TWI455439B - 非接觸供電裝置的供電模組、非接觸供電裝置的供電模組的使用方法、以及非接觸供電裝置的供電模組的製造方法 - Google Patents

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Description

非接觸供電裝置的供電模組、非接觸供電裝置的供電模組的 使用方法、以及非接觸供電裝置的供電模組的製造方法
本發明係關於一種非接觸供電裝置的供電模組、非接觸供電裝置的供電模組的使用方法、以及非接觸供電裝置的供電模組的製造方法。
近年，已提案有各種使用非接觸供電技術的實用化系統。例如，於搬送路徑鋪設分別具有複數個供電用線圈的多數個供電模組。於其搬送路徑上配置包含受電用線圈的移動體。移動體基於鋪設於搬送路徑的供電模組的供電用線圈的激磁，以電磁感應使受電用線圈產生二次電力。移動體使用其二次電力，例如驅動馬達而移動(專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利公開公報特開2006-121791號
上述非接觸供電系統中，於搬送路徑鋪設的多數個供電模組係分別由一供電用線圈、以及僅對其供電用線圈激磁控制的供電電路一體地形成而構成。供電電路中，對於單一的供電用線圈，包含央處理裝置(CPU)、讀取專用的半導體記憶體(ROM)。因此，供電電路為複雜且昂貴的供電模組。並且，因各供電模組係輸入商用電源，使得各供 電模組成為更複雜的構造。因此，各供電模組極昂貴。另外，專利文獻1中，揭示有於搬送路徑鋪設各供電模組的方法。但若顧慮到如上所述的於搬送路徑組裝複數個供電模組的複雜的作業，則認為非常麻煩，且必需花費勞力與時間。
因此，自由地鋪設這些供電模組，設計可供電區域有其極限。
本發明的目的係提供一種非接觸供電裝置的供電模組、非接觸供電裝置的供電模組的使用方法、以及非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，設計自由度高，可為各種型態的非接觸供電，並且，可簡單且於短時間內製造。
本發明的非接觸供電裝置的供電模組，其具備：複數個線圈單元，前述複數個線圈單元分別包含一次線圈；以及一個以上的第一端子，前述一次線圈激磁，且機器的二次線圈與前述一次線圈鄰接配置時，藉由電磁感應，於該二次線圈產生二次電力，以該二次電力供給前述機器的負載；以及一印刷電路板，其包含：複數個第一配置領域部，其係用以分別配置前述複數個線圈單元而被區隔而成，前述複數個第一配置領域部分別包含一個以上的第二端子，用以與對應的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接；以及一個以上的配線，形成於前述印刷電路板上，用以驅動分別配置於前述複數個第一配置領域部的前述線圈單元，前述線圈單元配置於前述印刷電路板的各第一配置領域部，前述各第一配置領域部的前述一個以上的第二端 子與前述各線圈單元的前述一個以上的第一端子連接，配置前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上。
上述構成中，前述複數個第一配置領域部係區隔設定為前述複數個線圈單元於前述印電路板上，向前後方向或左右方向之任一者，配置成一列之線狀的可供電領域。
上述構成中，前述複數個第一配置領域部係區隔設定為前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上，向前後左右方向配置成面狀的可供電領域。
上述構成中，於前述印刷電路板上向前後左右方向配置的複數個線圈單元中，將左右方向鄰接的二線圈單元間的距離定為「A」，前後方向鄰接的二線圈單元間的距離定為「B」；對於前述供電模組可使用的前述機器之中，將二次線圈的線圈面積為最小的機器的前述二次線圈的邊、直徑、對角線中的最長距離定為「F」時，前述複數個線圈單元係成為「A」<「F」且「B」<「F」地配置於前述印刷電路板上。
上述構成中，前述複數個第一配置領域部係區隔設定為複數個線圈單元以對於前述印刷電路板呈相異的配置角度，於前述印刷電路板上配置成圓形或扇形的可供電領域。
上述構成中，前述複數個線圈單元係具有相同規格。
上述構成中，前述複數個線圈單元分別包含：一線圈部，包含前述一次線圈；一驅動部，具有將前述一次線圈激磁的變頻電路；以及絕緣樹脂，將前述線圈部與驅動部一體地成形。
上述構成中，前述複數個線圈單元分別包含一受信單 元，接受來自前述機器的信號。
上述構成中，前述複數個線圈單元分別包含機器認證單元、金屬檢測單元、與機器送受信資料的資料送受信單元之中的至少一個。
上述構成中，前述複數個線圈單元的各一次線圈係捲繞於磁性體所成的磁芯。
上述構成中，更具備連接於前述複數個線圈單元的各一次線圈的共振用電容。
上述構成中，前述複數個線圈單元的各一次線圈係具有立方體形狀。
上述構成中，更具備於前述印刷電路板上配置的複數個線圈單元之上所配置的絕緣物，藉由變更前述絕緣物的厚度，設定可供給至前述機器的電力。
上述構成中，形成於前述印刷電路板上的前述複數個第一配置領域部分別包含線圈單元嵌合凹部，以嵌入前述線圈單元，前述複數個線圈單元嵌合凹部分別包含：一底面；以及前述一個以上的第二端子，形成於前述複數個線圈單元嵌合凹部的各底面，與嵌入的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接。
上述構成中，其具備：一系統單元，概括驅動控制各前述複數個線圈單元，且包含複數個第三端子；以及一第二配置領域部，區隔形成於前述印刷電路板上，配置前述系統單元，前述第二配置領域部係包含複數個第四端子，分別與前述系統單元的複數個第三端子連接，前述系統單元的複數個第三端子分別與各線圈單元的一個以上的第一 端子電性連接。
上述構成中，更具備一可供電領域部，區隔於前述印刷電路板上，可對應於其他標準化規格的機器，前述可供電領域部中配置對應其他標準化規格的機器的複數個線圈單元。
上述構成中，更具備一磁性構件，以對於前述印刷電路板上配置的複數個線圈單元中所設的線圈電磁屏蔽。
上述構成中，配合可供電領域，平面狀地配置複數個相同的供電模組。
上述構成中，配合可供電領域，立體狀地配置複數個相同的供電模組。
本發明的非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，其係包含：準備步驟，準備一印刷電路板與複數個線圈單元，前述複數個線圈單元分別包含一次線圈；以及一個以上的第一端子，前述一次線圈激磁，且機器的二次線圈與前述一次線圈鄰接配置時，藉由電磁感應，於該二次線圈產生二次電力，以該二次電力供給前述機器的負載，前述印刷電路板係包含：為了分別配置前述複數個線圈單元而被區隔的複數個第一配置領域部；分別形成於前述複數個第一配置領域部，用以與對應的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接的一個以上的第二端子；以及，形成於前述印刷電路板上，用以驅動分別配置於前述複數個第一配置領域部的前述線圈單元的一個以上的配線；配置步驟，配置前述線圈單元於前述印刷電路板的前述複數個第一配置領域部中的至少一個；以及組裝步驟，將配置前述線圈 單元的前述第一配置領域部的前述一個以上的第二端子，與對應的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接，組裝前述複數個線圈單元於前述印刷電路板。
上述方法中，前述配置步驟更包含分別配置前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上形成的全部的前述複數個第一配置領域部，分別組裝複數個線圈單元於前述印刷電路板的全部的前述複數個第一配置領域部。
上述方法中，前述配置步驟更包含對應預定的可供電領域，從前述印刷電路板上形成的前述複數個第一配置領域部之中，選定一個或複數個第一配置領域部，配置前述線圈單元於所選定的前述印刷電路板上的第一配置領域部，組裝前述線圈單元於前述所選定的前述印刷電路板上的前述第一配置領域部。
上述方法中，前述複數個線圈單元係具有相同規格。
上述方法中，形成於前述印刷電路板上的前述複數個第一配置領域部係包含線圈單元嵌合凹部，以嵌入前述線圈單元，前述複數個線圈單元嵌合凹部分別包含：一底面；以及前述一個以上的第二端子，形成於前述複數個線圈單元嵌合凹部的各底面，與嵌入的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接。
上述方法中，分別形成於前述印刷電路板上的前述複數個第一配置領域部的前述一個以上的第二端子，與分別形成於前述複數個線圈單元的前述一個以上的第一端子的連接係藉由覆晶而連接。
上述方法中，分別形成於前述印刷電路板上的前述複 數個第一配置領域部的前述一個以上的第二端子，與分別形成於前述複數個線圈單元的前述一個以上的第一端子的連接係藉由公接頭接觸端子與母接頭接觸端子而連接。
若依據本發明，則非接觸供電裝置的供電模組的設計自由度高，可為各種型態的非接觸供電，並且，可簡單且於短時間內製造。
(第一實施型態)
以下，依據圖式，說明將本發明的非接觸供電系統具體化的非接觸供電裝置的第一實施型態。
如圖1所示，非接觸供電裝置1包含殼體2。殼體2係包含上方開口的四角形箱體3、以及由絕緣體形成，封閉箱體3開口的頂板4。頂板4包含將非接觸供電的機器E載置於非接觸供電裝置1上面的載置面5。
如圖2所示，殼體2內收納有供電模組M。供電模組M包含印刷電路板10、複數個線圈單元CU、以及系統單元SU。複數個線圈單元CU係配置於印刷電路板10，與印刷電路板10電性連接。系統單元SU係配置於印刷電路板10，與印刷電路板10電性連接。系統單元SU係概括控制各線圈單元CU。
本實施型態中，印刷電路板10係多層印刷電路板。如圖3所示，印刷電路板10包含上面10a。於上面10a形成前後方向三個，左右方向六個，合計十八個的線圈單元嵌 合凹部11。本實施型態中，各線圈單元嵌合凹部11係具有前後方向延伸的長邊的長方形的凹部。左右方向相鄰的線圈單元嵌合凹部11之間的間隔係等間隔。各線圈單元嵌合凹部11中係嵌入線圈單元CU。線圈單元CU包含複數個外部輸出入端子的電極P(參照圖4)。
另外，於印刷電路板10的上面10a的左後側形成系統單元嵌合凹部12。本實施型態中，系統單元嵌合凹部12的前後方向的長度係與線圈單元嵌合凹部11的前後方向的長度相同。另外，系統單元嵌合凹部12的左右方向的長度係大於線圈單元嵌合凹部11的左右方向的長度。並且，系統單元嵌合凹部12中係嵌入驅動控制各線圈單元CU的系統單元SU。系統單元SU包含複數個外部輸出入端子的電極P(參照圖6)。
各線圈單元嵌合凹部11包含底面S1。於各底面S1形成分別與線圈單元CU的複數個外部輸出端子的電極P(參照圖4)電性連接的複數接點PD。
另外，於印刷電路板10的系統單元嵌合凹部12的底面S2形成分別與系統單元SU的複數個外部輸出入端子的電極P(參照圖6)電性連接的複數個接點PD。
於印刷電路板10形成與各線圈單元CU及系統單元SU電性連接的複數個配線IN。如圖2所示，於系統單元嵌合凹部12嵌入系統單元SU，並且，於各線圈單元嵌合凹部11嵌入線圈單元CU，藉此，各線圈單元與系統單元SU係經由複數個配線IN電性連接。
(線圈單元CU)
各線圈單元CU的材料、形狀、尺寸為相同規格。如圖3所示，各線圈單元CU係可嵌入線圈單元嵌合凹部11的長方體。各線圈單元CU具有包含下面的外側面。如圖4所示，各線圈單元CU除了下面以外的外側面係以絕緣樹脂13成形。如圖4、圖5所示，各線圈單元CU係由線圈部14a、以及於其線圈部14a的下面，將構裝用以使該當一次線圈L1激磁驅動的變頻電路等的各種電路元件的電路基板，藉由樹脂成形而構成的驅動部14b，一體地形成。各線圈部14a係包含具有亞鐵鹽磁芯等導磁率大的長方體形狀的磁芯C、捲繞磁芯C的一次線圈L1、以及下面。各驅動部14b係包含電路基板，以構裝用以使一次線圈L1激磁驅動的變頻電路等的各種電路的電路元件、以及下面。各電路基板係樹脂成形於線圈部14a的下面。即，本實施型態的各線圈單元CU係變頻器一體型的線圈單元。
另外，各線圈部14a包含信號受信天線AT1、以及金屬檢測天線AT2。各信號受信天線AT1係於線圈部14a中的一次線圈L1的上端外側，包圍同一次線圈而配置，固定於一次線圈L1。另外，各金屬檢測天線AT2係於一次線圈L1的上端內側，包圍磁芯C而配置，固定於一次線圈L1。
另一方面，如圖4所示，於各驅動部14b的下面(面向線圈單元嵌合凹部11的底面S1一側的面)形成複數個外部輸出入端子的電極P。複數個外部輸出入端子的電極P分別與印刷電路板10上的複數個接點PD電性連接。依此，以絕緣樹脂13成形的各線圈單元CU中，僅複數個電極P從各線圈單元CU的下面突出形成。
另外，如圖2所示，嵌入各線圈單元嵌合凹部11的變頻器一體型的線圈單元CU與形成於印刷電路板10的配線IN電性連接的情況時，線圈單元CU的上面係從印刷電路板10的上面10a突出。
對於線圈單元CU(例如覆晶)向線圈單元嵌合凹部11的底面施加壓力及超音波，分別接合各線圈單元CU的複數個電極P與形成於各線圈單元嵌合凹部11的底面S1的複數個接點PD。
可供電領域AR係印刷電路板10的上方位置，包圍配置於印刷電路板10的前後方向三個，左右方向六個，合計十八個的線圈單元CU的領域。即，欲變更可供電領域AR的情況時，僅需變更於印刷電路板10配置的複數個線圈單元CU的配置位置即可容易地變更。
另外，亦可於印刷電路板10預先形成多數個線圈單元嵌合凹部11，對應使用者需求的可供電領域AR，從多數個線圈單元嵌合凹部11之中選定所需求的複數個線圈單元嵌合凹部11，分別於其所選定的複數個線圈單元嵌合凹部11嵌入複數個線圈單元CU。此時，僅需對應於使用者的需求選定線圈單元嵌合凹部11，於其所選定的複數個線圈單元嵌合凹部11嵌入線圈單元CU，即可簡單地對應使用者需求的各種可供電領域AR。
另外，各線圈單元CU的配置間隔可簡單地變更。因此，僅變更各線圈單元CU的配置間隔，即可簡單地對應使用者需求的供給電力。
(系統單元SU)
如圖3所示，系統單元SU係可嵌入系統單元嵌合凹部12的長方體。如圖6所示，系統單元SU除了下面以外的外側面係以絕緣樹脂15成形。系統單元SU包含系統控制部36(參照圖8)，其包含概括控制各線圈單元CU驅動部14b的微電腦。系統單元SU包含電路基板18，其構裝對於各線圈單元CU要求驅動電源的電源電路等之藉由樹脂成形而構成的元件17。電路基板18係以絕緣樹脂15成形。
於系統單元SU(電路基板18)的下面(面向系統單元嵌合凹部12的底面S2一側的面)形成複數個外部輸出入端子的電極P，分別與對應該當系統單元SU而形成於印刷電路板10上的複數個接點PD電性連接。依此，以絕緣樹脂15成形的系統單元SU中，僅複數個電極P從系統單元SU的下面突出形成。如圖2所示，嵌入系統單元嵌合凹部12的系統單元SU與印刷電路板10電性連接的情況時，系統單元SU的上面係從印刷電路板10的上面10a突出。
與前述相同地，對於系統單元SU(例如覆晶)向系統單元嵌合凹部12的底面施加壓力及超音波，接合系統單元SU的各電極P與形成於系統單元嵌合凹部12底面S2的各接點PD。
如此，各線圈單元CU基於系統單元SU的控制而驅動。即，各線圈單元CU的一次先圈L1係單獨激磁，或者，與其他的一次線圈L1協同動作激磁。
如此，僅需於印刷電路板10形成的各線圈單元嵌合凹 部11嵌入線圈單元CU，將各線圈單元嵌合凹部11與線圈單元CU接合，即可簡單地將複數個(本實施型態係十八個)線圈單元CU組裝於印刷電路板10。依此，可提高非接觸供電裝置1的製造效率。並且，各線圈單元CU為相同規格，可量產，因而廉價。再者，相較於相異規格的線圈單元的組裝，線圈單元CU的零件數、製造製程亦少，零件管理亦變得容易。
另外，僅需於印刷電路板10形成的系統單元嵌合凹部12嵌入系統單元SU，將系統單元嵌合凹部12與系統單元SU接合，即可簡單地將系統單元SU組裝於印刷電路板10。並且，系統單元SU經由印刷電路板10的複數個配線IN電性連接於各線圈單元CU。因此，系統單元SU與各線圈單元CU的配線製程非常地簡略化，可提高非接觸供電裝置1的製造效率。
之後，包含已組裝有系統單元SU與複數個線圈單元CU的印刷電路板10之供電模組M係收納於殼體2的箱體3內。以頂板4封閉殼體2的箱體3。以頂板4封閉箱體3時，各線圈單元CU的上面係配置於接近頂板4下面的位置，之後，於頂板4的載置面5載置機器E。
(機器E)
如圖1所示，載置於非接觸供電裝置1的載置面5的機器E包含二次線圈L2。機器E的二次線圈L2係經由非接觸供電裝置1的一次線圈L1的激磁而感應激磁供電，將其供電的二次電力供給至機器E的負載Z(參照圖8)。
另外，如圖1所示，於機器E的二次線圈L2的外側 配置有包圍該當二次線圈L2的送受信天線AT3。如此，機器E載置於非接觸供電裝置1的載置面5時，經由位於機器E的正下方之包圍線圈單元CU一次線圈L1的信號受信天線AT1，於該當線圈單元CU的驅動部14b之間，以無線通信進行資料、資訊的授受。
另外，於各二次線圈L2的內側配置有金屬檢側天線AT4。如此，金屬檢測天線AT4係於機器E載置於載置面5時，檢測放置於載置面5與機器E之間的金屬片。
在此，複數個線圈單元CU的相對配置，即各線圈單元嵌合凹部11的形成位置(第一配置領域部)係基於該當供電模組M可使用的機器E之中，具備線圈面積最小的二次線圈L2的機器E而設定。
詳細地，如圖7所示，於前後左右方向即面方向配置複數個線圈單元CU的情況時，將左右方向鄰接的二線圈單元CU間的距離定為「A」，前後方向鄰接的二線圈單元間的距離定為「B」。
相對於此，對於該當非接觸供電裝置1(供電模組M)可使用的前述機器之中，選定具備線圈面積最小的二次線圈L2的機器E。所選定的機器中，其線圈面積最小的二次線圈的邊、直徑、對角線中的最長距離設定為「F」。
之後，各線圈單元係以成為「A」<「F」且「B」<「F」的關係，配置於印刷電路板10。
滿足此條件的情況時，不論機器E的二次線圈L2置於可供電領域AR上的何處，機器E的二次線圈L2的正下方至少與一次線圈L1的一部分重疊。如此，可消除充電對 象的機器E的二次線圈L2的正下方完全沒有一次線圈L1的狀態，因而防止供電面的磁通密度大幅降低。不論二次線圈L2配置於可供電領域AR上的何處，二次線圈L2可感應最低限度的感應電力。藉此，可確保機器E所需的最低電壓與所需的輸出。
(電性構成)
接著，依據圖8，說明非接觸供電裝置1(供電模組M)與機器E的電性構成。
如圖8所示，機器E包含整流平滑電路21、電壓、電流控制電路22、認證信號生成電路23、機器側送受信電路24、變頻調整控制電路25、金屬檢測電路26、以及負載Z。機器E的二次線圈L2經由供電模組M(線圈單元CU)的一次線圈L1的激磁而感應供電，將其供電之二次電力輸出至整流平滑電路21。整流平滑電路21將二次電力變換為無波紋的直流電壓，並將其直流電壓輸出至電壓、電流控制電路22。電壓、電流控制電路22對於直流電壓控制電壓、電流，將其直流電壓供給至機器E的負載Z。
認證信號生成電路23係生成對於非接觸供電裝置1的機器認證信號ID，以表示機器E為可接受該非接觸供電裝置1供電的機器。認證信號生成電路23生成的機器認證信號ID輸出至機器側送受信電路24。機器側送受信電路24與送受信天線AT3連接，將其機器認證信號ID經由送受信天線AT3送信至非接觸供電裝置1。
另外，機器側送受信電路24與負載Z之間進行資料的授受，隨時取得負載Z的電性狀態的資料。機器側送受信 電路24將其取得的資料，經由送受信天線AT3送信至非接觸供電裝置1。
再者，變頻調整控制電路25與機器側送受信電路24連接。變頻調整控制電路25對應電壓、電流控制電路22的狀態，控制供電模組M的一次線圈L1的激磁狀態。變頻調整控制電路25係例如計算對於其隨時變化的負載Z的電壓、電流控制電路22的驅動能力，將其驅動能力的資料經由送受信天線AT3送信至非接觸供電裝置1。
另外，機器側送受信電路24與金屬檢測電路26連接。金屬檢測電路26與金屬檢測天線AT4連接。金屬檢測天線AT4檢測放置於載置面5與機器E之間的金屬片。金屬檢測天線AT4檢測出載置面5與機器E之間放置有金屬片的情況時，金屬檢測電路26將金屬存在信號ST送信至機器側送受信電路24。機器側送受信電路24經由送受信天線AT3，將金屬存在信號ST送信至非接觸供電裝置1。
(供電模組M)
另一方面，如圖8所示，設於各線圈單元CU的驅動部14b具備機器認證受信電路31、金屬檢測電路32、資料送受信電路33、激磁控制電路34、以及高頻變頻電路35。
機器認證受信電路31與線圈單元CU的線圈部14a的信號受信天線AT1連接。機器E載置於線圈單元CU正上方的載置面5的情況下，機器認證受信電路31經由信號受信天線AT1，接受從機器E的機器側送受信電路24送信的送信信號。機器認證受信電路31從所接受的送信信號抽出表示可接受供電的機器E之機器認證信號ID。然後，機器 認證受信電路31從送信信號抽出機器認證信號ID之後，將其機器認證信號ID輸出至激磁控制電路34。
金屬檢測電路32與配置於線圈部14a的金屬檢測天線AT2連接。並且，金屬檢測電路32經由金屬檢測天線AT2檢測線圈單元CU正上方或附近的載置面5是否放置金屬片。金屬檢測電路32檢測出有金屬片放置於載置面5的情況時，將金屬存在信號ST輸出至激磁控制電路34。
另外，機器E載置於線圈單元CU正上方的載置面5的情況下，金屬檢測電路32經由信號受信天線AT1接受從機器E的機器側送受信電路24送信的送信信號。金屬檢測電路32從所接受的送信信號抽出金屬存在信號ST。如此，從送信信號抽出金屬存在信號ST的情況時，金屬檢測電路32將其金屬存在信號ST輸出至激磁控制電路34。
資料送受信電路33與線圈部14a的信號受信天線AT1連接。機器E載置於線圈單元CU正上方的載置面5的情況下，
資料送受信電路33經由信號受信天線AT1接受從機器E的機器側送受信電路24送信的送信信號。資料送受信電路33從所接受的送信信號抽出來自機器E的各種資料。如此，資料送受信電路33從送信信號抽出各種資料的情況時，將其資料輸出至激磁控制電路34。
激磁控制電路34係輸入其隨時輸出的來自機器認證受信電路31的機器認證信號ID、來自金屬檢測電路32的金屬存在信號ST、以及來自資料送受信電路33的各種資料。然後，激磁控制電路34於其隨時輸入的機器認證信號 ID、金屬存在信號ST、以及各種資料，附加識別本身的線圈單元CU的位置識別信號。激磁控制電路34將機器認證信號ID、金屬存在信號ST、各種資料、以及位置識別信號，經由印刷電路板10的複數個配線IN，輸出至設於系統單元SU的系統控制部36。
激磁控制電路34輸出機器認證信號ID、金屬存在信號ST、以及各種資料的情況時，從系統控制部36等待許可信號。
系統控制部36係於輸入機器認證信號ID的情況時，將為了供電而使該當線圈單元CU的一次線圈L1激磁驅動的許可信號，輸出至激磁控制電路34。之後，激磁控制電路34係於輸入來自系統控制部36的許可信號的情況時，將為了供電而使一次線圈L1激磁驅動的驅動控制信號CT，輸出至設於驅動部14b的高頻變頻電路35。
又，即使輸入機器認證信號ID，系統控制部36從激磁控制電路34輸入金屬存在信號ST的情況時，亦不輸出許可信號。依此，激磁控制電路34不將用以使一次線圈L1激磁驅動的驅動控制信號CT輸出至高頻變頻電路35。
再者，系統控制部36係於許可信號輸出中，來自激磁控制電路34的機器認證信號ID不再輸入時，停止許可信號的輸出。依此，此情況時，激磁控制電路34亦不將驅動控制信號CT輸出至高頻變頻電路35。
高頻變頻電路35與設於線圈單元CU的線圈部14a的一次線圈L1連接。高頻變頻電路35基於驅動控制信號CT，以預定頻率振盪，使該當一次線圈L1激磁驅動。
詳細地，高頻變頻電路35從激磁控制電路34輸入用以使一次線圈L1激磁驅動的驅動控制信號CT的情況時，使一次線圈L1激磁驅動。
依此，可接受非接觸供電裝置1(供電模組M)供電的機器E載置於該當線圈單元CU的正上方的載置面5，從同機器E傳送機器認證信號ID，且同機器E的附近無金屬片的情況時，一次線圈L1係受到高頻變頻電路35激磁驅動。即，一次線圈L1係激磁驅動，以非接觸供電經由二次線圈L2將二次電力供給至機器E。
設於系統單元SU的系統控制部36係具備微電腦。系統控制部36經由形成於印刷電路板10的複數個配線IN，與全部的線圈單元CU的驅動部14b電性連接。系統控制部36從各驅動部14b的激磁控制電路34輸入已附加識別本身的線圈單元CU的位置識別信號的機器認證信號ID、金屬存在信號ST、以及各種資料。
系統控制部36基於來自驅動部14b的激磁控制電路34的機器認證信號ID，判斷線圈單元CU的驅動部14b的正上方是否載置可供電且要求供電的機器E。
然後，系統控制部36從驅動部14b的激磁控制電路34輸入機器認證信號ID時，將許可信號輸出至其驅動部14b的激磁控制電路34。即，系統控制部36判斷其驅動部14b的正上方載置可供電且要求供電的機器E，對於其驅動部14b的激磁控制電路34輸出許可信號。
又，可供電且要求供電的機器E的尺寸大，且載置於非接觸供電裝置1的載置面5時，會有二個以上的線圈單 元CU(線圈部14a)位於其正下方的情況。
此情況，位於機器E正下方的各線圈單元CU(線圈部14a)的驅動部14b係接受該當機器E的機器認證信號ID。然後，各驅動部14b將該當機器E的機器認證信號ID輸出至系統控制部36。
系統控制部36基於來自各線圈單元CU的驅動部14b的附加位置識別信號的機器認證信號ID，判斷各線圈單元CU的正上方載置的機器E是否與對應於機器認證信號ID的機器相同。
此時，機器E的尺寸較大的情況下，藉由識別各線圈單元CU的位置識別信號與機器認證信號ID，各線圈單元CU可由未分離而相鄰的線圈單元CU的集合體來判別。
然後，系統控制部36係對於位於所載置的大尺寸的機器E的正下方，接受機器認證信號ID輸出的集合體之複數個線圈單元CU的驅動部14b(激磁控制電路34)，同時輸出許可信號。
依此，複數個線圈單元CU的複數個驅動部14b協同動作，將對應的複數個線圈單元CU的複數個一次線圈L1激磁，對於具有大尺寸的單一機器E進行供電。
另外，亦會有二個以上的要求供電的機器E載置於非接觸供電裝置1的載置面5的情況。
此時，位於各機器E正下方的線圈單元CU(線圈部14a)所對應的驅動部14b接受對於對應機器E的機器認證信號ID，輸出至系統控制部36。
系統控制部36基於來自各線圈單元CU的驅動部14b 的附加位置識別信號的機器認證信號ID，判定各線圈單元CU的正上方載置的機器E是否不只一個而載置二個以上。
此時，機器E為二個以上的情況時，可藉由來自各線圈單元CU的驅動部14b的位置識別信號與機器認證信號ID，判別各線圈單元CU位於互相分離的位置。
然後，系統控制部36係對於位於所載置的二個以上的機器E正下方，接受機器認證信號ID輸出的各線圈單元CU的驅動部14b，分別輸出許可信號。依此，對應各機器E的線圈單元CU的驅動部14b係將線圈部14a的一次線圈L1激磁，分別對於各機器E進行供電。
另外，系統控制部36基於來自各線圈單元CU的驅動部14b(激磁控制電路34)的金屬存在信號ST，判斷各線圈單元CU的正上方放置有金屬片。如此，從該驅動部14b的激磁控制電路34輸入金屬存在信號ST至系統控制部36的情況時，系統控制部36不對於該驅動部14b的激磁控制電路34輸出許可信號。即，系統控制部36判斷該當線圈單元CU的正上方放置有金屬片，不對於該當線圈單元CU的驅動部14b(激磁控制電路34)輸出許可信號。
從各線圈單元CU的驅動部14b對於系統控制部36輸入附加位置識別信號的各種資料的情況時，系統控制部36係判別線圈單元CU的正上方所載置的機器E的負載Z的狀態，以及電壓、電流控制電路22的狀態。然後，系統控制部36係運算對於設於該當線圈單元CU線圈部14a的一次線圈L1，以最適當的振幅激磁的振幅值，以及以最適當的頻率激磁的頻率值，使該當機器E的負載Z的狀態，以 及電壓、電流控制電路22的狀態成為最適當的狀態。之後，系統控制部36係將振幅值與頻率值輸出至對應的驅動部14b(激磁控制電路34)。
然後，激磁控制電路34係將系統控制部36運算的振幅值與頻率值輸出至高頻變頻電路35。高頻變頻電路35基於振幅值與頻率值而振盪，使一次線圈L1激磁驅動。藉此，載置於線圈單元CU正上方的機器E可接受最適當的二次電力，可將負載Z的狀態與電壓、電流控制電路22的狀態控制於最適當的狀態。
(製造方法)
接著，說明如上述而構成的供電模組M的製造方法。
(製造方法一)
首先，對於非接觸供電裝置1的供電模組M，設定其可供電領域AR的大小，對於所設定的可供電領域AR的大小，決定線圈單元CU的數量及這些的線圈單元CU的排列。決定線圈單元CU的數量與排列之後，設定合於其排列尺寸的印刷電路板10。然後，於預定尺寸的印刷電路板10中，欲配置各線圈單元CU的位置，形成線圈單元嵌合凹部11，欲配置系統單元SU的位置(第二配置領域部)，形成系統單元嵌合凹部12。
另外，於各線圈單元嵌合凹部11的底面，配合線圈單元CU的電極P形成接點PD，於系統單元嵌合凹部12的底面，配合系統單元SU的電極P形成接點PD。
另外，對於印刷電路板10設計並製造用以與嵌入系統單元嵌合凹部12的系統單元SU，以及與嵌入各線圈單元 嵌合凹部11的線圈單元CU電性連接的複數個配線IN。
對於如此預先形成的印刷電路板10，於各線圈單元嵌合凹部11嵌入覆晶的線圈單元CU，分別接合印刷電路板10的複數個接點PD與各線圈單元CU的複數個電極P。相同地，於系統單元嵌合凹部12嵌入覆晶的系統單元SU，分別接合印刷電路板10的複數個接點PD與系統單元SU的複數個電極P。
藉此，複數個(本實施型態中係18個)線圈單元CU係組裝於印刷電路板10，並且概括控制各線圈單元CU的系統單元SU亦組裝於印刷電路板10。藉此而製造供電模組M。
然後，於印刷電路板10組裝系統單元SU與複數個線圈單元CU的供電模組M係收納於殼體2的箱體3內並以頂板4封閉，藉此，完成非接觸供電裝置1。
(製造方法二)
首先，預先形成包含系統單元嵌合凹部12，以及多數個線圈單元嵌合凹部11的印刷電路板10。此時，於系統單元嵌合凹部12的底面S2形成複數個接點PD，另外，於多數個線圈單元嵌合凹部11的底面S1形成複數個接點PD。並且，形成複數個配線IN，分別電性連結於系統單元嵌合凹部12的底面S2形成的複數個接點PD，與於各線圈單元嵌合凹部11形成的複數個接點PD。
如此，使用已形成系統單元嵌合凹部12與多數個線圈單元嵌合凹部11的印刷電路板10，從多數個線圈單元嵌合凹部11之中選定使用的線圈單元嵌合凹部11。即，例 如，選定位於對應使用者的需求而設定的可供電領域AR內的複數個線圈單元嵌合凹部11。
於所選定的使用者需求的可供電領域AR內的各線圈單元嵌合凹部11嵌入覆晶的線圈單元CU，分別接合印刷電路板10的複數個接點PD與各線圈單元CU的複數個電極P。相同地，於系統單元嵌合凹部12嵌入覆晶的系統單元SU，分別接合印刷電路板10的複數個接點PD與系統單元SU的複數個電極P。
藉由如此的製造方法，可於形成有多數個線圈單元嵌合凹部11的印刷電路板10中，選擇所需的線圈單元嵌合凹部11。於所選擇的線圈單元嵌合凹部11組裝線圈單元CU。概括控制各線圈單元CU的系統單元SU係組裝於印刷電路板10，藉此，製造供電模組M。
此時，於印刷電路板10預先形成多數線圈單元嵌合凹部11。選擇所需的線圈單元嵌合凹部11，於所選擇的線圈單元嵌合凹部11組裝線圈單元CU。因此，一印刷電路板10即可對應各種的可供電領域AR。
接著，於以下記載如上述而構成的第一實施型態的效果。
(1)若依據第一實施型態，設置包含相同規格的一次線圈L1的複數個線圈單元CU。於配合其複數個線圈單元CU而設的印刷電路板10形成線圈單元嵌合凹部11。另外，於各線圈單元嵌合凹部11的底面S1形成複數個接點PD，分別與於線圈單元CU形成的複數個電極P連接。
依此，僅需將各線圈單元CU嵌入對應的線圈單元嵌 合凹部11而接合，即可簡單地將複數個線圈單元CU組裝於印刷電路板10，而可提高製造效率。
並且，各線圈單元CU係於材料、形狀及尺寸上具有相同規格，使用相同規格的線圈單元CU。因此，可量產線圈單元CU，使線圈單元CU的成本降低。
再者，因使用相同規格的線圈單元CU，減少線圈單元CU的零件數、製程，零件管理亦變得容易。
(2)若依據第一實施型態，各線圈單元CU的一次線圈L1係捲繞磁性體所成的磁芯C而構成。依此，相對於空心線圈，可將一次線圈L1小型化，可縮小非接觸供電裝置1(供電模組M)的尺寸。並且，若為小型的一次線圈，可增大供電能力，提高供電效率。
(3)若依據第一實施型態，於印刷電路板10形成系統單元嵌合凹部12。另外，於系統單元嵌合凹部12的底面S2形成複數個接點PD，與形成於系統單元SU的複數個電極P接合。並且，於系統單元嵌合凹部12嵌入概括控制各線圈單元CU的系統單元SU，將系統單元嵌合凹部12與系統單元SU接合。依此，可簡單將系統單元SU組裝於印刷電路板10。
並且，系統單元SU經由印刷電路板10的複數個配線IN，電性連接於各線圈單元CU。因此，系統單元SU與各線圈單元CU的配線製程非常簡略，可提高供電模組M的製造效率。
(4)若依據第一實施型態，於印刷電路板10形成複數個線圈單元嵌合凹部11與系統單元嵌合凹部12。於這 些複數個線圈單元嵌合凹部11與系統單元嵌合凹部12嵌入複數個線圈單元CU與系統單元SU。依此，將線圈單元CU與系統單元SU配置於印刷電路板10的組裝作業，即可容易且精度良好的進行。
(5)若依據第一實施型態，於印刷電路板10組裝系統單元SU與複數個線圈單元CU即製造一個供電模組M。依此，因供電模組M中，印刷電路板10、系統單元SU、以及複數個線圈單元CU係一體成形，因此可同時大量地搬送可供電的供電模組M。並且，於其他的場所進行的收納於殼體2的箱體3內的製程，僅需將供電模組M收納於箱體3內。因此，可使收納於殼體2的箱體3內的作業製程非常單純且於短時間內結束。
(6)若依據第一實施型態，預先於印刷電路板10形成多數個線圈單元嵌合凹部11。對應可供電領域AR，可選擇必要的線圈單元嵌合凹部11，於所選擇的線圈單元嵌合凹部11組裝相同的線圈單元CU，形成供電模組M。依此，一印刷電路板10即可對應各種可供電領域AR，以一印刷電路板10提高設計自由度。
並且，因組裝複數個相同線圈單元CU，可使複數個相同線圈單元CU量產化，亦可使線圈單元CU的價格降低。另外，因組裝複數個相同線圈單元CU，故不需高度的組裝作業而可效率化。
(7)若依據第一實施型態，可供電的一供電模組M係藉由於印刷電路板10組裝系統單元SU與複數個線圈單元CU而構成。因此，可配合可供電領域AR，簡單且容易 地變更可供電的供電模組M的形態，即印刷電路板10的形狀、線圈單元CU的個數、複數個線圈單元CU的配置狀態。
並且，若依據本實施型態，各線圈單元CU係具有長方體的形狀。另外，將複數個線圈單元CU以長方向橫列排成一列，可製作具線狀的可供電領域AR的供電模組M。另外，將複數個線圈單元CU以短方向橫列排成一列，可製作具寬幅的細長面狀的可供電領域的供電模組M。依此，使用一種線圈單元CU即可實現具線狀的可供電領域AR的供電模組M，以及具寬幅的細長面狀的可供電領域AR的供電模組M。
例如，如圖9、圖10所示，於前後方向延伸的線狀印刷電路板10形成於前後方向延伸且嵌入複數線圈單元CU的複數個線圈單元嵌合凹部11，以及嵌入系統單元SU的系統單元嵌合凹部12。並且，於各線圈單元嵌合凹部11嵌入線圈單元CU，將複數個線圈單元嵌合凹部11與複數個線圈單元CU分別接合。於系統單元嵌合凹部12嵌入系統單元SU，將系統單元嵌合凹部12與系統單元SU接合。藉此，可簡單地製造具有於前後方向延伸的線狀可供電領域AR的供電模組M。
另外，如圖11所示，於左右方向延伸的線狀印刷電路板10形成複數個線圈單元嵌合凹部11與系統單元嵌合凹部12，使長方向朝左右方向的複數個線圈單元CU與系統單元SU互相鄰接。並且，於線狀的印刷電路板10形成的複數個線圈單元嵌合凹部11分別嵌入線圈單元CU，將複 數個線圈單元嵌合凹部11與複數個線圈單元CU分別接合。於系統單元嵌合凹部12嵌入系統單元SU，將系統單元嵌合凹部12與系統單元SU接合。藉此，可簡單地製造具有於左右方向延伸且二線圈單元CU互相鄰接的線狀可供電領域AR的供電模組M。
另外，如圖12所示，於左右方向延伸的線狀的印刷電路板10，於左右方向併設複數個線圈單元CU與系統單元SU，使長方向朝前後方向的複數個線圈單元CU與系統單元SU互相鄰接。藉此，長方向朝前後方向的線圈單元CU與系統單元SU互相鄰接，因而可簡單地製造具有於左右方向併設的線狀的可供電領域AR的供電模組M。
再者，如圖13所示，於前後左右方向延伸的面狀印刷電路板10併設複數個線圈單元CU，使前後方向相鄰的複數個線圈模組CU於左右方向互相鄰接。藉此，前後方向相鄰複數個線圈單元CU係互相鄰接，因而可簡單地製造具有面狀可供電領域AR的供電模組M。
又，第一實施型態亦可如以下地實施。
‧如圖14所示，供電模組M的印刷電路板10的下面亦可配置由磁性材料所成的磁性構件，作為電磁屏蔽之磁性層41。另外，多層印刷電板的印刷電路板10中，亦可於層與層之間形成磁性體膜。
藉此，不增大供電模組M(印刷配線機板10)的尺寸亦可防止其他的雜訊障礙。
‧如圖15所示，將圖11所示的具有線狀可供電領域AR的供電模組M立起配置。此狀態下，供電模組M亦可 例如沿著壁42而配置。相同地，如圖16所示，將圖11所示的具有線狀的可供電領域AR的供電模組M水平配置。此水平狀態下，供電模組M亦可例如沿著壁42而配置。
再者，如圖17所示，將具有線狀的可供電領域AR的複數個(圖17中係二個)供電模組M立起併設。例如，亦可將複數個供電模組M沿著壁42配置。此情況下，機器E可接受來自複數個供電模組M的供電，接受較大的電力。
另外，這些情況時，可直接將供電模組M設置於壁42，亦可將供電模組M以收納於殼體2的狀態設置。另外，亦可將這些供電模組M設置於壁42之中。
‧如圖18所示，亦可將第一實施型態的複數個(圖15中係四個)可供電的供電模組M，於前後左右方向鄰接而設置。此時，可從複數個供電模組M對於一機器E供電。藉此，機器E可接受較大的電力。
‧如圖19所示，亦可變更複數個線圈單元CU的配置角度，將複數個線圈單元CU沿圓周方向等角度的間隔配置，於印刷電路板10形成供電模組M。此時，可形成圓形的可供電領域AR。藉此，可提供包含具擴充性的可供電領域AR的供電模組M。又，亦可對於印刷電路板10，將複數個線圈單元CU呈扇形地配置，形成供電模組M。此時，可形成扇形的可供電領域。藉此，可提供包含具擴充性的可供電領域AR的供電模組M。另外，例如，若將此扇形、圓形的供電模組M配置或埋入於桌面上，則只要將機器E放置於桌面上設定為可供電領域的位置即可接受供電。
當然地，如圖20所示，亦可對於尺寸大的印刷電路板10，配置複數組沿圓周方向等角度的間隔配置複數個線圈單元CU而形成供電模組M。此時，可形成複數個可供電領域AR。
‧另外，如圖21(a)、(b)所示(圖中係省略圖示印刷電路板10)，將複數個(圖中係四個)圖15所示的具有線狀的可供電領域AR的供電模組M，以印刷電路板10朝向內側立起而立體地組合。並且，例如，如圖21(b)所示，亦可將包含複數個供電模組M的立體非接觸供電裝置，配置或埋入圓柱狀的柱44。藉此，即可利用柱44的表面供電。
‧另外，如上所述，圖12所示的供電模組M係於左右方向延伸的印刷電路板10上，使長方向朝前後方向的複數個線圈單元CU與系統單元SU互相鄰接，左右方向併設而構成。如圖22(a)、(b)所示(圖中係省略圖示印刷電路板10)，亦可將複數個(圖中係四個)如此的供電模組M，以印刷電路板10朝向外側呈箱狀立體地組合。
並且，亦可將複數個供電模組M所成的立體(箱狀)的非接觸供電裝置，配置於例如，如圖22(b)所示的構成收納盒45的板45a~45e上，或者，板45a~45e的內部。
藉此，可於收納盒45內進行供電。
‧另外，各線圈單元CU為相同規格，各線圈單元CU的線圈部14a的一次線圈L1亦為相同規格。然而，例如，亦可不變更各線圈單元CU的外形，僅變更一次線圈L1的圈數。
‧另外，為了對應供電的供電能力而變更平均磁通密度，亦可適當地變更各線圈單元CU之間的間隔。
‧亦可於印刷電路板10上配置的複數個線圈單元CU之上，配置具有厚度的絕緣物。藉由變更此絕緣物的厚度，對於機器E的設定可供電的電力。即，因隔著絕緣物而變更非接觸供電裝置(供電模組M)與機器E的距離，即使是具有相同的供電電力性能的非接觸供電裝置，亦可變更受電電力、受電電壓。藉此，更可對應對於各式各樣的機器E的供電。
當然地，亦可對於印刷電路板10上配置的複數個線圈單元CU的上面全部，配置一絕緣物而實施。
另外，供電模組M收納於殼體2而使用的情況時，亦可變更頂板4的厚度。另外，如圖23所示，非接觸供電裝置(供電模組M)設置於地板46之下的情況時，可藉由設定地板46與非接觸供電裝置1(供電模組M)的間隔，設定對於機器E的可供電電力。
‧第一實施型態中，複數個線圈單元嵌合凹部11與系統單元嵌合凹部12的深度為複數個線圈單元CU與系統單元SU從上面10a突出的深度。然而，亦可為複數的線圈單元CU與系統單元SU的上面與印刷電路板10的上面10a成為同一平面的深度，或者，沒入的深度。
‧第一實施型態中，形成複數個線圈單元嵌合凹部11與系統單元嵌合凹部12，於各線圈單元嵌合凹部11嵌入線圈單元CU，於系統單元嵌合凹部12嵌入系統單元SU，然而，亦可省略線圈單元嵌合凹部11與系統單元嵌合凹部 12。
‧第一實施型態中，供電模組M係於印刷電路板10組裝系統單元SU，然而，其供電模組M亦可省略系統單元SU，而於印刷電路板10組裝複數個線圈單元CU而構成。
‧第一實施型態中，線圈單元CU的驅動部14b包含機器認證受信電路31、金屬檢測電路32、資料送受信電路33、激磁控制電路34、以及高頻變頻電路35。但不限於此，線圈單元CU的驅動部14b亦可包含高頻變頻電路35除外的機器認證受信電路31、金屬檢測電路32、資料送受信電路33、激磁控制電路34。另外，線圈單元CU的驅動部14b亦可從第一實施型態的構成省略全部，或者亦可省略至少一者。全部省略的情況時，成為以其他的裝置進行機器E的檢測，系統控制部36基於其檢測而驅動控制高頻變頻電路35。
(第二實施型態)
接著，說明本發明的第二實施型態。
相對於第一實施型態的線圈單元CU係由線圈部14a與驅動部14b構成，第二實施型態的線圈單元CU係從第一實施型態的線圈單元CU省略驅動部14b。
如圖24所示，於印刷電路板10的上面10a的後側，於左右方向形成八個線圈單元嵌合凹部11a。另外，於印刷電路板10的上面10a的前側，於左右方向形成八個驅動單元嵌合凹部11b，以及一個系統單元嵌合凹部12。
各線圈單元嵌合凹部11a具有朝前後方向延伸的長方 形形狀，與左右方向相鄰的線圈單元嵌合凹部11a等間距而形成。各驅動單元嵌合凹部11b具有朝前後方向延伸的長方形形狀，與形成於上面10a前側的各線圈單元嵌合凹部11a並列形成。另外，系統單元嵌合凹部12鄰接複數個驅動單元嵌合凹部11b的左側而形成。
然後，各線圈單元嵌合凹部11a中嵌入線圈單元CUa。各驅動單元嵌合凹部11b中嵌入驅動單元Cub。另外，系統單元嵌合凹部12中嵌入系統單元SU。
第二實施型態的各線圈單元CUa係包含省略第一實施型態所示的線圈單元CU的驅動部14b的立方體形狀的線圈部14a。亦即，第二實施型態的各線圈單元CUa包含圖4、圖5所示的第一實施型態線圈部14a，以絕緣樹脂13成形。並且，各線圈單元CUa的下面形成複數個外部輸出入端子的電極P，分別經由形成於印刷電路板10的複數個配線IN，與驅動單元Cub電性連接。
又，各線圈單元CUa係以相同的材料、形狀、尺寸規格製作。
另一方面，各驅動單元Cub係包含省略第一實施型態所示的線圈單元CU的線圈部14a的驅動部14b。亦即，第二實施型態的驅動單元Cub包含圖4所示的第一實施型態的線圈部14b，以絕緣樹脂13成形。各驅動單元Cub的下面形成複數個外部輸出入端子的電極P，分別經由形成於印刷電路板10的複數個配線IN，與線圈單元CUa及系統單元SU電性連接。
又，各驅動單元Cub係以相同的材料、形狀、尺寸規 格製作。
然後，各驅動單元Cub與線圈單元CUa電性連接。各驅動單元Cub係使線圈單元CU的一次線圈L1激磁驅動。另外，各驅動單元Cub係輸入設於線圈單元CUa的信號受信天線AT1接受的受信信號、金屬檢測天線AT2接受的金屬存在信號ST。
系統單元SU係與第一實施型態相同地，包含概括控制各驅動單元Cub由微電腦構成的系統控制部36及電源電路等。系統單元SU的下面形成複數個外部輸出入端子的電極P，分別經由形成於印刷電路板10的複數個配線IN，與驅動單元Cub電性連接。
印刷電路板10的各線圈單元嵌合凹部11a的底面S1a形成複數個接點PD，分別與嵌入線圈單元嵌合凹部11a的線圈單元CUa所具有的複數個外部輸出入端子的電極P電性連接。印刷電路板10的各驅動單元嵌合凹部11b的底面S1b形成複數個接點PD，分別與嵌入驅動單元嵌合凹部11b的驅動單元Cub所具有的複數個外部輸出入端子的電極P電性連接。
另外，印刷電路板10的系統單元嵌合凹部12的底面S2形成複數個接點PD，分別與嵌入該當系統單元嵌合凹部12的系統單元SU所具有的複數個外部輸出入端子的電極P電性連接。
然後，如圖25所示，於線圈單元嵌合凹部11a嵌入線圈單元CUa。另外，於各驅動單元嵌合凹部11b嵌入驅動單元Cub。因此，對應的電極P與接點PD接合。藉此， 前後方向延伸的線圈單元CUa與驅動單元Cub經由形成於印刷電路板的複數個配線IN電性連接。
另外，於系統單元嵌合凹部12嵌入系統單元SU。電極P與接點PD接合，藉此，系統單元SU與各驅動單元Cub經由形成於印刷電路板10的複數個配線IN電性連接。
(製造方法)
接著，說明如上述而構成的供電模組M的製造方法。
(製造方法一)
首先，對於供電模組M，設定其可供電領域AR的大小。然後，對於所設定的可供電領域AR的大小，決定線圈單元CUa的數量、驅動單元CUb的數量、以及這些的線圈單元CUa與驅動單元CUb的排列。決定線圈單元CUa與驅動單元CUb的數量與排列之後，設定合於其排列尺寸的印刷電路板10。
然後，於預定尺寸的印刷電路板10中，欲配置各線圈單元CUa與驅動單元CUb的位置，形成線圈單元嵌合凹部11a與驅動單元嵌合凹部11b，並且，欲配置系統單元SU的位置，形成系統單元嵌合凹部12。
另外，於各線圈單元嵌合凹部11a與驅動單元嵌合凹部11b的底面S1a、S1b，配合線圈單元CUa與驅動單元Cub的複數個電極P形成複數個接點PD，並且，於系統單元嵌合凹部12的底面，配合系統單元SU的複數個電極P形成複數個接點PD。
另外，對於印刷電路板10設計並製造用以將嵌入各線圈單元嵌合凹部11a的線圈單元CUa與嵌入各驅動單元嵌 合凹部11b的驅動單元CUb電性連接的複數個配線IN。另外，設計並製造用以將嵌入系統單元嵌合凹部12的系統單元SU，與嵌入各驅動單元嵌合凹部11b的驅動單元CUb電性連接的複數個配線IN。
對於如此預先形成的印刷電路板10，於各線圈單元嵌合凹部11a嵌入覆晶的線圈單元CUa，接合印刷電路板10的複數個接點PD與各線圈單元CUa的複數個電極P。相同地，於各驅動單元嵌合凹部11b嵌入覆晶的驅動統單元CUb，接合印刷電路板10的複數個接點PD與各驅動單元CUb的複數個電極P。再者，相同地，於系統單元嵌合凹部12嵌入覆晶的系統單元SU，接合印刷電路板10的複數個接點PD與系統單元SU的複數個電極P。
藉由如此的製造方法，複數個線圈單元CUa與複數個驅動單元CUb係組裝於印刷電路板10。概括控制各驅動單元Cub(各線圈單元CUa)的系統單元SU亦組裝於印刷電路板10。藉此而製造供電模組M。
(製造方法二)
首先，預先形成包含系統單元嵌合凹部12，多數個線圈單元嵌合凹部11a，以及多數個驅動單元嵌合凹部11b的印刷電路板10。此時，於系統單元嵌合凹部12的底面S2形成複數個接點PD，並且，於多數個線圈單元嵌合凹部11a及多數個驅動單元嵌合凹部11b的底面S1a、S1b形成複數個接點PD。另外，形成複數個配線IN，分別電性連結於系統單元嵌合凹部12的底面S2形成的複數個接點PD，與於各驅動單元嵌合凹部11b形成的複數個接點PD。 再者，形成複數個配線IN，分別電性連結於各線圈單元嵌合凹部11a的底面S1a形成的複數個接點PD，與對應的驅動單元嵌合凹部11b形成的複數個接點PD。
如此，使用已形成系統單元嵌合凹部12，多數個線圈單元嵌合凹部11a，以及多數個驅動單元嵌合凹部11b的印刷電路板10，從多數個線圈單元嵌合凹部11a之中選定使用的線圈單元嵌合凹部11a。即，例如，選定位於對應使用者的需求而設定的可供電領域AR內的複數個線圈單元嵌合凹部11a。
於所選定的使用者需求的可供電領域AR內的各線圈單元嵌合凹部11a嵌入覆晶的線圈單元CUa，藉此，分別接合印刷電路板10的複數個接點PD與各線圈單元CUa的複數個電極P。另外，此時，將對應於線圈單元CUa的覆晶的驅動單元Cub嵌入對應的驅動單元嵌合凹部11b。藉此，分別接合印刷電路板10的複數個接點PD與各驅動單元CUb的複數個電極P。相同地，於系統單元嵌合凹部12嵌入覆晶的系統單元SU，分別接合印刷電路板10的複數個接點PD與系統單元SU的複數個電極P。
藉由如此的製造方法，可於包含多數個線圈單元嵌合凹部11a與多數個驅動單元嵌合凹部11b的印刷電路板10中，選擇所需的線圈單元嵌合凹部11a與驅動單元嵌合凹部11b。於所選擇的線圈單元嵌合凹部11a組裝線圈單元CUa。於所選擇的驅動單元嵌合凹部11b組裝線圈單元CUb。另外，概括控制各線圈單元CUa的系統單元SU係組裝於印刷電路板10，藉此，製造供電模組M。
此時，於印刷電路板10預先形成多數線圈單元嵌合凹部11a與多數個驅動單元嵌合凹部11b。選擇所需的線圈單元嵌合凹部11a與驅動單元嵌合凹部11b，於所選擇的線圈單元嵌合凹部11a與驅動單元嵌合凹部11b組裝線圈單元CUa與驅動單元CUb。因此，一印刷電路板10即可對應各種的可供電領域AR。
接著，於以下記載如上述而構成的第二實施型態的效果。
(1)若依據第二實施型態，複數個線圈單元CUa分別包含具有材料、形狀、尺寸為相同規格的複數個一次線圈L1。另外，複數個驅動單元CUb具有相同的材料、形狀、尺寸規格。於印刷電路板10形成各線圈單元嵌合凹部11a，並且，於配合激磁驅動其線圈單元CUa的驅動單元Cub而設的印刷電路板10形成各驅動單元嵌合凹部11b。
另外，於各線圈單元嵌合凹部11a及各驅動單元嵌合凹部11b的底面S1a、S1b形成複數個接點PD，分別與於線圈單元CUa及驅動單元Cub形成的複數個電極P連接。
依此，僅需將各線圈單元CUa嵌入線圈單元嵌合凹部11a而接合，即可簡單地將複數個線圈單元CUa組裝於印刷電路板10，而可提高非接觸供電裝置1的製造效率。
相同地，僅需將各驅動單元CUb嵌入驅動線圈單元嵌合凹部11b而接合，即可簡單地將對應各線圈單元CUa的驅動單元CUb組裝於印刷電路板10，而可提高非接觸供電裝置1的製造效率。
並且，複數個線圈單元CUa與複數個驅動單元Cub分 別經由印刷電路板10的複數個配線IN電性連結。因此，各線圈單元CUa與各驅動單元Cub的配線製程非常簡略，可提高非接觸供電裝置1的製造效率。
再者，複數個線圈單元CUa及複數個驅動單元Cub係相同規格。因此，可量產複數個線圈單元CUa及複數個驅動單元Cub，使線圈單元CUa及驅動單元Cub的成本降低。
另外，因複數個線圈單元CUa具有相同規格，另外，複數個驅動單元Cub亦具有相同規格，可減少零件數、製程，零件管理亦變得容易。
(2)若依據第二實施型態，與第一實施型態相同地，各線圈單元CUa的一次線圈L1係捲繞於磁性體所成的磁芯C。依此，相對於空心線圈，可將一次線圈L1小型化。其結果，可縮小非接觸供電裝置1(供電模組M)的尺寸。並且，若為相同尺寸的複數個一次線圈，可增大供電能力，提高供電效率。
(3)若依據第二實施型態，於印刷電路板10形成系統單元嵌合凹部12。然後，於系統單元嵌合凹部12嵌入並連接具有概括控制各驅動單元CUb之系統控制部36的系統單元SU，即可簡單將系統單元SU組裝於印刷電路板10。
並且，系統單元SU經由印刷電路板10的複數個配線IN，電性連接於各驅動單元CUb。因此，系統單元SU與各驅動單元CUb的配線製程非常簡略，可提高非接觸供電裝置1的製造效率。
(4)若依據第二實施型態，於印刷電路板10形成複 數個線圈單元嵌合凹部11a、複數個驅動單元嵌合凹部11b、以及單一個系統單元嵌合凹部12。於這些嵌合凹部11a、11b、12分別嵌入線圈單元CUa、驅動單元Cub、以及系統單元SU。依此，將複數個線圈單元CUa、複數個驅動單元Cub、以及單一個系統單元SU定位、配置於印刷電路板10的組裝作業，即可容易且精度良好的進行。
(5)若依據第二實施型態，於印刷電路板10組裝系統單元SU、複數個線圈單元CUa、以及複數個驅動單元Cub即製造一個供電模組M。依此，因供電模組M中，印刷電路板10、系統單元SU、複數個線圈單元CUa、以及複數個驅動單元Cub係一體成形，因此可同時大量地搬送可供電的供電模組M。並且，於其他的場所進行的收納於殼體2的箱體3內的製程，僅需將供電模組M收納於箱體3內。因此，可使收納於殼體2的箱體3內的作業製程非常單純且於短時間內結束。
(6)若依據實施型態，預先於印刷電路板10形成多數個線圈單元嵌合凹部11a及多數個驅動單元嵌合凹部11b，對應可供電領域AR，可選擇必要的線圈單元嵌合凹部11a及驅動單元嵌合凹部11b。於所選擇的線圈單元嵌合凹部11a及驅動單元嵌合凹部11b組裝線圈單元CUa及驅動單元CUb，製造供電模組M。依此，一印刷電路板10即可對應各種可供電領域AR，以一印刷電路板10提高設計自由度。
並且，因複數個線圈單元CUa具有相同規格，另外複數個驅動單元Cub亦具有相同規格，可使複數個線圈單元 CUa及複數個驅動單元Cub量產化，亦可使線圈單元CU的價格降低。另外，因組裝具有相同規格的複數個線圈單元CU，故不需高度的組裝作業而可效率化。
(7)若依據第二實施型態，可供電的一供電模組M係藉由於印刷電路板10組裝系統單元SU、複數個線圈單元CUa、以及複數個驅動單元Cub而構成。因此，可配合可供電領域AR，簡單且容易地變更可供電的供電模組M的形態，即印刷電路板10的形狀、線圈單元CUa及驅動單元Cub的個數、複數個線圈單元CUa及複數個驅動單元Cub的配置狀態。
並且，複數個線圈單元CUa係具有長方體的形狀，以長方向的邊橫列排成一列，即可製作具線狀的可供電領域的供電模組M。另外，將複數個線圈單元CUa以該複數個線圈單元CUa的短方向橫列排成一列而配置，可製作具寬幅的細長面狀的可供電領域AR的供電模組M。依此，使用一種線圈單元CUa即可實現兩種的可供電領域AR的供電模組M。
藉此，即可由印刷電路板10、系統單元SU、複數個線圈單元CUa、以及複數個驅動單元Cub來製造相同於第一實施型態中說明之各種型態的供電模組M。
(8)若依據第二實施型態，線圈單元CUa係與第一實施型態的包含線圈部14a與驅動部14b的線圈單元CU相異地，將相當於第一實施型態的線圈單元CU的線圈部14a的部分變更為線圈單元CUa。並且，將相當於第一實施型態的線圈單元CU的線圈部14b的部分變更為驅動單 元Cub。
亦即，相對於第一實施型態中的線圈部14a與驅動部14b成為一體的線圈單元CU，本實施型態中係將線圈部14a與驅動部14b分離而單元化。
依此，如圖26(a)、(b)、(c)所示，可將各線圈單元CUa以各種型態激磁驅動。其中，圖26(a)為一驅動單元Cub對於一線圈單元CUa激磁驅動的形態。圖26(b)為串聯連接複數個線圈單元CUa，一驅動單元Cub對於其串聯連接的複數個線圈單元CUa激磁驅動的型態。另外，圖26(c)為將複數個線圈單元CU並聯連接於一驅動單元CU，一驅動單元Cub對於其並聯連接的複數個線圈單元CUa激磁驅動的型態。
又，上述第二實施型態亦可如以下地實施。
‧如圖27所示，亦可於各線圈單元CUa的一次線圈L1串聯連接與同一次線圈L1共振的電容48，於機器E的二次線圈L2並聯連接與同二次線圈L2共振的電容49。藉此，阻抗變小，可增加輸出入電流，利用並聯共振，使線圈端子電壓大幅增大，增大可受電的電力、電壓。其結果，可提高效率，增大供電距離、供電領域。
另外，亦可對於各一次線圈L1並聯連接與同一次線圈L1共振的電容，或對於二次線圈L2串聯連接與同二次線圈L2共振的電容來實施。
當然地，亦可將這些共振電容應用於第一實施型態的供電模組M。
‧另外，亦可對應供電的供電能力，適當地變更各線 圈單元CU之間的間隔，以變更平均磁通密度。
‧第二實施型態中，亦可如於第一實施型態的其他例中記載的供電模組M的印刷電路板10的下面配置由磁性材料所成的磁性構件，作為電磁屏蔽之磁性層41，或於層與層之間形成磁性體膜來實施。
‧另外，如圖28所示，供電模組M亦可於印刷電路板10的一側(圖中係右側)形成可供電其他標準化規格的機器Ex的可供電領域ARx，以可供電其他標準化規格的機器Ex來實施。
此時，其可供電領域ARx內的印刷電路板10上，配置複數個線圈單元CUa與複數個驅動單元Cub，並且設有接受從其他標準化規格的機器Ex傳送的送信信號的送受信天線AT5(參照圖29)。另外，亦必需設置機器選定電路(參照圖29)，以解讀從其他標準化規格的機器Ex傳送的送信信號，判別其他標準化規格的機器E為如何的規格、特性的供電方式，經由驅動單元CUb控制可供電領域ARx內的印刷電路板10上所設的線圈單元CUa。
其中，圖29係表示應用於第一實施型態的供電模組M的電路圖。從其他標準化規格的機器Ex的送信天線AT6傳送的送信信號係藉由送受信天線AT5接收。送受信天線AT5接收的來自其他標準化規格的機器Ex的送信信號係經由送受信電路50輸出至機器選定電路51。機器選定電路51從送信信號來判別其他標準化規格的機器Ex為如何的規格、特性的供電方式，將其經判別後的資訊輸出至系統控制部36。
系統控制部36基於機器選定電路51判別的供電方式，經由配置有其他標準化規格的機器Ex的可供電領域ARx內的線圈單元CU的驅動部14b，激磁控制線圈單元CU的一次線圈L1。
藉此，因非接觸電裝置1(供電模組M)可對應其他標準化規格的機器Ex而增加便利性。
又，非接觸供電裝置1(供電模組M)亦可於可配置其他標準化規格的機器Ex的一區附記標示，以表示可對應其他標準化規格的機器Ex。
‧第二實施型態中，複數個線圈單元嵌合凹部11a、複數個驅動單元嵌合凹部11b、以及單一個系統單元嵌合凹部12的深度為複數個線圈單元CUa、複數個驅動單元Cub、以及單一個系統單元SU從上面10a突出的深度，然而，亦可為複數個線圈單元CUa、複數個驅動單元Cub、以及單一個系統單元SU的上面與印刷電路板10的上面10a成為同一平面的深度，或者，沒入的深度。
‧第二實施型態中，形成複數個線圈單元嵌合凹部11a、複數個驅動單元嵌合凹部11b、以及單一個系統單元嵌合凹部12，複數個線圈單元嵌合凹部11a、複數個驅動單元嵌合凹部11b、以及單一個系統單元嵌合凹部12中分別嵌入複數個線圈單元CUa、複數個驅動單元CUb、以及單一個系統單元SU，但亦可省略複數個線圈單元嵌合凹部11a、複數個驅動單元嵌合凹部11b、以及單一個系統單元嵌合凹部12來實施。
‧第二實施型態中，供電模組M係於印刷電路板10 組裝系統單元SU，但其供電模組M亦可省略系統單元SU，於印刷電路板10組裝複數個線圈單元CUa與複數個驅動單元CUb而構成。
再者，亦可為省略系統單元SU與驅動單元Cub，於印刷電路板10組裝複數個線圈單元CUa的供電模組M。
‧第二實施型態中，各驅動單元部CUb包含機器認證受信電路31、金屬檢測電路32、資料送受信電路33、激磁控制電路34、以及高頻變頻電路35。各驅動單元部CUb亦可省略高頻變頻電路35除外的機器認證受信電路31、金屬檢測電路32、資料送受信電路33、以及激磁控制電路34中的至少一者。上述的構成要件全部省略的情況時，成為以其他的裝置進行機器E的檢測，系統控制部36基於其檢測而驅動控制高頻變頻電路35。
‧第二實施型態中，於系統單元SU、各線圈單元CUa、以及各驅動單元Cub設置複數個電極P，於該些嵌合凹部12、11a、11b的底面S2、S1a、S1b形成複數個接點PD，以覆晶電性結合。
此亦可為將系統單元SU、各線圈單元CUa、以及各驅動單元Cub的複數個電極P變更為公接頭接觸端子。另一方面，於印刷電路板10的該些嵌合凹部12、11a、11b的底面S2、S1a、S1b安裝母接頭接觸端子。然後，將公接頭接觸端子嵌入母接頭接觸端子而電性連接。
當然地，亦可應用於第一實施型態的供電模組M。
‧第二實施型態中，各線圈單元CUa係與第一實施型態相同地，將一次線圈L1捲繞於磁芯C，但亦可不將一次 線圈L1捲繞於磁芯C。當然地，第一實施型態的各一次線圈L1亦相同。
另外，第二實施型態的各線圈單元CU、CUa係立方體，但不限於此而亦可具有立方體、圓柱體、罐狀等各種形狀。配合於此，亦可適當地變更各一次線圈L1所捲繞的磁芯C的形狀來實施。當然地，第一實施型態亦相同地，亦可變更線圈單元CU的形狀來實施。
‧複數個線圈單元CUa係具有相同規格，複數個線圈單元CUa的複數個一次線圈L1亦具有相同規格，但亦可例如不變更複數個線圈單元CUa的外形，僅變更複數個一次線圈L1的圈數。
‧第二實施型態中，亦可於印刷電路板10上配置的複數個線圈單元CUa之上，配置具有厚度的絕緣物，藉由變更此絕緣物的厚度，調整對於機器E的可供電的電力。另外，對於各線圈單元CUa成形的絕緣樹脂13，亦可適當地變更線圈單元CUa的上面部分的厚度來實施。
藉此，變更非接觸供電裝置1(供電模組M)與機器E的距離，即使是具有相同的供電電力性能的非接觸供電裝置1(供電模組M)，亦可變更機器E的受電電力、受電電壓。藉此，更可對應對於各式各樣的機器E的供電。
相同地，第一實施型態中亦可利用絕緣物來變更非接觸供電裝置1(供電模組M)與機器E的距離，以變更機器E的受電電力、受電電壓。
‧另外，第一實施型態及第二實施型態中，供電模組M的複數個線圈單元CU(CUa)的配置組合造成之對於機 器E的線圈單元的二次電力的大小係可變更。亦即，若緊密地排列複數個線圈單元CU(CUa)，則可增大表面上的磁通密度，因此，即使是相同線圈面積的二次線圈L2，亦可增長從可獲得相同二次電力的距離(線圈單元CU(CUa)至二次線圈L2為止的距離)。
例如，圖11、圖12、圖13所示的供電模組M中，各線圈單元CU(CUa)最大可供電至10W。並且，圖12所示的供電模組M的表面上的磁通密度最大。相較於圖12所示的供電模組M的表面上的磁通密度，圖11與圖13所示的供電模組M的表面上的磁通密度較小或相同。
再者，圖11所示的左側機器E的二次線圈L2、圖13所示的右側機器E的二次線圈L2、以及圖13所示的左側機器E的二次線圈L2分別為相同線圈面積之20W用的線圈的情況時，保持二次輸出電壓於48V而可受電的距離，以使用圖12所示的供電模組M的表面上的磁通密度最大的供電模組M之際為最長。亦即，供電模組M的表面上的磁通密度較大的情況下，即使是相同線圈面積的二次線圈L2，亦可增長從可獲得相同二次電力的線圈單元CU(CUa)至二次線圈L2為止的距離。
‧第一實施型態中(第二實施型態亦相同)，為了電性連接系統單元SU與各線圈單元CU而將配線圖樣配置於印刷電路板10上，但亦可省略此配線圖樣來實施。
此時，如圖30所示，於印刷電路板10的一處設置為了電性連接系統單元SU與各線圈單元CU的複數個(部分省略)連接器60。另一方面，各線圈單元CU與導線61(部 分省略)連接，其導線61的尖端設有接頭62。然後，各線圈單元CU將本身的接頭62插入對應的連接器60使其連接。藉此，各線圈單元CU係經由導線61受系統單元SU控制。
此時，因系統單元SU與各線圈單元CU經由導線61電性連接，因而不於印刷電路板10上形成複雜的配線圖樣。依此，印刷電路板10的製造變得容易且廉價，導至供電模組M整體的成本降低。
再者，如圖30所示，省略印刷電路板10的複數個線圈單元嵌合凹部11及系統單元嵌合凹部12，取代地，設置合成樹脂等的絕緣板所成的凹部形成板65。並於其凹部形成板65的相當於複數個線圈單元嵌合凹部11、系統單元嵌合凹部12、以及連接器60的位置，形成貫通孔66。
然後，將此凹部形成板65固設於省略複數個線圈單元嵌合凹部11及系統單元嵌合凹部12的印刷電路板10的上面。藉此，於配置各線圈單元CU的位置形成線圈單元嵌合凹部11，並且，於配置系統單元SU的位置形成系統單元嵌合凹部12。
此時，可代用廉價的凹部形成板65而省略於昂貴的印刷電路板10的複數個線圈單元嵌合凹部11及系統單元嵌合凹部12，因此，可降低成本。特別是印刷電路板10的尺寸越大型化的情況，越可降低成本。
‧第一實施型態中(第二實施型態亦相同)，左右及前後方向相鄰的線圈單元CU等間隔地相對向，格子狀地配置各線圈單元CU於印刷電路板10。
此亦可如圖31所示，將立方體的複數個線圈單元CU，交錯地配置於印刷電路板10的上面來實施。藉由如此的配置，可確實地檢測機器E，成為高供電效率的供電模組M。
亦即，格子狀地配置複數個線圈單元的情況表示於圖32(a)，交錯地配置複數個線圈單元的情況表示於圖32(b)。
在此，於圖32(a)與圖32(b)的虛線表示的位置配置機器E的二次線圈L2。
圖32(a)所示的格子狀配置線圈單元CU的情況時，依所配置的位置，必需激磁四個線圈單元CU，且不必要的磁通增加，導致效率降低。另外，四個線圈單元CU中，二次線圈L2涵蓋的面積係四個皆小，亦即，僅涵蓋二次線圈L2的邊端，因此，發生無法檢測二次線圈L2位於正上方而無法供電的情況。
相對於此，圖32(b)所示的交錯地配置複數個線圈單元CU的情況時，至少一個線圈單元CU涵蓋機器E的二次線圈L2的面積變大。其結果，可確實地檢測二次線圈L2位於正上方，確實地進行供電。
又，圖31中係交錯地配置立方體的複數個線圈單元CU，但如圖33所示，亦可交錯地配置(底面為圓形的)圓柱體的複數個線圈單元CU來實施。此時，亦可省略於印刷電路板10組裝系統單元SU，以線纜68電性連接設於印刷電路板10的連接器(未圖示)，以及設於構裝有系統單元SU的基板(未圖示)的連接器(未圖示)來實施。
如此，藉由將系統單元SU從印刷電路板10分離，可 使供電模組M的印刷電路板10縮小其部分，並且，因省略較線圈單元CU厚的系統單元SU而可薄化其部分的厚度。其結果，供電模組M可無異樣感地組裝於桌子的板面、住宅建材等，而多少具有厚度的系統單元SU可經由線纜68設置於即使佔有厚度亦不會造成困擾之處，藉此，可薄化供電面的厚度。
‧第一實施型態中(第二實施型態亦相同地)，於印刷電路板10配置線圈單元CU與系統單元。
但如圖34所示，亦可於合成樹脂等的絕緣板所成的模具70配置線圈單元CU與系統單元，取代此印刷電路板10。
亦即，如圖34所示，於合成樹脂等的絕緣板所成的模具70上，相當於複數個線圈單元嵌合凹部11以及單一個系統單元嵌合凹部12的位置，形成複數個線圈單元嵌合凹部71以及單一個系統單元嵌合凹部72。
另外，各線圈單元CU連接有導線73，各導線73的尖端設有接頭74。另一方面，系統單元SU係構裝於配線基板77，配線基板77構裝有與各接頭74連接的連接器76。
然後，於複數個線圈單元嵌合凹部71嵌入並固設連接有導線73的線圈單元CU。另外，於系統單元嵌合凹部72嵌入並固設構裝有連接器76及系統單元SU的配線基板77。
接著，各線圈單元CU係將本身的接頭74插入分別對應的連接器76而連接。藉此，各線圈單元CU經由導線73，受系統單元SU的控制。
此時，可代用廉價的模具70取代昂貴的印刷電路板 10，因此，可降低供電模組M的成本。特別是供電模組M越大型化的情況，越可降低成本。
1‧‧‧非接觸供電裝置
2‧‧‧殼體
3‧‧‧箱體
4‧‧‧頂板
5‧‧‧載置面
10‧‧‧印刷電路板
10a‧‧‧上面
11‧‧‧線圈單元嵌合凹部
11a‧‧‧線圈單元嵌合凹部
11b‧‧‧驅動單元嵌合凹部
12‧‧‧系統單元嵌合凹部
13‧‧‧絕緣樹脂
14a‧‧‧線圈部
14b‧‧‧驅動部
15‧‧‧絕緣樹脂
17‧‧‧元件
18‧‧‧電路基板
21‧‧‧整流平滑電路
22‧‧‧電壓、電流控制電路
23‧‧‧認證信號生成電路
24‧‧‧機器側送受信電路
25‧‧‧變頻調整控制電路
26‧‧‧金屬檢測電路
31‧‧‧機器認證受信電路
32‧‧‧金屬檢測電路
33‧‧‧資料送受信電路
34‧‧‧激磁控制電路
35‧‧‧高頻變頻電路
36‧‧‧系統控制部
41‧‧‧磁性層
42‧‧‧壁
44‧‧‧柱
45‧‧‧收納盒
45a‧‧‧板
45b‧‧‧板
45c‧‧‧板
45d‧‧‧板
45e‧‧‧板
46‧‧‧地板
48‧‧‧電容
49‧‧‧電容
50‧‧‧送受信電路
51‧‧‧機器選定電路
60‧‧‧連接器
61‧‧‧導線
62‧‧‧接頭
65‧‧‧凹部形成板
66‧‧‧貫通孔
68‧‧‧線纜
70‧‧‧模具
71‧‧‧線圈單元嵌合凹部
72‧‧‧系統單元嵌合凹部
73‧‧‧導線
74‧‧‧接頭
76‧‧‧連接器
77‧‧‧配線基板
AR‧‧‧可供電領域
ARx‧‧‧可供電領域
AT1‧‧‧受信天線
AT2‧‧‧金屬檢測天線
AT3‧‧‧送受信天線
AT4‧‧‧金屬檢測天線
AT5‧‧‧送受信天線
AT6‧‧‧送信天線
C‧‧‧磁芯
CU‧‧‧線圈單元
CUa‧‧‧線圈單元
Cub‧‧‧驅動單元
E‧‧‧機器
Ex‧‧‧機器
IN‧‧‧配線
L1‧‧‧一次線圈
L2‧‧‧二次線圈
M‧‧‧供電模組
P‧‧‧電極
PD‧‧‧接點
SU‧‧‧系統單元
S1‧‧‧底面
S1a‧‧‧底面
S1b‧‧‧底面
S2‧‧‧底面
Z‧‧‧負載
圖1係第一實施型態的非接觸供電裝置的整體立體圖。
圖2係供電模組的整體立體圖。
圖3係供電模組的分解立體圖。
圖4係線圈單元的剖面圖。
圖5係線圈單元的線圈部的整體立體圖。
圖6係系統單元的剖面圖。
圖7係說明印刷電路板上的線圈單元的配置位置的說明圖。
圖8係說明非接觸供電裝置的電性構成的電路圖。
圖9係表示第一實施型態的其他例的供電模組的分解立體圖。
圖10係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖11係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖12係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖13係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖14係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖15係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖16係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖17係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖18係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖19係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖20係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖21(a)係表示複數個供電模組的配置的圖，(b)係表示將複數個供電模組配置於柱內的圖。
圖22(a)係表示複數個供電模組的配置的圖，(b)係表示將複數個供電模組配置於箱內的圖。
圖23係將供電模組配置於地板的圖。
圖24係第二實施型態的供電模組的分解立體圖。
圖25係相同地表示供電模組的整體立體圖。
圖26(a)係表示線圈單元與驅動單元的連接狀態的圖，(b)係表示對於串聯連接的線圈單元，驅動單元的連接狀態的圖，(c)係表示對於並聯連接的線圈單元，驅動單元的連接狀態的圖。
圖27係表示第二實施型態的其他例，於一次線圈與二次線圈連接共振用電容的圖。
圖28係其他標準化規格的機器之可供電的供電模組的整體立體圖。
圖29係相同地說明其供電裝置的電性構成的電路圖。
圖30係用以說明線圈單元嵌合凹部與系統單元嵌合凹部的其他形成方法的說明圖。
圖31係表示線圈單元的其他配置方法的圖。
圖32(a)係表示格子狀地配置線圈單元的情況時，與二次線圈的位置關係圖，(b)係表示交錯地配置線圈單元的情況時，與二次線圈的位置關係圖。
圖33係使系統單元從印刷電路板分離的圖。
圖34係表示將線圈單元與系統單元配置於模具的狀態的側面圖。
10‧‧‧印刷電路板
10a‧‧‧上面
11‧‧‧線圈單元嵌合凹部
12‧‧‧系統單元嵌合凹部
CU‧‧‧線圈單元
IN‧‧‧配線
PD‧‧‧接點
SU‧‧‧系統單元
S1‧‧‧底面
S2‧‧‧底面

Claims (24)

  1. 一種非接觸供電裝置的供電模組，其具備：複數個線圈單元，前述複數個線圈單元分別包含一次線圈；以及一個以上的第一端子，前述一次線圈激磁，且機器的二次線圈與前述一次線圈鄰接配置時，藉由電磁感應，於該二次線圈產生二次電力，以該二次電力供給前述機器的負載；以及一印刷電路板，其包含：複數個第一配置領域部，其係用以分別配置前述複數個線圈單元而被區隔而成，前述複數個第一配置領域部分別包含一個以上的第二端子，用以與對應的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接；以及一個以上的配線，形成於前述印刷電路板上，用以驅動分別配置於前述複數個第一配置領域部的前述線圈單元，前述線圈單元配置於前述印刷電路板的各第一配置領域部，前述各第一配置領域部的前述一個以上的第二端子與前述各線圈單元的前述一個以上的第一端子連接，配置前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上；其中前述複數個第一配置領域部係區隔設定為前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上，向前後左右方向配置成面狀的可供電領域；以及其中於前述印刷電路板上向前後左右方向配置的複數個線圈單元中，將左右方向鄰接的二線圈單元間的距離定為「A」，前 後方向鄰接的二線圈單元間的距離定為「B」；對於前述供電模組可使用的前述機器之中，將二次線圈的線圈面積為最小的機器的前述二次線圈的邊、直徑、對角線中的最長距離定為「F」時，前述複數個線圈單元係成為「A」<「F」且「B」<「F」地配置於前述印刷電路板上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其中前述複數個第一配置領域部係區隔設定為前述複數個線圈單元於前述印電路板上，向前後方向或左右方向之任一者，配置成一列之線狀的可供電領域。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其中前述複數個第一配置領域部係區隔設定為複數個前述線圈單元以對於前述印刷電路板呈相異的配置角度，於前述印刷電路板上配置成圓形或扇形的可供電領域。
  4. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元係具有相同規格。
  5. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元分別包含：一線圈部，包含前述一次線圈；一驅動部，具有將前述一次線圈激磁的變頻電路；以及絕緣樹脂，將前述線圈 部與前述驅動部一體地成形。
  6. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元分別包含一受信單元，接受來自前述機器的信號。
  7. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元分別包含機器認證單元、金屬檢測單元、與機器送受信資料的資料送受信單元之中的至少一個。
  8. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元的各一次線圈係捲繞於磁性體所成的磁芯。
  9. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其更具備連接於前述複數個線圈單元的各一次線圈的共振用電容。
  10. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元的各一次線圈係具有立方體形狀。
  11. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其更具備於前述印刷電路板上配置 的複數個線圈單元之上所配置的絕緣物，藉由變更前述絕緣物的厚度，設定可供給至前述機器的電力。
  12. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其中形成於前述印刷電路板上的前述複數個第一配置領域部分別包含線圈單元嵌合凹部，以嵌入前述線圈單元，前述複數個線圈單元嵌合凹部分別包含：一底面；以及前述一個以上的第二端子，形成於前述複數個線圈單元嵌合凹部的各底面，與嵌入的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接。
  13. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其具備：一系統單元，概括驅動控制各前述複數個線圈單元，且包含複數個第三端子；以及一第二配置領域部，區隔形成於前述印刷電路板上，配置前述系統單元，前述第二配置領域部係包含複數個第四端子，分別與前述系統單元的複數個第三端子連接，前述系統單元的複數個第三端子分別與各線圈單元的一個以上的第一端子電性連接。
  14. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其更具備一可供電領域部，區隔於 前述印刷電路板上，可對應於其他標準化規格的機器，前述可供電領域部中配置對應其他標準化規格的機器的複數個線圈單元。
  15. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其更具備一磁性構件，以對於前述印刷電路板上配置的複數個線圈單元中所設的線圈電磁屏蔽。
  16. 一種非接觸供電裝置的供電模組的使用方法，其係使用申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其具備：配合可供電領域，平面狀地配置複數個相同的前述供電模組的步驟。
  17. 一種非接觸供電裝置的供電模組的使用方法，其係使用申請專利範圍第1至3項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組，其具備：配合可供電領域，立體狀地配置複數個相同的前述供電模組的步驟。
  18. 一種非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，其係包含：準備步驟，準備一印刷電路板與複數個線圈單元，前述複數個線圈單元分別包含一次線圈；以及一個以上的第一端子，前述一次線圈激磁，且機器的二次線圈與 前述一次線圈鄰接配置時，藉由電磁感應，於該二次線圈產生二次電力，以該二次電力供給前述機器的負載，前述印刷電路板係包含：為了分別配置前述複數個線圈單元而被區隔的複數個第一配置領域部；分別形成於前述複數個第一配置領域部，用以與對應的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接的一個以上的第二端子；以及，形成於前述印刷電路板上，用以驅動分別配置於前述複數個第一配置領域部的前述線圈單元的一個以上的配線；配置步驟，配置前述線圈單元於前述印刷電路板的前述複數個第一配置領域部中的至少一個；以及組裝步驟，將配置前述線圈單元的前述第一配置領域部的前述一個以上的第二端子，與對應的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接，組裝前述複數個線圈單元於前述印刷電路板；其中前述複數個第一配置領域部係區隔設定為前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上，向前後左右方向配置成面狀的可供電領域；以及其中於前述印刷電路板上向前後左右方向配置的複數個線圈單元中，將左右方向鄰接的二線圈單元間的距離定為「A」，前後方向鄰接的二線圈單元間的距離定為「B」；對於前述供電模組可使用的前述機器之中，將二次線圈的線圈面積為最小的機器的前述二次線圈的邊、直徑、對角線中的最長距離定為「F」時， 前述複數個線圈單元係成為「A」<「F」且「B」<「F」地配置於前述印刷電路板上。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，其中前述配置步驟更包含分別配置前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上形成的全部的前述複數個第一配置領域部，分別組裝複數個線圈單元於前述印刷電路板的全部的前述複數個第一配置領域部。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，其中前述配置步驟更包含對應預定的可供電領域，從前述印刷電路板上形成的前述複數個第一配置領域部之中，選定一個或複數個前述第一配置領域部，配置前述線圈單元於所選定的前述印刷電路板上的前述第一配置領域部，組裝前述線圈單元於前述所選定的前述印刷電路板上的前述第一配置領域部。
  21. 如申請專利範圍第18至20項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，其中前述複數個線圈單元係具有相同規格。
  22. 如申請專利範圍第18至20項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，其中形成於前述印刷 電路板上的前述複數個第一配置領域部係包含線圈單元嵌合凹部，以嵌入前述線圈單元，前述複數個線圈單元嵌合凹部分別包含：一底面；以及前述一個以上的第二端子，形成於前述複數個線圈單元嵌合凹部的各底面，與嵌入的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接。
  23. 如申請專利範圍第18至20項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，其中分別形成於前述印刷電路板上的前述複數個第一配置領域部的前述一個以上的第二端子，與分別形成於前述複數個線圈單元的前述一個以上的第一端子的連接，係藉由覆晶而連接。
  24. 如申請專利範圍第18至20項之任一項所述之非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，其中分別形成於前述印刷電路板上的前述複數個第一配置領域部的前述一個以上的第二端子，與分別形成於前述複數個線圈單元的前述一個以上的第一端子的連接，係藉由公接頭接觸端子與母接頭接觸端子而連接。
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