TWI468467B - 聚矽氧樹脂組成物及其硬化物 - Google Patents

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Description

聚矽氧樹脂組成物及其硬化物
本發明涉及一種聚矽氧樹脂組成物，詳細而言涉及一種可提供對阻焊劑(solder resist)或銅基板等的接著性良好、且可快速硬化的硬化物的聚矽氧樹脂組成物及其硬化物。
聚矽氧樹脂組成物由於可形成耐候性、耐熱性等特性或硬度、延伸率等橡膠性質優異的硬化物，因此於CSP結構的各種半導體的基板與晶片的接合中作為低彈性的晶片黏接劑而使用。
於專利文獻1中報告了一種絕緣性液狀晶片黏接劑，所述絕緣性液狀晶片黏接劑是在用以接合半導體晶片與該半導體晶片安裝部件的絕緣性液狀晶片黏接劑中，為了確保所述半導體晶片與該半導體晶片安裝部件的絕緣性，且並不損及晶片黏接後對半導體晶片的導線黏接性而含有比較硬質的填充劑。
而且，於專利文獻2中報告了一種並不會損傷半導體晶片的工作面、絲網印刷可加工性優異、難以於半導體晶片與晶片黏接劑的介面產生空隙(void)、不會損及導線黏接性的絕緣性液狀晶片黏接劑。
[先前技術文獻]
[專利文獻1]　日本專利特開平7-292343號公報
[專利文獻2]　日本專利特開2007-063299號公報
通常情況下，晶片黏接工序是在150℃以上的溫度下加熱1秒～數秒而進行硬化，為了提高生產性而要求縮短硬化時間，但是存在所述晶片黏接劑的硬化速度慢而需要花費時間進行晶片黏接的問題。而且，這些晶片黏接劑於與作為半導體基板而使用的阻焊劑、聚醯亞胺薄膜、銅箔、鈍化材料、及感光性塑膠基材的接著性方面並不充分。
本發明是鑒於上述事實而成的，其目的在於提供一種聚矽氧樹脂組成物，所述聚矽氧樹脂組成物可提供於短時間內硬化，且對阻焊劑或銅基板等具有優異的接著強度的硬化物。
本發明者為了解決上述課題而進行了銳意研究，結果發現使用了(甲基)丙烯酸酯化合物的聚矽氧樹脂組成物可提供可加速樹脂的硬化速度、且對基板具有較高接著性的硬化物。而且發現通過使用特定的聚矽氧微粒子，可降低聚矽氧樹脂組成物硬化物的內部應力，且可進一步提高與基板的接著性，從而完成本發明。
即，本發明是一種聚矽氧樹脂組成物及其硬化物，所述聚矽氧樹脂組成物包含：
(A)於1分子中含有至少2個烯基的有機聚矽氧烷；
(B)於1分子中含有至少2個與矽原子鍵結的氫原子的有機氫聚矽氧烷，(B)成分中的與矽原子鍵結的氫原子的合計莫耳相對於(A)成分中的烯基的合計莫耳成為0.1～4.0(莫耳比)的量；
(C)鉑族金屬系觸媒的觸媒量；
(D)平均粒徑為0.1 μm～100 μm的聚矽氧微粒子，相對於(A)成分與(B)成分的合計100重量份而言為30重量份～80重量份；以及
(E)(甲基)丙烯酸酯化合物，相對於(A)成分與(B)成分的合計100重量份而言為0.01重量份～10重量份。
本發明的聚矽氧樹脂組成物含有(甲基)丙烯酸酯及特定的聚矽氧微粒子，因此可提供可於短時間內硬化、且對阻焊劑或銅基板等具有優異的接著強度的硬化物。
(A)含有烯基的有機聚矽氧烷
自可加工性、硬化性等觀點考慮，優選本發明的基質成分即含有烯基的有機聚矽氧烷(A)於25℃的黏度為10 mPa‧s～1,000,000 mPa‧s，優選為100 mPa‧s～100,000 mPa‧s，更優選為500 mPa‧s～10,000mPa‧s。有機聚矽氧烷優選為於1分子中含有2個以上、優選為2～50個碳數為2～8、特別是2～6的烯基的有機聚矽氧烷，且優選為直鏈狀。該有機聚矽氧烷的主鏈由二有機矽氧烷(diorganosiloxane)單元重複構成，分子鏈兩末端亦可由三有機矽氧烷基所封端，其中較理想的是下述通式(1)所表示的直鏈狀有機聚矽氧烷。另外，直鏈狀有機聚矽氧烷亦可於分子鏈中少量含有分支結構(branch structure)。有機聚矽氧烷的黏度可利用旋轉黏度計等進行測定。
(式中，x及y為0或正整数，x+y是使該有機聚矽氧烷於25℃的黏度為10 mPa‧s～1,000,000 mPa‧s的数。此種x、y是滿足0＜x+y≦10,000的0或正整數，較佳的是5＜x+y≦2,000、0＜x/(x+y)≦1.0的整數。)
式中，R1 互相獨立為未經取代或經取代的一價烴基。一價烴基優選為碳原子數為1～10、特別是1～6的一價烴基，具體而言可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基、辛烯基等烯基；以及這些基團的氫原子的一部分或全部被氟、溴、氯等鹵素原子、氰基等取代而成的基團，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等經鹵素取代的烷基以及氰乙基等。
式中，R2 互相獨立為不具脂肪族不飽和鍵的未經取代或經取代的一價烴基。一價烴基優選為碳原子數為1～10、特別是1～6的一價烴基，具體而言可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等芳烷基；以及這些基團的氫原子的一部分或全部被氟、溴、氯等鹵素原子、氰基等取代而成的基團，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等經鹵素取代的烷基以及氰乙基等。
此種有機聚矽氧烷可列舉下述化合物。
[化2]
(式中，x、y如上所述。)
(於上述式中，x及y如上所述。)
[化4]
而且，本發明的(A)成分可以是樹脂結構(即，三維網狀結構)的有機聚矽氧烷、與式(1)所示的有機聚矽氧烷的混合物。樹脂結構的有機聚矽氧烷優選為包含由SiO2 單元、R3 k R4 p SiO0.5 單元及R4 3 SiO0.5 單元所構成的有機聚矽氧烷(於上述式中，R3 為乙烯基或烯丙基，R4 為不含烯基的一價烴基，k為1、2或3，p為0、1或2，且k+p=3)的樹脂結構的有機聚矽氧烷。另外，R4 是與上述R2 同樣的一價烴基，其中優選為甲基、苯基。
於將SiO2 單元設為a單元、將R3 k R4 p SiO0.5 單元設為b單元、將R4 3 SiO0.5 單元設為c單元時，優選以莫耳比成為(b+c)/a=0.3～3、優選為0.7～1.0，b/a=0.01～1、優選為0.07～0.15的量構成樹脂結構的有機聚矽氧烷。而且，該有機聚矽氧烷優選為利用GPC而測定的聚苯乙烯換算重量平均分子量為500～10,000的範圍的有機聚矽氧烷。
另外，該樹脂結構的有機聚矽氧烷除了上述a單元、b單元、c單元以外，亦可於不損及本發明目的之範圍內進一步少量含有二官能性矽氧烷單元或三官能性矽氧烷單元(即，有機倍半矽氧烷(organosilsesquioxane)單元)。
樹脂結構的有機聚矽氧烷可通過將成為上述a單元、b單元、c單元的單元源的化合物，以成為上述莫耳比的方式加以組合，例如於酸的存在下進行共水解反應而容易地合成。
a單元源可使用矽酸鈉、烷基矽酸脂、聚烷基矽酸脂、四氯化矽等。
b單元源可使用下述化合物。
c單元源可列舉下述化合物。
為了改善硬化物的物理強度和表面的黏性而調配樹脂結構的有機聚矽氧烷。該有機聚矽氧烷優選以於(A)成分中為20 wt%～70 wt%的量進行調配，更優選為30 wt%～60 wt%的量。若樹脂結構的有機聚矽氧烷的調配量過少，則存在不能充分達成上述硬化的情況，若過多則存在組成物的黏度明顯變高、容易於硬化物中產生裂縫的情況。
(B)有機氫聚矽氧烷
有機氫聚矽氧烷是起到交聯劑的作用的化合物，通過該成分中的SiH基與成分(A)中的烯基進行加成反應而形成硬化物。該有機氫聚矽氧烷若為於一分子中具有2個以上與矽原子鍵結的氫原子(以下稱為SiH基)的有機氫聚矽氧烷則可為任意的有機氫聚矽氧烷，特別是可適宜使用以下述平均組成式(2)
[化8]
Ha R5 b SiO(4-a-b)/2 　(2)
(式中，R5 互相獨立為經取代或未經取代的不含脂肪族不飽和鍵的一價烴基，a及b是滿足0.001≦a<2、0.7≦b≦2、且0.8≦a+b≦3的數。)所表示的於一分子中具有至少2個、優選為3個以上SiH基的有機氫聚矽氧烷。
此處，上述式(2)中的R5 優選互相獨立為經取代或未經取代的不含脂肪族不飽和鍵的碳原子數為1～10、特別是碳原子數為1～7的一價烴基，例如可列舉甲基等低級烷基、苯基等芳基等為了說明上述通式(1)的R2 而例示的基團。而且，a及b是滿足0.001≦a<2、0.7≦b≦2、且0.8≦a+b≦3的數，優選為0.05≦a≦1、0.8≦b≦2、且1≦a+b≦2.7的數。分子中SiH基的位置並無特別的限制，可為分子鏈的末端亦可為分子鏈的中間。
此種有機氫聚矽氧烷可列舉三(二甲基氫矽烷氧基)甲基矽烷、三(二甲基氫矽烷氧基)苯基矽烷、1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、兩末端三甲基矽烷氧基封端甲基氫聚矽氧烷、兩末端三甲基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端二甲基氫矽烷氧基封端二甲基聚矽氧烷、兩末端二甲基氫矽烷氧基封端二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端三甲基矽烷氧基封端甲基氫矽氧烷-二苯基矽氧烷共聚物、兩末端三甲基矽烷氧基封端甲基氫矽氧烷-二苯基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、由(CH3 )2 HSiO1/2 單元與SiO4/2 單元所構成的共聚物、(CH3 )2 HSiO1/2 單元與SiO4/2 單元與(C6 H5 )SiO3/2 單元所構成的共聚物、(CH3 )2 HSiO1/2 單元與(C6 H5 )SiO3/2 單元所構成的共聚物等。
該有機氫聚矽氧烷的分子結構可以是直鏈狀、環狀、分支狀、三維網狀結構的任意種，優選使用於一分子中的矽原子數(或聚合度)為3～500、優選為5～300、更優選為10～100的有機氫聚矽氧烷。
此种有機氫聚矽氧烷通常可通過使如R5 SiHCl2 、(R5 )3 SiCl、(R5 )2 SiCl2 、(R5 )2 SiHCl(R5 如上所述)之類的氯矽烷水解，或者使水解所得的矽氧烷平衡化而獲得。
該有機氫聚矽氧烷可列舉下述化合物。
(其中，c及d是滿足0≦c≦498、0＜d≦498、1＜c+d≦498的整數，優選為滿足1＜c+d≦98的整數。r為0～3的整數。R5 如上所述。)
[化10]
另外，該有機氫聚矽氧烷的調配量是用以使上述(A)成分硬化的有效量，特別是以相對於每1莫耳(A)成分中的烯基的合計量，有機氫聚矽氧烷中的SiH基成為0.1～4.0、優選為1.0～3.0、更優選為1.2～2.8的莫耳比的量而使用。若SiH基的量不足所述下限值，則硬化反應並不進行而難以獲得聚矽氧硬化物，若超過所述上限值，則於硬化物中殘存大量未反應的SiH基，從而成為橡膠物性隨時間經過而變化的原因。而且，優選每100 g(A)成分和(B)成分中苯基的量為0.2 mol以上。
(C)鉑族金屬系觸媒
觸媒是為了促進(A)成分與(B)成分的反應而調配的，可使用鉑系、鈀系、銠系觸媒，自成本等觀點考慮，優選鉑、鉑黑、氯鉑酸等鉑系觸媒。例如可列舉：H2 PtCl6 ‧mH2 O、K2 PtCl6 、KHPtCl6 ‧mH2 O、K2 PtCl4 、K2 PtCl4 ‧mH2 O、PtO2 ‧mH2 O(m為正整數)等，該些化合物與烯烴等烴、醇或含有乙烯基的有機聚矽氧烷的錯合物等。例如可使用氯鉑酸的醇改性溶液、氯鉑酸的聚矽氧改性溶液等。上述觸媒可單獨使用，亦可為2種以上的組合。
觸媒以所謂的觸媒量進行調配即可，相對於(A)和(B)成分的合計量，以鉑族金屬換算(重量)計成為0.1 ppm～1,000 ppm、優選為0.5 ppm～200 ppm的量而使用。
(D)聚矽氧微粒子
(D)聚矽氧微粒子是平均粒徑為0.1 μm～100 μm、優選為1 μm～30 μm的聚矽氧微粒子。特別優選於日本專利特開平7-196815號公報中揭示的聚矽氧橡膠球狀微粒子的表面包覆有聚有機倍半矽氧烷樹脂而成的聚矽氧微粒子。包覆有聚有機倍半矽氧烷樹脂的聚矽氧橡膠球狀微粒子可以通過如下的方法而製造：於聚矽氧微粒子的水分散液中添加鹼性物質或鹼性水溶液與有機三烷氧基矽烷，使其進行水解和縮合反應。由於含有被聚有機倍半矽氧烷樹脂所包覆的聚矽氧微粒子，可賦予聚矽氧樹脂組成物流動性、分散性、潤滑性，使聚矽氧樹脂組成物的內部應力降低而提高對於基板的接著性。
該聚矽氧微粒子是分子結構式中具有下述式(3)所表示的線狀有機聚矽氧烷單元的聚矽氧橡膠球狀微粒子的表面被聚有機倍半矽氧烷樹脂包覆而成的聚矽氧微粒子。
[化11]
-(R6 2 SiO)n -(3)
於式(3)中，R6 是選自如下基團的1種或2種以上碳數為1～20的1價基：甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，苯基、甲苯基等芳基，乙烯基、烯丙基等烯基，β-苯基乙基、β-苯基丙基等芳烷基，氯甲基、3,3,3-三氟丙基等1價鹵代烴基，另外含有環氧基、氨基、巰基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等反應性基的有機基。其中，優選R6 的90 mol%以上為甲基。n為5～5,000、優選為10～1,000的數。若n不足5，則不能充分發揮線狀有機聚矽氧烷的特徵，變得不能充分獲得內部應力降低以及潤滑性提高的效果；若n大於5,000，則聚矽氧橡膠球狀微粒子的製造變困難而不優選。
本發明的聚矽氧微粒子是將表面包覆有聚有機倍半矽氧烷樹脂而成的聚矽氧微粒子，進一步用乙烯基矽氮烷(vinyl silazane)加以矽烷化而成的聚矽氧微粒子。通過用乙烯基矽氮烷加以矽烷化，可使聚矽氧微粒子具有交聯基(乙烯基)，使與矽氧烷樹脂的溶合性良好，進一步提高流動性或潤滑性等。
(D)成分的調配量相對於(A)成分與(B)成分的合計100重量份而言為30重量份～80重量份，優選為30重量份～60重量份，若超過所述上限值則樹脂強度降低，若不足所述下限值則低彈性化變少而不能緩和封裝(package)的壓力。
(E)(甲基)丙烯酸酯化合物
(E)(甲基)丙烯酸酯化合物優選為與(A)成分和(B)成分相溶而提供透明的組成物的化合物。該(甲基)丙烯酸酯化合物可為單體，或者亦可為於分子中具有1個或2個以上殘存(甲基)丙烯醯基的該(甲基)丙烯酸酯化合物的寡聚物、聚合物，且亦可為聚酯、聚醚、聚碳酸酯化合物等的單末端及/或兩末端被(甲基)丙烯醯基封端而成的化合物。
此種(E)成分於分子中不含矽原子，酯部分亦可含有羥基及/或醚鍵氧原子。其中，碳數為4～30、優選碳數為8～20的(甲基)丙烯酸酯化合物較為適宜，具體而言可列舉：(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等單官能性(甲基)丙烯酸酯，二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、5-乙基-2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-(羥甲基)-1,3-二噁烷的二丙烯酸酯(商標名：KAYARAD R-604、日本化藥製造)或其對應的甲基丙烯酸酯、2-丙烯酸(八氫-4,7-甲烷-1H-茚基)雙(亞甲基)酯(商標名：KAYARAD R-684、日本化藥製造)或其對應的甲基丙烯酸酯等2官能性(甲基)丙烯酸酯等。
(E)成分的調配量可相對於(A)成分與(B)成分的合計100重量份而言優選為0.01重量份～10重量份、更優選為0.1重量份～5重量份而進行調配。若不足所述下限值，則於晶片黏接工序中不能以短時間進行硬化，且對於阻焊劑或銅基板等的接著性差。而且，若超過所述上限值，則存在硬化物的樹脂特性降低或者對耐熱性造成不良影響的情況。
(F)接著助劑
本發明的聚矽氧樹脂組成物為了提高硬化物的接著性亦可視需要進一步調配接著助劑。此種接著助劑可使用公知的接著助劑，例如可列舉如下所示的化合物。該接著助劑的調配量相對於(A)～(E)成分的合計量100重量份而言為0.1重量份～10重量份、優選為0.5重量份～5重量份。
[化12]
其中，g及h分別為1～500的整數。
[化14]
本發明的聚矽氧樹脂組成物除了上述(A)～(F)成分以外亦可視需要調配公知的各種添加劑。各種添加劑例如可使用氣相二氧化矽(fumed silica)、氣相二氧化鈦等增強性無機填充劑，碳酸鈣、矽酸鈣、二氧化鈦、氧化鐵、碳黑、氧化鋅等非增強性無機填充劑，這些各種添加劑可於不損及本發明目的之範圍內適宜調配。可於(A)～(E)成分的合計量每100重量份中為600重量份以下的範圍內適宜調配這些添加劑。
本發明的聚矽氧樹脂組成物可通過用行星攪拌機或品川攪拌機等基於常法將上述成分均勻混合而獲得。本發明的聚矽氧樹脂組成物通常以不進行硬化的方式分為2液進行保存，於使用時將2液加以混合而進行硬化。或者亦可少量添加乙炔醇等硬化抑制劑而製成1液使用。
本發明的聚矽氧樹脂組成物的硬化條件並無特別的限制，雖然於常溫下亦可充分硬化，但亦可視需要進行加熱。晶片黏接時的加熱溫度為100℃～250℃、優選為150℃～200℃，硬化時間為0.1秒～10秒、優選為0.5秒～5秒。較理想的是進一步於80℃～200℃進行30分鐘～4小時的加熱作為後硬化。本申請發明的聚矽氧樹脂組成物的硬化物的橡膠硬度是JIS K 6253中規定的利用A型硬度計所測定的橡膠硬度為40～90、優選為60～80，可提供低彈性的硬化物。由此可緩和封裝的壓力，可作為晶片黏接劑而適宜地發揮功能。
本發明的聚矽氧樹脂組成物可於短時間內硬化而提供具有優異接著性的硬化物，因此可縮短晶片黏接工序而提高半導體裝置的生產性。另外，本發明的聚矽氧樹脂組成物的硬化物對於阻焊劑或銅基板等具有優異的接著性，且彈性低，因此可提供可靠性優異的半導體裝置。本發明的聚矽氧樹脂組成物可作為IC、LSI等半導體裝置的晶片黏接劑而廣泛使用。
[實例]
以下，例示實例和比較例而對本發明加以詳細的說明，但本發明並不限制於下述實例。另外，於以下的例中，份表示重量份。而且，黏度表示於23℃的測定值。
[實例1]
將下述式(5)所表示的有機聚矽氧烷(A-1)50份(黏度5,000 mPa‧s)、
由SiO2 单元50 mol%、(CH3 )3 SiO0.5 单元42.5 mol%及Vi3 SiO0.5 单元7.5 mol%所構成的樹脂結構的有機聚矽氧烷(A-2)50份、下述式(6)所表示的有機氫聚矽氧烷15份、
進行了矽氮烷處理的聚矽氧微粒子50份、氯鉑酸的辛醇改性溶液(鉑含量2 wt%)0.05份、5-乙基-2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-(羥甲基)-1,3-二噁烷的二丙烯酸酯(商標名：KAYARAD R-604、日本化藥製造)1.0份用行星攪拌機加以混合，調製聚矽氧樹脂組成物。
將上述聚矽氧樹脂組成物注入至縱3×橫3×深10(mm)的模具中，於150℃對其進行4小時的加熱硬化，對硬化物進行成形，以目視觀察外觀。而且，基於JIS K 6253而測定抗張強度、硬度(使用A型彈簧試驗機進行測定)以及延伸率。另外，通過下述所示的方法測定與阻焊劑的拉伸剪切強度(longitudinal shear strength)和凝集破壞率。將結果示於表1。
另外，上述所謂進行了矽氮烷處理的聚矽氧微粒子是通過如下方式而製造的：將於聚矽氧橡膠球狀微粒子的表面包覆有聚有機倍半矽氧烷樹脂而成的平均粒徑為5 μm的聚矽氧微粒子(KMP-600：信越化學製造)50份和二乙烯基四甲基矽氮烷3份用行星攪拌機於160℃進行3小時的混合，於10 Torr下除去殘留的矽氮烷以及氨等副產物。
[與阻焊劑的拉伸剪切強度]
於宽25 mm的阻焊剂基板(商品名：AUS308，TAIYO INK MFG. CO.,LTD.制造)上，形成由上述所调制的聚矽氧樹脂组成物所構成的厚25 μm、長10 mm的组成物層。其次，用晶片焊接機(TOWA製造)將矽片基板(10 mm×10 mm見方)於200℃以1秒而製作晶片黏接的試樣。對該試樣，用黏結試驗機(DAGE公司製造、4000PXY)測定240℃的拉伸剪切強度。而且，將晶片黏接有該矽片基板的試樣進一步於150℃硬化1小時而製作硬化的試樣，測定該試樣的拉伸剪切強度。
[凝集破壞率]
對於所述測定拉伸剪切強度時的試樣的破斷面，將相對於破斷面整體面積的凝集破壞(即，阻焊劑基板與聚矽氧硬化物並不產生介面剝離而是聚矽氧硬化物自身破斷)的部分的面積的比率(百分率)評價為凝集破壞率。
[實例2]
將R-604變更為2-丙烯酸(八氫-4,7-甲烷-1H-茚基)雙(亞甲基)酯(商標名：KAYARAD R-684、日本化藥製造)，除此以外以與實例1相同的方法調製聚矽氧樹脂組成物，測定各種物性。將結果示於表1。
[實例3]
將R-604變更為丙烯酸月桂基酯，除此以外以與實例1相同的方法調製聚矽氧樹脂組成物，測定各種物性。將結果示於表1。
[實例4]
於實例1中進一步添加下述式(7)所表示的接著助劑(A)2份，除此以外以與實例1相同的方法調製聚矽氧樹脂組成物，測定各種物性。將結果示於表1。
[實例5]
於實例1中進一步添加下述式(8)所表示的接著助劑(B)2份，除此以外以與實例1相同的方法調製聚矽氧樹脂組成物，測定各種物性。將結果示於表1。
[化19]
[實例6]
將上述式(5)所表示的有機聚矽氧烷(A-1)50份、由SiO2 單元50 mol%、(CH3 )3 SiO0.5 單元42.5 mol%及ViMe2 SiO0.5 單元7.5 mol%所構成的樹脂結構的有機聚矽氧烷(A-3)50份、上述式(6)所表示的有機氫聚矽氧烷5份、進行了矽氮烷處理的聚矽氧微粒子50份、氯鉑酸的辛醇改性溶液(鉑含量為2 wt%)0.05份、5-乙基-2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-(羥甲基)-1.3-二噁烷的二丙烯酸酯(商標名：KAYARAD R-604、日本化藥製造)1.0份、以及上述式(7)所表示的接著助劑(A)2份用行星攪拌機加以混合，調製聚矽氧樹脂組成物。測定該聚矽氧樹脂組成物的各種物性。將結果示於表1。
[比較例1]
除了未添加R-604以外，以與實例1相同的方法調製聚矽氧樹脂組成物，測定各種物性。將結果示於表1。
[比較例2]
除了未添加R-604以外，以與實例4相同的方法調製聚矽氧樹脂組成物，測定各種物性。將結果示於表1。
根據表1可知：使用不含(甲基)丙烯酸酯化合物的聚矽氧樹脂組成物而以短時間進行了晶片黏接的試樣對於阻焊劑基板的接著力差(比較例1、比較例2)，相對於此，使用本發明的聚矽氧樹脂組成物而以短時間進行晶片黏接的試樣對於阻焊劑基板具有優異的接著力(實例1～實例5)。
本發明的聚矽氧樹脂組成物可提供於短時間內硬化而具有優異接著性的硬化物，因此可縮短晶片黏接工序而提高半導體裝置的生產性。另外，本發明的聚矽氧樹脂組成物的硬化物對於阻焊劑或銅基板等具有優異的接著性，且彈性低，因此可提供可靠性優異的半導體裝置，特別是可作為IC、LSI等半導體裝置的晶片黏接劑而適宜使用。

Claims (8)

  1. 一種聚矽氧樹脂組成物，其包含：(A)於1分子中含有至少2個烯基的有機聚矽氧烷；(B)於1分子中含有至少2個與矽原子鍵結的氫原子的有機氫聚矽氧烷，(B)成分中的與矽原子鍵結的氫原子的合計莫耳相對於(A)成分中的烯基的合計莫耳成為0.1~4.0莫耳比的量；(C)鉑族金屬系觸媒，相對於(A)成分和(B)成分的合計量，以鉑族金屬換算(重量)計成為0.1ppm~1,000ppm的量；(D)平均粒徑為0.1μm~100μm的聚矽氧微粒子，相對於(A)成分與(B)成分的合計100重量份而言為30重量份~80重量份，其中(D)成分是對聚矽氧橡膠球狀微粒子的表面包覆了聚有機倍半矽氧烷樹脂而成的微粒子的表面，進一步用乙烯基矽氮烷加以矽烷化而成的聚矽氧微粒子；以及(E)(甲基)丙烯酸酯化合物，相對於(A)成分與(B)成分的合計100重量份而言為0.01重量份~10重量份，(E)成分於分子中不含矽原子。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之聚矽氧樹脂組成物，其中，(A)成分包含：下述通式(1)所表示的有機聚矽氧烷，式中，R1 互相獨立為未經取代或經取代的一價烴基，R2 互相獨立為未經取代或經取代的不具脂肪族不飽和鍵的一價烴基，x及y 為0或正整數，是滿足0<x+y≦10,000、且0≦x/(x+y)≦1.0的整數， ；以及由SiO2 單元、R3 k R4 p SiO0.5 單元及R4 3 SiO0.5 單元所構成的有機聚矽氧烷，R3 為乙烯基或烯丙基，R4 為不含烯基的一價烴基，k為1、2或3，p為0、1或2，且k+p=3，後者的有機聚矽氧烷的含量於(A)成分中為20wt%~70wt%。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之聚矽氧樹脂組成物，其中，(E)(甲基)丙烯酸酯化合物為碳數為4~30的單官能性(甲基)丙烯酸酯或2官能性(甲基)丙烯酸酯。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之聚矽氧樹脂組成物，其中，進一步包含(F)接著助劑，相對於(A)成分~(E)成分的合計量100重量份而言為0.1重量份~10重量份。
  5. 一種聚矽氧硬化物，其是將如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之聚矽氧樹脂組成物硬化而成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之聚矽氧硬化物，其 中，JIS K 6253中規定的利用A型硬度計所測定的橡膠硬度為40~90。
  7. 一種半導體裝置，其用如申請專利範圍第5項或第6項所述之聚矽氧硬化物進行密封。
  8. 一種製造如申請專利範圍第5項所述之聚矽氧硬化物的方法，其包含將聚矽氧樹脂組成物以100℃~250℃的溫度、0.1秒~10秒的時間進行加熱硬化的步驟。
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