TWI460138B - 玻璃切割輪及切割機 - Google Patents

Description

玻璃切割輪及切割機

本發明係關於一種小型玻璃切割輪，在玻璃本體上製成刻劃預定斷裂線，其中切割輪徑向周緣線，界定輪之外周緣，並位於輪之主平面，有至少部份形成切割邊緣，其中輪之傾斜側表面設在主平面的二側，涵蓋朝向主平面，其中切割邊緣含有切割齒，彼此以中間齒空間和高度沿周分開，和/或其沿周延長部超過可能之隨機表面粗糙度。本發明又關係到申請專利範圍第18項獨立項之切割機，以及申請專利範圍第22項之手動玻璃切割器。

小型玻璃切割輪已知有多種，用於刻劃/刻痕大多數不同種類之玻璃體，諸如玻璃板、空心體等等。玻璃體在玻璃性能，尤其是其化學組成份、材料厚度等方面，各有不同。又，由刻痕預定斷裂線產生的玻璃分開平面的品質，存在高度要求。此可藉採用的分割輪，在某些限度內加以控制，因為玻璃體沿預定切割線的邊緣多少會強烈碎裂，視所用輪而定。須知特別是極薄的玻璃板，例如用於顯示器或其他電子元件或應用時，對玻璃板前面分開平面品質的要求，必然特別高。於此大部份要求在進行刻痕作業時，會產生深度裂隙，最好延伸於玻璃板的全厚，故在個別玻璃板件分開時，避免淘汰。另方面，很重要的是要得到邊緣有最佳品質。利用刻痕作業，在玻璃板內引進材料張力，造成沿刻痕線表面上的碎裂。如此亦屬不良，會增加淘汰數。雖應用玻璃切割輪以輕力碰到玻璃板可避免淘汰，惟產生的裂隙可能不夠深，事實上使玻璃板件分離更難，甚至增加淘汰數。

所以，為分開平板顯示器所用玻璃板件，已應用雷射切割技術至若干程度，惟需要複雜的裝置。此外，此等雷射切割技術的生產力有限。

另方面，已知小型玻璃切割輪會產生很深裂隙，因而一般適於製造平板顯示器，諸如平板監驗器。例如EP 773 194 B1文件揭示的小型切割輪，由小型輪會聚之傾斜側向表面所形成肋條，含有交替凸部和凹部，其凹部是在小型輪最外周緣線徑向朝內延伸，並且僅僅利用肋條成形而展開。此等凹部構成垂直於小型輪主要中心平面延伸的凹溝，可呈U形或V形。就其縱向延伸而言，凸部可有不同形狀。然而，此等切割輪的缺點在於事實上，其在玻璃板上產生的裂隙，造成破裂邊緣，對今日應用上，其品質並非始終最適。與此相較，習用之標準切割輪(其側向表面朝切割邊緣會聚，在表面粗糙化下部份磨光)，能夠某種程度產生斷裂邊緣，其品質仍然足以產生裂隙，比習知用切割輪正常所得更深。但此等裂隙並未延伸跨越玻璃全厚。因此，在生產顯示器時，遠離裂隙的斷裂邊緣品質遜色。

所以，本發明基於目的在提供小型玻璃切割輪，能夠製造特殊平面顯示器，具有改進邊緣品質，同時減少生產平板顯示器所需玻璃板件分開引起的淘汰。

此目的是由一種小型玻璃切割輪達成，其中至少部份或全部中間齒隔開，其齒間高度和/或沿周延伸部超出可能之隨機表面粗糙度，具有切割邊緣。意外的是，以此種小型切割輪進行刻痕作業，會加深裂隙，可製成較大深度，實際上延伸跨越平板顯示器玻璃板之全厚，且全然切穿，其中斷裂邊緣，尤其是由切割輪進行刻痕作業製成者，顯示之品質是今日要求之實質上最適。幾乎可完全避免斷裂邊緣朝玻璃板內部碎裂。玻璃板容易具有大約0.2 mm至2 mm的厚度，以0.3 mm至1.1 mm厚度為佳。此等玻璃板特別適於製造平板監驗器用之平板顯示器、行動電話、數位照相機或其他電子裝置或應用。以本發明小型玻璃切割機，可製造具有優異邊 緣品質之平板顯示器，不會有側面碎裂，實際上淘汰可略而不計。此舉相對應用於所謂「開口切割」(其中一些玻璃體分開件之分離，在刻痕作業時業已造成)的玻璃體之分離。

假設玻璃切割輪在中間齒空間區域內之切割效果，可使玻璃板邊緣區內發生側面碎裂減到最少，顯然此效果在切割齒的區域內亦屬可行，故全部可達成高品質斷裂邊緣。相較而言，在EP 773 194 A1文件之輪中，中間齒空間並無切割邊緣，僅能製作較寬刻痕，不會造成所需邊緣品質。

齒的形狀最好使其周緣線很確實位在輪的主平面上，尤其在主中心平面。

因此，中間齒空間的切割邊緣，一般係與輪的側向表面和/或側向齒腹在側向隔開，可朝小型輪的主中心平面偏。就齒寬言，中間齒空間的切割邊緣宜配置在其中央面積。輪可形成使齒和中間齒空間之全部切割邊緣，在側向與主中心平面(含輪之周緣線)隔開≦4至5 μm，以≦2至3 μm或≦1 μm為佳。

尤其最好是中間齒空間的切割邊緣和齒之切割邊緣，配置成至少大約在輪之同樣主平面，即垂直於輪轉動軸線之平面，最好是穿過輪重心的輪主中心平面。

按照較佳具體例，輪之傾斜側向表面會聚成脊部，其中切割齒套在脊部上，構成在中間齒空間區域內之切割邊緣，因而齒特別耐磨和耐用。切割齒可具有屋頂般形狀，其中齒的上側與輪傾斜側向表面之相鄰面積徑向隔開。齒的上表面對側向表面傾斜角度，例如≦30°、≦20°或≦5至10°，亦可實質上平行於此等側向表面延伸。齒之側向表面與輪之側向表面呈一角度。輪之側向表面可至少實質上平行於輪的主中心平面延伸，或與其呈一角度，比主中心平面與輪側向表面之角度更銳。

切割齒寬度比切割齒的沿周延長部大。此亦可通體適 用。切割齒可配置於沿周延伸溝道。齒的表面可配置成與側向配置在溝道的輪面積齊平。因此，切割輪可全部製成在特別狹窄的維度公差範圍內，而齒之幾何形狀容易適應各種用途。

另外，中間齒空間可形成於輪之至少一或二側向表面。須知在玻璃切割輪內，必要時，切割齒亦可套在由輪的會聚傾斜側向表面形成之脊部，其中間齒空間的形狀可同時由輪的一或二側向表面之凹部進一步發展。

中間齒空間宜在輪的傾斜側向表面形成口袋狀凹部。凹部可在側向延伸到輪的主中心平面，或在側向離開一段距離為止。尤其是中間齒空間或口袋狀凹部宜在側向延伸越過傾斜側向表面，其程度為在刻痕作業中使端部脫離玻璃板。從小型輪的主中心平面開始，中間齒空間或凹部有側向延長部≧10－15 μm或≧20－25，更好是≧30－50 μm。在主中心平面和/或背離主中心平面的端部區域內，即輪沿周方向之凹部延伸，其凹部寬度為≧10－15 μm、≧20－25 μm或≧30 μm；寬度亦可為≦30－40 μm或≦50－75 μm或≦100 μm。口袋狀凹部有底，至少實質上平坦。底可平行於傾斜側向表面相鄰面積上側和/或相鄰齒表面延伸，故口袋狀凹部實際上有一定深度。口袋深度一般相當於齒高度。底亦對側向表面的上側傾斜小角度，例如≦20－30°或≦10－15°或≦5°，其中底可相對於主中心平面上上下下。口袋狀凹部的側壁可至少大約垂直於凹部底和/或輪傾斜側向表面的相鄰面積表面延伸，例如≦20－30°或≦10－15°或≦3－5°之角度。

中間齒空間的封閉腹板角宜至少等於齒的封閉腹板角度。此至少應用於輪咬入玻璃板內之中間齒空間區域，例如從齒背開始，超過深度≦5－10 μm或15－20 μm。封閉腹板角度或中間齒空間以及齒腹板角度，分別相當於輪的會聚側向表面之斜度。視情況，中間齒空間的包含腹板角度，與齒所 包含腹板角度偏差≦±25°至30°，或≦±15°至20°，需要時≦±5°至10°或以下，例如≦±2°至3°，或≦±1°。由此可得很好的切割結果，而切割輪又容易製造。

對若干應用情況有需要時，中間齒空間之包含腹板角度亦可小於或大於齒之腹板角度，故中間齒空間的腹板間距比齒腹板更陡，連同輪之主平面含較小角度。此等構造製造複雜，但玻璃板的邊緣品質因而得到改進。

切割齒和/或中間齒空間的腹板，至少實質上平面，因而小輪的製造更容易，輪的使用壽命也增加。中間齒空間的腹板可呈凸曲面，或不同形狀，一般亦可適用。又，切割齒的腹板至少實質上平面、凹曲或凸曲面。

中間齒空間的切割邊緣可徑向朝後偏離齒的切割邊緣≧0.5－1 μm或≧0.5－2 μm，例如≧3－4 μm或≧5－10 μm，如有需要，亦可≦10－12 μm或≦8 μm。中間齒空間切割邊緣與齒的切割邊緣之徑向距離可定其維度為，在對玻璃切割輪所欲力量效應下，於刻痕作業之際，使中間齒空間的切割邊緣可咬入玻璃板，即穿透其表面。所施接觸壓力為≦10 N，尤其是≦5－7 N或≦3－4 N，適當時亦可為≦1－2 N。所需接觸壓力視所欲刻痕的玻璃板材料而定。最好選擇接觸壓力使深裂隙完全延伸於玻璃板全厚度。必要時，中間齒空間之切割邊緣亦可至少大約或確實到輪的切割齒或徑向周緣線為止，因此具有同樣徑向延長部。此可適用於中間齒空間之部份沿周延長或全部沿周延長。然後界定齒，使至少在輪之外周和/或離外周徑向距離約5－10 μm處，其寬度較中間齒空間大。

切割齒在沿周方向可有縱向延長部≧2－5 μm。切割齒在輪的沿周方向具有縱向延長部以10－150 μm或10－100 μm為佳，10－50或至75 μm更好，以約10－30 μm尤佳。齒在沿周方向的縱向延長部可為≦250－300 μm，以≦175－200 μm為佳。

部份或全部齒沿小型輪周邊的縱向延長部，在此方向小於/等於中間齒空間的縱向延長部。一般而言，中間齒空間長度對齒背長度之比，在5至0.5或4至0.75或3至0.75範圍，更好範圍是2至1或1.75至1或1.5至1。從中間齒空間基部算起的齒高對齒背縱向延長部之比，在0.5：1至1：10範圍，以1：1至1：5為佳，而以約1：2至1：4更好。

須知小型切割輪可以只含一種切割齒，或只有一種中間齒空間。惟如有需要，切割輪亦可含有若干不同種切割齒和/或數種不同類中間齒空間，彼此以規則順序接續，並形成包括數齒之一致性周期。不同種齒和/或中間齒空間可有不同沿周延長部、高度、寬度和/或形狀。例如，不同種齒可接續配置，其中第一齒類主要產生深裂隙，另一種齒型可分別直接接續此第一齒型，主要切割貫穿玻璃板表面，以便製成全部最適斷裂邊緣。按相對應方式，在第一種和可能第二種齒(或第二種齒以下)之間，另外或改設其他齒，以防小齒輪滑過玻璃板。須知不同齒間之中間齒空間可以形成不同，但視需要，中間齒空間亦可構成一致方式。

在切割方向的前面和/或後面，切割齒含前面或前面部，就主中心平面以契形為間距，故從主平面(尤其是主中心平面)起遞增側向距離，齒之前面從前側向後側傾斜。

尤其是切割齒在切割方向的前面和/或後面(即在切割方向或相反方向)含有切割邊緣，延伸於各齒前面之部份高度或全部高度。此等切割邊緣定位在輪之主中心平面；一般可與輪側向表面和/或側向齒腹板在側向隔離，並偏向輪之主中心平面。切割邊緣可配置在切割齒的中心部位。此等切割邊緣在具有遞增高度的中間齒空間之過度區，越過齒背。此等切割邊緣亦可實質上垂直於朝向輪中心的周緣線延伸。在前面的切割邊緣宜向上延伸到齒背之切割邊緣。切割邊緣可形成於齒之前面，係就輪沿周方向呈契形為間距。輪之徑 向周緣線可呈圓形之弧段。

以俯視圖看來，切割齒具有實質上多面形狀，例如四邊形(尤其是長方形或至少主要為菱形)、六面形或三角形，其中多面形最好是規則性形式和/或就主中心面呈對稱配置。以齒之多面形造型或一般情形，就俯視看，至少一角隅可分別大約配置在主中心平面。又，多面形分別有一邊緣橫越或垂直於主中心平面延伸。如上所述，切割邊緣可從此等角隅開始，朝輪中心延伸，亦可通入到中間齒空間之過渡面積。齒至少有一角隅可按切割方向或其相反方向引導。多面形寬度分別為≧1/2、≧3/4或大於1齒高度，從相鄰中間齒空間基部算起。定齒寬度之維度為，齒上側延伸到相鄰中間齒空間基部下方為止，尤其是套在脊部之齒為然。

齒上表面和/或齒側表面可分別顯示粗糙和/或精細齒系統，可防止輪在刻痕作業中滑過玻璃板表面。例如利用適當研磨劑，即可遂行粗糙化。粗糙或精細齒系統之結構/肌理高度，明顯較齒高度為小，例如為其≦1/4、≦1/8或≦1/16。按照DIN/ISO 4287之表面粗糙度Rz可為≦4.5－5 μm或≦3.5－4 μm，或為≦2.5－3 μm，可例如在0.5至5 μm，以0.75至2 μm為佳。按照DIN/ISO 4287之粗糙度可為0.4－0.5 μm，例如在0.05－0.5 μm或0.1－0.4 μm範圍，以0.1－0.3 μm範圍為佳。精細齒系統可規則或不規則性，呈齒肋條形狀，朝切割邊緣涵蓋，或以至少一方向組份朝切割邊緣延伸，或設呈孤立形式，實質上呈點狀突起等。適當時，中間齒空間亦可有粗糙和/或精細齒系統，適用上述，且以只稍微隔離中間齒空間之切割邊緣，或向上延伸至此，故此精細肌理在小型切割輪正常使用當中，可與玻璃板互動。

就小型輪之周邊言，中間齒空間高度可從其基部，經過渡面積，上升到相鄰齒背，其中過渡面積最好在其縱向延長部上，部份或全部形成切割面積。中間齒空間區域內亦可特 別有效發生在玻璃板表面引進裂隙，故可避免側向碎裂，可得具有特別高的邊緣品質之分開平面。在過渡面積內之切割面積，至少大約有齒和/或中間齒空間在其基部區內的切割面積之同樣腹部角度。因此，小型輪的整個沿周可視需要形成切割面積，即在齒切割背面間之區域亦然。中間齒空間(或其基部)間沿輪周邊至齒之過渡面積，可至少實質上呈直線、凹曲或凸曲。如有需要，以齒狀方式作用之突起部可設在中間齒空間和/或至相鄰齒之過渡面積，惟突起部在按徑向從相鄰齒背朝後立起。

在此等切割邊緣不咬入要刻痕的本體之情況下，切割邊緣之配置亦屬有益。此歸功於事實上切割邊緣移除本體表面呈現之顆粒，即因某些刻痕線碎裂而起，故在中間齒空間內之此等顆粒未壓入本體表面，表面可能因此而受到負面影響。在此情況下，切割邊緣不需有銳利邊緣。

最後，與習用小型切割輪相較，本發明在銳利切割線生產方面亦佔有優勢。在銳利切割時，切割或刻痕線並非線型，例如為弧形。本發明小型輪能夠特別容易遵循所需形狀，在狹曲率半徑情況下確實亦然。再者，小型輪有益於用在封閉形切割(即在封閉形線情況，例如圓形之弧段)，因為有輪廓的本體更容易且正確從周圍材料分開。

小型輪一般有徑向周緣線，配置在小型輪之主平面或主中心平面，至少部份形成切割邊緣，其中輪之側向表面設在主平面二側，並朝主平面涵蓋。周緣線可呈圓圈之弧段。

本發明小型玻璃切割輪由多晶形金剛石(PCD)或燒結金屬材料構成，最好具有塗層，具有減少磨耗性能。此等塗層可以特別是奈米肌理之硬質材料塗層，其中切割邊緣之切割腹板可拋光到平均低於1微米寬之凹溝。此等塗層載放文件WO 2004/101455號，其內容於此列入參考。

小型輪正常的外徑在1至20 mm範圍，以2至10 mm或 2至6 mm為佳。小型輪寬度在0.3至5 mm範圍，以0.6至4 mm或1至2 mm為佳。

小型輪沿周側向表面至主平面，尤其是延伸穿過側向表面涵蓋的小型輪重心的主中心平面之斜度，可為±60至75°、≦50至45°或≦±30°，故側向表面彼此包含角度為≧30至60°。須知視小型輪透入深度，側向沿周表面可含角度幾乎0°，惟適於刻痕的齒，可由輪的基礎材料製作。

本發明又包括申請專利範圍第15項概括部份之切割機，具有本發明小型切割輪，及相對應之玻璃體製法，利用小型玻璃切割輪對玻璃體刻痕，把玻璃體沿刻痕線分成較小之玻璃體。切割機之接觸壓力可設定成，在切割輪刻痕進料之際，中間齒空間之切割邊緣會以刻痕方式結合玻璃板。因而在玻璃板分開時，可得特別高的邊緣品質。特別應用於生產玻璃板，做為電子設備線路平面顯示幕之顯示器等等，其品質要求於今特別高。雖然EP 77319314文件所述玻璃切割輪，就深度裂隙之製作能夠達成令人滿意的結果，但以此等切割輪可達成的邊緣品質，不適於所有現代顯示器應用。與此相較，裝設本發明切割輪之切割機，能夠達成意外高的邊緣品質，而且生產率高，並可製成很薄的玻璃體或玻璃板，實際上不會碎裂，又實質上減少淘汰率。另外，亦可調節接觸壓力，使得支持中間齒空間的切割邊緣之玻璃體，不會以刻痕方式與玻璃體結合，至少實質上如此，故刻痕線是在中間齒空間之區域內，實質上由齒背壓印的延長線製成。

尤其是利用本發明之小型切割輪，在玻璃厚度上限範圍之玻璃，可藉相對應調節之接觸壓力進行刻痕，故產生深度裂隙，實質上延伸於玻璃板的全厚。

須知本發明小型切割輪亦可採用來刻痕不同的玻璃體，諸如小型玻璃管、空心玻璃體，或具有弧形表面之玻璃體，像弧形監驗器或顯示器。本發明因此亦包括利用本發明小型 切割輪對此等物體之刻痕方法，以及此等玻璃體在製成刻痕線後之分開方法，尤其是引進深裂隙貫穿玻璃體之全厚。刻痕線可特別做在玻璃體之弧形區。玻璃體一般亦由硬化、表面改質和/或刻蝕玻璃組成。

一般而言，玻璃體亦可由表面經塗佈之玻璃或板組成，其表面具有薄膜。薄膜可為保護膜或功能膜，亦可以物理和/或化學方式粘貼於玻璃表面。塗膜可為蒸著金屬層、塑膠塗膜、光學塗膜(像抗反光塗膜)、撥水性塗膜，或其他功能性或保護性層。按照一變化例，可進行刻痕作業之方式是，使齒和中間齒空間的切割邊緣，只有部份或是全部透入塗膜，而不與玻璃體本身有刻痕結合。因而，切割邊緣可切入薄膜，至少實質上結合玻璃體，而不刻痕於玻璃體。另外，齒和中間齒空間之切割邊緣，亦可在玻璃體製成深度裂隙，完全透入貫穿玻璃體。利用中間齒空間的切割邊緣，可分別在薄膜或塗膜製成乾淨、小而連續分開線。

茲參見附圖所示為例詳述本發明如下。

第1圖表示本發明小型玻璃切割輪1，用於在玻璃板上製作刻痕之預定斷裂線，具有徑向周緣線2，界定小型輪之外周緣，並形成小型輪之主中心平面3，配置成垂直於輪之轉動軸線，並延伸穿過其重心。在小型輪之中心，設有凹部4，供傳動軸插入。輪的外徑約3 mm，寬約0.6 mm。傾斜表面6往中心平面3會聚，並與此平面交叉。周緣線2含複數切割齒7，有切割邊緣，位於周緣線，且彼此沿周緣以中間齒空間8隔開。小型輪可防磨塗佈燒結金屬材料或多晶形金剛石組成。齒表面7a和視需要加上小型輪的側向表面6可以粗糙化(例如利用研磨作業)，其中切割齒之徑向高度超過可能之隨機表面粗糙度。表面粗糙度Rz(按照DIN/ISO)可約1.5 μm，粗糙度Ra約0.15 μm。必要時，齒表面和/或側向 表面亦可磨光。

按照本發明，部份或全部中間齒空間8設有切割邊緣9，故於刻痕作業之際，中間齒空間的區域可切割結合玻璃板100，如第1g圖所示。中間齒空間之切割邊緣即配置成，在側向朝內隔離輪傾斜側向表面封套和/或切割邊緣的側向表面，最好是在輪的主中心平面區域。意外的是，很深的深度裂隙可因而與高品質的斷裂邊緣同時製成，實際上無側向碎裂。尤其是像顯示器所用的薄玻璃，其淘汰率大減。中間齒空間的切割邊緣9和齒的切割邊緣5在輪的同樣主平面，更精確而言，在主中心平面3，於是可製成連續而特別小又直的刻痕線，同時製成很深裂隙。中間齒空間的切割邊緣9因此一般與齒腹板7b側向隔開，朝內偏向主中心平面3。利用中間齒空間的切割邊緣9，要刻痕的玻璃最好也在中間齒空間區域內刻痕，且被輪側向移動，此項事實顯然促進深裂隙的傳播。

中間齒空間由二傾斜側向表面6界定的腹板夾角W2，在齒背7c位準，至少大約或完全等於齒之腹板角度W1。齒和中間齒空間形成切割邊緣的腹板7b,9b，至少實質上為平面。必要時，齒和中間齒空間的腹板角度W1,W2可彼此不同，例如，中間齒空間的腹板9b所含角度比齒腹板小。

按照具體例，切割齒在沿周方向的縱向延長約20 μm，而中間齒空間8的沿周延長約30 μm。中間齒空間的縱向延長大於齒或齒背，其比大約1.5。從中間齒空間基部算起的齒高度，對齒切割邊緣的縱向延長之比，約1：3。齒和中間齒空間係就小型輪之主平面3呈對稱配置。

按照具體例，與小型輪本體一體連接之切割齒，「套裝」在輪的傾斜側向表面6，並從輪的側向表面徑向朝外突出，朝主中心平面3會聚。切割齒7含前向切割邊緣12，從位於輪的主中心平面3之齒背切割邊緣5側向突出，正確而言呈 約90°。再者，齒含側向邊緣13，在側向界定齒，並與小輪之傾斜側向表面6徑向隔開，平行於輪之主中心平面3延伸，因而形成塊狀齒。就俯視圖看，切割齒有實質上長方形上側。按照具體例，一般齒腹7b可延伸到中間齒空間的基部9c下方或至少大約下方，其基部分別形成切割邊緣。

由第1f圖上可見，切割齒配置成溝道18，在輪之周緣作成。齒腹7b對主平面3形成角度，與位在緊鄰溝道18也是傾斜的側向表面6a相同。齒側面7d向上延伸到溝道底部。

第1g圖表示齒和中間齒空間咬入和透入玻璃體100(呈玻璃板形式)表面101之方式。中間齒空間切割邊緣之透入深度T1，相當於齒透入深度T2之≦5至10%或≧15至20%，以≦50至75%為佳，亦可通體適用。按照第1圖，齒延伸超出中間齒空間基部的高度，其維度為，在指定齒與玻璃體的表面101初次接觸時，在切割方向緊接著的中間齒空間，其基部或其全長還不會接觸到玻璃體之表面101。因此，在表面101的透入區前端，切割輪僅靠齒背或第一齒之切割邊緣，尤其是前二齒支持，故只有在與玻璃體表面結合的第二齒或位於更後面的齒之後，中間齒空間的切割邊緣才首度與玻璃體的表面互動。因而，就所達成的邊緣品質和深度裂隙的效果而言，可使刻痕作業最佳。為此，切割齒超過中間齒空間基部之高度，按相對應方式，必須適應小型切割輪之直徑。若玻璃板或玻璃體一般在其表面施加薄膜或塗膜105，則在某些應用方面，切割輪可定位在使齒和中間齒空間的切割邊緣只能切割到薄膜或塗膜，以便在該薄膜或塗膜產生清晰而筆直的切割線，但不咬入玻璃體內。

第2圖表示第1圖切割輪之修飾，而就第1圖所述者亦適用於第2圖，一致之特點以同樣參考號碼標示。切割齒7構成方式是，切割齒在切割方向導引之部份21，向後彈回，遞增離主中心平面之側向距離。在切割方向最前面的切割齒 部份，形成前向切割邊緣22，位於主中心平面3。利用齒背7c，齒之前向切割邊緣22和中間齒空間之切割邊緣9，形成連續切割邊緣，宜位在一平面。此相對應適用於具有切割邊緣26之面24，位於切割方向後面，故齒俯視呈菱形，而各切割齒有一角隅位在主中心平面。前向切割邊緣可獨立於圖示切割齒幾何形狀設備，因而可產生特別優良的刻痕圖型。齒在主平面兩側間距之前面部27a,27b，一同包含角度W3≦170－175°和≧45－60°，以大約90－160°角度為佳，例如110－150°，尤其是大約135°(見第2e圖)。此可應用於切割方向之前面或後面。

第2g圖表示小型切割輪咬入玻璃板100之部份。在刻痕作業之際，前向切割邊緣22和中間齒空間的切割邊緣9，咬入玻璃板100。齒腹7b只有部份咬入玻璃板，故齒側向表面或於此為側向齒邊緣28，以及溝道18底部，留在玻璃板表面以上。再者，可見第一齒在切割方向開始透入玻璃板內時，中間齒空間的切割邊緣9只有隔一齒才咬入玻璃板內。

第3圖表示又一具體例，其中與第1圖一致之特點，以同樣參考號碼標示。齒7係在輪形成中間齒空間8的二傾斜側向表面6，由口袋狀凹部31形成。切割齒因而為輪的傾斜表面6之一部份，故齒腹7b展現側向表面之延伸。因此，齒腹對主平面之斜度，和徑向再朝外之側向表面6相同。齒腹角度W1至少大約或正確相當於中間齒空間之齒腹角度W2。配置在主中心平面兩側的凹部，分別在中間齒空間8的切割邊緣9或基部9c會聚。凹部底32朝輪之中心或主中心平面3升起，可至少實質上平行於側向表面6延伸。凹部深度在其橫越主中心平面3之延長部至少實質上一定。在輪之此項構造中，切割邊緣9與齒之側向端部隔開，後者在此界定為凹部31之端部31a，並配置於主中心平面3。

側壁33以至少實質上平坦為佳。側壁33可至少實質上 垂直於輪之傾斜側向表面6和/或至少實質上平行於輪之主中心平面延伸。凹部的斷面和/或深度在輪的側向跨越其上某一程度至少實質上一定，例如其長度之≧25至50%，或跨越凹部的全部延伸。從主中心平面起，凹部在側向可延伸≧10－20 μm、≧25－50 μm或≧100 μm。

第3c圖(右)表示一凹部之實施例，其中凹部的深度和/或斷面亦可按小型輪的沿周方向變化；例如底部32可含朝側向表面的上側32a上升/遞增之部份，可配置在中間齒空間過渡面積35之側面。於此，過渡面積35可從中間齒空間的基部9c起增加高度至齒背7c，其中過渡面積以及中間齒空間之基部，分別形成最好是連續性切割面積。過渡面積以直線或非直線方式上升/增加。此等造型賦予輪之全部中間齒空間，亦可設於其他具體例。

如第3f圖所示，齒和/或中間齒空間可含附加精細肌理36，例如呈附加肋條形式，其徑向高度和/或沿周寬度，比可能之研磨刻痕大。須知此等精細肌理亦可設於小輪之其他具體例。

第3g圖表示第3圖小型輪透入玻璃板內之區域。

第4圖表示習知切割輪(其中傾斜側向表面利用研磨作業粗糙化，得粗糙度Rz為1.5 μm(第4a圖))，和EP 773 194號切割輪(其中在輪傾斜側向表面6形成之肋條內製成凹部)之刻痕圖型比較。此等凹部可例如以研磨輪作業，其轉動軸線垂直於玻璃切割輪之轉動軸線，或是利用放電以相對應方式為之。第4c圖表示本發明切割輪之刻痕圖型。以本發明切割輪，可製成更均勻、更小且連續刻痕線，造成改進之破裂圖型，以及分離玻璃板件之改進邊緣品質。偶爾，小型切割輪之維度彼此相當。分別選擇接觸壓力，使玻璃板可盡量容易利用刻痕作業分開。

第5圖大為簡略表示切割機50，有檯51以支持要刻痕 之玻璃體100，含有要刻痕之弧形部106，並有切割頭52，以承接小型切割輪53。切割頭52可從與玻璃板隔開的靜止位置54，移動至作業位置55，此時切割輪在施以接觸壓力下，頂住玻璃板。又，設有調節機構56，以調節切割輪對玻璃板之接觸壓力。切割機包含導引機構57，使切割頭52連同切割輪53可沿線導引，對玻璃板刻痕。切割輪在其外周緣線上包含切割邊緣，有切割齒，按周緣方向彼此隔開，而其高度超過可能之隨機表面粗糙度，彼此以在輪側向表面作成的凹部分開。因此，形成中間齒空間。切割輪可呈現本發明小型切割輪，例如按照具體例所述。設定輪53對玻璃板100之接觸壓力，使得在切割輪於刻痕餵料之際，中間齒空間之基部可以切割方式結合玻璃板。因此，以本發明小型輪可產生深裂隙，因此應用充分高的接觸壓力即可產生跨越玻璃板全厚之優異斷裂邊緣，甚至≦1.5 mm。

第6圖表示進行本發明方法所用裝置，並可製造第2和3圖之小型輪。被支持供繞軸線D轉動之小型切割輪1，利用馬達50轉動。為使小型輪在切割邊緣區域內的外沿周表面結構化/肌理化，採用短脈波雷射60，尤其是微微秒雷射。雷射光束經折射裝置65(可形成折射鏡)和聚焦光圈70，引導到小型輪在徑向周緣線2區域內之外周緣表面。雷射光束可引導至小型輪之傾斜表面6，以除去小型輪基體之材料，同時形成齒結構/肌理。小型切割輪利用馬達轉動之際，雷射光束焦點可平行於小型輪的轉動軸線D移動，以便在小型輪的外周緣製作凹部，形成齒結構/肌理。為此目的，設有折射單位65和/或雷射光束聚焦光圈70用之移動裝置53，例如呈移動軸線形式。馬達50和/或其調節小型輪旋轉位置用之相關旋轉轉化器51，以及移動裝置53，可利用控制單位52加以控制，以便將切割邊緣表面要進行結構化的部份，即包括切割邊緣區內的小型輪徑向周緣線周圍部份，就雷射光 束加以對齊。

雷射光束相對於輪的主中心平面3或周緣線2之側向位置，是利用位置轉移器加以控制，後者作用於折射裝置之移動軸線53，供雷射光束側向定位(見箭頭)。此項定位與輪之沿周定位重疊或受其影響，例如以輪繞其轉動軸線之旋轉位置，參照雷射光束之照射方向為函數，故雷射光束可掃過肌理化的輪之全沿周表面。來自檢測雷射光束側向位置的位置轉化器54和來自檢測小型輪旋轉位置的旋轉轉化器51(此旋轉轉化器與馬達50關聯)之位置訊號，傳輸至雷射控制80，控制雷射60的脈波順序，產生中間齒空間8和輪沿周表面之其他肌理。須知輪之沿周表面也以不同方式相對於雷射光束移動，被雷射光束掃描的方式得以除去材料。

因此，短脈波雷射的脈波輸出或脈波順序，可以雷射光束相對於小輪的定位為函數加以調變。除去深度即可以很準確控制達≦1/10 μm之範圍，或只有十分之幾μm，故由小型輪的基體可製出幾何形狀上很準確界定之齒腹。於此，雷射可聚焦在利用聚焦裝置要除去材料的輪之沿周位置。在焦點的雷射光束直徑≦30－50 μm或≦25－20 μm，以≦15－20 μm或≦12－15 μm為佳，更好是≦8－10 μm，例如在2－20 μm或5－12 μm範圍。

雷射利用控制裝置80之輸出控制，可利用查索表進行，決定脈波順序，視來自位置轉化器54和旋轉轉化器51的位置訊號而定，在小型輪的周緣表面耦合所需肌理化之雷射輸出，並在所需位置把小型輪的基體材料蒸發至所需程度。須知在不需肌理的雷射掃描位置，例如在齒腹，雷射仍然失效，即不會輸出脈波。因此，雷射光束可很準確在徑向周緣線側面導引，跨越小型輪的外周緣或傾斜表面，以便因而利用適當脈波序列，達成形成齒所需肌理需要除去的材料。一般而言，小型輪也有部份周緣表面經此而肌理化，其位於小 型輪主平面3上，比中間齒空間底部更靠近轉動軸線，例如在側向更遠離主平面之周緣表面部份，故例如中間齒空間可以更容易方式肌理化，或在中間齒空間內形成之切割邊緣。

雷射光束可實質上平行於要肌理化的輪周緣主平面之傾斜表面指引，故雷射光束以一角度射到側向表面，其中出乎意外的是，發生充分或實質上未受影響的能量耦合。但雷射光束亦以對輪主平面呈一角度，或垂直於所要肌理化的側向表面，引導至要加以肌理化之側向表面，為此可設適當之光學折射裝置。

1‧‧‧小型玻璃切割輪

2‧‧‧徑向周緣線

3‧‧‧主中心平面

4‧‧‧中心凹部

5‧‧‧齒切割邊緣

6,6a‧‧‧傾斜側向表面

7‧‧‧切割齒

7a‧‧‧齒表面

7b,9b‧‧‧齒腹板

7c‧‧‧齒背

7d‧‧‧齒側面

8‧‧‧中間齒空間

9,26‧‧‧切割邊緣

9c‧‧‧中間齒空間基部

12,22‧‧‧前向切割邊緣

13‧‧‧側向邊緣

18‧‧‧溝道

21‧‧‧切割方向導引之部份

24‧‧‧切割邊緣之面

27a,27b‧‧‧主平面兩側之前面部

28‧‧‧側向齒邊緣

31‧‧‧口袋狀凹部

31a‧‧‧凹部之端部

32‧‧‧凹部底

32a‧‧‧側向表面的上側

33‧‧‧側壁

35‧‧‧過渡面積

36‧‧‧附加精細肌理

100‧‧‧玻璃板

101‧‧‧玻璃板表面

W1,W2,W3‧‧‧腹板角度

105‧‧‧薄膜或塗膜

T1,T2‧‧‧齒透入深度

50‧‧‧切割機

51‧‧‧檯

53‧‧‧切割輪

54‧‧‧靜止位置

55‧‧‧作業位置

56‧‧‧調節機構

57‧‧‧導引機構

106‧‧‧弧形部

D‧‧‧軸線

50‧‧‧馬達

51‧‧‧旋轉轉化器

52‧‧‧控制單位

53‧‧‧移動裝置

54‧‧‧位置轉化器

60‧‧‧短脈波雷射

65‧‧‧折射裝置

70‧‧‧聚焦光圈

80‧‧‧雷射控制裝置

第1圖為小型切割輪第一具體例圖，有側視圖(第1a圖)、前視圖(第1b圖)、側視詳圖(第1c圖)、斷面圖(第1d圖)、前視圖(第1e圖)和透視圖(第1f圖)，以及小型輪切割面積咬入玻璃板之圖(第1g圖)；第2圖為小型切割輪之另一具體例，有側視圖(第2a圖)、前視圖(第2b圖)、側視詳圖(第2c圖)、斷面圖(第2d圖)、前視圖(第2e圖)和透視圖(第2f圖)，以及小型輪切割面積咬入玻璃板之圖(第2g圖)；第3圖為小型切割輪又一具體例，有側視圖(第3a圖)、前視圖(第3b圖)、側視詳圖(第3c圖)、斷面圖(第3d圖)、前視圖(第3e圖)和透視圖(第3f圖)，以及小型輪切割面積咬入玻璃板之圖(第3g圖)；第4圖表示具有銳利切割邊緣的習知小型切割輪、具有粗糙齒系統的習知小型切割輪，以及本發明小型切割輪之刻痕線；第5圖簡略表示裝設本發明小型切割輪之切割機；第6圖簡略表示實施本發明方法所用之裝置。

5‧‧‧齒切割邊緣

7‧‧‧切割齒

8‧‧‧中間齒空間

9‧‧‧切割邊緣

9c‧‧‧中間齒空間基部

Claims (16)

1. 一種小型玻璃切割輪，供製作刻劃的預定斷裂線，該小型切割輪包括傾斜側面，會聚成脊部，具有脊部線，切割輪包括徑向周緣線(2)，界定小型輪之外周緣，其周緣線位於小型輪之主平面(3)，而至少部份形成切割邊緣(5)，具有切割齒(7)，利用中間齒空間(8)彼此沿周隔開，而其高度和/或沿周延長部超出可能之隨機表面粗糙度，其特徵為，至少部份或全部中間齒空間(8)呈現切割邊緣(9)，中間齒空間之切割邊緣在側向與輪之側面隔開，而且中間齒空間之切割邊緣係與輪之主中心平面側向隔開5μm者。
2. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中中間齒空間(8)係由小型輪至少一或二側面(6)之凹部形成者。
3. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中中間齒空間(8)有至少部份切割邊緣(9)，含有分別朝相鄰齒背(7c)上升之部份者。
4. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中小型輪之傾斜側面(6)會聚成脊部，而切割齒(7)即附設於脊部者。
5. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中中間齒空間(8)之包容腹板角度(W2)，至少實質上等於齒(7)之腹板角度(W1)者。
6. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中中間齒空間(8)至少實質上平面者。
7. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中中間齒空間(8)的切割邊緣(9)係徑向朝後偏離齒(7)之切割邊緣大約0.5μm至25μm者。
8. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中中間齒空間(8)或切割齒(7)，或切割齒和中間齒空間(7,8)，各 在沿周方向有縱向延長部大約5μm至200μm者。
9. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中齒(7)在切割方向或其相反方向，或二方向，含有在前側之切割邊緣(22,26)者。
10. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中中間齒空間(8)從其基部，朝齒背提升高度，經過渡區，而過渡區至少部份形成切割邊緣(38)者。
11. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中齒(7)之沿周延長部小於/等於中間齒空間(8)之沿周方向者。
12. 如申請專利範圍第1項之小型玻璃切割輪，其中小型輪係由多晶形金剛石(PCD)或硬質金屬材料構成，可具有塗膜者。
13. 一種切割機，有檯，支持要刻劃之玻璃體，並有切割頭，以接納小型切割輪，該切割頭可移動至作業位置，在小型切割輪的接觸壓力下，與玻璃體接觸，其中設有接觸壓力調節機構，且其中為刻劃玻璃體，切割頭可沿線導引，以小型切割輪頂住玻璃體，其特徵為，在切割頭(56)上配置申請專利範圍第1-12項之一小型切割輪(53)者。
14. 如申請專利範圍第13項之切割機，其中設定接觸壓力，使得(I)玻璃體(100)在其受支持位置時，中間齒空間的切割邊緣(9)會進入與玻璃體(100)刻劃結合，或(II)玻璃體(100)在其受支持位置時，中間齒空間之切割邊緣(9)至少基本上不會進入與玻璃體(100)刻劃結合者。
15. 如申請專利範圍第13或14項之切割機，其中玻璃體(100)在其表面設有薄膜或塗膜，而接觸壓力設定使玻璃體(100)在其受支持位置時，中間齒空間(8)之切割邊緣(9)會切入薄膜或塗膜，且(I)至少基本上不會進入與玻璃 體(100)刻劃結合，或(II)會進入與玻璃體(100)刻劃結合者。
16. 一種手動玻璃切割器，有手柄可手動導引玻璃切割器，並有玻璃切割輪底座，其特徵為，承載申請專利範圍第1-12項之一小型玻璃切割輪者。