TWI461756B - Polarizing plate and adhesive agent - Google Patents
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Description
本發明係關於,於由聚乙烯醇系樹脂所成之偏光薄膜的至少一側的面上,介由黏著劑層合環烯烴系樹脂薄膜而製造偏光板的方法,以及在以其方法所得之偏光板的環烯烴系樹脂薄膜側上設置黏著劑層而製造附黏著劑之偏光板的方法。更詳細地說,其係欲使工程污染減少,且欲以相關構成來製造外觀良好的偏光板。
偏光板通常於由吸附配向有二色性色素的聚乙烯醇系樹脂所成之偏光薄膜的單面或兩面上,介由黏著劑層,層合一透明樹脂薄膜例如三乙酸纖維素所代表之醋酸纖維素系的薄膜所構成。視需要,可將此介由光學補償薄膜或相位差薄膜等之其他光學薄膜,以黏著劑黏貼於液晶晶胞上,而成液晶顯示裝置的構成構件。
一般而言,黏著劑係設置於偏光板等黏貼於液晶晶胞之側的面上,並以隔離薄膜予以保護,黏貼之前將該隔離薄膜剝離厚,以該黏著劑面黏貼於液晶晶胞。然後,提高偏光板等與黏著劑層之黏著力,即使是對液晶晶胞發生黏貼不順時,也可在液晶晶胞玻璃上不殘留黏著劑之下使其剝離(也就是提高再行性),因此,特開平7-174918號公報上,係揭示有,預先於形成於隔離薄膜上之黏著劑層的表面上,實施電暈處理、電漿處理、紫外線照射、電子線照射、固定劑塗佈等之表面活性處理,並於上黏貼偏光板等之方法。而且,在特開2005-213314號公報上,係揭示有,於偏光板等之樹脂薄膜以及黏著劑層之各別黏貼面上實施電暈放電處理等之表面活性化處理,係因實施此等處理之面彼此黏合,而更加提高兩者的黏著力之方法。
此外,液晶顯示裝置係有電視、各種監視器、個人電腦等作為薄型顯示螢幕,其用途正急速地擴大中。液晶電視用的偏光板,通常在單面上介由黏著劑層合有光學補償薄膜。偏光板上所層合的光學補償薄膜方面,一般係使用聚碳酸系樹脂薄膜的延伸加工品或環烯烴系樹脂薄膜的延伸加工品等,而在液晶電視用上,由於在高溫中的相位差之不均勻的聚集較少,而使以降冰片烷為主要單體之環烯烴系樹脂薄膜所成之相位差薄膜廣受利用。
環烯烴系樹脂薄膜的表面上實施電暈放電處理,且於其上設置黏著劑層已為大眾所知,例如特開2001-350018號公報上係揭示有該等構成。又,將環烯烴系樹脂薄膜作為偏光板保護薄膜,除了於該表面上實施電暈放電處理之外,更已知可透過黏著劑黏貼於偏光薄膜上,例如在特開2000-241627號公報上係揭示有該等之構成。
另一方面,為了提高生產性及降低製品成本,並以減少構成之構件數、簡化製造步驟為目的,也已知有將由環烯烴系樹脂薄膜所成之相位差薄膜直接黏貼於偏光薄膜上而構成之偏光板。例如,特開平8-43812號公報中,係揭示有,具有作為相位差薄膜之機能的環烯烴系樹脂薄膜/偏光薄膜/三乙酸纖維素薄膜之層合構成。
於特開2005-70140號公報、特開2005-181817號公報以及特開2005-208456號公報中,係已揭示有以水系黏著劑黏著聚乙烯醇系偏光薄膜與環烯烴系樹脂薄膜,且此些公報中,尚例示在環烯烴系樹脂薄膜上除實施電暈放電處理,還黏貼於偏光薄膜。
如此,當於環烯烴系樹脂薄膜上設置黏著劑層、或將環烯烴系樹脂薄膜黏合於偏光薄膜時,為達到提升環烯烴系樹脂薄膜的黏著性之目的,多進行電暈放電處理。
當於環烯烴系樹脂薄膜的表面實施電暈放電處理的話,將會產生來自環烯烴系樹脂的微細粉末狀物質,於工廠程度的長期運轉持續期間,其微細粉末狀物質蓄積而污染工程內部,此外,也明顯地造成了有損偏光板或附黏著劑偏光板的外觀等問題。
因此,本發明之目的係提供一種方法,其係在由聚乙烯醇系樹脂所成之偏光薄膜的至少一側的面上,黏貼環烯烴系樹脂薄膜而製造偏光板時,即使在該環烯烴系樹脂薄膜的表面施以電暈放電處理,也可以抑制因微細粉末狀物質的產生所造成之工程內污染或偏光板的外觀不良。本發明的另一個目的則在於提供一種方法,其係於以此所得之偏光板上形成黏著劑層使成為附黏著劑之偏光板時,即使在其偏光板的環烯烴系樹脂薄膜表面實施電暈放電處理,果然也能夠抑制因微細粉末狀物質的產生所造成之工程內污染或偏光板的外觀不良。
一般,在表示電暈放電的強度指標方面,雖然多使用累積照射量,但在本發明者們為達到上述之目的而致力研究的結果發現,對於產生自環烯烴系樹脂的微細粉末狀物質,並非看其累積照射量,而是大為依賴其電暈放電處理時的輸出。而且,若能控制電暈放電處理的輸出在一定的範圍內,將發現微細粉末狀物質不再產生,遂而完成本發明。
也就是說,根據本發明,係可提供一種方法,其係在由聚乙烯醇系樹脂所成之偏光薄膜的至少一側的面上,黏貼環烯烴系樹脂薄膜而製造偏光板時,在該環烯烴系樹脂薄膜黏貼偏光薄膜之側的面上,以800W以下的輸出強度施以電暈放電處理,再於該處理面上介由黏著劑黏貼前述偏光薄膜。
而且,亦可提供一種製造方法,其係於以上述方法所得之偏光板的環烯烴系樹脂薄膜表面,以800W以下的輸出強度實施電暈放電處理,接著藉由於該處理面上形成黏著劑層而製造附黏著劑之偏光板。
根據本發明,當於環烯烴系樹脂薄膜的表面實施電暈放電處理時,使其輸出強度於固定值以下,可使伴隨微細粉末物質的產生所致之工程內部污染消失,而得以製造外觀良好的偏光板及附黏著劑之偏光板。
以下,詳細說明本發明。本發明中,係於由聚乙烯醇系樹脂所成之偏光薄膜的至少一側的面上,介由黏著劑層合實施電暈放電處理之環烯烴系樹脂薄膜而製造偏光板。而且,在以此所得之偏光板的環烯烴系樹脂薄膜表面施以電暈放電處理,且於該處設置黏著劑層用以製造附黏著劑之偏光板。
構成偏光薄膜之聚乙烯醇系樹脂,係藉由皂化聚乙酸乙烯系樹脂而得。聚乙酸乙烯系樹脂方面,除了有乙酸乙烯之單一聚合物之聚乙酸乙烯外,亦例示有乙酸乙烯與可與其共聚合之單體的共聚物等。可與乙酸乙烯共聚合之單體方面,係可舉出例如,不飽和羧酸類、不飽和磺酸類、烯烴類、乙烯醚類、具有銨基之丙烯醯胺類等。聚乙烯醇系樹脂的皂化度一般係85~100莫耳%之程度,較佳為98莫耳%以上。此聚乙烯醇系樹脂,亦可進一步改性,例如亦可使用以醛類所改性之聚乙烯醇縮甲醛、或聚乙烯醇縮醛等。此外,聚乙烯醇系樹脂的聚合度,通常為1,000~10,000之程度,較佳為1,500~5,000之程度。
將相關聚乙烯醇系樹脂製膜後,係用以為偏光薄膜的原料素材薄膜。聚乙烯醇系樹脂進行製膜之方法並無特別限制,可以習知的方法製膜。聚乙烯醇系原料素材薄膜的膜厚並無特別限定,可為例如10 μm~150 μm。
偏光薄膜一般,係經過如此將聚乙烯醇系樹脂薄膜進行單軸延伸之步驟、將聚乙烯醇系樹脂薄膜以二色性色素染色使其吸附二色性色素之步驟、將吸附有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂薄膜以硼酸水溶液處理之步驟、以及經此硼酸水溶液處理後進行水洗之步驟,而予以製造。
單軸延伸可於染色前進行,亦可與染色同時進行,也可於染色之後進行。若於染色後進行單軸延伸時,此單軸延伸係可於硼酸處理之前進行,亦可於硼酸處理中進行。當然,在此些複數個階段當中,也可進行單軸延伸。在單軸延伸中,可於圓周速度不同的輥軸之間進行單軸延伸,亦可使用熱輥進行單軸延伸。此外,可為於大氣當中進行延伸等之乾式延伸,亦可為於溶劑中使呈膨潤狀態下進行延伸之濕式延伸。延伸倍率通常為2~8倍之程度。
以二色性色素使聚乙烯醇系樹脂薄膜進行染色時,例如,若將聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於含有二色性色素之水溶液中即可。二色性色素方面,具體地係使用碘或二色性染料。此外,聚乙烯醇系樹脂薄膜最好在染色處理之前,預先施以對水的浸漬處理。
使用碘作為二色性色素時,通常採用將聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於含有碘及碘化鉀之水溶液中進行染色之方法。此水溶液中的碘含量,一般係每100重量份的水含0.01~1重量份之程度,而碘化鉀的含量一般則以每100重量份的水含0.5~20重量份之程度。用於染色的水溶液溫度通常為20~40℃之程度,且對此水溶液的浸漬時間(染色時間)一般為20~1,800秒之程度。
另一方面,使用二色性染料作為二色性色素時,通常採用將聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於含有水溶性二色性染料之水溶液中進行染色之方法。此水溶液中二色性染料之含量,於每100重量份的水中通常為1×10-4
~10重量份之程度,較佳為1×10-3
~1重量份之程度。此水溶液亦可含有硫酸鈉等之無機鹽作為助染劑。用於染色之染料水溶液的溫度一般為20~80℃之程度,而且對此水溶液的浸漬時間(染色時間)一般為10~1,800秒之程度。
經二色性色素染色後的硼酸處理,係藉由使已染色的聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於含有硼酸之水溶液中予以進行。含硼酸之水溶液中的硼酸含量,於每100重量份的水中,通常為2~15重量份之程度,較佳為5~12重量份之程度。使用碘作為二色性色素時,此含硼酸之水溶液係以含有碘化鉀者為佳。含硼酸之水溶液中的碘化鉀含量,每100重量份的水中通常為0.1~15重量份之程度,較佳為5~12重量份之程度。對含硼酸之水溶液的浸漬時間,一般為60~1,200秒之程度,較佳為150~600秒之程度,而200~400秒之程度則更佳。含硼酸之水溶液的溫度一般為50℃以上,較佳為50~85℃之程度,而60~80℃則更佳。
硼酸處理後的聚乙烯醇系樹脂薄膜,一般以水洗處理。水洗處理可藉由例如將經過硼酸處理之聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於水中予以進行。水洗處理中的水溫通常為5~40℃之程度,浸漬時間一般為1~120秒之程度。水洗後,實施乾燥處理,可得偏光薄膜。乾燥處理一般係使用熱風乾燥機或遠紅外線加熱器進行。乾燥處理的溫度一般為30~100℃之程度,較佳為50~80℃。乾燥處理的時間一般為60~600秒之程度,較佳為120~600秒程度。
如此,於聚乙烯醇系樹脂薄膜上施以單軸延伸、藉二色性色素之染色以及硼酸處理後,可得偏光薄膜。此偏光薄膜的厚度係5~40 μm之程度。本發明中,於此偏光薄膜之至少一側的面上層合環烯烴系樹脂薄膜而為偏光板。
所謂環烯烴系樹脂,例如,具有像降冰片烯或多環降冰片烯系單體之環狀烯烴(環烯烴)所成之單體單位的熱可塑性樹脂。此環烯烴系樹脂除了有上述環烯烴之開環聚合物及使用2種以上之環烯烴之開環共聚物的氫化物之外,亦有環烯烴與鏈狀烯烴或具有乙烯基之芳香族化合物等之加成共聚物。而且,導入有極性基者也有效。
若為環烯烴與鏈狀烯烴或具有乙烯基之芳香族化合物之共聚物時,鏈狀烯烴的例子方面,係可舉出乙烯或丙烯等,又具有乙烯基之芳香族化合物方面,可舉出有苯乙烯、α-甲基苯乙烯、經核烷基取代之苯乙烯等。如此之共聚物中,由環烯烴所成之單體的單位係50莫耳%以下,例如可為15~50莫耳%之程度。特別是當其為環烯烴與鏈狀烯烴與具有乙烯基之芳香族化合物之三元共聚物時,由環烯烴所成之單體的單位係可為較少的量。相關的三元共聚物中,鏈狀烯烴所成之單體的單位一般為5~80莫耳%之程度,且由具有乙烯基之芳香族化合物所成之單體的單位一般為5~80莫耳%之程度。
市售的熱可塑性環烯烴系樹脂方面,係有德國的Ticona公司所販售的「Topas」、JSR(股)所販售的「ARTON」、日本ZEON所販售的「ZEONOR」以及「ZEONEX」、三井化學(股)所販售的「APL」等(任一者均為商品名)。如此之環烯烴系樹脂進行製膜後雖成為薄膜,但於製膜時,係以使用溶劑澆鑄法、熔融擠壓法等習知的方法為適。經過製膜的環烯烴系樹脂薄膜既已在市面上販售,係有例如,積水化學工業(股)所販售之「S西拿」以及「SCA40」、(股)OPTES所販售的「ZeonorFilm」等(任一者皆為商品名)。
環烯烴系樹脂薄膜係可受單軸或二軸延伸,亦可為顯示所定的多折射特性者。此時的延伸倍率一般為1.1~5倍之程度,較佳為1.1~3倍。
環烯烴系樹脂薄膜的厚度,若由液晶顯示裝置的薄型化或輕量化的面來看,雖以薄的為佳,但若過於薄,則強度將會降低,使加工性變差,另外,若過於厚,則容易發生透明性降低,偏光板的重量變大等之問題。因此,環烯烴系樹脂薄膜的厚度係以20 μm以上為佳,更佳為20~200 μm,又以20~100 μm特別好。
在本發明中,偏光薄膜的一側的面上,係黏貼如上述之環烯烴系樹脂薄膜而為偏光板,但於偏光薄膜的另一側的面上,係以黏合同種或不同種類的保護薄膜者為佳。於液晶顯示裝置中使用此偏光板時,係於環烯烴系樹脂薄膜側黏合在液晶晶胞上。黏合於偏光薄膜的另一面上之保護薄膜方面,使用由環烯烴系樹脂所成的薄膜時,此薄膜係可經延伸,或不經延伸。而與環烯烴系樹脂薄膜不同種類的保護薄膜方面,係可使用乙酸纖維系薄膜、聚碳酸系薄膜、丙烯酸系薄膜等。
乙酸纖維系薄膜,係為纖維素的部分或完全乙酸酯化物,可舉出有例如,三乙醯纖維素薄膜或二乙醯纖維素薄膜等。市售的三乙醯纖維素薄膜方面,係有富士寫真薄膜(股)所販售的「FUJITAC TD80」、「FUJITAC TD80UF」及「FUJITAC TD80UZ」、KONICA MINOLTA OPTO(股)所販售的「KC8UX2MW」及「KC8UY」等(仟一者皆為商品名)。乙酸纖維素系薄膜之厚度一般為20~200 μm之程度。
此等保護薄膜,係可於黏合於偏光薄膜之面上與反側之面上實施防眩處理、硬塗膜處理、防靜電處理、防反射處理等之表面處理。而且,亦可形成由液晶性化合物或其高分子化合物等所成之塗膜層。
可舉出之較佳的形態,係以於偏光薄膜之一側的面上與另一側的面上,以黏著劑分別使經延伸的環烯烴系樹脂薄膜與乙酸纖維素系薄膜黏合而成。
用於黏合偏光薄膜與環烯烴系樹脂薄膜之黏著劑,又於偏光薄膜的單面上黏合與環烯烴系樹脂薄膜不同之保護薄膜時,用於黏合偏光薄膜與其保護薄膜之黏著劑,若由使黏著劑層為薄之觀點來看,係以水系者,意即使黏著劑成分溶解於水者或於水中分散者為佳。例如,較佳者係可舉出有使用聚乙烯醇系樹脂或胺基甲酸乙酯樹脂之組成物作為主成分之黏著劑。
使用聚乙烯醇系樹脂作為黏著劑的主成分時,其聚乙烯醇系樹脂除了部分皂化之聚乙烯醇或完全皂化之聚乙烯醇之外,亦可為羧基改性聚乙烯醇、乙醯乙醯基改性聚乙烯醇、羥甲基改性聚乙烯醇、胺基改性聚乙烯醇等之經改性的聚乙烯醇系樹脂。此時,聚乙烯醇系樹脂的水溶液即為黏著劑。黏著劑中之聚乙烯醇系樹脂的濃度係相對於100重量份的水,一般為1~10重量份之程度,較佳為1~5重量份。
由聚乙烯醇系樹脂之水溶液所成之黏著劑中,為了提高黏著性,係以添加乙二醛或水溶性環氧樹脂等之硬化性成分乃至交聯劑為佳。水溶性環氧樹脂係例如在像二乙撐三胺、三乙撐四胺之聚烷撐多元胺與像己二酸之二羧酸反應所得的聚醯胺多元胺中,使環氧氯丙烷反應而可得之聚醯胺環氧樹脂。相關的聚醯胺環氧樹脂之市售品方面,係有住友化學(股)所販售之「Sumirez Resin 650」或「Sumirez Resin 675」、日本PMC(股)所販售之「WS-525」等。此等硬化性成分乃至交聯劑的添加量,相對於100重量份的聚乙烯醇系樹脂,一般為1~100重量份,較佳為1~50重量份。若添加量太少的話,則黏著性提升的效果變小,另一方面,若其添加量太多,則黏著劑層會有變脆的傾向。
於偏光薄膜上以黏著劑黏合環烯烴系樹脂薄膜或其他的保護薄膜之方法,通常以一般習知的方法即可,可舉出有例如藉由流延法、輥塗佈法、凹板塗佈法、擠壓塗佈法、浸漬塗佈法、噴霧法等,將黏著劑塗佈於偏光薄膜及/或黏合於其上之薄膜的黏著面上,使兩者重疊貼合之方法。所謂的流延法係將被塗佈物之薄膜呈概略垂直方向、概略水平方向、或介於兩者之間的傾斜方向邊使其移動邊於其表面上使黏著劑流下而擴散分佈之方法。塗佈黏著劑之後,係使偏光薄膜與黏合於其上之薄膜以壓延輥挾持後使其貼合。
接著,在本發明中,為使環烯烴系樹脂薄膜與偏光薄膜的黏著性提升,係對環烯烴系樹脂薄膜之黏貼於偏光薄膜之側的表面實施電暈放電處理。所謂電暈放電處理係指在電極間加入高電壓進行放電,使配置於電極間的樹脂薄膜活性化之處理。電暈放電處理的效果雖視電極的種類、電極之間隔、電壓、溼度、使用的樹脂薄膜種類等而有所差異,但以例如使電極間隔為1~5 mm、移動速度為3~20 m/分之程度進行設定為佳。
當對環烯烴系樹脂薄膜實施此種電暈放電處理時,將導致微細粉末狀物質的產生。此微細粉末狀物質若以紅外線吸收光譜進行分析的話,可確認其為羧酸衍生物,將被認為是環烯烴系樹脂之分解物。而當電暈放電處理之際,其輸出強度若超過800W,會發現不管其累積照射量多少,都容易產生這種微細粉末狀物質。因此,本發明中,係以800W以下之輸出強度來進行電暈放電處理。
此時,若電暈輸出強度達到800W以上的話,則容易產生如上所述之微細粉末狀物質,而在微細粉末狀物質產生下繼續長期間運轉之生產的話,其微細粉末狀物質將累積而污染工程內部,同時也將關係到所得偏光板的外觀不良問題。另外,電暈輸出強度若過小,則會有電暈放電不穩定的情況,因此,較佳係使電暈輸出強度為100W以上800W以下。
又,採用三乙醯纖維素系樹脂以作為偏光薄膜之另一側的面上所黏貼的保護薄膜時,為使其黏著性提升,亦可對黏著表面適當地施以電暈放電處理、紫外線照射處理、火焰處理、皂化處理等之表面處理。在皂化處理方面,係可舉出浸漬於像氫氧化鈉或氫氧化鉀等鹼性水溶液中之方法。
在偏光薄膜上層合環烯烴系樹脂薄膜,且視需要於偏光薄膜的另一面上層合保護薄膜之後,係實施乾燥處理。乾燥處理係例如藉由熱風吹拂而進行,但當下的溫度係可適當地選擇為40~100℃程度,較佳為60~100℃之範圍。乾燥時間為20~1,200秒之程度。乾燥後之黏著劑層的厚度,一般為0.001~5 μm之程度,較佳為0.01 μm以上,而以2 μm以下為佳,更好是1 μm以下。黏著劑層的厚度若過大,易導致偏光板的外觀不良。
貼合之後,置於室溫以上的溫度至少半天,一般係以實施數日間以上的熟成,可得充分的黏著強度。較佳的熟成溫度係30~50℃,更佳為35~45℃。當熟成溫度為50℃以上時,容易發生捲取狀態中的「卷曲」。此外,熟成時的溼度不管是否適當,若相對溼度為0%RH~70%RH程度之範圍即可。熟成時間通常要1~10日,較佳為2~7日。
如上所述,可獲得於由聚乙烯醇系樹脂而成之偏光薄膜的至少一側的面上黏貼環烯烴系樹脂薄膜所構成的偏光板。接著,於此偏光板的環烴烯系樹脂薄膜的表面上,形成黏貼於液晶晶胞用之黏著劑層,即可成為附黏著劑之偏光板。在此,為了使環烴烯系樹脂薄膜與黏著劑的密著性向上提升,除了在環烯烴系樹脂薄膜的表面施以電暈放電處理之外,較佳可於其上形成黏著劑層。此時的電暈放電處理也以800W以下的輸出強度進行。因採用如上述之電暈放電處理的輸出強度,係可抑制產生自環烯烴系樹脂薄膜的微細粉末狀物質。此時,電暈放電處理的輸出係以100W以上為佳。
黏著劑亦被稱為感壓黏著劑,其係只是施壓即黏接於其他物質的表面,又當將此從被黏著面剝離時,只要被黏著物具有一定強度,幾乎可不留下痕跡地予以去除的一種彈性體。例如,可使用以丙烯酸系或胺基甲酸乙酯系等之聚合物為主成分之黏著劑。特別是由透明性的觀點來看,係以丙烯酸系黏著劑較適於使用。黏著劑的厚度一般為15~40 μm。
黏著劑層的形成上,除了可採用如上所述之經由塗佈以聚合物為主成分之黏著劑成分的溶液後進行乾燥而予以設置之方法外,亦可採用將隔離薄膜上形成有黏著劑層者,以其黏著劑層之一側,黏貼於如上述施以電暈放電處理之環烯烴系樹脂薄膜的表面上之方法。
以下,藉由實施例更詳細地說明本發明,但本發明不受限於此等之例。例中,表示含量乃至使用量之「%」及「份」,若無特別說明下,即為重量基準。
在平均聚合度約2,400、皂化度99.9莫耳%以上,將厚度75 μm的聚乙烯醇薄膜以乾式進行約5倍之單軸延伸,進而在持續保持其拉緊狀態下,浸漬於60℃的純水1分鐘之後,在28℃下浸漬於碘/碘化鉀/水之重量比為0.05/5/100的水溶液中60秒。然後,在72℃下浸漬於碘化鉀/硼酸/水之重暈比為8.5/8.5/100的水溶液中300秒。接著,以26℃的純水進行20秒之洗淨後,於65℃下進行乾燥後,可得聚乙烯醇樹脂中有碘吸附配向之偏光薄膜。
於100份的水中,添加3份的羧基改性聚乙烯醇((股)Kuraray公司製的「Kuraray Poval KL318」)與1.5份的水溶性聚醯胺環氧樹脂(住友化學(股)製的「Sumirez Resin 650」(固體成分濃度30%的水溶液)),使成聚乙烯醇系黏著劑。
準備由降冰片烯系樹脂所成之厚度73 μm的延伸薄膜,對其單一面實施電暈放電處理。當下,使電暈輸出強度在500~2,000W之間變化,且使累積照射量於2~11 kJ/m2
之間變化,並觀察薄膜表面有無微細粉末狀物質產生。
於製造例1中所得的偏光薄膜的單一面以及另一面上,介由製造例2中所製作之聚乙烯醇系黏著劑,分別黏合實施例1中所得之延伸降冰片烯系樹脂薄膜的電暈處理面以及實施有表面皂化處理由三乙醯纖維素所成之厚80 μm的保護薄膜,以50~80℃之溫度乾燥5分鐘。之後,於40℃的環境下,經7日熟成後得到偏光板。接著,對此偏光板之降冰片烯系樹脂薄膜面,使用與實施例1相同的電暈處理裝置進行電暈放電處理。此時,使電暈輸出強度在500~2,000W之間變化,且使累積照射量於3~8 kJ/m2
之間變化,並觀察薄膜表面有無微細粉末狀物質產生。
整理上述實施例1及2之結果後,表示於圖1之圖表上。圖中,橫軸為電暈輸出強度;縱軸為電暈累積照射量;○表示未產生微細粉末狀物質者;×表示產生微細粉末狀物質者。從此圖中可知,相對於在電暈輸出強度1,000W以上之區域下發現微細粉末狀物質之產生,其在800W以下之區域則不管累積照射量多寡均未發現有微細粉末狀物質之產生。
依實施例2施以電暈放電處理後之降冰片烯系樹脂薄膜表面上,例如,藉由塗佈丙烯酸系之黏著劑後進行乾燥,或黏貼一隔離薄膜上設置有丙烯酸系黏著劑者,即可為附黏著劑之偏光板。
圖1:電暈強度與微細粉末產生之關係。此圖係將實施例1及2之結果,取電暈輸出強度於橫軸、電暈累積照射量於縱軸所表示之圖表,○表示未產生微細粉末狀物質、×表示產生微細粉末狀物質。
Claims (6)
- 一種偏光板的製造方法,其特徵係於由聚乙烯醇系樹脂所成之偏光薄膜的一側的面上,黏貼環烯烴系樹脂薄膜,且於另一側的面上,黏貼與環烯烴系樹脂薄膜不同種類的保護薄膜而製造偏光板時,在該環烯烴系樹脂薄膜黏貼偏光薄膜之側的面,以800W以下的輸出強度實施電暈放電處理,接著在其處理面上,介由主成分為聚乙烯醇系樹脂之黏著劑黏貼前述偏光薄膜。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其中,環烯烴系樹脂薄膜係被延伸。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其中,環烯烴系樹脂薄膜係具有20~100μm之厚度。
- 如申請專利範圍第2項之方法,其中,環烯烴系樹脂薄膜係具有20~100μm之厚度。
- 一種附黏著劑之偏光板的製造方法,其特徵係於藉由申請專利範圍第1~4項中任一項之方法所得的偏光板之環烯烴系樹脂薄膜表面,以800W以下的輸出強度實施電暈放電處理,接著於其處理面上形成黏著劑層。
- 如申請專利範圍第5項之方法,其中,黏著劑為丙烯酸系之黏著劑。
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