以使用氧化铝、氧化镁、氧化锌或二氧化钛。
本发明的技术内容和技术特点已做如上公开，然而所属领域的技术人员仍可以基于本发明的教示和公开内容作出各种不背离本发明精神的替换和修正。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所公开的内容，而应包括各种不背离本发明的替换和修正，并由附加权利要求书所涵盖。
Claims (22)
1.一种导热电绝缘高分子材料，其特征在于包含：
高分子成分，包含热塑性塑料和热固性环氧树脂，其中以体积百分比计所述热塑性塑料占所述高分子成分的10％至75％；
固化剂，用于在固化温度下固化所述热固性环氧树脂；以及
导热填料，均匀分散在所述高分子成分中并且以体积百分比计占所述导热电绝缘高分子材料的40％至70％；
其中所述导热电绝缘高分子材料具有互穿网络结构并且导热系数大于0.5W/mK。
2.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述热塑性塑料和所述热固性环氧树脂彼此互溶。
3.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述固化温度高于100℃。
4.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述热塑性塑料是超高分子量苯氧基树脂。
5.根据权利要求4所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述超高分子量苯氧基树脂的分子量大于30000。
6.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述热固性环氧树脂是未固化的液态环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述热固性环氧树脂是聚合环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述热固性环氧树脂是酚酸环氧树脂或双酚A环氧树脂。
9.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述热塑性塑料和所述热固性环氧树脂均是均相。
10.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述热塑性塑料包含羟基-苯氧基醚高分子结构。
11.根据权利要求10所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述羟基-苯氧基醚高分子结构是经由双环氧化物与双官能物质的聚合反应而形成。
12.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述热塑性塑料是由液态环氧树脂与双酚A反应而成。
13.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述热塑性塑料是由液态环氧树脂与二价酸反应而成。
14.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述热塑性塑料是由液态环氧树脂与胺类反应而成。
15.根据权利要求1所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述导热填料是氮化物或氧化物。
16.根据权利要求15所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述氮化物选自氮化锆、氮化硼、氮化铝或氮化硅。
17.根据权利要求15所述的导热电绝缘高分子材料，其特征在于所述氧化物选自氧化铝、氧化镁、氧化锌或二氧化钛。
18.一种散热基板，其特征在于包含：
第一金属层；
第二金属层；以及
导热电绝缘高分子材料层，其具有互穿网络结构并且导热系数大于0.5W/mK，
所述导热电绝缘高分子材料层叠置在所述第一金属层与所述第二金属层之间并形成物理接触；
其中所述散热基板的厚度小于0.5mm，并且可承受高于1000伏特的电压。
19.根据权利要求18所述的散热基板，其特征在于所述导热电绝缘高分子材料层包含：
高分子成分，包含热塑性塑料和热固性环氧树脂；
固化剂，用于固化所述高分子成分；以及
导热填料，均匀分散在所述高分子成分中。
20.根据权利要求18所述的散热基板，其特征在于以体积百分比计所述热塑性塑料占所述高分子成分的10％至75％。
21.根据权利要求18所述的散热基板，其特征在于所述热塑性塑料和所述热固性环氧树脂彼此互溶。
22.根据权利要求18所述的散热基板，其特征在于所述导热电绝缘高分子材料层与所述第一和所述第二金属层的界面包含至少一个微粗糙面，所述微粗糙面包含多个瘤状突出物，并且所述瘤状突出物的直径分布于0.1微米至100微米之间。
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080416 |