TWI473540B - 線路板的製作方法 - Google Patents

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線路板的製作方法
本發明是有關於一種線路板的製作方法，且特別是有關於一種具有凹槽的線路板的製作方法。
在科技持續進步的現代生活中，電子產品在人們的生活扮演著不可或缺的角色。基於人們對於電子產品有輕薄短小以便於攜帶的需求，因此，電子產品內部的晶片封裝的設計係朝向輕薄短小的趨勢邁進。
在習知技術中，為降低晶片封裝的尺寸，會藉由在晶片載板上形成凹槽並將晶片配置於凹槽中的方式來降低晶片封裝的厚度。圖1A~圖1B繪示習知發光二極體晶片的晶片承載基板的製程剖面圖。請參照圖1A，提供一基板110，並且在基板110上形成多個貫孔T，以作為之後形成的發光二極體封裝的吃錫孔。然後，於基板110的一導電層112上形成一開口112a以暴露出基板110的部分介電層114。之後，請參照圖1B，以雷射蝕刻的方式移除介電層114之位於開口112a下方的部分，以於介電層114上形成一凹槽114a，且凹槽114a暴露出基板110的一導電層116的局部。如此一來，習知技術可藉由將發光二極體晶片(未繪示)配置於凹槽114a中的方式來減少發光二極體晶片封裝的厚度。
一般而言，習知技術會以真空吸附的方式將基板110固定在一工作平台(未繪示)上，之後才進行雷射蝕刻製程。然而，由於基板110具有多個貫孔T，故以真空吸附的方式無法有效固定基板110，因此，習知技術容易因為基板110滑動或不平整而導致雷射蝕刻製程對位不易，從而導致凹槽114a位置偏移(如圖1B所示，凹槽114a係向右偏移，而未完全位於開口112a正下方)或是凹槽114a尺寸過小(因為有部分雷射光束被導電層112所阻擋)。
本發明提供一種線路板的製作方法，可有效提升雷射蝕刻製程的對位準確度。
本發明提出一種線路板的製作方法如下所述。提供一基板，基板包括一介電層、一第一導電層與一第二導電層，介電層具有相對的一第一表面與一第二表面，第一導電層與第二導電層分別配置於第一表面與第二表面上。於基板上形成至少一貫孔，貫孔貫穿介電層、第一導電層與第二導電層。於第一導電層上形成一開口，開口暴露出部分第一表面。於第一表面上形成一密封層，密封層覆蓋貫孔與第一導電層之鄰近貫孔的部分，以密封貫孔之鄰近第一導電層的一開放端。雷射蝕刻介電層之位於開口下方的部分，以於介電層中形成一凹槽，凹槽暴露出部分第二導電層，其中於雷射蝕刻介電層的同時，以真空吸附基板的第二表面的方式固定基板。
在本發明之一實施例中，形成貫孔的方式包括機械鑽孔。
在本發明之一實施例中，形成開口的方式包括對第一導電層進行一微影蝕刻製程。
在本發明之一實施例中，密封層的材質包括感光性高分子材料。
在本發明之一實施例中，線路板的製作方法更包括在形成凹槽之後，移除密封層。
基於上述，由於本發明以密封層密封基板的貫孔的開放端，因此，本發明可以真空吸附的方式有效地將基板與密封層所組成的結構固定在工作平台上，進而有助於提升雷射蝕刻製程的對位準確度。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖2A～圖2F繪示本發明一實施例之線路板的製程剖面圖。圖3繪示圖2E的上視圖。
首先，請參照圖2A，提供一基板210，基板210包括一介電層212、一第一導電層214與一第二導電層216，介電層212具有相對的一第一表面212a與一第二表面212b，第一導電層214與第二導電層216分別配置於第一表面212a與第二表面212b上。
接著，請參照圖2B，例如以機械鑽孔的方式在基板210上形成多個貫孔218，貫孔218貫穿介電層212、第一導電層214與第二導電層216。
然後，請參照圖2C，例如以微影蝕刻的方式在第一導電層214上形成一開口214a，開口214a暴露出部分第一表面212a。
之後，請參照圖2D，於第一表面212a上形成一密封層220，密封層220覆蓋貫孔218與第一導電層214之鄰近貫孔218的部分，以密封貫孔218之鄰近第一導電層214的一開放端218a。密封層220的材質例如為感光性高分子材料(例如乾膜)或是其他適合密封貫孔218的材料。
詳細而言，密封層220的其中一種形成方法如下所述。首先，在第一表面212a上壓合形成一乾膜(未繪示)，且乾膜全面覆蓋第一表面212a與貫孔218。之後，以曝光顯影的方式圖案化前述乾膜，以形成僅覆蓋貫孔218與第一導電層214之鄰近貫孔218的部分的圖案化乾膜(亦即密封層220)。
然後，請同時參照圖2E與圖3，以真空吸附基板210的第二表面212b的方式將基板210固定在一工作平台(未繪示)上，並且雷射蝕刻介電層212之位於開口214a下方的部分，以於介電層212中形成一凹槽212c，凹槽212c暴露出部分第二導電層216。
值得注意的是，由於本實施例以密封層220密封貫孔218的開放端218a，因此，本實施例可以真空吸附的方式有效地將基板210與密封層220所組成的結構固定在工作平台上，進而有助於提升雷射蝕刻製程的對位準確度。
在圖3中，水平虛線C1與垂直虛線C2代表在後續的製程中，切割基板210的路徑，沿著水平虛線C1與垂直虛線C2切割基板210可形成多個發光二極體晶片的承載基板210a，且各承載基板210a的四個角落皆有一吃錫孔，而發光二極體晶片(未繪示)可配置於凹槽212c中。此外，請參照圖2F，在本實施例中，可選擇性地移除密封層220。
綜上所述，由於本發明以密封層密封基板的貫孔的開放端，因此，本發明可以真空吸附的方式有效地將基板與密封層所組成的結構固定在工作平台上，進而有助於提升雷射蝕刻製程的對位準確度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧基板
112‧‧‧導電層
112a‧‧‧開口
114‧‧‧介電層
114a‧‧‧凹槽
116‧‧‧導電層
210‧‧‧基板
210a‧‧‧承載基板
212‧‧‧介電層
212a‧‧‧第一表面
212b‧‧‧第二表面
212c‧‧‧凹槽
214‧‧‧第一導電層
214a‧‧‧開口
216‧‧‧第二導電層
218‧‧‧貫孔
218a‧‧‧開放端
220‧‧‧密封層
C1‧‧‧水平虛線
C2‧‧‧垂直虛線
T‧‧‧貫孔
圖1A～圖1B繪示習知發光二極體晶片的晶片承載基板的製程剖面圖。
圖2A～圖2F繪示本發明一實施例之線路板的製程剖面圖。
圖3繪示圖2E的上視圖。
210．．．基板
212．．．介電層
212b．．．第二表面
212c．．．凹槽
214．．．第一導電層
214a．．．開口
216．．．第二導電層
218．．．貫孔
218a．．．開放端
220．．．密封層

Claims (4)

  1. 一種線路板的製作方法，包括：提供一基板，該基板包括一介電層、一第一導電層與一第二導電層，該介電層具有相對的一第一表面與一第二表面，該第一導電層與該第二導電層分別配置於該第一表面與該第二表面上；於該基板上形成至少一貫孔，該貫孔貫穿該介電層、該第一導電層與該第二導電層；於該第一導電層上形成一開口，該開口暴露出部分該第一表面；於該第一表面上形成一密封層，該密封層直接覆蓋該貫孔與該第一導電層之鄰近該貫孔的部分，以密封該貫孔之鄰近該第一導電層的一開放端，其中該密封層暴露出部分該第一導電層以及該開口所暴露出的部分該第一表面；在形成該密封層之後，雷射蝕刻該開口所暴露出的部分該第一表面，以於該介電層中形成一凹槽，該凹槽暴露出部分該第二導電層，其中於雷射蝕刻該介電層的同時，以真空吸附該基板的該第二表面的方式固定該基板；以及在形成該凹槽之後，移除該密封層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製作方法，其中形成該貫孔的方式包括機械鑽孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製作方法，其中形成該開口的方式包括對該第一導電層進行一微影蝕刻製程。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製作方法，其中該密封層的材質包括感光性高分子材料。
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