KR101145851B1

KR101145851B1 - 기판세정용 분사노즐

Info

Publication number: KR101145851B1
Application number: KR1020050102226A
Authority: KR
Inventors: 김석주; 이동성
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2005-10-28
Filing date: 2005-10-28
Publication date: 2012-05-17
Also published as: KR20070045674A

Abstract

본 발명은 기판세정용 분사노즐에 관한 것으로, 세정액이 분사되는 슬릿이 형성되어 세정액을 분사하는 노즐부와, 상기 슬릿의 양단에서 기판의 너비에 따라 소정각도로 설치되어 기판으로 분사되는 세정액을 가이드하는 가이드부를 포함하는 기판세정용 분사노즐을 제공한다. 본 발명에 의하면, 간편한 구성에 의해 세정액이 기판의 전체 너비에 분사되므로 기판 표면에 고르게 세정가능하고 분사시 세정액의 너비 감소를 감안하여 복잡한 설계값을 적용하지 않아도 되므로 제작편의성이 향상되며 기판의 너비에 적정한 크기로 제작되므로 경제적이라는 효과가 있다.

세정액, 분사노즐, 노즐부, 가이드부, 슬릿

Description

기판세정용 분사노즐{Jet nozzle for washing substrate}

도 1은 일반적인 세정장치에 적용되는 기판세정용 분사노즐의 사용상태를 나타낸 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시한 기판세정용 분사노즐의 정면도이다.

도 3은 본 발명 기판세정용 분사노즐의 일실시 정면도이다.

도 4는 도 3에 도시한 기판세정용 분사노즐의 분리 사시도이다.

도 5는 본 발명 기판세정용 분사노즐의 다른 실시 정면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10, 30 : 분사노즐 12 : 설치홈

20, 40 : 가이드부 21 : 가이드홈

22 : 관통공 23 : 체결볼트

S : 기판

본 발명은 기판세정용 분사노즐에 관한 것으로, 특히 세정액이 기판에 도달할 때까지 균일한 분사너비를 유지하며 분사되는 기판세정용 분사노즐에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 또는 평판 디스플레이 기판 등의 피처리물을 처리하는 기판 처리 장치는 식각장치, 세정장치, 스트립퍼, 디벨로퍼 등으로 분류될 수 있다.

상기 기판 처리 장치 중 세정장치는 특정 공정이 수행되어 기판의 일면에 파티클 등의 불순물이 잔류되었을 시에 이를 제거하기 위한 장치이다.

이러한, 세정장치에 설치되는 기판세정용 분사노즐은 기판 표면에 세정액(deionized water)을 분사하여 불순물을 제거 및 세정한다.

도 1은 일반적인 세정장치에 적용되는 기판세정용 분사노즐의 사용상태를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 기판세정용 분사노즐의 정면도이다.

이를 참조하면, 특정 공정이 수행된 기판(S; Substrate)은 기판이송장치(100)의 이송축(101) 및 이송롤러(102)에 의해 기판세정용 분사노즐(110; 이하 분사노즐)로 이송된다.

구체적으로, 분사노즐(110)은 기판(S)의 상측으로 설치되되, 기판(S)의 너비(W)방향으로 설치되며, 세정액공급관(120)과 연결되어 공급받은 세정액을 기판(S)의 상면에 대하여 소정각도로 분사한다.

이러한 분사노즐(110)은 기판(S)의 전체 너비(W; Width)에 세정액을 분사하 여야 하므로 세정액이 기판(S)에 도달할 때까지 세정액의 분사너비를 균일하게 유지시켜야 하지만, 세정액은 물분자간의 응집력에 의하여 분사시점에서 분사종점으로 갈수록 그 너비가 좁아지는 현상이 발생된다.

따라서, 세정액은 기판(S)의 전체 너비(W)에 대하여 균일하게 분사되지 못하고 도 2에 도시된 바와같이 기판(S)의 일부 구간(W')에만 분사된다.

이로 인해, 기판(S)은 도 2에 도시된 D(W에서 W'을 제외한 구간)구간 만큼은 세정액이 직접 분사되지 못하고 W'구간에 분사된 세정액의 유동에 의하여 간접 세정되므로 불완전세정된다.

이처럼 특정 공정이 수행된 기판(S)을 세정할 경우, 상기와 같은 세정액의 분사너비가 좁아지는 현상을 감안하여 기판(S)의 전체 너비(W)보다 더 큰 사이즈의 분사노즐을 설치하여야 하는 비경제적인 측면이 발생하였다.

이에 세정액이 기판(S)에 도달할 때 분사종점에서의 너비가 기판(S)의 전체 너비(W)에 대응하도록 분사노즐의 설계단계에서부터 다양한 변수(세정액의 응집력, 세정액의 낙하거리, 슬릿의 간격 등)를 고려하여 제작할 수 있으나, 이는 복잡한 설계과정이 수반된다는 단점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 세정액이 분사시점에서 분사종점까지 동일한 분사너비를 유지하며 분사되는 기판세정용 분사노즐을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 일측면에 따르면, 세정액이 분사되는 슬릿이 형성되어 세정액을 분사하는 노즐부와, 상기 슬릿의 양단에서 기판의 너비에 따라 소정각도로 설치되어 기판으로 분사되는 세정액을 가이드하는 가이드부를 포함한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시 예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

<실시예 1>

도 3은 본 발명 기판세정용 분사노즐의 일실시 정면도이고, 도 4는 도 3에 도시한 기판세정용 분사노즐의 분리 사시도이다.

이를 참조하면, 본 발명에 따른 기판세정용 분사노즐의 일실시예는 세정액을 기판(S)에 분사하는 노즐부(10)와, 상기 노즐부에서 분사되는 세정액의 양측을 기판에 가이드하는 가이드부(20)를 포함한다.

그리고, 기판(S)은 특정 공정이 수행된 후에 그 표면세정을 위하여 이송축(101)과 결합된 이송롤러(102)에 저면이 지지되어 이송된다.

상기 노즐부(10)는 세정액공급관(미도시)과 연결되어 세정액을 공급받고, 저면에 형성되는 슬릿(slit; 미도시)으로 세정액이 분사되어 기판(S)을 세정한다.

또한, 노즐부(10)의 상기 슬릿은 그 너비가 기판(S)의 전체 너비에 일대 일로 대응하도록 동일 길이로 형성된다.

상기 가이드부(20)는 상기 슬릿의 양단에 설치되어 상기 슬릿에서 기판(S)으로 분사되는 세정액의 양측을 가이드한다.

또한, 가이드부(20)는 기판(S)의 상면에 대하여 수직하게 설치된다.

상기와 같은 구성에서, 노즐부(10)는 양측면에 설치홈(12)이 추가로 형성되고, 가이드부(20)는 상기 설치홈(12)에 삽입설치되되 체결볼트(22)가 삽입관통하는 관통홀(21)이 추가로 형성된다.

따라서, 가이드부(20)는 기판(S)에 대하여 상하로 이동가능하고, 적정위치에 위치조절된 후 고정된다.

즉, 가이드부(20)는 노즐부(10)와 기판(S)의 상호 이격된 간격에 따라 설치홈(12) 내에서 상하로 적정하게 위치조절되고, 체결볼트(23)가 관통홀(22)에 삽입관통하여 체결되면 노즐부(10)의 설치홈(12)에 가압 면접촉하여 고정된다.

상기와 같은 구성에서, 가이드부(20)는 세정액과 접촉되는 면에 세정액의 분사방향을 따라 가이드홈(21)이 추가로 형성된다.

따라서, 노즐부(10)에서 분사되는 세정액은 가이드홈(21)을 따라 분사되므로 접촉면적이 더 커지게 되어 가이드부(20)와의 부착력이 더 커지게 되고, 이에 임의 방향으로 분산되지 않는 것은 물론 기판(S)의 상면에 대하여 직진성을 유지하게 된 다.

이와 같이 노즐부(10)에서 분사되는 세정액은 그 물분자간 응집력보다 더 큰 부착력이 발생되도록 세정액의 양측을 분사시점에서부터 분사종점까지 가이드하는 가이드부(20)에 의해 기판(S)의 전체 너비에 고르게 분사된다.

이는 일종의 모세관현상을 이용하여 세정액의 분사너비가 좁아지는 현상을 방지하는 것이다.

따라서, 상기 종래의 기판세정용 분사노즐이 기판의 너비보다 더 큰 사이즈의 것이 사용되는 반면에, 본 발명에 따른 기판세정용 분사노즐의 일실시예는 기판의 너비에 일대 일로 대응하는 크기의 것이 사용되므로 훨씬 경제적이다.

<실시예 2>

이를 참조하면, 본 발명에 따른 기판세정용 분사노즐의 다른 실시예는 세정액을 기판(S)에 분사하는 노즐부(30)와, 상기 노즐부(30)에서 분사되는 세정액의 양측을 기판에 가이드하는 가이드부(40)를 포함한다.

상기 노즐부(30)는 세정액공급관(미도시)과 연결되어 세정액을 공급받고, 저면에 형성되는 슬릿(미도시)으로 세정액이 분사되어 기판(S)을 세정한다.

상기 가이드부(40)는 상기 슬릿의 양단에 설치되어 상기 슬릿에서 기판(S)으로 분사되는 세정액의 양측을 가이드한다.

이와 같은, 본 발명에 따른 기판세정용 분사노즐의 다른 실시예는 노즐부 (30)의 분사너비 보다 기판(S)의 너비가 더 클 경우에 적용되는 것이다.

즉, 노즐부(30)가 기판(S)의 너비에 일대 일로 대응하지 못하고 작은 사이즈일 경우에도 기판(S)의 전체 너비에 대하여 분사가 가능한 것이다.

이를 위하여, 가이드부(40)는 기판(S)의 너비에 따라 소정각도로 외측으로 경사지게 설치된다.

따라서, 노즐부(30)에서 분사되는 세정액이 가이드부(40)를 따라 외측으로 경사지게 분사되어 분사시점에서의 너비 보다 더 크게 확장 분사된다.

이와 같이 노즐부(30)에서 분사되는 세정액의 너비가 확장될 수 있는 범위에는 한계가 있겠지만, 세정액과 가이드부(40)에 작용하는 부착력이 물분자간의 응집력보다 큰 구간에서는 세정액이 경사진 가이드부(40)를 따라 확장 분사된다.

한편, 본 발명에 따른 기판세정용 분사노즐의 다른 실시예는 상기 일실시예와 마찬가지로 노즐부(30)가 상하로 위치조절되어 고정 될 수 있고, 가이드부(40)에 세정액과의 접촉면적을 넓히기 위한 가이드홈(미도시)이 형성될 수 있음은 물론이다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.

상기와 같이 본 발명은 간편한 구성에 의해 세정액이 기판의 전체 너비에 분사되므로 기판 표면에 고르게 세정가능하고, 분사시 세정액의 너비 감소를 감안하여 복잡한 설계값을 적용하지 않아도 되므로 제작편의성이 향상되며, 기판의 너비에 적정한 크기로 제작되므로 경제적이라는 효과가 있다.

Claims

세정액이 분사되는 슬릿이 형성되어 세정액을 분사하는 노즐부; 및

상기 슬릿의 양단에서 기판의 너비에 따라 소정각도로 설치되어 기판으로 분사되는 세정액을 가이드하는 가이드부를 포함하는 기판세정용 분사노즐.
제1항에 있어서,

상기 노즐부는 상기 슬릿의 너비가 기판의 너비와 동일하게 형성되고,

상기 가이드부는 기판의 상면에 대하여 수직하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판세정용 분사노즐 .
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 가이드부는 상기 기판에 대하여 상하로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판세정용 분사노즐.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 가이드부는 세정액과 접촉되는 면에 분사방향을 따라 형성되는 가이드 홈을 포함하는 기판세정용 분사노즐.
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