CN103145949B - 结晶性环氧树脂 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种结晶性环氧树脂。本发明的环氧树脂在常温下结晶化故容易操作，耐热性良好且熔融时粘度低，并提供低吸湿性等优越的硬化物，适合用于电气、电子部件的封装材料等。

Description

结晶性环氧树脂
技术领域
本发明涉及结晶性环氧树脂，更具体地说，本发明涉及熔融粘度低，反应性良好及硬化物的耐热性、防潮性良好，并在常温下具结晶性的环氧树脂。
背景技术
环氧树脂一直在工业上用途很广，最近对其要求的功能渐渐高度化。例如以环氧树脂为主剂的树脂组成物的代表性领域有半导体封装材料，最近随着半导体元件集成度的提高，封装尺寸的大面积化、薄型化的同时安装方式也逐步迁移到表面贴装技术，故需要开发焊锡耐热性更好的材料。
另一方面，使用封装材料(encapsulating material)封装半导体装置的工序中，由于封装材料含有的水分蒸发或内部应力的结果IC晶片容易产生龟裂，其结果降低产品的信度。为了解决产生龟裂的问题经常使用地粘度的环氧树脂。若使用低粘度的环氧树脂时会增加添加在封装材料中填充剂的量。以这种方式生成的环氧树脂组成物可以降低对水分的吸收力，根据这种需求最近掲示通过四甲基联苯二酚的环氧化(epoxidation)等在熔融状态下确保非常低熔融粘度的技术。然而，四甲基联苯二酚的环氧化(epoxidation)没有达到现在所需求的水准，所以急需开发熔融黏度较低、流动性良好的环氧树脂。
发明内容
发明需要解决的技术课题：
本发明是为了解决所述问题而想出的，本发明要解决的课题是提供熔融粘度低，反应性良好及硬化物的耐热性、防潮性良好，并在常温下具结晶性的环氧树脂。
解决课题的技术方案：
为了达到所述的课题，本发明提供由下述化学式1表示的结晶性环氧树脂。
[化学式1]
在所述式中，N是1~50的整数，M是1~50的整数，根据N，M的各构成单位的结合顺序可以随机变形，X是分别独立的氢或是碳个数为1-6的烷基。
根据本发明的一较佳实施例，在所述化学式1中构成一个单体的四个X中至少有3个以上是碳个数为1-6的烷基。
根据本发明的另一较佳实施例，在所述化学式1中M和N满足下述关系式1，
[关系式1]
5.67≤M/N≤32.33
根据本发明的另一较佳实施例，其提供包含本发明结晶性环氧树脂的电气、电子封装材料用环氧树脂组成物。
有益效果：
本发明的环氧树脂在常温下结晶化故容易操作，耐热性良好且熔融时粘度低，并提供低吸湿性等优越的硬化物，适合用于电气、电子部件的封装材料等。
附图说明
图1是根据本发明一较佳实施例的IR光谱；
图2是根据本发明一较佳实施例的GPC图形。
具体实施方式
以下，对本发明进行更详细的说明。
如上所述，现有的四甲基联苯二酚的环氧化(epoxidation)树脂虽然在熔融状态下具有低熔融粘度，但没有达到现在所需求的水准，所以对需求较低黏度和流动性方面有问题。
对此在本发明提供由下述化学式1表示的结晶性环氧树脂试图解决所述问题。借此常温下结晶化而容易操作，耐热性良好且熔融时粘度低，并提供低吸湿性等优越的硬化物，适合用于电气、电子部件的封装材料等。
[化学式1]
在所述式中，N是1~50的整数，M是1~50的整数，根据N，M的各构成单位的结合顺序可以随机变形，X是分别独立的氢或是碳个数为1-6的烷基。
具体地说，本发明的结晶性环氧树脂包含N的单体及M的单体。另外，根据N，M的各构成单位的结合顺序可以随机变形。其结果可以具有如N-N-N-M-M一样N的单体及M的单体分离的排列形态或如NNN-M-N-MM-N一样N的单体及M的单体相互随机混合排列。
另一方面，所述N的单体及M的单体必须被包含一个以上。若N的单体或M的单体中任何一个没有被包含时不能确保本发明的目的低熔融黏度和高耐热性(参考表1,2)。
较佳地，在所述化学式1中构成一个单体的四个X中至少有3个以上是碳个数为1-6的烷基，最好的是所有X是碳个数为1-6的烷基。
另外，较佳地，在所述化学式1中M和N满足下述关系式1。
[关系式1]
5.67≤M/N≤32.33
若M/N的值小于5.67时会发生结晶化慢耐热性低的问题，超过32.33时会发生熔融黏度不降低的问题(参考表1)。
另一方面，本发明的化学式1的环氧树脂平均分子量是300～1000。
接着，说明本发明的化学式1表示的结晶性环氧树脂的制造方法，但并不受限于此。首先由下述化学式2表示的化合物和由下述化学式3表示的化合物添加于过量的表氯醇中溶解后，反应可由通常的环氧化反应进行。此时较佳的是由化学式2表示的化合物和由化学式3表示的化合物是以80:20~97:3的重量比混合。另外对由下述化学式2表示的化合物和由下述化学式3表示的化合物1摩尔可用表氯醇1~10摩尔，较佳是2~8摩尔的范围。所述反应中表氯醇的摩尔比太低时反应均不发生而有当量变高的缺点，若摩尔比太高时在生产方面会减少树脂的生产性。
[化学式2]
在所述式中，X是分别独立的氢或是碳个数为1-6的烷基。
另一方面，所述化学式2的化合物可列举2,6-二甲基苯酚，2,5-二甲基苯酚，3,5-二甲基苯酚等，较佳是四甲基联苯二酚。
[化学式3]
在所述式中，X是分别独立的氢或是碳个数为1-6的烷基。
所述化学式3的苯二酚可列举间苯二酚(resorcinol)，2,6-二甲基-1,4-苯二酚，2-甲基-1,4-苯二酚，2,5-二甲基-1,4-苯二酚，对苯二酚等，但并不受限于此。
然后，氢氧化钠等碱金属氢氧化物的存在下，在50~150℃，较佳在60~120℃的范围，反应1~8小时。此时，表氯醇的使用量在化学式2的化合物和化学式3的化合物的反应结束后消除过剩的表氯醇，把残留物溶解在甲苯、甲基异丁酮等的溶剂，过滤，水洗消除盐，接着通过消除溶剂可以制造环氧树脂。
如此获得的本发明的环氧树脂是个熔点85~105℃的结晶性物质，其低粘度、反应性良好及硬化物的耐热性、防潮性良好。
本发明的结晶性环氧树脂在不损伤本发明效果的范围下，可以并用公知惯用的其它环氧树脂。例如，其它环氧树脂可以列举双酚A、双酚F、双酚S、双酚芴、2,2'-二羟基联苯、3,5,3',5'-四甲基-4,4'-二羟基联苯、间苯二酚、二羟基萘类等二元酚类环氧化物,4,4,4-三羟基三甲苯(tris-(4-hydroxyphenyl)methane,CAS NO.603-44-1)、1,1,2,2-四(4-羟基苯基)乙烷、苯酚酚醛、聚[(o-甲苯基缩水甘油基醚)-co-甲醛](o-Cresol Novolac,CAS NO.29690-82-2)等三元以上的酚类环氧化物，二聚环戊二烯和酚类的共缩合树脂环氧化物，酚类和对二氯甲基苯等合成的苯酚-芳烷基类环氧化物，酚类和二氯甲基联苯等合成的联苯-芳烷基型苯酚树脂环氧化物，萘酚类和对二氯甲基苯等合成的萘酚-芳烷基树脂类的环氧树脂等。这些其它环氧树脂可以并用2种以上。若并用这些其它环氧树脂时，其使用量对全体环氧树脂组成物占50wt%以下，较佳在20wt%以下。
在本发明的环氧树脂组成物所使用的环氧树脂硬化剂，通常作为环氧树脂硬化剂的商用化合物都可以使用，可以列举二乙烯三胺、三乙烯四胺等脂肪族胺类，间苯二胺(meta phenylene diamine,CAS NO.108-45-2)、4,4'-二氨基二苯甲烷(diamino diphenyl methane,CAS NO.101-77-9)、4,4'-二氨基二苯砜(diamino diphenyl sulfone,CAS NO.80-08-0)等芳香族胺类，苯酚酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂、萘酚酚醛树脂、苯酚芳香基树脂等多元羟基化合物、以及这些的改性物，邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐等酸酐类硬化物，二氰二胺、咪唑、BF3-胺络合物、胍基衍生物等潜在性硬化剂。
在这些中，优选使用适合于半导体封装材料的多元羟基化合物。具体地，可以列举双酚A、双酚F、双酚S、双酚芴(fluorene bisphenol,CASNO.3236-71-3)、4,4'-二羟基联苯、2,2'-二羟基联苯、对苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、萘二酚类等二元酚类，4,4,4-三羟基三甲苯(CAS NO.603-44-1)、1,1,2,2-四(4-羟基苯基)乙烷、苯酚酚醛、聚[(o-甲苯基缩水甘油基醚)-co-甲醛](o-Cresol Novolac,29690-82-2)、萘酚酚醛、聚乙烯基苯酚等代表的三元以上的酚类，另外酚类、萘酚类或由双酚A、双酚F、双酚S、双酚芴、4,4'-二羟基联苯、2,2'-二羟基联苯、对苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、萘二酚类等二元酚类和甲醛(CAS NO.50-00-0)、乙醛(CAS NO.75-07-0)、苯甲醛(CASNO.100-52-7)、对羟基苯甲醛(CAS NO.123-08-0)、对苯二甲醇(CASNO.589-29-7)、对苯二甲基二甲醚(CAS NO.6770-38-3)、二乙烯苯(CASNO.1321-74-0)、1,4-二异丙烯基苯(CAS NO.1605-18-1)、二甲氧基甲基联苯(CAS NO.3753-18-2)类、二乙烯基联苯(CAS NO.4433-13-0)、二异丙烯基联苯(CAS NO.18970-30-4)类等的交联剂反应合成的多元羟基化合物等。
包含本发明环氧树脂的组成物可以配合无机填充材。配合无机填充材的环氧树脂组成物适合封装。例如，无机填充材可以列举二氧化硅、氧化铝、锆石、硅酸钙、碳酸钙、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氧化锆、镁橄榄石、滑石、铝酸镁、多铝红柱石、二氧化钛等，组合其中的1种或2种以上，但以熔融二氧化硅作为主成分较佳，其形态可列举破碎形或球形。二氧化硅通常是组合多种直径的粒子来使用。组合的二氧化硅粒子的较佳平均直径范围在0.5~100μ。配合无机填充材时其含有率较好在83重量%以上，更好在83~90重量%之间。小于83重量%时有机成分的含有率会变高可能不能充分发挥防潮性，低线性热膨胀系数。
另外本发明的环氧树脂组成物根据需要可以适当的配合聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚、聚氨酯、石油树脂、因登古马隆树脂、苯氧基树脂等的低聚物或高分子化合物，且可以配合颜料、阻燃剂、触变性添加剂、偶联剂、流动性增进剂等的添加剂。颜料有有机系或无机系体制颜料,鳞片状颜料等。触变性添加剂可列举硅系、蓖麻油系、脂肪族酰胺蜡、氧化乙烯蜡、有机膨润土系等。另外根据需要可以配合胺类、咪唑类、有机磷化氢类、路易斯酸等的硬化促进剂。硬化促进剂的配合量对环氧树脂100重量部通常较好在0.2~5重量部。另外根据需要，在本发明的树脂组成物可以配合卡劳巴蜡、OP蜡等的离型剂，γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷等的偶联剂，碳黑等的着色剂，三氧化锑等的阻燃剂，硅油等的低应力化剂，硬脂酸钙等的滑剂。
本发明的环氧树脂硬化物是将所述环氧树脂组成物以铸造、压缩成型、转移造型等成型方法硬化后可以获得。生成硬化物的温度通常是120~220℃.
以下，根据较佳实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不受限于此。
<实施例1>
在反应器添加四甲基联苯二酚(tetra methyl biphenol)和2,6-二甲基-1,4-苯二酚(2,6-dimethyl-1,4-benzendiol)的8:2混合物(重量比)1摩尔，过量的表氯醇(韩华综合化学(株)公司)5.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量198.5g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。图1是关于根据实施例1制造的树脂的IR光谱，图2是GPC分析结果。
(FT-IR结果：Epoxy group:3030㎝-1,1187㎝-1,910㎝-1,C-CH3:2916㎝-1,CH3:1417㎝-1,O-CH2:1462㎝-1)
<实施例2>
在反应器添加四甲基联苯二酚(tetra methyl biphenol)和2,6-二甲基-1,4-苯二酚(2,6-dimethyl-1,4-benzendiol)的7:3混合物(重量比)1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)5.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量209.6g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
(FT-IR结果：Epoxy group:3028㎝-1,1182㎝-1,904㎝-1,C-CH3:2916㎝-1,CH3:1421㎝-1,O-CH2:1467㎝-1)
<实施例3>
在反应器添加四甲基联苯二酚(tetra methyl biphenol)和2,6-二甲基-1,4-苯二酚(2,6-dimethyl-1,4-benzendiol)的5:5混合物(重量比)1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)5.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量214.0g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
(FT-IR结果：Epoxy group:3022㎝-1,1187㎝-1,915㎝-1,C-CH3:2936㎝-1,CH3:1412㎝-1,O-CH2:1466㎝-1)
<实施例4>
在反应器添加四甲基联苯二酚(tetra methyl biphenol)和间苯二酚(resorcinol)的8:2混合物(重量比)1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)4.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量196.4g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
(FT-IR结果：Epoxy group:3033㎝-1,118㎝5-1,912㎝-1,C-CH3:2921㎝-1,CH3:1442㎝-1,O-CH2:1470㎝-1)
<实施例5>
在反应器添加四甲基联苯二酚(tetra methyl biphenol)和2-甲基-1,4-苯二酚(2-methyl-1,4-benzendiol)的8:2混合物(重量比)1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)4.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量197.3g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
(FT-IR结果：Epoxy group:3035㎝-1,1189㎝-1,910㎝-1,C-CH3:2919㎝-1,CH3:1427㎝-1,O-CH2:1472㎝-1)
<实施例6>
在反应器添加四甲基联苯二酚(tetra methyl biphenol)和2,5-二甲基-1,4-苯二酚(2,5-dimethyl-1,4-benzendiol)的8:2混合物(重量比)1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)4.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量198.2g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
(FT-IR结果：Epoxy group:3042㎝-1,1183㎝-1,917㎝-1,C-CH3:2910㎝-1,CH3:1425㎝-1,O-CH2:1468㎝-1)
<实施例7>
在反应器添加四甲基联苯二酚(tetra methyl biphenol)和对苯二酚(hydroquinone)的8:2混合物(重量比)1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)4.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量196.9g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
(FT-IR结果：Epoxy group:3031㎝-1,1187㎝-1,909㎝-1,C-CH3:2936㎝-1,CH3:1419㎝-1,O-CH2:1460㎝-1)
<实施例8>
在反应器添加四甲基联苯二酚(tetra methyl biphenol)和2,6-二甲基苯二酚(2,6-dimethyl benzendiol)的8:2混合物(重量比)1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)5.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量198.8g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
(FT-IR结果：Epoxy group:3034㎝-1,1191㎝-1,914㎝-1,C-CH3:2919㎝-1,CH3:1416㎝-1,O-CH2:1469㎝-1)
<实施例9>
在反应器添加三甲基联苯二酚(tri methyl biphenol)和2,6-二甲基-1,4-苯二酚(2,6-dimethyl-1,4-benzendiol)的8:2混合物(重量比)1摩尔，过量的表氯醇(韩华综合化学(株)公司)5.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量195.5g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
(FT-IR结果：Epoxy group:3021㎝-1,1174㎝-1,905㎝-1,C-CH3:2946㎝-1,CH3:1423㎝-1,O-CH2:1472㎝-1)
<实施例10>
在反应器添加2,6-二甲基酚(2,6-dimethylphenol)和2,6-二甲基-1,4-苯二酚(2,6-dimethyl-1,4-benzendiol)的8:2混合物(重量比)1摩尔，过量的表氯醇(韩华综合化学(株)公司)5.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量192.1g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
(FT-IR结果：Epoxy group:3036㎝-1,1184㎝-1,911㎝-1,C-CH3:2931㎝-1,CH3:1420㎝-1,O-CH2:1466㎝-1)
<比较例1>
在反应器添加四甲基联苯二酚(tetra methyl biphenol)1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)4.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量183.8g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
<比较例2>
在反应器添加双酚A1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)4.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量186.5g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
<比较例3>
在反应器添加双酚F1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)4.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量170.3g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
<比较例4>
在反应器添加2,6-二甲基酚(2,6-dimethylphenol)1摩尔，表氯醇(韩华综合化学(株)公司)4.0摩尔在常温下溶解后，在70℃的温度造成常压气氛，使用氢氧化钠(NaOH)催化剂进行约5个小时的环氧化反应。反应结束后，消除表氯醇，使用甲苯2.5摩尔溶解残留物，使用水消除盐，经中和及水洗工序后，在170℃的温度造成减压气氛，回收溶剂获得环氧当量185.7g/eq水准的黄色结晶性环氧树脂。
<实验例>
对在所述实施例1~10级比较例1~4制造的环氧树脂100重量部混合二氰二胺(Dicyandiamide)硬化剂45重量部和2-甲咪唑硬化促进剂0.1重量部，在150℃硬化1小时制造封装材料。(epoxy 12%,silica 88%)以150℃为基准测定了粘度(poise)。
S/F(Spiral Flow)
以EMMI规格为基准制造模子，在成型温度是120℃，成型压力是70Kgf/cm2下测定流动长度(inch)。该数值是以长度表示组成物的流动性，粘度越低该数值越高。
F/S(flexural strength,kgf/mm2)
与破坏韧性一样弯曲强度是陶瓷最基本的机械性质。上下面平行且尺寸为3*4*36mm研磨好的试片上使用万能试验机从上面施加荷重时，在上面压应力、在下面张应力会最大。使试料弯曲的曲折力是指load不再增加的最大load值，其值越高越有利。
3.F/M(flexural modulus,kgf/mm2)
曲折弹性率是指在曲折力load曲线上以初期直线区间的斜率计算的值，其值越高越有利。
【表1】
在表1可以看出，可以确认本发明实施例1~10的环氧树脂比比较例1~4具有更高的物理性质。
另一方面，只使用四甲基联苯二酚的比较例1相较于本发明的实施例1可以确认其粘度显高且玻璃转移温度低。
另外比较例2~4没有测定熔融温度(Tm)，因为这些树脂都是液相。
进而，四甲基联苯二酚和苯二酚以5:5混合的实施例3相较于其它实施例可以确认其结晶化速度慢且玻璃转移温度及粘着力等的物理性质低于其它实施例。
商业上利用能性
本发明的结晶性环氧树脂可以广泛使用在电气、电子部件的封装材料。

Claims (3)

1.一种结晶性环氧树脂，其特征是由下述化学式1来表示，
[化学式1]
在所述式中，N是1～50的整数，M是1～50的整数，根据N，M的各构成单位的结合顺序可以随机变形，X是分别独立的氢或是碳个数为1-6的烷基，并且所述化学式1中的四个X中有3个或全部是碳个数为1-6的烷基，所述化学式1中的四个X中有2个，3个或全部是碳个数为1-6的烷基。
2.根据权利要求1所述的结晶性环氧树脂，其特征是在所述化学式1中M和N满足下述关系式1。
[关系式1]
5.67≤M/N≤32.33
3.一种包含权利要求1或2所述的结晶性环氧树脂的电气、电子封装材料用环氧树脂组成物。
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