KR102030749B1 - 세정 장치 - Google Patents

Abstract

챔버 및 상기 챔버에 세정용 유체를 제공하는 분사 파이프를 구비하는 세정 장치에 있어서, 상기 분사 파이프로 제공되는 상기 세정용 유체의 유압에 의해 상기 분사 파이프가 자가 회전 가능하게 상기 분사 파이프의 양단 각각에 상기 분사 파이프를 둘러싸도록 구비되는 베어링; 및 상기 분사 파이프로 제공되는 세정용 유체를 상기 챔버를 향하여 분사할 수 있도록 상기 분사 파이프의 일정 간격 마다에 구비되는 분사 노즐;을 구비할 수 있다.

Description

세정 장치{Cleaning apparatus in an integrated circuit manufacturing}

본 발명은 세정 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 집적회로 소자의 제조에 사용되는 챔버 등을 세정하기 위한 세정 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 파티클 등과 같은 오염원의 관리가 필수적으로 요구된다. 특히, 미세 패턴을 요구하는 최근의 집적회로 소자의 제조에서는 언급한 오염원의 관리가 보다 철저하게 요구되고 있다.

이에, 집적회로 소자의 제조에서는 공정 프로세스 자체에 대한 오염원의 관리 뿐만 아니라 공정 장치 자체에 대한 오염원의 관리도 함께 수행하고 있다. 이는, 언급한 공정 장치 자체에 대한 오염원의 관리가 이루어지지 않을 경우 공정 장치 자체로부터 발생되는 오염원이 공정 프로세스에 치명적으로 작용할 수 있기 때문이다. 즉, 플라즈마를 사용한 식각에서는 식각 공정에서 발생하는 식각 부유물이 식각 챔버 내측벽에 흡착될 수 있고, 이를 제거하기 위한 세정을 수행하지 않을 경우 언급한 식각 부유물이 이후 식각 공정의 수행시 식각 챔버 내측벽으로부터 떨어져 나와 식각 공정에서의 오염원으로 작용할 수 있기 때문에 식각 공정의 수행 이후 식각 부유물을 제거하기 위한 세정 공정을 수행하는 것이다.

여기서, 언급한 공정 장치에 대한 세정은 주로 챔버 내에 세정용 유체를 분사하여 챔버 내에 흡착되는 부유물을 제거함에 의해 달성할 수 있다. 따라서 언급한 세정을 위한 장치는 주로 세정용 유체를 분사할 수 있는 분사 파이프를 구비한다.

그러나 종래의 분사 파이프의 경우 챔버 내에 고정 구조로 구비되기 때문에 세정용 유체의 분사 범위가 한정될 수밖에 없다. 이와 같이, 세정용 유체의 분사 범위가 한정될 경우 세정을 위한 챔버를 충분하게 세정하지 못하는 문제점이 있다. 또한, 세정 범위를 확장시키기 위하여 분사 파이프를 회전시키는 구조로 형성할 경우 언급한 회전을 위한 부재를 별도로 구비해야 하기 때문에 세정 장치 자체가 복잡해질 수 있는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 별도의 부재를 구비하지 않음에도 불구하고 세정 범위의 확장이 가능한 세정 장치를 제공하는데 있다.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치는 챔버 및 상기 챔버에 세정용 유체를 제공하는 분사 파이프를 구비하는 세정 장치에 있어서, 상기 분사 파이프로 제공되는 상기 세정용 유체의 유압에 의해 상기 분사 파이프가 자가 회전 가능하게 상기 분사 파이프의 양단 각각에 상기 분사 파이프를 둘러싸도록 구비되는 베어링; 및 상기 분사 파이프로 제공되는 세정용 유체를 상기 챔버를 향하여 분사할 수 있도록 상기 분사 파이프의 일정 간격 마다에 구비되는 분사 노즐;을 구비할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치에서, 상기 분사 노즐은 상기 분사 파이프의 동일 지점에서 상기 분사 파이프의 둘레를 따라 적어도 두 개가 일정 간격으로 구비될 수 있다.

본 발명의 세정 장치는 분사 파이프의 양단부 각각에 베어링을 구비함으로써 분사 파이프로 제공되는 세정용 유체의 유압에 의해 분사 파이프 자체가 자가 회전할 수 있다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 세정 장치는 분사 파이프 자체가 자가 회전함으로써 세정 범위가 확장될 수 있고, 그 결과 세정 효율의 향상을 기대할 수 있다. 즉, 분사 파이프 자체가 자가 회전함으로써 챔버 모든 부위에 골고루 세정용 유체를 공급할 수 있기 때문에 언급한 바와 같이 세정 범위의 확장을 통하여 세정 효율의 향상을 기대할 수 있는 것이다.

또한, 본 발명의 세정 장치는 분사 파이프 자체가 분사 파이프로 제공되는 세정용 유체의 유압에 의해 자가 회전할 수 있다. 즉, 베어링만을 구비함에도 불구하고 자가 회전할 수 있는 것이다. 이에, 본 발명의 세정 장치는 회전을 위한 별도의 부재를 구비하지 않기 때문에 세정 장치의 간소화를 도모할 수도 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 분사 파이프에 구비되는 베어링을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 3은 도 1의 분사 파이프에 구비되는 분사 노즐을 나타내는 개략적인 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

실시예

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 분사 파이프에 구비되는 베어링을 나타내는 개략적인 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 세정 장치(100)는 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에 사용되는 것으로써, 특히 공정 프로세스에 적용되는 것이 아니라 공정 장치 자체에 적용되는 것이다. 즉, 본 발명의 세정 장치(100)는 기판을 대상으로 세정 공정을 수행하는 것이 아니라 공정 챔버를 대상으로 세정 공정을 수행하는 것이다. 다시 말해, 식각 챔버, 박막 증착 챔버 등과 같은 공정 챔버를 대상으로 세정 공정을 수행하는 것으로 이해할 수 있다. 이에, 본 발명의 세정 장치(100)를 사용한 세정 공정에서는 공정 챔버 내에 부유하거나 또는 공정 챔버 내측벽에 흡착되는 공정 부산물을 세정한다.

따라서 본 발명의 세정 장치(100)는 챔버(11)에 세정용 유체를 제공하는 분사 파이프(13)를 구비할 수 있다. 여기서, 언급한 세정용 유체는 세정용 약액, 세정용 건조 가스 등을 포함할 수 있다. 그리고 언급한 세정 장치(100)에서의 분사 파이프(13)는 분사 파이프(13)로 세정용 유체를 제공할 수 있는 세정용 유체 공급 라인(19)과 연결될 수 있다. 이에, 언급한 세정용 유체는 세정용 유체 공급 라인(19)을 통하여 분사 파이프(13)를 거쳐서 챔버(11)로 제공될 수 있는 것이다. 즉, 세정용 유체는 세정용 공급 라인(19)에 의해 외부로부터 분사 파이프(13)에 의해 챔버(11) 내부로 제공될 수 있는 것이다.

그리고 본 발명의 세정 장치(100)는 분사 파이프(13)의 양단부 각각에 베어링(17)을 구비할 수 있다. 특히, 언급한 베어링(17)은 분사 파이프(13)로 제공되는 세정용 유체의 유압에 의해 축 회전할 수 있도록 구비된다. 이에, 언급한 본 발명의 세정 장치(100)에서 분사 파이프(13)는 베어링(17)에 의해 회전할 수 있는 구조를 갖는다. 여기서, 본 발명의 세정 장치(100)의 경우 분사 파이프(13)로 제공되는 세정용 유체의 유압에 의해 베이링이 축 회전할 수 있도록 구비되기 때문에 분사 파이프(13)로 세정용 유체가 공급될 경우 분사 파이프(13)는 베어링(17)의 축 회전에 의해 회전할 수 있다. 즉, 언급한 분사 파이프(13)는 분사 파이프(13) 양단부 각각에 베어링(17)을 구비함으로써 분사 파이프(13)로 제공되는 세정용 유체의 유압에 의해 자가 회전할 수 있는 것이다. 이때, 언급한 베어링(17)은 분사 파이프(13)의 양단부 각각을 둘러싸도록 구비될 수 있다.

또한, 본 발명의 세정 장치(100)는 분사 파이프(13)를 지지하는 홀더(21)를 구비할 수 있다. 이에, 언급한 홀더(21)에 의해 분사 파이프(13)가 챔버(11)에 지지되도록 설치될 수 있는 것으로써, 특히 본 발명에서는 분사 파이프(13)가 챔버(11) 상단에 지지되도록 설치될 수 있다.

그리고 본 발명의 세정 장치(100)는 분사 파이프(13)의 일정 간각 마다에 배치되는 분사 노즐(15)을 구비할 수 있다. 여기서, 언급한 분사 노즐(15)은 분사 파이프(13)로 제공되는 세정용 유체를 챔버(11)를 향하여 분사할 수 있도록 구비된다. 이에, 본 발명의 세정 장치(100)를 사용한 세정에서는 세정용 유체 공급 라인(19)을 통하여 분사 파이프(13)로 세정용 유체를 제공받고, 그리고 분사 파이프(13)로 제공되는 세정용 유체를 분사 노즐(15)을 통하여 챔버(11)에 분사할 수 있다.

여기서, 본 발명의 세정 장치(100)의 경우 분사 노즐(15)을 통하여 세정용 유체를 분사할 때 분사 파이프(13)가 자가 회전할 수 있다. 이에, 분사 노즐(15)을 통하여 분사되는 세정용 유체는 챔버(11)의 골고루 분사될 수 있다. 즉, 본 발명의 세정 장치(100)를 사용한 세정의 경우 언급한 바와 같이 분사 파이프(13)가 자가 회전함에 의해 세정용 유체가 분사되는 범위를 보다 고른 영역까지로 확장시킬 수 있다. 따라서 본 발명의 세정 장치(100)를 사용하여 세정을 수행할 경우 세정용 유체가 분사되는 범위가 확장되기 때문에 세정에 따른 세정 효율의 향상을 기대할 수 있다.

도 3은 도 1의 분사 파이프에 구비되는 분사 노즐을 나타내는 개략적인 도면이다.

도 3을 참조하면, 언급한 분사 파이프(13)에 구비되는 분사 노즐(15)을 나타내는 것으로써, 본 발명에서의 분사 노즐(15)은 분사 파이프(13)의 동일 지점에서 분사 파이프(13)의 둘레를 따라 적어도 두 개가 일정 간격으로 구비될 수 있다. 특히, 분사 노즐(15)은 분사 파이프(13)의 동일 지점에서 분사 파이프(13)의 둘레를 따라 4개가 일정 간격으로 구비될 수 있다. 즉, 분사 노즐(15)은 분사 파이프(13)의 동일 지점에서 분사 파이프(13)의 둘레를 따라 90°간격으로 구비될 수 있는 것이다.

이와 같이, 분사 노즐(15)이 분사 파이프(13)의 동일 지점에서 분사 파이프(13)의 둘레를 따라 적어도 두 개가 일정 간격으로 구비될 경우 분사 노즐(15)을 통하여 분사되는 세정용 유체의 분사 범위를 보다 확장시킬 수 있다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 세정 장치(100)는 분사 파이프(13)의 자가 회전 및 분사 파이프(13)에 적어도 두 개가 구비되는 분사 노즐(15)을 통하여 세정용 유체가 분사되는 범위를 확장시킴으로써 보다 용이한 세정을 수행할 수 있다.

본 발명의 세정 장치는 분사 파이프 자체가 자가 회전함으로써 챔버 모든 부위에 골고루 세정용 유체를 공급할 수 있기 때문에 세정 범위의 확장을 통하여 세정 효율의 향상을 기대할 수 있고, 그 결과 집적회로 소자의 제조에 따른 신뢰도의 향상을 기대할 수 있다.

또한, 본 발명의 세정 장치는 베어링 이외에 회전을 위한 별도의 부재를 구비하지 않고도 분사 파이프를 회전시킬 수 있기 때문에 세정 장치 자체의 간소화를 도모할 수 있고, 그 결과 세정 장치에 대한 가격 경쟁력의 확보가 가능하다.

아울러, 본 발명의 세정 장치는 분사 파이프의 동일 지점에 적어도 두 개의 분사 노즐을 구비함으로써 분사 파이프의 자가 회전 이외에도 적어도 두 개의 분사 노즐을 통하여 세정용 유체를 분사할 수 있기 때문에 세정 범위를 보다 크게 확장시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

11 : 챔버 13 : 분사 파이프
15 : 분사 노즐 17 : 베어링
19 : 세정용 유체 공급 라인 21 : 홀더
100 : 세정 장치

Claims (3)

1. 챔버 및 상기 챔버에 세정용 유체를 제공하는 분사 파이프를 구비하는 세정 장치에 있어서,
   상기 분사 파이프로 제공되는 상기 세정용 유체의 유압에 의해 축 회전함으써 상기 분사 파이프가 자가 회전 가능하게 상기 분사 파이프의 양단 각각에 상기 분사 파이프를 둘러싸도록 구비되는 베어링; 및
   상기 분사 파이프로 제공되는 세정용 유체를 상기 챔버를 향하여 분사할 수 있도록 상기 분사 파이프의 일정 간격 마다에 구비되는 분사 노즐을 포함하고,
   상기 분사 파이프로 상기 세정용 유체가 공급될 경우 상기 세정용 유체의 유압에 의해 상기 베어링이 회전함에 따라 상기 분사 파이프가 자가 회전하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
2. 제1 항에 있어서, 상기 분사 노즐은 상기 분사 파이프의 동일 지점에서 상기 분사 파이프의 둘레를 따라 적어도 두 개가 일정 간격으로 구비되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
3. 제2 항에 있어서, 상기 분사 노즐은 상기 분사 파이프의 동일 지점에서 상기 분사 파이프의 둘레를 따라 4개가 90° 간격으로 구비되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.

Images