KR20090046042A

KR20090046042A - 에어 분사 장치

Info

Publication number: KR20090046042A
Application number: KR1020070111966A
Authority: KR
Inventors: 현재일
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2007-11-05
Filing date: 2007-11-05
Publication date: 2009-05-11

Abstract

에어 분사 장치는 분사부 및 조절부를 포함한다. 분사부는 기판 상에 남아 있는 케미컬을 제거하기 위하여 이송이 이루어지는 기판 상에 에어를 분사한다. 조절부는 분사부에 결합되고, 분사부와 이송하는 기판의 사이 간격을 일정하게 유지하면서 분사부로부터 에어가 분사되는 각도를 조절한다. 따라서, 분사부와 기판과의 사이 간격을 일정하게 유지하면서 분사부로부터 에어가 분사되는 각도를 조절할 수 있다.

Description

에어 분사 장치{APPARATUS FOR INJECTING A AIR}

본 발명은 에어 분사 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기판에 묻어 있는 케미컬을 제거하기 위하여 상기 기판에 에어를 분사하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 집적 회로 소자는 실리콘을 기초로 하여 제작된 전자 장치 중 하나이다. 상기 집적 회로 소자는 일예로, 반도체 소자 및 디스플레이 소자를 포함 할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이 소자는 일예로, 액정표시장치(LCD), 플라즈마 구동 표시 장치(PDP) 및 유기 발광 표시 장치(OLED)를 포함할 수 있다.

이에, 상기 디스플레이 소자는 구체적으로 실리콘으로 이루어진 투명한 유리 재질의 기판을 기초로 하여 제작될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 소자는 상기 기판을 기초로 한 에칭 및 세정 공정을 포함하여 제작될 수 있다.

상기와 같은 에칭 및 세정 공정은 실질적으로 상기 디스플레이 소자를 제작하기 위한 상기 기판 상에 상기 에칭 및 세정 공정에 따라 서로 다른 케미컬을 도포함으로써 진행된다.

이에, 상기 에칭 및 세정 공정이 이루어진 다음에는 상기 기판 상에 남아 있는 상기 케미컬을 제거할 필요성이 있다. 예를 들어, 상기 기판 상에 남아 있는 상기 케미컬은 에어를 분사하는 분사 장치를 통해 제거될 수 있다.

상기 분사 장치는 상기 기판의 이송 방향을 기준으로 수직한 방향으로 길게 형성되어 상기 기판에 고정된 각도로 경사지게 분사함으로써, 상기 기판 상에 남아 있는 상기 케미컬을 나이프가 긁듯이 제거한다.

그러나, 상기 분사 장치는 상기 기판의 속도와는 무관하게 항상 동일한 각도로 상기 기판에 상기 에어를 분사함으로써, 상기 기판이 이송하는 속도에 따라 상기 기판 상에 남아 있는 상기 케미컬이 모두 제거되지 못하는 문제점을 갖는다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 기판에 에어를 분사하는 각도를 조절할 수 있는 에어 분사 장치를 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 에어 분사 장치는 분사부 및 조절부를 포함한다. 상기 분사부는 기판 상에 남아 있는 케미컬을 제거하기 위하여 이송이 이루어지는 상기 기판 상에 에어를 분사한다. 상기 조절부는 상기 분사부에 결합되고, 상기 분사부와 이송하는 상기 기판의 사이 간격을 일정하게 유지하면서 상기 분사부로부터 상기 에어가 분사되는 각도를 조절한다.

상기 분사부는 일측으로부터 연장된 돌출부를 포함한다. 이에, 상기 조절부는 상기 돌출부가 형성된 상기 분사부의 일측에 결합하는 몸체부, 및 상기 몸체부에 형성되고, 상기 돌출부가 그 움직임이 가능하도록 삽입되는 삽입홈과 상기 삽입홈에서 움직이는 돌출부를 상기 분사부로부터 상기 에어가 분사되는 각도에 따라 서로 다른 위치에 고정하는 다수의 고정홈들이 형성된 고정부를 포함한다.

이러한 에어 분사 장치에 따르면, 기판 상에 남아 있는 케미컬을 제거하기 위하여 이송하는 상기 기판 상에 에어를 분사하는 분사부를 그 분사 각도에 따라 서로 다른 위치에 고정시킬 수 있는 조절부와 결합시킴으로써, 상기 분사부로부터 상기 에어가 분사되는 각도를 조절할 수 있다.

이로써, 상기 기판의 이송 속도에 따라 상기 에어의 분사 각도를 다르게 하여 상기 기판에 남아 있는 상기 케미컬을 상기 기판의 이송 속도가 변경되어도 모두 제거할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 에어 분사 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르 게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 분사 장치를 나타낸 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 에어 분사 장치를 옆에서 바라본 도면이며, 도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 분사 장치(1000)는 제1 분사부(100), 제1 조절부(200), 제2 분사부(300) 및 제2 조절부(400)를 포함한다.

상기 제1 분사부(100)는 일 방향을 따라 이송하는 기판(10)의 상부에 설치된다. 구체적으로, 상기 제1 분사부(100)는 상기 기판(10)이 이송 방향을 기준으로 수직한 방향을 따라 길게 설치된다. 여기서, 상기 기판(10)은 일예로, 상기 디스플레이 소자를 제조하기 위한 유리 기판일 수 있다. 또한, 상기 기판(10)은 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 기판일 수 있다. 한편, 상기 에어 분사 장치(1000)는 상기 기판(10)을 이송시키기 위한 이송부(500)를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 분사부(100)는 이전에 상기 기판(10)을 대상으로 에칭 또는 세정 공정을 진행하는 도중 상기 기판(10)의 상면에 남아 있는 케미컬(20)을 제거하기 위하여 상기 기판(10)의 상면에 에어(30)를 분사한다.

이때, 상기 제1 분사부(100)가 길게 설치되어 있으므로, 상기 에어(30)의 분사도 길게 이루어진다. 또한, 상기 제1 분사부(100)는 상기 기판(10)의 상면에 남아 있는 상기 케미컬(20)을 적합하게 제거하기 위하여 상기 기판(10)의 이송 방향을 기준으로 반대되는 방향으로 경사지게 상기 에어(30)를 분사한다.

이러한 상기 제1 분사부(100)로부터 분사되는 상기 에어(30)는 상기 기판(10)이 이송하는 도중 그 상면에 남아 있는 상기 케미컬(20)을 외부로 긁어내리는 역할을 한다. 즉, 상기 에어(30)는 이송하는 상기 기판(10)의 상면에 날카로운 나이프를 올려 놓는 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

상기 제1 분사부(100)는 일측으로부터 돌출된 제1 돌출부(310)를 포함한다. 상기 제1 돌출부(310)는 그 단면이 원 형상을 가질 수 있다. 이는, 상기 제1 돌출부(310)가 이하에 설명할 상기 제1 조절부(200)에 삽입되어 고정될 때, 상기 제1 돌출부(310)가 상기 제1 조절부(200)에 의해 양쪽이 가이드되면서 정확한 위치에 고정되도록 하기 위해서이다.

이에, 상기 제1 돌출부(310)는 그 단면이 테이퍼진 형상을 가질 수 있다. 한편, 상기 제1 돌출부(310)는 상기 제1 분사부(100)를 상기 제1 조절부(200)에 고정시키는 고정력을 증가시키기 위하여 상기 제1 분사부(100)의 양측에 형성될 수도 있다.

상기 제1 조절부(200)는 제1 몸체부(210) 및 제1 고정부(220)를 포함한다. 상기 제1 몸체부(210)는 상기 제1 돌출부(310)가 형성된 상기 제1 분사부(100)의 일측에 결합한다. 상기 제1 몸체부(210)는 블록 구조로 이루어진다. 상기 제1 몸체부(210)는 실질적으로, 상기 에어 분사 장치(1000)의 외형 틀을 제공하는 외장 프레임(미도시)에 고정된다.

상기 제1 고정부(220)는 상기 제1 몸체부(210) 중 상기 제1 돌출부(310)와 만나는 위치에 형성된다. 상기 제1 고정부(220)는 상기 제1 분사부(100)로부터 상기 에어(30)가 분사되는 단부를 중심으로 하는 원호 형상으로 형성된 제1 삽입홈(222)과 상기 제1 삽입홈(222)의 상기 중심 방향에 형성되어 실질적으로 상기 제1 돌출부(310)를 고정하는 제1 고정홈(224)을 포함한다.

상기 제1 고정부(220)의 제1 삽입홈(222)은 상기 제1 돌출부(310)가 삽입되어 그 원호 방향을 따라 상기 제1 돌출부(310)가 움직이는 공간을 제공한다. 상기 제1 고정부(220)의 제1 고정홈(224)은 일정한 간격으로 다수가 형성된다. 예를 들어, 상기 제1 고정홈(224)들은 상기 중심을 기준으로 그 사이각이 약 5도 내지 약 20도로 이루어질 수 있다.

이에, 상기 제1 분사부(100)와 상기 제1 조절부(200)의 결합을 통하여 상기 제1 분사부(100)의 각도를 조절하는 방법을 간단하게 설명하면, 먼저, 상기 제1 분사부(100)의 제1 돌출부(310)를 상기 제1 조절부(200) 중 상기 제1 고정부(220)의 제1 삽입홈(222)에 삽입시킨다.

이어, 그 상면에 남아 있는 상기 케미컬(20)을 제거하기 위한 상기 기판(10)이 이송하는 속도를 측정한다. 이어, 상기 기판(10)의 이송 속도에 따라 최적의 상기 에어(30)의 분사 각도를 산출한다.

이어, 상기 제1 분사부(100)를 상기 제1 고정부(220)의 제1 고정홈(224)들 중 산출된 상기 에어(30)의 분사 각도에 대응하는 어느 하나에 고정시킨다. 예를 들어, 상기 제1 분사부(100)의 제1 돌출부(310)를 상기 제1 고정홈(224)들 중 상대적으로 상기 기판(10)보다 대략 수직한 위치에 고정시킬 경우, 상기 에어(30)의 분사 각도는 θ1으로 나타나고, 상기 제1 돌출부(310)를 상기 제1 고정홈(224)들 중 상대적으로 상기 기판(10)과 평행한 위치에 고정시킬 경우, 상기 에어(30)의 분사 각도는 상기 θ1보다 작은 θ2로 나타날 수 있다. 이어, 상기 기판(10)을 상기 제1 분사부(100)로 이송시켜 상기 기판(10)에 상기 제1 분사부(100)로부터 상기 에어(30)를 분사한다.

이에 따라, 상기 기판(10) 상에 남아 있는 상기 케미컬(20)을 제거하기 위하여 이송하는 상기 기판(10) 상에 상기 에어(30)를 분사하는 상기 제1 분사부(100)를 그 분사 각도에 따라 상기 제1 조절부(200) 중 상기 제1 고정부(220)의 제1 고정홈(224)들 중 어느 하나에 고정시킴으로써, 상기 제1 분사부(100)로부터 상기 에어(30)가 분사되는 각도를 조절할 수 있다.

이로써, 상기 기판(10)의 이송 속도에 따라 상기 에어(30)의 분사 각도를 다르게 하여 상기 기판(10)에 남아 있는 상기 케미컬(20)을 상기 기판(10)의 이송 속도가 변경되어도 모두 제거할 수 있다.

또한, 상기 제1 조절부(200) 중 상기 제1 돌출부(310)가 삽입되어 움직이는 상기 제1 삽입홈(222)이 상기 제1 분사부(100)로부터 상기 에어(30)가 분사되는 단부를 중심으로 원호 형상을 가짐으로써, 상기 제1 분사부(100)와 이송하는 상기 기판(10)의 사이 간격을 항상 일정하게 유지할 수 있다.

상기 제2 분사부(300)는 일 방향을 따라 이송하는 기판(10)의 하부에 설치된다. 상기 제2 분사부(300)는 상기 기판(10)의 하면에 남아 있는 케미컬(20)을 제거하기 위하여 상기 기판(10)의 하면에 에어(30)를 분사한다. 상기 제2 분사부(300)는 일측으로부터 돌출된 제2 돌출부를 포함한다. 이외, 상기 제2 분사부(300)는 상기 제1 분사부(100)와 동일한 구조를 가지므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 제2 조절부(400)는 제2 몸체부(410) 및 제2 고정부(420)를 포함한다. 상기 제2 몸체부(410)는 상기 제2 돌출부가 형성된 상기 제2 분사부(300)의 일측에 결합한다. 상기 제2 고정부(420)는 상기 제2 몸체부(410) 중 상기 제2 돌출부와 만나는 위치에 형성된다.

상기 제2 고정부(420)는 상기 제2 분사부(300)로부터 상기 에어(30)가 분사되는 단부를 중심으로 하는 원호 형상으로 형성된 제2 삽입홈(422)과 상기 제2 삽입홈(422)의 상기 중심 방향과 반대되는 방향에 형성되어 실질적으로 상기 제2 돌 출부를 고정하는 다수의 제2 고정홈(424)들을 포함한다. 이외, 상기 제2 조절부(400)는 실질적으로, 상기 제1 조절부(200)와 동일한 구성을 가질 수 있으므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

상술한 본 발명은 기판 상에 남아 있는 케미컬을 제거하기 위하여 이송하는 상기 기판 상에 에어를 분사하는 분사부를 그 분사 각도에 따라 서로 다른 위치에 고정시킬 수 있는 조절부와 결합시킴으로써, 상기 분사부로부터 상기 에어가 분사되는 각도를 조절하는데 이용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 분사 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.

도 2는 도 1에 도시된 에어 분사 장치를 옆에서 바라본 도면이다.

도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 기판 20 : 케미컬

30 : 에어 100 : 제1 분사부

200 : 제1 조절부 300 : 제2 분사부

400 : 제2 조절부 1000 : 에어 분사 장치

Claims

기판 상에 남아 있는 케미컬을 제거하기 위하여 이송이 이루어지는 상기 기판 상에 에어를 분사하는 분사부; 및

상기 분사부에 결합되고, 상기 분사부와 상기 이송하는 기판의 사이 간격을 일정하게 유지하면서 상기 분사부로부터 상기 에어가 분사되는 각도를 조절하기 위한 조절부를 포함하는 에어 분사 장치.
제1항에 있어서, 상기 분사부는 일측으로부터 돌출된 돌출부를 포함하고,

상기 조절부는

상기 돌출부가 형성된 상기 분사부의 일측에 결합하는 몸체부; 및

상기 몸체부에 형성되고, 상기 돌출부가 그 움직임이 가능하도록 삽입되는 삽입홈과 상기 삽입홈에서 움직이는 돌출부를 상기 분사부로부터 상기 에어가 분사되는 각도에 따라 서로 다른 위치에 고정하는 다수의 고정홈들이 형성된 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 에어 분사 장치.