KR20090048827A

KR20090048827A - 에어 분사 장치

Info

Publication number: KR20090048827A
Application number: KR1020070114887A
Authority: KR
Inventors: 현재일
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2007-11-12
Filing date: 2007-11-12
Publication date: 2009-05-15

Abstract

에어 분사 장치는 제1 분사부, 고정부 및 제2 분사부를 포함한다. 제1 분사부는 이송이 이루어지는 기판의 하부에 설치되어 기판에 에어를 분사한다. 고정부는 상부에 제1 분사부가 고정되고, 제1 분사부가 고정될 때 제1 분사부와 이송하는 기판의 사이 간격이 일정하도록 셋팅된다. 제2 분사부는 이송이 이루어지는 기판의 상부에 설치되어 기판에 에어를 분사하고, 기판의 상부에 설치될 때 고정부에 의해 고정이 이루어진 제1 분사부를 기준으로 이송하는 기판과의 사이 간격을 일정하게 조정한다. 따라서, 제2 분사부의 위치를 고정부에 고정된 제1 분사부의 위치를 기준으로 간단하게 조정할 수 있다.

Description

에어 분사 장치{APPARATUS FOR INJECTING A AIR}

본 발명은 에어 분사 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기판에 묻어 있는 케미컬을 제거하기 위하여 상기 기판에 에어를 분사하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 집적 회로 소자는 실리콘을 기초로 하여 제작된 전자 장치 중 하나이다. 상기 집적 회로 소자는 일예로, 반도체 소자 및 디스플레이 소자를 포함할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이 소자는 일예로, 액정표시장치(LCD), 플라즈마 구동 표시 장치(PDP) 및 유기 발광 표시 장치(OLED)를 포함할 수 있다.

이에, 상기 디스플레이 소자는 구체적으로 실리콘으로 이루어진 투명한 유리 재질의 기판을 기초로 하여 제작될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 소자는 상기 기판을 기초로 한 에칭 및 세정 공정을 포함하여 제작될 수 있다.

상기와 같은 에칭 및 세정 공정은 실질적으로 상기 디스플레이 소자를 제작하기 위한 상기 기판 상에 상기 에칭 및 세정 공정에 따라 서로 다른 케미컬을 도포함으로써 진행된다. 이때, 상기 케미컬은 상기 기판의 상면과 하면에 모두 도포된다.

이에, 상기 에칭 및 세정 공정이 진행된 다음에는 상기 기판 상에 남아 있는 상기 케미컬을 제거할 필요성이 있다. 예를 들어, 상기 기판 상에 남아 있는 상기 케미컬은 에어를 분사하는 분사 장치를 통해 제거될 수 있다.

상기 분사 장치는 상기 기판의 상면과 하면 각각에 상기 에어를 분사하기 위하여 상기 기판의 상부와 하부에 각각 설치된 제1 및 제2 분사부를 포함한다. 이러한 상기 분사 장치는 실질적으로, 상기 기판을 외부로부터 상기 제1 및 제2 분사부로 이송시키면서 상기 에어를 이송하는 상기 기판에 분사한다.

그러나, 상기 제1 및 제2 분사부가 외부로부터 이송하는 상기 기판과 일정한 간격을 유지하도록 하기 위하여 그 기준이 부재함에 따라, 상기 제1 및 제2 분사부 의 위치를 셋팅하기 어려운 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 제1 및 제2 분사부의 위치를 간단하게 셋팅할 수 있는 에어 분사 장치를 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 상기 제1 분사부는 이송이 이루어지는 기판의 하부에 설치되어 상기 기판에 에어를 분사한다. 상기 제2 분사부는 상기 이송이 이루어지는 기판의 상부에 설치되어 상기 기판에 에어를 분사한다. 상기 고정부는 상기 제1 분사부와 상기 기판 사이의 간격을 일정하게 유지되도록 상기 제1 분사부를 고정 지지하고, 상기 제1 분사부와 상기 이송하는 기판 사이의 간격을 기준으로 상기 제2 분사부와 상기 이송하는 기판 사이의 간격을 조정한다.

상기 고정부는 제1 블록, 및 상기 제1 블록에 고정되고 상기 제1 블록에 고정될 때 상기 제1 블록과 같이 상기 제1 분사부를 고정하기 위한 공간을 형성하는 제2 블록을 포함한다.

이러한 에어 분사 장치에 따르면, 고정부를 이용하여 제1 분사부의 설치 위치를 자동적으로 셋팅하고, 자동적으로 셋팅된 상기 제1 분사부를 기준으로 제2 분사부의 위치를 조정하여 셋팅함으로써, 상기 제1 및 제2 분사부의 위치를 간단하게 셋팅할 수 있다.

이로써, 상기 제1 및 제2 분사부를 셋팅하는데 소요되는 작업 시간을 단축시켜 전체적인 공정 효율을 향상시킬 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 에어 분사 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지 다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 분사 장치를 나타낸 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 에어 분사 장치를 옆에서 바라본 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 다른 에어 분사 장치(1000)는 제1 분사부(100), 고정부(200) 및 제2 분사부(300)를 포함한다.

상기 제1 분사부(100)는 이송이 이루어지는 기판(10)의 하부에 설치된다. 이때, 상기 기판(10)은 일예로, 상기 디스플레이 소자를 제조하는데 사용되는 유리 재질의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 기판 또는 컬러 필터(Color Filter; CF) 기판일 수 있다. 또한, 상기 기판(10)은 반도체 소자를 제조하는데 사용되는 반도체 기판일 수 있다.

한편, 상기 에어 분사 장치(1000)는 상기 기판(10)을 이송시키기 위한 이송부(400)를 더 포함할 수 있다. 상기 기판(10)은 상기 이송부(400)에 놓여져서 이송된다. 상기 이송부(400)는 본 실시예에서와 같이, 다수의 롤러들로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 상기 이송부(400)는 선형 동작을 하는 리니어 모터(Linear Motor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 이송부(400)는 컨베어 벨트(Conveyor Belt) 타입을 포함할 수 있다.

상기 제1 분사부(100)는 상기 기판(10)의 이송 방향을 기준으로 수직한 방향을 따라 길게 설치된다. 상기 제1 분사부(100)는 그 이전에 상기 기판(10)을 대상으로 에칭 또는 세정 공정을 진행하는 도중 상기 기판(10)의 하면에 남아 있는 케미컬을 제거하기 위하여 상기 기판(10)의 하면에 에어(20)를 분사한다.

여기서, 상기 케미컬은 상기 에칭 또는 세정 공정에서 각각 사용된 에칭 또는 세정용 용액을 의미할 수 있다. 이럴 경우, 상기 에어(20)는 용액 상태의 상기 케미컬을 보다 효과적으로 제거하기 위하여 건조가 이루어진 상태로 분사될 수 있다.

이때, 상기 제1 분사부(100)는 그 설치가 상기 기판(10)의 이송 방향을 기준으로 수직한 방향으로 길게 이루어져 있으므로, 이에 상응하여 상기 에어(20)도 길게 분사한다.

또한, 상기 제1 분사부(100)는 상기 기판(10)의 하면에 남아 있는 상기 케미컬을 효과적으로 제거하기 위하여 상기 기판(10)의 이송 방향을 기준으로 반대 방향으로 경사지게 상기 에어(20)를 분사한다. 예를 들어, 상기 제1 분사부(100)로부 터 분사되는 상기 에어(20)와 이송하는 상기 기판(10)이 이루는 각도는 일예로, 약 20도 내지 약 70도일 수 있다.

이에, 상기 제1 분사부(100)로부터 분사되는 상기 에어(20)는 상기 기판(10)이 이송하는 도중 그 하면에 남아 있는 상기 케미컬을 외부로 긁어내리는 역할을 한다. 다시 말해, 분사되는 상기 에어(20)는 이송하는 상기 기판(10)의 하면에 날카로운 나이프를 배치시키는 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

한편, 상기 제1 분사부(100)는 상기 에어(20)를 분사하는데 필요한 압력을 제공받기 위하여 외부의 컴프레샤(미도시)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1 분사부(100)는 상기 에어(20)를 분사하는 단부가 상기 컴프레샤로부터 제공된 압력을 보다 증가시키기 위하여 다른 위치보다 좁아지는 구조를 가질 수 있다.

상기 고정부(200)는 그 상부에 상기 제1 분사부(100)가 놓여져서 고정된다. 이때, 상기 고정부(200)는 상기 제1 분사부(100)와 이송하는 상기 기판(10)의 사이 간격을 일정하게 유지하기 위하여 사전에 셋팅된 구조를 갖는다. 여기서, 상기 제1 분사부(100)와 이송하는 상기 기판(10)의 사이 간격은 일예로 약 0.5㎜ 내지 약 3㎜일 수 있으며, 바람직하게는 약 1㎜ 내지 약 1.5㎜일 수 있다.

이를 위하여, 상기 고정부(200)는 제1 블록(210) 및 제2 블록(220)을 포함한다. 상기 제1 블록(210)의 상부에는 상기 제1 분사부(100)가 놓여진다. 이에, 상기 제1 블록(210)의 상부는 상기 제1 분사부(100)가 이송하는 상기 기판(10)과 이루는 각도에 따라 경사지게 형성된다. 상기 제1 분사부(100)는 상기 제1 블록(210)의 상부에서 그 경사진 면을 따라 이동할 수 있다. 이와 달리, 상기 블록의 상부는 평형 하게 형성되고, 상기 제1 분사부(100)가 경사지게 형성될 수 있다.

상기 제2 블록(220)은 상기 제1 분사부(100)가 놓여지는 상기 제1 블록(210)의 상부에 고정된다. 예를 들어, 상기 제2 블록(220)은 상기 제1 블록(210)과 볼트 부재(230)에 의해 고정될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 블록(220)은 사전에 정의된 위치에 상기 제2 블록(210)이 고정되기 위한 고정 클립을 포함할 수 있다.

이와 같은 상기 제2 블록(220)은 상기 제1 블록(210)에 고정될 때 상기 제1 블록(210)의 상부에 상기 제1 블록(210)과 같이 상기 제1 분사부(100)를 고정하기 위한 공간을 형성한다.

이에, 상기 제1 분사부(100)를 고정하기 위한 공간은 실질적으로, 상기 제1 분사부(100)와 이송하는 상기 기판(10)의 사이 간격이 일정하게 유지되도록 형성된다. 이는, 상기 제2 블록(220)을 상기 제1 블록(210)의 상부 중 어느 위치에 고정하느냐에 따라 결정된다. 이러한 상기 고정부(200)는 실질적으로, 상기 에어 분사 장치(1000)를 설치하기 위한 외장 프레임(500)에 고정된 구조를 갖는다.

이와 같이, 상기 고정부(200)의 제1 및 제2 블록(210, 220)을 상기 제1 분사부(100)와 이송하는 상기 기판(10)의 사이 간격이 일정하게 유지되도록 셋팅한 다음, 상기 고정부(200)를 상기 프레임(500)에 고정시키고, 이어 상기 제1 분사부(100)를 상기 고정부(200)에 고정시킴으로써, 자동적으로 상기 제1 분사부(100)를 정확한 위치에 설치할 수 있다.

이로써, 상기 고정부(200)에 고정된 상기 제1 분사부(100)를 교체할 경우에도, 별도의 작업 없이 교체가 이루어지는 상기 제1 분사부(100)를 정확한 위치에 설치할 수 있다. 즉, 상기 제1 분사부(100)의 위치는 한번의 상기 고정부(200)의 셋팅을 통해 간단하게 이루어질 수 있다.

또한, 상기 고정부(200)가 상기 제1 분사부(100)의 하부에서 상기 제1 분사부(100)를 전체적으로 지지하는 구조를 가지므로, 이송하는 상기 기판(10)의 사이즈가 대형화되어 상기 제1 분사부(100)의 길이가 길어지는 경우에, 상기 제1 분사부(100)가 처지는 것을 방지할 수 있다. 이를 위하여, 상기 고정부(200)의 제1 및 제2 블록(210, 220)은 강도가 우수한 금속 재질로 이루어질 수 있다. 또한 상기 제1 및 제2 블록(210, 220)은 내산화성 및 내부식성이 우수한 스테인레스(stainless) 재질로 이루어질 수 있다.

상기 제2 분사부(300)는 이송하는 상기 기판(10)의 상부에 설치된다. 상기 제2 분사부(300)는 상기 기판(10)의 상면에 상기 에어(20)를 분사한다. 즉, 상기 제2 분사부(300)는 이송하는 상기 기판(10)을 기준으로 상기 제1 분사부(100)와 서로 반대되는 위치에 설치된다. 또한, 상기 제2 분사부(300)는 상기 제1 분사부(100)에서처럼 외부의 상기 컴프레샤와 연결될 수 있다.

상기 제2 분사부(300)는 이송하는 상기 기판(10)과의 사이 간격을 일정하게 유지하기 위하여 그 설치 위치를 조정할 필요성이 있다. 이에, 상기 제2 분사부(300)는 상기 고정부(200)에 고정된 상기 제1 분사부(100)를 기준으로 일정 거리만큼 이격되도록 설치한다. 이는, 상기 제2 분사부(300)를 설치할 때, 상기 기판(10)은 상기 제1 및 제2 분사부(100, 300)의 사이로 이송하지 않기 때문이다.

이와 같이, 상기 고정부(200)를 이용하여 상기 제1 분사부(100)의 설치 위치 를 자동적으로 셋팅하고, 자동적으로 셋팅된 상기 제1 분사부(100)를 기준으로 제2 분사부(300)의 위치를 조정하여 셋팅함으로써, 상기 제1 및 제2 분사부(100, 300)의 위치를 간단하게 셋팅할 수 있다. 이로써, 상기 제1 및 제2 분사부(100, 300)를 셋팅하는데 소요되는 작업 시간을 단축시켜 전체적인 공정 효율을 향상시킬 수 있다.

한편, 상기 에어 분사 장치(1000)는 상기 제1 분사부(100)를 기준으로 설치된 상기 제2 분사부(300)를 지지하기 위한 지지부(600)를 더 포함한다. 상기 지지부(600)는 상기 제2 분사부(300)가 하부 방향으로 상기 에어(20)를 분사하기 때문에, 실질적으로 상기 제2 분사부(300)의 측부를 지지한다.

상기 지지부(600)는 상기 제2 분사부(300)를 상기 고정부(200)에 의해 고정된 상기 제1 분사부(100)를 기준으로 셋팅한 다음 지지한다. 상기 지지부(600)는 상기 고정부(200)가 고정되는 프레임(500)에 고정된다. 이와 달리, 상기 제2 분사부(300)는 상기 지지부(600)에 의해 지지된 상태로 그 설치 위치가 조정될 수 있다.

이외, 상기 제2 분사부(300)는 상기 제1 분사부(100)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있으므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

상술한 본 발명은 먼저, 제1 분사부의 설치 위치를 자동적으로 셋팅하고, 자동적으로 셋팅된 상기 제1 분사부를 기준으로 제2 분사부의 위치를 조정함으로써, 상기 제1 및 제2 분사부의 위치를 간단하게 셋팅하는데 이용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 분사 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.

도 2는 도 1에 도시된 에어 분사 장치를 옆에서 바라본 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 기판 20 : 에어

100 : 제1 분사부 200 : 고정부

210 : 제1 블록 220 : 제2 블록

300 : 제2 분사부 1000 : 에어 분사 장치

Claims

이송이 이루어지는 기판의 하부에 설치되어 상기 기판에 에어를 분사하는 제1 분사부;

상기 이송이 이루어지는 기판의 상부에 설치되어 상기 기판에 에어를 분사하는 제2 분사부; 및

상기 제1 분사부와 상기 기판 사이의 간격을 일정하게 유지되도록 상기 제1 분사부를 고정 지지하고, 상기 제1 분사부와 상기 이송하는 기판 사이의 간격을 기준으로 상기 제2 분사부와 상기 이송하는 기판 사이의 간격을 조정하기 위한 고정부를 포함하는 에어 분사 장치.
제1항에 있어서, 상기 고정부는

제1 블록; 및

상기 제1 블록에 고정되고, 상기 제1 블록에 고정될 때 상기 제1 블록과 같이 상기 제1 분사부를 고정하기 위한 공간을 형성하는 제2 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 에어 분사 장치.