JP4949130B2 - 蛍光体充填硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents

蛍光体充填硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物 Download PDF

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Description

本発明は、LED素子等の封止用途に好適に適用できる付加硬化型のシリコーン樹脂組成物に関するものであり、特に表面タック性に優れ、かつ強度特性が良好な硬化物を与えるシリコーン組成物及びその硬化物に関する。
シリコーンゴム組成物は、耐候性、耐熱性等の特性や、硬度、伸び等のゴムとしての性質に優れた硬化物を形成することから種々の用途に使用されているが、表面にタック性があり、電気電子部品のコート剤等では埃の付着が問題となっていた。
シリコーンワニスでは表面タックがなく、埃付着は起こり難いが、耐衝撃性が不十分であり、特に熱衝撃を受けるとクラック発生しやすいことは大きな課題であった。
付加硬化型のシリコーンゴム組成物にレジン状のオルガノポリシロキサンを成分として配合することにより硬化物の強度を向上させ得ることが従来から知られている(特許文献1)。しかしながら、この場合、硬化物の強度が高まっても表面にタックが残り、埃の付着し易い問題があった。
シリコーンゴムは耐光性に優れることからLED素子を封止、保護するための被覆材料として注目されてきており、シリコーンゴムを積層した白色LED発光装置においては、付加硬化型のシリコーンゴム組成物に蛍光体を添加することによって、LED素子から発光された青色を擬似白色光に波長変換することにより、演色性に優れた白色発光が得られるが、組成物中で蛍光体の沈降が起こると演色性にバラツキを生じる。その対策としてナノシリカを充填して沈降を防ぐ方法が提案されている(特許文献2)。
また、これらの問題を解決するに当り、材料には従来の成型装置、例えばトランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の成型装置でも容易に成型可能であることが求められる。
このため、電気電子部品等のパッケージにおいて、硬化物表面に埃の付着がなく、かつ耐クラック性、耐衝撃性に優れた硬化物を形成し得るようなシリコーン組成物が望まれている。また、従来の成型装置を利用して硬化し得る常温(即ち、20℃±10℃)で固体もしくは半固体である組成物が要求されている。
なお、本発明に関連する従来技術としては、下記の文献が挙げられる。
特開2001−002922号公報 特開2005−76003号公報
本発明の課題は、硬質レジンでありながら可撓性に優れるため耐クラック性、耐衝撃性に優れた硬化物を形成することができ、表面のタックが少ない硬化物を形成し、かつ従来の成型装置でも容易に成型可能な付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することにある。
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、特定のレジン構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと特定のレジン構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを用いた付加硬化型シリコーン樹脂組成物が、この課題を解決することができることを見出し、本発明をなすに至った。
即ち、本発明は、上記課題を解決するものとして、
第一に、(A)実質的にR1SiO1.5単位、R2 2SiO単位、及びR3 a4 bSiO(4-a-b)/2単位からなり(但し、R1、R2及びR3は独立にメチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基又はフェニル基を示し、R4はビニル基又はアリル基を示し、aは0,1又は2で、bは1又は2で、a+bは2又は3である)、
上記R2 2SiO単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が5〜300個である構造を含む樹脂構造のオルガノポリシロキサン、
(B)実質的にR1SiO1.5単位、R2 2SiO単位、及びR3 cdSiO(4-c-d)/2単位からなり(但し、R1、R2及びR3は上記の通りであり、cは0、1又は2で、dは1又は2で、c+dは2又は3である)、
上記R2 2SiO単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が5〜300個である構造を含む樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分中のビニル基又はアリル基に対する(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で0.1〜4.0となる量、
(C)白金族金属系触媒:有効量、及び
(D)蛍光体
を含有してなる硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
また、この組成物の好適な実施形態として、次の組成物を提供する。
第二に、常温で固体である上記の硬化性シリコーン樹脂組成物。
第三に、(A)成分及び/又は(B)成分がシラノール基を含有するものである上記の硬化性シリコーン樹脂組成物。
第四に、(D)成分を除いた場合の組成物の硬化物が、400nmから可視光領域で90%以上の光透過率を有するものである上記の硬化性シリコーン樹脂組成物。
第五に、(D)成分の蛍光体が粒径10nm以上の無機蛍光体である上記の硬化性シリコーン樹脂組成物。
第六に、LED素子封止用である上記の硬化性シリコーン樹脂組成物。
そして、本発明は、また、上記の硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化して得られるシリコーン樹脂硬化物をも提供する。
本発明の組成物は、硬化させることにより、硬質レジンでありながら可撓性に優れ耐クラック性、耐衝撃性に優れたるばかりでなく、表面のタックが少ない硬化物が得られる。この組成物は従来の成型装置でも容易に成型可能であるので従来の成型装置を利用できる利点がある。
本発明の組成物が常温で固体である実施形態においては組成物を長期に渡り保管しても添加された蛍光体は充填材が沈降等を起こすことがない。したがって、得られる発光特性は組成物の長期保存により変化したりばらつくことがない高い安定性を有する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
−(A)レジン構造のオルガノポリシロキサン−
本発明組成物の重要な構成成分であるレジン構造(即ち、三次元網状構造)のオルガノポリシロキサンは、(A)実質的にR1SiO1.5単位、R2 2SiO単位、及びR3 a4 bSiO(4-a-b)/2単位からなり(但し、R1、R2及びR3は独立にメチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基又はフェニル基を示し、R4はビニル基又はアリル基を示し、aは0,1又は2で、bは1又は2で、a+bは2又は3である)、上記R2 2SiO単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が5〜300個である構造を有するオルガノポリシロキサンである。該構造において、該R2 2SiO単位の繰り返し数は5〜300個であり、好ましくは10〜300個、より好ましくは15〜200個、更に好ましくは20〜100個である。
上記において、R2 2SiO単位の繰り返し数が5〜300個であるとは、R2 2SiO単位が5〜300個連続して繰り返される構造が存在することを意味する。即ち(A)成分の分子中に式(1):
Figure 0004949130
(1)
(但し、mは5〜300の整数)
で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン連鎖構造が存在していることを意味する。
2 2SiO単位は(A)成分中において式(1)で表される構造を構成しないで(例えば、単独で又は4個以下の連鎖構造で)存在してもよい。しかし、(A)成分中に存在するR2 2SiO単位全体の少なくとも一部、好ましくは50モル%以上(50〜100モル%)、より好ましくは80モル%以上(80〜100モル%)が、式(1)で表される構造を構成して存在することが望ましい。
ここで、R2 2SiO単位は鎖状のポリマーを形成し、これにR1SiO1.5単位を導入することによって、鎖状のポリマーを分岐化或いは三次元網状化させることができる。R3 a4 bSiO(4-a-b)/2単位の中のR4(ビニル基又はアリル基)は、後述する(B)成分のR3 cdSiO(4-c-d)/2単位のケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)とヒドロシリル化付加反応することにより硬化物を形成する。
(A)成分を構成する各単位の割合は、得られる硬化物の特性(特に、物理的強度)の点から、好ましくは、
1SiO1.5単位が、90〜24モル%、より好ましくは、70〜28モル%、
2 2SiO単位が、75〜9モル%、より好ましくは、70〜20モル%
3 a4 bSiO(4-a-b)/2単位が、50〜1モル%、より好ましくは10〜2モル%
(但し、これら3種の単位の合計が100モル%)
である。
なお、本明細書において、オルガノポリシロキサンが「レジン構造を有する」とか「レジン状である」とは、オルガノポリシロキサンを構成する全シロキサン単位に対する三官能性シロキサン単位R1SiO1.5単位の比率が20モル%以上であって、三次元網状のシロキサン構造を形成していることを意味する。
また、この(A)成分のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量は、通常、3,000〜1,000,000、特に10,000〜100,000の範囲にあることが、常温で該(A)成分が固体もしくは半固体状であるので作業性、硬化性などから好適である。
このような(A)成分のレジン構造のオルガノポリシロキサンは、当業者には周知である方法により、各単位の原料となる化合物を、上記の各単位が得られる生成物中で上記の割合となるように組み合わせ、例えば酸の存在下で共加水分解縮合を行うことによって合成することができる。
ここで、R1SiO1.5単位の原料としては、MeSiCl3、EtSiCl3、PhSiCl3(Meはメチル基、Etはエチル基、Phはフェニル基を示す。以下同様。)、プロピルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリクロロシランや、それぞれのクロロシランに対応するメトキシシランなどのアルコキシシラン等が例示できる。
2 2SiO単位の原料としては、
ClMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2Cl、
ClMe2SiO(Me2SiO)m(PhMeSiO)nSiMe2Cl、
ClMe2SiO(Me2SiO)m(Ph2SiO)nSiMe2Cl、
HOMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2OH、
HOMe2SiO(Me2SiO)m(PhMeSiO)nSiMe2OH、
HOMe2SiO(Me2SiO)m(Ph2SiO)nSiMe2OH、
MeOMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2OMe、
MeOMe2SiO(Me2SiO)m(PhMeSiO)nSiMe2OMe、
MeOMe2SiO(Me2SiO)m(Ph2SiO)nSiMe2OMe
(但し、m=5〜150の整数、n=5〜300の整数)
等を例示することができる。
また、R3 a4 bSiO(4-a-b)/2単位は、R34SiO単位、R3 24SiO0.5単位、R4 2SiO単位、R34 2SiO0.5単位から選ばれる1種又は2種以上のシロキサン単位の任意の組み合わせであることを示し、その原料としては、Me2ViSiCl、MeViSiCl2、Ph2ViSiCl(Viはビニル基を示す。以下同様。)、PhViSiCl2や、それぞれのクロロシランに対応するメトキシシランなどのアルコキシシラン等を例示することができる。
なお、本発明において、(A)成分のオルガノポリシロキサンが「実質的にR1SiO1.5単位、R2 2SiO単位、及びR3 a4 bSiO(4-a-b)/2単位からなり」とは(A)成分を構成するシロキサン単位の90モル%以上(90〜100モル%)、特には95モル%以上(95〜100モル%)がこれら3種のシロキサン単位であって、0〜10モル%、特には0〜5モル%がその他のシロキサン単位であってもよいことを意味する。具体的には、(A)成分のオルガノポリシロキサンを上記の原料化合物の共加水分解及び縮合により製造する際には、R1SiO1.5単位、R2 2SiO単位及び/又はR3 a4 bSiO(4-a-b)/2単位の他に、シラノール基含有シロキサン単位を、通常、全シロキサン単位に対して10モル%以下(0〜10モル%)、好ましくは5モル%以下(0〜5モル%)程度含有するものであってもよい。上記シラノール基含有シロキサン単位としては、例えば、R1(HO)SiO単位、R1(HO)2SiO0.5単位、R2 2(HO)SiO0.5単位、R3 a4 b(HO)SiO(3-a-b)/2単位、R3 a4 b(HO)2SiO(2-a-b)/2単位(ここで、R1〜R4、a及びbは前記の通りである。)が挙げられる。
−(B)レジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン−
本発明組成物の重要な構成成分であるレジン構造(即ち、三次元網状構造)のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、実質的にR1SiO1.5単位、R2 2SiO単位、及びR3 cdSiO(4-c-d)/2単位からなり(但し、R1、R2及びR3は上記の通りであり、cは0,1又は2で、dは1又は2で、c+dは2又は3である)、上記R2 2SiO単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が5〜300個である、該R2 2SiO単位の繰り返し数は、好ましくは10〜300個、より好ましくは15〜200個、更に好ましくは20〜100個である。
上記において、R2 2SiO単位の繰り返し数が5〜300個であるとは、R2 2SiO単位が5〜300個連続して繰り返される構造が存在することを意味する。即ち、(A)成分の場合と同様に、(B)成分の分子中に式(1):
Figure 0004949130
(1)
で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン連鎖構造が存在していることを意味する。
2 2SiO単位は(B)成分中において式(1)で表される構造を構成しないで(例えば、それぞれ単独で又は4個以下の連鎖構造で)存在してもよい。しかし、(B)成分中に存在するR2 2SiO単位全体の少なくとも一部、好ましくは50モル%以上(50〜100モル%)、より好ましくは80モル%以上(80〜100モル%)が、式(1)で表される構造を構成して存在することが望ましい。
この場合、R1SiO1.5単位、R2 2SiO単位、及びR3 cdSiO(4-c-d)/2単位のそれぞれの機能は(A)成分に関して説明した通りである。
(B)成分を構成する各単位の割合は、得られる硬化物の特性(特に、物理的強度)の点から、好ましくは、
1SiO1.5単位が、90〜24モル%、より好ましくは、70〜28モル%、
2 2SiO単位が、75〜9モル%、より好ましくは、70〜20モル%
3 cdSiO(4-c-d)/2単位が、50〜1モル%、より好ましくは10〜2モル%
(但し、これら3種の単位の合計が100モル%)
である。
また、この(B)成分のGPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は、通常、3,000〜1,000,000、特に10,000〜100,000の範囲にあるものが作業性、硬化物特性などの点から好適である。
このようなレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、当業者には周知である方法により、各単位の原料となる化合物を、上記の各単位が得られる生成物中で上記の割合となるように組み合わせ、共加水分解を行うことによって合成することができる。
ここで、R1SiO1.5単位の原料としては、MeSiCl3、EtSiCl3、PhSiCl3、プロピルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリクロロシランや、それぞれのクロロシランに対応するメトキシシランなどのアルコキシシラン等が例示できる。
2 2SiO単位の原料としては、
ClMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2Cl、
ClMe2SiO(Me2SiO)m(PhMeSiO)nSiMe2Cl、
ClMe2SiO(Me2SiO)m(Ph2SiO)nSiMe2Cl、
HOMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2OH、
HOMe2SiO(Me2SiO)m(PhMeSiO)nSiMe2OH、
HOMe2SiO(Me2SiO)m(Ph2SiO)nSiMe2OH、
MeOMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2OMe、
MeOMe2SiO(Me2SiO)m(PhMeSiO)nSiMe2OMe、
MeOMe2SiO(Me2SiO)m(Ph2SiO)nSiMe2OMe
(但し、m=5〜150の整数(平均値)、n=5〜300の整数(平均値))
等を例示することができる。
また、R3 cdSiO(4-c-d)/2単位は、R3HSiO単位、R3 2HSiO0.5単位、H2SiO単位、R32SiO0.5単位から選ばれる1種又は2種以上のシロキサン単位の任意の組み合わせであることを示し、その原料としては、Me2HSiCl、MeHSiCl2、Ph2HSiCl、PhHSiCl2や、それぞれのクロロシランに対応するメトキシシランなどのアルコキシシラン等を例示することができる。
なお、本発明において、(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが「実質的にR1SiO1.5単位、R2 2SiO単位、及びR3 cdSiO(4-c-d)/2単位からなり」とは(B)成分を構成するシロキサン単位の90モル%以上(90〜100モル%)、特には95モル%以上(95〜100モル%)がこれら3種のシロキサン単位であって、0〜10モル%、特には0〜5モル%がその他のシロキサン単位であってもよいことを意味する。具体的には、(B)成分のオルガノポリシロキサンを上記の原料化合物の共加水分解及び縮合により製造する際には、R1SiO1.5単位、R2 2SiO単位、及びR3 cdSiO(4-c-d)/2単位の他に、シラノール基を有するシロキサン単位が副生することがある。(B)成分のオルガノポリシロキサンは、かかるシラノール基含有シロキサン単位を、通常、全シロキサン単位に対して10モル%以下(0〜10モル%)、好ましくは5モル%以下(0〜5モル%)程度含有するものであってもよい。上記シラノール基含有シロキサン単位としては、R1(HO)SiO単位、R1(HO)2SiO0.5単位、R2 2(HO)SiO0.5単位、R3 cd(HO)SiO(3-c-d)/2単位、R3 cd(HO)2SiO(2-c-d)/2単位(ここで、R〜R、c及びdは前記の通りである。)が挙げられる。
なお、本発明の組成物では、(A)成分及び(B)成分の少なくとも一方がシラノール基を有することが好ましい。この場合、各種素材に対する該組成物の接着性が向上する利点がある。
この(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、(A)成分中のビニル基及びアリル基の合計量に対する(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)がモル比で0.1〜4.0となる量、特に好ましくは0.5〜3.0、更に好ましくは0.8〜2.0となる量であることが好ましい。0.1未満では硬化反応が進行せず、シリコーン硬化物を得ることが困難であり、4.0を超えると未反応のSiH基が硬化物中に多量に残存するため、硬化物の物性が経時的に変化する原因となる。
なお、(B)成分において、R1SiO1.5単位、R2 2SiO単位及び/又はR3 cdSiO(4-c-d)/2単位中に、共加水分解並びに縮合反応の途中で副生するシラノール基含有シロキサン単位が、通常、(B)成分中の全シロキサン単位に対して10モル%以下(0〜10モル%)、好ましくは5モル%以下(0〜5モル%)程度存在してもよい。
−(C)白金族金属系触媒−
この触媒成分は、本発明の組成物の付加硬化反応を生じさせるために配合されるものであり、白金系、パラジウム系、ロジウム系のものがある。コスト等の見地から白金、白金黒、塩化白金酸などの白金系のもの、例えば、H2PtCl6・mH2O,K2PtCl6,KHPtCl6・mH2O,K2PtCl4,K2PtCl4・mH2O,PtO2・mH2O(mは、正の整数)等の白金化合物;これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を挙げることができる。これらは一種単独でも、2種以上の組み合わせでも使用することができる。これらの触媒成分の配合量は、有効量、即ち、所謂触媒量でよく、具体的には、通常、前記(A)成分と(B)成分の合計量に対して白金族金属の質量換算で0.1〜500ppm、特に好ましくは0.5〜100ppmの範囲で使用される。
−(D)蛍光体−
(D)成分の蛍光体は、公知の蛍光体であればいずれのものであってもよく、その配合量は(A)〜(C)の全成分100質量部に対して通常、0.1〜100質量部の範囲とする。(D)成分の蛍光体は、例えば、シーラスレーザー測定装置などのレーザー光回折法による粒度分布測定における粒径の範囲として、通常その粒径が10nm以上であればよく、好適には10nm〜10μm、より好適には10nm〜1μm程度のものが使用される。
蛍光物質は、例えば、窒化物系半導体を発光層とする半導体発光ダイオードからの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類硫化物蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、又は、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体又はEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体蛍光体、Ca−Al−Si−O−N系オキシ窒化物ガラス蛍光体等から選ばれる少なくともいずれか1以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。
Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体は、MSi:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種である。)などがある。また、MSi:EuのほかMSi10:Eu、M1.8Si0.2:Eu、M0.9Si0.110:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種である。)などもある。
Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体は、MSi:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種である。)などがある。
Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、M(POX:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1種以上である。)などがある。
アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、MX:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。
アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、SrAl:R、SrAl1425:R、CaAl:R、BaMgAl1627:R、BaMgAl1612:R、BaMgAl1017:R(Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1種以上である。)などがある。
アルカリ土類硫化物蛍光体には、LaS:Eu、YS:Eu、GdS:Euなどがある。
Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、YAl12:Ce、(Y0.8Gd0.2Al12:Ce、Y(Al0.8Ga0.212:Ce、(Y,Gd)(Al,Ga)12の組成式で表されるYAG系蛍光体などがある。また、Yの一部若しくは全部をTb、Lu等で置換したTbAl12:Ce、LuAl12:Ceなどもある。
その他の蛍光体には、ZnS:Eu、ZnGeO:Mn、MGa:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種である。)などがある。
上述の蛍光体は、所望に応じてEuに代えて、又は、Euに加えてTb、Cu、Ag、Au、Cr、Nd、Dy、Co、Ni、Tiから選択される1種以上を含有させることもできる。
Ca−Al−Si−O−N系オキシ窒化物ガラス蛍光体とは、モル%表示で、CaCO をCaOに換算して20〜50モル%、Alを0〜30モル%、SiOを25〜60モル%、AlNを5〜50モル%、希土類酸化物または遷移金属酸化物を0.1〜20モル%とし、5成分の合計が100モル%となるオキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体である。尚、オキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体では、窒素含有量が15wt%以下であることが好ましく、希土類酸化物イオンの他に増感剤となる他の希土類元素イオンを希土類酸化物として蛍光ガラス中に0.1〜10モル%の範囲の含有量で共賦活剤として含むことが好ましい。
また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、効果を有する蛍光体も使用することができる。
なお、本発明の樹脂組成物は、特にLED素子等の発光装置の封止、被覆などの使用する場合には、この(D)成分を除いた場合の、即ち、(D)成分を含まない状態で組成物を硬化させて得られる硬化物が、400nmから可視光領域で90%以上(即ち、90〜100%)であることが好ましく、92%以上(92〜100%)の光透過率を有することがより好ましい。
−その他の配合剤−
本発明の組成物には、上述した(A)〜(D)成分以外にも、必要に応じて、それ自体公知の各種の添加剤を配合することができる。例えば、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン等の補強性無機充填剤、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化亜鉛等の非補強性無機充填剤を、(A)及び(B)成分の合計量100質量部当り600質量部以下(0〜600質量部)の範囲で適宜配合することができる。
また、本発明の組成物には、接着性を付与するため、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)、ケイ素原子に結合したアルケニル基(例えばSi−CH=CH2基)、アルコキシシリル基(例えばトリメトキシシリル基)、エポキシ基(例えばグリシドキシプロピル基、3,4−エポキシシクロヘキシルエチル基)から選ばれる官能性基を少なくとも2種、好ましくは2種又は3種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数4〜50個、好ましくは4〜20個程度のオルガノシロキサンオリゴマーや、下記一般式(2)で示されるオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及び/又はその加水分解縮合物(オルガノシロキサン変性イソシアヌレート化合物)などの接着助剤を任意成分として必要に応じて配合することができる。
Figure 0004949130
(式中、R6は、下記式(3):
Figure 0004949130
で表される有機基又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、少なくとも1個は式(3)の有機基であり、R7は水素原子又は炭素原子数1〜6の一価炭化水素基、sは1〜6、特に1〜4の整数である。)
この場合、R6で表される脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の炭素原子数2〜8、特に2〜6のアルケニル基、シクロヘキセニル基等の炭素原子数6〜8のシクロアルケニル基などが挙げられる。また、R7で表される一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、上記R6として例示したアルケニル基、シクロアルケニル基、フェニル基等のアリール基などの炭素原子数1〜8、特に1〜6の一価炭化水素基が挙げられ、好ましくはアルキル基である。
接着助剤として下記式に示される化合物が例示される。
Figure 0004949130

(式中、g及びhは各々1〜49の整数であって、但しg+hは2〜50、好ましくは4〜20である。)
Figure 0004949130
Figure 0004949130
このような有機ケイ素化合物の内、得られる硬化物の接着性が特に優れている化合物としては、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子(SiH基)を有する有機ケイ素化合物である。
本発明において、接着助剤(任意成分)の配合量は、(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して、通常10質量部以下(即ち、0〜10質量部)、好ましくは0.1〜8質量部、より好ましくは0.2〜5質量部程度配合することができる。配合量が少なすぎると接着性に劣る場合があり、多すぎると硬化物の硬度や表面タック性に悪影響を及ぼす場合がある。
本発明の組成物の一典型例として、実質的に(A)〜(D)成分からなる組成物が挙げられる。ここで、「実質的に(A)〜(D)成分からなる」とは該組成物が(A)〜(D)成分以外に上述した任意成分の少なくとも1種を本発明の目的、効果を損なわない範囲において含みうることを意味する。
本発明のシリコーン組成物は、上述した各成分を均一に混合することによって調製されるが、通常は、硬化が進行しないように2液に分けて保存され、使用時に2液を混合して硬化を行う。勿論、アセチレンアルコール等の硬化抑制剤を少量添加して1液として用いることもできる。この組成物は、必要により加熱することにより直ちに硬化して、高い硬度と表面タックのない可撓性硬化物を形成し、蛍光体を含有しているため青LED部品等の保護コート剤や、ポッティング、キャスティング、モールド剤等をはじめLEDの表面コートなどのシリコーンの粘着性が問題となるLED用途として広く使用することができる。
なお、成型時の硬化条件は、通常50〜200℃、特に70〜180℃で1〜30分、特に2〜10分である。また、50〜200℃、特に70〜180℃で0.1〜10時間、特に1〜4時間のポストキュアを行うことができる。
本組成物は常温で固体もしくは半固体で取り扱いが容易であり、従来の成型方法に適応できる。また、溶剤を添加することでコーティング剤やポッティング剤としても有効である。
以下、合成例及び実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例で粘度は25℃の値である。また、重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定したポリスチレン換算値である。Phはフェニル基、Meはメチル基、Viはビニル基を示す。
[合成例1]
−ビニル基含有オルガノポリシロキサンレジン(A1)−
PhSiCl3で示されるオルガノシラン:27mol、ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl:1mol、MeViSiCl2:3molをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有レジン(A1)を合成した。このレジンの重量平均分子量は62,000、融点は60℃であった。
[合成例2]
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサンレジン(B1)−
PhSiCl3で示されるオルガノシラン:27mol、ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl:1mol、MeHSiCl2:3molをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有レジン(B1)を合成した。このレジンの重量平均分子量は58,000、融点は58℃であった。
[合成例3]
−ビニル基含有オルガノポリシロキサンレジン(A2)−
PhSiCl3で示されるオルガノシラン:27mol、ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl:1mol、Me2ViSiCl:3molをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有レジン(A2)を合成した。このレジンの重量平均分子量は63,000、融点は63℃であった。
[合成例4]
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサンレジン(B2)−
PhSiCl3で示されるオルガノシラン:27mol、ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl:1mol、Me2HSiCl:3molをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有レジン(B2)を合成した。このレジンの重量平均分子量は57,000、融点は56℃であった。
[実施例1]
合成例1のビニル基含有レジン(A1):189g、合成例2のヒドロシリル基含有レジン(B1):189g、反応抑制剤としてアセチレンアルコール系のエチニルシクロヘキサノール:0.2g、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液:0.1gを加えた組成物90質量部に対して、さらに粒径5μm(平均粒径)の蛍光体(YAG)を10質量部加え60℃に加温したプラネタリーミキサーでよく撹拌し、シリコーン樹脂組成物を調製した。この組成物は、25℃において可塑性の固体であった。
この組成物を下記の評価試験に供した。
1)機械的特性
コンプレッション成型機にて圧縮成型し、150℃,5分で加熱成型して硬化物を得た。更にこれを150℃,4時間で2次硬化させたものについて、JIS K 6251及びJIS K 6253に準拠し、引張強度(0.2mm厚)、硬度(タイプD型スプリング試験機を用いて測定)及び伸び率(0.2mm厚)を測定した。
2)表面のタック性
上記のように2次硬化させた硬化物表面のタック性を指触にて確認した。更に、市販の銀紛(平均粒径5μm)中に硬化物を置き、取り出し後、エアーを吹き付けて表面に埃のように付着した銀粉が取れるか試験した。
3)蛍光体の分散安定性
アルミナ基盤上に形成された直径6mm、中央部深さ2mmで底が凹曲面である凹部に上記の調製直後の樹脂組成物を入れ、上記と同様の条件で加熱硬化して図1に示す形状のレンズ成型物1を成型した。このレンズ成型物1の上部2と下部3のそれぞれから一部切り取り、各々を800℃にて加熱して灰化し、得られた灰中の蛍光体の含有量(質量%)を測定し、上部2と下部3における含有量を比較した。さらに、該組成物を−20℃の冷凍庫内に3月間保管した後に、組成物を上記と同様にレンズ成型物に成型し、同様にして上部と下部における蛍光体の含有量を比較した。こうして蛍光体の分散安定性を測定した。
これらの各測定結果を表1に示す。
[実施例2]
合成例3のビニル基含有レジン(A−2):189g、合成例4のヒドロシリル基含有レジン(B−2):189g、反応抑制剤としてアセチレンアルコール系のエチニルシクロヘキサノール:0.2g、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液:0.1gを加えた組成物70質量部に対して、さらに粒径5μm(平均粒径)の蛍光体(YAG)を30質量部加えた後、これらを60℃に加温したプラネタリーミキサーでよく撹拌し、シリコーン樹脂組成物を調製した。この組成物は、25℃において可塑性の固体であった。該組成物を実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。
[比較例1]
実施例1で調製したシリコーン樹脂組成物に代えて、繰り返し単位数5〜300個の直鎖状ジオルガノポリシロキサン連鎖構造を含有せず常温で液体のビニル基含有オルガノポリシロキサンレジンを主剤とする市販の付加反応硬化型シリコーンワニスであるKJR−632(商品名、信越化学工業(株)製)90質量部に対して、実施例1と同じ粒径5μm(平均粒径)の蛍光体(YAG)10質量部を加えた後、60℃に加温したプラネタリーミキサーでよく攪拌した組成物について、実施例1と同様にして各特性を評価した。結果を表1に示す。
[比較例2]
実施例1で調製したシリコーン樹脂組成物に代えて、繰り返し単位数5〜300個の直鎖状ジオルガノポリシロキサン連鎖構造を含有せず常温で液体のビニル基含有オルガノポリシロキサンレジンを主剤とする市販の付加反応硬化型シリコーンワニスであるKJR−632L−1(商品名、信越化学工業(株)製)70質量部に対して、実施例1と同じ粒径5μm(平均粒径)の蛍光体(YAG)30質量部を加えた後、60℃に加温したプラネタリーミキサーでよく攪拌した組成物について、実施例1と同様にして各特性を評価した。結果を表1に示す。
Figure 0004949130
(注)
*1:ビニル基含有レジン中のケイ素原子結合ビニル基に対するヒドロシリル基含有レジン中のケイ素原子結合水素原子のモル比
組成物中の蛍光体の分散安定性評価試験のために作製されたレンズ型成型体を示す正面図。

Claims (7)

  1. (A)R1SiO1.5単位、R2 2SiO単位、及びR3 a4 bSiO(4-a-b)/2単位からなり(但し、R1、R2及びR3は独立にメチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基又はフェニル基を示し、R4はビニル基又はアリル基を示し、aは0,1又は2で、bは1又は2で、a+bは2又は3である)、
    上記R2 2SiO単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が5〜100個である構造を含む樹脂構造のオルガノポリシロキサン、
    (B)R1SiO1.5単位、R2 2SiO単位、及びR3 cdSiO(4-c-d)/2単位からなり(但し、R1、R2及びR3は上記の通りであり、cは0、1又は2で、dは1又は2で、c+dは2又は3である)、
    上記R2 2SiO単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が5〜100個である構造を含む樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分中のビニル基又はアリル基に対する(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で0.1〜4.0となる量、
    (C)白金族金属系触媒:前記(A)成分と(B)成分の合計量に対して白金族金属の質量換算で0.1〜500ppm、及び
    (D)蛍光体
    を含有してなる硬化性シリコーン樹脂組成物。
  2. 常温で固体である請求項1記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
  3. (A)成分及び/又は(B)成分がシラノール基を含有するものである請求項1又は2に係る硬化性シリコーン樹脂組成物。
  4. (D)成分を除いた場合の組成物の硬化物が、400nmから可視光領域で90%以上の光透過率を有するものである請求項1〜3のいずれか1項に係る硬化性シリコーン樹脂組成物。
  5. (D)成分の蛍光体が粒径10nm以上の無機蛍光体である請求項1〜4のいずれか1項に係る硬化性シリコーン樹脂組成物。
  6. LED素子封止用である請求項1〜5のいずれか1項に係る硬化性シリコーン樹脂組成物。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化して得られるシリコーン樹脂硬化物。
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