TWI461833B - 多調式光罩、多調式光罩之製造方法及圖案轉印方法 - Google Patents
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---|---|---|---|---|
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JP5635577B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2014-12-03 | Hoya株式会社 | フォトマスクの製造方法、フォトマスク、パターン転写方法、及びフラットパネルディスプレイの製造方法 |
JP6101646B2 (ja) * | 2013-02-26 | 2017-03-22 | Hoya株式会社 | 位相シフトマスクブランク及びその製造方法、位相シフトマスク及びその製造方法、並びに表示装置の製造方法 |
JP2015049282A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | Hoya株式会社 | 表示装置製造用フォトマスク、該フォトマスクの製造方法、パターン転写方法及び表示装置の製造方法 |
JP6266322B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2018-01-24 | Hoya株式会社 | 表示装置製造用の位相シフトマスクブランク、表示装置製造用の位相シフトマスク及びその製造方法、並びに表示装置の製造方法 |
JP2015102608A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | Hoya株式会社 | フォトマスクの製造方法、フォトマスク、パターン転写方法及び表示装置の製造方法 |
JP2015106001A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | Hoya株式会社 | フォトマスクの製造方法、パターン転写方法及び表示装置の製造方法 |
JP5993386B2 (ja) * | 2014-01-14 | 2016-09-14 | Hoya株式会社 | フォトマスク及びフラットパネルディスプレイの製造方法 |
JP5668168B1 (ja) * | 2014-06-17 | 2015-02-12 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | プロキシミティ露光用フォトマスク |
JP6456748B2 (ja) * | 2015-03-28 | 2019-01-23 | Hoya株式会社 | フォトマスクの製造方法、フォトマスク及びフラットパネルディスプレイの製造方法 |
JP6726553B2 (ja) * | 2015-09-26 | 2020-07-22 | Hoya株式会社 | フォトマスクの製造方法、及び表示装置の製造方法 |
JP2017033004A (ja) * | 2016-09-21 | 2017-02-09 | Hoya株式会社 | 表示装置製造用フォトマスク、該フォトマスクの製造方法、パターン転写方法及び表示装置の製造方法 |
TW201823855A (zh) * | 2016-09-21 | 2018-07-01 | 日商Hoya股份有限公司 | 光罩之製造方法、光罩、及顯示裝置之製造方法 |
JP2017072842A (ja) * | 2016-11-09 | 2017-04-13 | Hoya株式会社 | フォトマスクの製造方法、フォトマスク、パターン転写方法、及びフラットパネルディスプレイの製造方法 |
JP2017076146A (ja) * | 2016-12-26 | 2017-04-20 | Hoya株式会社 | フォトマスクの製造方法、フォトマスク、パターン転写方法及び表示装置の製造方法 |
JP6259509B1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-01-10 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | ハーフトーンマスク、フォトマスクブランクス及びハーフトーンマスクの製造方法 |
JP6368000B1 (ja) * | 2017-04-04 | 2018-08-01 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | フォトマスク及びフォトマスクブランクス並びにフォトマスクの製造方法 |
WO2019003486A1 (ja) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | アルバック成膜株式会社 | マスクブランクス、位相シフトマスク、ハーフトーンマスク、マスクブランクスの製造方法、及び位相シフトマスクの製造方法 |
JP6532919B2 (ja) * | 2017-09-07 | 2019-06-19 | Hoya株式会社 | 表示装置製造用の位相シフトマスクブランク、表示装置製造用の位相シフトマスク、及び表示装置の製造方法 |
KR102585150B1 (ko) * | 2018-03-06 | 2023-10-06 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 3d 기능성 광학 물질 적층 구조를 구축하는 방법 |
US10811492B2 (en) | 2018-10-31 | 2020-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Method and device for patterning thick layers |
KR102367141B1 (ko) * | 2019-02-27 | 2022-02-23 | 호야 가부시키가이샤 | 포토마스크, 포토마스크의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 방법 |
TW202314374A (zh) * | 2020-04-28 | 2023-04-01 | 日商Sk電子股份有限公司 | 光罩的製造方法 |
JP6993530B1 (ja) | 2020-12-25 | 2022-01-13 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | フォトマスク、フォトマスクの製造方法、表示装置の製造方法 |
CN117133634A (zh) * | 2023-10-25 | 2023-11-28 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 半导体器件的制造方法、半导体器件及光刻掩膜版 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW324073B (en) * | 1995-12-26 | 1998-01-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Half-tone phase shift mask |
US20030064300A1 (en) * | 2001-10-02 | 2003-04-03 | Kunio Watanabe | Pattern transfer method using a mask and half tone mask |
TW544549B (en) * | 2000-12-26 | 2003-08-01 | Hoya Corp | Half-tone type phase shift mask blank, process for prodncing half-tone type phase shift mask, pattern transfer method, laminate and method of forming pattern |
TW200606577A (en) * | 2004-06-16 | 2006-02-16 | Hoya Corp | Semitransmitting film, photomask blank, photomask, and semitransmitting film designing method |
JP2009086382A (ja) * | 2007-09-29 | 2009-04-23 | Hoya Corp | グレートーンマスクブランクとその製造方法、グレートーンマスクの製造方法及びグレートーンマスク、並びにパターン転写方法 |
TW200951621A (en) * | 2008-04-15 | 2009-12-16 | Hoya Corp | Multi-tone photomask, method of manufacturing a multi-tone photomask, pattern transfer method, and method of manufacturing a thin-film transistor |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03172846A (ja) * | 1989-12-01 | 1991-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | ホトマスク |
JPH05134384A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-28 | Fujitsu Ltd | レチクルの作成方法 |
JPH06337514A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | マスクおよびパタン形成方法 |
JP3445329B2 (ja) * | 1993-11-02 | 2003-09-08 | Hoya株式会社 | ハーフトーン型位相シフトマスク及びハーフトーン型位相シフトマスクブランク |
JP2681610B2 (ja) * | 1994-04-27 | 1997-11-26 | エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド | リソグラフイマスクの製造方法 |
JP3209257B2 (ja) * | 1995-04-21 | 2001-09-17 | 凸版印刷株式会社 | 位相シフトマスク及びその製造方法 |
JPH08297357A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-12 | Toppan Printing Co Ltd | エッジ強調型位相シフトマスクの製造方法 |
JP3427604B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2003-07-22 | ソニー株式会社 | 位相シフト露光マスクの製造方法 |
JP3164039B2 (ja) * | 1997-11-05 | 2001-05-08 | 日本電気株式会社 | フォトマスク及びその製造方法 |
JP3727318B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2005-12-14 | 松下電器産業株式会社 | フォトマスク及びその作成方法 |
KR101084000B1 (ko) * | 2006-01-16 | 2011-11-17 | 주식회사 에스앤에스텍 | 위상 반전형 그레이톤 블랭크 마스크 및 위상반전형포토마스크와 그 제조 방법 |
JP4816349B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2011-11-16 | 大日本印刷株式会社 | 階調マスク |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW324073B (en) * | 1995-12-26 | 1998-01-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Half-tone phase shift mask |
TW544549B (en) * | 2000-12-26 | 2003-08-01 | Hoya Corp | Half-tone type phase shift mask blank, process for prodncing half-tone type phase shift mask, pattern transfer method, laminate and method of forming pattern |
US20030064300A1 (en) * | 2001-10-02 | 2003-04-03 | Kunio Watanabe | Pattern transfer method using a mask and half tone mask |
TW200606577A (en) * | 2004-06-16 | 2006-02-16 | Hoya Corp | Semitransmitting film, photomask blank, photomask, and semitransmitting film designing method |
JP2009086382A (ja) * | 2007-09-29 | 2009-04-23 | Hoya Corp | グレートーンマスクブランクとその製造方法、グレートーンマスクの製造方法及びグレートーンマスク、並びにパターン転写方法 |
TW200951621A (en) * | 2008-04-15 | 2009-12-16 | Hoya Corp | Multi-tone photomask, method of manufacturing a multi-tone photomask, pattern transfer method, and method of manufacturing a thin-film transistor |
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