TWI467294B - 黏著劑層之貼合方法 - Google Patents

Description

黏著劑層之貼合方法

本發明係關於一種將黏著劑層貼合在用於製造液晶顯示器等之偏光板及相位差板等之樹脂膜的方法。更詳而言之，乃是關於一種使黏著劑層更強力密接於樹脂膜，甚於密接於基板等的黏著劑層之貼合方法。

用於製造液晶顯示器（以下稱之為LCD(Liquid Crystal Display)）之偏光膜及相位差膜，一般係將黏著劑層黏著在該等膜，並於其上貼合剝離膜，且在另一面的膜面貼合有保護膜的狀態下，予以製品化。在製造液晶顯示器時，該等膜係去除剝離膜，並透過黏著劑層而貼合在液晶晶元(liquid crystal cell)的玻璃基板。

此外，亦有於裝飾膜等貼合黏著劑層，並於其上貼合剝離膜，且在另一面的膜面貼合有保護膜的狀態下，而予以製品化的情形。在將該裝飾膜貼合於基板之際，係將剝離膜去除，透過黏著劑層予以貼合。

偏光膜等係以切割成單片來使用或予以製品化，但在處理時，卻有偏光膜與黏著劑層剝落的情形。例如，為了將偏光膜貼合於液晶晶元的玻璃基板而將剝離膜剝離時，有偏光膜與黏著劑層剝落的情形。再者，透過黏著劑層將偏光膜貼合於玻璃基板之際，有摻入氣泡，或產生皺摺的情形，此時，有時需先將偏光膜剝離，予以修正後，再重新黏貼。此時，必須將黏著劑層留在偏光膜，而不留於玻璃基板上。

由此，必須令黏著劑層更強力黏著於偏光膜甚於黏著於玻璃基板。

至於使黏著劑層更強力密接於偏光板或相位差板的方法，有提案出在黏著劑層之貼合在偏光板或相位差板的貼合面施以電暈(corona)處理等表面處理（參考專利文獻1）。

然而，只在黏著劑層施以表面處理並不足夠，而需要有將黏著劑層更強力密接於膜的方法。

[專利文獻1]日本專利特開平7－174918號公報

本發明之目的在於提供一種將黏著劑層更強力貼合於樹脂膜的方法。

本發明之發明人為了解決習知課題而精心研究結果發現，藉由將樹脂膜及黏著劑層的貼合面施以表面活性化處理，尤其是施以電暈(corona)處理，得以將黏著劑層更強力密接於樹脂膜，而完成了本發明。

亦即，本發明係一種將黏著劑層貼合在樹脂膜的方法，其特徵係將樹脂膜之貼合面及黏著劑層之貼合面施以表面活性化處理，然後予以貼合。

此外，表面活性化處理以電暈處理為最佳的形態。

再者，施以電暈處理時的電暈輸出，係為每1m² 樹脂膜或黏著劑層為2至9kJ為最佳形態。

藉由本發明，可使黏著劑層更強力密接於樹脂膜。因此，為了透過黏著劑層將樹脂膜密接於基板等，而將剝離膜剝下時，可防止樹脂膜與黏著劑層發生剝離。並且，在與基板進行貼合時有摻入氣泡或產生皺摺的情形，而需剝離並重新黏貼時，可令黏著劑層留在膜，而不會留在基板上。

[實施發明的最佳形態]

本發明的樹脂膜可舉例有：用在製造液晶顯示器（以下稱為LCD）等之偏光膜、相位差膜等光學膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)膜、聚氯乙烯膜、或彼等之裝飾膜等，但本發明並不侷限於該等。

黏著劑層之材料可舉例有：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽氧烷系黏著劑等黏著劑，但本發明並不侷限於該等。

該等黏著劑通常係形成為膜狀，且係以在其兩面貼合有剝離膜的狀態予以提供。

表面活性化處理可舉例有：電暈處理、電漿(plasma)處理等。

電暈處理係將高電壓施於電極之間（通常一方為捲筒(roll)）而使之產生放電，以處理配置在電極之間的樹脂膜或黏著劑層者。電暈處理的效果，雖因電極的種類、電極間隔、電壓、濕度、所使用的樹脂膜及黏著劑層的種類等而不同，但具體而言，係在例如電極間約為2至5mm，處理速度約為5至50m/分的條件下進行。電暈輸出最好每1m² 樹脂膜或黏著劑層約2至9kJ，更好為約3至7kJ。當電暈輸出小於約2kJ時，效果較小，而大於約9kJ時，其效果亦變得較小。

電漿處理係以在0.1至1Torr的減壓下或大氣壓下所產生之惰性氣體及氧氣等電漿而處理。例如，使用在氬等惰性氣體中混入10%左右的氧的混合氣體，在約0.1 Torr的減壓下，以頻率13.56MHz、高頻輸出約100W、處理時間10分鐘的條件下進行。

於本發明中，電暈處理等表面活性化處理，係施行在樹脂膜及黏著劑層分別層積的面。只有在樹脂膜或黏著劑層的一面施行則密接性並不足夠。

第1圖表示使用偏光膜作為樹脂膜，且施以電暈處理作為表面活性化處理之貼合方法的一例示之概要圖。

由捲筒1將貼合有保護膜之偏光膜（將保護膜盤繞在外側）予以送出。另一方面，由捲筒2將在兩面貼合有剝離膜之黏著劑層予以送出。使所送出之黏著劑層進行電暈處理之側的剝離膜剝落，並捲繞在剝離膜捲筒4。使偏光膜在電暈處理裝置7、已剝離剝離膜單側之黏著劑層在電暈處理裝置6分別施以電暈處理，並在貼合滾輪5，將偏光膜、黏著劑層之已施以電暈處理的面予以貼合。將貼合有黏著劑層之偏光膜（分別將剝離膜、保護膜貼合於外側）捲繞在捲筒3。

[實施例1]

以下為實施例，係將本發明予以具體揭示者，但本發明並不侷限於下述實施例。

利用第2圖所示之裝置，以下述方式，進行偏光膜((sumikalan))（登錄商標）SRW862A－X－F住友化學工業（公司）製）與黏著劑層((NON CARRIER))（登錄商標）P3132－2琳得科(Lintec)公司製）之電暈處理，並將電暈處理過的面予以貼合，而製作成貼合有黏著劑層之樹脂膜。

經偏光膜的貼合面朝上而黏貼在支持板9之A的位置，且將黏著劑層之貼合面朝上並黏貼到支持板之B的位置，並剝離黏著劑層的剝離膜。將該支持板乘載在輸送帶(carrier belt)8，並以10m/分之線速(line speed)一面移動，一面藉由電暈處理裝置（日本春日電機（公司）製）（電暈處理電極6、7），施行偏光膜及黏著劑層的電暈處理。其中，當變更偏光膜與黏著劑層之電暈輸出而進行時，則個別進行。

電暈處理施行後，使用手動滾輪(hand roller)將偏光膜與黏著劑層予以貼合。

將貼合有黏著劑層之偏光膜存放二日，進行密接性的評估測試。評估測試係以指尖輕刮黏著劑面，以觀察黏著劑層從偏光膜剝落的狀態，並以下述八階段進行評估。

1：全面容易剝離。

2：全面容易剝離，但比1稍強。

3：全面容易剝離，但比2稍強。

4：全面剝離。

5：全剝離，但比4稍強。

6：全剝離，但比5稍強。

7：部分剝離。

8：幾乎不會剝離。

在該評估測試中，評估為3至8者，於實用上，幾乎不會發生黏著劑層的剝離、或偏光膜剝離時之黏著劑層殘留的問題，唯評估1及2者，會發生這些問題。

表1表示改變電暈輸出（單位：kJ/m² ）所進行的評估結果。

當有任何一方不施行電暈處理（電暈輸出為0）時，會比雙方皆施以電暈處理時之密接性差。

[實施例2]

除了使用(NON CARRIER)（登錄商標）P119E琳得科（公司）製）作為黏著劑層以外，係與實施例1同樣地進行。以表2表示評估結果。

與實施例1同樣地，在有任何一方不施行電暈處理（電暈輸出為0）時，會比雙方皆施以電暈處理時之密接性差。

[實施例3]

除了使用相位差膜((sumikalan))（登錄商標）KSEES 440108Z－F住友化學工業（公司）製）作為樹脂膜以外，係與實施例1同樣地進行。以表3表示評估結果。

與實施例1同樣地，有任何一方不施行電暈處理（電暈輸出為0）時，會比雙方皆施以電暈處理時之密接性差。

1．．．偏光膜送出捲筒

2．．．黏著劑層送出捲筒

3．．．捲筒

4．．．剝離膜捲筒

5．．．貼合滾輪

6、7．．．電暈處理電極（電暈處理裝置）

8．．．輸送帶

9．．．支持板

第1圖係表示將樹脂膜與黏著劑層施以電暈處理而予以貼合之方法的一例示之概要圖。

第2圖為在實施例所施行的方法圖。

1．．．偏光膜送出捲筒

2．．．黏著劑層送出捲筒

3．．．捲筒

4．．．剝離膜捲筒

5．．．貼合滾輪

6、7．．．電暈處理電極（電暈處理裝置）

Claims (1)

1. 一種黏著劑層之貼合方法，係將黏著劑層貼合於偏光膜或相位差膜之方法，其特徵係將偏光膜或相位差膜之貼合面及黏著劑層之貼合面施以每1m² 之輸出為2至9kJ之電暈(corona)處理，然後予以貼合。