KR20090116915A - 롤러 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

롤러 유닛은 샤프트, 롤러들 및 분사 노즐들을 포함한다. 샤프트는 외부로부터 케미컬이 유입되기 위하여 중공형 구조를 갖는다. 롤러들은 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고, 기판을 지지한다. 분사 노즐들은 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 설치되고, 케미컬을 지지하는 기판에 분사한다. 따라서, 반송하는 기판을 지지하는 롤러 유닛에 케미컬을 분사하는 분사 노즐들을 설치함으로써, 공간을 효율적으로 활용하면서 제조 원가를 절감할 수 있다.

Description

롤러 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{ROLLER UNIT AND APPARATUS FOR PROCESSING A GLASS INCLUDING THE SAME}

본 발명은 롤러 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판을 반송하는데 사용되는 롤러 유닛 및 이를 통해 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 집적 회로 소자 중 하나인 디스플레이 소자는 유리 재질의 기판을 기초로 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정 등을 수행하여 제조된다.

이러한 공정들 중 식각 공정 또는 세정 공정은 공정 챔버에 서로 평행하게 설치된 다수의 롤러 유닛들을 통하여 상기 기판을 반송하면서 진행된다. 이때, 상기 기판의 반송은 실질적으로, 상기 롤러 유닛들 중 일부에 외부로부터 구동력을 제공하여 이루어지고, 다른 나머지 롤러 유닛들은 단순히 회전 가능하게 설치되어 반송되는 상기 기판을 지지하는 역할을 한다.

또한, 상기 식각 공정 또는 세정 공정은 상기 기판이 상기 롤러 유닛들에 의해 반송되는 도중 케미컬 분사부를 이용하여 케미컬을 상기 기판의 이면에 분사하 면서 진행된다.

이를 위하여, 상기 케미컬 분사부는 상기 롤러 유닛들 사이에 설치된다. 즉, 상기 케미컬 분사부는 상기 롤러 유닛들과 서로 평행하게 설치되어 외부의 케미컬 공급부로부터 상기 케미컬이 유입되는 샤프트 및 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 형성되어 상기 기판의 이면에 상기 케미컬을 분사하는 분사 노즐들을 포함한다.

그러나, 상기 케미컬 분사부를 상기 롤러 유닛들 사이에 설치하기 위하여 상기 롤러 유닛들 사이에 일정 공간이 요구되고, 상기 케미컬 분사부가 별도로 설치됨으로 인하여 제조 원가가 증가하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 반송되는 기판을 지지하면서 케미컬을 상기 기판에 분사할 수 있는 롤러 유닛을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 롤러 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 롤러 유닛은 샤프트, 롤러들 및 분사 노즐들을 포함한다. 상기 샤프트는 외부로부터 케미컬이 유입되기 위하여 중공형 구조를 갖는다. 상기 롤러들은 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고, 기판을 지지한다. 상기 분사 노즐들은 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 설치되고, 상기 케미컬을 상기 지지하는 기판에 분사한다.

여기서, 상기 분사 노즐은 상기 샤프트로부터 상기 기판과 평행한 방향으로 돌출될 수 있다. 또한, 상기 분사 노즐은 단부에 상기 샤프트로부터 공급되는 케미컬을 상기 기판으로 가이드하는 가이드부를 포함할 수 있다. 한편, 상기 롤러는 상기 반송하는 기판과 점 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 다른 특징에 따른 롤러 유닛은 샤프트 및 롤러들을 포함한다. 상기 샤프트는 외부로부터 케미컬이 유입되는 중공 형 구조를 갖는다. 상기 롤러들은 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고, 기판을 지지한다. 이에, 상기 샤프트에는 그 길이 방향을 따라 다수가 설치되고, 상기 케미컬을 상기 지지하는 기판에 분사하는 분사홀들이 형성된다.

이에, 상기 분사홀들은 상기 케미컬이 상기 기판에 경사지게 분사되도록 형성될 수 있다.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 제1 롤러 유닛 및 제2 롤러 유닛을 포함한다. 상기 공정 챔버는 기판을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 상기 제1 롤러 유닛은 상기 공정 챔버의 내부에 회전 가능하게 설치되고, 상기 처리하기 위한 기판이 상부에 위치하며, 상기 상부에 위치하는 기판을 외부의 구동력을 통해 반송하는 적어도 하나로 이루어진다. 상기 제2 롤러 유닛은 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 제1 롤러 유닛과 평행하게 설치되고 외부로부터 케미컬이 유입되는 중공형 샤프트, 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고 상부에서 상기 반송되는 기판을 지지하는 롤러들 및 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수 설치되고 상기 케미컬을 상기 반송하는 기판에 분사하여 상기 기판을 처리하는 분사 노즐들을 구비한 적어도 하나로 이루어진다.

이때, 상기 제1 롤러 유닛은 다수가 상기 공정 챔버의 내부에 평행하게 배치되며, 상기 제2 롤러 유닛은 상기 공정 챔버의 입구 또는 출구와 인접하게 설치될 수 있다.

한편, 상기 기판 처리 장치는 상기 제2 롤러 유닛과 인접하게 설치되고, 상기 제2 롤러 유닛에서 분사되는 케미컬이 주위로 누출되는 것을 차단하기 위하여 상기 기판에 에어를 분사하는 에어 분사부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 기판 처리 장치는 상기 제1 롤러 유닛과 평행하면서 회전 가능하게 설치되고, 상기 반송하는 기판을 지지하는 제3 롤러 유닛을 더 포함할 수 있다.

이러한 롤러 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 따르면, 하나의 샤프트에 반송하는 기판을 지지하는 롤러들과 반송하는 상기 기판에 케미컬을 분사하는 분사 노즐들을 같이 설치함으로써, 상기 케미컬을 상기 기판에 분사하기 위한 별도의 설치 공간이 필요 없게 되어 공간을 보다 효율적으로 활용할 수 있다.

또한, 상기 케미컬의 분사를 위하여 상기 배경 기술의 설명에서와 같이, 별도의 분사용 샤프트를 사용하지 않음으로써, 전체적인 제조 원가를 절감할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 케미컬 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하 면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하 지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 측면에서 바라본 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 공정 챔버(100), 제1 롤러 유닛(200), 제2 롤러 유닛(300) 및 제3 롤러 유닛(400)을 포함한다.

상기 공정 챔버(100)는 외부로부터 로딩되는 기판(G)을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 여기서 상기 기판(G)은 디스플레이 소자의 제조에 사용되는 유리 기판(G)일 수 있다. 이와 달리, 상기 기판(G)은 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 기판(G)일 수 있다.

상기 제1 롤러 유닛(200)은 공정 챔버(100)의 내부에 설치된다. 상기 제1 롤러 유닛(200)의 상부에는 상기 공정 챔버(100)로 로딩되어 처리되는 상기 기판(G)이 위치한다. 상기 제1 롤러 유닛(200)은 상부에 위치하는 상기 기판(G)을 반송시킨다. 이에, 상기 제1 롤러 유닛(200)은 외부의 구동부(10)와 연결되어 자체적인 회전력을 갖는다. 구체적으로, 상기 제1 롤러 유닛(200)은 상기 구동부(10)와 구조적으로 연결되어 회전력이 제공되는 제1 샤프트(210) 및 상기 제1 샤프트(210)에 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 고정 설치되어 상기 제1 샤프트(210)와 같이 회전하는 제1 롤러(220)들을 포함한다.

이러한 상기 제1 롤러 유닛(200)은 상기 기판(G)의 원활한 반송을 위하여 상 기 기판(G)의 이송 방향에 따른 상기 기판(G)의 길이보다 짧은 간격으로 다수가 서로 평행하게 설치될 수 있다.

상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 병렬 구조로 서로 평행하게 상기 공정 챔버(100)의 내부에 설치된다. 상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 유사한 구성을 갖는다.

구체적으로, 상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 제1 샤프트(210)와 평행하게 설치된 중공형의 제2 샤프트(310) 및 상기 제2 샤프트(310)에 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 설치된 제2 롤러(320)들을 포함한다.

하지만, 상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 달리, 상기 제2 샤프트(310)에 회전력이 제공되지 않고 단지 반송하는 상기 기판(G)을 지지하는 역할을 수행한다. 이에 따라, 상기 제2 롤러 유닛(300)의 상기 제2 롤러(320)들은 상기 제2 샤프트(310)에 회전 가능하게 설치된다.

또한, 상기 제2 롤러 유닛(300)은 외부의 케미컬 공급부(20)로부터 케미컬(C)을 공급 받아 반송하는 기판(G)의 이면에 분사하여 상기 기판(G)을 대상으로 식각 공정 또는 세정 공정이 수행되도록 한다. 이때, 상기 케미컬(C)은 상기 공정들의 종류에 따라 황산(H2SO4), 염산(HCl), 불산(HF), 과산화 수소 용액(H2O2), 탈이온수(H2O) 등을 포함할 수 있다.

이를 위하여, 상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 제2 롤러(320)들 사이 및 외곽의 상기 제2 샤프트(310)에 길이 방향을 따라 분사 노즐(330)들이 다수 설치된다.

즉, 상기 케미컬(C)은 상기 케미컬 공급부(20)로부터 상기 제2 샤프트(310)에 유입된 다음, 상기 제2 샤프트(310)로부터 상기 분사 노즐(330)들로 공급되어 반송하는 상기 기판(G)의 이면에 분사된다.

이하, 상기 분사 노즐(330)은 도 3을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다.

도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 분사 노즐(330)들은 반송하는 상기 기판(G)의 이면에 상기 케미컬(C)을 균일하게 분사하기 위하여 상기 제2 샤프트(310)에 일정한 간격으로 설치된다.

상기 분사 노즐(330)은 상기 제2 샤프트(310)로부터 반송하는 상기 기판(G)과 평행한 방향으로 돌출된다. 이는, 상기 분사 노즐(330)로부터 분사되는 상기 케미컬(C)이 상기 제2 롤러(320)들의 위치에서도 반송하는 상기 기판(G)의 이면에 균일하게 분사되도록 하기 위해서이다.

이에 따라서, 상기 분사 노즐(330)은 단부에 상기 케미컬(C)을 상기 기판(G)이 반송되는 상부로 가이드하기 위한 가이드부(332)를 포함한다.

상기 가이드부(332)는 상기 제2 샤프트(310)로부터 유입되는 상기 케미컬(C)의 진행 방향에 대략 상부 방향으로 테이퍼진 면을 포함하도록 형성된다. 이에, 상기 케미컬(C)은 상기 가이드부(332)의 테이퍼진 면에 부딪히면서 상부 방향으로 가이드된다. 이때, 상기 케미컬(C)은 상기 가이드부(332)의 테이퍼진 면에 부딪히기 때문에, 그렇지 않을 경우보다 반송하는 상기 기판(G)에 더 분산되어 분사되는 효 과를 얻을 수 있다.

이러한 상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 공정 챔버(100) 내부에서 상기 기판(G)이 로딩되는 입구(110) 또는 상기 기판(G)이 언로딩되는 출구(120)에 인접하게 설치될 수 있다. 이는, 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 반송하는 상기 기판(G)을 대상으로 보다 효율적으로 공정을 수행하기 위해서이다.

예를 들어, 상기 입구(110)에 인접한 상기 제2 롤러 유닛(300)이 상기 기판(G)의 이면에 염산(HCl) 또는 황산(H2SO4)과 같은 산성 케미컬(C)을 분사하였다면, 상기 출구(120)에 인접한 상기 제2 롤러 유닛(300)은 염산(HCl) 또는 황산(H2SO4)과 같은 산성 케미컬(C)을 제거하기 위한 과산화 수소 용액(H2O2) 또는 탈이온수(H2O)와 같은 중성 케미컬(C)을 상기 기판(G)의 이면에 분사할 수 있다.

또한, 상기 제2 롤러 유닛(300)이 상기 입구(110) 또는 상기 출구(120)에 인접하게 설치될 경우, 상기 분사 노즐(330)은 최대한 상기 입구(110) 또는 상기 출구(120)에 근접하도록 하기 위하여 상기 제2 샤프트(310)를 기준으로 상기 입구(110) 또는 상기 출구(120) 방향으로 설치될 수 있다.

따라서, 하나의 상기 제2 샤프트(310)에 반송하는 상기 기판(G)을 지지하는 상기 제2 롤러(320)들과 반송하는 상기 기판(G)에 상기 케미컬(C)을 분사하는 상기 분사 노즐(330)들을 같이 설치함으로써, 상기 케미컬(C)을 상기 기판(G)에 분사하기 위한 별도의 설치 공간이 필요 없게 되어 공간을 보다 효율적으로 활용할 수 있다.

또한, 상기 케미컬(C)의 분사를 위하여 상기 배경 기술의 설명에서와 같이, 별도의 분사용 샤프트를 사용하지 않음으로써, 전체적인 제조 원가를 절감할 수 있다.

상기 제3 롤러 유닛(400)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 평행한 위치에 설치되어 상기 제1 롤러 유닛(200)에 의해 반송되는 상기 기판(G)을 반송이 원활하게 이루어지도록 지지하는 역할을 수행한다.

이를 위하여, 상기 제3 롤러 유닛(400)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 유사한 구성을 갖는다. 구체적으로, 상기 제3 롤러 유닛(400)은 상기 제1 샤프트(210)와 평행한 제3 샤프트(410) 및 상기 제3 샤프트(410)에 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 설치된 제3 롤러(420)들을 포함한다.

하지만, 상기 제3 롤러 유닛(400)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 달리, 외부의 구동부(10)와 연결되지 않고, 단지 반송되는 상기 기판(G)을 지지하기 때문에, 상기 제3 롤러(420)들은 상기 제2 롤러(320)들과 마찬가지로, 상기 제3 샤프트(410)에 회전 가능하게 설치된다.

한편, 상기 제2 롤러 유닛(300)이 상기에서와 같이, 상기 입구(110) 및 상기 출구(120)에 모두 설치될 경우, 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 제2 롤러 유닛(300)들 사이에 설치되어 상기 제2 롤러 유닛(300)들 중 어느 하나가 분사하는 상기 케미컬(C)이 다른 하나로 유입되는 것을 차단하는 에어 분사부(500)를 더 포함한다.

상기 에어 분사부(500)는 상기 기판(G)의 이면에 하나가 설치될 수 있으나, 일반적으로, 상기 기판(G)의 이면 뿐만 아니라 그 반대면도 상기 케미컬(C)에 의해 처리되기 때문에, 상기 에어 분사부(500)는 상기 기판(G)의 양면에 설치될 수 있다. 이때, 상기 기판(G)의 반대면은 별도의 구성으로 인한 공간적 제약이 없으므로, 상기 케미컬(C)을 분사하는 장치를 간단하게 설치하여 처리될 수 있다.

이하, 상기 분사 노즐(330)들을 통하여 상기 기판(G)의 이면에 분사된 상기 케미컬(C)이 상기 제2 롤러(320)들에 의해 간섭되는 것을 최소화하기 위한 형상을 도 4 및 도 5를 추가적으로 참조하여 상세하게 설명하고자 한다.

도 4는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 정면에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 4의 B부분의 확대도이다.

도 4 및 도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 제2 롤러 유닛(300)의 제2 롤러(320)들은 반송되는 상기 기판(G)과 접촉하게 된다.

이때, 상기 제2 롤러(320)와 반송되는 상기 기판(G)의 접촉 면적을 최소화하기 위하여 상기 제2 롤러(320)의 접촉면은 라운드지게 형성될 수 있다. 이로써, 상기 제2 롤러(320)와 반송되는 상기 기판(G)은 점 접촉하도록 유도할 수 있다. 이때, 상기 제2 롤러(320)의 접촉면의 형상은 상기 제2 롤러(320)가 상기 기판(G)과 점 접촉을 하기만 한다면, 다른 어떠한 형상도 가능할 수 있다.

뿐만 아니라, 상기 제1 롤러 유닛(200)의 제1 롤러(220)와 상기 제3 롤러 유닛(400)의 제3 롤러(420)도 상기 제2 롤러(320)와 마찬가지로, 반송하는 상기 기판(G)과 점 접촉하는 형상을 가질 수 있다.

이로써, 상기 분사 노즐(330)로부터 상기 기판(G)의 이면으로 분사된 상기 케미컬(C)이 상기 제1, 제2 및 제3 롤러(220, 320, 420)들로 인하여 간섭되는 것을 최소화할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 제2 롤러 유닛을 정면에서 바라본 구성도이고, 도 7은 도 6의 제2 롤러 유닛을 측면에서 바라본 도면이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(1100)는 상부에서 반송하는 기판(G)을 지지하면서 상기 기판(G)의 이면에 외부로부터의 케미컬(C)을 분사하는 제2 롤러 유닛(600)을 포함한다.

상기 제2 롤러 유닛(600)은 중공형 구조로 형성되어 외부로부터 상기 케미컬(C)이 유입되는 제2 샤프트(610) 및 상기 제2 샤프트(610)에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되어 상기 기판(G)을 지지하는 제2 롤러(620)들을 포함한다.

이에, 상기 제2 샤프트(610)에는 상기 기판(G)의 이면에 상기 케미컬(C)을 실질적으로 분사하기 위하여 길이 방향을 따라 다수의 분사홀(630)들이 형성된다.

이때, 상기 분사홀(630)들은 상기 제2 롤러(620)들에 의하여 간섭되는 것을 방지하기 위해 상기 케미컬(C)이 상기 기판(G)에 경사지게 형성될 수 있다.

이와 같이, 상기 제2 샤프트(610)에 상기 분사홀(630)들을 형성함으로써, 추가적인 구성 없이 상기 기판(G)의 이면에 상기 케미컬(C)을 분사하여 상기 기판(G)을 처리할 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통 상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

상술한 본 발명은 하나의 샤프트에 반송하는 기판을 지지하는 롤러들과 반송하는 상기 기판에 케미컬을 분사하는 분사 노즐들을 같이 설치함으로써, 상기 케미컬을 상기 기판에 분사하여 상기 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 공간을 효율적으로 활용하는데 이용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.

도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 측면에서 바라본 도면이다.

도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다.

도 4는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 정면에서 바라본 도면이다.

도 5는 도 4의 B부분의 확대도이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 제2 롤러 유닛을 정면에서 바라본 구성도이다.

도 7은 도 6의 제2 롤러 유닛을 측면에서 바라본 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

G : 기판 C : 케미컬

10 : 구동부 20 : 케미컬 공급부

100 : 공정 챔버 200 : 제1 롤러 유닛

220 : 제1 롤러 300 : 제2 롤러 유닛

320 : 제2 롤러 330 : 분사 노즐

400 : 제3 롤러 유닛 420 : 제3 롤러

500 : 에어 분사부 1000 : 기판 처리 장치

Claims (10)

1. 외부로부터 케미컬이 유입되는 중공형 샤프트;

   상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고, 기판을 지지하는 롤러들; 및

   상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 설치되고, 상기 케미컬을 상기 지지하는 기판에 분사하는 분사 노즐들을 포함하는 롤러 유닛.
2. 제1항에 있어서, 상기 분사 노즐은 상기 샤프트로부터 상기 기판과 평행한 방향으로 돌출된 것을 특징으로 하는 롤러 유닛.
3. 제1항에 있어서, 상기 분사 노즐은 단부에 상기 샤프트로부터 공급되는 케미컬을 상기 기판으로 가이드하는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 롤러 유닛.
4. 제1항에 있어서, 상기 롤러는 상기 반송하는 기판과 점 접촉하는 것을 특징으로 하는 롤러 유닛.
5. 외부로부터 케미컬이 유입되는 중공형 샤프트; 및

   상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고, 기판을 지 지하는 롤러들을 포함하고,

   상기 샤프트에는 그 길이 방향을 따라 다수가 설치되고, 상기 케미컬을 상기 지지하는 기판에 분사하는 분사홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 롤러 유닛.
6. 제5항에 있어서, 상기 분사홀들은 상기 케미컬이 상기 기판에 경사지게 분사되도록 형성된 것을 특징으로 하는 롤러 유닛.
7. 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 공정 챔버;

   상기 공정 챔버의 내부에 회전 가능하게 설치되고, 상기 처리하기 위한 기판이 상부에 위치하며, 상기 상부에 위치하는 기판을 외부의 구동력을 통해 반송하는 적어도 하나의 제1 롤러 유닛; 및

   상기 공정 챔버의 내부에서 상기 제1 롤러 유닛과 평행하게 설치되고 외부로부터 케미컬이 유입되는 중공형 샤프트, 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고 상부에서 상기 반송되는 기판을 지지하는 롤러들 및 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수 설치되고 상기 케미컬을 상기 반송하는 기판에 분사하여 상기 기판을 처리하는 분사 노즐들을 구비한 적어도 하나의 제2 롤러 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 제1 롤러 유닛은 다수가 상기 공정 챔버의 내부에 평행하게 배치되며, 상기 제2 롤러 유닛은 상기 공정 챔버의 입구 또는 출구와 인접 하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
9. 제7항에 있어서, 상기 제2 롤러 유닛과 인접하게 설치되고, 상기 제2 롤러 유닛에서 분사되는 케미컬이 주위로 누출되는 것을 차단하기 위하여 상기 기판에 에어를 분사하는 에어 분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
10. 제7항에 있어서, 상기 제1 롤러 유닛과 평행하면서 회전 가능하게 설치되고, 상기 반송하는 기판을 지지하는 제3 롤러 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.

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