KR101822816B1 - 스팀 분사 모듈 - Google Patents

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KR101822816B1
KR101822816B1 KR1020160132859A KR20160132859A KR101822816B1 KR 101822816 B1 KR101822816 B1 KR 101822816B1 KR 1020160132859 A KR1020160132859 A KR 1020160132859A KR 20160132859 A KR20160132859 A KR 20160132859A KR 101822816 B1 KR101822816 B1 KR 101822816B1
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injection steam
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한민규
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주식회사 디이엔티
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    • G01N19/00—Investigating materials by mechanical methods
    • G01N19/08—Detecting presence of flaws or irregularities
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F22G1/00—Steam superheating characterised by heating method
    • F22G1/16—Steam superheating characterised by heating method by using a separate heat source independent from heat supply of the steam boiler, e.g. by electricity, by auxiliary combustion of fuel oil
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Abstract

본 발명에 따른 일 실시 예는, 분사 스팀이 유입되는 분사 스팀 유입공과 상기 분사 스팀이 유출되는 분사 스팀 유출공을 가지는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 분사 스팀 유입공에 연결된 제 1 분사스팀관, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 제 1 분사 스팀관에 연결된 제 2 분사 스팀관, 및 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 제 2 분사 스팀관과 상기 분사 스팀 유출공에 연결된 제 3 분사 스팀관을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

스팀 분사 모듈{THE STEAM INJECTION MODULE}
본 발명은 스팀 분사 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 패널의 크기에 상관없이 스팀을 고르게 분사할 수 있는 스팀 분사 모듈에 관한 것이다.
평판 디스플레이는 화상 디스플레이 장치로서, 액정표시장치(LCD), 유기발광표시장치(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP) 및 전기영동표시장치(EPD) 등으로 분류될 수 있다. 평판 디스플레이 장치는 그 구동을 위해, COG(Chip on Glass), COF(Chip on Film), TCP(Tape Carrier Package), PCB(Printed Circuit Board) 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등을 포함할 수 있다.
일반적으로, 패널(글라스) 등에 형성된 얼룩을 검사하기 위해 스팀 분사가 이용될 수 있다. 한국 공개실용신안공보 제 2008-0000487 호(이하, 종래 문헌이라 함)를 참조하면, 종래 문헌은 스팀 저장 탱크와 에어 나이프 타입의 노즐을 이용하여 스팀을 분사하는 기술적 특징을 개시하고 있다. 즉, 종래 문헌은 나이프 타입의 노즐을 이용하여 글라스 표면에 스팀을 분사하는 기술적 특징을 개시하고 있다.
그러나, 종래 문헌에 따르면 스팀을 분사하는 패널(글라스)의 면적에 제한이 따른다. 즉, 종래 문헌은 패널의 크기가 클수록 패널의 전면에 고르게 스팀을 분사할 수 없는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 하우징의 내부에 배치된 제 1 내지 제 3 분사 스팀관을 포함하는 스팀 분사 모듈이 제시된다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 분사 스팀이 유입되는 분사 스팀 유입공과 상기 분사 스팀이 유출되는 분사 스팀 유출공을 가지는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 분사 스팀 유입공에 연결된 제 1 분사스팀관, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 제 1 분사 스팀관에 연결된 제 2 분사 스팀관, 및 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 제 2 분사 스팀관과 상기 분사 스팀 유출공에 연결된 제 3 분사 스팀관을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징은, 상기 제 1 분사 스팀관, 상기 제 2 분사 스팀관 및 상기 제 3 분사 스팀관을 예열하는 예열 스팀이 유입되는 예열 스팀 유입공과, 상기 예열 스팀이 유출되는 예열 스팀 유출공을 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징은 단면상 사각 형상을 가지며, 상기 제 1 분사 스팀관과 상기 제 2 분사 스팀관은 상기 하우징의 상부면 및 하부면과 평행한 평면상에 배치되며, 상기 제 3 분사 스팀관은 상기 제 2 분사 스팀관의 하부에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 분사 스팀 유입공에 삽입되며, 상기 제 1 분사 스팀관에 연결되어 상기분사 스팀을 주입하는 제 1 주입 노즐, 상기 제 1 분사 스팀관과 상기 제 2 분사 스팀관을 연결하며, 상기 분사 스팀을 상기 제 2 분사 스팀관에 주입하는 다수의 제 2 주입 노즐, 및 상기 제 2 분사 스팀관과 상기 제 3 분사 스팀관을 연결하며, 상기 분사 스팀을 상기 제 3 분사 스팀관에 주입하는 다수의 제 3 주입 노즐을 더 포함하며, 상기 제 1 주입 노즐은 상기 제 2 주입 노즐들 사이에 배치되고, 상기 제 2 주입 노즐은 상기 제 3 주입 노즐들 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1 주입 노즐의 중심축은 상기 제 2 주입 노즐의 중심축과 직교 하고, 상기 제 2 주입 노즐의 중심축은 상기 제 3 주입 노즐의 중심축과 직교하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 분사 스팀 유출공에 삽입되며, 상기 제 3 분사 스팀관에 연결되어 상기 분사 스팀을 분사하는 다수의 분사 노즐을 더 포함하며, 상기 제 3 주입 노즐은 상기 분사 노즐들 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1 분사 스팀관과 상기 제 2 분사 스팀관은 단면상 동일한 크기를 가지고, 상기 제 3 분사 스팀관은 상기 제 1 분사 스팀관 또는 상기 제 2 분사 스팀관 보다 단면상 큰 크기를 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 분사 스팀 유입공은 상기 하우징의 상면에 배치되며, 상기 분사 스팀 유출공은 상기 하우징의 하면에 배치되며, 상기 예열 스팀 유입공과 상기 예열 스팀 유출공은 상기 하우징의 상면에 배치되며, 상기 분사 스팀 유입공은 상기 예열 스팀 유입공과 상기 예열 스팀 유출공의 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 3 분사 스팀관은 제 1 길이를 가지며, 상기 제 2 분사 스팀관은 상기 제 1 길이 보다 긴 제 2 길이를 가지고, 상기 제 1 분사 스팀관은 상기 제 2 길이 보다 긴 제 3 길이를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스팀 분사 모듈에 의하면, 하우징의 내부에 배치된 제 1 내지 제 3 분사 스팀관에 의해, 스팀이 하우징의 길이 방향을 따라 고르게 분사될 수 있다.
또한, 하우징은 예열 스팀 유입공과 예열 스팀 유출공, 분사 스팀 유입공과 분사 스팀 유출공을 가진다. 이에 의해, 분사 스팀은 예열 스팀에 의해 응축되지 않고 스팀 상태를 유지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스팀 분사 모듈을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스팀 분사 모듈을 도시한 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 스팀 분사 모듈의 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 스팀 분사 모듈의 측면도이다.
도 5는 다수의 스팀 분사 모듈의 배치도이다.
도 6은 도 5의 스팀 분사 모듈의 동작을 설명하는 도면이다.
이하 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 스팀 분사 모듈(10)을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스팀 분사 모듈(10)을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스팀 분사 모듈(10)을 도시한 정면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 스팀 분사 모듈(10)의 평면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 스팀 분사 모듈(10)의 측면도이다. 여기서, 도 1은 도 2에 도시된 스팀 분사 모듈(10)의 이해를 위해 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스팀 분사 모듈(10)은 하우징(100), 제 1 분사 스팀관(200), 제 2 분사 스팀관(300), 제 3 분사 스팀관(400)을 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스팀 분사 모듈(10)은 예열 스팀용 노즐(600), 분사 스팀 공급부(700) 및 예열 스팀 공급부(800)를 더 포함할 수 있다.
하우징(100)은 단면상 사각 형상의 덕트(duct) 형상을 가질 수 있다. 또한, 하우징(100)은 소정의 길이를 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 스팀 분사 모듈(10)은 패널(미도시) 또는 글라스(미도시)의 크기에 상관없이 패널 등에 스팀을 전면적으로 분사할 수 있다. 이를 위해, 하우징(100)은 일정한 길이를 가질 수 있다.
하우징(100)은 분사 스팀 유입공(110)과 분사 스팀 유출공(130)을 가질 수 있다. 또한, 하우징(100)은 예열 스팀 유입공(150)과 예열 스팀 유출공(170)을 가질 수 있다. 분사 스팀 유입공(110)은 분사 스팀 공급부(700)에 연결될 수 있다. 예열 스팀 유입공(150)은 예열 스팀 공급부(800)에 연결될 수 있다. 분사 스팀 유입공(110)은 하우징(100)의 상부면(201)에 배치되고, 분사 스팀 유출공(130)은 하우징(100)의 하부면(203)에 배치될 수 있다. 이로써, 분사 스팀 공급부(700)에서 공급된 분사 스팀은 자연스럽게 하우징(100)의 상부에서 하부로 이동될 수 있다.
한편, 예열 스팀 유입공(150)과 예열 스팀 유출공(170)은 하우징(100)의 상부면(201)에 배치될 수 있다. 예컨대, 분사 스팀 유입공(110)은 예열 스팀 유입공(150)과 예열 스팀 유출공(170)의 사이의 중심에 배치될 수 있다. 예열 스팀 공급부(800)에서 공급된 예열 스팀은 예열 스팀 유입공(150)에서 유입되어 예열 스팀 유출공(170)으로 유출될 수 있다. 이 과정에서, 예열 스팀은 후술하는 제 1 분사 스팀관(200), 제 2 분사 스팀관(300) 및 제 3 분사 스팀관(400)을 예열할 수 있다. 이에 의해, 분사 스팀은 응축되지 않고 스팀 상태를 유지할 수 있다.
제 1 분사 스팀관(200)은 하우징(100)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 분사 스팀관(200)은 단면상 사각 형상의 덕트(duct) 형상을 가질 수 있다. 제 1 분사 스팀관(200)은 하우징(100)의 분사 스팀 유입공(110)에 연결될 수 있다. 따라서, 분사 스팀은 분사 스팀 유입공(110)을 통해 제 1 분사 스팀관(200)의 내부로 유입될 수 있다.
제 2 분사 스팀관(300)은 하우징(100)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2 분사 스팀관(300)은 단면상 사각 형상의 덕트(duct) 형상을 가질 수 있다. 제 2 분사 스팀관(300)은 제 1 분사 스팀관(200)에 연결될 수 있다. 따라서, 분사 스팀은 제 1 분사 스팀관(200)에서 제 2 분사 스팀관(300)의 내부로 유입될 수 있다.
제 3 분사 스팀관(400)은 하우징(100)의 내부에 배치될 수 있다. 제 3 분사 스팀관(400)은 단면상 사각 형상의 덕트(duct) 형상을 가질 수 있다. 제 3 분사 스팀관(400)은 제 2 분사 스팀관(300)에 연결될 수 있다. 따라서, 분사 스팀은 제 2 분사 스팀관(300)에서 제 3 분사 스팀관(400)의 내부로 유입될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 1 분사 스팀관(200)과 제 2 분사 스팀관(300)은 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제 1 및 제 2 분사 스팀관(200, 300)은 하우징(100)의 상부면(201) 및 하부면(203)에 평행한 평면(205) 상에 배치될 수 있다. 한편, 제 3 스팀 분사관(400)은 제 2 분사 스팀관(300)의 하부에 배치될 수 있다. 따라서, 단면상 제 1 분사 스팀관(200)의 중심과 제 2 분사 스팀관(300)의 중심을 잇는 연장선(311)은 제 2 분사 스팀관(300)의 중심과 제 3 분사 스팀관(400)의 중심을 잇는 연장선(411)과 서로 직교한다.
이에 의해, 제 1 분사 스팀관(200)의 내부에 유입된 고압의 스팀은 동일 평면상 배치된 제 2 분사 스팀관(300)으로 유입되면서 안정적인 압력을 가질 수 있다. 따라서, 스팀의 분사가 고르게 될 수 있다. 또한, 제 1 내지 제 3 분사 스팀관(200, 300, 400)의 배치로 하우징(100)의 크기를 줄일 수 있다.
또한, 제 1 분사 스팀관(200)과 제 2 분사 스팀관(300)은 단면상 동일한 크기를 가질 수 있다. 즉, 제 1 분사 스팀관(200)과 제 2 분사 스팀관(300)은 동일한 폭을 가질 수 있다. 한편, 제 3 분사 스팀관(400)은 제 1 분사 스팀관(200) 또는 제 2 분사 스팀관(300) 보다 단면상 큰 크기를 가질 수 있다. 즉, 제 3 분사 스팀관(400)은 제 1 또는 제 2 분사 스팀관(200, 300) 보다 큰 폭을 가질 수 있다. 따라서, 제 2 분사 스팀관(300)에 유입된 스팀은 제 3 분사 스팀관(400)으로 유입되면서 확산되고, 이로써 더욱 안정적인 압력을 가질 수 있다. 이는, 스팀의 분사를 고르게 하는 효과가 있다.
도 1 내지 3을 참조하면, 제 1 분사 스팀관(200)은 제 3 길이(L3)를 가질 수 있다. 제 2 분사 스팀관(300)은 제 2 길이(L2)를 가질 수 있다. 제 3 분사 스팀관(400)은 제 1 길이(L1)를 가질 수 있다. 여기서, 제 2 길이(L2)는 제 1 길이(L1) 보다 길다. 또한, 제 3 길이(L3)는 제 2 길이(L2) 보다 길다. 이에 의해, 제 1 내지 제 3 분사 스팀관(200, 300, 400)은 하우징(100)의 길이 방향을 따라 스팀을 고르게 분사할 수 있도록 스팀을 분배할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스팀 분사 모듈(10)은 제 1 주입 노즐(210), 제 2 주입 노즐(310), 제 3 주입 노즐(410) 및 분사 노즐(500)을 더 포함할 수 있다. 제 1 주입 노즐(210)은 분사 스팀 유입공(110)에 삽입될 수 있다. 제 1 주입 노즐(210)은 제 1 분사 스팀관(200)에 연결되어 분사 스팀 공급부(700)에서 공급된 분사 스팀을 주입할 수 있다.
제 2 주입 노즐(310)은 제 1 분사 스팀관(200)과 제 2 분사 스팀관(300)을 연결할 수 있다. 제 2 주입 노즐(310)은 제 1 분사 스팀관(200)에 유입된 분사 스팀을 제 2 분사 스팀관(300)에 주입할 수 있다. 제 3 주입 노즐(410)은 제 2 분사 스팀관(300)과 제 3 분사 스팀관(400)을 연결할 수 있다. 제 3 주입 노즐(410)은 제 2 분사 스팀관(300)에 유입된 분사 스팀을 제 3 분사 스팀관(400)에 주입할 수 있다.
분사 노즐(500)은 하우징(100)에 배치된 분사 스팀 유출공(130)에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 분사 노즐(500)은 제 3 분사 스팀관(400)에 연결될 수 있다. 따라서, 제 3 분사 스팀관(400)에 유입된 분사 스팀은 분사 노즐(500)을 통해 분사될 수 있다.
제 1 주입 노즐(210)은 제 2 주입 노즐(310)들 사이에 배치될 수 있다. 특히, 제 1 주입 노즐(210)은 제 1 분사 스팀관(200)에 배치된 한 쌍의 제 2 주입 노즐(310)의 사이의 중심에 배치될 수 있다. 제 2 주입 노즐(310)은 제 3 주입 노즐(410)들 사이에 배치될 수 있다. 특히, 제 2 주입 노즐(310)은 제 2 분사 스팀관(300)에 배치된 한 쌍의 제 3 주입 노즐(410)의 사이의 중심에 배치될 수 있다. 제 3 주입 노즐(410)은 제 3 분사 스팀관(400)에 배치된 한 쌍의 분사 노즐(500)의 사이의 중심에 배치될 수 있다.
한편, 제 1 주입 노즐(210)의 중심축은 제 2 주입 노즐(310)의 중심축과 직교할 수 있다. 제 2 주입 노즐(310)의 중심축은 제 3 주입 노즐(410)의 중심축과 직교할 수 있다. 이는, 제 1 분사 스팀관(200)에서 제 3 분사 스팀관(400)으로 흐르는 분사 스팀의 압력을 안정화 시켜, 스팀의 분사가 고르게 될 수 있다.
도 5는 다수의 스팀 분사 모듈(10)의 배치도이고, 도 6은 도 5의 스팀 분사 모듈(10)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스팀 분사 모듈(10)은 하우징(100)의 길이 방향을 따라 다수 개로 배치될 수 있다. 여기서, 분사 노즐(500)은 하우징(100)의 길이 방향을 따라 등 간격으로 배치될 수 있다. 분사 노즐(500)의 등 간격 배치를 위해, 하우징(100)의 내부에 제 1 내지 제 3 분사 스팀관(200, 300, 400)이 상술한 바와 같이 배치된다. 또한, 제 1 내지 제 3 주입 노즐(210, 310, 410)이 상술한 바와 같이 배치된다. 따라서, 스팀 분사 모듈(10)의 길이 방향을 따라 패널(11) 등에 스팀을 고르게 분사할 수 있다. 패널(11) 등의 크기에 따라 다수의 스팀 분사 모듈(10)을 동일 직선 상에 직렬로 배치할 수 있다. 이로써, 패널(11) 등의 크기에 상관없이 스팀을 패널(11) 등의 전면에 고르게 분사할 수 있다.
한편, 하우징(100)에 연결된 예열 스팀 유입 노즐(610)을 통해 예열 스팀이 하우징(100)의 내부로 주입될 수 있다. 하우징(100)의 내부에 유입된 예열 스팀은 제 1 내지 제 3 분사 스팀관(200, 300, 400)을 예열할 수 있다. 이로써, 제 1 내지 제 3 분사 스팀관(200, 300, 400)을 흐르는 분사 스팀의 응축을 방지할 수 있다. 예열 스팀은 하우징(100)에 연결된 예열 스팀 유출 노즐(630)을 통해 하우징(100)의 외부로 배출될 수 있다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.
10 : 스팀 분사 모듈
11 : 패널
100 : 하우징
110 : 분사 스팀 유입공
130 : 분사 스팀 유출공
150 : 예열 스팀 유입공
170 : 예열 스팀 유출공
200 : 제 1 분사 스팀관
300 : 제 2 분사 스팀관
400 : 제 3 분사 스팀관
500 : 분사 노즐
600 : 예열 스팀용 노즐
610 : 예열 스팀 유입 노즐
630 : 예열 스팀 유출 노즐
700 : 분사 스팀 공급부
800 : 예열 스팀 공급부

Claims (9)

  1. 분사 스팀이 유입되는 분사 스팀 유입공과 상기 분사 스팀이 유출되는 분사 스팀 유출공을 가지는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 분사 스팀 유입공에 연결된 제 1 분사스팀관;
    상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 제 1 분사 스팀관에 연결된 제 2 분사 스팀관; 및
    상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 제 2 분사 스팀관과 상기 분사 스팀 유출공에 연결된 제 3 분사 스팀관을 포함하되,
    상기 하우징은, 상기 제 1 분사 스팀관, 상기 제 2 분사 스팀관 및 상기 제 3 분사 스팀관을 예열하는 예열 스팀이 유입되는 예열 스팀 유입공과, 상기 예열 스팀이 유출되는 예열 스팀 유출공을 가지며,
    상기 제 1 분사 스팀관과 상기 제 2 분사 스팀관은 단면상 동일한 크기를 가지고, 상기 제 3 분사 스팀관은 상기 제 1 분사 스팀관 또는 상기 제 2 분사 스팀관 보다 단면상 큰 크기를 가지며,
    상기 분사 스팀 유입공은 상기 하우징의 상면에 배치되고, 상기 분사 스팀 유출공은 상기 하우징의 하면에 배치되며, 상기 예열 스팀 유입공과 상기 예열 스팀 유출공은 상기 하우징의 상면에 배치되고, 상기 분사 스팀 유입공은 상기 예열 스팀 유입공과 상기 예열 스팀 유출공의 사이에 배치되는 스팀 분사 모듈.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 단면상 사각 형상을 가지며,
    상기 제 1 분사 스팀관과 상기 제 2 분사 스팀관은 상기 하우징의 상부면 및 하부면과 평행한 평면상에 배치되며,
    상기 제 3 분사 스팀관은 상기 제 2 분사 스팀관의 하부에 배치되는 스팀 분사 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사 스팀 유입공에 삽입되며, 상기 제 1 분사 스팀관에 연결되어 상기분사 스팀을 주입하는 제 1 주입 노즐;
    상기 제 1 분사 스팀관과 상기 제 2 분사 스팀관을 연결하며, 상기 분사 스팀을 상기 제 2 분사 스팀관에 주입하는 다수의 제 2 주입 노즐; 및
    상기 제 2 분사 스팀관과 상기 제 3 분사 스팀관을 연결하며, 상기 분사 스팀을 상기 제 3 분사 스팀관에 주입하는 다수의 제 3 주입 노즐을 더 포함하며,
    상기 제 1 주입 노즐은 상기 제 2 주입 노즐들 사이에 배치되고, 상기 제 2 주입 노즐은 상기 제 3 주입 노즐들 사이에 배치되는 스팀 분사 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 주입 노즐의 중심축은 상기 제 2 주입 노즐의 중심축과 직교 하고, 상기 제 2 주입 노즐의 중심축은 상기 제 3 주입 노즐의 중심축과 직교하는 스팀 분사 모듈.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 분사 스팀 유출공에 삽입되며, 상기 제 3 분사 스팀관에 연결되어 상기 분사 스팀을 분사하는 다수의 분사 노즐을 더 포함하며,
    상기 제 3 주입 노즐은 상기 분사 노즐들 사이에 배치되는 스팀 분사 모듈.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 분사 스팀관은 제 1 길이를 가지며,
    상기 제 2 분사 스팀관은 상기 제 1 길이 보다 긴 제 2 길이를 가지고,
    상기 제 1 분사 스팀관은 상기 제 2 길이 보다 긴 제 3 길이를 가지는 스팀 분사 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004103978A (ja) 2002-09-12 2004-04-02 Tokyo Electron Ltd 基板処理方法及び基板処理装置
JP2007262540A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Jfe Steel Kk 化学蒸着処理の原料ガス供給用ノズルと被膜形成方法および方向性電磁鋼板
KR101389733B1 (ko) * 2013-10-01 2014-04-28 훈 최 분사노즐용 하우징 및 이를 이용한 2유체 분사장치

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