TWI504997B - 液晶顯示裝置之製造方法 - Google Patents

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Description

液晶顯示裝置之製造方法
本發明關於液晶顯示裝置及液晶顯示裝置之製造方法。
近年來，已經發展出相較於陰極射線管顯示裝置為薄、輕的顯示裝置(平面顯示器)。平面顯示器包括具有液晶元件的液晶顯示裝置、具有諸如EL(Electro Luminescence)元件等的自發光元件的EL顯示裝置、電漿顯示器等。這些裝置在市場上相互競爭。
目前，上述平面顯示器各有長處和短處。液晶顯示裝置與其他平面顯示器相比處於劣勢的地方之一是元件的反應時間(顯示切換速度)。至今為止已有各種用於克服反應時間的缺點的提案。現有的利用所謂的TN(Twisted Nematic：扭轉向列)模式的液晶驅動方式的液晶元件的反應時間約為10ms，但是藉由利用OCB(Optically Compensated Birefringence：光學補償雙折射)模式或FLC(Ferroelectric Liquid Crystal：鐵電性液晶)模式等的方式實現了將反應時間提高到約1ms(例如，參照專利文獻1)。
作為與這種液晶的驅動方式同樣地引人注目的技術，有將被稱為藍相(blue phase)的狀態用於液晶顯示元件的技術。藍相是出現在螺旋間距較短的手性向列相和各向同性相之間的液晶相，其具有反應時間極高的特徵。此外，當使用藍相時，不需要對準膜，並可以實現廣視野角化，因此被期待實用化。但是，因為藍相只呈現在膽固醇相和各向同性相之間的1℃至3℃的溫度範圍內，所以有需要元件的精密的溫度控制的問題。
為了解決該問題，提出了藉由進行聚合物穩定化處理來擴大藍相的溫度範圍的方法(例如，參照專利文獻2)。藉由對液晶材料中混合光硬化樹脂，並以呈現藍相的溫度照射光，而進行聚合物穩定化處理。
[專利文獻1]日本專利申請公開第平7-84254號公報
[專利文獻2]日本專利申請公開第2003-327966號公報
當藉由液晶滴落法(或ODF(液晶滴注制程，One Drop Filling)法)製造液晶顯示裝置時，最好使用黏性高的密封材料以保持貼合之後的基板之間的密接性。一般地說，在使用黏性高的光熱並用固化型的密封材料在減壓氛圍下使滴落有液晶的基板與其他基板貼合之後，對密封材料照射紫外線以使它預固化，然後藉由熱處理進行完全固化，並且對液晶材料照射紫外線而進行聚合物穩定化處理。
但是，當在進行聚合物穩定化處理之前對光熱並用固化型的密封材料照射紫外線來使密封材料預固化時，形成在密封材料的內側的液晶材料也受到紫外線的照射。由此，液晶材料以在室溫下的相被進行聚合物穩定化處理。例如，當在室溫下液晶材料是膽固醇相時，受到紫外線的照射的部分以膽固醇相被進行聚合物穩定化處理，因此有不能形成呈現穩定的藍相的液晶層的問題。
另外，此時，即使設置用於防止液晶材料受到紫外線的照射的遮光掩罩，也有液晶材料被形成在基板的佈線等反射的光照射的憂慮。
另一方面，當在對光熱並用固化型的密封材料照射紫外線之前進行液晶材料的聚合物穩定化處理時會發生如下問題：由於隨著聚合物穩定化處理時的溫度上升而密封材料的黏性降低，因此與液晶材料接觸的密封材料的寬度變寬。
本發明的一個方式的課題之一是提供一種具有呈現穩定的藍相的液晶層的液晶顯示裝置。另外，本發明的一個實施例的課題之一是提供如下一種液晶顯示裝置：在使用光熱並用固化型的密封材料的液晶滴落法中，即使進行聚合物穩定化處理，也減少密封液晶材料的密封材料的寬度變寬的情況，而提供具有呈現穩定的藍相的液晶層。另外，本發明的一個實施例的課題之一是提供一種具有可進行高速回應的液晶層的液晶顯示裝置。
所揭露的發明的一個實施例當利用液晶滴落法(或ODF法)製造具有藍相的液晶顯示裝置時，抑制在對液晶層進行聚合物穩定化處理之前該液晶材料被照射到非意圖性的光。
所揭露的發明的一個實施例包括如下步驟：在第一基板上將熱固化型的第一密封材料形成為框狀的第一步驟；在第一基板上的第一密封材料的外側形成光熱並用固化型的第二密封材料的第二步驟；對第一密封材料的內側滴落液晶材料的第三步驟；在減壓氛圍下將第二基板貼合到第一基板的第四步驟；對液晶材料進行聚合物穩定化處理的第五步驟；以及藉由熱處理使第一密封材料固化的第六步驟。另外，在第一步驟至第六步驟之間也可以具有其他製程。
所揭露的發明的一個實施例包括如下步驟：在第一基板上將熱固化型的第一密封材料形成為框狀的第一步驟；在第一基板上的第一密封材料的外側形成光熱並用固化型的第二密封材料的第二步驟；對第一密封材料的內側滴落液晶材料的第三步驟；在減壓氛圍下將第二基板貼合到第一基板的第四步驟；藉由熱處理使第一密封材料固化的第五步驟；以及對液晶材料進行聚合物穩定化處理的第六步驟。另外，在第一步驟至第六步驟之間也可以具有其他製程。
所揭露的發明的一個實施例包括如下步驟：在第一基板上將光熱並用固化型的密封材料形成為框狀的第一步驟；藉由照射紫外線使密封材料預固化的第二步驟；對密封材料的內側滴落液晶材料的第三步驟；在減壓氛圍下將第二基板貼合到第一基板的第四步驟；對液晶材料進行聚合物穩定化處理的第五步驟；以及藉由熱處理使密封材料完全固化的第六步驟。另外，在第一步驟至第六步驟之間也可以具有其他製程。
所揭露的發明的一個實施例包括如下步驟：在第一基板上將光熱並用固化型的密封材料形成為框狀的第一步驟；藉由照射紫外線使密封材料預固化的第二步驟；對密封材料的內側滴落液晶材料的第三步驟；在減壓氛圍下將第二基板貼合到第一基板的第四步驟；藉由熱處理使密封材料完全固化的第五步驟；以及對液晶材料進行聚合物穩定化處理的第六步驟。另外，在第一步驟至第六步驟之間也可以具有其他製程。
在所揭露的發明的一個實施例中，作為液晶材料使用在某個溫度下呈現藍相的材料。
在所揭露的發明的一個實施例中，可以在藉由熱處理將液晶材料設定為成為藍相的溫度之後對該液晶材料照射紫外線，來進行聚合物穩定化處理。或者，也可以在藉由熱處理將液晶材料設定為成為藍相和各向同性相之間的相轉變溫度的+5℃以內的各向同性相的溫度之後，對該液晶材料照射紫外線來進行聚合物穩定化處理。
注意，本發明說明中的顯示裝置指的是圖像顯示器件、顯示器件或光源(包括照明裝置)。此外，該液晶顯示裝置還可包括連接器，例如：安裝有FPC(Flexible printed circuit：撓性印刷電路)、TAB(Tape Automated Bonding：帶式自動接合)帶或TCP(Tape Carrier Package：帶式載體封裝)的模組；在TAB帶或TCP端部處設置有印刷線路板的模組；以及在顯示元件上藉由COG(Chip On Glass：玻璃上晶片)方法直接安裝有IC(積體電路)的模組。
根據本發明的一個實施例，在熱固化型的第一密封材料的外側形成光熱並用固化型的第二密封材料，藉由將該第二密封材料用作提高基板之間的密接性的密封材料，不需要用來使第二密封材料預固化的紫外線照射而可以形成呈現穩定的藍相的液晶顯示裝置。此外，即使當在對光熱並用固化型的第二密封材料照射紫外線之前進行聚合物穩定化處理時，也可以藉由使用熱固化型的密封材料作為與液晶層接觸的第一密封材料且在第一密封材料的外側形成光熱並用固化型的第二密封材料，來保持基板之間的密接性，並抑制與液晶層接觸的密封材料的寬度變寬。
根據本發明的一個實施例，即使當使用光熱並用固化型密封材料進行液晶滴落法時，也可以藉由在形成液晶材料之前預先對密封材料照射紫外線進行預固化，從而防止液晶材料受到非意圖性的光的照射並形成呈現穩定的藍相的液晶顯示裝置。
下面，將參照附圖詳細地說明本發明的實施例。但是，本發明不侷限於下面所示的實施例的記載內容，所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實，就是其方式及詳細內容可以在不脫離本發明的宗旨及其範圍情況下被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅限定在下面的實施例所記載的內容中。此外，根據不同的實施例的結構可以被適當地組合而實施。另外，在下面所說明的發明結構中，使用相同的附圖標記來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略其重複說明。
(實施例1)
在本實施例中，參照附圖液晶顯示裝置的製造方法的一例。
首先，準備第一基板100並在該第一基板100上形成第一密封材料102(參照圖1A)。
作為第一基板100，可以使用諸如鋁矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等用於電子工業的各種玻璃基板(也被稱為“無鹼玻璃基板”)、石英基板、陶瓷基板、塑膠基板等。也可以在這些基板上設置有構成液晶顯示裝置的像素等的電晶體等的元件。
可以使用熱固化型樹脂形成第一密封材料102。熱固化型樹脂是指藉由熱處理進行固化的樹脂。作為熱固化型樹脂，可以使用環氧類樹脂、丙烯酸酯類(丙烯酸-氨酯)樹脂等的樹脂。也可以在第一密封材料102中混入填料。此外，也可以在形成第一密封材料102之前散佈間隔物。
此外，將第一密封材料102形成為框狀(閉環狀)，即可。在此示出將第一密封材料102形成為矩形狀的情況。但是，第一密封材料102的形狀不侷限於矩形狀而也可以形成為圓形狀、橢圓形狀、矩形之外的多角形狀等。
此外，也可以在第一基板100上形成第一密封材料102之後，藉由熱處理使第一密封材料102預固化。藉由使第一密封材料102預固化，可以減少當後面液晶與第一密封材料102接觸時雜質從第一密封材料102混入到液晶中。
接著，在第一基板100上的第一密封材料102的外側形成第二密封材料104，並且對第一密封材料102的內側(框的內側)滴落液晶材料106(參照圖1B)。將第二密封材料104形成為與第一密封材料102相離，即可。
可以使用光熱並用固化型樹脂形成第二密封材料104。光熱並用固化型樹脂是指藉由照射光進行預固化，然後藉由熱處理進行完全固化的樹脂。作為光熱並用固化型樹脂，可以使用混合有炳烯類樹脂和環氧類樹脂的樹脂。此外，還可以對這種樹脂混合UV引發劑、熱固化劑、耦合劑等。另外，還可以對第二密封材料104中混入填料。
第二密封材料104被用來在後面進行的基板的貼合時提高基板之間的密接性。因此，使用於第二密封材料104的樹脂的黏性高於用於第一密封材料102的樹脂的黏性。最好將其黏性為200 Pa‧sec(25℃)以上且450 Pa‧sec(25℃)以下的樹脂，更最好將其黏性為250 Pa‧sec(25℃)以上且400 Pa‧sec(25℃)以下的樹脂用作第二密封材料104。注意，在此所示的黏性是指在對第一基板100貼合其他基板之前的黏性。此外，可以使用旋轉黏度計、落球黏度計、毛細管黏度計中任一種測量密封材料的黏性。
可以將第二密封材料104形成為圍繞第一密封材料102的框狀。藉由圍繞第一密封材料102地形成第二密封材料104，可以有效地提高基板之間的密接性。在此示出與第一密封材料102同樣地將第二密封材料104形成為矩形狀的情況，但是不侷限於此而也可以將第二密封材料形成為圓形狀、橢圓形狀、矩形狀以外的多角形狀等。
作為液晶材料106，可以使用呈現藍相的液晶材料。呈現藍相的液晶材料包括液晶、手性試劑、光固化樹脂及光聚合引發劑。手性試劑用來使液晶對準為螺旋結構而呈現藍相。作為一例，可以使用混合有5 wt%以上的手性試劑的液晶材料。作為液晶，可以使用熱致液晶、低分子液晶、聚合物液晶、鐵電性液晶、反鐵電性液晶等。注意，呈現藍相的液晶材料不需要是當滴落在第一基板100上時為呈現藍相的液晶材料，而只要是藉由控制溫度在某個溫度下呈現藍相的液晶材料，即可。
另外，在圖1B中示出在第一密封材料102的內側形成一滴的液晶材料106的情況(ODF法)。但是，不侷限於此而可以在第一密封材料102的內側的需要的部分上滴落所需量的液晶材料例如多滴液晶材料。
雖然在圖1B中，對形成第二密封材料104的製程和滴落液晶材料106的製程的順序沒有限制，但是最好在形成第二密封材料104之後滴落液晶材料106。
接著，對第一基板100貼合第二基板108(參照圖1C)。可以使用第一密封材料102和第二密封材料104貼合第一基板100和第二基板108。
藉由貼合第一基板100和第二基板108，所滴落的液晶材料106擴大於基板面內而形成液晶層110。液晶材料106因包括有手性試劑，所以其黏性高。由此，在圖1C的步驟中，液晶層110有時不擴大於第一密封材料102的內側整個面(不接觸於第一密封材料102)。
第二基板108與第一基板100同樣地可以使用諸如鋁矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等的用於電子工業的玻璃基板、石英基板、陶瓷基板、塑膠基板等。
此外，最好在減壓氛圍下進行第一基板100和第二基板108的貼合。這是因為如下緣故：藉由在減壓氛圍下進行貼合，即使在貼合之後暴露於大氣也可以使密封材料的內側保持為真空，且最終將液晶擴大於密封材料的端部(形成到與密封材料接觸的區域)。
接著，對液晶層110進行聚合物穩定化處理來形成液晶層112(參照圖1D)。
可以藉由對包括液晶、手性試劑、光固化樹脂及光聚合引發劑的液晶材料照射與光固化樹脂及光聚合引發劑起反應的波長的光進行聚合物穩定化處理。在本實施例中，藉由控制液晶層110的溫度並在呈現藍相的狀態下對液晶層110照射光，進行聚合物穩定化處理。
但是，聚合物穩定化處理不侷限於此而也可以藉由在藍相和各向同性相之間的相轉變溫度的+10℃以內，最好在+5℃以內的呈現各向同性相的狀態下對液晶層110照射光，進行聚合物穩定化處理。注意，藍相和各向同性相之間的相轉變溫度是指當升溫時從藍相相轉變到各向同性相的溫度、或者當降溫時從各向同性相相轉變到藍相的溫度。
作為聚合物穩定化處理的一例，可以在將液晶層110加熱到各向同性相之後，逐漸地降低溫度而使其相轉變到藍相，且在保持呈現藍相的溫度的狀態下照射光。此外，可以在對液晶層110逐漸地進行加熱而使其相轉變到各向同性相之後，在藍相和各向同性相之間的相轉變溫度的+10℃以內，最好在+5℃以內的狀態(呈現各向同性相的狀態)下照射光。另外，當作為包括在液晶材料的光固化樹脂使用紫外線固化樹脂(UV固化樹脂)時，對液晶層110照射紫外線，即可。
此外，可以在大氣壓下進行聚合物穩定化處理。在此情況下，在減壓氛圍下貼合第一基板100和第二基板108，然後在處於大氣壓狀態之後(在暴露於大氣之後)進行聚合物穩定化處理即可。在具有藍相的液晶顯示裝置中，大多將液晶層的厚度(單元厚度)設定為厚，所以藉由使用黏性高的光熱並用固化型的第二密封材料104貼合第一基板100和第二基板108，即使將所述第一、第二基板從減壓狀態暴露於大氣也可以保持基板之間的密接性而將密封材料的內側保持為真空狀態。
此外，藉由預先將第二密封材料104形成為框狀，即使暴露於大氣也可以使第一密封材料102和第二密封材料104之間處於真空狀態。在此情況下，當在貼合之後暴露於大氣時，即使因第一密封材料102的黏性低而使密接性不充分的情況下，也可以將第一密封材料102的內側保持為真空並最終將液晶擴大於與第一密封材料102接觸的區域。
此外，藉由當進行聚合物穩定化處理時進行熱處理，使液晶層110的黏性降低。因此，即使在圖1C的步驟中液晶層110不擴大於第一密封材料102的內側整個面，也可以當進行聚合物穩定化處理的熱處理時將液晶層110擴大於與第一密封材料102接觸的區域。另外，當進行聚合物穩定化處理的熱處理時，有時會使第二密封材料104的黏性降低而使第二密封材料104的寬度變寬(圖1D中的第二密封材料114)。
藉由進行聚合物穩定化處理，可以將液晶層112呈現藍相的溫度範圍擴大。
另外，也可以在聚合物穩定化處理的光照射製程中，同時使第二密封材料114固化。
接著，藉由進行熱處理使第一密封材料102完全固化(參照圖1E)。在上述圖1D中，當對第二密封材料114照射光進行預固化時，藉由該熱處理也可以同時使第二密封材料114完全固化。其結果是，可以獲得完全固化的第一密封材料116和完全固化的第二密封材料118。
另外，也可以在聚合物穩定化處理的熱處理中，使第一密封材料102完全固化。因為在此情況下，可以減少熱處理製程(圖1E的製程)，所以可以簡化製造過程。
接著，分割貼合了的第一基板100及第二基板108(參照圖1F)。在此，可以在完全固化的第一密封材料116和完全固化的第二密封材料118之間分割第一基板100及第二基板108。也就是說，在本實施例中，即使因在對光熱並用固化型的第二密封材料104照射紫外線之前進行聚合物穩定化處理而使第二密封材料104的寬度變寬，也由於第二密封材料104不是直接密封液晶層112的密封材料，因此可以去除。
另外，在圖1F所示的基板的分割製程中，也可以考慮到FPC等的安裝地進行部分分割。在此情況下，有時在一部分中形成有第二密封材料118的狀態下形成液晶顯示裝置。
如圖1A至1F所示，藉由在熱固化型的第一密封材料的外側形成光熱並用固化型的第二密封材料，並將該第二密封材料用作提高基板之間的密接性的密封材料，而不需要用來使第二密封材料預固化的紫外線照射。由此，因為不在對液晶材料進行聚合物穩定化處理之前對液晶材料照射用來使第二密封材料預固化的紫外線，所以可以形成呈現穩定的藍相的液晶顯示裝置。此外，即使當在對光熱並用固化型的第二密封材料照射紫外線之前進行聚合物穩定化處理時，藉由將熱固化型密封材料用作與液晶層接觸的第一密封材料，且在第一密封材料的外側形成光熱並用固化型的第二密封材料，即使將減壓氛圍暴露於大氣也可以保持基板之間的密接性(將密封材料的內側保持為真空狀態)，並抑制與液晶層接觸的第一密封材料的寬度變寬。
〈修改例〉
在圖1A至1F中示出了在進行聚合物穩定化處理之後使第一密封材料102完全固化的情況，但是不侷限於此。例如，如圖2A至2F所示，可以採用如下結構：在貼合形成有第一密封材料102、第二密封材料104及液晶材料106的第一基板100和第二基板108之後(參照圖2A至2C)，藉由熱處理使第一密封材料102完全固化(參照圖2D)，然後進行聚合物穩定化處理(參照圖2E)。也就是說，圖2A至2F示出在圖1A至1F的結構中調換了圖1D和1E的情況。
注意，雖然在圖2A至2F中示出在聚合物穩定化處理之後進行基板的分割的情況(參照圖2F)，但是也可以在使第一密封材料102完全固化之後，在聚合物穩定化處理之前(圖2D和2E之間)分割基板。
此外，在本實施例中示出了在第一基板100上形成有第一密封材料102、第一密封材料104及液晶材料106的情況，但是不侷限於此。例如，可以在第一基板100上形成第一密封材料102及第二密封材料104，且在第二基板108上形成液晶材料106而進行貼合；在第一基板100上形成第一密封材料102及液晶材料106，且第二基板108上形成第二密封材料104而進行貼合；或者在第一基板100上形成第一密封材料102，且在第二基板108上形成第二密封材料104及液晶材料106而進行貼合。
此外，將構成液晶顯示裝置的電晶體等的元件預先形成在第一基板100或第二基板108，即可。
此外，在本實施例中示出藉由在第一密封材料102的外側形成第二密封材料104，而形成雙重的框狀的密封材料的情況，但是不侷限於此。還可以藉由在第一密封材料102和第二密封材料104之間形成熱固化樹脂和光熱並用固化型的樹脂中的一方或兩者，而形成三重以上的框狀的密封材料。
本實施例可以與其他實施例所記載的結構適當地組合而實施。
(實施例2)
在本實施例中，參照附圖與上述實施例1不同的液晶顯示裝置的製造方法。明確而言，說明用一個基板製造出多個面板的製程(將一個基板分割成多個面板)。注意，本實施例所示的製造方法的大部分與圖1A至1F以及圖2A至2F通用。因此，下面省略重複的部分而說明不同的部分。
首先，準備第一基板100，在該第一基板100上形成多個第一密封材料102a至102d(參照圖3A)。
可以使用熱固化型樹脂形成第一密封材料102a至102d。至於用於第一密封材料102a至102d的材料等的詳細內容，可以參照上述實施例1所示的第一密封材料102的說明，所以在此省略說明。
此外，也可以在第一基板100上形成第一密封材料102a至102d，然後藉由熱處理使第一密封材料102a至102d預固化。藉由使第一密封材料102a至102d預固化，可以減少當液晶在後面與第一密封材料102a至102d接觸時雜質混入到液晶中。
接著，在第一基板100上的第一密封材料102a至102d的外側形成光熱並用固化型的第二密封材料104，並且對第一密封材料102a至102d的內側(框的內側)分別滴落液晶材料106a至106d(參照圖3B)。
可以將第二密封材料104形成為圍繞第一密封材料102a至102d的框狀。藉由圍繞第一密封材料102a至102d地形成第二密封材料104，可以提高基板之間的密接性。
第二密封材料104被用來當進行貼合基板時提高基板之間的密接性。因此，使用於第二密封材料104的樹脂的黏性高於用於第一密封材料102a至102d的樹脂的黏性。
作為液晶材料106a至106d，可以使用呈現藍相的液晶材料。至於可以用於液晶材料106a至106d的材料等的詳細內容，可以參照上述實施例1所示的液晶材料106的說明，所以在此省略說明。
此外，在圖3B中示出在第一密封材料102a至102d的內側分別形成一滴的液晶材料106a至106d的情況。但是，不侷限於此，而只要對第一液晶材料102a至102d的內側的需要的部分滴落需要量的液晶材料，即可。
在圖3B中，雖然對形成第二密封材料104的製程和滴落液晶材料106a至106d的製程的順序沒有限制，但是最好在形成第二密封材料104之後滴落液晶材料106a至106d。
接著，對第一基板100貼合第二基板108(參照圖3C)。可以使用第一密封材料102a至102d以及第二密封材料104貼合第一基板100和第二基板108。
藉由貼合第一基板100和第二基板108，所滴落的液晶材料106a至106d擴大於基板面中而形成液晶層110a至110d。液晶材料106a至106d因包括有手性試劑，所以其黏性高。由此，有時液晶層110a至110d不擴大於第一密封材料102a至102d的內側整個面(不與第一密封材料102a至102d接觸)。
此外，最好在減壓氛圍下進行第一基板100和第二基板108的貼合。藉由在減壓氛圍下進行貼合，即使在貼合之後暴露於大氣也可以將密封材料的內側保持為真空並最終將液晶擴大於與密封材料接觸的區域。
接著，藉由進行熱處理使第一密封材料102a至102d完全固化(參照圖3D)。其結果是，可以獲得完全固化的第一密封材料116a至116d。可以在減壓氛圍下或大氣氛圍下進行熱處理。
此外，藉由該熱處理而使液晶層110a至110d的黏性降低，從而可以將液晶層110a至110d擴大於與第一密封材料116a至116d接觸的區域。注意，當進行該熱處理時，有時會使第二密封材料104的黏性降低而使第二密封材料104的寬度變寬(圖3D中的第二密封材料114)。
接著，分割貼合了的第一基板100及第二基板108(參照圖3E)。在此，可以在完全固化的第一密封材料116和第二密封材料114之間分割第一基板100及第二基板108。
接著，對設置在被分割的液晶顯示面板120a至120d的液晶層110a至110d分別進行聚合物穩定化處理來形成液晶層112a至112d(參照圖3F)。
如圖3A至3F所示，當將一個基板分割成多個面板時，可以在分割基板之後對被分割的各基板分別進行聚合物穩定化處理。由此，可以謀求實現用於聚合物穩定化處理中的光照射的裝置的小型化，並可以對液晶層照射均勻的光。其結果是，可以製造呈現穩定的藍相的液晶顯示裝置。特別是，因為當將一個基板分割成多個面板時，作為第一基板100及第二基板108使用大型基板，所以最好在分割之後進行聚合物穩定化處理。
本實施例可以與其他實施例所記載的結構適當地組合而實施。
(實施例3)
在本實施例中，對於與上述實施例不同的液晶顯示裝置的製造方法參照附圖進行說明。
首先，準備第一基板100，並且在該第一基板100上形成密封材料202(參照圖4A)。
可以使用光熱並用固化型的樹脂形成密封材料202。作為光熱並用固化型樹脂，可以使用混合有丙烯類樹脂和環氧類樹脂的樹脂。此外，最好對這些樹脂混合UV引發劑、熱固化劑、耦合劑等。此外，也可以對密封材料202中混入填料。
此外，將密封材料202形成為框狀(閉環狀)，即可。在此示出將密封材料202形成為矩形狀的情況。但是，密封材料202的形狀不侷限於矩形狀而也可以形成為圓形狀、橢圓形狀、多角形狀等。
接著，對密封材料202照射紫外線來使該密封材料202預固化(參照圖4B)。其結果是，可以獲得預固化的密封材料204。藉由預先使密封材料202預固化，可以減少當液晶在後面與密封材料204接觸時雜質混入到液晶中。
接著，在預固化了的密封材料204的內側(框的內側)滴落液晶材料(參照圖4C)。藉由在形成液晶材料106之前，預先對密封材料202照射紫外線進行預固化，可以防止液晶材料106被照射到非意圖性的光。
接著，對第一基板100貼合第二基板108(參照圖4D)。可以使用密封材料202貼合第一基板100和第二基板108。
藉由貼合第一基板100和第二基板108，滴落的液晶材料106擴大於基板面中而形成液晶層110。液晶材料因包括有手性試劑，所以其黏性高。由此，有時液晶層110不擴大於預固化了的密封材料204的內側整個面(不與預固化了的密封材料204接觸)。
此外，最好在減壓氛圍下進行第一基板100和第二基板108的貼合。這是因為如下緣故：藉由在減壓氛圍下進行貼合，即使在貼合之後暴露於大氣也可以使密封材料的內側保持為真空，且最終將液晶擴大於密封材料的端部(形成到與密封材料接觸的區域)。
接著，對液晶層110進行聚合物穩定化處理來形成液晶層112(參照圖4E)。
此外，藉由當進行聚合物穩定化處理時進行熱處理，使液晶層110的黏性降低。因此，即使在圖4D中液晶層110不擴大於預固化了的密封材料204的內側整個面，也可以當進行聚合物穩定化處理的熱處理時將液晶層110擴大於與預固化了的密封材料204接觸的區域。
藉由進行聚合物穩定化處理，可以將液晶層112呈現藍相的溫度範圍擴大。
接著，藉由進行熱處理，使密封材料202完全固化(參照圖4F)。其結果是，可以獲得完全固化的密封材料218。
另外，也可以在聚合物穩定化處理的熱處理中，使預固化了的密封材料204完全固化。因為在此情況下，可以減少熱處理製程(圖4F的製程)，所以可以簡化製造製程。
藉由上述製程，可以形成呈現藍相的液晶顯示裝置。
注意，在圖4A至4F的製程中，也可以在聚合物穩定化處理之前對預固化了的密封材料204進行熱處理而使其完全固化。在此情況下成為調換了圖4E和圖4F的結構。
此外，也可以同時進行聚合物穩定化處理時的熱處理和用來使預固化了的密封材料204完全固化的熱處理。在此情況下，可以減少熱處理製程。
此外，在圖4A至4F中示出了在第一基板100上形成密封材料202及液晶材料106的情況，但是不侷限於此。例如，也可以在第一基板100上形成密封材料202，並在第二基板108上形成液晶材料而進行貼合。
如圖4A至4F所示，即使使用光熱並用固化型密封材料進行液晶滴落法，也藉由在形成液晶材料106之前對密封材料202照射紫外線進行預固化，而可以防止液晶材料106被照射到非意圖性的光。其結果是，可以形成呈現穩定的藍相的液晶顯示裝置。此外，藉由在對光熱並用固化型密封材料進行加熱之前對其照射紫外線來使其預固化，而可以抑制密封材料的寬度變寬。
〈將一個基板分割成多個面板的製程〉
接著，參照圖5A至5F說明將圖4A至4F所說明的方法應用於用一個基板製造出多個面板的製程(將一個基板分割成多個面板)的情況。另外，圖5A至5F所示的製造方法的多個部分與圖4A至4F通用。因此，下面省略重複的部分而說明不同之處。
首先，準備第一基板100，並且在該第一基板100上形成多個密封材料202a至202d(參照圖5A)。
可以使用光熱並用固化型的樹脂形成密封材料202a至202d。對於用於密封材料202a至202d的材料等的詳細內容，可以參照圖4A至4F所示的密封材料202的說明，所以在此省略說明。
接著，在對密封材料202a至202d照射紫外線來使該密封材料202a至202d預固化之後，對預固化了的密封材料204a至204d的內側(框的內側)分別滴落液晶材料106a至106d(參照圖5B)。
接著，對第一基板100貼合第二基板108(參照圖5C)。可以使用密封材料202a至202d貼合第一基板100和第二基板108。
藉由貼合第一基板100和第二基板108，所滴落的液晶材料106a至106d擴大於基板面內而形成液晶層110a至110d。液晶材料106a至106d因包括有手性試劑，所以其黏性高。由此，液晶層110a至110d有時不擴大於密封材料202a至202d的內側整個面。
此外，最好在減壓氛圍下進行第一基板100和第二基板108的貼合。
接著，藉由進行熱處理，使密封材料204a至204d完全固化(參照圖5D)。其結果是，可以獲得完全固化的密封材料218a至218d。可以在減壓氛圍下或大氣氛圍下進行熱處理。
此外，藉由該熱處理而使液晶層110a至110d的黏性降低，從而可以將液晶層110a至110d分別擴大於與密封材料218a至218d接觸的區域。
接著，分割貼合了的第一基板100及第二基板108(參照圖5E)。在此，可以在完全固化的密封材料218a至218d之間分割第一基板100及第二基板108。
接著，對設置在被分割的液晶顯示面板220a至220d的液晶層110a至110d分別進行聚合物穩定化處理來形成液晶層112a至112d(參照圖5F)。
如圖5A至5F所示，當將一個基板分割成多個面板時，藉由在分割基板之後進行聚合物穩定化處理，可以謀求實現用於聚合物穩定化處理中的光照射的裝置的小型化，並可以對液晶層照射均勻的光。其結果是，可以製造呈現穩定的藍相的液晶顯示裝置。特別是，因為當將一個基板分割成多個面板時，作為第一基板100及第二基板108使用大型基板，所以最好在分割之後進行聚合物穩定化處理。
本實施例可以與其他實施例所記載的結構適當地組合而實施。
(實施例4)
在本實施例中，參照附圖在上述實施例製造的液晶顯示裝置的一例。
圖6A1和6A2是如下一種面板的俯視圖，其中使用密封材料4005將形成在第一基板4001上的電晶體4010、4011及液晶元件4013密封在第一基板4001和第二基板4006之間。圖6B相當於沿著圖6A1及6A2的M-N的截面圖。
以圍繞設置在第一基板4001上的像素部4002和掃描線驅動電路4004的方式設置有密封材料4005。此外，在像素部4002和掃描線驅動電路4004上設置有第二基板4006。像素部4002和掃描線驅動電路4004與呈現藍相的液晶層4008一起由第一基板4001、密封材料4005和第二基板4006密封。當應用上述實施例1或上述實施例2時，密封材料4005由熱固化型的樹脂形成，而當應用上述實施例3時，密封材料4005由光熱並用固化型樹脂形成。
此外，在圖6A1中，在第一基板4001上的與由密封材料4005圍繞的區域不同的區域中安裝有信號線驅動電路4003，該信號線驅動電路4003使用單晶半導體膜或多晶半導體膜形成在另外準備的基板上。此外，圖6A2是在第一基板4001上由使用氧化物半導體的電晶體形成信號線驅動電路的一部分的例子，在第一基板4001上形成信號線驅動電路4003b，並且在另行準備的基板上安裝有由單晶半導體膜或多晶半導體膜形成的信號線驅動電路4003a。
另外，對於另外形成的驅動電路的連接方法沒有特別的限制，而可以採用COG方法、引線接合方法或TAB方法等。圖6A1是藉由COG方法安裝信號線驅動電路4003的例子，而圖6A2是藉由TAB方法安裝信號線驅動電路4003的例子。
此外，設置在第一基板4001上的像素部4002和掃描線驅動電路4004包括多個電晶體。在圖6B中例示像素部4002所包括的電晶體4010和掃描線驅動電路4004所包括的電晶體4011。電晶體4010、4011上設置有絕緣層4020、4021。
對電晶體4010、4011沒有特別的限制而可以應用各種電晶體。作為電晶體4010、4011的通道層，可以使用矽(非晶矽、微晶矽或多晶矽)等的半導體或氧化物半導體。
此外，在第一基板4001上設置像素電極層4030及共同電極層4031，像素電極層4030與電晶體4010電連接。液晶元件4013包括像素電極層4030、共同電極層4031以及液晶層4008。
此外，在包括呈現藍相的液晶層4008的液晶顯示裝置中，可以使用藉由產生與基板大致平行(即，水平方向)的電場，來在與基板平行的面內移動液晶分子，而控制灰階的方式。作為這種方式，在本實施例中示出應用如圖6A1及6A2及6B所示的用於IPS(In Plane Switching：平面內切換)模式的電極結構的情況。另外，不侷限於IPS模式而還可以應用用於FFS(Fringe Field Switching：邊緣場切換)模式的電極結構。
另外，作為第一基板4001、第二基板4006，可以使用具有透光性的玻璃、塑膠等。作為塑膠，可以使用聚醚碸(PES)、聚醯亞胺、FRP(Fiberglass-Reinforced Plastics：纖維增強塑膠)板、PVF(聚氟乙烯)薄膜、聚酯薄膜或丙烯酸樹脂薄膜。此外，還可以使用具有將鋁箔夾在PVF薄膜或聚酯薄膜之間的結構的薄片。
此外，藉由對絕緣膜選擇性地進行蝕刻，可以獲得為控制液晶層4008的厚度(單元間隙)而設置的柱狀間隔物4035。另外，還可以使用球狀間隔物代替柱狀間隔物4035。
在圖6A1及6A2及6B中，以覆蓋電晶體4010、4011的上方的方式在第二基板4006一側設置有遮光層4034。藉由設置遮光層4034，可以進一步提高薄膜電晶體的穩定化的效果。該遮光層4034也可以設置在第一基板4001。在此情況下，當從第二基板4006一側照射紫外線來進行聚合物穩定化時，遮光層4034上的液晶也可以在藍相中進行聚合物穩定化。
可以採用由用作電晶體的保護膜的絕緣層4020覆蓋的結構，但是並不侷限於此。
另外，因為保護膜是用來防止懸浮在大氣中的有機物、金屬物、水蒸氣等的污染雜質的侵入的膜，所以最好採用緻密的膜。使用濺射法並利用氧化矽膜、氮化矽膜、氧氮化矽膜、氮氧化矽膜、氧化鋁膜、氮化鋁膜、氧氮化鋁膜或氮氧化鋁膜的單層或疊層而形成保護膜，即可。
此外，也可以在形成保護膜之後進行半導體層的退火(300℃至400℃)。
作為像素電極層4030、共同電極層4031，可以使用具有透光性的導電材料諸如包含氧化鎢的氧化銦、包含氧化鎢的氧化銦鋅、包含氧化鈦的氧化銦、包含氧化鈦的氧化銦錫、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅、添加有氧化矽的氧化銦錫等。
此外，可以使用包含導電高分子(也稱為導電聚合物)的導電組成物形成像素電極層4030、共同電極層4031。
另外，供給到另外形成的信號線驅動電路4003、掃描線驅動電路4004或像素部4002的各種信號及電位是從FPC4018供給的。
此外，因為電晶體容易由於靜電等發生損壞，所以最好將驅動電路保護用的保護電路設置在與閘極線或源極線相同的基板上。保護電路最好由使用氧化物半導體的非線性元件構成。
在圖6A1及6A2及6B中，連接端子電極4015由與像素電極層4030相同的導電膜形成，並且端子電極4016由與電晶體4010、4011的源極電極層及汲極電極層相同的導電膜形成。
連接端子電極4015藉由各向異性導電膜4019電連接到FPC4018所具有的端子。
此外，雖然在圖6A1及6A2及6B中示出另外形成信號線驅動電路4003並將它安裝在第一基板4001的例子，但是不侷限於該結構。既可以另外形成掃描線驅動電路而安裝，又可以另外僅形成信號線驅動電路的一部分或掃描線驅動電路的一部分而安裝。
圖7是液晶顯示裝置的截面結構的一例，利用密封材料2602固定元件基板2600和對置基板2601，並在其間設置包括電晶體等的元件層2603、液晶層2604。
當進行彩色顯示時，在背光部配置發射多種發光顏色的發光二極體。當採用RGB方式時，將紅色的發光二極體2910R、綠色的發光二極體2910G、藍色的發光二極體2910B分別配置在將液晶顯示裝置的顯示區分割為多個區的分割區。
在對置基板2601的外側設置有偏光板2606，在元件基板2600的外側設置有偏光板2607、光學片2613。光源由紅色的發光二極體2910R、綠色的發光二極體2910G、藍色的發光二極體2910B以及反射板2611構成，設置在電路基板2612上的LED控制電路2912藉由撓性佈線基板2609與元件基板2600的佈線電路部2608連接，並且在其中還組裝有控制電路及電源電路等的外部電路。
藉由由該LED控制電路2912分別使LED發光，可以實現場序制方式的液晶顯示裝置。
本實施例可以與其他實施例所記載的結構適當地組合而實施。
(實施例5)
可以將本發明說明所揭露的液晶顯示裝置應用於各種電子設備(包括遊戲機)。作為電子設備，例如可以舉出電視裝置(也稱為電視或電視接收機)、用於電腦等的監視器、拍攝裝置諸如數位相機或數位攝像機、數位相框、行動電話(也稱為蜂巢式電話、行動電話裝置)、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、聲音再生裝置、彈珠機等的大型遊戲機等。
圖8示出電視裝置9600的一例。在電視裝置9600中，外殼9601組裝有顯示部9603。利用顯示部9603可以顯示映射。此外，在此示出利用支架9605支撐外殼9601的結構。
可以藉由利用外殼9601所具備的操作開關、另外提供的遙控操作機9610進行電視裝置9600的操作。藉由利用遙控操作機9610所具備的操作鍵9609，可以進行頻道及音量的操作，並可以對在顯示部9603上顯示的映射進行操作。此外，也可以採用在遙控操作機9610中設置顯示從該遙控操作機9610輸出的資訊的顯示部9607的結構。
另外，電視裝置9600採用具備接收機及數據機等的結構。可以藉由利用接收機接收一般的電視廣播。再者，藉由數據機連接到有線或無線方式的通信網路，從而也可以進行單向(從發送者到接收者)或雙向(在發送者和接收者之間或在接收者之間等)的資訊通信。
圖9A示出一種可攜式遊戲機，其由外殼9881和外殼9891的兩個外殼構成，並且藉由連接部9893可以開閉地連接。外殼9881安裝有顯示部9882，並且外殼9891安裝有顯示部9883。另外，圖9A所示的可攜式遊戲機還具備揚聲器部9884、記錄媒體插入部9886、LED燈9890、輸入單元(操作鍵9885、連接端子9887、感測器9888(包括測定如下因素的功能：力量、位移、位置、速度、加速度、角速度、轉動數、距離、光、液、磁、溫度、化學物質、聲音、時間、硬度、電場、電流、電壓、電力、輻射線、流量、濕度、傾斜度、振動、氣味或紅外線)以及麥克風9889)等。當然，可攜式遊戲機的結構不侷限於上述結構，只要是至少具備本發明說明所揭露的液晶顯示裝置的結構即可，可以是適當地設置有其他附屬設備的結構。圖9A所示的可攜式遊戲機具有如下功能：讀出存儲在記錄媒體中的程式或資料並將其顯示在顯示部上；以及藉由與其他可攜式遊戲機進行無線通信而實現資訊共用。另外，圖9A所示的可攜式遊戲機所具有的功能不侷限於此，而可以具有各種各樣的功能。
圖9B示出大型遊戲機的投幣機9900的一例。在投幣機9900的外殼9901中安裝有顯示部9903。另外，投幣機9900還具備如起動手柄或停止開關等的操作單元、投幣口、揚聲器等。當然，投幣機9900的結構不侷限於此，只要是至少具備根據本發明所揭露的液晶顯示裝置的結構即可，可以是適當地設置有其他附屬設備的結構。
圖10A示出行動電話1000的一例。行動電話1000除了安裝在外殼1001的顯示部1002之外還具備操作按鈕1003、外部連接埠1004、揚聲器1005、麥克風1006等。
圖10A所示的行動電話1000可以藉由用手指等觸摸顯示部1002來輸入資訊。此外，可以藉由用手指等觸摸顯示部1002來進行打電話或製作電子郵件等的操作。
顯示部1002的螢幕主要有三個模式。第一是以圖像的顯示為主的顯示模式，第二是以文字等的資訊的輸入為主的輸入模式，第三是混合有顯示模式和輸入模式的兩個模式的顯示及輸入模式。
例如，在打電話或製作電子郵件的情況下，將顯示部1002設定為以文字輸入為主的文字輸入模式，並進行在螢幕上顯示有的文字的輸入操作，即可。在此情況下，較佳的是，在顯示部1002的螢幕的大部分中顯示鍵盤或號碼按鈕。
此外，藉由在行動電話1000的內部設置具有陀螺儀和加速度感測器等檢測傾斜度的感測器的檢測裝置，來判斷行動電話1000的方向(水平還是垂直)，從而可以對顯示部1002的螢幕顯示進行自動切換。
藉由觸摸顯示部1002或進行外殼1001的操作按鈕1003的操作，切換螢幕模式。還可以根據顯示在顯示部1002上的圖像種類切換畫面模式。例如，當顯示在顯示部上的視頻信號為動態圖像的資料時，將螢幕模式切換成顯示模式，而當顯示在顯示部上的視頻信號為文字資料時，將螢幕模式切換成輸入模式。
另外，也可以控制為：當在輸入模式中藉由檢測顯示部1002的光感測器所檢測的信號而得知在一定期間中沒有顯示部1002的觸摸操作輸入時，將螢幕模式從輸入模式切換成顯示模式的方式。
還可以將顯示部1002用作圖像感測器。例如，藉由用手掌或手指觸摸顯示部1002並拍攝掌紋、指紋等，而可以進行身份識別。此外，藉由在顯示部中使用發射近紅外光的背光燈或發射近紅外光的感測光源，而也可以拍攝手指靜脈、手掌靜脈等。
圖10B也是行動電話的一例。圖10B的行動電話在外殼9411中具有包括顯示部9412以及操作按鈕9413的顯示裝置9410，在外殼9401中具有包括操作按鈕9402、外部輸入端子9403、麥克9404、揚聲器9405以及來電話時發光的發光部9406的通信裝置9400，具有顯示功能的顯示裝置9410與具有電話功能的通信裝置9400可以沿著箭頭所指的兩個方向裝卸。所以不但可以將顯示裝置9410和通信裝置9400的短軸互相連接，還可以將顯示裝置9410和通信裝置9400的長軸互相連接。另外，當僅需要顯示功能時，也可以使顯示裝置9410與通信裝置9400分開，而單獨使用顯示裝置9410。通信裝置9400和顯示裝置9410可以藉由無線通信或有線通信來進行圖像或輸入資訊的接收和發送，並分別具有可進行充電的電池。
[實例1]
在本例中，說明採用液晶滴落法製造液晶顯示裝置的情況。
首先，在5英寸的玻璃基板500(由康寧公司製造的EAGLE 2000TM )上散佈直徑為4μm的間隔物，然後形成熱固化型的第一密封材料502a、502b(參照圖11A)。將熱固化型的第一密封材料502a、502b形成為4cm乘3cm的長方形狀。
使用黏度為30 Pa‧sec(25℃)的環氧樹脂形成熱固化型的第一密封材料502a、502b。
接著，藉由對形成有第一密封材料502a、502b的玻璃基板500進行熱處理，使第一密封材料502a、502b預固化。在設定為90℃的烤箱中進行三個小時的熱處理。
接著，在從烤箱取出玻璃基板500並恢復到室溫(25℃)之後，圍繞第一密封材料502a、502b地形成光熱並用固化型的第二密封材料504。將光熱並用固化型的第二密封材料504形成為11cm×11cm的正方形。
使用丙烯類樹脂、環氧類樹脂或具有UV引發劑、熱固化劑及偶合劑且其黏度為300 Pa‧sec(25℃)的樹脂形成光熱並用固化型的第二密封材料504。
接著，對玻璃基板500上的第一密封材料502a、502b的內側分別滴落具有下述表1的在市場上出售的材料的液晶材料506a、506b(參照圖11B)。
此時，將液晶材料的溫度設定為各向同性相的80℃，並且對第一密封材料502a、502b的內側分別滴落4.8 mg的液晶材料。
接著，將玻璃基板508貼合到玻璃基板500(由康寧公司(Corning Inc.)製造的EAGLE 20000TM )。在此，在利用靜電吸盤將玻璃基板508固定到處理室內的上方一側，並將滴落有液晶材料的玻璃基板500設置在處理室內的下方一側之後，將處理室內減壓到100 Pa並貼合玻璃基板500和玻璃基板508。然後，將處理室暴露於大氣(參照圖11C)。
此時，玻璃基板500和玻璃基板508之間的間隔為4μm左右。液晶材料506a、液晶材料506b分別擴大於第一密封材料502a、502b內側的90%左右而形成液晶層510a、510b。
接著，對液晶層510a、510b進行聚合物穩定化處理形成液晶層512a、512b(參照圖11D)。在將液晶層510a、510b加熱到50℃之後，從50℃以-1℃/min降低溫度，使液晶層510a、510b從各向同性相相轉變到藍相，並使液晶層510a、510b保持為使藍相擴大於整個面的36℃的溫度，照射主波長為365 nm的紫外線(1.5 mW/cm2 )30分種，來進行聚合物穩定化處理。此外，藉由聚合物穩定化處理中的熱處理，液晶層510a、510b擴大於第一密封材料502a、502b內側的整個面。
接著，藉由熱處理，使熱固化型的第一密封材料502a、502b固化。其結果是，可以獲得完全固化的第一密封材料516a、516b以及完全固化的第二密封材料518(參照圖11E)。然後，分割玻璃基板500和玻璃基板508(參照圖11F)，並且藉由在分割的面板上設置FPC等製造液晶顯示裝置。圖13A是貼合FPC之後的外觀照片。注意，在本實施例中，由於為實現完全固化而進行的熱處理，液晶層512a、512b曾經一度相轉變到各向同性相。但是，如圖13B的偏振顯微鏡照片(反射、正交尼科耳、200倍)所示，可確認到如下事實：即使在進行聚合物穩定化處理之後因為為實現完全固化而進行的熱處理，曾經一度將液晶層的整個面相轉變到各向同性相，但是，當將溫度恢復到室溫(25℃)時，也可以使液晶層保持為藍相。
[實例2]
在本實例中說明作為密封材料使用光熱並用固化型的樹脂製造液晶顯示裝置的情況。
首先，在5英寸的玻璃基板600(由康寧公司製造的EAGLE 2000TM )上散佈直徑為4μm的間隔物，然後形成光熱並用固化型的密封材料602a、602b、604(參照圖12A)。將光熱並用固化型的密封材料602a、602b形成為4cm×3cm的長方形狀。將光熱並用固化型的密封材料604形成為11cm×11cm的正方形狀。
使用丙烯類樹脂、環氧類樹脂或具有UV引發劑、熱固化劑及偶合劑且其黏度為300 Pa‧sec(25℃)的樹脂形成光熱並用固化型的密封材料602a、602b、604。
接著，藉由對形成有密封材料602a、602b、604的玻璃基板600進行紫外線照射處理，使密封材料602a、602b、604預固化。其結果是，可以獲得預固化了的密封材料603a、603b、605(參照圖12B)。作為紫外線使用主波長為250 nm至400 nm的Deep UV燈，且以365 nm的波長照射13 mW/cm2 的紫外線照射0.2 sec。
接著，對玻璃基板600上的密封材料603a、603b的內側分別滴落一滴具有下述的在市場上出售的材料的液晶材料606a、606b(參照圖12B)。注意，作為液晶材料，使用與實施例1的表1同樣的材料。
此時，將液晶材料的溫度設定為各向同性相的80℃，並且對密封材料603a、603b的內側分別滴落一滴4.8 mg的液晶材料。
另外，在為面板時，當對多個部分滴落液晶材料時，液晶材料可以在面板表面內更均勻地擴大，所以是較佳的。因此，可以對液晶層更均勻地進行聚合物穩定化而發揮能防止顯示之際的缺陷的效果。
接著，對玻璃基板600貼合玻璃基板608(由康寧公司製造的EAGLE 2000TM )。在此，利用靜電吸盤將玻璃基板608固定到處理室內的上方一側，並將滴落有液晶材料的玻璃基板500設置在處理室內的下方一側之後，將處理室內減壓到100 Pa並貼合玻璃基板600和玻璃基板608。然後，將處理室暴露於大氣(參照圖12D)。
此時，玻璃基板600和玻璃基板608之間的間隔為4μm左右。液晶材料606a、液晶材料606b分別擴大於密封材料603a、603b內側的90%左右而形成液晶層610a、610b。
接著，對液晶層610a、610b進行聚合物穩定化處理形成液晶層612a、612b(參照圖12E)。在將液晶層610a、610b加熱到50℃之後，從50℃以-1℃/min降低溫度，使液晶層510a、510b從各向同性相相轉變到藍相，並使液晶層510a、510b保持為使藍相擴大於整個面的36℃的溫度，照射主波長為365 nm的紫外線(1.5 mW/cm2 )30分鐘，來進行聚合物穩定化處理。此外，藉由聚合物穩定化處理中的熱處理，液晶層610a、610b擴大於第一密封材料603a、603b內側的整個面。
接著，藉由在以365 nm的波長照射13 mW/cm2 的紫外線60 sec之後在120℃下進行60分鐘的熱處理，使光熱固化型的密封材料603a、603b、605固化。其結果是，可以獲得完全固化的第一密封材料616a、616b以及618(參照圖12F)。然後，分割玻璃基板600和玻璃基板608(參照圖12G)，並且藉由在分割的面板上設置FPC等製造液晶顯示裝置。注意，在本實施例中，由於為實現光熱並用固化型的密封材料603a、603b、605的完全固化而進行的熱處理，液晶層612a、612b曾經一度相轉變到各向同性相。但是，可確認到如下事實：即使是在進行聚合物穩定化處理之後，由於為實現完全固化而進行的熱處理，曾經一度使液晶層的整個面相轉變到各向同性相，但是，當將溫度恢復到室溫(25℃)時，也可以使液晶層保持為藍相。
100．．．基板
102．．．密封材料
104．．．密封材料
106．．．液晶材料
108．．．基板
110．．．液晶層
112．．．液晶層
114．．．密封材料
116．．．密封材料
118．．．密封材料
202．．．密封材料
204．．．密封材料
218．．．密封材料
500．．．玻璃基板
600．．．玻璃基板
504．．．密封材料
508．．．玻璃基板
518．．．密封材料
604．．．密封材料
605．．．密封材料
608．．．玻璃基板
618．．．密封材料
1000．．．行動電話
1001．．．外殼
1002．．．顯示部
1003．．．操作按鈕
1004．．．外部連接埠
1005．．．揚聲器
1006．．．麥克風
102a．．．密封材料
106a．．．液晶材料
110a．．．液晶層
112a．．．液晶層
116a．．．密封材料
120a．．．液晶顯示面板
202a．．．密封材料
204a．．．密封材料
218a．．．密封材料
220a．．．液晶顯示面板
2600．．．元件基板
2601．．．對置基板
2602．．．密封材料
2603．．．元件層
2604．．．液晶層
2606．．．偏光板
2607．．．偏光板
2608．．．佈線電路部
2609．．．撓性佈線基板
2611．．．反射板
2612．．．電路基板
2613．．．光學片
2912．．．LED控制電路
4001．．．基板
4002．．．像素部
4003．．．信號線驅動電路
4004．．．掃描線驅動電路
4005．．．密封材料
4006．．．基板
4008．．．液晶層
4010．．．電晶體
4011．．．電晶體
4013．．．液晶元件
4015．．．連接端子電極
4016．．．端子電極
4018．．．FPC
4019．．．各向異性導電膜
4020．．．絕緣層
4030．．．像素電極層
4031．．．共同電極層
502a．．．密封材料
502b．．．密封材料
506a．．．液晶材料
506b．．．液晶材料
510a．．．液晶層
510b．．．液晶層
512a．．．液晶層
512b．．．液晶層
516a．．．密封材料
516b．．．密封材料
602a．．．密封材料
602b．．．密封材料
603a．．．密封材料
603b．．．密封材料
606a．．．液晶材料
606b．．．液晶材料
610a．．．液晶層
610b．．．液晶層
612a．．．液晶層
612b．．．液晶層
616a．．．密封材料
616b．．．密封材料
9400．．．通信裝置
9401．．．外殼
9402．．．操作按鈕
9403．．．外部輸入端子
9404．．．麥克風
9405．．．揚聲器
9406．．．發光部
9410．．．顯示裝置
9411．．．外殼
9412．．．顯示部
9413．．．操作按鈕
9600．．．電視裝置
9601．．．外殼
9603．．．顯示部
9605．．．支架
9607．．．顯示部
9609．．．操作鍵
9610．．．遙控操作機
9881．．．外殼
9882．．．顯示部
9883．．．顯示部
9884．．．揚聲器部
9885．．．操作鍵
9886．．．記錄媒體插入部
9887．．．連接端子
9888．．．感測器
9889．．．麥克風
9890．．．LED燈
9891．．．外殼
9893．．．連接部
9900．．．投幣機
9901．．．外殼
9903．．．顯示部
2910B．．．發光二極體
2910G．．．發光二極體
2910R．．．發光二極體
4003a．．．信號線驅動電路
4003b．．．信號線驅動電路
本發明說明根據2009年5月29日在日本專利局申請的日本專利申請編號2009-131121而製作，其整體內容於此併入參考。
在附圖中：
圖1A至1F是示出液晶顯示裝置的製造方法的一例的圖；
圖2A至2F是示出液晶顯示裝置的製造方法的一例的圖；
圖3A至3F是示出液晶顯示裝置的製造方法的一例的圖；
圖4A至4F是示出液晶顯示裝置的製造方法的一例的圖；
圖5A至5F是示出液晶顯示裝置的製造方法的一例的圖；
圖6A1及6A2及6B是示出液晶顯示裝置的結構的一例的圖；
圖7是示出液晶顯示裝置的結構的一例的圖；
圖8是示出液晶顯示裝置的使用方式的一例的圖；
圖9A和9B是示出液晶顯示裝置的使用方式的一例的圖；
圖10A和10B是示出液晶顯示裝置的使用方式的一例的圖；
圖11A至11F是示出液晶顯示裝置的製造方法的一例的圖；
圖12A至12G是示出液晶顯示裝置的製造方法的一例的圖；
圖13A和13B是示出液晶顯示裝置的製造方法的一例的圖。
112．．．液晶層
114．．．密封材料

Claims (8)

  1. 一種液晶顯示裝置之製造方法，包括如下步驟：在第一基板之上將第一密封材料形成為框狀；在該第一基板之上的該第一密封材料的外側形成第二密封材料；在該第一密封材料的內側滴落液晶材料；在減壓氛圍下將第二基板貼合到該第一基板；對該液晶材料進行聚合物穩定化處理；以及藉由熱處理使該第一密封材料固化，其中，該聚合物穩定化處理是在該第二密封材料不預固化的狀態下進行，其中，該第一密封材料是熱固化型密封材料，以及其中，該第二密封材料是光熱並用固化型密封材料。
  2. 一種液晶顯示裝置之製造方法，包括如下步驟：在第一基板之上將第一密封材料形成為框狀；在該第一基板之上的該第一密封材料的外側形成第二密封材料；在該第一密封材料的內側滴落液晶材料；在減壓氛圍下將第二基板貼合到該第一基板；藉由熱處理使該第一密封材料固化；以及對該液晶材料進行聚合物穩定化處理，其中，該聚合物穩定化處理是在該第二密封材料不預固化的狀態下進行，其中，該第一密封材料是熱固化型密封材料，以及 其中，該第二密封材料是光熱並用固化型密封材料。
  3. 如申請專利範圍第1或2項的液晶顯示裝置之製造方法，還包括如下步驟：在形成該第二密封材料之前，藉由熱處理使該第一密封材料預固化。
  4. 如申請專利範圍第2項的液晶顯示裝置之製造方法，還包括如下步驟：在進行聚合物穩定化處理之前，切割該第一密封材料和該第二密封材料之間的該第一基板和該第二基板。
  5. 如申請專利範圍第1或2項的液晶顯示裝置之製造方法，其中，作為該液晶材料，使用在給定的溫度下呈現藍相的材料。
  6. 如申請專利範圍第1或2項的液晶顯示裝置之製造方法，其中，以將該液晶材料的溫度設定為使該液晶材料呈現藍相的溫度來進行熱處理的方式進行該聚合物穩定化處理，然後對該液晶材料照射紫外線。
  7. 如申請專利範圍第1或2項的液晶顯示裝置之製造方法，其中，以將該液晶材料的溫度設定為使該液晶材料呈現各向同性相的藍相和各向同性相之間的相轉變溫度的+5℃以內的溫度來進行熱處理的方式進行該聚合物穩定化處理，然後對該液晶材料照射紫外線。
  8. 如申請專利範圍第1或2項的液晶顯示裝置之製造方法，其中，該液晶材料包括光固化型樹脂。
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