TWI461699B - 同軸探針 - Google Patents

Description

同軸探針

本發明是有關於一種同軸探針，且更詳細而言是有關於一種可提高耐久性及生產性之同軸探針。

如半導體晶片或晶圓之半導體裝置經過用以判別是否為良品之特定之測試過程。

於半導體裝置在高頻環境下使用之情形時，經過高頻測試。於高頻測試時，為了將自測試器輸出之高頻信號施加至半導體裝置，於與半導體裝置之各電極墊對應之位置，配置多個同軸探針。

此種同軸探針要求即便為多個重複之測試亦可耐受之耐久性、及穩定地連接半導體裝置與測試器間之能力。

另外，要求用以與高積體化之半導體裝置對應而提高超小型化之同軸探針之生產性及組裝性之努力。

因此，本發明之目的在於提供一種可提高耐久性之同軸探針。

本發明之另一目的在於提供一種可提高生產性之同軸探針。

為了達成所述目的，本發明是一種同軸探針，其特徵在於包含：內部導體，其包含上部接觸器、下部接觸器、 及內部彈性構件，所述上部接觸器可與半導體裝置接觸，所述下部接觸器可與用以對所述半導體裝置進行測試之測試器接觸，所述內部彈性構件使所述上部接觸器及所述下部接觸器中之至少一者彈性偏移，以使所述上部接觸器及所述下部接觸器彼此遠離；外部導體，其包圍所述內部導體；多個間隙構件，其分別插入所述內部導體與所述外部導體之間之兩端，以使存在所述內部導體與所述外部導體間之特定之空隙；及至少一個外部彈性構件，其插入於所述外部導體外周面，以便使所述半導體裝置及所述測試器中之至少一者向遠離所述外部導體之方向彈性偏移。

此處，所述內部彈性構件可包含：第1內部彈性構件，其使所述上部接觸器朝向所述半導體裝置彈性偏移；及第2內部彈性構件，其使所述下部接觸器朝向所述測試器彈性偏移。

另外，所述內部導體可更包含：第1機筒，其收容所述上部接觸器及所述第1內部彈性構件；及第2機筒，其收容所述下部接觸器及所述第2內部彈性構件，且與所述第1機筒電性連接。

此處，可更包含間隙維持構件，其包圍所述第1機筒與所述第2機筒間之接觸部位而設置於所述外部導體之內周面，以使所述第1機筒與所述第2機筒彼此電性接觸，並且維持所述特定之空隙。

另外，所述內部導體可更包含：所述上部接觸器；及機筒，其收容所述下部接觸器及所述內部彈性構件。

此處，所述多個間隙構件可分別包含為了防止所述內部導體自所述外部導體脫離而具備之脫離防止部。

根據如上所述般構成之同軸探針，具有如下之效果。

第一，於對半導體裝置進行向下加壓之情形時，為了緩衝自半導體裝置受到之衝擊，除內部彈性構件外亦追加配置外部彈性構件，藉此可增加緩衝力。藉此，即便反覆衝擊負重，亦可提供充分之緩衝力，藉此可提高同軸探針之壽命及耐久性。特別是，伴隨因半導體裝置之高積體化之影響而同軸探針之尺寸變小，僅靠內部導體自身之彈力並不充分，因此可藉由附加外部彈性構件而劃時代地提高壽命。

第二，只要準備內部導體、間隙構件、外部導體、及外部彈性構件並依次組裝，即可生產同軸探針，因此可提高組裝性及生產性。

第三，只要準備內部導體-電介質-外部導體-外部彈性構件、或內部導體-電介質-導電彈性構件並依次組裝，即可生產同軸探針，因此可提高組裝性及生產性。

以下，一面參照隨附圖式，一面詳細地說明根據本發明之較佳之實施例之同軸探針。

如圖1所示，根據本發明之第1實施例之同軸探針(100)包含：內部導體(110)，其用以將自測試器(tester，T)輸出之高頻電信號傳達至半導體裝置(D)；外部導體 (120)，其為了減少信號干擾，包圍所述內部導體(110)；多個間隙構件(130)，其介於所述內部導體(110)與所述外部導體(120)之間，以使於所述內部導體(110)與所述外部導體(120)之間，存在特定之空隙(G)；及外部彈性構件(140、150)，其使所述半導體裝置(D)及所述測試器(T)中之至少一者向遠離所述外部導體(120)之方向彈性偏移。

所述內部導體(110)包含：上部接觸器(111)，其可與半導體裝置(D)之電極墊(D1)接觸；下部接觸器(113)，其可與用以對所述半導體裝置(D)進行測試之測試器(T)之信號端子(T1)接觸；及內部彈性構件(115)，其使所述上部接觸器(111)及所述下部接觸器(113)中之至少一者彈性偏移，以使所述上部接觸器(111)及所述下部接觸器(113)彼此遠離。

所述上部接觸器(111)包含：頂部(111a)，其與所述半導體裝置(D)之電極墊(D1)接觸；主體部(111b)，其自所述頂部(111a)向所述下部接觸器(113)方向延長；及彈性構件連接部(111c)，其自所述主體部(111b)向所述下部接觸器(113)方向延長，且與所述內部彈性構件(115)之一端連接。

於根據所述半導體裝置(D)之封裝體形態而電極墊(D1)具有導線(lead)、焊墊、或焊球(solder ball)之形態之情形時，所述頂部(111a)可與所述電極墊(D1)之形狀對應而適當變更。若於所述電極墊(D1)為導線 (lead)、或如圖式所示般為焊墊形狀之情形時，能夠以按照A字形狀而上端部之中心點尖細之形態具備。若於所述電極墊(D1)為焊球形狀之情形時，亦可如圖1所示般以皇冠形狀具備。當然，此種頂部之形狀為選擇項，因此可變更為其他形態。

此處，所述主體部(111b)是其直徑大於所述頂部(111a)地具備，從而可卡合於下文將述之機筒(117)及/或所述間隙構件(130)。藉此，於所述上部接觸器(111)之頂部(111a)朝向半導體裝置(D)而露出於外部之狀態下，所述上部接觸器(111)不會自所述同軸探針(100)脫離。

所述下部接觸器(113)包含：頂部(113a)，其與輸出測試器(T)之高頻測試信號之信號端子(T1)接觸；主體部(113b)，其自所述頂部(113a)向所述上部接觸器(111)方向延長；及彈性構件連接部(113c)，其自所述主體部(113b)向所述上部接觸器(111)方向延長，且與所述內部彈性構件(115)之另一端連接。

所述頂部(113a)可與所述測試器(T)之信號端子(T1)之形狀對應而適當地變更。於圖式中，所述頂部(113a)之形狀圖示為皇冠形狀，但亦可視需要變更為A字形狀或其他形狀。

此處，所述主體部(113b)是其直徑大於所述頂部(113a)地具備，從而可卡合於下文將述之機筒(117)及/或所述間隙構件(130)。藉此，於所述下部接觸器(111) 之頂部(113a)朝向測試器(T)而露出於外部之狀態下，所述下部接觸器(111)不會自所述同軸探針(100)脫離。

所述內部彈性構件(115)能夠以螺旋彈簧具備。根據情形，所述內部彈性構件(115)亦能夠以板簧或導電性橡膠具備。除此之外，只要能夠以所述上部接觸器(111)與所述下部接觸器(113)彼此離隔之方式施加彈性偏移，則能夠以多種形狀及材質者取代。

此處，所述內部彈性構件(115)能夠以導電性材質具備，以便向所述上部接觸器(111)傳達所述下部接觸器(113)之電信號。例如，所述內部彈性構件(115)能夠以Al、Cu、Be、Ni等導電性金屬之單一金屬或其合金具備。根據情形，所述內部彈性構件(115)亦能夠以如聚矽氧橡膠之導電性金屬粒子以可傳達電信號之方式排列於絕緣性材質之主體內部的導電性橡膠具備。

所述內部彈性構件(115)於下文將述之機筒(117)可傳達所述上部及下部接觸器(111、113)之信號之情形時，亦能夠以絕緣性材質(例如，絕緣性橡膠或由絕緣性材質塗敷之金屬彈簧等)具備。當然，於所述機筒(117)具備為導電性材質之情形時，所述內部彈性構件(115)亦能夠以導電性材質具備而並列地形成信號傳達路徑。

所述外部導體(120)可連接於所述測試器(T)之接地端子(T2)。藉此，外部導體(120)接地，因此可遮蔽所述內部導體(110)上之高頻電信號而將因周圍之高頻信號引起之信號干擾最小化。

此處，所述外部導體(120)可不直接與接地端子(T2)接觸，而直接或間接地與如收容所述同軸探針(100)之金屬塊(未圖示)之接地介質接觸。根據情形，亦可直接或間接地與如接地線之接地介質接觸。即，只要可接通接地信號，則所述外部導體(120)能夠以與接觸介質接觸之方式以多種形態具備。

所述外部導體(120)包含：外部導體主體(121)；及外部彈性構件支持部(122、123)，其形成於所述外部導體主體(121)，且用以支持所述外部彈性構件(140、150)。

如圖1所示，所述外部彈性構件支持部(122、123)可為自所述外部導體主體(121)向半徑方向擴張之卡合棱。

所述外部彈性構件(140、150)分別插入至所述外部導體主體(121)之上端及另一端，且分別卡合於所述外部彈性構件支持部(122、123)。

所述外部導體(120)更包含用以規制所述多個間隙構件(130)之移動之間隙構件卡止部(125、127)。

另外，所述外部導體(120)可更包含與所述測試器(T)之所述接地端子(T2)接觸之接地端子接觸部(129)。

所述多個間隙構件(130)分別自外部導體(120)之兩端插入至所述外部導體(120)之內部，卡合於形成在所述外部導體(120)之所述間隙構件卡止部(125、127)。

所述多個間隙構件(130)可藉由嵌合而結合於所述外部導體(120)之內周面。

所述多個間隙構件(130)形成有用以分別收容所述 上部接觸器(111)及所述下部接觸器(113)之收容孔(133)。所述上部及下部接觸器(111、113)之頂部(111a、113a)通過所述收容孔(133)而露出於外部。

所述多個間隙構件(130)以所述收容孔(133)之內徑相對較小之方式具備，從而可包含用以防止所述上部及下部接觸器(111、113)之脫離之脫離防止部(131)。更詳細而言，所述收容孔(133)可相對較小地具備其端部之內徑，以便所述上部及下部接觸器(111、113)之所述主體部(111b、113b)不會通過所述收容孔(133)而脫離。

所述多個間隙構件(130)能夠以特氟綸具備。其自身可為固相之特氟綸，且亦可為將特氟綸塗敷於絕緣性材質之塑膠者。當然，除此之外，所述多個間隙構件(130)亦能夠以絕緣性材質之電介質具備。

如圖1所示，所述外部彈性構件(140、150)可分別配置於所述外部導體(120)之外周面兩端。亦可視需要僅將所述外部彈性構件(140、150)中之任一者配置於所述外部導體(120)之外周面之一端。

所述外部彈性構件(140)包含：支持部(145)，其支持於所述外部導體(120)之所述外部彈性構件支持部(122)；延長部(143)，其自所述支持部(145)朝向所述半導體裝置(D)延長；及接觸部(141)，其可與所述半導體裝置(D)接觸並對其加壓。

所述支持部(145)可壓接所述外部導體(120)之外周面，以便防止所述外部彈性構件(140)之向上脫離。所 述支持部(145)能夠以彈性盤管相對於較密集之區域具備，所述延長部(143)能夠以彈性盤管相對較稀疏之區域具備，且所述接觸部(141)能夠以彈性盤管重新相對較密集之區域具備。即，所述支持部(145)、延長部(143)及接觸部(141)可分別為彈性盤管較密集之區域、較稀疏之區域、較密集之區域。

所述外部彈性構件(150)包含：支持部(155)，其支持於所述外部導體(120)之所述外部彈性構件支持部(123)；延長部(153)，其自所述支持部(155)向所述測試器(T)延長；及接觸部(151)，其可與所述測試器(T)接觸並對其加壓。

所述支持部(155)可壓接所述外部導體(120)之外周面，以便防止所述外部彈性構件(150)之向上脫離。所述支持部(155)能夠以彈性盤管相對較密集之區域具備，所述延長部(153)能夠以彈性盤管相對較稀疏之區域具備，且所述接觸部(151)能夠以彈性盤管重新相對較密集之區域具備。即，所述支持部(155)、延長部(153)及接觸部(151)分別為彈性盤管較密集之區域、較稀疏之區域、較密集之區域。

此處，所述內部導體(110)可更包含收容所述上部及下部接觸器(111、113)及所述內部彈性構件(115)之機筒(117)。

所述機筒(117)可包含：上部卡止部(117b)，其用以防止所述上部接觸器(111)之向上脫離；及下部卡止部 (117d)，其用以防止所述下部接觸器(111)之向下脫離。

所述上部及下部卡止部(117b、117d)能夠以與所述上部及下部接觸器(111、113)之形狀對應而向半徑方向折曲之形態具備。

另外，為了防止所述機筒(117)通過所述間隙構件(130)而脫離，所述機筒(117)可更包含形成於其外周面之卡止棱(117a、117c)。

此處，於所述機筒(117)之所述上部及下部卡止部(117b、117d)卡合於所述多個間隙構件(130)之脫離防止部(131)而可防止脫離之情形時，亦可省略所述卡止棱(117a、117c)。

所述機筒(117)能夠以導電性金屬材質具備。所述機筒(117)能夠以Cu、Al、Be、Ni之單一金屬或上述多個之合金具備。作為一例，所述機筒(117)可由BeCu(鈹銅)製造。於所述機筒(117)之外周面，亦可形成有Au、Ag、Ni、Cu、Al等導電金屬之鍍敷層。

若簡略地說明同軸探針(100)之製造方法，則首先準備內部導體(110)、外部導體(120)、多個間隙構件(130)、及外部彈性構件(140)、150)。

所述內部導體(110)可藉由如下方式組裝：於向機筒(117)內依次插入所述上部接觸器(111)、所述內部彈性構件(115)、及所述下部接觸器(113)後，將所述機筒(117)之兩端向內側折曲而形成所述上部及下部卡止部(117b、117d)。

接著，向所準備之外部導體(120)之一端部插入所述間隙構件(130)。

以所述上部接觸器(111)或所述下部接觸器(113)之所述頂部(111a、113a)通過形成於所插入之間隙構件(130)之收容孔(133)而插入的方式，將所準備之所述內部導體(110)插入至所述外部導體(120)之內部。

所述插入之內部導體(110)藉由所述機筒(117)卡合於所述間隙構件(130)而不會向插入所述內部導體(110)之插入方向外部脫離。

接著，將剩餘之另一間隙構件(130)插入至插入有所述內部導體(110)之所述外部導體(120)之另一端部。此時，以露出通過所述間隙構件(130)之所述收容孔(133)插入之內部導體(110)之頂部(111a、113a)之方式，插入所述間隙構件(130)。

接著，將所述外部彈性構件(140、150)分別插入至所述外部導體(120)之兩端之外周面。

藉此，可簡單地組裝於所述內部導體(110)與所述外部導體(120)之間形成有空隙(G)之同軸探針(100)。

若於以單品狀態準備內部導體(110)、外部導體(120)、間隙構件(130)、外部彈性構件(140、150)後進行組裝，則可製造所述同軸探針(100)，因此可明顯地提高生產性。

如圖2所示，根據本發明之第2實施例之同軸探針(100a)包含：內部導體(110a)；外部導體(120a)；所 述多個間隙構件(130)；至少一個外部彈性構件(140、150)；及間隙維持構件(170)。

所述內部導體(110a)包含：所述上部接觸器(111)；所述下部接觸器(113)；第1內部彈性構件(115a)；第2內部彈性構件(115b)；第1機筒(118)，其收容所述上部接觸器(111)及所述第1內部彈性構件(115a)；及第2機筒(119)，其收容所述下部接觸器(113)及所述第2內部彈性構件(115b)，且與所述第1機筒(118)電性連接。

所述第1內部彈性構件(115a)使所述上部接觸器(111)朝向所述半導體裝置(圖1之D)彈性偏移。

所述第2內部彈性構件(115b)使所述下部接觸器(113)朝向所述測試器(圖1之T)彈性偏移。

如圖2所示，所述第1機筒(118)及所述第2機筒(119)包含彼此電性接觸之接觸部(118a、119a)。

所述間隙維持構件(170)包圍所述第1機筒(118)及所述第2機筒(119)之接觸部(118a、119a)，以使所述第1機筒(118)與所述第2機筒(119)彼此電性接觸，並且維持所述特定之空隙(G)。

所述間隙維持構件(170)配置於所述外部導體(120a)之內周面。

所述外部導體(120a)與上述第1實施例之所述外部導體(120)相比，更包含用以支持所述間隙維持構件(170)之間隙維持構件支持槽(128)。除更附加間隙維持支持構 件支持槽(128)之方面外，所述外部導體(120a)與上述第1實施例之外部導體(120)相同。

所述間隙維持構件(170)插入至所述間隙維持構件支持槽(128)而規制向上下方向之移動。

所述間隙維持構件(170)能夠以與上述多個間隙構件(130)相同之材質具備。例如，所述間隙維持構件(170)能夠以特氟綸電介質具備。根據情形，亦能夠以其他材質之絕緣性電介質具備。

第1實施例之內部導體(110)中包含之機筒(117)及內部彈性構件(115)分別為單一體(一體，one-piece)，與此相反，於第2實施例之情形時，機筒(118、119)及內部彈性構件(115a、115b)以相對較短之長度之2個具備。藉此，可節省製造成本。

更詳細而言，於長度相對較短之機筒(118、119)及彈性構件(115a、115b)之情形時，與其對應而製造成本變低，故不僅可獲得相同之電特性及效果，而且亦可節省製造費用。

另一方面，如圖3所示，根據本發明之第3實施例之同軸探針(100b)包含：內部導體(210)；所述外部導體(120a)；多個間隙構件(160)；上述至少一個外部彈性構件(140、150)；及所述間隙維持構件(170)。

所述內部導體(210)包含：所述上部接觸器(211)；所述下部接觸器(213)；第1內部彈性構件(215a)；第2內部彈性構件(215b)；第1機筒(216)，其收容所述上部 接觸器(211)及所述第1內部彈性構件(215a)；及第2機筒(217)，其收容所述下部接觸器(213)及所述第2內部彈性構件(215b)，且與所述第1機筒(216)電性連接。

所述上部接觸器(211)包含：頂部(211a)，其可與所述半導體裝置(圖1之D)接觸；接觸部(211c)，其與所述第1內部彈性構件(215a)之一端接觸，且與所述第1機筒(216)之內周面接觸；及連接部(211b)，其將所述頂部(211a)與所述接觸部(211c)連接。

所述接觸部(211c)之外徑更大於所述連接部(211b)之外徑。

所述接觸部(211c)卡合於下文將述之所述第1機筒(216)之內向凸起(216b)。藉此，所述上部接觸器(211)拘束於所述第1機筒(216)而朝向上方向之脫離得到制止。

所述連接部(211b)之外徑更小於所述內向凸起(216b)之內徑，以使所述連接部(211b)可通過所述內向凸起(216b)而上下移動。所述連接部(211b)之長度是可計算如下之距離而適當決定：於所述半導體裝置(圖1之D)被向下加壓而所述半導體裝置(圖1之D)之電極墊(圖1之D1)與所述上部接觸器(211)彼此接觸時，所述上部接觸器(211)於上下方向上移動之距離。

所述下部接觸器(213)包含：頂部(213a)，其可與所述測試器(圖1之T)之信號端子(圖1之T1)接觸；接觸部(213c)，其與所述第2內部彈性構件(215b)之一 端接觸，且與所述第2機筒(217)之內周面接觸；及連接部(213b)，其將所述頂部(213a)與所述接觸部(213c)連接。

所述接觸部(213c)之外徑更大於所述連接部(213b)之外徑。

所述接觸部(213c)卡合於下文將述之所述第2機筒(217)之內向凸起(217b)。藉此，所述下部接觸器(213)拘束於所述第2機筒(217)而不會朝向下方向脫離。

所述連接部(213b)之長度亦可考慮所述下部接觸器(213)之上下方向之移動距離而適當決定。

所述第1內部彈性構件(215a)使所述上部接觸器(211)朝向所述半導體裝置(圖1之D)彈性偏移。

所述第2內部彈性構件(215b)使所述下部接觸器(213)朝向所述測試器(圖1之T)彈性偏移。

所述多個間隙構件(160)分別插入至所述外部導體(120a)之上下端之內部。所述多個間隙構件(160)可藉由嵌合而插入至所述外部導體(120a)之內部。

所述第1機筒(216)包含：外向凸起(216a)，其於半徑方向上朝向外部突出，以便可卡合於所述間隙構件(160)；及內向凸起(216b)，其於所述半徑方向上朝向內部突出，以便可與所述上部接觸器(211)之所述接觸部(211c)卡合。

所述第2機筒(217)包含：外向凸起(217a)，其於半徑方向上朝向外部突出，以便可卡合於所述間隙構件 (160)；及內向凸起(217b)，其於所述半徑方向上朝向內部突出，以便可與所述下部接觸器(213)之所述接觸部(213c)卡合。

如圖2所示，所述第1機筒(216)及所述第2機筒(217)包含彼此電性接觸之接觸部(216c、217c)。

所述間隙維持構件(170)包圍所述第1機筒(216)及所述第2機筒(217)之接觸部(216c、217c)，以使所述第1機筒(216)與所述第2機筒(217)彼此電性接觸，並且維持所述特定之空隙(G)。

另一方面，根據本發明之第4實施例之同軸探針(100c)包含如圖4所示之內部導體(210a)。即，第4實施例之同軸探針(100c)與圖3所示之第3實施例之同軸探針(100b)相比，內部導體變更為圖4所示之內部導體(210a)，且省略圖3所示之間隙維持構件(170)。

如圖4所示，第4實施例之內部導體(210a)包含：所述上部接觸器(211)；所述下部接觸器(213)；所述第1內部彈性構件(215a)；所述第2內部彈性構件(215b)；第1機筒(218)，其收容所述上部接觸器(211)及所述第1內部彈性構件(215a)；第2機筒(219)，其收容所述下部接觸器(213)及所述第2內部彈性構件(215b)，且與所述第1機筒(218)電性連接；及外部機筒(212)，其收容所述第1機筒(218)及所述第2機筒(219)。

所述第1機筒(218)包含內向凸起(218a)，其於所述半徑方向上朝向內部突出，以便可與所述上部接觸器 (211)之所述接觸部(211c)卡合。

所述第2機筒(219)包含內向凸起(219a)，其於所述半徑方向上朝向內部突出，以便可與所述下部接觸器(213)之所述接觸部(213c)卡合。

所述外部機筒(212)包含：多個外部機筒外向凸起(212a、212b)，其於半徑方向上朝向外部突出，以便可分別卡合於配置在外部導體(圖3之120a)之上下端之內周面之多個間隙構件(160)；及多個外部機筒內向凸起(212c、212d)，其形成於與所述第1及所述第2機筒(218、219)之所述內向凸起(218a、219a)對應之位置，為了規制所述第1及所述第2機筒(218、219)之移動，於半徑方向上朝向內部突出。

所述第1機筒(218)及所述第2機筒(219)更包含彼此電性接觸之接觸部(218b、219b)。

本第4實施例除第1及第2機筒(218、219)外，亦附加與所述第1及所述第2機筒(218、219)接觸之所述外部機筒(212)，藉此可更穩定地電性連接。更詳細而言，具有如下之第1信號傳達路徑：輸入至所述下部接觸器(213)之高頻信號向所述接觸部(213c)→所述第2機筒(219)→所述外部機筒(212)→所述第1機筒(218)之所述內向凸起(218a)→所述上部接觸器(211)之接觸部(211c)→所述上部接觸器(211)之所述頂部(211a)傳達。

具有如下之第2信號傳達路徑：與所述第1信號傳達 路徑並列地，向所述下部接觸器(213)之所述接觸部(213c)→所述第2機筒(219)之所述內向凸起(219a)→所述第2機筒(219)之所述接觸部(219b)→所述第1機筒(218)之所述接觸部(218b)→所述第1機筒(218)之所述內向凸起(218a)→所述上部接觸器(211)之接觸部(211c)→所述上部接觸器(211)之所述頂部(211a)傳達。

如上所述，因所述外部機筒(212)產生追加性之信號傳達路徑，因此可實現更穩定之信號傳達。

根據本發明之第5實施例之同軸探針(100c)包含如圖5所示之用以固定外部彈性構件(140、150)之緊固部(126)。較佳為，所述緊固部(126)於外部導體(120)之外表面上，形成為螺釘槽之形態。所述外部彈性構件(140、150)可旋轉緊固至所述螺釘槽形態之緊固部(126)而牢固地結合。因此，外部彈性構件(140、150)不僅可容易且便利地結合於外部導體(120)，而且亦可牢固地結合於外部導體(120)。

如圖6所示，根據本發明之第6實施例之同軸探針(100a)包含：內部導體(110a)，其用以向半導體裝置(D)傳達自測試器(tester，T)輸出之高頻電信號；外部導體(120)，其為了減少信號干擾，包圍所述內部導體(110a)；電介質(180)，其用以使所述內部導體(110a)與所述外部導體(120)間絕緣；及外部彈性構件(140、150)，其使所述半導體裝置(D)及所述測試器(T)中之任一者向遠離所述外部導體(120)之方向彈性偏移。

所述內部導體(110a)包含：上部接觸器(111)，其可與半導體裝置(D)之電極墊(D1)接觸；下部接觸器(113)，其可與用以對所述半導體裝置(D)進行測試之測試器(T)之信號端子(T1)接觸；及內部彈性構件(115)，其使所述上部接觸器(111)及所述下部接觸器(113)中之至少一者彈性偏移，以使所述上部接觸器(111)及所述下部接觸器(113)彼此遠離。

所述上部接觸器(111)包含：頂部(111a)，其與所述半導體裝置(D)之電極墊(D1)接觸；主體部(111b)，其自所述頂部(111a)向所述下部接觸器(113)方向延長；及彈性構件連接部(111c)，其自所述主體部(111b)向所述下部接觸器(113)方向延長，且與所述內部彈性構件(115)之一端連接。

所述頂部(111a)於電極墊(D1)根據所述半導體裝置(D)之封裝體形態而具有導線(lead)、焊墊或焊球之形態之情形時，可與所述電極墊(D1)之形狀對應而適當變更。例如，於所述電極墊(D1)為導線(lead)或如圖式所示般為焊墊形狀之情形時，可按照A字形狀以上端部之中心點尖細之形態具備。於若所述電極墊(D1)為焊球形狀之情形時，亦可如圖6所示般以皇冠形狀具備。當然，此種頂部之形狀為選擇項，因此可變更為其他形態。

此處，所述主體部(111b)是其直徑大於所述頂部(111a)地具備，從而可卡合於所述電介質(180)，為此可於所述電介質(180)之一端部具備脫離防止部(131)。 此時，所述脫離防止部(131)可結合自所述電介質(180)延長之凸起形態或用以防止脫離之格外之構件。藉此，於所述上部接觸器(111)之頂部(111a)朝向半導體裝置(D)而露出於外部之狀態下，所述上部接觸器(111)不會自所述同軸探針(100a)脫離。

所述下部接觸器(113)包含：頂部(113a)，其與輸出測試器(T)之高頻測試信號之信號端子(T1)接觸；主體部(113b)，其自所述頂部(113a)向所述上部接觸器(111)方向延長；及彈性構件連接部(113c)，其自所述主體部(113b)向所述上部接觸器(111)方向延長，且與所述內部彈性構件(115)之另一端連接。

所述頂部(113a)可與所述測試器(T)之信號端子(T1)之形狀對應而適當變更。於圖式中，所述頂部(113a)之形狀圖示為皇冠形狀，但亦可視需要變更為A字形狀或其他形狀。

此處，所述主體部(113b)是其直徑大於所述頂部(113a)地具備，從而可卡合於所述電介質(180)，為此可於所述電介質(180)之另一端部具備脫離防止部(132)。此時，所述脫離防止部(132)可結合自所述電介質(180)延長之凸起形態、或用以防止脫離之格外之構件。藉此，於所述下部接觸器(111)之頂部(113a)朝向測試器(T)而露出於外部之狀態下，所述下部接觸器(111)不會自所述同軸探針(100a)脫離。

所述內部彈性構件(115)能夠以螺旋彈簧具備。根 據情形，所述內部彈性構件(115)亦能夠以板簧或導電性橡膠具備。除此之外，只要能夠以所述上部接觸器(111)與所述下部接觸器(113)彼此離隔之方式施加彈性偏移，則能夠以多種形狀及材質者來取代。

此處，所述內部彈性構件(115)能夠以導電性材質具備，以便將所述下部接觸器(113)之電信號傳達至所述上部接觸器(111)。例如，所述內部彈性構件(115)能夠以Al、Cu、Be、Ni等導電性金屬之單一金屬或其合金具備。根據情形，所述內部彈性構件(115)亦能夠以如聚矽氧橡膠之導電性金屬粒子以可傳達電信號之方式排列於絕緣性材質之主體內部的導電性橡膠具備。

所述內部彈性構件(115)於下文將述之機筒可進行所述上部及下部接觸器(111、113)之信號傳達之情形時，亦能夠以絕緣性材質(例如，絕緣性橡膠或由絕緣性材質塗敷之金屬彈簧等)具備。當然，於所述機筒以導電性材質具備之情形時，所述內部彈性構件(115)亦以導電性材質具備，從而亦可並列地形成信號傳達路徑。

而且，雖未圖示，但所述內部導體(110a)可更包含收容所述上部及下部接觸器(111、113)及所述內部彈性構件(115)之機筒(未圖示)。

所述機筒可包含：上部卡止部(未圖示)，其用以防止所述上部接觸器(111)之向上脫離；及下部卡止部(未圖示)，其用以防止所述下部接觸器(111)之向下脫離。

所述上部及下部卡止部能夠以與所述上部及下部接 觸器(111、113)之形狀對應而於半徑方向上折曲之形態具備。

另外，為了防止所述機筒通過所述電介質(180)而脫離，所述機筒可更包含形成於其外周面之卡止棱(未圖示)。

此處，於所述機筒之所述上部及下部卡止部卡合於所述電介質(180)之脫離防止部(131)而可防止脫離之情形時，亦可省略所述卡止棱。

所述機筒亦能夠以導電性金屬材質具備。所述機筒能夠以Cu、Al、Be、Ni之單一金屬或上述多個之合金具備。作為一例，所述機筒可由BeCu(鈹銅)製造。於所述機筒之外周面，亦可形成Au、Ag、Ni、Cu、Al等導電金屬之鍍敷層。

所述外部導體(120)可連接於所述測試器(T)之接地端子(T2)。藉此，外部導體(120)接地，因此可遮蔽所述內部導體(110a)上之高頻電信號而將因周圍之高頻信號引起之信號干擾最小化。

此處，所述外部導體(120)亦可不直接與接地端子(T2)接觸，而直接或間接地與如收容所述同軸探針(100a)之金屬塊(未圖示)之接地介質接觸。根據情形，亦可直接或間接地與如接地線之接地介質接觸。即，只要接通接地信號，則所述外部導體(120)能夠以與接觸介質接觸之方式以多種形態具備。

所述外部導體(120)包含：外部導體主體(121)； 外部彈性構件支持部(122、123)，其形成於所述外部導體主體(121)，且用以支持所述外部彈性構件(140、150)。

如圖6所示，所述外部彈性構件支持部(122、123)可為自所述外部導體主體(121)向半徑方向擴張之卡止棱。

所述外部彈性構件(140、150)分別插入至所述外部導體主體(121)之一端及另一端，卡合於所述外部彈性構件支持部(122、123)。

所述外部導體(120)可更包含與所述測試器(T)之所述接地端子(T2)接觸之接地端子接觸部(129)。

如圖6所示，所述外部彈性構件(140、150)可分別配置於所述外部導體(120)之外周面之兩端。亦可視需要僅將所述外部彈性構件(140、150)中之任一者配置於所述外部導體(120)之外周面之一端。

所述外部彈性構件(140)包含：支持部(145)，其支持於所述外部導體(120)之外部彈性構件支持部(122)；延長部(143)，其自所述支持部(145)向所述半導體裝置(D)延長；及接觸部(141)，其可與所述半導體裝置(D)接觸而對其加壓。

所述支持部(145)可壓接所述外部導體(120)之外周面，以便防止所述外部彈性構件(140)之向上脫離。所述支持部(145)能夠以彈性盤管相對較密集之區域具備，所述延長部(143)能夠以彈性盤管相對較稀疏之區域具備，且所述接觸部(141)能夠以彈性盤管重複相對於較密集之區域具備。即，所述支持部(145)、延長部(143)及 接觸部(141)可分別為彈性盤管較密集之區域、較稀疏之區域、較密集之區域。

所述外部彈性構件(150)包含：支持部(155)，其支持於所述外部導體(120)之所述外部彈性構件支持部(123)；延長部(153)，其自所述支持部(155)向所述測試器(T)延長；及接觸部(151)，其與所述測試器(T)接觸而對其加壓。

所述支持部(155)可壓接所述外部導體(120)之外周面，以便防止所述外部彈性構件(150)之向下脫離。所述支持部(155)能夠以彈性盤管相對較密集之區域具備，所述延長部(153)能夠以彈性盤管相對較稀疏之區域具備，且所述接觸部(151)能夠以彈性盤管重新相對較密集之區域具備。即，所述支持部(155)、延長部(153)及接觸部(151)可分別為彈性盤管較密集之區域、較稀疏之區域、較密集之區域。

如圖7所示，根據本發明之第7實施例之同軸探針(100b)包含，內部導體(110b)；外部導體(120)；電介質(180)；及至少一個外部彈性構件(140、150)。

所述內部導體(110b)包含：第1機筒(118)，其收容上部接觸器(111)與第1內部彈性構件(115a)；第2機筒(119)，其收容下部接觸器(113)與第2內部彈性構件(115b)，且與所述第1機筒(118)電性連接。

所述第1內部彈性構件(115a)使所述上部接觸器(111)朝向所述半導體裝置(圖6之D)彈性偏移。

所述第2內部彈性構件(115b)使所述下部接觸器(113)朝向所述測試器(圖6之T)彈性偏移。

如圖7所示，所述第1機筒(118)及所述第2機筒(119)包含彼此電性接觸之接觸部(118a、119a)。

所述外部導體(120)及所述外部彈性構件(140、150)與上述第6實施例之外部導體及外部彈性構件(120、140、150)相同。

第6實施例之內部導體(110a)中所包含之內部彈性構件(115)、及可更包含於所述內部導體(110a)之機筒(未圖示)分別為單一體(一體，one-piece)，與此相反，於本第7實施例之情形時，機筒(118、119)及內部彈性構件(115a、115b)以相對較短之長度之2個具備。藉此，可節省製造成本。

更詳細而言，於長度相對較短之機筒(118、119)及彈性構件(115a、115b)之情形時，與其對應而製造成本變低，故不僅可獲得相同之電特性及效果，而且亦可節省製造費用。

若簡略地說明上述同軸探針(100b)之製造方法，則首先準備內部導體(110b)、外部導體(120)、電介質(180)及外部彈性構件(140、150)。

所述內部導體(110b)可藉由如下方式組裝：於向第1機筒(118)內依次插入第1內部彈性構件(115a)與上部接觸器(111)後，將所述第1機筒(118)之兩端向內側折曲而形成上部卡止部(118b)。同樣地，藉由如下方式 組裝：於亦向第2機筒(119)內依次插入第2內部彈性構件(115b)與下部接觸器(113)後，將所述第2機筒(119)之兩端向內側折曲而形成下部卡止部(119b)。

接著，以所述上部接觸器(111)或所述下部接觸器(113)之頂部(111a、113a)通過形成於所述電介質(180)之收容孔而插入之方式，將所準備之所述內部導體(110b)插入至所述電介質(180)之內部。

此時，以通過所述收容孔插入之內部導體(110b)之頂部(111a、113a)自所述電介質(180)之內部露出之方式，插入所述內部導體(110b)。

所述插入之內部導體(110b)藉由所述第1、2機筒(118、119)卡合於所述電介質(180)而不會向插入所述內部導體(110b)之插入方向外部脫離。

接著，將所述電介質(180)插入至所述外部導體(120)之內部。

此處，即便於首先將所述電介質(180)插入至所述外部導體(120)後，將所述內部導體(110b)插入至所述電介質(180)之內部亦無妨。

接著，將所述外部彈性構件(140、150)分別插入至所述外部導體(120)之兩端之外周面。

藉此，可簡單地組裝於所述內部導體(110b)與所述外部導體(120)之間形成有電介質(180)之同軸探針(100b)。

若於以單品狀態準備內部導體(110b)、外部導體 (120)、電介質(180)、外部彈性構件(140、150)後進行組裝，則可製造所述同軸探針(100b)，因此可明顯地提高生產性。

另一方面，如圖8所示，根據本發明之第8實施例之同軸探針(100c)包含內部導體(110b)；電介質(180)；至少一個導電彈性構件(190)。

所述內部導體(110b)及所述電介質(180)與上述第7實施例之內部導體及電介質(110b、180)相同。

於本第8實施例中，向所述電介質(180)之外周面插入所述導電彈性構件(190)來取代作為第6、7實施例之構成要素之外部導體(120)與外部彈性構件(140、150)。

所述導電彈性構件(190)使半導體裝置(D)及測試器(T)向遠離之方向彈性偏移，並包圍所述內部導體(110b)而接地。

此處，所述導電彈性構件(190)包含：支持部(193)，其支持於所述電介質(180)；及接觸部(191)，其可與所述半導體裝置(D)接觸並對其加壓。

所述支持部(193)可壓接所述電介質(180)之外周面，以便防止所述導電彈性構件(190)之脫離。所述支持部(193)能夠以彈性盤管相對較稀疏之區域具備，所述接觸部(191)能夠以彈性盤管相對較密集之區域具備。

所述連接部(191)連接於所述測試器(T)之接地端子(T2)。藉此，可遮蔽所述內部導體(110b)上之高頻電信號而將因周圍之高頻信號引起之信號干擾最小化。

此處，所述連接部(191)亦可不直接與接地端子(T2)接觸，而直接或間接地與如收容所述同軸探針(100c)之金屬塊(未圖示)之接地介質接觸。根據情形，亦可直接或間接地與如接地線之接地介質接觸。即，只要可接通所述導電彈性構件(190)之接地信號，則能夠以與接觸介質接觸之方式以多種形態具備。

所述導電彈性構件(190)能夠以螺旋彈簧具備。根據情形，所述導電彈性構件(190)亦能夠以板簧或導電性橡膠具備。除此之外，只要可實現彈性偏移之施加及接地，則能夠以多種形狀及材質者來取代。

所述導電彈性構件(190)能夠以Al、Cu、Be、Ni等導電性金屬之單一金屬或其合金具備。根據情形，所述導電彈性構件(190)能夠以如聚矽氧橡膠之導電性金屬粒子以可傳達電信號之方式排列於絕緣性材質之主體內部的導電性橡膠具備。

雖未圖示，但所述電介質(180)包含：電介質主體(未圖示)，其形態與第6、7實施例之外部導體(120)相同或類似；及導電彈性構件支持部(未圖示)，其形成於所述電介質主體，且支持所述導電彈性構件(190)。

所述導電彈性構件支持部可如第6、7實施例之外部彈性構件支持部(122、123)般為自所述電介質主體(180)向半徑方向擴張之卡止棱。

藉此，所述導電彈性構件(190)具備多個，可如第6、7實施例之外部彈性構件(140、150)般分別配置於所述 電介質(180)之外周面之兩端。亦可視需要僅將任一導電彈性構件配置於所述電介質(180)之外周面之一端。

因此，本第8實施例之同軸探針(100c)中，所述導電彈性構件(190)可一併取代第6、7實施例之外部導體(120)與外部彈性構件(140、150)，因此可提高同軸探針(100c)之組裝性及生產性。

另一方面，上述實施例僅為例示，於相應之技術領域中具有常識者可自該例示實現多種變形及等同之其他實施例。

因此，本發明之真正之技術保護範圍應僅藉由下述申請專利範圍中所記載之發明之技術思想而規定。

[產業上之可利用性]

本發明可為了檢測於半導體製造步驟中是否存在不良而使用。

100、100a、100b、100c‧‧‧同軸探針

110、110a、110b、210‧‧‧內部導體

111、211‧‧‧上部接觸器

111a、113a、211a、213a‧‧‧頂部

111b、113b‧‧‧主體部

111c、113c‧‧‧彈性構件連接部

113‧‧‧下部接觸器

115‧‧‧內部彈性構件

115a‧‧‧第1內部彈性構件

115b‧‧‧第2內部彈性構件

117‧‧‧機筒

117a、117c‧‧‧卡止棱

117b、118b‧‧‧上部卡止部

117d、119b‧‧‧下部卡止部

118、216、218‧‧‧第1機筒

118a、119a、141、151、191、211c、213c、216c、217c、 218b、219b‧‧‧接觸部

119、217、219‧‧‧第2機筒

120、120a‧‧‧外部導體

121‧‧‧外部導體主體

122、123‧‧‧外部彈性構件支持部

125、127‧‧‧間隙構件卡止部

126‧‧‧緊固部

128‧‧‧間隙維持構件支持槽

129‧‧‧接地端子接觸部

130、160‧‧‧間隙構件

131、132‧‧‧脫離防止部

133‧‧‧收容孔

140、150‧‧‧外部彈性構件

143、153‧‧‧延長部

145、155、193‧‧‧支持部

170‧‧‧間隙維持構件

180‧‧‧電介質

190‧‧‧導電彈性構件

211b、213b‧‧‧連接部

212‧‧‧外部機筒

212a、212b‧‧‧外部機筒外向凸起

212c、212d‧‧‧外部機筒內向凸起

213‧‧‧下部接觸器

215a‧‧‧第1內部彈性構件

215b‧‧‧第2內部彈性構件

216a、217a‧‧‧外向凸起

216b、217b、218a、219a‧‧‧內向凸起

D‧‧‧半導體裝置

D1‧‧‧電極墊

G‧‧‧空隙

T‧‧‧測試器

T1‧‧‧信號端子

T2‧‧‧接地端子

圖1是根據本發明之第1實施例之同軸探針之概略縱剖面圖。

圖2是根據本發明之第2實施例之同軸探針之概略縱剖面圖。

圖3是根據本發明之第3實施例之同軸探針之概略縱剖面圖。

圖4是根據本發明之第4實施例之同軸探針之概略縱剖面圖。

圖5是根據本發明之第5實施例之同軸探針之概略縱 剖面圖。

圖6是根據本發明之第6實施例之同軸探針之概略縱剖面圖。

圖7是根據本發明之第7實施例之同軸探針之概略縱剖面圖。

圖8是根據本發明之第8實施例之同軸探針之概略縱剖面圖。

100‧‧‧同軸探針

110‧‧‧內部導體

111‧‧‧上部接觸器

111a、113a‧‧‧頂部

111b、113b‧‧‧主體部

111c、113c‧‧‧彈性構件連接部

113‧‧‧下部接觸器

115‧‧‧內部彈性構件

117‧‧‧機筒

117a、117c‧‧‧卡止棱

117b‧‧‧上部卡止部

117d‧‧‧下部卡止部

141、151‧‧‧接觸部

120‧‧‧外部導體

121‧‧‧外部導體主體

122、123‧‧‧外部彈性構件支持部

125、127‧‧‧間隙構件卡止部

129‧‧‧接地端子接觸部

130‧‧‧間隙構件

131‧‧‧脫離防止部

133‧‧‧收容孔

140、150‧‧‧外部彈性構件

143、153‧‧‧延長部

145、155‧‧‧支持部

D‧‧‧半導體裝置

D1‧‧‧電極墊

G‧‧‧空隙

T‧‧‧測試器

T1‧‧‧信號端子

T2‧‧‧接地端子

Claims (12)

1. 一種同軸探針，其特徵在於包括：內部導體，其包括上部接觸器、下部接觸器、及內部彈性構件，所述上部接觸器可與半導體裝置接觸，所述下部接觸器可與用以對所述半導體裝置進行測試之測試器接觸，所述內部彈性構件使所述上部接觸器及所述下部接觸器中之至少一者彈性偏移，以使所述上部接觸器及所述下部接觸器彼此遠離；外部導體，其包圍所述內部導體；多個間隙構件，其分別插入至所述內部導體與所述外部導體之間之兩端，以使存在所述內部導體與所述外部導體間之特定之空隙；及至少一個外部彈性構件，其插入於所述外部導體之外周面，以便使所述半導體裝置及所述測試器中之任一者向遠離所述外部導體之方向彈性偏移。
2. 如申請專利範圍第1項所述之同軸探針，其中所述內部彈性構件包括：第1內部彈性構件，其使所述上部接觸器朝向所述半導體裝置彈性偏移；及第2內部彈性構件，其使所述下部接觸器朝向所述測試器彈性偏移。
3. 如申請專利範圍第2項所述之同軸探針，其中所述內部導體更包括：第1機筒，其收容所述上部接觸器及所述第1內部彈 性構件；及第2機筒，其收容所述下部接觸器及所述第2內部彈性構件，且與所述第1機筒電性連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之同軸探針，更包括間隙維持構件，其包圍所述第1機筒及所述第2機筒間之接觸部位而設置於所述外部導體之內周面，以使所述第1機筒與所述第2機筒彼此電性接觸，並且維持所述特定之空隙。
5. 如申請專利範圍第1項所述之同軸探針，其中所述內部導體更包括所述上部接觸器、所述下部接觸器、及收容所述內部彈性構件之機筒。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之同軸探針，其中所述多個間隙構件分別包括為了防止所述內部導體自所述外部導體脫離之脫離防止部。
7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之同軸探針，其中所述外部導體之外表面更包括可結合外部彈性構件之螺釘槽形態之緊固部。
8. 一種同軸探針，其特徵在於包括：內部導體，其包括上部接觸器、下部接觸器、及內部彈性構件，所述上部接觸器可與半導體裝置接觸，所述下部接觸器可與用以對所述半導體裝置進行測試之測試器接觸，所述內部彈性構件使所述上部接觸器及所述下部接觸器中之至少一者彈性偏移，以使所述上部接觸器及所述下部接觸器彼此遠離； 外部導體，其包圍所述內部導體；電介質，其配置於所述內部導體與所述外部導體之間；及至少一個外部彈性構件，其插入於所述外部導體之外周面，以便使所述半導體裝置及所述測試器中之至少一者向遠離所述外部導體之方向彈性偏移。
9. 如申請專利範圍第8項所述之同軸探針，其中所述外部導體至少包圍所述電介質之一部分，所述外部彈性構件分別配置於所述外部導體之兩端。
10. 一種同軸探針，其特徵在於包括：內部導體，其包括上部接觸器、下部接觸器、及內部彈性構件，所述上部接觸器可與半導體裝置接觸，所述下部接觸器可與用以對所述半導體裝置進行測試之測試器接觸，所述內部彈性構件使所述上部接觸器及所述下部接觸器中之至少一者彈性偏移，以使所述上部接觸器及所述下部接觸器彼此遠離；導電彈性構件，其使所述半導體裝置及所述測試器向遠離之方向彈性偏移，且包圍所述內部導體而接地；及電介質，其配置於所述內部導體與所述導電彈性構件之間。
11. 如申請專利範圍第8或10項所述之同軸探針，其中所述內部彈性構件包括：第1內部彈性構件，其使所述上部接觸器朝向所述半導體裝置彈性偏移；及 第2內部彈性構件，其使所述下部接觸器朝向所述測試器彈性偏移。
12. 如申請專利範圍第11項所述之同軸探針，其中所述內部導體更包括：第1機筒，其收容所述上部接觸器及所述第1內部彈性構件；及第2機筒，其收容所述下部接觸器及所述第2內部彈性構件，且與所述第1機筒電性連接。