TWI468429B - 結晶性環氧樹脂及包含其之電氣、電子封裝材料用環氧樹脂組成物 - Google Patents

結晶性環氧樹脂及包含其之電氣、電子封裝材料用環氧樹脂組成物 Download PDF

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Description

結晶性環氧樹脂及包含其之電氣、電子封裝材料用環氧樹脂 組成物
本發明是有關於結晶性環氧樹脂，更具體地說，本發明是有關於熔融黏度低，反應性良好及硬化物的耐熱性、防潮性良好，並在常溫下具結晶性的環氧樹脂。
環氧樹脂一直在工業上用途很廣，最近對其要求的功能漸漸高度化。例如以環氧樹脂為主劑的樹脂組成物的代表性領域有半導體封裝材料，最近隨著半導體元件集成度的提高，封裝尺寸的大面積化、薄型化的同時安裝方式也逐步遷移到表面黏著技術，故需要開發焊錫耐熱性更好的材料。
另一方面，使用封裝材料(encapsulating material)封裝半導體裝置的程序中，由於封裝材料含有的水分蒸發或內部應力的結果IC晶片容易產生龜裂，其結果降低產品的可靠度。為了解決產生龜裂的問題經常使用低黏度的環氧樹脂。若使用低黏度的環氧樹脂時會增加添加在封裝材料中填充劑的量。以這種方 式生成的環氧樹脂組成物可以降低對水分的吸收力，根據這種需求最近掲示通過四甲基聯苯二酚的環氧化(epoxidation)等在熔融狀態下確保非常低熔融黏度的技術。然而，四甲基聯苯二酚的環氧化(epoxidation)沒有達到現在所需求的水準，所以急需開發熔融黏度較低、流動性良好的環氧樹脂。
本發明是為了解決所述問題而想出的，本發明要解決的課題是提供熔融黏度低，反應性良好及硬化物的耐熱性、防潮性良好，並在常溫下具結晶性的環氧樹脂。
為了達到所述的課題，本發明提供由下述化學式1表示的結晶性環氧樹脂。
在所述式中，N是1~50的整數，M是1~50的整數，根據N、M的各構成單位的結合順序可以隨機變形，X是分別獨立的氫或是碳個數為1-6的烷基。
根據本發明的一較佳實施例，在所述化學式1中構成一個單體的四個X中至少有3個以上是碳個數為1-6的烷基。
根據本發明的另一較佳實施例，在所述化學式1中M和N滿足下述關係式1。
5.67M/N32.33 [關係式1]
根據本發明的另一較佳實施例，其提供包含本發明結晶性環氧樹脂的電氣、電子封裝材料用環氧樹脂組成物。
本發明的環氧樹脂在常溫下結晶化故容易操作，耐熱性良好且熔融時黏度低，並提供低吸濕性等優越的硬化物，適合用於電氣、電子部件的封裝材料等。
第1圖是根據本發明一較佳實施例的IR光譜。
第2圖是根據本發明一較佳實施例的GPC圖形。
以下，對本發明進行更詳細的說明。
如上所述，現有的四甲基聯苯二酚的環氧化(epoxidation)樹脂雖然在熔融狀態下具有低熔融黏度，但沒有達到現在所需求的水準，所以對需求較低黏度和流動性方面有問題。
對此在本發明提供由下述化學式1表示的結晶性環氧樹脂試圖解決所述問題。藉此常溫下結晶化而容易操作，耐熱性良好且熔融時黏度低，並提供低吸濕性等優越的硬化物，適合用於電氣、電子部件的封裝材料等。
在所述式中，N是1~50的整數，M是1~50的整數，根據N、M的各構成單位的結合順序可以隨機變形，X是分別獨立的氫或是碳個數為1-6的烷基。
具體地說，本發明的結晶性環氧樹脂包含N的單體及M的單體。另外，根據N、M的各構成單位的結合順序可以隨機變形。其結果可以具有如N-N-N-M-M一樣N的單體及M的單體分離的排列形態或如NNN-M-N-MM-N一樣N的單體及M的單體相互隨機混合排列。
另一方面，所述N的單體及M的單體必須被包含一個以上。若N的單體或M的單體中任何一個沒有被包含時不能確保本發明的目的低熔融黏度和高耐熱性(參考表1,2)。
較佳地，在所述化學式1中構成一個單體的四個X中至少有3個以上是碳個數為1-6的烷基，最好的是所有X是碳個數為1-6的烷基。
另外，較佳地，在所述化學式1中M和N滿足下述關係式1。
5.67M/N32.33 [關係式1]
若M/N的值小於5.67時會發生結晶化慢耐熱性低 的問題，超過32.33時會發生熔融黏度不降低的問題(參考表1)。
另一方面，本發明的化學式1的環氧樹脂平均分子量是300~1000。
接著，說明本發明的化學式1表示的結晶性環氧樹脂的製造方法，但並不受限於此。首先由下述化學式2表示的化合物和由下述化學式3表示的化合物添加於過量的表氯醇中溶解後，反應可由通常的環氧化反應進行。此時較佳的是由化學式2表示的化合物和由化學式3表示的化合物是以80：20~97：3的重量比混合。另外對由下述化學式2表示的化合物和由下述化學式3表示的化合物1摩爾可用表氯醇1~10摩爾，較佳是2~8摩爾的範圍。所述反應中表氯醇的摩爾比太低時反應均不發生而有當量變高的缺點，若摩爾比太高時在製造方面會減少樹脂的產率。
在所述式中，X是分別獨立的氫或是碳個數為1-6的烷基。
另一方面，所述化學式2的化合物可列舉2,6-二甲基苯酚，2,5-二甲基苯酚，3,5-二甲基苯酚等，較佳是四甲基聯苯二酚。
在所述式中，X是分別獨立的氫或是碳個數為1-6的烷基。
所述化學式3的苯二酚可列舉間苯二酚(resorcinol)，2,6-二甲基-1,4-苯二酚，2-甲基-1,4-苯二酚，2,5-二甲基-1,4-苯二酚，對苯二酚等，但並不受限於此。
然後，氫氧化鈉等鹼金屬氫氧化物的存在下，在50~150℃，較佳在60~120℃的範圍，反應1~8小時。此時，表氯醇的使用量在化學式2的化合物和化學式3的化合物的反應結束後消除過剩的表氯醇，把殘留物溶解在甲苯、甲基異丁酮等的溶劑，過濾，水洗消除鹽，接著通過消除溶劑可以製造環氧樹脂。
如此獲得的本發明的環氧樹脂是個熔點85~105℃的結晶性物質，其低黏度、反應性良好及硬化物的耐熱性、防潮性良好。
本發明的結晶性環氧樹脂在不損傷本發明效果的範圍下，可以並用一般常用的其他環氧樹脂。例如，其他環氧樹脂可以列舉雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙酚芴、2,2'-二羥基聯苯、3,5,3',5'-四甲基-4,4'-二羥基聯苯、間苯二酚、二羥基萘類等二元酚類環氧化物,4,4,4-三羥基三甲苯(tris-(4-hydroxyphenyl)methane, CAS NO.603-44-1)、1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、苯酚酚醛、聚[(o-甲苯基縮水甘油基醚)-co-甲醛](o-Cresol Novolac,CAS NO.29690-82-2)等三元以上的酚類環氧化物，二聚環戊二烯和酚類的共縮合樹脂環氧化物，酚類和對二氯甲基苯等合成的苯酚-芳烷基類環氧化物，酚類和二氯甲基聯苯等合成的聯苯-芳烷基型苯酚樹脂環氧化物，萘酚類和對二氯甲基苯等合成的萘酚-芳烷基樹脂類的環氧樹脂等。這些其他環氧樹脂可以並用2種以上。若並用這些其他環氧樹脂時，其使用量對全體環氧樹脂組成物占50wt%以下，較佳在20wt%以下。
在本發明的環氧樹脂組成物所使用的環氧樹脂硬化 劑，通常作為環氧樹脂硬化劑的商用化合物都可以使用，可以列舉二乙烯三胺、三乙烯四胺等脂肪族胺類，間苯二胺(meta phenylene diamine,CAS NO.108-45-2)、4,4'-二氨基二苯甲烷(diamino diphenyl methane,CAS NO.101-77-9)、4,4'-二氨基二苯碸(diamino diphenyl sulfone,CAS NO.80-08-0)等芳香族胺類，苯酚酚醛樹脂、鄰甲酚酚醛樹脂、萘酚酚醛樹脂、苯酚芳香基樹脂等多元羥基化合物、以及這些的改性物，鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐等酸酐類硬化物，二氰二胺、咪唑、BF3-胺絡合物、胍基衍生物等潛在性硬化劑。
在這些中，優選使用適合於半導體封裝材料的多元 羥基化合物。具體地，可以列舉雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙酚芴(fluorene bisphenol,CAS NO.3236-71-3)、4,4'-二羥基聯苯、2,2'- 二羥基聯苯、對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、萘二酚類等二元酚類，4,4,4-三羥基三甲苯(CAS NO.603-44-1)、1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、苯酚酚醛、聚[(o-甲苯基縮水甘油基醚)-co-甲醛](o-Cresol Novolac,29690-82-2)、萘酚酚醛、聚乙烯基苯酚等代表的三元以上的酚類，另外酚類、萘酚類或由雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙酚芴、4,4'-二羥基聯苯、2,2'-二羥基聯苯、對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、萘二酚類等二元酚類和甲醛(CAS NO.50-00-0)、乙醛(CAS NO.75-07-0)、苯甲醛(CAS NO.100-52-7)、對羥基苯甲醛(CAS NO.123-08-0)、對苯二甲醇(CAS NO.589-29-7)、對苯二甲基二甲醚(CAS NO.6770-38-3)、二乙烯苯(CAS NO.1321-74-0)、1,4-二異丙烯基苯(CAS NO.1605-18-1)、二甲氧基甲基聯苯(CAS NO.3753-18-2)類、二乙烯基聯苯(CAS NO.4433-13-0)、二異丙烯基聯苯(CAS NO.18970-30-4)類等的交聯劑反應合成的多元羥基化合物等。
包含本發明環氧樹脂的組成物可以配合無機填充 材。配合無機填充材的環氧樹脂組成物適合封裝。例如，無機填充材可以列舉二氧化矽、氧化鋁、鋯石、矽酸鈣、碳酸鈣、碳化矽、氮化矽、氮化硼、氧化鋯、鎂橄欖石、滑石、鋁酸鎂、多鋁紅柱石、二氧化鈦等，組合其中的1種或2種以上，但以熔融二氧化矽作為主成分較佳，其形態可列舉破碎形或球形。二氧化矽通常是組合多種直徑的粒子來使用。組合的二氧化矽粒子的較佳平均直徑範圍在0.5~100μ m。配合無機填充材時其含有率較好在 83重量%以上，更好在83~90重量%之間。小於83重量%時有機成分的含有率會變高可能不能充分發揮防潮性，低線性熱膨脹係數。
另外本發明的環氧樹脂組成物根據需要可以適當的 配合聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚、聚氨酯、石油樹脂、因登古馬隆樹脂、苯氧基樹脂等的低聚物或高分子化合物，且可以配合顏料、阻燃劑、觸變性添加劑、偶聯劑、流動性增進劑等的添加劑。顏料有有機系或無機系體制顏料，鱗片狀顏料等。觸變性添加劑可列舉矽系、蓖麻油系、脂肪族醯胺蠟、氧化乙烯蠟、有機膨潤土系等。另外根據需要可以配合胺類、咪唑類、有機磷化氫類、路易士酸等的硬化促進劑。硬化促進劑的配合量對環氧樹脂100重量份通常較好在0.2~5重量份。另外根據需要，在本發明的樹脂組成物可以配合卡勞巴蠟、OP蠟等的離型劑，γ-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷等的偶聯劑，碳黑等的著色劑，三氧化銻等的阻燃劑，矽油等的低應力化劑，硬脂酸鈣等的滑劑。
本發明的環氧樹脂硬化物是將所述環氧樹脂組成物以鑄造、壓縮成型、轉移造型等成型方法硬化後可以獲得。生成硬化物的溫度通常是120~220℃.
以下，根據較佳實施例對本發明進行更詳細的說明，但本發明並不受限於此。
<實施例1>
在反應器添加四甲基聯苯二酚(tetra methyl biphenol)和2,6-二甲基-1,4-苯二酚(2,6-dimethyl-1,4-benzendiol)的8：2混合物(重量比)1摩爾，過量的表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)5.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量198.5g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。第1圖是關於根據實施例1製造的樹脂的IR光譜，第2圖是GPC分析結果。
(FT-IR結果：Epoxy group：3030 cm-1 ,1187 cm-1 ,910 cm-1 ,C-CH3 ：2916 cm-1 ,CH3 ：1417 cm-1 ,O-CH2 ：1462 cm-1 )
<實施例2>
在反應器添加四甲基聯苯二酚(tetra methyl biphenol)和2,6-二甲基-1,4-苯二酚(2,6-dimethyl-1,4-benzendiol)的7：3混合物(重量比)1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)5.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量209.6g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
(FT-IR結果：Epoxy group：3028 cm-1 ,1182 cm-1 ,904 cm-1 ,C-CH3 ：2916 cm-1 ,CH3 ：1421 cm-1 ,O-CH2 ：1467 cm-1 )
<實施例3>
在反應器添加四甲基聯苯二酚(tetra methyl biphenol)和2,6-二甲基-1,4-苯二酚(2,6-dimethyl-1,4-benzendiol)的5：5混合物(重量比)1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)5.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量214.0g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
(FT-IR結果：Epoxy group：3022 cm-1 ,1187 cm-1 ,915 cm-1 ,C-CH3 ：2936 cm-1 ,CH3 ：1412 cm-1 ,O-CH2 ：1466 cm-1 )
<實施例4>
在反應器添加四甲基聯苯二酚(tetra methyl biphenol)和間苯二酚(resorcinol)的8：2混合物(重量比)1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)4.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170 ℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量196.4g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
(FT-IR結果：Epoxy group：3033 cm-1 ,1185 cm-1 ,912 cm-1 ,C-CH3 ：2921 cm-1 ,CH3 ：1442 cm-1 ,O-CH2 ：1470 cm-1 )
<實施例5>
在反應器添加四甲基聯苯二酚(tetra methyl biphenol)和2-甲基-1,4-苯二酚(2-methyl-1,4-benzendiol)的8：2混合物(重量比)1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)4.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量197.3g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
(FT-IR結果：Epoxy group：3035 cm-1 ,1189 cm-1 ,910 cm-1 ,C-CH3 ：2919 cm-1 ,CH3 ：1427 cm-1 ,O-CH2 ：1472 cm-1 )
<實施例6>
在反應器添加四甲基聯苯二酚(tetra methyl biphenol)和2,5-二甲基-1,4-苯二酚(2,5-dimethyl-1,4-benzendiol)的8：2混合物(重量比)1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)4.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使 用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量198.2g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
(FT-IR結果：Epoxy group：3042 cm-1 ,1183 cm-1 ,917 cm-1 ,C-CH3 ：2910 cm-1 ,CH3 ：1425 cm-1 ,O-CH2 ：1468 cm-1 )
<實施例7>
在反應器添加四甲基聯苯二酚(tetra methyl biphenol)和對苯二酚(hydroquinone)的8：2混合物(重量比)1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)4.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量196.9g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
(FT-IR結果：Epoxy group：3031 cm-1 ,1187 cm-1 ,909 cm-1 ,C-CH3 ：2936 cm-1 ,CH3 ：1419 cm-1 ,O-CH2 ：1460 cm-1 )
<實施例8>
在反應器添加四甲基聯苯二酚(tetra methyl biphenol)和2,6-二甲基苯二酚(2,6-dimethyl benzendiol)的8：2混合 物(重量比)1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)5.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量198.8g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
(FT-IR結果：Epoxy group：3034 cm-1 ,1191 cm-1 ,914 cm-1 ,C-CH3 ：2919 cm-1 ,CH3 ：1416 cm-1 ,O-CH2 ：1469 cm-1 )
<實施例9>
在反應器添加三甲基聯苯二酚(tri methyl biphenol)和2,6-二甲基-1,4-苯二酚(2,6-dimethyl-1,4-benzendiol)的8：2混合物(重量比)1摩爾，過量的表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)5.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量195.5g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
(FT-IR結果：Epoxy group：3021 cm-1 ,1174 cm-1 ,905 cm-1 ,C-CH3 ：2946 cm-1 ,CH3 ：1423 cm-1 ,O-CH2 ：1472 cm-1 )
<實施例10>
在反應器添加2,6-二甲基酚(2,6-dimethylphenol)和2,6-二甲基-1,4-苯二酚(2,6-dimethyl-1,4-benzendiol)的8：2混合物(重量比)1摩爾，過量的表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)5.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量192.1g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
(FT-IR結果：Epoxy group：3036 cm-1 ,1184 cm-1 ,911 cm-1 ,C-CH3 ：2931 cm-1 ,CH3 ：1420 cm-1 ,O-CH2 ：1466 cm-1 )
<比較例1>
在反應器添加四甲基聯苯二酚(tetra methyl biphenol)1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)4.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量183.8g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
<比較例2>
在反應器添加雙酚A 1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學 (股份有限)公司)4.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量186.5g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
<比較例3>
在反應器添加雙酚F 1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)4.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後，在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量170.3g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
<比較例4>
在反應器添加2,6-二甲基酚(2,6-dimethylphenol)1摩爾，表氯醇(韓華綜合化學(股份有限)公司)4.0摩爾在常溫下溶解後，在70℃的溫度造成常壓環境，使用氫氧化鈉(NaOH)催化劑進行約5個小時的環氧化反應。反應結束後，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩爾溶解殘留物，使用水消除鹽，經中和及水洗程序後， 在170℃的溫度造成減壓環境，回收溶劑獲得環氧當量185.7g/eq水準的黃色結晶性環氧樹脂。
<實驗例>
對在所述實施例1~10及比較例1~4製造的環氧樹脂100重量份混合二氰二胺(Dicyandiamide)硬化劑45重量份和2-甲咪唑硬化促進劑0.1重量份，在150℃硬化1小時製造封裝材料。(epoxy 12%,silica 88%)以150℃為基準測定了黏度(poise)。
1. S/F(Spiral Flow)：以EMMI規格為基準製造模子，在成型溫度是120℃，成型壓力是70Kgf/cm2 下測定流動長度(inch)。該數值是以長度表示組成物的流動性，黏度越低該數值越高。
2. F/S(flexural strength, kgf/mm2 )：與破壞韌性一樣彎曲強度是陶瓷最基本的機械性質。上下面平行且尺寸為3*4*36mm研磨好的試片上使用萬能試驗機從上面施加荷重時，在上面壓應力、在下面張應力會最大。使試料彎曲的曲折力是指load不再增加的最大load值，其值越高越有利。
3. F/M(flexural modulus, kgf/mm2 )：曲折彈性率是指在曲折力load曲線上以初期直線區間的斜率計算的值，其值越高越有利。
在表1可以看出，可以確認本發明實施例1~10的環氧樹脂比比較例1~4具有更高的物理性質。
另一方面，只使用四甲基聯苯二酚的比較例1相較於本發明的實施例1可以確認其黏度顯高且玻璃轉移溫度低。
另外比較例2~4沒有測定熔融溫度(Tm)，因為這些樹脂都是液相。
進而，四甲基聯苯二酚和苯二酚以5：5混合的實施例3相較於其他實施例可以確認其結晶化速度慢且玻璃轉移溫度及黏著力等的物理性質低於其他實施例。
商業上利用能性：本發明的結晶性環氧樹脂可以廣泛使用在電氣、電子部件的封裝材料。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (3)

  1. 一種結晶性環氧樹脂，其特徵是由下述化學式1來表示， 在所述式中，N是1~50的整數，M是1~50的整數，根據N、M的各構成單位的結合順序可以隨機變形，X是分別獨立的氫或是碳個數為1-6的烷基，且其中所述化學式1中構成一個單體的四個X中至少有3個以上是碳個數為1-6的烷基。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之結晶性環氧樹脂，其特徵是在所述化學式1中M和N滿足下述關係式1：5.67M/N32.33 [關係式1]。
  3. 電子封裝材料用環氧樹脂組成物，其中該電氣、電子封裝材料用環氧樹脂組成物包含申請專利範圍第1項或第2項所述之結晶性環氧樹脂。
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