TWI482186B - 多層陶瓷電容器及用於安裝該多層陶瓷電容器的板件 - Google Patents

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Description

多層陶瓷電容器及用於安裝該多層陶瓷電容器的板件 相關申請案對照參考
本申請案主張2012年12月27日在韓國智慧財產局所申請第10-2012-0154037號韓國專利申請案的優先權，其揭露係合併引用於本文中。
本發明係關於多層陶瓷電容器及用於安裝多層陶瓷電容器的板件。
其為積層晶片電子組件的多層陶瓷電容器為安裝在液晶顯示器(LCD)、電漿顯示面板(PDP)、及諸如此類影像顯示裝置(或視訊器具)、電腦、智慧型手機、可攜式電話、及諸如此類各種電子產品之印刷電路板(PCB)上用來充放電的晶片式電容器。
具有精巧、保障高電容、以及易於安裝等優點的多層陶瓷電容器(MLCC)可當作各種電子裝置的組件。
MLCC可包括複數介電層及內部電極，其具 有其中極性不同之內部電極係在介電層之間交替層疊的結構。
介電層可具有壓電及電伸縮特性。所以，將直流(DC)或交流(AC)電壓施加於MLCC時，在內部電極之間出現壓電現象而產生振動。
振動可透過MLCC的焊料轉移到MLCC安裝於其上的PCB而誘使整片PCB變成產生振動聲音作為雜訊的發音面(acoustically radiating surface)。
振動聲音可對應於落於20Hz至2000Hz範圍內的音頻而造成使用者不舒服，以及此種可造成使用者不舒服的振動聲音係稱為噪音。
進一步研討MLCC的內部結構以降低噪音。
〔相關技藝文件〕
(專利文件1)第2008-091520號日本專利公開案
本發明之一態樣提供多層陶瓷電容器(MLCC)以及用來使MLCC安裝於其上的板件。
根據本發明之一態樣，提供多層陶瓷電容器，其包括：陶瓷體，複數介電層層疊於其中；複數第一與第二內部電極，經形成交替曝露於陶瓷體之兩末端面，且具有介電層插置於其間；以及第一與第二外部電極，包覆陶瓷體的兩末端面，其中陶瓷體包括主動層和包覆層，該主動層藉由含括該複數第一與第二內部電極以形成電容，該包覆層在該主動層的上部位或下部位上形成；其中 該主動層包括第一區塊和第二區塊，在該第一區塊中有第一區域I和第二區域II，該第一區域I依據該陶瓷體的中央部位R形成於一側部，該中央部位R係朝向該陶瓷體的長度-厚度(L-T)剖面中的長度方向，該第一區域I另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向積層方向彼此相向，以形成電容，該第二區域II包含內部電極，該內部電極具有相同極性，並朝向該積層方向，以不形成電容，在該第二區塊中有第三區域III和第四區域IV，該第三區域III依據該陶瓷體朝向該長度方向的中央部位R形成在另一側部上，朝向該陶瓷體的該長度方向面向該第一區域I，該第三區域III另包含內部電極，該內部電極具有相同電極，並朝向該積層方向彼此相向，以不形成電容，該第四區域IV朝向該陶瓷體的該長度方向面向該第二區域II，該第四區域IV另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向該積層方向彼此相向，以形成電容。
在陶瓷體朝向長度方向之中央部位R中，具有不同極性的內部電極可朝向積層方向彼此相向，以形成電容。
複數第一區塊域及複數第二區塊可交替層疊。
介電層的厚度可等於或小於1.8μm。
介電層的積層數量可等於或小於200層。
當施加電壓時，第一與第二外部電極對應於陶瓷體的長度方向的區域，可在第一區域I與第四區域 IV中朝向陶瓷體之朝內方向收縮(contract)。
當施加電壓時，第一與第二外部電極對應於陶瓷體的長度方向的區域，可在第二區域II與第三區域III中朝向陶瓷體之朝外方向擴張(expand)。
根據本發明之另一態樣，提供板件，用於使多層陶瓷電容器(MLCC)安裝於其上，其包括：印刷電路板(PCB)，具有第一與第二電極接墊形成於其上；以及MLCC，安裝在PCB上，其中MLCC包括：陶瓷體，複數介電層層疊於其中；複數第一與第二內部電極，經形成交替曝露於陶瓷體之兩末端面，且具有介電層插置於其間；以及第一與第二外部電極，在陶瓷體的兩末端面上形成並且藉由焊料連接於第一與第二電極接墊，其中陶瓷體包括主動層和包覆層，該主動層藉由含括該複數第一與第二內部電極以形成電容，該包覆層在該主動層的上部位或下部位上形成；其中該主動層包括第一區塊和第二區塊，在該第一區塊中有第一區域I和第二區域II，該第一區域I依據該陶瓷體的中央部位R形成於一側部，該中央部位R係朝向該陶瓷體的長度-厚度(L-T)剖面中的長度方向，該第一區域I另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向積層方向彼此相向，以形成電容，該第二區域II包含內部電極，該內部電極具有相同極性，並朝向該積層方向，以不形成電容，在該第二區塊中有第三區域III和第四區域IV，該第三區域III依據該陶瓷體朝向該長度方向的中央部位R形成在另一側部上，朝向該陶瓷體的該長度方向 面向該第一區域I，該第三區域III另包含內部電極，該內部電極具有相同電極，並朝向該積層方向彼此相向，以不形成電容，該第四區域IV朝向該陶瓷體的該長度方向面向該第二區域II，該第四區域IV另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向該積層方向彼此相向，以形成電容。
在陶瓷體朝向長度方向的中央部位R中，具有不同極性的內部電極可朝向積層方向彼此相向，以形成電容。
複數第一區塊及複數第二區塊可交替層疊。
介電層的厚度可等於或小於1.8μm。
介電層的積層數量可等於或小於200層。
當施加電壓時，第一與第二外部電極對應於陶瓷體的長度方向的區域，可在第一區域I與第四區域IV中朝向陶瓷體之朝內方向收縮。
當施加電壓時，第一與第二外部電極對應於陶瓷體的長度方向的區域，可在第二區域II與第三區域III中朝陶瓷體之朝外方向擴張。
100‧‧‧MLCC
110‧‧‧陶瓷體
111‧‧‧介電層
112‧‧‧上包覆層
113‧‧‧下包覆層
115‧‧‧主動層
121‧‧‧第一內部電極
122‧‧‧第二內部電極
131‧‧‧第一外部電極
132‧‧‧第二外部電極
200‧‧‧裝板件
210‧‧‧PCB
221‧‧‧第一電極接墊
222‧‧‧第二電極接墊
230‧‧‧焊料
I‧‧‧第一區域
II‧‧‧第二區域
III‧‧‧第三區域
IV‧‧‧第四區域
R‧‧‧中央部位
配合附加圖式經由底下的詳細說明將更清楚理解本發明的上述及其它態樣、特徵以及其它優點，其中：第1圖為根據本發明一具體實施例之多層陶瓷電容器 (MLCC)的示意性部份剖視立體圖；第2圖為第1圖MLCC沿長度-厚度方向採取的剖面圖；第3圖為描述安裝在印刷電路板(PCB)上之第1圖MLCC的立體圖；以及第4圖為第3圖MLCC與PCB沿長度方向採取的剖面圖。
現在將引用附加圖式詳細說明本發明的具體實施例。
然而，本發明可用許多不同形成予以體現並且不應予以推斷為受限於本文所提的具體實施例。
反而，這些具體實施例係用於使本揭露透徹且完整，並且將完全傳達本發明的範疇給熟悉本技藝的人士。
在圖式中，元件的形狀及尺寸可為了清楚而誇大，並且全篇將使用相同的元件符號指定相同或相稱的組件。
同樣地，各別具體實施例之圖式中所描述相同概念範疇內具有相同功能的元件將使用相同的元件符號予以說明。
為了釐清本發明的具體實施例，六面體的方向可界定如下：第1圖中所指示的L、W、以及T分別表示長度方向、寬度方向、以及厚度方向。此處，厚度方 向可用於具有如介電層層疊方向的相同概念。
另外，在本具體實施例中，為了說明，第一與第二外部電極以陶瓷體長度方向形成於其上的表面係設定為水平末端面以及與其垂直的表面係設定為左與右橫側面。
還有，陶瓷體其上形成有上包覆層的上表面係稱為ST ，而陶瓷體其上形成有下包覆層的下表面係稱為SB 。
將引用附加圖式說明的是本發明的具體實施例。
第1圖為根據本發明一具體實施例之多層陶瓷電容器(MLCC)的示意性部份剖視立體圖。
第2圖為第1圖MLCC以長度-厚度方向採取的剖面圖。
引用第1及2圖，根據本發明一具體實施例的MLCC 100可包括陶瓷體110、具有第一與第二內部電極121與122的主動層115、上與下包覆層112與113、以及包覆陶瓷體110的兩末端面的第一與第二外部電極131與132。
陶瓷體110係藉由層疊並且接著燒製複數介電層111予以形成，而陶瓷體110的配置與尺寸和介電層111的積層數量不受限於本具體實施例所述。
還有，形成陶瓷體110的複數介電層111呈燒結狀態以及鄰近介電層50可予以整合以致其之間的 邊界若不使用掃描式電子影微鏡(SEM)則可不顯而易見。
陶瓷體110可包括作為有助於形成電容器之電容之部位的主動層115以及在主動層115之上與下部位上形成作為邊際部位的上與下層112與113。
主動層115可藉由反覆層疊具有介電層115插置於其間的第一與第二內部電極121與122予以形成，以及複數第一與第二外部電極131與132可在陶瓷體110的上與下表面上予以垂直安置。
此處，介電層111的厚度可依據MLCC 100的電容設計予以隨意變更。較佳的是，一介電層111的厚度範圍在燒製操作後可由0.1μm至10.0μm，但本發明不侷限於此。
還有，介電層111可由具有高介電常數(或高K介電質)的陶瓷粉末予以製成，例如鈦酸鋇(BaTiO3 )基粉末、鈦酸鍶(SrTiO3 )基粉末，但本發明不侷限於此。
上與下包覆層112與113可由相同材料予以製成，並且除了不包括內部電極外可具有如同介電層111的配置。
上與下包覆層112與123可藉由在主動層115之上與下表面上層疊單一介電層或二或以上介電層予以形成，並且基本上用於防止因物理或化學應力對第一與第二內部電極121與122造成的破壞。
同時，其為一對具有不同極性之電極的第一與第二內部電極121與122可藉由印製含括導電金屬之 導電膏至具有預定厚度而予以形成。
還有，第一與第二內部電極121與122可朝向介電層111的積層方向予以交替曝露於兩末端面，並且可藉由安置於其之間的介電層111彼此電絕緣。
亦即，第一與第二內部電極121與122可透過其交替曝露於陶瓷體110的兩末端面的部位予以電連接到第一與第二外部電極131與132。
因此，在電壓施加於第一與第二外部電極131與132期間，電荷在彼此相向的第一與第二內部電極121與122之間累積，而MLCC 100的電容在此與第一及第二內部電極121及122互相重疊的面積成比例。
還有，第一與第二外部電極131與132可在陶瓷體110之上與下表面上垂直安置。
因此，如下文所述，可降低MLCC安裝在印刷電路板(PCB)上時的噪音。
第一與第二內部電極的厚度可視目的而定。例如，第一與第二內部電極的厚度可定在0.2μm至1.0μm的範圍，但本發明不侷限於此。
還有，含括在形成第一與第二內部電極121與122之導電膏內的導電金屬可為鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、或其合金，但本發明不侷限於此。
還有，可使用篩選方法、凹版印刷方法、或諸如此類印製導電膏，但本發明不侷限於此。
同時，第一與第二外部電極131與132可由 含括導電金屬之導電膏予以製成，而導電金屬可為鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、金(Au)、或其合金，但本發明不侷限於此。
請參閱第2圖，陶瓷體110包括主動層115和包覆層112與113，主動層115藉由含括複數第一與第二內部電極121與122，以形成電容的主動層115，包覆層112與113在主動層115的上與下部位上形成。主動層115可包括第一區塊和第二區塊，在該第一區塊中有第一區域I和第二區域II，該第一區域I依據陶瓷體119的中央部位R形成於一側部，該中央部位R係朝向陶瓷體110的長度-厚度(L-T)剖面中的長度方向，第一區域I另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向積層方向彼此相向，以形成電容，第二區域II包含內部電極，該內部電極具有相同極性，並朝向該積層方向，以不形成電容，在該第二區塊中有第三區域III和第四區域IV，第三區域III依據陶瓷體110朝向該長度方向的中央部位R形成在另一側部上，朝向陶瓷體110的該長度方向面向第一區域I，第三區域III另包含內部電極，該內部電極具有相同電極，並朝向該積層方向彼此相向，以不形成電容，第四區域IV朝向陶瓷體110的該長度方向面向第二區域II，第四區域IV另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向該積層方向彼此相向，以形成電容
根據本發明一具體實施例，在陶瓷體110朝向長度方向之中央部位R中，具有不同極性的內部電極 可朝向積層方向彼此相向，以形成電容，但本發明不侷限於此。
複數第一區塊與複數第二區塊可交替層疊，但本發明不侷限於此。
在第一區塊中，第一區域I依據陶瓷體110的中央部位R形成於一側部，陶瓷體110的中央部位R朝向陶瓷體110的長度-厚度(L-T)剖面中的長度方向，第一區域I另包含具有不同極性之內部電極，朝向積層方向彼此相向，以形成電容，第二區域I包含內部電極，具有相同極性，朝向該積層方向安置，以在積層方向不形成電容。
其中具有不同極性之內部電極朝向積層方向彼此相向的第一區域I可稱為其中有第一與第二內部電極121與122交替層疊以形成電容的區域。
其中具有相同極性之內部電極朝向積層方向彼此相向的第二區域II可稱為其中有第一內部電極121或第二內部電極122以相向方式層疊而不形成電容的區域。
依此方式，朝向積層方向安置第一區域I與第二區域II，以及朝向積層方向安置朝向長度方向基於陶瓷體110的中央部位R在另一側部中形成、朝向陶瓷體110之長度方向面向第一區域I、並且含括具有相同極性朝向積層方向彼此相向之內部電極而未形成電容的第三區域III、以及朝向陶瓷體110之長度方向面向第二區域II並且含括具有不同極性朝向積層方向彼此相向之內部電極而形 成電容的第四區域IV，從而在MLCC 100安裝於印刷電路(PCB)上時獲得降低噪音的優良功效。
亦即，由於第一與第二區塊係朝向長度方向基於陶瓷體110之中央部位R予以安置在陶瓷體110的兩側部上，其中具有不同極性的內部電極朝向積層方向彼此相向而形成電容，故可分散重疊區而在將MLCC安裝於PCB上時獲得降低噪音的功效。
介電層111的厚度可為1.8μm或更於，但本發明不侷限於此。
根據本發明一具體實施例，與介電層111之厚度超過1.8μm的實例相比較，若介電層111的厚度等於或小於1.8μm，則在含括此等介電層111之MLCC係安裝於PCB上的實例中可有更多噪音問題。
還有，介電層111的積層數量未特別受限。例如，介電層111可為兩百或更多層，但本發明不侷限於此。
根據本發明一具體實施例，對照於介電層111之積層數量小於200層的實例，若介電層111的積層數量為200或更多層，則在含括此介電層積層數量之MLCC安裝於PCB上時可有更多噪音問題。
將引用第2圖更詳細說明的是MLCC安裝在PCB上時藉由分散內部電極重疊區降低噪音的功效。
當具有不同極性之不同電壓施加於MLCC 100的兩末端部位上所形成之第一與第二外部電極131與 132時，其中內部電極有重疊之重疊區以及其中內部電極未重疊之非重疊區顯示不同的收縮與擴張態樣。
亦即，在其中內部電極有重疊的重疊區中，內部電極朝向陶瓷體110的厚度方向擴張，而非重疊區中的內部電極則收縮。
因此，根據本發明一具體實施例，在作為其中內部電極有重疊之區域的第一區域I和第四區域IV中出現擴張，並且在作為其中內部電極未重疊之區域的第二區域II和第三區域III中出現收縮。
在此實例中，第一與第二外部電極131與132朝向陶瓷體110其中出現擴張之長度方向對應於第一區域I與第四區域IV的區域朝向陶瓷體110的朝內方向收縮。
還有，第一與第二外部電極131與132朝向陶瓷體110其中出現收縮之方向對應於第二區域II與第三區域III的區域朝向陶瓷體110的朝外方向擴張。
請參閱第2圖，結果是，朝向陶瓷體110的寬度方向在第一與第二外部電極131與132的各別區域中交替出現收縮與擴張。
由於第一與第二外部電極131與132之此等區域之收縮與擴張，當安裝在PCB上的MLCC可最小化時，可產生噪音影響。
同時，請參閱第2圖，就第一與第二外部電極131與132朝向陶瓷體110的長度方向的對應區域而 論，第二外部電極132在第一外部電極131擴張時收縮，而第二外部電極132在第一外部電極131收縮時擴張。
結果是，當MLCC安裝在PCB上時，由於第一與第二外部電極131與132的對應區域係朝向陶瓷體110的長度方向互補式地擴張與收縮，因此，第一與第二外部電極可產生噪音的擴張與收縮影響得以抵消，從而降低噪音。
實驗性實施例
根據本發明具體實施例及對照用實施例的多層陶瓷電容器(MLCC)係如下所述予以製造。
根據實施例的MLCCs係透過底下步驟予以製造。
首先，含括由鈦酸鍶(BaTiO3 )或諸如此類材料所製成之粉末的漿料係塗敷於載體薄膜並且接著予以乾化以製備厚度為1.8μm的複數陶瓷坯片。
其次，利用篩件(screen)對陶瓷坯片上的鎳內部電極塗敷導電膏以形成內部電極。
大約層疊了三百七十(370)片陶瓷坯片，以及此處，具有內部電極形成於其上之陶瓷坯片之下比具有內部電極形成於其上之陶瓷坯片之上層疊更大量不具有內部電極形成於其上的陶瓷坯片。此積層(或積層體)係於85℃在1000kgf/cm2 的壓力條件下予以均力加壓。壓製產生的陶瓷積層係適用於(served into)單獨晶片，以及於230℃在空氣氣氛下保持單獨晶片60個小時實施脫脂製程。
之後，在不使內部電極氧化的還原氣氛下以低於Ni/NiO平衡氧氣分壓的10-11 atm至10-10 atm氧氣分壓燒製晶片。在燒製操作之後，積層晶片電容器的晶片尺寸(長度×寬度(L×W))為1.64mm×0.88mm(L×W，1608大小)。此處，長度×寬度製造允差係判斷為±0.1mm，以及在實驗中測量到滿足製造允差的晶片噪音。
之後，晶片承受外部電極形成製程、電鍍製程、以及諸如此類的製程以製造MLCC。
用於安裝MLCC的板件
請參閱第3及4圖，根據本具體實施例MLCC 100之安裝板件200可包括MLCC 10水平安裝於其上的PCB 210以及在PCB 210的上表面上彼此分開而形成的第一與第二電極接墊221與222。
此處，在MLCC 100之下包覆層113係安置於底部以及第一和第二外部電極131和132與第一和第二電極接墊221和222上的第一和第二電極221和222接觸的狀態下，MLCC 100可藉由焊料230予以電連接到PCB 210。
在MLCC 100係安置於PCB 210上的狀態下，施加電壓期間可產生噪音。
此處，第一與第二電極接墊221與222的尺寸可為用來判斷連接第一和第二外部電極131和132與第一和第二電極接墊221和222之焊料230用量的指示件(indicator)，以及可根據焊料230的用量調控噪音的強度。
因此，如同在本具體實施中所述，當主動層115包括第一區塊和第二區塊，在該第一區塊中有第一區域I和第二區域II，第一區域I依據陶瓷體110的中央部位R形成於一側部，中央部位R係朝向陶瓷體110的長度-厚度(L-T)剖面中的長度方向，第一區域I另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向積層方向彼此相向，以形成電容，第二區域II包含內部電極，該內部電極具有相同極性，並朝向該積層方向，以不形成電容，在該第二區塊中有第三區域III和第四區域IV，第三區域III依據陶瓷體110朝向該長度方向的中央部位R形成在另一側部上，朝向陶瓷體110的該長度方向面向第一區域I，第三區域III另包含內部電極，該內部電極具有相同電極，並朝向該積層方向彼此相向，以不形成電容，第四區域IV朝向陶瓷體110的該長度方向面向第二區域II，第四區域IV另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向該積層方向彼此相向，以形成電容。當上述情況發生時，可進一步降低噪音。
如前所述，根據本發明的具體實施例，MLCC中產生的振動得以減弱，並且因而可降低MLCC安裝於PCB上時的噪音。
還有，根據本發明一具體實施例，內部電極係經層疊以致電容形成部份及非電容形成部份係朝向陶瓷體的長度-寬度方向彼此安置，從而獲得優越的噪音降低功效。
儘管已結合具體實施例顯示並說明本發明，熟悉本技術之人士將明顯得知可作修改及變化而不違背如附加之申請專利範圍所界定之本發明之精神與範疇。
100‧‧‧MLCC
110‧‧‧陶瓷體
111‧‧‧介電層
112‧‧‧上包覆層
121‧‧‧第一內部電極
122‧‧‧第二內部電極
131‧‧‧第一外部電極
132‧‧‧第二外部電極

Claims (14)

  1. 一種多層陶瓷電容器，其包含：陶瓷體，複數介電層層疊於其中；複數第一與第二內部電極，經形成交替曝露於該陶瓷體之兩末端面，具有該介電層插置於其間；以及第一與第二外部電極，包覆該陶瓷體之兩末端面，其中該陶瓷體包括主動層和包覆層，該主動層藉由包括該複數第一與第二內部電極以形成電容，該包覆層在該主動層的上部位或下部位上形成；其中該主動層包括第一區塊和第二區塊，在該第一區塊中有第一區域I和第二區域II，該第一區域I依據該陶瓷體的中央部位R形成於一側部，該中央部位R係朝向該陶瓷體的長度-厚度(L-T)剖面中的長度方向，該第一區域I另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向積層方向彼此相向，以形成電容，該第二區域II包含內部電極，該內部電極具有相同極性，並朝向該積層方向，以不形成電容，在該第二區塊中有第三區域III和第四區域IV，該第三區域III依據該陶瓷體朝向該長度方向的中央部位R形成在另一側部上，朝向該陶瓷體的該長度方向面向該第一區域I，該第三區域III另包含內部電極，該內部電極具有相同電極，並朝向該積層方向彼此相向，以不形成電容，該第四區域IV朝向該陶瓷體的該長度方向面向該第二區域II，該第四區域IV另包含內部電極，該內部電極具有不同極性， 並朝向該積層方向彼此相向，以形成電容。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的多層陶瓷電容器，其中在該陶瓷體中朝向該長度方向的該中央部位R中，具有不同極性的內部電極朝向該積層方向彼此相向，以形成電容。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的多層陶瓷電容器，其中複數第一區塊與複數第二區塊係交替層疊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的多層陶瓷電容器，其中該介電層的厚度等於或小於1.8μm。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的多層陶瓷電容器，其中該等介電層的積層數量等於或大於200層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的多層陶瓷電容器，其中當施加電壓時，該第一與第二外部電極對應於該陶瓷體的該長度方向的區域，在該第一區域I與該第四區域IV中朝向該陶瓷體的朝內方向收縮。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的多層陶瓷電容器，其中當施加電壓時，該第一與第二外部電極對應於該陶瓷體的該長度方向的區域，在該第二區域II與該第三區域III中朝向該陶瓷體的朝外方向擴張。
  8. 一種板件，用於使多層陶瓷電容器(MLCC)安裝於其上，該板件包含：印刷電路板(PCB)，具有第一與第二外部電極接墊形成於其上；以及MLCC，安裝在該PCB上， 其中該MLCC包括：陶瓷體，複數介電層層疊於其中；複數第一與第二內部電極，經形成交替曝露於該陶瓷體之兩末端面，具有該介電層插置於其間；以及第一與第二外部電極，在該陶瓷體的兩末端面上形成，並且藉由焊料連接於該第一與第二電極接墊，其中該陶瓷體包括主動層和包覆層，該主動層藉由包括該複數第一與第二內部電極以形成電容，該包覆層在該主動層的上部位或下部位上形成；其中該主動層包括第一區塊和第二區塊，在該第一區塊中有第一區域I和第二區域II，該第一區域I依據該陶瓷體的中央部位R形成於一側部，該中央部位R係朝向該陶瓷體的長度-厚度(L-T)剖面中的長度方向，該第一區域I另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向積層方向彼此相向，以形成電容，該第二區域II包含內部電極，該內部電極具有相同極性，並朝向該積層方向，以不形成電容，在該第二區塊中有第三區域III和第四區域IV，該第三區域III依據該陶瓷體朝向該長度方向的中央部位R形成在另一側部上，朝向該陶瓷體的該長度方向面向該第一區域I，該第三區域III另包含內部電極，該內部電極具有相同電極，並朝向該積層方向彼此相向，以不形成電容，該第四區域IV朝向該陶瓷體的該長度方向面向該第二區域II，該第四區域IV另包含內部電極，該內部電極具有不同極性，並朝向該積層方向彼此相向，以形成電容。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的板件，其中在該陶瓷體朝向該長度方向的該中央部位R中，具有不同極性的內部電極朝向該積層方向彼此相向，以形成電容。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的板件，其中複數第一區塊與複數第二區塊係交替層疊。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的板件，其中該介電層的厚度等於或小於1.8μm。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的板件，其中該等介電層的積層數量等於或大於200層。
  13. 如申請專利範圍第8項所述的板件，其中當施加電壓時，該第一與第二外部電極對應於該陶瓷體的該長度方向的區域，在該第一區域I與該第四區域IV中朝向該陶瓷體的朝內方向收縮。
  14. 如申請專利範圍第8項所述的板件，其中當施加電壓時，該第一與第二外部電極對應於該陶瓷體的該長度方向的區域，在該第二區域II與該第三區域III中朝向該陶瓷體的朝外方向擴張。
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