JP2011008242A - 液晶表示装置の作製方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】安定したブルー相を示す液晶層を有する液晶表示装置の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】第１の基板上に熱硬化型の第１のシール材を枠状に形成する第１の工程と、第１の基板上の第１のシール材の外側に、光及び熱併用硬化型の第２のシール材を形成する第２の工程と、第１のシール材の内側にある温度でブルー相を示す液晶材料を滴下する第３の工程と、減圧雰囲気で第１の基板に第２の基板を貼り合わせる第４の工程と、液晶材料に高分子安定化処理を行う第５の工程と、熱処理により第１のシール材を硬化させる第６の工程とを行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示装置及びその作製方法に関する。
近年、ブラウン管と比べて薄型、軽量化を図った表示装置（フラットパネルディスプレイ）について開発が進められている。フラットパネルディスプレイには、液晶素子を有する液晶表示装置、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子等の自発光素子を有するＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ等が存在しており、市場においてはこれらが競合している。
現在のところ、それぞれのフラットパネルディスプレイには一長一短があるが、液晶表示装置が、他のフラットパネルディスプレイと比較して劣っている点の一つに、素子の応答速度（表示の切り替え速度）がある。応答速度の欠点を克服すべく、これまでにも様々な技術が提案されてきた。従来の、いわゆるＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モードと呼ばれる液晶駆動方式を採用する液晶素子では、その応答速度が１０ｍｓ程度であったが、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モードやＦＬＣ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モードといった方式を用いることで、１ｍｓ程度までの応答速度の向上が実現されている（例えば、特許文献１参照）。
このような液晶の駆動方式と並んで注目される技術として、ブルー相と呼ばれる状態を液晶表示素子に用いる技術がある。ブルー相は、らせんピッチの比較的短いカイラルネマチック相と等方相との間に出現する液晶相で、極めて応答速度が高いという特徴を備えている。また、ブルー相を用いる場合、配向膜が不必要であり、且つ広視野角化が達成できるため実用化が期待されている。しかし、ブルー相は、コレステリック相と等方相の間のわずか１〜３℃の温度範囲でしか発現しないため、素子の精密な温度制御が必要となることが問題となっている。
この問題を解決するために、高分子安定化処理を行うことによりブルー相の温度範囲を広げることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。高分子安定化処理は、液晶材料中に光硬化樹脂を混ぜ、ブルー相が発現する温度で光を照射して行う。
特開平７−８４２５４号公報 特開２００３−３２７９６６号公報
液晶滴下法（又はＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌｉｎｇ）法）を用いて液晶表示装置を作製する場合には、貼り合わせ後の基板同士の密着性を保つため（シール内を真空状態に保つため）に粘性が高いシール材を使用することが望ましい。一般的には、粘性が高い光及び熱併用硬化型のシール材を用いて、液晶が滴下された基板を減圧雰囲気で他の基板と貼り合わせた後にシール材へ紫外線を照射して仮硬化し、その後、熱処理を行うことによりシール材を本硬化すると共に、液晶材料に紫外線を照射して高分子安定化処理を行う。
しかし、高分子安定化処理を行う前に光及び熱併用硬化型のシール材へ紫外線を照射してシール材を仮硬化する場合には、シール材の内側に形成された液晶材料にも紫外線が照射されてしまう。これにより、液晶材料は室温での相で高分子安定化処理が行われてしまう。例えば、室温で液晶材料がコレステリック相である場合には、紫外線が照射された部分はコレステリック相で高分子安定化処理が行われてしまい、安定したブルー相を示す液晶層が形成できないという問題がある。
また、このとき液晶材料に紫外線が照射されないように遮光マスクを設ける場合であっても、基板に形成された配線等に反射された光が液晶材料に照射されるおそれがある。
一方で、光及び熱併用硬化型のシール材へ紫外線を照射する前に液晶材料の高分子安定化処理を行う場合には、高分子安定化処理時の温度上昇に伴いシール材の粘性が低下することにより、液晶材料に接するシール材の幅が広くなってしまうという問題が生じる。
開示する発明の一態様は、安定したブルー相を示す液晶層を有する液晶表示装置を提供することを課題の一とする。又は、開示する発明の一態様は、光及び熱併用硬化型のシール材を用いる液晶滴下法において、高分子安定化処理を行う場合であっても、液晶材料を封止するシール材の幅が広くなることを低減すると共に、安定したブルー相を示す液晶層を有する液晶表示装置を提供することを課題の一とする。又は、開示する発明の一態様は、高速応答が可能な液晶層を有する液晶表示装置を提供することを課題の一とする。
開示する発明の一態様は、液晶滴下法（又はＯＤＦ法）を用いてブルー相を有する液晶表示装置を作製する場合に、液晶層に高分子安定化処理を行う前に当該液晶材料に意図せぬ光が照射されることを抑制するものである。
開示する発明の一態様は、第１の基板上に熱硬化型の第１のシール材を枠状に形成する第１の工程と、第１の基板上の第１のシール材の外側に、光及び熱併用硬化型の第２のシール材を形成する第２の工程と、第１のシール材の内側に液晶材料を滴下する第３の工程と、減圧雰囲気で第１の基板に第２の基板を貼り合わせる第４の工程と、液晶材料に高分子安定化処理を行う第５の工程と、熱処理により第１のシール材を硬化させる第６の工程とを有している。なお、第１の工程〜第６の工程までの間に別の工程を有していてもよい。
開示する発明の一態様は、第１の基板上に熱硬化型の第１のシール材を枠状に形成する第１の工程と、第１の基板上の第１のシール材の外側に、光及び熱併用硬化型の第２のシール材を形成する第２の工程と、第１のシール材の内側に液晶材料を滴下する第３の工程と、減圧雰囲気で第１の基板に第２の基板を貼り合わせる第４の工程と、熱処理により第１のシール材を硬化させる第５の工程と、液晶材料に高分子安定化処理を行う第６の工程とを有している。なお、第１の工程〜第６の工程までの間に別の工程を有していてもよい。
開示する発明の一態様は、第１の基板上に光及び熱併用硬化型のシール材を枠状に形成する第１の工程と、紫外線を照射することによりシール材を仮硬化する第２の工程と、シール材の内側に液晶材料を滴下する第３の工程と、減圧雰囲気で第１の基板に第２の基板を貼り合わせる第４の工程と、液晶材料に高分子安定化処理を行う第５の工程と、熱処理によりシール材を本硬化させる第６の工程とを有している。なお、第１の工程〜第６の工程までの間に別の工程を有していてもよい。
開示する発明の一態様は、第１の基板上に光及び熱併用硬化型のシール材を枠状に形成する第１の工程と、紫外線を照射することによりシール材を仮硬化する第２の工程と、シール材の内側に液晶材料を滴下する第３の工程と、減圧雰囲気で第１の基板に第２の基板を貼り合わせる第４の工程と、熱処理によりシール材を本硬化させる第５の工程と、液晶材料に高分子安定化処理を行う第６の工程とを有している。なお、第１の工程〜第６の工程までの間に別の工程を有していてもよい。
開示する発明の一態様において、液晶材料として、ある温度でブルー相を示す材料を用いる。
開示する発明の一態様において、高分子安定化処理は、熱処理により液晶材料がブルー相となる温度とした後、当該液晶材料に紫外線を照射することにより行うことができる。又は、熱処理により液晶材料がブルー相と等方相間の相転移温度から＋５℃以内の等方相となる温度とした後、当該液晶材料に紫外線を照射することにより高分子安定化処理を行ってもよい。
なお、本明細書中における液晶表示装置とは、画像表示デバイス、表示デバイス、もしくは光源（照明装置含む）を指す。また、コネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または表示素子にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て液晶表示装置に含むものとする。
開示する発明の一態様によれば、熱硬化型の第１のシール材の外側に光及び熱併用硬化型の第２のシール材を形成し、当該第２のシール材を基板同士の密着性を向上させるシール材として機能させることにより、第２のシール材を仮硬化するための紫外線照射が不要となり、安定したブルー相を示す液晶表示装置を形成することができる。また、光及び熱併用硬化型の第２のシール材へ紫外線を照射する前に高分子安定化処理を行う場合であっても、液晶層と接する第１のシール材として熱硬化型のシール材を用い、且つ第１のシール材の外側に光及び熱併用硬化型の第２のシール材を形成することにより、基板同士の密着性を保持すると共に、液晶層と接するシール材の幅が広くなることを抑制することができる。
開示する発明の一態様によれば、光及び熱併用硬化型のシール材を用いて液晶滴下法を行う場合であっても、液晶材料を形成する前に、シール材に紫外線を照射して仮硬化しておくことにより、液晶材料に意図せぬ光が照射されることを防止し、安定したブルー相を示す液晶表示装置を形成することができる。
液晶表示装置の作製方法の一例を示す図。 液晶表示装置の作製方法の一例を示す図。 液晶表示装置の作製方法の一例を示す図。 液晶表示装置の作製方法の一例を示す図。 液晶表示装置の作製方法の一例を示す図。 液晶表示装置の構成の一例を示す図。 液晶表示装置の構成の一例を示す図。 液晶表示装置の使用形態の一例を示す図。 液晶表示装置の使用形態の一例を示す図。 液晶表示装置の使用形態の一例を示す図。 液晶表示装置の作製方法の一例を示す図。 液晶表示装置の作製方法の一例を示す図。 液晶表示装置の作製方法の一例を示す図。
以下に、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定されず、発明の趣旨から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者にとって自明である。したがって、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、異なる実施の形態に係る構成は、適宜組み合わせて実施することができる。また、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を用い、その繰り返しの説明は省略する。
（実施の形態１）
本実施の形態では、液晶表示装置の作製方法の一例について、図面を参照して説明する。
まず、第１の基板１００を用意し、当該第１の基板１００上に第１のシール材１０２を形成する（図１（Ａ）参照）。
第１の基板１００としては、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラスのような電子工業用に使われるガラス基板（「無アルカリガラス基板」とも呼ばれる）、石英基板、セラミック基板、プラスチック基板等を用いることができる。これらの基板上に液晶表示装置の画素等を構成するトランジスタ等の素子が設けられていてもよい。
第１のシール材１０２は、熱硬化型樹脂を用いて形成することができる。熱硬化型樹脂は、熱処理により硬化する樹脂をいう。熱硬化型樹脂としては、エポキシ系樹脂や、アクリレート系（ウレタンアクリレート）樹脂等の樹脂を用いることができる。第１のシール材１０２中にフィラーを混入してもよい。また、第１のシール材１０２を形成する前にスペーサを散布してもよい。
また、第１のシール材１０２は枠状（閉ループ状）に形成すればよい。ここでは、第１のシール材１０２を矩形状に形成する場合を示している。但し、第１のシール材１０２の形状は矩形状に限られず、円形状、楕円形状、矩形状以外の多角形形状等に形成してもよい。
また、第１の基板１００上に第１のシール材１０２を形成した後、熱処理により第１のシール材１０２を仮硬化してもよい。第１のシール材１０２を仮硬化することにより、後に液晶が第１のシール材１０２に接した場合に、液晶中に第１のシール材１０２から不純物が混入することを低減することができる。
次に、第１の基板１００上の第１のシール材１０２の外側に第２のシール材１０４を形成すると共に、第１のシール材１０２の内側（枠の内側）に液晶材料１０６を滴下する（図１（Ｂ）参照）。第２のシール材１０４は、第１のシール材１０２と離間するように形成すればよい。
第２のシール材１０４は、光及び熱併用硬化型の樹脂を用いて形成することができる。光及び熱併用硬化型の樹脂は、光を照射することにより仮硬化し、その後熱処理を行うことにより本硬化する樹脂をいう。光及び熱併用硬化型樹脂としては、アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂を混ぜた樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂に、ＵＶ開始剤、熱硬化剤、カップリング剤等を混ぜてもよい。また、第２のシール材１０４中にフィラーを混入してもよい。
第２のシール材１０４は、後に行われる基板同士の貼り合わせにおいて、基板同士の密着性を向上させる役割を果たす。したがって、第２のシール材１０４に用いる樹脂は、第１のシール材１０２に用いる樹脂より粘性を高くする。好ましくは、粘度が２００Ｐａ・ｓｅｃ（２５℃）以上４５０Ｐａ・ｓｅｃ（２５℃）以下、より好ましくは２５０Ｐａ・ｓｅｃ（２５℃）以上４００Ｐａ・ｓｅｃ（２５℃）以下の樹脂を第２のシール材１０４として用いる。なお、ここでいう粘性は、第１の基板１００に他の基板を貼り合わせる前の粘性をいう。また、シール材の粘性は、回転粘度計、落球粘度計、毛細管粘度計のいずれか一を用いて測定することができる。
第２のシール材１０４は、第１のシール材１０２を囲むように枠状に形成することができる。第１のシール材１０２を囲むように第２のシール材１０４を形成することにより、基板同士の密着性を効果的に向上することができる。ここでは、第１のシール材１０２と同様に、第２のシール材１０４を矩形状に形成する場合を示しているが、これに限られず、円形状、楕円形状、矩形状以外の多角形状等に形成してもよい。
液晶材料１０６は、ブルー相を示す液晶材料を用いることができる。ブルー相を示す液晶材料は、液晶、カイラル剤、光硬化樹脂及び光重合開始剤を含んでいる。カイラル剤は、液晶を螺旋構造に配向させ、ブルー相を発現させるために用いる。一例として、５重量％以上のカイラル剤を混合させた液晶材料を用いることができる。液晶は、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。なお、ブルー相を示す液晶材料は、第１の基板１００上に滴下した時点でブルー相を示す液晶材料である必要はなく、温度制御することによりある温度でブルー相を示す液晶材料であればよい。
なお、図１（Ｂ）では、第１のシール材１０２の内側に一滴の液晶材料１０６を形成する場合（ＯＤＦ法）を示している。但し、これに限られず、第１のシール材１０２の内側の必要な箇所に、複数滴でも良く、必要な量だけ液晶材料を滴下すればよい。
図１（Ｂ）において、第２のシール材１０４を形成する工程と液晶材料１０６を滴下する工程の順序は限定されないが、第２のシール材１０４を形成した後に、液晶材料１０６を滴下することが好ましい。
次に、第１の基板１００に第２の基板１０８を貼り合わせる（図１（Ｃ）参照）。第１の基板１００と第２の基板１０８は、第１のシール材１０２と第２のシール材１０４を用いて貼り合わせることができる。
第１の基板１００と第２の基板１０８の貼り合わせにより、滴下した液晶材料１０６が基板面内に広がり、液晶層１１０が形成される。液晶材料１０６は、カイラル剤を含んでいるため粘性が高くなっている。そのため、液晶層１１０は、図１（Ｃ）の段階では第１のシール材１０２の内側全面に広がらない（第１のシール材１０２に接しない）場合がある。
第２の基板１０８は、第１の基板１００と同様に、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラスのような電子工業用に使われるガラス基板、石英基板、セラミック基板、プラスチック基板等を用いることができる。
また、第１の基板１００と第２の基板１０８の貼り合わせは、減圧雰囲気下で行うことが好ましい。減圧雰囲気下で貼り合わせを行うことにより、貼り合わせ後に大気開放した場合であっても、シール材の内側を真空に保ち、最終的に液晶をシール材の端部まで広げる（シール材に接する領域まで形成する）ことができるからである。
次に、液晶層１１０に高分子安定化処理を行い、液晶層１１２を形成する（図１（Ｄ）参照）。
高分子安定化処理は、液晶、カイラル剤、光硬化樹脂及び光重合開始剤を含む液晶材料に、光硬化樹脂及び光重合開始剤が反応する波長の光を照射して行うことができる。本実施の形態では、液晶層１１０の温度を制御し、ブルー相を発現した状態で液晶層１１０に光を照射することにより高分子安定化処理を行う。
但し、高分子安定化処理はこれに限定されず、ブルー相と等方相間の相転移温度から＋１０℃以内、好ましくは＋５℃以内の等方相を発現した状態で液晶層１１０に光を照射することにより行ってもよい。なお、ブルー相と等方相間の相転移温度とは、昇温時にブルー相から等方相に相転移する温度又は降温時に等方相からブルー相に相転移する温度をいう。
高分子安定化処理の一例としては、液晶層１１０を等方相まで加熱した後、徐々に降温させてブルー相にまで相転移させ、ブルー相が発現する温度を保持した状態で光を照射することができる。他にも、液晶層１１０を徐々に加熱して等方相に相転移させた後、ブルー相と等方相間の相転移温度から＋１０℃以内、好ましくは＋５℃以内の状態（等方相を発現した状態）で光を照射することができる。また、液晶材料に含まれる光硬化樹脂として、紫外線硬化樹脂（ＵＶ硬化樹脂）を用いる場合、液晶層１１０に紫外線を照射すればよい。
また、高分子安定化処理は、大気圧下で行うことができる。この場合、第１の基板１００と第２の基板１０８を減圧雰囲気下で貼り合わせた後、大気圧状態とした後（大気開放した後）に高分子安定化処理を行えばよい。ブルー相を有する液晶表示装置では、液晶層の膜厚（セル厚）を厚くする場合が多いため、粘性が高い光及び熱併用硬化型の第２のシール材１０４を用いて第１の基板１００と第２の基板１０８を貼り合わせることにより、減圧雰囲気から大気開放した場合であっても、基板同士の密着性を保持してシール材の内側を真空状態に保つことができる。
また、第２のシール材１０４を枠状に形成しておくことにより、大気開放した場合であっても、第１のシール材１０２と第２のシール材１０４の間も真空状態とすることができる。この場合、貼り合わせ後に大気開放した際に、第１のシール材１０２の粘性が低く密着性が十分でない場合であっても、第１のシール材１０２の内側を真空に保ち、最終的に液晶を第１のシール材１０２に接する領域まで広げることができる。
また、高分子安定化処理の際に熱処理を行うことにより、液晶層１１０の粘性が低下する。そのため、図１（Ｃ）の段階で、液晶層１１０が第１のシール材１０２の内側全面に広がらない場合であっても、高分子安定化処理の熱処理時に液晶層１１０を第１のシール材１０２に接する領域まで広げることができる。なお、高分子安定化処理の熱処理の際に、第２のシール材１０４の粘性が低下し、第２のシール材１０４の幅が広くなる場合（図１（Ｄ）における第２のシール材１１４）がある。
高分子安定化処理を行うことにより、液晶層１１２がブルー相を示す温度範囲を広くなるように改善することができる。
なお、高分子安定化処理の光照射工程において、第２のシール材１１４を同時に硬化してもよい。
次に、熱処理を行うことにより、第１のシール材１０２を本硬化する（図１（Ｅ）参照）。上記図１（Ｄ）において、第２のシール材１１４に光を照射して仮硬化している場合には、この熱処理により第２のシール材１１４も同時に本硬化することができる。その結果、本硬化した第１のシール材１１６と、本硬化した第２のシール材１１８が得られる。
なお、高分子安定化処理における熱処理において、第１のシール材１０２を本硬化させてもよい。この場合、熱処理工程（図１（Ｅ）の工程）を減らすことができるため、作製プロセスを簡略化することができる。
次に、貼り合わされた第１の基板１００及び第２の基板１０８を分断する（図１（Ｆ）参照）。ここでは、本硬化した第１のシール材１１６と本硬化した第２のシール材１１８の間で第１の基板１００及び第２の基板１０８を分断することができる。つまり、本実施の形態では、光及び熱併用硬化型の第２のシール材１０４へ紫外線を照射する前に高分子安定化処理を行うことに起因して第２のシール材１０４の幅が広がる場合であっても、第２のシール材１０４は液晶層１１２を直接封止するシール材でないため、除去することができる。
なお、図１（Ｆ）に示す基板の分断工程において、ＦＰＣ等の取り付けを考慮して部分的に分断を行ってもよい。この場合、一部に第２のシール材１１８が形成された状態で液晶表示装置が形成される場合がある。
図１に示すように、熱硬化型の第１のシール材の外側に光及び熱併用硬化型の第２のシール材を形成し、当該第２のシール材を基板同士の密着性を向上させるシール材として機能させることにより、第２のシール材を仮硬化するための紫外線照射が不要となる。これにより、液晶材料に高分子安定化処理を行う前に第２のシール材を仮硬化するための紫外線が液晶材料に照射されないため、安定したブルー相を示す液晶表示装置を形成することができる。また、光及び熱併用硬化型の第２のシール材へ紫外線を照射する前に高分子安定化処理を行う場合であっても、液晶層と接する第１のシール材として熱硬化型のシール材を用い、且つ第１のシール材の外側に光及び熱併用硬化型の第２のシール材を形成することにより、減圧雰囲気から大気開放した場合であっても基板同士の密着性を保持する（シール材の内側を真空状態に保つ）と共に、液晶層と接する第１のシール材の幅が広くなることを抑制することができる。
＜変形例＞
図１では、高分子安定化処理を行った後に、第１のシール材１０２の本硬化を行う場合を示したがこれに限られない。例えば、図２に示すように、第１のシール材１０２、第２のシール材１０４及び液晶材料１０６が形成された第１の基板１００と第２の基板１０８を貼り合わせた後（図２（Ａ）〜図２（Ｃ）参照）、熱処理を行うことにより第１のシール材１０２を本硬化させ（図２（Ｄ）参照）、その後、高分子安定化処理を行う構成（図２（Ｅ）参照）とすることができる。つまり、図２は、図１の工程において、図１（Ｄ）と図１（Ｅ）を入れ替えた場合を示している。
なお、図２において、基板の分断は高分子安定化処理後に行う場合（図２（Ｆ）参照）を示しているが、第１のシール材１０２を本硬化させた後、高分子安定化処理前（図２（Ｄ）と図２（Ｅ）の間）に基板を分断してもよい。
また、本実施の形態では、第１の基板１００上に第１のシール材１０２、第２のシール材１０４及び液晶材料１０６を形成する場合を示したが、これに限られない。例えば、第１の基板１００上に第１のシール材１０２及び第２のシール材１０４を形成し、第２の基板１０８上に液晶材料１０６を形成して貼り合わせを行ってもよいし、第１の基板１００上に第１のシール材１０２及び液晶材料１０６を形成し、第２の基板１０８上に第２のシール材１０４を形成して貼り合わせを行ってもよいし、第１の基板１００上に第１のシール材１０２を形成し、第２の基板１０８上に第２のシール材１０４及び液晶材料１０６を形成して貼り合わせを行ってもよい。
また、液晶表示装置を構成するトランジスタ等の素子は、あらかじめ第１の基板１００又は第２の基板１０８に形成しておけばよい。
また、本実施の形態では、第１のシール材１０２の外側に第２のシール材１０４を形成することにより、二重の枠状のシール材を形成する場合を示したがこれに限られない。第１のシール材１０２と第２のシール材１０４の間に熱硬化型樹脂と光及び熱併用硬化型の樹脂の一方又は双方をさらに形成することにより、三重以上の枠状のシール材を形成してもよい。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態２）
本実施の形態では、上記実施の形態１と異なる液晶表示装置の作製方法について、図面を参照して説明する。具体的には、一枚の基板から複数のパネルを取り出す工程（多面取り）について説明する。なお、本実施の形態で示す作製方法は、多くの部分で上記図１、図２と共通している。したがって、以下においては、重複する部分は省略し、異なる点について説明する。
まず、第１の基板１００を用意し、当該第１の基板１００上に複数の第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄを形成する（図３（Ａ）参照）。
第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄは、熱硬化型樹脂を用いて形成することができる。第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄに用いる材料等の詳細については、上記実施の形態１で示した第１のシール材１０２の説明を参照することができるため、ここでは説明を省略する。
また、第１の基板１００上に第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄを形成した後、熱処理により第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄを仮硬化してもよい。第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄを仮硬化することにより、後に液晶が第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄに接した場合に、液晶中に不純物が混入することを低減することができる。
次に、第１の基板１００上の第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄの外側に光及び熱併用硬化型の第２のシール材１０４を形成すると共に、第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄの内側（枠の内側）にそれぞれ液晶材料１０６ａ〜１０６ｄを滴下する（図３（Ｂ）参照）。
第２のシール材１０４は、第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄを囲むように枠状に形成することができる。第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄを囲むように第２のシール材１０４を形成することにより、基板同士の密着性を向上することができる。
第２のシール材１０４は、基板同士の貼り合わせにおいて、基板同士の密着性を向上させる役割を果たす。したがって、第２のシール材１０４に用いる樹脂は、第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄに用いる樹脂より粘性を高くする。
液晶材料１０６ａ〜１０６ｄは、ブルー相を示す液晶材料を用いることができる。液晶材料１０６ａ〜１０６ｄに用いる材料等の詳細については、上記実施の形態１で示した液晶材料１０６の説明を参照することができるため、ここでは説明を省略する。
また、図３（Ｂ）では、第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄの内側にそれぞれ一滴の液晶材料１０６ａ〜１０６ｄを形成する場合を示している。但し、これに限られず、第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄの内側の必要な箇所に必要な量だけ液晶材料を滴下すればよい。
図３（Ｂ）において、第２のシール材１０４を形成する工程と液晶材料１０６ａ〜１０６ｄを滴下する工程の順序は限定されないが、第２のシール材１０４を形成した後に、液晶材料１０６ａ〜１０６ｄを滴下することが好ましい。
次に、第１の基板１００に第２の基板１０８を貼り合わせる（図３（Ｃ）参照）。第１の基板１００と第２の基板１０８は、第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄと第２のシール材１０４を用いて貼り合わせることができる。
第１の基板１００と第２の基板１０８の貼り合わせにより、滴下した液晶材料１０６ａ〜１０６ｄが基板面内に広がり、液晶層１１０ａ〜１１０ｄが形成される。液晶材料１０６ａ〜１０６ｄは、カイラル剤を含んでおり粘性が高くなっている。そのため、液晶層１１０ａ〜１１０ｄは、第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄの内側全面に広がらない（第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄに接しない）場合がある。
また、第１の基板１００と第２の基板１０８の貼り合わせは、減圧雰囲気下で行うことが好ましい。減圧雰囲気下で貼り合わせを行うことにより、貼り合わせ後に大気開放した場合であっても、シール材の内側を真空に保ち、最終的に液晶をシール材に接する領域まで広げることができるからである。
次に、熱処理を行うことにより、第１のシール材１０２ａ〜１０２ｄを本硬化する（図３（Ｄ）参照）。その結果、本硬化した第１のシール材１１６ａ〜１１６ｄが得られる。熱処理は減圧雰囲気下又は大気圧雰囲気下で行うことができる。
また、この熱処理により、液晶層１１０ａ〜１１０ｄの粘性が低下し、液晶層１１０ａ〜１１０ｄを第１のシール材１１６ａ〜１１６ｄに接する領域まで広げることができる。なお、この熱処理の際に、第２のシール材１０４の粘性が低下し、第２のシール材１０４の幅が広くなる場合（図３（Ｄ）における第２のシール材１１４）がある。
次に、貼り合わされた第１の基板１００及び第２の基板１０８を分断する（図３（Ｅ）参照）。ここでは、本硬化した第１のシール材１１６と第２のシール材１１４の間で第１の基板１００及び第２の基板１０８を分断することができる。
次に、分断された液晶表示パネル１２０ａ〜１２０ｄに設けられた液晶層１１０ａ〜１１０ｄにそれぞれ高分子安定化処理を行い、液晶層１１２ａ〜１１２ｄを形成する（図３（Ｆ）参照）。
図３に示すように、多面取りを行う場合には、基板の分断後に分断されたそれぞれの基板に対して別々に高分子安定化処理を行うことが可能となる。これにより、高分子安定化処理の光照射で使用する装置の小型化を図ると共に、液晶層に均一に光を照射することが可能となる。その結果、安定したブルー相を示す液晶表示装置を作製することができる。特に、多面取りを行う場合には、第１の基板１００及び第２の基板１０８として大型基板を用いるため、分断後に高分子安定化処理を行うことが好ましい。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態３）
本実施の形態では、上記実施の形態と異なる液晶表示装置の作製方法について、図面を参照して説明する。
まず、第１の基板１００を用意し、当該第１の基板１００上にシール材２０２を形成する（図４（Ａ）参照）。
シール材２０２は、光及び熱併用硬化型の樹脂を用いて形成することができる。光及び熱併用硬化型樹脂としては、アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂を混ぜた樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂に、ＵＶ開始剤、熱硬化剤、カップリング剤等を混ぜることが好ましい。また、シール材２０２中にフィラーを混入してもよい。
また、シール材２０２は枠状（閉ループ状）に形成すればよい。ここでは、シール材２０２を矩形状に形成する場合を示している。但し、シール材２０２の形状は矩形状に限られず、円形状、楕円形状、多角形形状等に形成してもよい。
次に、シール材２０２に紫外線を照射して当該シール材２０２を仮硬化する（図４（Ｂ）参照）。その結果、仮硬化したシール材２０４が得られる。シール材２０２を仮硬化しておくことにより、後に液晶がシール材２０４に接した場合に、液晶中に不純物が混入することを低減することができる。
次に、仮硬化したシール材２０４の内側（枠の内側）に液晶材料１０６を滴下する（図４（Ｃ）参照）。液晶材料１０６を形成する前に、シール材２０２に紫外線を照射して仮硬化しておくことにより、液晶材料１０６に意図せぬ光が照射されることを防止することができる。
次に、第１の基板１００に第２の基板１０８を貼り合わせる（図４（Ｄ）参照）。第１の基板１００と第２の基板１０８は、シール材２０２を用いて貼り合わせることができる。
第１の基板１００と第２の基板１０８の貼り合わせにより、滴下した液晶材料１０６が基板面内に広がり、液晶層１１０が形成される。液晶材料１０６は、カイラル剤を含んでおり粘性が高くなっている。そのため、液晶層１１０は、仮硬化したシール材２０４の内側全面に広がらない（仮硬化したシール材２０４に接しない）場合がある。
また、第１の基板１００と第２の基板１０８の貼り合わせは、減圧雰囲気下で行うことが好ましい。減圧雰囲気下で貼り合わせを行うことにより、貼り合わせ後に大気開放した場合であっても、シール材の内側を真空に保ち、最終的に液晶をシール材の端部まで広げる（シール材に接する領域まで形成する）ことができるからである。
次に、液晶層１１０に高分子安定化処理を行い、液晶層１１２を形成する（図４（Ｅ）参照）。
高分子安定化処理の際に加熱処理を行うことにより、液晶層１１０の粘性が低下する。そのため、図４（Ｄ）において、液晶層１１０が仮硬化したシール材２０４の内側全面に広がらない場合であっても、高分子安定化処理の熱処理時に液晶層１１０を仮硬化したシール材２０４に接する領域まで広げることができる。
高分子安定化処理を行うことにより、液晶層１１２がブルー相を示す温度範囲を広くなるように改善することができる。
次に、熱処理を行うことにより、シール材２０２を本硬化する（図４（Ｆ）参照）。その結果、本硬化したシール材２１８が得られる。
なお、高分子安定化処理における熱処理において、仮硬化したシール材２０４を本硬化させてもよい。この場合、熱処理工程（図４（Ｆ）の工程）を減らすことができるため、作製プロセスの簡略化を図ることができる。
以上の工程により、ブルー相を示す液晶表示装置を形成することができる。
なお、図４の工程において、高分子安定化処理の前に仮硬化したシール材２０４に熱処理を行い本硬化させてもよい。この場合、図４（Ｅ）と図４（Ｆ）を入れ替えた構成となる。
また、高分子安定化処理時の熱処理と仮硬化したシール材２０４を本硬化させる熱処理を同時に行ってもよい。この場合、熱処理工程を減らすことができる。
また、図４では、第１の基板１００上にシール材２０２及び液晶材料１０６を形成する場合を示したが、これに限られない。例えば、第１の基板１００上にシール材２０２を形成し、第２の基板１０８上に液晶材料１０６を形成して貼り合わせを行ってもよい。
図４に示すように、光及び熱併用硬化型のシール材を用いて液晶滴下法を行う場合であっても、液晶材料１０６を形成する前に、シール材２０２に紫外線を照射して仮硬化しておくことにより、液晶材料１０６に意図せぬ光が照射されることを防止することができる。その結果、安定したブルー相を示す液晶表示装置を形成することができる。また、光及び熱併用硬化型のシール材に熱が加わる前に紫外線を照射して仮硬化することにより、シール材の幅が広くなることを抑制することができる。
＜多面取り工程＞
次に、図４で説明した方法を、一枚の基板から複数のパネルを取り出す工程（多面取り）に適用する場合について図５を参照して説明する。なお、図５で示す作製方法は、多くの部分で上記図４と共通している。したがって、以下においては、重複する部分は省略し、異なる点について説明する。
まず、第１の基板１００を用意し、当該第１の基板１００上に複数のシール材２０２ａ〜２０２ｄを形成する（図５（Ａ）参照）。
シール材２０２ａ〜２０２ｄは、光及び熱併用硬化型の樹脂を用いて形成することができる。シール材２０２ａ〜２０２ｄに用いる材料等の詳細については、上記図４で示したシール材２０２の説明を参照することができるため、ここでは説明を省略する。
次に、シール材２０２ａ〜２０２ｄに紫外線を照射して当該シール材２０２ａ〜２０２ｄを仮硬化した後、仮硬化されたシール材２０４ａ〜２０４ｄの内側（枠の内側）にそれぞれ液晶材料１０６ａ〜１０６ｄを滴下する（図５（Ｂ）参照）。
次に、第１の基板１００に第２の基板１０８を貼り合わせる（図５（Ｃ）参照）。第１の基板１００と第２の基板１０８は、シール材２０２ａ〜２０２ｄを用いて貼り合わせることができる。
第１の基板１００と第２の基板１０８の貼り合わせにより、滴下した液晶材料１０６ａ〜１０６ｄが基板面内に広がり、液晶層１１０ａ〜１１０ｄが形成される。液晶材料１０６ａ〜１０６ｄは、カイラル剤を含んでおり粘性が高くなっている。そのため、液晶層１１０ａ〜１１０ｄは、シール材２０２ａ〜２０２ｄの内側全面に広がらない場合がある。
また、第１の基板１００と第２の基板１０８の貼り合わせは、減圧雰囲気下で行うことが好ましい。
次に、熱処理を行うことにより、シール材２０４ａ〜２０４ｄを本硬化する（図５（Ｄ）参照）。その結果、本硬化したシール材２１８ａ〜２１８ｄが得られる。熱処理は減圧雰囲気下又は大気圧雰囲気下で行うことができる。
また、この熱処理により、液晶層１１０ａ〜１１０ｄの粘性が低下し、液晶層１１０ａ〜１１０ｄをそれぞれシール材２１８ａ〜２１８ｄに接する領域まで広げることができる。
次に、貼り合わされた第１の基板１００及び第２の基板１０８を分断する（図５（Ｅ）参照）。ここでは、本硬化されたシール材２１８ａ〜２１８ｄの間で第１の基板１００及び第２の基板１０８を分断することができる。
次に、分断された液晶表示パネル２２０ａ〜２２０ｄに設けられた液晶層１１０ａ〜１１０ｄにそれぞれ高分子安定化処理を行い、液晶層１１２ａ〜１１２ｄを形成する（図５（Ｆ）参照）。
図５に示すように、多面取りを行う場合には、基板の分断後に高分子安定化処理を行うことにより、高分子安定化処理の光照射で使用する装置の小型化を図ると共に、液晶層に均一に光を照射することが可能となる。その結果、安定したブルー相を示す液晶表示装置を作製することができる。特に、多面取りを行う場合には、第１の基板１００及び第２の基板１０８として大型基板を用いるため、分断後に高分子安定化処理を行うことが好ましい。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態４）
本実施の形態では、上記実施の形態で作製した液晶表示装置の一例について図面を参照して説明する。
図６（Ａ１）（Ａ２）は、第１の基板４００１上に形成されたトランジスタ４０１０、４０１１及び液晶素子４０１３を、第２の基板４００６との間にシール材４００５によって封止したパネルの上面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ１）（Ａ２）のＭ−Ｎにおける断面図に相当する。
第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と、走査線駆動回路４００４とを囲むようにして、シール材４００５が設けられている。また、画素部４００２と、走査線駆動回路４００４の上に第２の基板４００６が設けられている。画素部４００２と、走査線駆動回路４００４とは、第１の基板４００１とシール材４００５と第２の基板４００６とによって、ブルー相を示す液晶層４００８と共に封止されている。上記実施の形態１又は上記実施の形態２を適用する場合には、シール材４００５が熱硬化型の樹脂で形成され、上記実施の形態３を適用する場合には、シール材４００５が光及び熱併用硬化型樹脂で形成される。
また、図６（Ａ１）は第１の基板４００１上のシール材４００５によって囲まれている領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路４００３が実装されている。なお、図６（Ａ２）は信号線駆動回路の一部を第１の基板４００１上に酸化物半導体を用いたトランジスタで形成する例であり、第１の基板４００１上に信号線駆動回路４００３ｂが形成され、かつ別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路４００３ａが実装されている。
なお、別途形成した駆動回路の接続方法は、特に限定されるものではなく、ＣＯＧ方法、ワイヤボンディング方法、またはＴＡＢ方法などを用いることができる。図６（Ａ１）は、ＣＯＧ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例であり、図６（Ａ２）は、ＴＡＢ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例である。
また、第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と、走査線駆動回路４００４は、トランジスタを複数有しており、図６（Ｂ）では、画素部４００２に含まれるトランジスタ４０１０と、走査線駆動回路４００４に含まれるトランジスタ４０１１とを例示している。トランジスタ４０１０、４０１１上には絶縁層４０２０、４０２１が設けられている。
トランジスタ４０１０、４０１１は、特に限定されず様々なトランジスタを適用することができる。トランジスタ４０１０、４０１１のチャネル層は、シリコン（アモルファスシリコン、微結晶シリコン又はポリシリコン）等の半導体や酸化物半導体を用いることができる。
また、第１の基板４００１上に画素電極層４０３０及び共通電極層４０３１が設けられ、画素電極層４０３０は、トランジスタ４０１０と電気的に接続されている。液晶素子４０１３は、画素電極層４０３０、共通電極層４０３１、及び液晶層４００８を含む。
また、ブルー相を示す液晶層４００８を有する液晶表示装置において、基板に概略平行（すなわち水平な方向）な電界を生じさせて、基板と平行な面内で液晶分子を動かして、階調を制御する方式を用いることができる。このような方式として、本実施の形態では、図６に示すようなＩＰＳ（Ｉｎ Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードで用いる電極構成を適用する場合を示している。なお、ＩＰＳモードに限られず、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードで用いる電極構成を適用することも可能である。
なお、第１の基板４００１、第２の基板４００６としては、透光性を有するガラス、プラスチックなどを用いることができる。プラスチックとしては、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリイミド、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ−Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）板、ＰＶＦ（ポリビニルフルオライド）フィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィルムを用いることができる。また、アルミニウムホイルをＰＶＦフィルムやポリエステルフィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
また、液晶層４００８の膜厚（セルギャップ）を制御するために設けられている柱状のスペーサ４０３５は、絶縁膜を選択的にエッチングすることにより設けることができる。なお、柱状のスペーサ４０３５の代わりに、球状のスペーサを用いていてもよい。
図６においては、トランジスタ４０１０、４０１１上方を覆うように遮光層４０３４が第２の基板４００６側に設けられている。遮光層４０３４を設けることにより、薄膜トランジスタの安定化の効果を高めることができる。この遮光層４０３４は第１の基板４００１に設けられてもよい。この場合、第２の基板４００６側から紫外線を照射して高分子安定化を行ったときに遮光層４０３４上の液晶もブルー相で高分子安定化することができる。
トランジスタの保護膜として機能する絶縁層４０２０で覆う構成としてもよいが、特に限定されない。
なお、保護膜は、大気中に浮遊する有機物や金属物、水蒸気などの汚染不純物の侵入を防ぐためのものであり、緻密な膜が好ましい。保護膜は、スパッタ法を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は窒化酸化アルミニウム膜の単層、又は積層で形成すればよい。
また、保護膜を形成した後に、半導体層のアニール（３００℃〜４００℃）を行ってもよい。
画素電極層４０３０、共通電極層４０３１は、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電性材料を用いることができる。
また、画素電極層４０３０、共通電極層４０３１として、導電性高分子（導電性ポリマーともいう）を含む導電性組成物を用いて形成することができる。
また、別途形成された信号線駆動回路４００３と、走査線駆動回路４００４または画素部４００２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４０１８から供給されている。
また、トランジスタは静電気などにより破壊されやすいため、ゲート線またはソース線に対して、駆動回路保護用の保護回路を同一基板上に設けることが好ましい。保護回路は、酸化物半導体を用いた非線形素子を用いて構成することが好ましい。
図６では、接続端子電極４０１５が、画素電極層４０３０と同じ導電膜から形成され、端子電極４０１６は、トランジスタ４０１０、４０１１のソース電極層及びドレイン電極層と同じ導電膜で形成されている。
接続端子電極４０１５は、ＦＰＣ４０１８が有する端子と、異方性導電膜４０１９を介して電気的に接続されている。
また、図６においては、信号線駆動回路４００３を別途形成し、第１の基板４００１に実装している例を示しているが、この構成に限定されない。走査線駆動回路を別途形成して実装してもよいし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部のみを別途形成して実装してもよい。
図７は液晶表示装置の断面構造の一例であり、素子基板２６００と対向基板２６０１がシール材２６０２により固着され、その間にトランジスタ等を含む素子層２６０３、液晶層２６０４が設けられる。
カラー表示を行う場合、バックライト部に複数種の発光色を射出する発光ダイオードを配置する。ＲＧＢ方式の場合は、赤の発光ダイオード２９１０Ｒ、緑の発光ダイオード２９１０Ｇ、青の発光ダイオード２９１０Ｂを液晶表示装置の表示エリアを複数に分割した分割領域にそれぞれ配置する。
対向基板２６０１の外側には偏光板２６０６が設けられ、素子基板２６００の外側には偏光板２６０７、及び光学シート２６１３が配設されている。光源は赤の発光ダイオード２９１０Ｒ、緑の発光ダイオード２９１０Ｇ、青の発光ダイオード２９１０Ｂと反射板２６１１により構成され、回路基板２６１２に設けられたＬＥＤ制御回路２９１２は、フレキシブル配線基板２６０９により素子基板２６００の配線回路部２６０８と接続され、さらにコントロール回路や電源回路などの外部回路が組みこまれている。
このＬＥＤ制御回路２９１２によって個別にＬＥＤを発光させることによって、フィールドシーケンシャル方式の液晶表示装置とすることができる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態５）
本明細書に開示する液晶表示装置は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）に適用することができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
図８は、テレビジョン装置９６００の一例を示している。テレビジョン装置９６００は、筐体９６０１に表示部９６０３が組み込まれている。表示部９６０３により、映像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド９６０５により筐体９６０１を支持した構成を示している。
テレビジョン装置９６００の操作は、筐体９６０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機９６１０により行うことができる。リモコン操作機９６１０が備える操作キー９６０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部９６０３に表示される映像を操作することができる。また、リモコン操作機９６１０に、当該リモコン操作機９６１０から出力する情報を表示する表示部９６０７を設ける構成としてもよい。
なお、テレビジョン装置９６００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
図９（Ａ）は携帯型遊技機であり、筐体９８８１と筐体９８９１の２つの筐体で構成されており、連結部９８９３により、開閉可能に連結されている。筐体９８８１には表示部９８８２が組み込まれ、筐体９８９１には表示部９８８３が組み込まれている。また、図９（Ａ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部９８８４、記録媒体挿入部９８８６、ＬＥＤランプ９８９０、入力手段（操作キー９８８５、接続端子９８８７、センサ９８８８（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン９８８９）等を備えている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも本明細書に開示する液晶表示装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。図９（Ａ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図９（Ａ）に示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
図９（Ｂ）は大型遊技機であるスロットマシン９９００の一例を示している。スロットマシン９９００は、筐体９９０１に表示部９９０３が組み込まれている。また、スロットマシン９９００は、その他、スタートレバーやストップスイッチなどの操作手段、コイン投入口、スピーカなどを備えている。もちろん、スロットマシン９９００の構成は上述のものに限定されず、少なくとも本明細書に開示する液晶表示装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。
図１０（Ａ）は、携帯電話機１０００の一例を示している。携帯電話機１０００は、筐体１００１に組み込まれた表示部１００２の他、操作ボタン１００３、外部接続ポート１００４、スピーカ１００５、マイク１００６などを備えている。
図１０（Ａ）に示す携帯電話機１０００は、表示部１００２を指などで触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は、表示部１００２を指などで触れることにより行うことができる。
表示部１００２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部１００２を文字の入力を主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合、表示部１００２の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好ましい。
また、携帯電話機１０００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを有する検出装置を設けることで、携帯電話機１０００の向き（縦か横か）を判断して、表示部１００２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
また、画面モードの切り替えは、表示部１００２を触れること、又は筐体１００１の操作ボタン１００３の操作により行われる。また、表示部１００２に表示される画像の種類によって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画のデータであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
また、入力モードにおいて、表示部１００２の光センサで検出される信号を検知し、表示部１００２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モードから表示モードに切り替えるように制御してもよい。
表示部１００２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部１００２に掌や指を触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
図１０（Ｂ）も携帯電話機の一例である。図１０（Ｂ）の携帯電話機は、筐体９４１１に、表示部９４１２、及び操作ボタン９４１３を含む表示装置９４１０と、筐体９４０１に操作ボタン９４０２、外部入力端子９４０３、マイク９４０４、スピーカ９４０５、及び着信時に発光する発光部９４０６を含む通信装置９４００とを有しており、表示機能を有する表示装置９４１０は電話機能を有する通信装置９４００と矢印の２方向に脱着可能である。よって、表示装置９４１０と通信装置９４００の短軸同士を取り付けることも、表示装置９４１０と通信装置９４００の長軸同士を取り付けることもできる。また、表示機能のみを必要とする場合、通信装置９４００より表示装置９４１０を取り外し、表示装置９４１０を単独で用いることもできる。通信装置９４００と表示装置９４１０とは無線通信又は有線通信により画像又は入力情報を授受することができ、それぞれ充電可能なバッテリーを有する。
本実施例では液晶滴下法を用いて液晶表示装置を作製した場合について説明する。
まず、５インチのガラス基板５００（コーニング社製：ＥＡＧＬＥ２０００）上に、直径４μｍのスペーサを散布した後、熱硬化型の第１のシール材５０２ａ、５０２ｂを形成した（図１１（Ａ）参照）。熱硬化型の第１のシール材５０２ａ、５０２ｂは、縦４ｃｍ×横３ｃｍの長方形状に形成した。
熱硬化型の第１のシール材５０２ａ、５０２ｂとしては、粘度が３０Ｐａ・ｓｅｃ（２５℃）のエポキシ樹脂を用いて形成した。
次に、第１のシール材５０２ａ、５０２ｂが形成されたガラス基板５００に熱処理を行うことにより、第１のシール材５０２ａ、５０２ｂを仮硬化させた。熱処理は、９０℃のオーブンに３時間入れて行った。
次に、ガラス基板５００をオーブンから取りだし、室温（２５℃）に戻した後、第１のシール材５０２ａ、５０２ｂを囲むように、光及び熱併用硬化型の第２のシール材５０４を形成した。光及び熱併用硬化型の第２のシール材５０４は、縦１１ｃｍ×横１１ｃｍの正方形状に形成した。
光及び熱併用硬化型の第２のシール材５０４としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ＵＶ開始剤、熱硬化剤及びカップリング剤を有し、粘度が３００Ｐａ・ｓｅｃ（２５℃）の樹脂を用いて形成した。
次に、ガラス基板５００上の第１のシール材５０２ａ、５０２ｂの内側に下記の表１の市販の材料を有する液晶材料５０６ａ、５０６ｂをそれぞれ滴下した（図１１（Ｂ）参照）。
この際、液晶材料の温度を等方相である８０℃とし、第１のシール材５０２ａ、５０２ｂの内側にそれぞれ４．８ｍｇの量の液晶材料を滴下した。
次に、ガラス基板５００にガラス基板５０８（コーニング社製：ＥＡＧＬＥ２０００）を貼り合わせた。ここでは、ガラス基板５０８をチャンバー内の上側に静電チャックで固定し、液晶材料が滴下されたガラス基板５００をチャンバー内の下側に設置した後、チャンバー内を１００Ｐａまで減圧してガラス基板５００とガラス基板５０８を貼り合わせた。その後、チャンバーを大気開放した（図１１（Ｃ）参照）。
この時点で、ガラス基板５００とガラス基板５０８の間隔は４μｍ程度であり、液晶材料５０６ａ、液晶材料５０６ｂがそれぞれ第１のシール材５０２ａ、５０２ｂ内の９割程度まで広がり、液晶層５１０ａ、５１０ｂが形成された。
次に、液晶層５１０ａ、５１０ｂに高分子安定化処理を行い液晶層５１２ａ、５１２ｂとした（図１１（Ｄ）参照）。高分子安定化処理は、液晶層５１０ａ、５１０ｂを５０℃まで加熱した後、５０℃から−１℃／ｍｉｎで降温させ、等方相からブルー相へ相転移して、ブルー相が全面に広がった３６℃で温度を保持して、３６５ｎｍを主波長とする紫外線（１．５ｍＷ／ｃｍ２）を３０分照射して行った。また、高分子安定化処理における熱処理により、液晶層５１０ａ、５１０ｂが第１のシール材５０２ａ、５０２ｂ内の全面に広がった。
次に、熱処理を行うことにより、熱硬化型の第１のシール材５０２ａ、５０２ｂの硬化を行った。その結果、本硬化した第１のシール材５１６ａ、５１６ｂと、本硬化した第２のシール材５１８が得られた（図１１（Ｅ）参照）。その後、ガラス基板５００とガラス基板５０８を分断し（図１１（Ｆ）参照）、分断したパネルにＦＰＣ等を設けることにより液晶表示装置を作製した。図１３（Ａ）は、ＦＰＣ貼り付け直後の外観写真である。なお、本実施例において、本硬化のための熱処理によって、液晶層５１２ａ、５１２ｂは一度、等方相まで、相転移している。しかし、図１３（Ｂ）の偏光顕微鏡写真（反射、クロスニコル、２００倍）に示すように、高分子安定化処理後に本硬化のための熱処理によって、一度液晶層の全面を等方相まで相転移させた場合であっても、室温（２５℃）に戻すと液晶層がブルー相を保持していることが確認できた。
本実施例ではシール材として光及び熱併用硬化型の樹脂を用いて液晶表示装置を作製した場合について説明する。
まず、５インチのガラス基板６００（コーニング社製：ＥＡＧＬＥ２０００）上に、直径４μｍのスペーサを散布した後、光及び熱併用硬化型のシール材６０２ａ、６０２ｂ、６０４を形成した。（図１２（Ａ）参照）。
光及び熱併用硬化型のシール材６０２ａ、６０２ｂは、縦４ｃｍ×横３ｃｍの長方形状に形成した。光及び熱併用硬化型のシール材６０４は、縦１１ｃｍ×横１１ｃｍの正方形状に形成した。
光及び熱併用硬化型のシール材６０２ａ、６０２ｂ、６０４としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ＵＶ開始剤、熱硬化剤及びカップリング剤を有し、粘度が３００Ｐａ・ｓｅｃ（２５℃）の樹脂を用いて形成した。
次に、シール材６０２ａ、６０２ｂ、６０４が形成されたガラス基板６００に紫外線照射処理を行うことにより、シール材６０２ａ、６０２ｂ、６０４を仮硬化させた。その結果仮硬化したシール材６０３ａ、６０３ｂ、６０５が得られた。（図１２（Ｂ）参照）。紫外線は２５０ｎｍ〜４００ｎｍを主波長とするＤｅｅｐ ＵＶランプを用い、３６５ｎｍの波長で１３ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を０．２ｓｅｃ照射して行った。
次に、ガラス基板６００上のシール材６０３ａ、６０３ｂの内側に下記の市販の材料を有する液晶材料６０６ａ、６０６ｂをそれぞれ一滴滴下した（図１２（Ｃ）参照）。なお液晶材料は、実施例１の表１と同様の材料を用いた。
この際、液晶材料の温度を等方相である８０℃とし、シール材６０３ａ、６０３ｂの内側にそれぞれ４．８ｍｇの量の液晶材料を一滴滴下した。
なお、パネルの場合、液晶材料を、複数箇所に複数滴滴下すると、液晶材料が面内においてより均一に広がるため好ましい。よって液晶層において、高分子安定化がより均一に行われ、表示の際の欠陥を防止できるという効果がある。
次に、ガラス基板６００にガラス基板６０８（コーニング社製：ＥＡＧＬＥ２０００）を貼り合わせた。ここでは、ガラス基板６０８をチャンバー内の上側に静電チャックで固定し、液晶材料が滴下されたガラス基板６００をチャンバー内の下側に設置した後、チャンバー内を１００Ｐａまで減圧してガラス基板６００とガラス基板６０８を貼り合わせた。その後、チャンバーを大気開放した（図１２（Ｄ）参照）。
この時点で、ガラス基板６００とガラス基板６０８の間隔は４μｍ程度であり、液晶材料６０６ａ、液晶材料６０６ｂがそれぞれシール材６０３ａ、６０３ｂ内の９割程度まで広がり、液晶層６１０ａ、６１０ｂが形成された。
次に、液晶層６１０ａ、６１０ｂに高分子安定化処理を行い液晶層６１２ａ、６１２ｂとした（図１２（Ｅ）参照）。高分子安定化処理は、液晶層６１０ａ、６１０ｂを５０℃まで加熱した後、５０℃から−１℃／ｍｉｎで降温させ、等方相からブルー相へ相転移して、ブルー相が全面に広がった３６℃で温度を保持して、３６５ｎｍを主波長とする紫外線（１．５ｍＷ／ｃｍ２）を３０分照射して行った。また、高分子安定化処理における熱処理により、液晶層６１０ａ、６１０ｂがシール材６０３ａ、６０３ｂ内の全面に広がった。
次に、３６５ｎｍの波長で１３ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を６０ｓｅｃ照射し、その後１２０℃、６０ｍｉｎの熱処理を行うことにより、光及び熱併用硬化型のシール材６０３ａ、６０３ｂ、６０５の硬化を行った。その結果、本硬化したシール材６１６ａ、６１６ｂ、６１８が得られた（図１２（Ｆ）参照）。その後、ガラス基板６００とガラス基板６０８を分断し（図１２（Ｇ）参照）、分断したパネルにＦＰＣ等を設けることにより液晶表示装置を作製した。なお、本実施例において、光及び熱併用硬化型のシール材６０３ａ、６０３ｂ、６０５の本硬化のための熱処理によって、液晶層６１２ａ、６１２ｂは一度、等方相まで、相転移している。しかし、高分子安定化処理後に本硬化のための熱処理によって、一度液晶層の全面を等方相まで相転移させた場合であっても、室温（２５℃）に戻すと液晶層がブルー相を保持していることが確認できた。
１００ 基板
１０２ シール材
１０４ シール材
１０６ 液晶材料
１０８ 基板
１１０ 液晶層
１１２ 液晶層
１１４ シール材
１１６ シール材
１１８ シール材
２０２ シール材
２０４ シール材
２１８ シール材
５００ ガラス基板
６００ ガラス基板
５０４ シール材
５０８ ガラス基板
５１８ シール材
６０４ シール材
６０５ シール材
６０８ ガラス基板
６１８ シール材
１０００ 携帯電話機
１００１ 筐体
１００２ 表示部
１００３ 操作ボタン
１００４ 外部接続ポート
１００５ スピーカ
１００６ マイク
１０２ａ シール材
１０６ａ 液晶材料
１１０ａ 液晶層
１１２ａ 液晶層
１１６ａ シール材
１２０ａ 液晶表示パネル
２０２ａ シール材
２０４ａ シール材
２１８ａ シール材
２２０ａ 液晶表示パネル
２６００ 素子基板
２６０１ 対向基板
２６０２ シール材
２６０３ 素子層
２６０４ 液晶層
２６０６ 偏光板
２６０７ 偏光板
２６０８ 配線回路部
２６０９ フレキシブル配線基板
２６１１ 反射板
２６１２ 回路基板
２６１３ 光学シート
２９１２ ＬＥＤ制御回路
４００１ 基板
４００２ 画素部
４００３ 信号線駆動回路
４００４ 走査線駆動回路
４００５ シール材
４００６ 基板
４００８ 液晶層
４０１０ トランジスタ
４０１１ トランジスタ
４０１３ 液晶素子
４０１５ 接続端子電極
４０１６ 端子電極
４０１８ ＦＰＣ
４０１９ 異方性導電膜
４０２０ 絶縁層
４０３０ 画素電極層
４０３１ 共通電極層
５０２ａ シール材
５０２ｂ シール材
５０６ａ 液晶材料
５０６ｂ 液晶材料
５１０ａ 液晶層
５１０ｂ 液晶層
５１２ａ 液晶層
５１２ｂ 液晶層
５１６ａ シール材
５１６ｂ シール材
６０２ａ シール材
６０２ｂ シール材
６０３ａ シール材
６０３ｂ シール材
６０６ａ 液晶材料
６０６ｂ 液晶材料
６１０ａ 液晶層
６１０ｂ 液晶層
６１２ａ 液晶層
６１２ｂ 液晶層
６１６ａ シール材
６１６ｂ シール材
９４００ 通信装置
９４０１ 筐体
９４０２ 操作ボタン
９４０３ 外部入力端子
９４０４ マイク
９４０５ スピーカ
９４０６ 発光部
９４１０ 表示装置
９４１１ 筐体
９４１２ 表示部
９４１３ 操作ボタン
９６００ テレビジョン装置
９６０１ 筐体
９６０３ 表示部
９６０５ スタンド
９６０７ 表示部
９６０９ 操作キー
９６１０ リモコン操作機
９８８１ 筐体
９８８２ 表示部
９８８３ 表示部
９８８４ スピーカ部
９８８５ 入力手段（操作キー
９８８６ 記録媒体挿入部
９８８７ 接続端子
９８８８ センサ
９８８９ マイクロフォン
９８９０ ＬＥＤランプ
９８９１ 筐体
９８９３ 連結部
９９００ スロットマシン
９９０１ 筐体
９９０３ 表示部
２９１０Ｂ 発光ダイオード
２９１０Ｇ 発光ダイオード
２９１０Ｒ 発光ダイオード
４００３ａ 信号線駆動回路
４００３ｂ 信号線駆動回路

Claims (9)

  1. 第１の基板上に熱硬化型の第１のシール材を枠状に形成する第１の工程と、
    前記第１の基板上の前記第１のシール材の外側に、光及び熱併用硬化型の第２のシール材を形成する第２の工程と、
    前記第１のシール材の内側に液晶材料を滴下する第３の工程と、
    減圧雰囲気で前記第１の基板に第２の基板を貼り合わせる第４の工程と、
    前記液晶材料に高分子安定化処理を行う第５の工程と、
    熱処理により前記第１のシール材を硬化させる第６の工程と、を有する液晶表示装置の作製方法。
  2. 第１の基板上に熱硬化型の第１のシール材を枠状に形成する第１の工程と、
    前記第１の基板上の前記第１のシール材の外側に、光及び熱併用硬化型の第２のシール材を形成する第２の工程と、
    前記第１のシール材の内側に液晶材料を滴下する第３の工程と、
    減圧雰囲気で前記第１の基板に第２の基板を貼り合わせる第４の工程と、
    熱処理により前記第１のシール材を硬化させる第５の工程と、
    前記液晶材料に高分子安定化処理を行う第６の工程と、を有する液晶表示装置の作製方法。
  3. 請求項２において、
    前記第５の工程と前記第６の工程の間に、前記第１の基板及び前記第２の基板を、前記第１のシール材と前記第２のシール材の間で分断する工程を有する液晶表示装置の作製方法。
  4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
    前記第１の工程と前記第２の工程の間に、熱処理により前記第１のシール材を仮硬化する工程を有する液晶表示装置の作製方法。
  5. 第１の基板上に光及び熱併用硬化型のシール材を枠状に形成する第１の工程と、
    紫外線を照射することにより前記シール材を仮硬化する第２の工程と、
    仮硬化された前記シール材の内側に液晶材料を滴下する第３の工程と、
    減圧雰囲気で前記第１の基板に第２の基板を貼り合わせる第４の工程と、
    前記液晶材料に高分子安定化処理を行う第５の工程と、
    熱処理により前記シール材を本硬化させる第６の工程と、を有する液晶表示装置の作製方法。
  6. 第１の基板上に光及び熱併用硬化型のシール材を枠状に形成する第１の工程と、
    紫外線を照射することにより前記シール材を仮硬化する第２の工程と、
    仮硬化された前記シール材の内側に液晶材料を滴下する第３の工程と、
    減圧雰囲気で前記第１の基板に第２の基板を貼り合わせる第４の工程と、
    熱処理により前記シール材を本硬化させる第５の工程と、
    前記液晶材料に高分子安定化処理を行う第６の工程と、を有する液晶表示装置の作製方法。
  7. 請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
    前記液晶材料として、ある温度でブルー相を示す材料を用いる液晶表示装置の作製方法。
  8. 請求項１乃至請求項７のいずれか一項において、
    前記高分子安定化処理は、熱処理により前記液晶材料がブルー相となる温度とした後、前記液晶材料に紫外線を照射する工程を有する液晶表示装置の作製方法。
  9. 請求項１乃至請求項７のいずれか一項において、
    前記高分子安定化処理は、熱処理により前記液晶材料がブルー相と等方相間の相転移温度から＋５℃以内の等方相となる温度とした後、前記液晶材料に紫外線を照射する工程を有する液晶表示装置の作製方法。
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