TWI462677B - 元件板壓合及封裝設備 - Google Patents

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TWI462677B
TWI462677B TW100148955A TW100148955A TWI462677B TW I462677 B TWI462677 B TW I462677B TW 100148955 A TW100148955 A TW 100148955A TW 100148955 A TW100148955 A TW 100148955A TW I462677 B TWI462677 B TW I462677B
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Young Koan Woo
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    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D43/00—Feeding, positioning or storing devices combined with, or arranged in, or specially adapted for use in connection with, apparatus for working or processing sheet metal, metal tubes or metal profiles; Associations therewith of cutting devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
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    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description

元件板壓合及封裝設備
本發明與用於壓合及封裝一元件板的一設備有關，此元件板係如一環氧樹脂(epoxy)、一不鏽鋼(SUS，stainless use steel)、一黑色屏蔽材料(black shield)、一聚醯亞胺(polymide)等等，其係被黏固到一可撓性印刷電路(FPC，Flexible Printed Circuit)產品上。
當一可撓性印刷電路(FPC，Flexible Printed Circuit)是薄的且高度地可撓時，具有一預定厚度的一堅硬的環氧樹脂板係被黏固到可撓性印刷電路(FPC)上進行固定，或者是用其他元件與其進行連接。
而且，就強化及其他目的來說，如一不鏽鋼(SUS，stainless use steel)、一聚醯亞胺(polymide)等等的一元件板係黏固到可撓性印刷電路(FPC)上。特別是，一黑色屏蔽材料(black shield)係黏固到可撓性印刷電路(FPC)以遮蔽一電磁波。
為了製造及供應此等的元件板，傳統上，當作元件板之一基底材料的一壓合材料係置作成一板形，一壓模成型係實施在壓合材料，以及已經被壓模成型的某些元件板係被放入具有預定數量的袋中，已進行裝載及供應。
被供應的元件板係以人工一個一個地被拾取，並黏固到可撓性印刷電路(FPC)上。
然而，依據如此一傳統元件板供應製程，此製程的一值得考慮的部分係依賴人工，因此降地產量及效率。
特別地是，將元件板黏固到可撓性印刷電路(FPC)上的製程中，當在壓模成型製程期間產生如灰塵的外物餘留在元件板上時，會造成其中具有可撓性印刷電路(FPC)之一電子產品以及在電子產品中之瑕疵部分的性能惡化。
而且，依據傳統形成元件板的技術，壓合材料的許多薄片係疊置並壓模成型，以提高生產率，其會造成二或更多已疊置的元件板無法在其間分開並黏固到可撓性印刷電路(FPC)之問題。
於是，本發明的目的係在於提供一種元件板壓合及封裝設備，其係能夠使元件板同時成型及供應以黏固到可撓性印刷電路(FPC)上，以便提升供應元件板的生產率及效率、可將外物的產生最小化，以及可達到分別地供應元件板。
為達上述目的，本發明係提供一種元件板壓合及封裝設備，包含：一壓合材料供應部件，係供應一板形的一壓合材料；一壓模部件，係容納並壓合該壓合材料以形成一或更多元件板；一壓合材料輸出部件，係輸出被該壓模部件壓合的該壓合材料；一元件板回退部件，係將已在該壓模部件形成的該一或更多元件板從該壓模部件退出；一取放暨移動部件，係拾取由該元件板回退部件所退出的該一或更多元件板，並將該一或更多元件板移動到一預定元件板配置位置上；一基底片供應部件，係將一基底片供應到該元件板配置位置上，以允許由該取放暨移動部件所移動的該一或更多元件板置放在該基底片上；一覆蓋片供應部件，係將一覆蓋片供應到其上係已有該一或更多元件板的該基底片上；一薄片結合部件，係將該基底片及該覆蓋片垂直地壓合在一起，以便該一或更多元件板插置在該基底片與該覆蓋片之間；以及一已結合薄片輸出部件，係將由該薄片結合部件所結合在其間的該已結合的薄片輸出。
依據本發明的一實施例，該壓合材料供應部件具有一薄片供應單元及一捲物供應單元，該薄片供應單元具有一升降台及一取放手臂，該升降台係與其上之一板形的一些壓合材料載入，且該升降台係被控制以上下移動，該取放手臂係拾取並供應已由該升降台所升起的該壓合材料，該捲物供應單元具有一移動托架及一供應滾軸，該一移動托架係被安裝以在該升降台的一側滑動，該供應滾軸係裝設在該移動托架以撐托住並供應一捲狀的該壓合材料。
依據本發明的一實施例，該壓合材料輸出部件係包括一斜導件及一聚集滾軸，每一次該板形的該壓合材料從該壓模部件輸出的時候，該斜導件係導引該板形的該壓合材料，而每一次該捲形的該壓合材料從該壓模部件輸出的時候，該聚集滾軸係聚集並捲繞該捲形壓合材料。
依據本發明的一實施例，該壓模部件係包括一下模、一或更多固定沖壓器及一上模，該下模係具有一或更多穿孔，各該穿孔係垂直地穿透該下模，且該下模的上表面上具有該壓合材料，且該一或更多固定沖壓器係插設在各該穿孔內，該上模係具有一或更多插入孔，各該插入孔係垂直地穿透該上模，且各該插入孔係相對應各該穿孔而形成，以便當在上模即下模之間被壓合並降下時，該壓合材料係被各該固定沖壓器對該元件板進行沖壓而凸出並插入到各該插入孔。
依據本發明的一實施例，該壓模部件更進一步包括一或更多固定銷，其係插入到該上模之各該插入孔的上端，以便當該上模項上升起時，插入到各該插入孔的該元件板被各該固定銷向下沖壓並輸出到一外側。
依據本發明的一實施例，該元件板回退部件係被控制來在一插入位置及一回退位置之間移動，該插入位置係插入到該壓模部件，該回退位置係從該壓模部件退出，以便藉由各該固定銷而輸出到該外側的該元件板可被安裝在該插入位置的該元件板回退部件上。
依據本發明的一實施例，該取放暨移動部件係被控制來在該回退位置與該元件板配置位置之間移動，並以氣動手段取放及移動已被放置在該插入位置的該元件板回退部件上的該元件板。
依據本發明的一實施例，所述的元件板壓合及封裝設備，更進一步包括一已結合薄片裁切部件，係位在該薄片結合部件與該已結合薄片輸出部件之間，以裁切該已結合薄片。
依據本發明的一實施例，所述的元件板壓合及封裝設備，更進一步包括一已結合薄片儲存部件，其係設置於該已結合薄片裁切部件之一輸出側以接收被該已結合薄片裁切部件所裁切的該已結合薄片。
依據如上所述之本發明的元件板壓合及封裝設備，元件板的成形及供應製程係可藉由相連接操作之壓模部件、元件板回退部件、取放暨移動部件、基底片供應部件等等而同時地且自動地執行，以便可提升供應元件板的生產率及效率。
再者，已壓模的元件板係已封裝在基底片與覆蓋片之已結合薄片之間的中介位置(interposition)，以便將可能黏固到元件板上之外物的產生最小化，而當從元件板移除基底片及覆蓋片時，係可藉由將已經黏固到元件板上的外物黏貼到基底片或覆蓋片而移除，因此也減少外物。
而且，元件板係漸漸地在壓合材料進入到壓模的製程中成型，且藉由元件板回退部件及取放暨移動部件立刻退出並安置在一薄片上，以便可一個接著一個供應元件板，因此避免在其間於一疊置狀態下的二或更多元件板黏固到可撓性印刷電路(FPC)上。
雖然本發明使用了幾個較佳實施例進行解釋，但是下列圖式及具體實施方式僅僅是本發明的較佳實施例；應說明的是，下面所揭示的具體實施方式僅僅是本發明的例子，並不表示本發明限於下列圖式及具體實施方式。
如圖一及圖二所示，依據本發明之一實施例的一元件板壓合(pressing)及封裝設備，係包括一壓合材料部件110、一壓模部件120以及一壓合材料輸出部件130。
用這些部件110、120以及130，係供應一壓合材料並將壓合成型以產生許多元件板，並輸出以被壓合成型的壓合材料。
壓合材料部件110係包括一捲物供應單元111，係用以供應一捲形的壓合材料。
捲物供應單元111具有一移動托架113及一供應滾軸114，其中，移動托架113係裝設來沿著一軌道112左右滑動，供應滾軸114係可拆卸地裝設在移動托架113的一前側。
捲形的壓合材料1係捲繞供應滾軸114。壓合材料1的一端係被拉著並插入到壓模部件120中。
壓合材料1係可為一塑膠或一金屬板。
然而，為了供應如一薄片形狀的壓合材料作準備，壓合材料供應部件110係包括一薄片供應單元115。
薄片供應單元115係具有一升降台116及一取放手臂117，其中，升降台116係在其上裝載許多薄片形狀之壓合材料，取放手臂117係拾取並供應已由升降台116所升起的壓合材料。
已裝載在升降台116上之許多壓合材料中之一上端的壓合材料2係由取放手臂117進行取放，且插入到壓模部件120。
壓模部件120係包括一下模121及一上模122。
如圖五a所示，壓合材料1或2係再下模121之上從左邊移動到右邊。當壓合材料1或2停止時，即將上模122下降。
穿孔(punch holes) 121h係形成在下模121，且固定的沖壓器123係插入在穿孔121h中。
而且，插入孔(insert holes) 122h係形成在上模122，以相對應穿孔121h設置。
因此，每當上模122下降時，其係接觸到壓合材料1或2。每當上模122更進一步下降時，下模121係被壓迫並一同下降，如圖五b所示，以便壓合材料1或2藉由固定的沖壓器123而被壓模成型，而在製程期間，固定的沖壓器123係相對地凸伸經過穿孔121h。
由壓合材料1或2之壓模成型所產生的元件板3，係藉由固定的沖壓器123而插入並固定在上模122的插入孔122h中。
在壓模成型完成之後，係將上模122升起。
在此時，如同圖六a所示的一固定銷(fixed pin) 124係插入到上模122的插入孔122h中，其係相對應升起的上模122而相對地向下移動，且壓合並將已經插入到插入孔122h中的元件板3輸出到一外側。
此已輸出的元件板3係安置在一元件板回退部件140上，此元件板回退部件140係已經移動並準備在上模122的下方。
在產生元件板3之後，如圖二所示，壓合材料1或2係移動到壓合材料輸出部件130。
壓合材料輸出部件130係具有一斜導件(inclined guide) 131及一聚集滾軸(collecting roller shaft) 132，以分別地相對應壓合材料1或2的形狀。
每當輸出薄片形的壓合材料2時，係藉由斜導件131執行其導向。
每當輸出捲形的壓合材料1時，係藉由聚集滾軸132將其聚集並捲繞。
如圖三、圖四及圖七所示，依據本發明之實施例的元件板壓合及封裝設備100係包括元件板回退部件140及一取放暨移動部件150，以將元件板3從壓模部件120退出並將其移動到一元件板配置位置160上。
如圖四a所示，元件板退回部件140係具有一回退手臂(withdrawing hand) 141，其係提供來向左及向右移動。
如圖四b所示由於壓模部件120而在執行一壓模成型之後，係升起上模122且回退手臂142係向左移動到一插入位置，此插入位置係如圖四c所示插入到壓模部件120中。
在此時，由於已升起的上模122(請參考圖六a及圖六b)，已插入在上模122中的元件板3係被安置到回退手臂141上(請參考圖四d)。
本例中，當上模122向上升起時，回退手臂141係可藉由一高升驅動部件(elevation driving part) 142而被向上移動，以便元件板3係可被安置在回退手臂141上，並具有一小位置誤差(small position error)。
元件板3被安置在其上的回退手臂141係向右移動到一回退位置(withdrawal position)，如圖四e所示。
在此同時，取放暨移動部件150的一取放暨移動頭151係向左移動且定位在回退手臂141上的回退位置。
如圖四f所示，取放暨移動頭151係下降並經由氣動手段(pneumatic means)拾取已安置在回退手臂141上的許多元件板3。
之後，如圖四g及圖四h所示，取放暨移動頭151向右移動，並下降到元件板配置位置上，且讓已被拉住以黏在其上的元件板3藉由氣動手段的操作而被安置在元件板配置位置160上。
如圖八及圖九所示，依據本發明之實施例的元件板壓合及封裝設備100係包括一基底片供應部件(base sheet supplying part) 170、一覆蓋片供應部件(原文為「cover sheet supplying」，應為「cover sheet supplying part」) 180、一薄片結合部件(sheet combining part) 190及一已結合薄片輸出部件(combined sheet discharging part) 200，以將安置在元件板配置位置160上的元件板3進行封裝。
基底片供應部件170係具有一或更多滾軸171、172，其係可將人造樹脂之帶狀(band-shaped)基底片捲繞成一捲狀(roll shape)。
從基底片供應部件170所供應的一基底片4係藉由在元件板配置位置之左側的一上表面所壓合、經過薄片結合部件190，以及輸送到已結合薄片輸出部件200內。
因此，如上所述之藉由取放暨移動部件150而安置在元件板配置位置160上的許多元件板3，實際上係安置在已安置在元件板配置位置160上之基底片4的上表面。
在元件板3上的基底片4係安置而輸送到薄片結合部件190。
另一方面，與基底片3是相同材質所製的一覆蓋片5係從覆蓋片供應部件180取出並輸送到薄片結合部件190。
因此，在薄片結合部件190處，基底片4的一下表面及覆蓋片5的一上表面係相接觸並壓合在一起，以將許多元件板3結合在其間。
在本實施例中，薄片結合部件190係包括二滾軸191及192，如圖八所示，其係分別設置在其間的上方及下方。
已完成結合的基底片4、覆蓋片5及元件板3的一組合係變成已結合薄片6，並輸送到已結合薄片輸出部件200。
依據本發明之實施例的元件板壓合及封裝設備100更進一步包括一已結合薄片裁切部件210及一已結合薄片儲存部件220，其係如圖九所示，係設置在薄片結合部件190與已結合薄片輸出部件200之間。
已結合薄片裁切部件210係執行將由薄片結合部件190所輸送出之已結合薄片6裁切成一預定長度。
被已結合薄片裁切部件210所裁切的已結合薄片6係掉落，並被裝載在已結合薄片儲存部件220。
已結合薄片裁切部件210及已結合薄片儲存部件220係可正確地被接收，特別是當元件板3係可為一較大尺寸，及具有元件板3之已結合薄片藉由已結合薄片輸出部件200而不能輕易地捲繞成捲狀時。
雖然本發明以相關的較佳實施例進行解釋，但是這並不構成對本發明的限制。應說明的是，本領域的技術人員根據本發明的思想能夠構造出很多其他類似實施例，這些均在本發明的保護範圍之中。
 [本發明]
1．．．壓合材料
2．．．上端的壓合材料
3．．．元件板
4．．．基底片
5．．．覆蓋片
6．．．已結合薄片
100．．．元件板壓合及封裝設備
110．．．壓合材料部件
111．．．捲物供應單元
112．．．軌道
113．．．移動托架
114．．．供應滾軸
115．．．薄片供應單元
116．．．升降台
117．．．取放手臂
120．．．壓模部件
121．．．下模
121h．．．穿孔
122．．．上模
122h．．．插入孔
123．．．固定的沖壓器
124．．．固定銷
130．．．壓合材料輸出部件
131．．．斜導件
132．．．聚集滾軸
140．．．元件板回退部件
141．．．回退手臂
142．．．高升驅動部件
150．．．取放暨移動部件
151．．．取放暨移動頭
160．．．元件板配置位置
170．．．基底片供應部件
171．．．滾軸
172．．．滾軸
180．．．覆蓋片供應部件
190．．．薄片結合部件
191．．．滾軸
192．．．滾軸
200．．．已結合薄片輸出部件
210．．．已結合薄片裁切部件
220．．．已結合薄片儲存部件
圖一係依據本發明一實施例之一元件板壓合及封裝設備的透視圖。
圖二係表示圖一之元件板壓合及封裝設備的前視圖。
圖三係表示圖一之元件板壓合及封裝設備的右視圖。
圖四a到圖四h係表示圖一之元件板壓合及封裝設備之作動的右視示意圖。
圖五a、五b、六a及六b係表示圖四a到四h之元件板壓合及封裝設備主要部份之部分前視、平面的作動示意圖。
圖七係表示圖一之元件板壓合及封裝設備的主要元件之間結合狀態的部份透視圖。
圖八係表示圖一之元件板壓合及封裝設備的後側透視圖。
圖九係表示圖一之元件板壓合及封裝設備的後視圖。
1．．．壓合材料
2．．．上端的壓合材料
100．．．元件板壓合及封裝設備
110．．．壓合材料部件
111．．．捲物供應單元
112．．．軌道
113．．．移動托架
114．．．供應滾軸
115．．．薄片供應單元
116．．．升降台
117．．．取放手臂
120．．．壓模部件
121．．．下模
122．．．上模
130．．．壓合材料輸出部件
131．．．斜導件
132．．．聚集滾軸
150．．．取放暨移動部件

Claims (9)

  1. 一種元件板壓合及封裝設備，包含：一壓合材料供應部件，係供應一板形的一壓合材料；一壓模部件，係容納並壓合該壓合材料以形成一或更多元件板；一壓合材料輸出部件，係輸出被該壓模部件壓合的該壓合材料；一元件板回退部件，係將已在該壓模部件形成的該一或更多元件板從該壓模部件退出；一取放暨移動部件，係拾取由該元件板回退部件所退出的該一或更多元件板，並將該一或更多元件板移動到一預定元件板配置位置上；一基底片供應部件，係將一基底片供應到該元件板配置位置上，以允許由該取放暨移動部件所移動的該一或更多元件板置放在該基底片上；一覆蓋片供應部件，係將一覆蓋片供應到其上係已有該一或更多元件板的該基底片上；一薄片結合部件，係將該基底片及該覆蓋片垂直地壓合在一起，以便使該一或更多元件板插置在該基底片與該覆蓋片之間；以及一已結合薄片輸出部件，係將由該薄片結合部件所結合在其間的該已結合的薄片輸出。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述的元件板壓合及封裝設備，其中，該壓合材料供應部件具有一薄片供應單元及一捲物供應單元，該薄片供應單元具有一升降台及一取放手臂，該升降台係與其上之一板形的一些壓合材料載入，且該升降台係被控制以上下移動，該取放手臂係拾取並供應已由該升降台所升起的該壓合材料，該捲物供應單元具有一移動托架及一供應滾軸，該一移動托架係被安裝以在該升降台的一側滑動，該供應滾軸係裝設在該移動托架以撐托住並供應一捲狀的該壓合材料。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述的元件板壓合及封裝設備，其中，該壓合材料輸出部件係包括一斜導件及一聚集滾軸，每一次該板形的該壓合材料從該壓模部件輸出的時候，該斜導件係導引該板形的該壓合材料，而每一次該捲形的該壓合材料從該壓模部件輸出的時候，該聚集滾軸係聚集並捲繞該捲形壓合材料。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述的元件板壓合及封裝設備，其中，該壓模部件係包括一下模、一或更多固定沖壓器及一上模，該下模係具有一或更多穿孔，各該穿孔係垂直地穿透該下模，且該下模的上表面上具有該壓合材料，且該一或更多固定沖壓器係插設在各該穿孔內，該上模係具有一或更多插入孔，各該插入孔係垂直地穿透該上模，且各該插入孔係相對應各該穿孔而形成，以便當在上模即下模之間被壓合並降下時，該壓合材料係被各該固定沖壓器對該元件板進行沖壓而凸出並插入到各該插入孔。
  5. 依據申請專利範圍第4項所述的元件板壓合及封裝設備，其中，該壓模部件更進一步包括一或更多固定銷，其係插入到該上模之各該插入孔的上端，以便當該上模項上升起時，插入到各該插入孔的該元件板被各該固定銷向下沖壓並輸出到一外側。
  6. 依據申請專利範圍第5項所述的元件板壓合及封裝設備，其中，該元件板回退部件係被控制來在一插入位置及一回退位置之間移動，該插入位置係插入到該壓模部件，該回退位置係從該壓模部件退出，以便藉由各該固定銷而輸出到該外側的該元件板可被安裝在該插入位置的該元件板回退部件上。
  7. 依據申請專利範圍第6項所述的元件板壓合及封裝設備，其中，該取放暨移動部件係被控制來在該回退位置與該元件板配置位置之間移動，並以氣動手段取放及移動已被放置在該插入位置的該元件板回退部件上的該元件板。
  8. 依據申請專利範圍第1項所述的元件板壓合及封裝設備，更進一步包括一已結合薄片裁切部件，係位在該薄片結合部件與該已結合薄片輸出部件之間，以裁切該已結合薄片。
  9. 依據申請專利範圍第8項所述的元件板壓合及封裝設備，更進一步包括一已結合薄片儲存部件，其係設置於該已結合薄片裁切部件之一輸出側以接收被該已結合薄片裁切部件所裁切的該已結合薄片。
TW100148955A 2011-01-20 2011-12-27 元件板壓合及封裝設備 TWI462677B (zh)

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