TWI462146B - 在用以處理具有一或多種處理流體之微電子工件的工具中用於障壁板及文氏管密封系統之沖洗方法及相關裝置 - Google Patents

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TWI462146B
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Description

在用以處理具有一或多種處理流體之微電子工件的工具中用於障壁板及文氏管密封系統之沖洗方法及相關裝置
本發明係關於障壁板、文氏管密封策略，及用以處理具有一或多種處理流體(包括液體及/或氣體)之微電子基板的工具之分配裝配件。更特定言之，本發明係關於具有相對於障壁板及/或文氏管型密封路徑之表面的改進沖洗能力之此等工具。
本非臨時專利申請案在35 USC §119(e)下宣稱來自2007年8月7日由DeKraker等人申請具有序號60/963,840之美國臨時專利申請案的優先權，且其標題為「在用以處理具有一或多種處理流體之微電子工件的工具中用於障壁板及文氏管密封系統之沖洗方法(RINSING METHODOLOGIES FOR BARRIER PLATE AND VENTURI CONTAINMENT SYSTEMS IN TOOLS USED TO PROCESS MICROELECTRONIC WORKPIECES WITH ONE OR MORE TREATMENT FLUIDS)」，其中該臨時申請案係藉由引用全數併入本文。
微電子產業依靠各種不同程序以製造微電子器件。許多程序涉及一其中係使不同種類之處理流體根據所需製法接觸工件之處理的序列。此等流體可為液體、氣體或其結合。在一些處理中，固體可為懸浮或溶解在液體中或在一氣體中輸氣。
用於處理微電子工件之創新工具係描述於現公告為美國 專利公告案第US－2007/0022948－A1號之受讓人的共同待審美國專利申請案(下文中稱為共同待審申請案第1號)中；以Collins等人之名義於2006年3月15日申請具有序號11/376,996之受讓人的共同待審美國專利申請案，標題為「在用於處理具有一或多種處理流體之微電子工件的工具中使用之障壁結構及噴嘴器件(BARRIER STRUCTURE AND NOZZLE DEVICE FOR USE IN TOOLS USED TO PROCESS MICROELECTRONIC WORKPIECES WITH ONE OR MORE TREATMENT FLUIDS)」，其具有律師檔案號碼FSI0166US(下文中稱為共同待審申請案第2號)，且係一對於PCT公告申請案WO 2006/107550之副本；及以Collins等人之名義於2007年6月20日申請具有序號11/820,709之受讓人的共同待審申請案(下文中稱為共同待審申請案第3號)，標題為「在用以處理具有一或多種處理流體之微電子工件的工具中使用之障壁結構及噴嘴器件(BARRIER STRUCTURE AND NOZZLE DEVICE FOR USE IN TOOLS USED TO PROCESS MICROELECTRONIC WORKPIECES WITH ONE OR MORE TREATMENT FLUIDS)」，其具有律師檔案號碼FSI0202/US。此等共同待審美國專利申請案及此等公告案全文係藉由引用在此併入用於所有目的。
共同待審美國專利申請案之「處理區段11」較佳係包括巢套式導管特徵，其允許一或多個導管路徑選擇性地開啟及關閉。例如，當結構相對地移開時，一導管路徑開啟且在結構間擴大。當結構一起相對地移動時，結構間之導管 被阻流且尺寸減少。在較佳具體實施例中，取決於可移動導管結構如何定位，多個導管可在相同體積之空間中存在。因此，多個導管可佔有一最少比僅藉由一單一導管佔有之體積更大的體積。導管係用以擷取各種處理流體，包括液體及/或氣體，用於再循環、丟棄或其他處置。不同處理流體可在不同、獨立導管中恢復以使交叉污染減至最少及/或對於不同流體使用唯一擷取規則。因為導管結構之巢套式特性，該導管系統亦極為緊密。
此等共同待審美國專利申請案亦描述一種創新噴灑噴嘴/障壁結構。此結構包括依多種方式分配處理材料之能力，例如藉由一噴灑、一中心分配及一蓮蓬頭。障壁結構覆蓋下方工件。障壁結構之下表面係在較佳具體實施例中成型，以致其定義一超過工件之漸縮流道。此方法提供許多益處。漸縮流道有助於促進自工件中心向外之徑向流而使再循環區減至最少。漸縮亦協助平滑地匯聚及增加流動流體接近工件之外緣的速度。此協助減少液體飛濺效應。下表面之角度亦協助下表面上之液體朝外部周邊排出。該漸縮組態亦協助減少粒子再循環回到工件上。該組態亦協助藉由流體之較佳密封來促進化學回收效率。
儘管有所有此等益處，仍需要進一步改進。首先，在處理一工件之過程期間，障壁結構之下表面可承載在處理期間所用及/或由於沖洗障壁結構的液體之液滴或膜。例如，受讓人的共同待審申請案第3號描述一種沖洗策略，其中沖洗管被引向下透過一煙囪引入至一處理室內，其中 該煙囪提供一般透過障壁結構之一中心區進入處理室內的排出口之一路徑。沖洗管延伸進入處理室內以致其下末端大體上係在如障壁結構之下表面的相同高度。一沖洗液體係透過附接至該等管末端之噴嘴噴灑在下表面上。
儘管此策略有效地沖洗障壁結構，所得之噴灑具有當撞擊障壁結構衝擊時飛濺之趨勢。此可能產生小滴或霧，其繼而可導致粒子污染。具有障壁結構之下表面的噴嘴之對齊及噴灑模式可能難以設定或維持以匹配障壁結構的幾何形狀。該等管及噴嘴可能收集濕氣，其可能滴下及造成污染。該等管及噴嘴亦可阻礙及/或破壞進入處理室內之液體及氣體的流動。因此需要改進的沖洗方法。
本發明提供一種用於處理具有一或多種處理材料(包括液體、氣體、流化固體、分散、此等之結合及類似者)之微電子工件的工具。本發明提供一種用於潤溼表面之快速、有效率沖洗方法，且當用以沖洗如覆蓋一工件之一障壁板的可活動障壁結構之下表面時係特別有利，其中該工件係依一定義該工件上之漸縮流道的此一方式處理。與依一產生不適當飛濺、小滴或霧產生之方式將沖洗液體噴灑在表面上不同的是，液體係流動地分配或倒(較佳係在層流條件下)在一係與欲沖洗之表面流體連通的表面上。一平滑、均勻潤溼及成片作用導致達成具有明顯減少產生粒子污染之危險的沖洗。在代表性具體實施例中，透過其分配液體之孔口係緊密接近至目標表面，例如離該目標表面 在0.1至20，更符合需要係0.1至5 mm且甚至1 mm內。
此外，本發明之具體實施例可併入一種噴嘴模式，其用較少形成可能導致污染之分散通道、滴下或其他問題來促進下障壁結構表面之極全面潤濕及平滑成片作用。在此等具體實施例中，噴嘴陣列包括相對於噴嘴之目標的表面之可變間距、變化噴嘴尺寸及變化噴嘴角度中至少一者，較佳係兩者且更佳係所有三者。噴嘴之一代表性陣列具有在噴嘴間之可變間距，及具有兩個或以上的噴嘴，其複合角度相對於陣列中之一或多個其他噴嘴係不同。此外，本發明之具體實施例可併入一種預潤濕策略，其用較少形成可能導致污染之分散通道、滴下或其他問題來促進該下障壁結構表面之極全面潤濕及平滑成片作用。
根據本發明之一態樣，一種沖洗一裝置之方法包括以下步驟：a)提供一裝置，其包括一處理室，其中至少一微電子工件可在一處理期間定位；及一包括一下表面之障壁結構，其當提供用於處理時覆蓋及至少部分地覆蓋一工件，及b)在條件下流動地分配該液體至該障壁結構上以使得一液體形成一片且接著潤濕該障壁結構之該下表面。
根據本發明之另一態樣，一種沖洗一裝置之方法包括以下步驟：a)提供一裝置，其包括一處理室，其中至少一微電子工件可在一處理期間定位；一包括一下表面之障壁結構，其當提供用於處理時覆蓋及至少部分地覆蓋一工件；及一額外表面，其係流體耦合至該下表面，及b)在條件下流動地分配該液體之一流動至該額外表面上以使得一液體 之一片形成且流至該障壁結構之該下表面上及加以潤濕。
根據本發明之另一態樣，一種處理至少一微電子工件之裝置包括：a)一處理室，其中該至少一微電子工件可在一處理期間定位，b)一包括一下表面之障壁結構，其當提供用於處理時覆蓋及至少部分地覆蓋一工件，c)一額外表面，其係流體耦合至該障壁結構之該下表面，及d)複數個噴嘴，其對準且經定位足夠接近該額外表面，以流動地分配一液體至該額外表面上。
根據本發明之另一態樣，一種處理至少一微電子工件之裝置包括：a)一處理室，其中該至少一微電子工件可在一處理期間定位，b)一包括一下表面之障壁結構，其當提供用於處理時覆蓋及至少部分地覆蓋一工件，c)一文氏管型路徑，其提供一排出口進入該處理室內，該路徑包括一路徑表面，其係流體耦合至該障壁結構之該下表面，及d)至少一噴嘴，其係定位在該路徑中且對準以分配一液體至該路徑表面上。
根據本發明之另一態樣，一種沖洗一裝置之方法包括以下步驟：a)提供一裝置，其包括一處理室，其中至少一微電子工件可在一處理期間定位；一包括一下表面之障壁結構，其當提供用於處理時覆蓋及至少部分地覆蓋一工件；及一額外表面，其係流體耦合至該下表面，及b)預潤濕該障壁結構之該下表面且視需要該額外表面，及c)在預潤濕後，在使得一液體於該額外表面上形成一片且接著在條件下流動地分配該液體至該額外表面上以使該障壁結構之該 下表面上成片且加以潤濕。
以下描述之本發明的具體實施例非意於徹底或限制本發明於以下詳述之揭示內容的精確形式。反而是該等具體實施例係經選定及描述以致熟習此項技術之其他人士可清楚及理解本發明的原理及實行。儘管本發明將在以流體為主之微電子基板清洗系統的特定背景中描述，本發明之原理係亦可應用於其他微電子處理系統。
在以下討論中，若一經引用特徵及其參考數字二者皆包括在引號中，則該引用指一在受讓人之共同待審申請案第3號中描述及顯示的特徵及參考數字。若未使用引號，則該引用指一除了在此描述以外將會在附圖中顯示之本發明的特徵及參考數字。
一具有本發明之沖洗能力的進氣裝配件10之特別較佳具體實施例係在圖1至16，及圖18A至18I中顯示。此特定具體實施例係設計欲用於受讓人之共同待審申請案第3號中描述的「障壁/分配區段14」。本發明之進氣裝配件10連同在此描述之凸出物支撐件可替代用於「進氣凸緣338」、「蓮蓬頭間隔件382」、「凸出物支撐件380」、「沖洗管504」及「沖洗管噴嘴508」。如在圖1至16及圖18A至18I中顯示之進氣裝配件10係經設計以依「進氣凸緣338」將被耦合至以下組件之相同方式，設置至「障壁板102」上以及「噴桿178」及「中心分配噴嘴裝配件518」上。至於另一相似點，「蓮蓬頭分配部件426」係借助於 由凸出物22提供之穩固及支撐設置至進氣裝配件10上，其係依與「蓮蓬頭分配部件426」將已設置至先前設計之「蓮蓬頭間隔件382」及「凸出物支撐件380」的相同方式。此外，進氣裝配件10包括允許適合配管被引至進氣裝配件10本身之沖洗特徵，一或多個分配組件被包括於所得障壁/分配區段，及「障壁板102」之抽吸元件的特徵。
然而，與「沖洗管504」及「沖洗管噴嘴508」相比，升級之進氣裝配件10整合更有效率地沖洗及潤濕「障壁板102」之經改進沖洗能力，及整合至裝配件10內之文氏管密封系統，而產生(若有時)可導致粒子污染的微量飛濺及小滴。對於另一附加差異，對應於「蓮蓬頭間隔件382」之特徵係整合於進氣裝配件10中成為整體特徵，而非被併入為一如「蓮蓬頭間隔件382」之分離組件。
進氣裝配件10大體上包括一頂部部件12、一基底部件58及一夾在頂部部件12及基底部件58間之沖洗部件114成為主要組件。頂部部件12係詳示於圖1至6。頂部部件12包括一大體上環型本體14，其具有一平滑曲狀頂部表面16及一大體上平底部18。如以下將進一步描述，頂部表面16協助定義個別入口178至文氏管型路徑172。頂部部件12包括用於設置凸出物22之孔徑20，其將繼而用以協助設置及支撐「蓮蓬頭分配部件426」。為了說明目的，四個孔徑20係顯示用於設置四個對應凸出物22，但視需要可使用更多或更少的數目。凸出物22可依包括通道膠、焊接、螺絲、穿透螺栓或類似者之任何所需方式經由此等孔徑20固定至頂 部部件12。在一些具體實施例中，凸出物22上之公螺紋可螺接地接合在孔徑20中形成之對應母螺紋。
底部18包括接近提供用於節省重量之底部18之外部周邊28的環形溝槽26。底部18亦在內部周邊32上具有一環形嵌槽30，以當裝配進氣裝配件10之組件時形成一用於將沖洗部件114夾在定位之適當尺寸的穴。底部18亦具有複數個具螺紋孔徑24，其提供一用螺絲附接頂部部件12至基底部件58的固定方法。螺絲之使用促進進氣裝配件10之易於拆卸，用於維修及修理。當然可使用其他如膠、焊接、螺栓、夾子、膠帶、此等之結合，及/或類似者的裝配技術。為了描述的目的，係顯示四對具螺紋孔徑24，雖然視需要可使用更多或更少數目之此等具螺紋孔徑。
除了環型本體14以外，頂部部件12亦包括頂部間隔件元件部分34。頂部間隔件元件部分34從本體14之一側延伸至另一側及提供多種功能。首先，頂部間隔件元件部分34連同凸出物22協助設置及支撐「蓮蓬頭分配部件426」。此外，頂部間隔件元件部分34之內部體積協助定義一路徑176，配管、電線、光纖、感測器其他工具組件可透過其導引且與頂部間隔件元件部分34之外部上的文氏管路徑隔離。此外，頂部間隔件元件部分34亦協助定義入口178及文氏管型路徑172的頂部部分，透過其可將氣體導入至一具有極佳密封能力之處理室(未在圖1至16及18A至18I中顯示)內。頂部間隔件元件部分34亦協助加強及強化頂部部件12。
更詳言之，頂部間隔件元件部分34包括頂部邊緣36，側面38、40、42及44，及底部邊緣46。一側面44包括一穴48以造成用於配管連接之空間，以供應沖洗或其他流體至沖洗部件114。底部邊緣46包括一嵌槽52。類似頂部部件12之嵌槽30，嵌槽52亦經設計尺寸以擬合沖洗部件114。沖洗部件114係保持在此嵌槽52內及當頂部部件12及基底部件58被固定一起時夾在定位。側面44亦包括一用來協助固定扣夾158(參見圖3、4及14至16)之孔徑54(參見圖6)，進一步描述如下。
頂部部件12可從親水性及/或疏水性之各種各樣材料形成。一些具體實施例中可能需要從例如以鐵氟龍為商標之氟聚合物的疏水性材料製造頂部部件12。
基底部件58係詳示於圖1至3、7及8。基底部件58一般係包括本體60、頂部凸緣72、底部凸緣78及底部間隔件元件部分84。本體60包括內壁62及外壁64，其自頂部末端66延伸至底部末端68。內壁62係形成輪廓使得本體60包括在頂部末端66及底部末端68中間的加厚壁部分70。加厚壁部分70協助提供文氏管路徑172的喉部區174。外壁64係形成小面以協助提供對於裝配件硬體之接取及用於節省重量。
頂部凸緣72從頂部末端66向外延伸且形狀大體上係環形。頂部凸緣72包括穿透孔徑74，其匹配頂部部件12中之孔徑24用於將基底部件58經由螺絲25附接至頂部部件12。頂部凸緣72的頂部面76大體上係平以匹配頂部部件12中之底部18的輪廓。在替代具體實施例中，頂部面76及底部18 視需要可接合不平的輪廓。例如，可在裝配期間提供協助對齊之溝槽、隆凸、起伏或其他特徵。視需要，一墊片(未顯示)可插入頂部面76及底部18間。
底部凸緣78從底部末端68向外延伸且形狀大體上亦係環形。底部凸緣78包括穿透孔徑80用於穩固進氣裝配件至障壁板260(如圖17中顯示)，其較佳係具有如相對於受讓人之共同待審申請案第3號中的「障壁板102」描述之特徵。基底部件58最接近底部末端68及底部凸緣78間之接合處的地區係成型以提供一在本體60之內壁62至障壁板之下表面間的平滑轉變，其促進流體進入圖17中顯示之處理室206且通過其之平滑流。
底部間隔件元件部分84從本體60之一側延伸至另一側及提供多種功能。首先，底部間隔件元件部分84連同凸出物22及頂部間隔件元件部分34，藉由提供用於頂部間隔件元件部分34之支撐來間接地協助支撐「蓮蓬頭分配部件426」。此外，底部間隔件元件部分84協助定義路徑176，配管、電線、光纖、感測器其他工具組件可透過其引入。此外，底部間隔件元件部分84亦協助定義出口180及文氏管型路徑172的底部部分，其包括喉部區174，透過其可將氣體導入至具有極佳密封能力之處理室206。底部間隔件元件部分84亦協助加強及強化基底部件58。底部間隔件元件部分84亦包括孔徑以容納配管組件及設置組件，如以下進一步描述。
更詳言之，底部間隔件元件部分84包括側壁86，其具有 內部面88、外部面90、底部面92、末端壁94及頂部面96。底部間隔件元件部分84亦包括底板104。頂部面96靠著底部邊緣46穩固地擬合以當基底部件58及頂部部件12穩固在一起時協助將沖洗部件114夾在定位。外部面90協助定義文氏管型路徑172，而內部面88協助定義路徑176。
該等末端壁94之一中的孔徑102提供至及自路徑176之排出口，用於進入及離開靠近底板104之路徑176的底部之組件。例如，真空管(未顯示)可被引入向下通過路徑176且接著離開「障壁板102」之抽吸特徵，如在受讓人之共同待審申請案第3號中所述。視需要，用於向沖洗部件114供應沖洗流體的供應線(未顯示)亦可透過孔徑102饋送，雖然其更佳係如圖式所示及以下描述般安裝此等沖洗供應線。
如圖2、3及8中所詳見，底板104係相對於底部面92凹下以定義一穴108。當進氣裝配件10係設置在圖17的障壁板260上之位置中時，此穴108擬合及容納分配組件。就此目的，底板104包括擬合配管連接之孔徑105，配管連接耦合供應線(未顯示)至圖17之噴桿280。孔徑106適應至中心分配噴嘴裝配件282之配管連接，而孔徑107適應中心分配噴嘴裝配件282至底板104之設置。孔徑109提供用於附接進氣裝配件至噴桿280之適應性。此附接連同透過基底部件58之底部凸緣78中的孔徑80之附接協助將進氣裝配件10穩固地保持在定位。溝槽98及99協助定位及保持墊片(未顯示)，其協助在進氣裝配件及下方障壁結構(如圖17中顯示之障壁板260)間提供一流體密封。
為了促進在當使用一例如DI(去離子)水的沖洗液體時之沖洗操作期間均勻潤溼基底部件58，係需要從親水性材料製造基底部件。一適合親水性材料之範例可藉由用一例如紫外線輻射、電子束輻射或類似者之適合劑量的離子化輻射照射聚苯硫(PPS)(其大體上係疏水性材料)獲得。當供應時PPS通常具有淡黃色。適合劑量之輻射修改PPS的色彩成黃棕色而不會不適當地損及PPS的物理性質。通常，色彩改變係一表面已呈現親水性的視覺指示項。一簡單經驗性測試可藉由將水倒至經處理材料上以檢視水係珠狀凸起或成片狀來進行。在一些範例中，可觀察到色彩改變而表面仍保持疏水性。該材料可用離子化能量一或多次再處理直至表面變親水性。
沖洗部件114係詳示於圖1、3、9至13及18A至18I。沖洗部件114一般包括一環型本體116，其尺寸經設計以當頂部部件12及基底部件58被夾在一起時擬合於嵌槽30及52內。一對臂118自環型本體116之一側延伸至另一側。沖洗部件114之所得結構分別定義在經裝配之進氣裝配件10中對應於文氏管路徑172及中心路徑176的孔徑124、126及128。較佳係進氣裝配件10之組件係裝配以致有效地產生一密封結構，及因此可在適當界面處利用適當墊片材料或密封劑，因此材料及技術本身係為人熟知。如圖12及13中所示之範例，墊片93及95較佳係分別用在沖洗部件114及基底單元58之面76與96及間隔件元件部分84間。
沖洗部件114包括流體分配特徵，其允許沖洗液體或其 他流體被導入至沖洗部件114，且接著可控制地從沖洗部件114分配，以沖洗形成文氏管路徑172及障壁板260之下表面的基底部件壁。就此目的，環型本體116包括一內部通道，其定義一視需要延伸圍繞本體116之全圓周的至少一部分之流體分配導管130。各臂118較佳係亦分別包括一定義流體分配導管132的內部通道。在臂118之末端，此等導管132可與導管130開放地流體連通來產生一共同傳遞歧管。聯結對應於文氏管路徑172之各孔徑124及126，一分配噴嘴之陣列136係在文氏管路徑172與一臂118之相對側的環型本體116之一部分上提供。各陣列136之噴嘴，且尤其係各開口之出口孔係定向以直接或間接地分配流體至基底部件58之本體60的內壁62上。分配噴嘴之額外陣列140較佳係亦在文氏管路徑172之相對側上的各臂118上提供。此等噴嘴係定向以將流體直接或間接地分配至底部間隔件元件部分84之外部面90上。如圖12及13中說明，沖洗部件114將沖洗流體直接提供至內壁62及面90的表面；然而，其他組件或其表面係可操作地定位在沖洗部件114及表面62及90之間。較佳係流體之一控制流係如以下更詳盡描述地傳遞至表面62及90。
圖式中所示進氣裝配件10之具體實施例經組態以致臂導管132係與環型導管130開放地流體連通。在其他具體實施例中，臂導管132可獨立及因此與導管130流體隔離。各臂導管132亦可與其他臂導管132獨立。此允許沖洗液體獨立地供應至各導管，以致導入至各導管之液體的流率可依最 適於由各陣列服務之表面的方式來客製。例如，沖洗液體之一較高流可供應至陣列136而非供應至陣列140，以辨識需要比潤溼由陣列140服務之表面更多液體以潤溼障壁結構的下表面。
如圖10中所詳見，陣列136及140僅分別跨越環型本體116及臂118之一部分。在其他具體實施例中，可使用更多或更少數目的噴嘴。在一實行之模態中，頃發現良好沖洗作用係藉著使用各包括由2 mm至6 mm(中心至中心)間可變化地隔開且具有0.79 mm孔口尺寸之十個噴嘴之陣列136，及藉著使用各包括由2 mm至6 mm(中心至中心)間隔開且具有0.61 mm孔口尺寸之十個噴嘴之陣列140達成。
噴嘴陣列136及140可具有各種噴嘴模式。定義噴嘴之通道可能彼此平行或非平行，對於垂直平行或非平行，尺寸可變、間隔可變、此等之結合及類似者。如定義噴嘴之通道本身無須係線性，但重要的係噴嘴提供一受控制及導引之流體流以達到所需潤溼結果。為了協助促進從陣列136及140分配之液體的平滑、均勻潤溼及成片，頃發現包括可變角度及可變定位噴嘴之噴嘴模式提供較佳的潤溼特性。尤其係，併入一或多個傾斜角及/或發散角之噴嘴模式係較佳。如同遍及本申請案中所用，垂直指重力之法線方向，因此將會作用在如在其操作位置中具有一處理室之一經裝配及可操作地支撐之進氣裝配件10上。如圖中3顯示，(例如)表面90係顯示依垂直方式延伸。另外，傾斜角係視為一表面或通道與垂直相比之角度。發散角係視為一 表面或通道與一垂直定向平面相比的角度，該垂直定向平面(以下稱為「垂直平分面」)係提供以平分沖洗部件114(如圖示)成為對稱之兩半。
例如，圖18A至18I顯示用於噴嘴陣列136及140之噴嘴模式的特別較佳具體實施例，其中噴嘴模式係對準在相對於垂直131及垂直平分面135之複數個不同、複合角度。垂直平面135通過參考線113，其係顯示在圖18A中。圖18A係沖洗部件114之仰視圖。
圖18B至18D包括圖9之沖洗部件114的三個視圖，其說明複合角(傾斜角及發散角)及可變間距之特徵被併入至沖洗部件114之各臂118的說明性噴嘴陣列140中。此種類模式的使用協助提供目標表面及接著耦合至目標表面之障壁結構的下表面之一平滑、均勻潤溼。
圖18B中經標示區段F－F的視圖係一橫跨臂118取得之斷面圖，以顯示陣列140之噴嘴如何可被導向沖洗部件114的中心，且因此將會朝向目標表面對準或從垂直131傾斜。在此視圖中顯示之說明性傾斜角α相對於垂直131係4度，對於陣列140中之所有噴嘴其傾斜角α較佳係皆相同。
圖18C及18D中標示區段G－G與H－H之視圖分別係沿各臂118的長度取得之斷面圖，以顯示相對於垂直及垂直平分面135的噴嘴發散角較佳係如何可變及從垂直平分面135發散出。垂直平分面135相對於各臂118之出口面係垂直。圖18C及18D中之視圖顯示各陣列140之兩個集中定位的噴嘴141及142大體上具有0度之傾斜角。在所說明具體實施例 中位於此等集中定位噴嘴141與142之各者的外部之下一對噴嘴143及145具有15度的發散角β。在所說明具體實施例中之下一個三對外部噴嘴146、147、149、156、157及159各具有30度之發散角γ。圖18C及18D中分別標示區段G－G與H－H之視圖亦顯示噴嘴出口(及入口)間之所說明具體實施例中的間距亦係可變。圖18E至18I說明中圖9之沖洗部件114的5個視圖，其說明併入至噴嘴陣列136內之傾斜及發散噴嘴模式。圖18E係標示區段G－G之視圖且顯示關聯線C－C之噴嘴的傾斜角δ。對於各陣列136，關聯線C－C之噴嘴對應於陣列136的兩個集中地定位噴嘴。標示區段C－C之視圖顯示在所說明具體實施例中之各陣列136的此等噴嘴對具有相對於垂直131之12度的傾斜角δ。雖然圖18E中未顯示，但關聯線C－C的噴嘴具有相對於噴嘴之徑向位置及垂直平分面之0度的發散角。圖18F及18G分別係標示區段J－J與K－K之視圖，及分別顯示所說明具體實施例中之各陣列136的噴嘴對之傾斜角ε及發散角ζ係關聯線J－J。關聯該線J－J之各陣列136的噴嘴對係在所說明具體實施例中之集中定位噴嘴的各者之外部的兩個噴嘴。圖18F及18G顯示關聯區段J－J之噴嘴具有一13度的傾斜角ε及一20度之發散角ζ。圖18H及18I係分別標示區段D－D及區段E－E之視圖，且分別顯示所說明具體實施例中之陣列136的噴嘴之剩餘部分的傾斜角η及發散角θ，其係關聯該線D－D。此等噴嘴具有一13度之傾斜角η及一35度的發散角θ。
圖18A中所示之沖洗部件114的仰視圖亦顯示陣列136中 噴嘴相對於環型本體116之中心117的徑向定位。使用一通過中心117之水平直徑作為0度參考線113，陣列136之噴嘴對係徑向定位在離參考線113之2.5度(總共隔開5度)、4.7度、7.5度、12.5度及17.5度處。
沖洗部件114係預期主要分配水作為一沖洗液體，且可從疏水性及/或親水性材料製成。在一具體實施例中，沖洗部件114係由聚丙烯製成。
為了將流體導入至沖洗部件114內，供應管150及151係使用扣夾158耦合至一具有喇叭口擬合之配管連接148。扣夾158包括配管孔徑160，其各具有一小末端162及一大末端164。大末端164在配管連接148上擬合，而小末端162容納供應管150及151。緊固孔徑166視需要包括母螺紋以允許扣夾158經由孔徑54穩定地緊固於頂部間隔件元件部分34的側面44，其具有相對於配管連接148之良好夾緊作用。輪廓168提供用於此之緊固硬體167的空間。在供應管150及151頂部處之耦合器件154及155允許供應管150及151連接至上流配管(未顯示)。
DI水係一適合沖洗液體。DI水視需要可加以冷卻，在室溫供應，或加熱。頃發現使用在室溫(約19至20℃)之DI水係適合。
使用雙重供應管150及151用於供應沖洗液體係一符合需要的選項。取決於所需沖洗作用，可用一管來供應相對較高、更劇烈之沖洗液體流，而可用其他管來供應較低、較不劇烈的沖洗液體流。在實行的一些模態中，可同時將兩 種流導入用於一甚至更大流動。在實行的一代表性模態中，頃發現以每分鐘五公升之流率透過該等管之一導入DI水係適合較高流率，且頃發現以每分鐘兩公升之流率透過該等其他管導入DI水係適合較低流率。
可用一種適合流動控制方法來調變流經各管的程度。在實行的一些模態中，閥可能被設定開啟或關閉，以致透過一特定供應管之流動被開或關。此具有極易實施的優點。在此開或關方法中，使用如說明之兩個或以上供應管提供對於沖洗流率的極佳控制。在其他模態中，可調節流動以致可在所需範圍中之任何位準處調整(或關閉)透過一或多個供應管之流動量。當實行此等種類方法時，一單一供應管通常足以提供對於導入至沖洗部件114之沖洗流的極佳控制。
沖洗部件114(如說明)亦包括穿透孔徑144。此等係提供作為一種製造便利性來提供用於一鑽頭的途徑，以達到部件114的另一側用於鑽出提供對於配管連接148之導管130的流體連通之入口埠。
經裝配的進氣裝配件10係詳示於圖1至4(特別在圖3)中。此等圖式顯示當裝配頂部部件12、基底部件58及沖洗部件114時如何形成文氏管路徑172。路徑172之各者包括一其中路徑172被壓縮之相對較窄的喉部區174；及相對較寬、喇叭狀末端178及180。在使用中，喇叭狀末端178功能為一入口，透過其例如空氣、乾淨乾空氣、蒸汽、氮、二氧化碳、氬、異丙醇水汽、此等之結合及類似者的一或 多種氣體可被抽入進氣裝配件10。喇叭狀末端180功能為一出口，透過其一或多種氣體可被向下排放進入處理室內。文氏管型路徑172功能為一密封系統，其係在一其中處理材料(其可為液體、固體或氣體)係視需要密封在需要一開口用於導入處理氣體之一室內的情況中。在實際之實行中，路徑172之喉部區174一般傾向於係密封邊界，在其下當氣體流經路徑172進入處理室內時流體材料係密封在下方處理室中。
例如，在一典型程序期間，補充空氣或其他氣體可透過文氏管型路徑172進入一處理室。輸入空氣或氣體當通過路徑172之喉部區174時會加速。透過喉部區174移動及進入室內的相對較高速度空氣或氣體實質上防止霧或其他處理液體逸出回到進氣裝配件10。相反地，在一缺少一喉部壓縮或足夠高度的進氣通道中，處理室霧可能逸出，造成如污染、由於處理材料損失而降低處理性能及類似者之問題。
在一說明性操作條件中，實質上完全的霧及蒸汽圍阻係使用50 cfm入口空氣達到。此係使用3英吋之排放真空達到。在此測試中，工件係以250 rpm在其夾頭上自旋，而用65℃之去離子水以每分鐘1公升噴灑。在此說明性範例中，文氏管喉部之各者的寬度係1.067英吋，而各對應入口及出口具有1.44英吋的寬度。文氏管型通道之各者的長度係三英吋。
圖3詳示一沖洗部件114如何可被夾在裝配件10中之頂部 部件12及基底部件58間之嵌槽30及52中。圖3亦顯示如何將沖洗部件114定位在頂部部件12及基底部件58間之邊界處。此允許沖洗液體被分配最接近至此邊界，以致實質上形成文氏管路徑172的基底部件58之整個親水性表面係曝露至一極有效的沖洗作用。此外，該等噴嘴較佳係緊密接近被潤溼之表面，以致沖洗流體可被流動地分配至此等表面上而使可導致工件污染之飛濺或液滴減至最少。在較佳具體實施例中有利的是，該等噴嘴係大體上朝被潤溼之表面(其具有一如以上描述之發散組態)傾斜，及視需要定位極靠近目標表面，通常離目標表面係0.1 mm至20 mm，更符合需要係0.1 mm至5 mm，及甚至1 mm。此組態促進至一被潤濕表面上之流體的平滑傳遞。分配條件係選定以致能實質上避免當流體流動接觸目標表面時實際上造成之飛濺及霧化。在更符合需要的分配條件中，分配流係倒至目標表面上，因此該等流當到達目標表面時係流動地展開。沖洗流體可在壓力下供應以控制到目標表面之流體流，或重力可僅促進分配(即，倒出)，其供應可基於處理室幾何形狀及條件有區別地決定。流體之展開協助該等流潤濕儘可能多之表面，例如潤濕整個表面係最符合需要。噴嘴模式經選定以提供當此展開發生時鄰接流之最小限度的重疊(若有的話)。經由發散流潤濕全表面係藉由該等流動達文氏管型路徑172的喉部區174時符合需要地達到。在此階段達到全表面覆蓋協助促進一更平滑、成片流之液體到達流體耦合文氏管表面之障壁結構的下表面上且橫跨其。加速 通過喉部區174之氣體流進一步促進液體流在障壁結構之下表面上的展開及薄化。
當在該等文氏管路徑壁之親水性表面上分配水時，係觀察到具有極少飛濺或小滴形成之親水性表面的極佳成片作用及覆蓋。當沖洗液體移出文氏管路徑到達鄰接、障壁板之親水性下表面上時，沖洗液體之片流平滑及均勻地成片遍布及覆蓋障壁板的下、親水性表面。當沖洗液體朝障壁板之外部周邊向外流動，可用抽吸技術來收集至少一些沖洗液體，如受讓人的共同待審申請案第3號所述。抽吸可在沖洗及/或在沖洗結束時發生。
作為一額外優點，圖3顯示沖洗液體如何被導入至定義喉部區174上之文氏管路徑172的表面上。藉由從如此在路徑172中定位得較高的噴嘴導入液體(且藉由定位更靠近路徑172之壁)，噴嘴結構對於透過該等路徑172移動之流體流具有微小影響。若噴嘴結構碰巧捕獲濕氣，水滴傾向於流下至表面而非向下落至其中工件的污染將可能係更大危險的該室內。
當在喉部區174上定位時，噴嘴結構係在藉由文氏管路徑提供之密封邊界外。此協助保護噴嘴結構防止污染。此亦允許該沖洗達到可能承載殘餘化學品的所有表面。作為一額外優點，其係易於發展及實施一達到極佳表面潤濕之發散流體流。若該等噴嘴係欲定位在喉部區174下，併入至發散噴嘴模式內之角度將會更關鍵及經受更嚴格的公差以便有效。
總言之，關聯整合進入沖洗部件中之沖洗部件114及噴嘴陣列136及140的此等各種特徵及益處，與先前技術沖洗實行相比，係提供急劇地減少粒子污染之沖洗方法。在實行的說明性模態中，(例如)沖洗部件114下之文氏管路徑的親水性部分及障壁板的親水性下表面係在被導入一工件前用沖洗液體預潤濕。因為該沖洗係流動地在此等表面上分布，故可導致粒子污染之飛濺及小滴係實質上避免。預潤濕亦協助確保此等親水性表面已被徹底沖洗及均勻地潤濕。在導入一工件前，視需要可使親水性表面乾燥，但通常其係合宜及使表面潤濕的循環時間縮短。因為該等潤濕表面係親水性、分散小滴傾向於不在此等表面上形成，且一工件可載入、處理及卸載而具有微量污染(若有的話)。該等文氏管路徑172及障壁板的沖洗因此可在一化學處理步驟前發生。沖洗亦可在化學處理步驟間及/或在此等步驟期間發生。沖洗部件114之噴嘴可被抽吸以吸回在一沖洗分配的結束處之殘餘液體以避免滴下。
該等親水性表面之初始潤濕大體上需要比維持一旦建立的流動更多之沖洗液體。因此，可調變沖洗液體傳遞以辨識此效應。例如，在建立潤濕後，沖洗水其後可以較小流動導入。流動可依一脈衝方式減少，例如藉由開啟及關閉閥。脈動頻率及持續時間將會選定以維持所需流率曲線同時提供沖洗液體之較低總消耗。此外，沖洗液體之脈動式啟與關可經由各流脈衝之關聯突波更佳地潤濕及清洗該等親水性表面。
圖17概要地顯示一併入圖1至16及18A至18I之進氣裝配件10的說明性工具200。為了描述的目的，工具200之類型係其中一單一工件208在任一時間被裝載於工具200中，且經受其中造成液體、氣體及/或其他處理媒介接觸工件208的一或多個處理。在微電子產業中，(例如)可將工具200稱作一單晶圓處理工具。工件208典型地包含一半導體晶圓或其他處理中微電子基板。
工具200大體上包括一基底區段202及一障壁/分配區段204作為主要裝配件。在實際使用中，基底區段202及障壁/分配區段204將被設置至一框架(未顯示)且被包圍在工具200之一外罩(未顯示)內。此設置可依任何方式發生，如經由螺絲、螺栓、鉚釘、黏著劑、焊接、夾子、托架、此等之結合或類似者。雖然，視需要區段202及204及/或其組件係獨立及可移動地設置以促進保養、維修、升級及/或替換。
基底區段202及障壁/分配區段204協助定義其中工件208係在處理期間中定位之處理室206。基底區段202及/或障壁/分配區段204包括一或多個特徵或能力以允許工件208被載入至處理室206內及自其取得。此等特徵及能力可包括(例如)一可開啟或關閉以提供所需排出口的門。或者，及如實行之較佳模態中預想到，基底區段202及障壁/分配區段204係可彼此相對地移動以提供此排出口。合宜的是，此相對移動藉由提升及降低障壁分配區段204而保持基底區段202固定至周圍框架(未顯示)來發生。
基底區段202大體上包括一外罩207、夾頭210、馬達212及背側分配頭214。在處理室206內，工件208係藉由夾頭210支撐及保持。夾頭210視需要形狀係為圓柱形及在外部周邊處包括一上面216、下面218、環形基底220、中心穿透孔222及側壁224。夾頭210可靜止或其可繞著一中心軸線旋轉。為了描述的目的，圖式說明一其中夾頭210係可藉由馬達212驅動旋轉之工具200的具體實施例，以致工件208可在處理期間繞著一軸線自旋。在其中工件208係藉由一旋轉夾頭210自旋的該等具體實施例中，自旋協助在工件208上均勻地散佈分配處理材料。馬達212可為空心軸類型及可藉由任何合宜方法設置至工具200。
夾頭210可根據現習知實行方式或之後發展的任何各種不同方法來穩固工件208。較佳係，夾頭210包括可穩固地保持在可選用分配頭214(以下討論)之上面215上的工件208之邊緣夾結構(未顯示)，以致在工件208及上面215間有一間隙。此種定位允許處理化學品(包括沖洗水)被分配至工件208之上面或下面上。
視需要，工具200可包括用於處理工件208的下面209之分配結構。一說明性背側分配機構係顯示為一大體上圓形分配頭214，其中一或多個處理化學品可朝工件208之下面分配。處理化學品係經由軸228供應至背側分配頭214，其通過夾頭210之中心孔222及馬達212的中心孔232。在夾頭210旋轉的具體實施例，在軸228及中心孔222與232間係有間隙，以致當夾頭210旋轉該等部分不接觸。當需要供應 或混合時，背側分配頭214可耦合至欲分配的處理材料之一或多個供應(未顯示)。
在特別較佳具體實施例中，基底區段202係依受讓人的共同待審申請案第1及2號中描述及說明的「處理區段11」的形式。換句話說，本規格書之障壁分配區段204有利的是可耦合至「可活動部件526」且因而替換受讓人的共同待審申請案第1與2號中的「分配裝配件554」。
一障壁/分配區段204之較佳具體實施例一般包括集中地設置至障壁板260上之進氣裝配件10。在此位置中，該等文氏管型路徑172提供一排出口進入處理室206內。障壁板260之一較佳具體實施例係在受讓人的共同待審申請案第3號描述為「障壁板102」。
障壁板260大體上係環型，其具有一下表面262及上表面264，及內部周邊266，及一外部周邊268。內部周邊266大體上係修圓及平滑地轉變進入進氣裝配件10內以協助促進平滑氣體流經文氏管型路徑172。有利的是，障壁板260的下表面262包括協助收集及移除可能出現之液體的一或多個特徵。作為一策略，抽吸特徵及技術可用於如受讓人的共同待審申請案第3號中所述的液體移除，且此策略在圖17中說明。環形邊緣270從下表面262向下突出接近外部周邊268。環形邊緣270協助收集下表面262上之液體，以致此等液體可被抽離。抽吸經收集液體協助使下表面262乾燥及防止自下表面不合需要地滴至下方之工件208上。液體可藉由在通道272上吸出一真空來抽吸，其中於邊緣270 處收集之液體將會透過抽吸噴嘴274被抽入至通道272內。通道272係形成為障壁板260中之一溝槽且藉由蓋273密封。經由根據受讓人的共同待審申請案第1及2號之「可活動支撐部件526」的z軸移動，可控制障壁板260相對於下方工件208之位置。
較佳係，障壁板260之至少下表面262係在一相對於工件208的下方平面之徑向朝外方向中向下傾斜，以在工件208及障壁板260之下表面262間建立一漸縮流道276。通道276之漸縮組態協助促進自工件208的中心徑向朝外流動而使再循環區減至最小。漸縮流道276亦協助平滑地匯聚及增加接近工件208外緣的流動流體的速度。此協助減少液體飛濺效應。下表面262之角度亦協助下表面262上的液體向環形邊緣270排出，其中所收集液體可被抽離而非向下滴至工件208或用以從處理室206傳遞或移除工件208之裝置(未顯示)上。該漸縮組態亦協助減少粒子再循環回至工件208上。該組態亦藉由流體之更佳密封而協助促進化學回收效率。
此外，相對於此特定具體實施例而言，大體上環形障壁板260在一方面中功能為在處理室206上的一蓋，以協助提供一受保護環境用於工件處理及協助在處理室206中密封分配材料。然而，該大體上環形障壁板260較佳係不密封處理室206，而是僅用協助定義處理室206的其他障壁來緊密接近。
傾斜下表面262可具有各種幾何形狀。例如，幾何形狀 可為一或多個線性(角錐)、拋物線、多邊形或類似者。為了描述的目的，下表面262大體上在徑向向外方向中朝工件208線性地匯聚。
障壁/分配區段204視需要包括一或多個獨立機構用於分配處理材料至處理室206內。例如，說明性具體實施例包括至少一、較佳係至少二及更佳係至少三個不同種類的分配能力。至於一能力，係包括一分配結構，其向下朝工件208噴灑一或多種處理流體，大體上橫跨工件208的一半徑，因此全表面覆蓋係經由在噴灑下之工件208的旋轉獲得。在較佳具體實施例中，此能力係藉由一例如設置至障壁板260及進氣裝配件10之噴桿280的分配結構提供。噴桿280的一較佳具體實施例及併入此噴桿進入障壁/分配區段內的方法係在受讓人的共同待審申請案第3號中描述為「噴桿178」。
至於另一分配能力，一分配結構係包括以大體上向下分配處理化學品至下方工件208的中心。當工件208自旋時，集中分配的材料係在工件表面上分布。在較佳具體實施例中，此能力係藉由一設置至進氣裝配件10之中心分配噴嘴裝配件282提供。此一噴嘴的較佳具體實施例係在受讓人的共同待審申請案第3號中描述為「中心分配噴嘴裝配件518」。
此外，蓮蓬頭分配部件284設置且支撐在凸出物22上，且頂部間隔件元件部分仍又提供另一方法以導入處理材料，典型係氣體、水汽及/或輸氣材料進入處理室206內。 一分配蓮蓬頭之特別較佳具體實施例係在受讓人的共同待審申請案第3號中描述為「蓮蓬頭分配部件426」。
障壁/分配結構204之分配組件可被耦合至經由供應線(未顯示)提供的處理材料之一或多個供應(未顯示)。此等材料可當需求供應或混合時加以分配。可使用各種各樣的處理材料，因為工具200在可實行之各種類型的處理中係頗靈活。代表性處理材料之僅一小取樣包括氣體及液體，例如氮、二氧化碳、乾淨乾空氣、蒸汽、氬、HF氣、水性HF、水性異丙醇或其他醇類及/或表面活性材料、去離子水、氫氧化胺之水性或其他溶液、硫酸之水性或其他溶液及/或其乾燥種類與前驅物(如三氧化硫(SO3 ))、硫代硫酸(H2 S2 O3 )、過氧硫酸(H2 SO5 )、過氧二硫酸(H2 S2 O8 )、氟磺酸(HSO3 F)及氯磺酸(HSO3 Cl)、硝酸之水性或其他溶液、磷酸的水性或其他溶液，氯化氫的水性或其他溶液、例如過氧化氫及/或臭氧氣體之氧化劑、水性臭氧、界面活性劑、有機酸及溶劑、鉗合劑、氧捕捉劑、此等之結合及類似者。
在工具200中適當地實行之程序及化學品的代表性範例包括在美國專利公開案第2006－0219258－A1號中描述者，其揭示內容係藉由參考在此全數併入。適合在工具200中實行之程序及化學品的其他代表性範例包括描述於以下專利中者：標題為「具有噴灑處理器之金屬膜的無電極沈積(ELECTROLESS DEPOSITION OF METAL FILMS WITH SPRAY PROCESSOR)」之美國專利第6,065,424號；2007 年7月6日以Jeff Butterbaugh為發明人之一申請的受讓人之美國共同待審申請案序號第11/825,508號(其具有律師檔案號碼FSI0200/US)，且標題為「液體氣膠粒子移除方法(LIQUID AEROSOL PARTICLE REMOVAL METHOD)」，其宣稱2006年7月7日申請之臨時申請案第60/819,179號之優先權；2007年5月18日以Jeff Butterbaugh等人之名義申請的受讓人之共同待審美國臨時專利申請案第60/930,720號(具有律師檔案號碼FSI0213/P1)，且標題為「具有水汽或蒸汽之基板的處理程序(PROCESS FOR TREATMENT OF SUBSTRATES WITH WATER VAPOR OR STEAM)」；及2006年6月15公告之美國專利公告案第2006/0128133號，標題為「無電極電鍍之試劑活化劑(REAGENT ACTIVATOR FOR ELECTROLESS PLATING)」。此專利及此等申請案與公告案之揭示內容的各者係對於所有目的藉由參考全數併入本文。
圖17概要地說明藉由進氣裝配件10提供的沖洗作用。沖洗液體係流動地從噴嘴陣列136及140分配。與不適當地飛濺及向下滴至處理室206內不同，經分配液體流係流動地展開且聚結成為液體之片流，最符合需要係具有該等分配流之最小重疊。液體成片向下、均勻地潤濕文氏管路徑172之壁及障壁板260的下表面262。當沖洗液體係水時，且因為潤濕表面之親水性特性，液體均勻地潤濕該等表面而沒有不適當地飛濺或滴下進入處理室206內。符合需要之該流係層流。沖洗液體自噴嘴的流動係藉由箭頭288及 290概要地顯示。該等箭頭288顯示到達障壁板260外部周邊之液體如何被抽離。該等箭頭290顯示到達噴桿280底側的液體亦如何被抽離。
本發明之具體實施例可併入一種預潤濕策略，其用較少形成可能導致污染之分散通道、滴下或其他問題來促進該下障壁結構表面之極全面潤濕及平滑成片作用。根據此策略，障壁板260之下表面及文氏管路徑172的表面被預潤濕，以確保在自沖洗部件114初始沖洗液體的流動分配前大部分表面被潤濕。此可在具有或不具工件208出現時完成，但通常係當一工件208不出現時進行。此預潤濕可藉由依產生足夠霧以潤濕表面之方式從噴桿280分配沖洗液體來發生。此亦可藉由自沖洗部件114劇烈地分配沖洗液體而發生。一旦該等表面被預潤濕，沖洗液體可流動地從沖洗部件114分配，以建立一通過喉部區174接著遍布障壁結構表面上之均勻且全面性片流。當未使用預潤濕時，造成表面上流動沖洗液體之分散通道的危險會增加。
本文中引用的專利、專利文件及公告案之完整揭示內容係全部以引用的方式併入本文中，如同其皆係個別併入一樣。
熟習此項技術人士會明白此發明之各種修改及變更，而不背離本發明之範疇及精神。應瞭解，本發明並不意欲不適當地受限於本文提出的說明性具體實施例及範例，且此類範例及具體實施例僅藉由範例提出，本發明之範疇僅意欲藉由以下本文提出的申請專利範圍限制。
10‧‧‧進氣裝配件
12‧‧‧頂部部件
14‧‧‧環型本體
16‧‧‧頂部表面
18‧‧‧平底部
20‧‧‧孔徑
22‧‧‧凸出物
24‧‧‧具螺紋孔徑
25‧‧‧螺絲
26‧‧‧環形溝槽
28‧‧‧外部周邊
30‧‧‧環形嵌槽
32‧‧‧內部周邊
34‧‧‧頂部間隔件元件部分
36‧‧‧頂部邊緣
38‧‧‧側面
40‧‧‧側面
42‧‧‧側面
44‧‧‧側面
46‧‧‧底部邊緣
48‧‧‧穴
52‧‧‧嵌槽
54‧‧‧孔徑
58‧‧‧基底部件
60‧‧‧本體
62‧‧‧內壁
64‧‧‧外壁
66‧‧‧頂部末端
68‧‧‧底部末端
70‧‧‧加厚壁部分
72‧‧‧頂部凸緣
74‧‧‧穿透孔徑
76‧‧‧頂部面
78‧‧‧底部凸緣
80‧‧‧穿透孔徑
84‧‧‧底部間隔件元件部分
86‧‧‧側壁
88‧‧‧內部面
90‧‧‧外部面
92‧‧‧底部面
93‧‧‧墊片
94‧‧‧末端壁
95‧‧‧墊片
96‧‧‧頂部面
98‧‧‧溝槽
99‧‧‧溝槽
102‧‧‧孔徑/障壁板
104‧‧‧底板
105‧‧‧孔徑
106‧‧‧孔徑
107‧‧‧孔徑
108‧‧‧穴
109‧‧‧孔徑
114‧‧‧沖洗部件
116‧‧‧環型本體
117‧‧‧中心
118‧‧‧臂
124‧‧‧孔徑
126‧‧‧孔徑
128‧‧‧孔徑
130‧‧‧環型導管
132‧‧‧臂導管
135‧‧‧垂直平分面
136‧‧‧噴嘴陣列
140‧‧‧額外陣列
141‧‧‧噴嘴
142‧‧‧噴嘴
143‧‧‧噴嘴
144‧‧‧穿透孔徑
145‧‧‧噴嘴
146‧‧‧外部噴嘴
147‧‧‧外部噴嘴
148‧‧‧配管連接
149‧‧‧外部噴嘴
150‧‧‧供應管
151‧‧‧供應管
154‧‧‧耦合器件
155‧‧‧耦合器件
156‧‧‧外部噴嘴
157‧‧‧外部噴嘴
158‧‧‧扣夾
159‧‧‧外部噴嘴
160‧‧‧配管孔徑
162‧‧‧小末端
164‧‧‧大末端
166‧‧‧緊固孔徑
167‧‧‧緊固硬體
168‧‧‧輪廓
172‧‧‧文氏管路徑
174‧‧‧喉部區
176‧‧‧路徑
178‧‧‧喇叭狀末端/噴桿/入口
180‧‧‧喇叭狀末端/入口
200‧‧‧工具
202‧‧‧基底區段
204‧‧‧障壁/分配區段
206‧‧‧處理室
207‧‧‧外罩
208‧‧‧工件
209‧‧‧下面
210‧‧‧夾頭
212‧‧‧馬達
214‧‧‧背側分配頭
215‧‧‧上面
216‧‧‧上面
218‧‧‧下面
220‧‧‧環形基底
222‧‧‧中心穿透孔
224‧‧‧側壁
228‧‧‧軸
232‧‧‧中心孔
260‧‧‧障壁板
262‧‧‧下表面
264‧‧‧上表面
266‧‧‧內部周邊
268‧‧‧外部周邊
270‧‧‧環形邊緣
272‧‧‧通道
273‧‧‧蓋
274‧‧‧抽吸噴嘴
276‧‧‧漸縮流道
280‧‧‧噴桿
282‧‧‧中心分配噴嘴裝配件
284‧‧‧蓮蓬頭分配部件
上文所提之本發明及其他優點以及達成其之方式，將藉由參考以上關於本發明的具體實施例之說明並結合附圖變得更清楚且更佳地瞭解本發明本身，其中：圖1係大體上俯視該裝配件頂部上之本發明的進氣裝配件之透視圖。
圖2係大體上仰視在該裝配件底部之圖1的進氣裝配件之透視圖。
圖3係圖1之進氣裝配件的斷面圖。
圖4係圖1之進氣裝配件的俯視圖。
圖5係併入至圖1之進氣裝配件的頂部部件之透視圖，其大體上係俯視該頂部部件之頂部上。
圖6係併入至圖1之進氣裝配件的頂部部件之透視圖，其大體上係朝該頂部部件之底部仰視。
圖7係併入至圖1之進氣裝配件的基底部件之透視圖，其大體上係俯視該基底部件之頂部上。
圖8係併入至圖1之進氣裝配件的基底部件之透視圖，其大體上係朝該基底部件之底部仰視。
圖9係併入至圖1之進氣裝配件的沖洗部件之透視圖，其大體上係俯視該沖洗部件之頂部上。
圖10係併入至圖1之進氣裝配件中的沖洗部件之透視圖，其大體上係仰視該沖洗部件之底部，其中係可見該噴嘴陣列。
圖11係圖9中所示之沖洗部件的側視圖。
圖12係圖1之進氣裝配件的特寫、斷面圖，其顯示夾在頂部部件及基底部件間之沖洗部件的環型本體。
圖13係圖1之進氣裝配件的特寫、斷面圖，其顯示夾在頂部及底部間隔件元件部分間之沖洗部件的一臂。
圖14係用於圖1之進氣裝配件的扣夾的透視圖。
圖15係用於圖1之進氣裝配件的扣夾的替代透視圖。
圖16係用於圖1之進氣裝配件的扣夾的另一替代透視圖。
圖17係併入圖1之進氣裝配件的工具的示意性說明。
圖18A係圖9之沖洗部件的底部之視圖。
圖18B係橫跨圖18A之沖洗部件的標示區段F－F取得的斷面圖。
圖18C係橫跨圖18B中所示視圖之標示區段G－G取得的斷面圖。
圖18D係橫跨圖18B中所示視圖之標示區段H－H取得的斷面圖。
圖18E係橫跨圖18A之沖洗部件的標示區段C－C取得的斷面圖。
圖18F係橫跨圖18A之沖洗部件的標示區段J－J取得的斷面圖。
圖18G係橫跨圖18F中所示視圖之標示區段K－K取得的斷面圖。
圖18H係橫跨圖18A之沖洗部件的標示區段D－D取得的斷面圖。
圖18I係橫跨圖18H中所示視圖之標示區段E－E取得的斷面圖。
10‧‧‧進氣裝配件
12‧‧‧頂部部件
14‧‧‧環型本體
16‧‧‧頂部表面
22‧‧‧凸出物
34‧‧‧頂部間隔件元件部分
36‧‧‧頂部邊緣
38‧‧‧側面
40‧‧‧側面
42‧‧‧側面
44‧‧‧側面
58‧‧‧基底部件
60‧‧‧本體
64‧‧‧外壁
68‧‧‧底部末端
78‧‧‧底部凸緣
80‧‧‧穿透孔徑
150‧‧‧供應管
151‧‧‧供應管
154‧‧‧耦合器件
155‧‧‧耦合器件
172‧‧‧文氏管路徑
176‧‧‧路徑
178‧‧‧喇叭狀末端/噴桿/入口

Claims (10)

  1. 一種用以處理至少一微電子工件的裝置，其包含：a)一處理室，該處理室包括一工件支撐，該工件支撐位於該處理室內且該至少一微電子工件可在一處理期間定位於其上；b)一包括一下表面之障壁結構，其當提供用於處理時覆蓋及至少部分地遮蓋一工件，其中該障壁結構之該下表面包括一表面，該表面以一放射狀向外方向朝向該工件支撐傾斜；c)一額外表面，其係不固定地耦合至該障壁結構，使液體可以自該額外表面流動至該障壁結構之該下表面之該傾斜表面；及d)複數個噴嘴，其對準且經定位足夠接近該額外表面，使一液體可以流動地分配至該額外表面上，使該液體可以形成一片並且潤濕該障壁結構之該下表面之該傾斜表面。
  2. 如請求項1之裝置，其中該複數個噴嘴包含至少兩個非平行噴嘴。
  3. 如請求項2之裝置，其中該至少兩個非平行噴嘴係相對於彼此非共平面的。
  4. 如請求項2之裝置，其中該至少兩個非平行噴嘴係相對於彼此共平面的。
  5. 如請求項1之裝置，其中該等噴嘴係定位足夠靠近該額外表面以致該液體係在實質上無飛濺下分配至該額外表 面之上。
  6. 如請求項1之裝置，其中該等噴嘴係定位足夠靠近該額外表面以致該液體係在層流條件下分配至該額外表面上。
  7. 如請求項1之裝置，其中該等噴嘴之口徑尺寸係可變的。
  8. 如請求項1之裝置，其中該等噴嘴之間的空間係可變的。
  9. 一種用以處理至少一微電子工件的裝置，其包含：a)一處理室，該處理室包括一工件支撐，該工件支撐位於該處理室內且該至少一微電子工件可在一處理期間定位於其上；b)一包括一下表面之障壁結構，其當提供用於處理時覆蓋及至少部分地遮蓋一工件，其中該障壁結構之該下表面包括一表面，該表面以一放射狀向外方向朝向該工件支撐傾斜；c)一文氏管型路徑，其提供一出入口進入該處理室內，該路徑包括一路徑表面，其係不固定地耦合至該障壁結構，使液體可以自該路徑表面流動至該障壁結構之該下表面之該傾斜表面；及d)至少一噴嘴，其係定位在該路徑中且對準以使一液體可以流動地分配至該路徑表面上，使該液體可以形成一片並且潤濕該障壁結構之該下表面之該傾斜表面。
  10. 如請求項9之裝置，其中該文氏管型路徑具有一喉部區 且該至少一噴嘴係定位於該喉部區上流，以致於該液體可以被分配至該路徑表面上且經由該喉部區沿著該路徑表面流動。
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