CN107303751A - 片材贴合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关平面显示器片材的贴合方法，特别是指固态硅胶光学级胶片贴合平面显示器片材的方法，其方法为：在贴合片材前先于固态硅胶光学级胶片硅胶层贴合面进行表面处理，以提高硅胶层表面的黏着度，表面处理后立即进行与片材的贴合，前述硅胶层经表面处理后的黏着度为20‑50N/25mm，具有在相同硅胶层厚度下，可以大幅度的增加与片材的黏着度，且由于黏着度增加，可以有效降低后制程失败造成缺陷产生的功效。

Description

片材贴合方法
技术领域
本发明属平面显示器片材贴合工艺技术领域，特别是指固态硅胶光学级胶片贴合平面显示器片材的方法，具有在相同硅胶层厚度下，可以大幅度的增加与片材的黏着度，且由于黏着度增加，可以有效降低后制程失败造成缺陷产生的功效。
背景技术
常见的平面显示器，特别是软性显示器【所谓的软性显示器是由软性显示介质、前板及软性驱动电路背板结合所构成，而具有轻薄可弯、折、卷、曲的显示器】，构成软性显示器各片材的贴合，以触控面板模块为例，如面板内视窗玻璃、触控感测片、印刷电路软板的贴合，是以光学胶作为贴合工艺。而目前业界所使用的光学透明性的黏着剂(光学胶)有固态光学胶及液态光学胶二种形式。
在以液态光学胶的贴合方式中，是在其中一片板件的预定区域涂布一光学胶后，再将另一片板件对应与该涂布有光学胶的板件贴合，随后利用紫外光使该光学胶固化，以完成该二片板件的贴合制备。然，上述使用液态光学胶构成两片板件贴合的施工方式，在液态光学胶尚未硬化前，于两片板件之间的接合边缘，皆容易产生溢胶，必须实时擦拭去除，在擦拭过程中光学胶仍会持续溢出，处理困难且相当耗时。尤其，若光学胶外溢且未能实时清除，待其硬化后将更难清除。为改善此种缺点，有中国台湾专利公告号I463574「贴合结构、具有该贴合结构的电子装置及其贴合方法」专利(2014年12月01日专利公告资料参照)，其贴合结构包含一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，黏结框的表面包含多个凸起物，且各两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。该专利是借由形成图案化的黏结框，使得基板与基板在贴合过程中不会产生溢胶的问题，期使整个制程无需进行刮胶与清胶，而可降低人力与物力的耗费。另中国台湾专利公告号M485092「刮胶设备」专利(2014年09月01日专利公告资料参照)，其包括一机体、一刮刀传动装置、一线性位移装置及一平台治具，其中该刮刀传动装置设置于该机体上，且具有一可水平及垂直移动的刮刀组件，该线性位移装置设置于该机体上，该平台治具设置于该线性位移装置上，且能被该线性位移装置带动而自该刮刀传动装置的一侧位移至另一侧。借该专利的刮胶设备能够采用拉锯式削胶的方式以快速地、大量地及稳定地去除贴合面的胶层。采用液态光学胶贴合工艺普遍具有透光率不佳及折射率不高等问题，且必须适当调整其流动性以避免溢胶问题，为其缺点。
此外，业界亦使用一种将光学胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜的OCA光学胶带，用以构成全面性贴合，类似OCA光学胶带于制作时，是由预先混合的单体与成膜材料混合搅拌后，再配合UV光的照射而硬化成型，即固态光学胶。固态光学级胶片OCA必需具备高透、纯净、无异物的特性，且不能影响最终贴合片材成品的可视性及色调再现性，在片材贴合过程中不产生气泡，成品于制程中及出货后不会因高温/湿或UV曝露…等环境应力下产生黄化、各层片材剥离的不良。固态光学级胶片OCA为具高穿透和低雾度....等光学级表现的双面胶带，其除OCA胶体外，还包括轻、重2层离型膜作为胶体的保护。常见固态光学级胶片OCA的种类，依成份可分成压克力胶、橡胶、硅胶及PU胶等。压克力胶虽然黏着力较硅胶为佳，但硅胶由于具有热安定性良好、低离子含量(钠、钾、氯、胺)、光学透明度好及抗黄化效果佳等优点，硅胶特有的光学特性比较适合某些产品的需求，故在产业上仍具有一定的需求。惟由于硅胶的黏着力较差，虽然通过配方配比的方式可以改善其黏着力，但效果并不显著。如何在不改变硅胶本身材料下大幅提高其黏着力，为业界亟待克服的难题。
本发明人鉴于前述常见技术的缺点，积其多年实际从事精密涂布胶膜产品的设计制造专业知识，经不断研究、改进后，终有本发明的研发成功，公诸于世。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种片材贴合方法，特别是指固态硅胶光学级胶片贴合平面显示器片材的方法，在贴合片材前先于固态硅胶光学级胶片硅胶层贴合面进行表面处理，以提高硅胶层表面的黏着度，表面处理后立即进行硅胶层与片材的贴合，且由于黏着度增加，可以有效降低后制程失败造成缺陷产生的功效。
本发明的另一目的在提供一种片材贴合装置，其主要包括有片贴机，及设于片贴机侧的移动定位装置，该移动定位装置上并设有表面处理装置。
为达到上述目的，本发明一种片材贴合方法，是以固态硅胶光学级胶片贴合平面显示器片材，其特征在于：其方法为：在贴合片材前先于固态硅胶光学级胶片硅胶层贴合面进行表面处理，以提高硅胶层表面的黏着度，表面处理后并立即进行与片材的贴合。
一种片材贴合装置，其特征在于：主要包括有片贴机，及设于片贴机侧的移动定位装置，该移动定位装置上并设有表面处理装置。
本发明的有效增益在于前述硅胶层经表面处理后的黏着度为20-50N/25mm，硅胶层厚度在3um以上，可提升150-280％，具有在相同硅胶层厚度下，可以大幅度的增加与片材的黏着度，可以有效降低后制程失败造成缺陷产生的功效。
附图说明
图1是本发明固态硅胶光学级胶片剖示图。
图2是本发明一面经表面处理后的固态硅胶光学级胶片剖示图。
图3是本发明贴合一面片材的剖示图。
图4是本发明另面经表面处理后的剖示图。
图5是本发明二面贴合完成后的剖示图。
图6是本发明具微结构片材贴合示意图。
图7是本发明另一微结构片材贴合示意图。
图8是常见片贴机平面图。
图9是本发明片材贴合装置示意图(一)。
图10是本发明片材贴合装置示意图(二)。
具体实施方式
为达成本发明前述目的的技术手段，兹列举实施例并配合图式说明如后。
本发明片材贴合方法，是以固态硅胶光学级胶片贴合平面显示器片材，其方法为：在贴合片材前先于固态硅胶光学级胶片硅胶层贴合面进行表面处理，以提高硅胶层表面的黏着度，表面处理后立即进行与片材的贴合，前述硅胶层经表面处理后的黏着度为20-50N/25mm，硅胶层厚度在3um以上，可提升150-280％，具有在相同硅胶层厚度下，可以大幅度的增加与片材的黏着度，且由于黏着度增加，可以有效降低后制程失败造成缺陷产生的功效。
前所述本发明固态硅胶光学级胶片贴合平面显示器片材的方法，其亦可在贴合片材前先于固态硅胶光学级胶片硅胶层贴合面及片材贴合面进行表面处理(即固态硅胶光学级胶片硅胶层贴合面及片材贴合面二贴合面均做表面处理)，表面处理后并立即进行贴合，可得更佳的黏合效果。
本发明贴合方法具体的步骤为：
切片：将原为整卷的固态硅胶光学级胶片依预定尺寸裁切成片状，请参阅图1所示，该固态硅胶光学级胶片1包括有硅胶层10、轻离型膜11及重离型膜12所构成；
撕除轻离型膜11；
在硅胶层10贴合面进行表面处理【表面处理可以活化硅胶层表面，增加黏着力或键结力】，请参阅图2所示，以提高硅胶层10贴合面表面的黏着度；本发明亦可增加在片材贴合面进行表面处理的步骤，以活化片材贴合面；
片材贴合，硅胶层10贴合面表面处理后立即与片材2贴合【或硅胶层贴合面及片材贴合面表面处理后立即贴合】，请参阅图3所示，硅胶层10与片材2的贴合可以片贴机为之；
本发明若要贴合另面片材3时，其另包括有如下的步骤：
撕除重离型膜12；
在硅胶层10另一贴合面进行表面处理【亦可增加在片材另一贴合面进行表面处理的步骤】，请参阅图4所示，以提高硅胶层10另一贴合面表面的黏着度；
片材贴合，硅胶层10另一贴合面表面处理后立即与片材3贴合【或硅胶层另一贴合面与片材另一贴合面表面处理后立即贴合】，请参阅图5所示，硅胶层10与片材3的贴合可以片贴机为之；
如此构成完整片材贴合方法，借由本发明的方法，由于硅胶层10经表面处理后的黏着度为20-50N/25mm，可提升150-280％，如此，在相同硅胶层10厚度下，可以大幅度的增加与片材的黏着度，且由于黏着度的大幅增加，可以有效降低后制程失败造成缺陷产生的功效。亦可减小硅胶层厚度，达到与未经过表面处理制程的较大硅胶层厚度相同的黏着力，即以减小硅胶层厚度，来达到降低产品整体厚度的功效，如此而达本发明目的。
请参阅图6及图7所示，本发明前述片材2，其贴合面表面具微结构20。所述微结构20如导光片或生物芯片等片材，请参阅图6-图7所示，其片材2贴合面表面具有凹凸的微结构20。由于该片材2贴合面具微结构20，当黏着力不足时，在后制程加温时，会产生气泡，需要用高温高压来消除气泡。本发明方法具有大的黏着力，能有效避免后制程加温时，气泡的产生。
本发明前所述的硅胶，例如为众所周知的硅酮是压感接着剂，其含有：于分子链两末端的硅原子上键结有烯基的二有机聚硅氧烷、包含R3SiO1/2单元(式中，R系烷基、烯基、或羟基)及SiO4/2单元的有机聚硅氧烷树脂、一个分子中含有至少2个硅原子键结氢原子的有机聚硅氧烷、铂系触媒及有机溶剂。
本发明前述方法，其表面处理方法包括但不限于电晕、电浆或臭氧，个别的电晕、电浆或臭氧表面处理方法，为常见技术，在此不多赘言。
以下借由实验数据来验证本发明确可大幅增加黏着力。下表为采用不同厚度(25-100um)的硅胶层分别与玻璃及188um的PET贴合，由下表可知硅胶层在经电晕处理后(条件：40mm/s，距离胶面5-6mm，来回施打3次)，其黏着力均有大幅的提升，可证本发明在贴合片材前先施作表面处理，确可大幅增加硅胶层的黏着力。此外若要求黏着力在18N/25mm时，硅胶层厚度可由100um大幅降低到仅需25um以下，亦即在相同黏着力要求下，可大幅降低硅胶层厚度，如此可有效减小产品的整体厚度，使产品更加轻薄。
下表为采用100um厚度的硅胶层,电晕处理后，经过不同时间检测水滴尺寸，可知在表面处理后立即检测水滴尺寸，水滴尺寸最大(即硅胶表面与水接触角最小，最具亲水性)，经过时间越长，其水滴尺寸越减小(即硅胶表面与水接触角越大，亲水性越差)，可证本发明在硅胶层施作表面处理后立即与片材贴合的方法，在硅胶层具有高亲水性的时间点内，相对可大幅提升硅胶层的黏着力。
本发明片材贴合方法的二个重要特征在于：贴合片材前先于固态硅胶光学级胶片的硅胶层贴合面进行表面处理，及表面处理后立即进行与片材的贴合，需要针对此特点研发适用的片材贴合装置。由于一般片材的贴合大都使用片贴机为之，故本发明片材贴合装置，其主要包括有片贴机4【片贴机为常见技术】，请参阅图8所示，该片贴机4具有下模板40以固定片材【固定方式一般为真空吸引，为常见技术不赘言】，下模板40一端设有滚压装置41，滚压装置41连结有升降装置42及位移装置43，下模板40另端设有上模板44，上模板44用为固定固态硅胶光学级胶片1【固定方式一般为真空吸引】，上模板44并连结旋动装置45与位移装置43。请再配合参阅图9及图10，本发明的特征在于：该片贴机4侧设有移动定位装置5，移动定位装置5上并设有表面处理装置6，该移动定位装置5用为将设于其上的表面处理装置6移动定位对准待表面处理的固态硅胶光学级胶片硅胶层10，再借表面处理装置6对待表面处理的固态硅胶光学级胶片硅胶层10行表面处理。本发明的贴合作业，片材2固定于下模板40预定位置，固态硅胶光学级胶片1固定于上模板44并撕除离型模，此时移动位移装置5作动，将设于其上的表面处理装置6对准硅胶层10，并对硅胶层10贴合面进行表面处理，表面处理完成后，上模板44借旋动装置45向下旋动至预定角度位置【即固态硅胶光学级胶片硅胶层10与片材2对准贴合位置】，滚压装置41借位移装置43位移至预定滚压位置后，借升降装置42作动下降至预定位置，此时借滚压装置41的作动及位移装置43的位移，边滚压边位移至贴合完成预定位置，然后滚压装置41上升并回复至起始位置，上模板44则旋动回起始位置，即可取出贴合完成片材。
本发明由于表面处理装置6是设于片贴机4之侧，非常方便对待表面处理的硅胶层10贴合面进行表面处理，且表面处理后可立即进行贴合作业，在硅胶层10具有高亲水性的时间点内，相对可维持大幅提升的硅胶层的黏着力，如此而达本发明另一设计目的。
本发明前述移动定位装置5为多轴机械手臂。
本发明前述表面处理装置6包括但不限于电晕表面处理装置、电浆表面处理装置或臭氧表面处理装置，个别的电晕表面处理装置、电浆表面处理装置或臭氧表面处理装置，为常见技术，在此不多赘言。
综上所述，本发明所揭露的一种片材贴合方法为昔所无，亦未曾见于国内外公开的刊物上，理已具新颖性的专利要件，又本发明确可摒除常见技术缺点，并达成设计目的，亦已充份符合专利要件，依法提出申请。
惟以上所述，仅为本发明的一较佳可行实施例而已，并非用以拘限本发明的范围，举凡熟悉此项技艺人士，运用本发明说明书及申请专利范围所作的替换方法或等效结构变化，理应包括于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种片材贴合方法，是以固态硅胶光学级胶片贴合平面显示器片材，其特征在于：其方法为：在贴合片材前先于固态硅胶光学级胶片硅胶层贴合面进行表面处理，以提高硅胶层表面的黏着度，表面处理后并立即进行与片材的贴合。
2.如权利要求1所述的片材贴合方法，其特征在于：其是在贴合片材前先于固态硅胶光学级胶片硅胶层贴合面及片材贴合面进行表面处理，表面处理后并立即进行贴合。
3.如权利要求1或2所述的片材贴合方法，其特征在于：其中，固态硅胶光学级胶片的硅胶层经表面处理后的黏着度为20-50N/25mm。
4.如权利要求1或2所述的片材贴合方法，其特征在于：其中，固态硅胶光学级胶片的硅胶层厚度在3um以上。
5.如权利要求1或2所述的片材贴合方法，其特征在于：其中，该片材贴合面表面具微结构。
6.如权利要求1所述的片材贴合方法，其特征在于：其步骤为：
切片：将原为整卷的固态硅胶光学级胶片依预定尺寸裁切成片状，该固态硅胶光学级胶片包括有硅胶层、轻离型膜及重离型膜所构成；
撕除轻离型膜；
在硅胶层贴合面进行表面处理，以提高硅胶层贴合面表面的黏着度；
片材贴合，硅胶层贴合面表面处理后立即与片材贴合；
撕除重离型膜；
在硅胶层另一贴合面进行表面处理，以提高硅胶层另一贴合面表面的黏着度；
片材贴合，硅胶层另一贴合面表面处理后立即与片材贴合；
如此构成完整片材贴合步骤。
7.如权利要求2所述的片材贴合方法，其特征在于：其步骤为：
切片：将原为整卷的固态硅胶光学级胶片依预定尺寸裁切成片状，该固态硅胶光学级胶片包括有硅胶层、轻离型膜及重离型膜所构成；
撕除轻离型膜；
在硅胶层贴合面进行表面处理，以提高硅胶层贴合面表面的黏着度；
在片材贴合面进行表面处理；
片材贴合，硅胶层贴合面及片材贴合面表面处理后立即贴合；
撕除重离型膜；
在硅胶层另一贴合面进行表面处理，以提高硅胶层另一贴合面表面的黏着度；
在片材另一贴合面进行表面处理；
片材贴合，硅胶层另一贴合面与片材另一贴合面表面处理后立即贴合；
如此构成完整片材贴合步骤。
8.如权利要求1或2所述的片材贴合方法，其特征在于：其表面处理方法为电晕表面处理或电浆表面处理或臭氧表面处理。
9.一种片材贴合装置，其特征在于：主要包括有片贴机，及设于片贴机侧的移动定位装置，该移动定位装置上并设有表面处理装置。
10.如权利要求9所述的片材贴合装置，其特征在于：其中，该移动定位装置为多轴机械手臂。
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