CN108441839B - 掩膜板及其制备方法和oled薄膜封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种掩膜板，用于OLED薄膜封装工艺，包括：镂空部，所述镂空部包括用以在基板上形成薄膜封装层的开孔，形成薄膜封装层的区域为薄膜封装区域；遮盖部，所述遮盖部用以遮盖所述基板的非薄膜封装区域；所述遮盖部上设有朝向所述基板方向突伸的凸肋，当所述掩膜板与所述基板对位时，所述凸肋与所述基板相抵接。从而，将非薄膜封装区域与薄膜封装区域分隔开，使用该掩膜板的OLED薄膜封装工艺过程中，该掩膜板有效阻挡膜材分子向非薄膜封装区域扩散，避免了在非薄膜封装区域沉积薄膜层的现象出现，简化了工艺过程，降低了生产成本；本发明还提供了该掩膜板的制备方法，工艺过程简单。

Description

掩膜板及其制备方法和OLED薄膜封装工艺
技术领域
本发明涉及有机光电器件技术领域，尤其涉及一种掩膜板及其制备方法和使用该掩膜板的OLED薄膜封装工艺。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件具有响应速度快、视角宽、亮度高、低功耗等优异性能，并且为自发光器件，被认为是具有很大发展前景的下一代显示技术。硅基微显示器是一种高PPI(Pixels Per Inch)显示器件，其封装方式依旧沿用盖板式、Frit和薄膜封装(Thin Film Encapsulation)三种方式。综合三种方式的优缺点，薄膜封装比较适合硅基微显示器。
近年来，原子层沉积技术(ALD)广泛应用于OLED薄膜封装。采用ALD得到的膜层具有超薄、致密、覆盖率高等特点。请参图1所示，目前的ALD沉积工艺中，掩膜板(Mask)10放置于基板20上方，由于膜材分子30的钻孔能力很强，往往会穿过掩膜板10与基板20之间的间隙，在不需要沉积薄膜的非显示区域40(Bonding区域)沉积一层薄膜层，导致无法实现贴合(Bonding)。通常需要通过干刻曝光等工艺剥离该薄膜层，增加了设备投资成本及工艺环节，提高了生产成本。
有鉴于此，有必要设计一种改进的掩膜板及其制备方法和OLED薄膜封装工艺，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阻挡膜材分子向非显示区域扩散、提高生产效率的掩膜板及其制备方法和OLED薄膜封装工艺。
为实现上述发明目的，本发明提供了一种掩膜板，用于OLED薄膜封装工艺，包括：
镂空部，所述镂空部包括用以在基板上形成薄膜封装层的开孔，形成薄膜封装层的区域为薄膜封装区域；
遮盖部，所述遮盖部用以遮盖所述基板的非薄膜封装区域；
所述遮盖部上设有朝向所述基板方向突伸的凸肋，当所述掩膜板与所述基板对位时，所述凸肋与所述基板相抵接。
作为本发明的进一步改进，所述凸肋在所述基板上的正投影面积小于所述遮盖部在所述基板上的正投影面积。
作为本发明的进一步改进，所述遮盖部具有朝向所述开孔的第一侧壁，所述凸肋包括靠近所述开孔设置的第一凸肋，所述第一凸肋具有朝向所述薄膜封装区域的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁共面。
作为本发明的进一步改进，所述遮盖部具有朝向所述开孔的第一侧壁和朝向所述基板的第三侧壁，所述凸肋设置在所述第三侧壁上，定义所述第一侧壁与所述第三侧壁的公共边的延伸方向为第一方向，所述凸肋包括靠近所述薄膜封装区域设置的第一凸肋，在所述第一方向上，所述第一凸肋的长度与所述第一侧壁的长度相等。
为实现上述发明目的，本发明还提供了一种掩膜板的制备方法，包括如下步骤：
S11，提供母板，利用喷墨打印设备在所述母板上喷涂光刻胶；
S21，提供光罩，将所述光罩放置于所述母板上方，所述光罩包括透光区和不透光区，将所述母板划分为显示区域与非显示区域，所述透光区与所述显示区域相对应，所述不透光区与所述非显示区域相对应，对所述显示区域的光刻胶进行曝光、显影处理，以在所述显示区域形成开孔；
S31，反应去除所述非显示区域的剩余光刻胶，采用干刻工艺对所述非显示区域的表面进行刻蚀，以在所述非显示区域形成凸肋，得到掩膜板。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤S31中，所述剩余光刻胶为与所述不透光区对应的光刻胶。
为实现上述发明目的，本发明还提供了一种掩膜板的制备方法，包括如下步骤：
S12，提供母板，利用喷墨打印设备在所述母板上喷涂光刻胶；
S22，提供光罩，将所述光罩放置于所述母板上方，所述光罩包括透光区和不透光区，将所述母板划分为显示区域与非显示区域，所述透光区与所述显示区域相对应，所述不透光区与所述非显示区域相对应，对所述显示区域的光刻胶进行曝光、显影处理，以在所述显示区域形成开孔；
S32，反应去除所述非显示区域的剩余光刻胶，采用光刻工艺在所述非显示区域形成凸肋，得到掩膜板。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤S32中，所述剩余光刻胶为与所述不透光区对应的光刻胶。
为实现上述发明目的，本发明还提供了一种OLED薄膜封装工艺，所述OLED薄膜封装工艺使用的掩膜板是上述技术方案中任一技术方案所述的掩膜板。
本发明的有益效果是：本发明通过在掩膜板的遮盖部设置朝向基板的凸肋，使得在掩膜板与基板对位时，凸肋与基板相抵接，从而将非薄膜封装区域与薄膜封装区域分隔开，使用该掩膜板的OLED薄膜封装工艺过程中，该掩膜板有效阻挡膜材分子向非薄膜封装区域扩散，避免了在非薄膜封装区域沉积薄膜层的现象出现，简化了工艺过程，降低了生产成本；本发明还提供了该掩膜板的制备方法，工艺过程简单。
附图说明
图1为现有技术中掩膜板与基板对位时的结构示意图。
图2为本发明掩膜板的结构示意图。
图3为本发明掩膜板与基板对位时的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。
另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
请参阅图2至图3所示，一种掩膜板100，用于OLED薄膜封装工艺，包括镂空部101、遮盖部102以及自所述遮盖部102向外突伸的凸肋103。在OLED薄膜封装工艺过程中，所述掩膜板100与基板20相对放置，所述镂空部101包括用以在所述基板20上形成薄膜封装层的开孔1011，形成薄膜封装层的区域为薄膜封装区域，即，所述开孔1011与所述薄膜封装区域的位置相对应。所述遮盖部102，用以遮盖所述基板20的非薄膜封装区域。
所述遮盖部102具有朝向所述基板20的第三侧壁1021以及朝向所述开孔1011的第一侧壁1022，定义所述第一侧壁1022与所述第三侧壁1021的公共边的延伸方向为第一方向。所述凸肋103自所述第三侧壁1021向所述基板20方向突伸形成。所述凸肋103在所述基板20上的正投影面积小于所述遮盖部102在所述基板20上的正投影面积。在本发明中，所述凸肋103包括靠近所述薄膜封装区域设置的第一凸肋，所述第一凸肋103具有朝向所述薄膜封装区域的第二侧壁1032，所述第二侧壁1032与所述第一侧壁1022共面，在所述第一方向上，所述第一凸肋103的长度与所述第一侧壁1022的长度相等。当所述掩膜板100与所述基板20对位时，所述第一凸肋103与所述基板20相抵接。如此设置，在原子层沉积(OLED薄膜封装工艺)过程中，所述第一凸肋103将薄膜封装区域与非薄膜封装区域分隔开，有效地阻挡膜材分子30向非薄膜封装区域扩散，避免了在非薄膜封装区域沉积薄膜层的现象出现。
应当理解，所述凸肋103的数量可以为两条、三条或者更多，在此不予限制，只需保证当所述掩膜板100与所述基板20对位时，所述凸肋103与所述基板20相抵接，以实现阻挡所述膜材分子30向所述非薄膜封装区域扩散即可。
以下对所述掩膜板100的制备方法进行说明：
一种掩膜板的制备方法，包括如下步骤：
S11，提供母板，利用喷墨打印设备在所述母板上喷涂光刻胶；
S21，提供光罩，将所述光罩放置于所述母板上方，所述光罩包括透光区和不透光区，将所述母板划分为显示区域与非显示区域，所述透光区与所述显示区域相对应，所述不透光区与所述非显示区域相对应，对所述显示区域的光刻胶进行曝光、显影处理，以在所述显示区域形成开孔1011；
S31，反应去除所述非显示区域的剩余光刻胶，采用干刻工艺对所述非显示区域的表面进行刻蚀，以在所述非显示区域形成所述凸肋103，得到掩膜板100。
一种掩膜板的制备方法，包括如下步骤：
S12，提供母板，利用喷墨打印设备在所述母板上喷涂光刻胶；
S22，提供光罩，将所述光罩放置于所述母板上方，所述光罩包括透光区和不透光区，将所述母板划分为显示区域与非显示区域，所述透光区与所述显示区域相对应，所述不透光区与所述非显示区域相对应，对所述显示区域的光刻胶进行曝光、显影处理，以在所述显示区域形成开孔1011；
S32，反应去除所述非显示区域的剩余光刻胶，采用光刻工艺在所述非显示区域表面形成凸肋103，得到掩膜板100。
在所述步骤S31/S32中，所述剩余光刻胶为与所述不透光区对应的光刻胶。
本发明还提供了一种OLED薄膜封装工艺，包括如下步骤：
S21，提供掩膜板100，所述掩膜板100包括镂空部101、遮盖部102以及自所述遮盖部102向外突伸的凸肋103，将所述掩膜板100与基板20相对放置；
S22，将所述掩膜板100与所述基板20对位，所述凸肋103与所述基板20相抵接，若干所述凸肋103围成薄膜封装区域；
S23，在所述薄膜封装区域采用原子层沉积技术对OLED器件进行薄膜封装。
所述OLED薄膜封装工艺中，所述凸肋103有效地阻挡膜材分子30向薄膜封装区域外部扩散，避免了在非薄膜封装区域沉积薄膜层的现象出现。
综上所述，本发明通过在所述掩膜板100的遮盖部102设置朝向所述基板20的所述凸肋103，使得在所述掩膜板100与所述基板20对位时，所述凸肋103与所述基板20相抵接，从而将非薄膜封装区域与薄膜封装区域分隔开；使用该掩膜板100的OLED薄膜封装工艺过程中，该掩膜板100有效阻挡所述膜材分子30向非薄膜封装区域扩散，避免了在非薄膜封装区域沉积薄膜层的现象出现，简化了工艺过程，降低了生产成本；本发明还提供了该掩膜板100的制备方法，工艺过程简单。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种掩膜板，用于OLED薄膜封装工艺，包括：
镂空部，所述镂空部包括用以在基板上形成薄膜封装层的开孔，形成薄膜封装层的区域为薄膜封装区域；
遮盖部，所述遮盖部用以遮盖所述基板的非薄膜封装区域；
其特征在于：所述遮盖部上设有朝向所述基板方向突伸的凸肋，当所述掩膜板与所述基板对位时，所述凸肋与所述基板相抵接，所述遮盖部具有朝向所述开孔的第一侧壁，所述凸肋包括靠近所述开孔设置的第一凸肋，所述第一凸肋具有朝向所述薄膜封装区域的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁共面；所述凸肋在所述基板上的正投影面积小于所述遮盖部在所述基板上的正投影面积；所述遮盖部具有朝向所述开孔的第一侧壁和朝向所述基板的第三侧壁，所述凸肋设置在所述第三侧壁上，定义所述第一侧壁与所述第三侧壁的公共边的延伸方向为第一方向，所述凸肋包括靠近所述薄膜封装区域设置的第一凸肋，在所述第一方向上，所述第一凸肋的长度与所述第一侧壁的长度相等。
2.一种掩膜板的制备方法，用于制备如权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，包括如下步骤：
S11，提供母板，利用喷墨打印设备在所述母板上喷涂光刻胶；
S21，提供光罩，将所述光罩放置于所述母板上方，所述光罩包括透光区和不透光区，将所述母板划分为显示区域与非显示区域，所述透光区与所述显示区域相对应，所述不透光区与所述非显示区域相对应，对所述显示区域的光刻胶进行曝光、显影处理，以在所述显示区域形成开孔；
S31，反应去除所述非显示区域的剩余光刻胶，采用干刻工艺对所述非显示区域的表面进行刻蚀，以在所述非显示区域形成凸肋，得到掩膜板。
3.根据权利要求2所述的掩膜板的制备方法，其特征在于：在所述步骤S31中，所述剩余光刻胶为与所述不透光区对应的光刻胶。
4.一种掩膜板的制备方法，用于制备如权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，包括如下步骤：
S12，提供母板，利用喷墨打印设备在所述母板上喷涂光刻胶；
S22，提供光罩，将所述光罩放置于所述母板上方，所述光罩包括透光区和不透光区，将所述母板划分为显示区域与非显示区域，所述透光区与所述显示区域相对应，所述不透光区与所述非显示区域相对应，对所述显示区域的光刻胶进行曝光、显影处理，以在所述显示区域形成开孔；
S32，反应去除所述非显示区域的剩余光刻胶，采用光刻工艺在所述非显示区域形成凸肋，得到掩膜板。
5.根据权利要求4所述的掩膜板的制备方法，其特征在于：在所述步骤S32中，所述剩余光刻胶为与所述不透光区对应的光刻胶。
6.一种OLED薄膜封装工艺，其特征在于：所述OLED薄膜封装工艺使用的掩膜板是权利要求1所述的掩膜板。
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