JP2012161110A - 非接触給電装置の給電モジュール、非接触給電装置の給電モジュールの使用方法及び非接触給電装置の給電モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】設計自由度が高く、種々の形態の接触給電ができ、しかも、簡単且つ短時間に製造できる非接触給電装置の給電モジュールを提供する。
【解決手段】同一仕様の１次コイルを備えたコイルユニットＣＵを設ける。そして、そのコイルユニットＣＵに合わせて、プリント配線基板１０に各コイルユニット嵌合凹部１１を形成する。また、各コイルユニット嵌合凹部１１の底面Ｓ１には、コイルユニットＣＵに形成された電極と接合するパッドＰＤを形成する。そして、各コイルユニットＣＵをそれぞれのコイルユニット嵌合凹部１１に嵌め込み、接合することにより、複数のコイルユニットＣＵを簡単にプリント配線基板１０に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、非接触給電装置の給電モジュール、非接触給電装置の給電モジュールの使用方法及び非接触給電装置の給電モジュールの製造方法に関するものである。

近年、非接触給電技術を使った実用化システムが種々提案されている。例えば、搬送経路に、給電用コイルを有した給電モジュールを多数敷設し、その多数の給電モジュールが敷設された搬送経路上に移動体を配置する。移動体は、搬送経路に敷設された給電モジュールの給電用コイルの励磁に基づいて、電磁誘導で同移動体に設けた受電用コイルに２次電力を発生させ、その２次電力を使って、例えばモータを駆動して移動するものであった（特許文献１）。

特開２００６−１２１７９１号公報

上記非接触給電システムにおいて、搬送経路に、多数敷設した給電モジュールは、１つの給電モジュールに対して、１つの給電用コイルと、その給電用コイルだけを励磁制御する給電回路とが一体となって構成されている。この１つの給電用コイルだけを励磁駆動する給電回路は、１つのその給電用コイルのためだけに、中央処理装置（ＣＰＵ）や読み出し専用の半導体メモリ（ＲＯＭ）が設けられ、複雑且つ高価な給電モジュールであった。しかも、各給電モジュール毎に、商用電源を入力する構成であるため、各給電モジュールはさらに複雑な構造となり、１つ１つの給電モジュールがさらに高価なものになっていた。

また、特許文献１では、各給電モジュールを、搬送経路に敷設する方法が開示されているものの、上記のような複雑な給電モジュールを個々に搬送経路に、組み付ける作業を考えると非常に面倒で、労力と時間を要していた。

従って、これら給電モジュールを敷設して給電可能なエリアを自由に設計するのには限界があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、設計自由度が高く、種々の形態の非接触給電ができ、しかも、簡単且つ短時間に製造できる非接触給電装置の給電モジュール、非接触給電装置の給電モジュールの使用方法及び非接触給電装置の給電モジュールの製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の非接触給電装置の給電モジュールは、非接触給電装置の１次コイルを励磁させ、電磁誘導にて隣接する機器の２次コイルに２次電力を発生させ、該２次電力を前記機器の負荷に供給するようにした非接触給電装置の給電モジュールであって、前記１次コイルを有した複数のコイルユニットと、前記複数のコイルユニットをそれぞれ配置する配置領域が区画形成され、前記配置領域に、配置される前記コイルユニットの端子と接続される端子が形成されるとともに、前記配置領域に配置された各コイルユニットを単独又は複数で駆動させるための配線が形成されたプリント配線基板とを備え、前記プリント配線基板の各配置領域にそれぞれコイルユニットを配置し、前記配置領域に形成された端子とコイルユニットの端子とを接続し、前記プリント配線基板に複数のコイルユニットを配置したことを特徴とする。

また、上記構成において、前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、前後方向又は左右方向のいずれか一方に１列に配置されて、線状の給電可能領域が設定されることが好ましい。

また、上記構成において、前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、前後左右方向に配置されて、面状の給電可能領域が設定されることが好ましい。
また、上記構成において、前記プリント配線基板に、前後左右方向に配置される複数のコイルユニットは、左右方向に隣接するコイルユニット同士の距離を「Ａ」、前後方向に隣接するコイルユニット同士の距離を「Ｂ」とし、前記非接触給電装置（給電モジュール）に対して、使用可能な前記機器のうち、最もコイル面積の小さい２次コイルを備えた機器の前記２次コイルの辺、直径又は対角線の中で最も長い距離を「Ｆ」とするとき、「Ａ」＜「Ｆ」かつ「Ｂ」＜「Ｆ」となるように前記複数のコイルユニットが前記プリント配線基板に配置されることが好ましい。

また、上記構成において、前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、それぞれ互いに前記プリント配線基板に対して配置角度が異なるように配置されて、円状又は扇状の給電可能領域が設定されることが好ましい。

また、上記構成において、前記複数のコイルユニットは、全て同一仕様のコイルユニットであることが好ましい。
また、上記構成において、前記複数のコイルユニットは、それぞれ前記１次コイルが巻回されてなるコイル部と、前記１次コイルを励磁するインバータ回路を有する駆動部とからなり、前記コイル部と駆動部とが一体となって絶縁樹脂にてモールドされていることが好ましい。

また、上記構成において、前記複数のコイルユニットは、それぞれ前記機器からの信号を受信する受信手段を設けていることが好ましい。
また、上記構成において、前記複数のコイルユニットは、それぞれ機器認証手段、金属検出手段、機器との間のデータ送受信手段の少なくともいずれか１つを設けていることが好ましい。

また、上記構成において、前記複数のコイルユニットの１次コイルは、それぞれ磁性体よりなるコアに巻回されていることが好ましい。
また、上記構成において、前記複数のコイルユニットの１次コイルは、それぞれ共振用のコンデンサが接続されていることが好ましい。

また、上記構成において、前記複数のコイルユニットの１次コイルは、それぞれ直方体形状であることが好ましい。
また、上記構成において、プリント配線基板に配置された複数個のコイルユニットの上には、厚さにて機器への給電可能電力を設定する絶縁物を配置することが好ましい。

また、上記構成において、プリント配線基板に形成された配置領域は、前記コイルユニットを嵌め込むコイルユニット嵌合凹部であって、そのコイルユニット嵌合凹部の底面には、嵌め込まれる前記コイルユニットの端子と接続される前記端子が形成されていることが好ましい。

また、上記構成において、前記プリント配線基板には、前記各コイルユニットを統括し駆動制御するシステムユニットを配置する配置領域が区画形成され、その配置領域に配置される前記システムユニットの端子と接続される端子が形成され、前記システムユニットと各コイルユニットが電気的に接続されることが好ましい。

また、上記構成において、前記プリント配線基板には、他の標準化仕様の機器に対応できる給電可能領域が設けられ、その給電可能領域に他の標準化仕様の機器にためのコイルユニットが複数配置されていることが好ましい。

また、上記構成において、プリント配線基板に配置された複数個のコイルユニットに、電磁シールドのための磁性部材を配置することが好ましい。
上記課題を解決するために、本発明の非接触給電装置の給電モジュールの使用方法は、上記各非接触給電装置の給電モジュールの使用方法であって、給電可能領域に合わせて、複数個の前記同一の給電モジュールを平面状に配置したことを特徴とする。

上記課題を解決するために、本発明の非接触給電装置の給電モジュールの使用方法は、上記各非接触給電装置の給電モジュールの使用方法であって、給電可能領域に合わせて、複数個の前記同一の給電モジュールを立体状に配置したことを特徴とする。

上記課題を解決するために、本発明の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法は、非接触給電装置の１次コイルを励磁させ、電磁誘導にて隣接する機器の２次コイルに２次電力を発生させ、前記２次電力を前記機器の負荷に供給するようにした非接触給電装置の給電モジュールの製造方法であって、プリント配線基板と、前記１次コイルを有した複数のコイルユニットを用意し、前記プリント配線基板は、前記複数のコイルユニットをそれぞれ配置する配置領域が区画形成され、前記配置領域に、配置される前記コイルユニットの端子と接続される端子が形成されるとともに、前記配置領域に配置された各コイルユニットを単独又は複数で駆動させるための配線が形成され、前記プリント配線基板の各配置領域にそれぞれコイルユニットを配置した後、前記配置領域に形成された端子とコイルユニットの端子とを接続して、前記プリント配線基板に複数のコイルユニットを組み付けたことを特徴とする。

また、上記構成において、前記プリント配線基板に形成された全ての配置領域に、前記コイルユニットをそれぞれ配置し、前記プリント配線基板の全ての配置領域にコイルユニットを組み付けることが好ましい。

また、上記構成において、前記プリント配線基板に形成された複数の配置領域の中から、予め設定された給電可能領域に応じて、１又は複数の配置領域を選定し、その選定された前記プリント配線基板上の配置領域に前記コイルユニットを組み付けることが好ましい。

また、上記構成において、前記複数のコイルユニットは、全て同一仕様のコイルユニットであることが好ましい。
また、上記構成において、前記プリント配線基板に形成された配置領域は、前記コイルユニットを嵌め込むコイルユニット嵌合凹部であって、そのコイルユニット嵌合凹部の底面には、嵌め込まれる前記コイルユニットの端子と接続される前記端子が形成されることが好ましい。

また、上記構成において、前記プリント配線基板に形成された配置領域に形成された端子と、前記コイルユニットに形成された端子との接続は、フリップチップにて接続されることが好ましい。

また、上記構成において、前記プリント配線基板に形成された配置領域に形成された端子と、前記コイルユニットに形成された端子との接続は、雄型の接触プラグ端子と雌型の接触プラグ端子にて接続されることが好ましい。

本発明によれば、非接触給電装置の給電モジュールは、設計自由度が高く、種々の形態の接触給電ができ、しかも、簡単且つ短時間で製造することができる。

第１実施形態の非接触給電装置の全体斜視図。 給電モジュールの全体斜視図。 給電モジュールの分解斜視図。 コイルユニットの断面図。 コイルユニットのコイル部の全体斜視図。 システムユニットの断面図。 プリント配線基板上のコイルユニットの配置位置を説明する説明図。 非接触給電装置の電気的構成を説明する電気回路図。 第１実施形態の別例を示す給電モジュールの分解斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 （ａ）は複数の給電モジュールの配置を示す図、（ｂ）は複数の給電モジュールを柱内に配置した図。 （ａ）は複数の給電モジュールの配置を示す図、（ｂ）は複数の給電モジュールをボックス内に配置した図。 給電モジュールを床下に配置した図。 第２実施形態の給電モジュールの分解斜視図。 同じく給電モジュールの全体斜視図。 （ａ）コイルユニットと駆動ユニットの接続状態を示す図、（ｂ）直列に接続されたコイルユニットに対して駆動ユニットの接続状態を示す図、（ｃ）並列接続されたコイルユニットに対して駆動ユニットの接続状態を示す図。 第２実施形態の別例を示す図であって、１次コイル及び２次コイルに共振用のコンデンサを接続した図。 他の標準化仕様の機器の給電が可能な給電モジュールの全体斜視図。 同じくその給電装置の電気的構成を説明する電気回路図。 コイルユニット嵌合凹部及びシステムユニット嵌合凹部の別の形成方法を説明するための説明図。 コイルユニットの別の配置方法を示す図。 （ａ）コイルユニットを格子状に配置した場合の２次コイルとの位置関係を示す図、（ｂ）コイルユニットを千鳥状に配置した場合の２次コイルとの位置関係を示す図。 システムユニットをプリント配線基板から分離させた図。 コイルユニットとシステムユニットを型枠に配置した状態を示す側面図。

（第１実施形態）
以下、本発明の非接触給電システムを具体化した非接触給電装置の第１実施形態を図面に従って説明する。

図１に示すように、非接触給電装置１の筐体２は、上方が開口した四角形状の箱体３を有し、その開口した開口部を絶縁体よりなる天板４が閉塞することによって形成されている。そして、天板４の上面が、非接触給電をする機器Ｅを載置する載置面５となる。

筐体２内には、図２に示すように、給電モジュールＭが収納されている。給電モジュールＭは、プリント配線基板１０と、そのプリント配線基板１０に配置され電気的に接続される複数のコイルユニットＣＵと、同じくプリント配線基板１０に配置され電気的に接続され各コイルユニットＣＵを統括制御するシステムユニットＳＵとを有している。

プリント配線基板１０は、本実施形態では多層プリント配線基板であって、プリント配線基板１０の上面１０ａには、図３に示すように、前後方向に３個、左右方向に６個、合計１８個のコイルユニット嵌合凹部１１が形成されている。コイルユニット嵌合凹部１１は、本実施形態では、前後方向に長い長方形の凹部であって、隣り合う左右方向のコイルユニット嵌合凹部１１同士の間隔は、等間隔となっている。そして、各コイルユニット嵌合凹部１１には、コイルユニットＣＵが嵌め込まれるようになっている。

また、プリント配線基板１０の上面１０ａの左側後側には、システムユニット嵌合凹部１２が形成されている。システムユニット嵌合凹部１２について、本実施形態では、前後方向の長さは、コイルユニット嵌合凹部１１の前後方向の長さと同じであって、左右方向の長さは、コイルユニット嵌合凹部１１の左右方向の長さより長く形成されている。そして、システムユニット嵌合凹部１２には、各コイルユニットＣＵを駆動制御するシステムユニットＳＵが嵌め込められるようになっている。

プリント配線基板１０の各コイルユニット嵌合凹部１１の底面Ｓ１には、それぞれコイルユニット嵌合凹部１１に嵌め込まれるコイルユニットＣＵが有する複数の外部入出力端子の電極Ｐ（図４参照）と電気的に接続する複数のパッドＰＤが形成されている。

また、プリント配線基板１０のシステムユニット嵌合凹部１２の底面Ｓ２には、当該システムユニット嵌合凹部１２に嵌め込まれるシステムユニットＳＵが有する複数の外部入出力端子の電極Ｐ（図６参照）と電気的に接続する複数のパッドＰＤが形成されている。

そして、図２に示すように、システムユニット嵌合凹部１２にシステムユニットＳＵを嵌め込み、及び、各コイルユニット嵌合凹部１１にコイルユニットＣＵを嵌め込むことによって、各コイルユニットＣＵとシステムユニットＳＵはプリント配線基板１０に形成した配線ＩＮを介して電気的に接続されるようになっている。
（コイルユニットＣＵ）
各コイルユニットＣＵは、材料、形、及びサイズが同一の仕様である。図３に示すように、コイルユニットＣＵは、コイルユニット嵌合凹部１１に嵌め込み可能な長方体であって、図４に示すように、下面を除く外側面が絶縁樹脂１３にてモールドされている。絶縁樹脂１３にてモールドされたコイルユニットＣＵは、図４、図５に示すように、フェライトコア等の透磁率の大きい長方体形状のコアＣに１次コイルＬ１を巻回したコイル部１４ａと、そのコイル部１４ａの下面に当該１次コイルＬ１を励磁駆動させるためのインバータ回路等の各種回路の回路素子を実装した回路基板を樹脂モールドした駆動部１４ｂとが一体となって形成されている。すなわち、本実施形態のコイルユニットＣＵは、インバータ一体型のコイルユニットである。

コイル部１４ａであって、１次コイルＬ１の上端外側には、同１次コイルＬ１を囲むように信号受信アンテナＡＴ１が配置固定されている。また、１次コイルＬ１の上端内側には、コアＣを囲むように金属検出アンテナＡＴ２が配置固定されている。

一方、図４に示すように、駆動部１４ｂの下面（コイルユニット嵌合凹部１１の底面Ｓ１側の面）には、当該コイルユニットＣＵに対応して形成されたプリント配線基板１０上のパッドＰＤと電気的に接続する複数の外部入出力端子の電極Ｐが形成されている。従って、絶縁樹脂１３にてモールドされたコイルユニットＣＵは、下面から複数の電極Ｐのみが突出形成されている。

ちなみに、コイルユニット嵌合凹部１１に嵌め込まれたインバータ一体型のコイルユニットＣＵは、プリント配線基板１０に形成された配線ＩＮと電気的に接続されると、図２に示すように、その上面がプリント配線基板１０の上面１０ａから突出する。

コイルユニットＣＵの各電極Ｐとコイルユニット嵌合凹部１１の底面Ｓ１に形成した各パッドＰＤとの接合は、フリップチップ、例えば、コイルユニットＣＵをコイルユニット嵌合凹部１１の底面に向かって圧力と超音波を加えることとで可能となる。

そして、プリント配線基板１０の上方位置であって、プリント配線基板１０に配置された、前後方向に３個、左右方向に６個、合計１８個のコイルユニットＣＵを囲む領域が給電可能領域ＡＲとなる。つまり、給電可能領域ＡＲを変更したい場合には、プリント配線基板１０に配置されるコイルユニットＣＵの配置位置を変更するだけで容易に変更できることになる。

また、プリント配線基板１０の多数のコイルユニット嵌合凹部１１を形成しておき、ユーザの所望の給電可能領域ＡＲに応じて、多数のコイルユニット嵌合凹部１１の中から所定の複数のコイルユニット嵌合凹部１１を選定し、その選定した複数のコイルユニット嵌合凹部１１にコイルユニットＣＵをそれぞれ嵌め込むようにしてもよい。この場合、ユーザの要望に対して、コイルユニット嵌合凹部１１を選定し、その選定した複数のコイルユニット嵌合凹部１１にコイルユニットＣＵを嵌め込むだけで、ユーザの要求する種々の給電可能領域ＡＲを簡単に応じることができる。

また、コイルユニットＣＵの配置間隔も簡単にできることから、その配置間隔を変更するだけで、ユーザの要求する給電電力に簡単に応じることができる。
（システムユニットＳＵ）
システムユニットＳＵは、図３に示すように、システムユニット嵌合凹部１２に嵌め込み可能な長方体であって、図６に示すように、下面を除く外側面が絶縁樹脂１５にてモールドされている。システムユニットＳＵは、各コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂを統括制御するマイクロコンピュータよりなるシステム制御部３６（図８参照）を含み、各コイルユニットＣＵに駆動電源を要求する電源回路等の樹脂モールドしたデバイス１７を実装した回路基板１８を絶縁樹脂１５にてモールドされたものである。

システムユニットＳＵ（回路基板１８）の下面（システムユニット嵌合凹部１２の底面Ｓ２側の面）には、当該システムユニットＳＵに対応して形成されたプリント配線基板１０上のパッドＰＤと電気的に接続する複数の外部入出力端子の電極Ｐが形成されている。従って、絶縁樹脂１５にてモールドされたシステムユニットＳＵは、下面から複数の電極Ｐのみが突出形成されている。そして、システムユニット嵌合凹部１２に嵌め込まれたシステムユニットＳＵは、プリント配線基板１０と電気的に接続されると、図２に示すように、その上面がプリント配線基板１０の上面１０ａから突出する。

システムユニットＳＵの各電極Ｐとシステムユニット嵌合凹部１２の底面Ｓ２に形成した各パッドＰＤとの接合は、前述と同様に、フリップチップ、例えば、システムユニットＳＵをシステムユニット嵌合凹部１２の底面に向かって圧力と超音波を加えることとで可能となる。

そして、各コイルユニットＣＵは、システムユニットＳＵの制御に基づいて、駆動制御される。つまり、各コイルユニットＣＵの１次コイルＬ１は、それぞれ単独で又は他の１次コイルＬ１と協働して励磁される。

このように、プリント配線基板１０に形成した各コイルユニット嵌合凹部１１に、コイルユニットＣＵを嵌め込み、接合するだけで複数（本実施形態では１８個）のコイルユニットＣＵを簡単にプリント配線基板１０に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。しかも、各コイルユニットＣＵは、同一仕様であって、量産できることから、安価にできる。さらに、異なる仕様のコイルユニットの組み付けに比べて、部品数、製造工程も少なく、部品管理も容易となる。

また、プリント配線基板１０に形成したシステムユニット嵌合凹部１２に、システムユニットＳＵを嵌め込み、接合するだけでシステムユニットＳＵを簡単にプリント配線基板１０に組み付けることができる。しかも、システムユニットＳＵは、プリント配線基板１０の配線ＩＮを介して各コイルユニットＣＵに電気的接続されため、システムユニットＳＵと各コイルユニットＣＵの配線工程が非常に簡略され、製造効率の向上を図ることができる。

そして、システムユニットＳＵ及び複数のコイルユニットＣＵが組み付けられたプリント配線基板１０からなる給電モジュールＭは、筐体２の箱体３内に収納され天板４にて閉塞される。箱体３が天板４にて閉塞された時、各コイルユニットＣＵの上面は、天板４の下面に近接する位置に配置される、そして、天板４の載置面５に機器Ｅが載置される。
（機器Ｅ）
非接触給電装置１の載置面５に載置される機器Ｅは、図１に示すように、２次コイルＬ２を有している。機器Ｅの２次コイルＬ２は、非接触給電装置１の１次コイルＬ１の励磁を介して励磁給電され、その給電された２次電力を、機器Ｅの負荷Ｚ（図８参照）に供給する。

また、図１に示すように、機器Ｅの２次コイルＬ２の外側には、当該２次コイルＬ２を囲むように送受信アンテナＡＴ３が、配置されている。そして、機器Ｅは、非接触給電装置１の載置面５に載置したとき、その直下に位置するコイルユニットＣＵの１次コイルＬ１を囲む信号受信アンテナＡＴ１を介して当該コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂとの間で、無線通信にてデータ・情報の授受を行うようになっている。

また、２次コイルＬ２の内側には、金属検出アンテナＡＴ４が配置されている。そして、金属検出アンテナＡＴ４は、載置面５に機器Ｅが載置された時、載置面５と機器Ｅの間に配置された金属片を検知するようになっている。

ここで、複数のコイルユニットＣＵの相対配置は、すなわち、各コイルユニット嵌合凹部１１の形成位置（配置領域）は、当該給電モジュールＭに対して使用可能な機器Ｅのうち、最もコイル面積の小さい２次コイルＬ２を備えた機器Ｅに基づいて、本実施形態では設定している。

詳述すると、図７に示すように、前後左右方向、すなわち、面方向に複数のコイルユニットＣＵに配置した場合、左右方向に隣接するコイルユニットＣＵ同士の距離を「Ａ」、前後方向に隣接するコイルユニットＣＵ同士の距離を「Ｂ」とする。

これに対して、当該非接触給電装置１（給電モジュールＭ）に対して、使用可能な機器Ｅのうち、最もコイル面積の小さい２次コイルＬ２を備えた機器を選定する、そして、選定した機器Ｅにおいて、その最もコイル面積の小さい２次コイルＬ２の辺、直径又は対角線の中で最も長い距離を「Ｆ」とする。

そして、「Ａ」＜「Ｆ」かつ「Ｂ」＜「Ｆ」となる関係でコイルユニットＣＵはプリント配線基板１０に配置される。
この条件を満たすことで、機器Ｅの２次コイルＬ２を給電可能領域ＡＲ上のどこに置いても、その２次コイルＬ２の直下に少なくとも１次コイルＬ１の一部がかかるようになる。このように、対象とする機器Ｅの２次コイルＬ２の直下に１次コイルＬ１が全くないような状態をなくせることで、給電面の磁束密度の大きな低下をなくし、２次コイルＬ２がどこにあっても２次コイルＬ２に最低限の誘導起電力を起こすことができ、機器Ｅに必要な最低の電圧確保、必要な出力を確保できる。
（電気的構成）
次に、非接触給電装置１（給電モジュールＭ）と機器Ｅの電気的構成を図８に従って説明する。

図８において、各機器Ｅの２次コイルＬ２は、給電モジュールＭ（コイルユニットＣＵ）の１次コイルＬ１の励磁を介して励磁給電され、その給電された２次電力を整流平滑回路２１に出力する。整流平滑回路２１は、２次電力をリップルのない直流電圧に変換して電圧・電流制御回路２２に出力する。電圧・電流制御回路２２は、直流電圧を電圧・電流制御して機器Ｅの負荷Ｚに供給する。

機器Ｅは、認証信号生成回路２３を備えている。認証信号生成回路２３は、非接触給電装置１に対して該非接触給電装置１にて給電を受けられる機器Ｅである旨の機器認証信号ＩＤを生成する。認証信号生成回路２３が生成した機器認証信号ＩＤは、機器側送受信回路２４に出力される。機器側送受信回路２４は、送受信アンテナＡＴ３と接続され、その機器認証信号ＩＤを、送受信アンテナＡＴ３を介して非接触給電装置１に送信するようになっている。

また、機器側送受信回路２４は負荷Ｚとの間でデータの授受を行い、その時々の負荷Ｚの電気的状態のデータを取得し、その取得したデータを、送受信アンテナＡＴ３を介して非接触給電装置１に送信するようになっている。

さらに、機器側送受信回路２４は、電圧・電流制御回路２２の状態から給電モジュールＭの１次コイルＬ１の励磁状態を制御するためのインバータ調整制御回路２５と接続されている。インバータ調整制御回路２５は、例えば、その時々で変化する負荷Ｚに対する電圧・電流制御回路２２の駆動能力を算出し、その駆動能力のデータを、送受信アンテナＡＴ３を介して非接触給電装置１に送信するようになっている。

また、機器側送受信回路２４は、金属検出回路２６と接続されている。金属検出回路２６は、金属検出アンテナＡＴ４と接続され、載置面５と機器Ｅの間に配置された金属片を金属検出アンテナＡＴ４が検出した時、金属有り信号ＳＴとして機器側送受信回路２４に出力する。機器側送受信回路２４は、金属有り信号ＳＴを、送受信アンテナＡＴ３を介して非接触給電装置１に送信するようになっている。
（給電モジュールＭ）
一方、図８において、各コイルユニットＣＵに設けられた駆動部１４ｂは、機器認証受信回路３１、金属検出回路３２、データ送受信回路３３、励磁制御回路３４、高周波インバータ回路３５を備えている。

機器認証受信回路３１は、当該コイルユニットＣＵのコイル部１４ａの信号受信アンテナＡＴ１と接続され、当該コイルユニットＣＵの直上の載置面５に載置された機器Ｅの機器側送受信回路２４から送信された送信信号を、信号受信アンテナＡＴ１を介して受信する。機器認証受信回路３１は、受信した送信信号から給電が受けられる機器Ｅである機器認証信号ＩＤを抽出する。そして、機器認証受信回路３１は、送信信号から機器認証信号ＩＤを抽出すると、その機器認証信号ＩＤを励磁制御回路３４に出力するようになっている。

金属検出回路３２は、当該コイル部１４ａに配置された金属検出アンテナＡＴ２と接続されている。そして、金属検出回路３２は、金属検出アンテナＡＴ２を介して当該コイルユニットＣＵの直上または近傍の載置面５に金属片が載置されているかどうかを検知する。そして、金属検出回路３２は、載置面５に金属片が載置されていることを検知すると、金属有り信号ＳＴを励磁制御回路３４に出力する。

また、金属検出回路３２は、当該コイルユニットＣＵの直上の載置面５に載置された機器Ｅの機器側送受信回路２４から送信された送信信号を、信号受信アンテナＡＴ１を介して受信する。金属検出回路３２は、受信した送信信号から金属有り信号ＳＴを抽出する。そして、金属検出回路３２は、送信信号から金属有り信号ＳＴを抽出すると、その金属有り信号ＳＴを励磁制御回路３４に出力するようになっている。

データ送受信回路３３は、当該コイル部１４ａの信号受信アンテナＡＴ１と接続され、当該コイルユニットＣＵの直上の載置面５に載置された機器Ｅの機器側送受信回路２４から送信された送信信号を、信号受信アンテナＡＴ１を介して受信する。データ送受信回路３３は、受信した送信信号から機器Ｅからの各種データを抽出する。そして、データ送受信回路３３は、送信信号から各種データを抽出すると、そのデータを励磁制御回路３４に出力するようになっている。

励磁制御回路３４は、その時々に出力される機器認証受信回路３１からの機器認証信号ＩＤ、金属検出回路３２からの金属有り信号ＳＴ及びデータ送受信回路３３からの各種データを入力する。そして、励磁制御回路３４は、その時々で入力される機器認証信号ＩＤ及び金属有り信号ＳＴ及び各種データを、自身のコイルユニットＣＵを識別する位置識別信号を付加して、システムユニットＳＵに設けられたシステム制御部３６にプリント配線基板１０の配線ＩＮを介して出力する。

励磁制御回路３４は、システム制御部３６に機器認証信号ＩＤ、金属有り信号ＳＴ及び各種データを出力することにより、システム制御部３６から許可信号を待つ。
システム制御部３６は、機器認証信号ＩＤを入力している場合には、当該コイルユニットＣＵの１次コイルＬ１を給電のために励磁駆動させる許可信号を励磁制御回路３４に出力する。そして、励磁制御回路３４は、システム制御部３６からの許可信号を入力すると、給電のために１次コイルＬ１を励磁駆動させる駆動制御信号ＣＴを駆動部１４ｂに設けた高周波インバータ回路３５に出力する。

なお、システム制御部３６は、機器認証信号ＩＤが入力されていても、励磁制御回路３４から金属有り信号ＳＴが入力されたときには、許可信号を出力しない。従って、励磁制御回路３４は、給電のために１次コイルＬ１の励磁駆動せるための駆動制御信号ＣＴを高周波インバータ回路３５に出力しない。

さらに、システム制御部３６は、許可信号を出力中に、励磁制御回路３４からの機器認証信号ＩＤが入力されなくなったときには、許可信号を出力しない。従って、この場合にも、励磁制御回路３４は、駆動制御信号ＣＴを高周波インバータ回路３５に出力しない。

高周波インバータ回路３５は、当該コイルユニットＣＵのコイル部１４ａに設けた１次コイルＬ１と接続されている。そして、高周波インバータ回路３５は、駆動制御信号ＣＴに基づいて、所定の周波数で発振し、当該１次コイルＬ１を励磁駆動させるようになっている。

詳述すると、高周波インバータ回路３５は、励磁制御回路３４から１次コイルＬ１を励磁駆動させるための駆動制御信号ＣＴが入力されると、給電のために１次コイルＬ１を励磁駆動させるようになっている。

従って、非接触給電装置１（給電モジュールＭ）にて給電を受けられる機器Ｅが当該コイルユニットＣＵの直上の載置面５に載置され、同機器Ｅから機器認証信号ＩＤが送信されている場合であって、同機器Ｅの近傍に金属片が無い場合には、１次コイルＬ１は、高周波インバータ回路３５にて励磁駆動される。即ち、１次コイルＬ１は、非接触給電により２次コイルＬ２を介して、機器Ｅに２次電力を供給すべく励磁駆動される。

システムユニットＳＵに設けられたシステム制御部３６は、マイクロコンピュータを備え、全てのコイルユニットＣＵの駆動部１４ｂとプリント配線基板１０に形成した配線ＩＮを介して電気的に接続されている。システム制御部３６は、各駆動部１４ｂの励磁制御回路３４から、自身のコイルユニットＣＵを識別する位置識別信号を付加した機器認証信号ＩＤ、金属有り信号ＳＴ及び各種データが入力される。

システム制御部３６は、駆動部１４ｂの励磁制御回路３４からの機器認証信号ＩＤに基づいて当該コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂの直上に、給電可能であって給電を要求している機器Ｅが載置されているかどうかを判断する。

そして、システム制御部３６は、駆動部１４ｂの励磁制御回路３４から機器認証信号ＩＤが入力されたとき、駆動部１４ｂの励磁制御回路３４に許可信号を出力する。つまり、システム制御部３６は、その駆動部１４ｂの直上に給電可能であって給電を要求している機器Ｅが載置されたことを判断して、その駆動部１４ｂの励磁制御回路３４に対して許可信号を出力する。

なお、給電可能であって給電を要求している機器Ｅが、そのサイズが大きくて、非接触給電装置１の載置面５に載置されるとき、２個以上のコイルユニットＣＵ（コイル部１４ａ）がその直下に位置する場合がある。

この場合、機器Ｅの直下に位置する各コイルユニットＣＵ（コイル部１４ａ）の駆動部１４ｂは、それぞれ個々に当該機器Ｅの機器認証信号ＩＤを受信する。そして、これら駆動部１４ｂは、当該機器Ｅの機器認証信号ＩＤをシステム制御部３６に出力する。

システム制御部３６は、各コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂからの自身のコイルユニットＣＵを識別する位置識別信号が付加された機器認証信号ＩＤに基づいて、各コイルユニットＣＵの直上に載置された機器Ｅは同一の機器かどうかを判定する。

このとき、サイズが大きい場合、各コイルユニットＣＵの自身のコイルユニットＣＵを識別する位置識別信号及び機器認証信号ＩＤによって、各コイルユニットＣＵは、離間しないで隣り合うコイルユニットＣＵの集合体であることが判別できる。

そして、システム制御部３６は、載置されたサイズの大きい機器Ｅの直下に位置し機器認証信号ＩＤを出力してきた集合体である各コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂ（励磁制御回路３４）に対して、許可信号を同時に出力する。

従って、複数のコイルユニットＣＵの駆動部１４ｂが協働して対応するそれぞれのコイルユニットＣＵの１次コイルＬ１を励磁して、サイズの大きい１つの機器Ｅに対して給電を行うことになる。

また、２個以上の給電を要求している機器Ｅが非接触給電装置１の載置面５に載置される場合がある。
この場合、各機器Ｅの直下に位置するコイルユニットＣＵ（コイル部１４ａ）に対応する駆動部１４ｂは、それぞれ対応する機器Ｅに対する機器認証信号ＩＤを受信し、システム制御部３６に出力する。

システム制御部３６は、各コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂからの自身のコイルユニットＣＵを識別する位置識別信号が付加された機器認証信号ＩＤに基づいて、各コイルユニットＣＵの直上に載置された機器Ｅが１個ではなく２個以上載置されているかどうかを判定する。

このとき、２個以上の場合、各コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂからの位置識別信号及び機器認証信号ＩＤによって、各コイルユニットＣＵが互いに離間した位置にあることが判別できる。

そして、システム制御部３６は、載置された２個以上の機器Ｅの直下に位置し機器認証信号ＩＤを出力してきた各コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂに対して、個々に許可信号に出力する。従って、各機器Ｅに対応したコイルユニットＣＵの駆動部１４ｂがそれぞれのコイル部１４ａの１次コイルＬ１を励磁して、各機器Ｅに対して個々に給電を行うことになる。

また、システム制御部３６は、コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂ（励磁制御回路３４）からの金属有り信号ＳＴに基づいてコイルユニットＣＵの直上に金属片が載置されていることを判断する。そして、システム制御部３６は、該駆動部１４ｂの励磁制御回路３４から金属有り信号ＳＴを入力しているとき、該駆動部１４ｂの励磁制御回路３４に許可信号を出力しない。つまり、システム制御部３６は、当該コイルユニットＣＵの直上に金属片が載置されていると判断して、当該コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂ（励磁制御回路３４）に許可信号を出力しない。

システム制御部３６は、各コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂからの自身のコイルユニットＣＵを識別する位置識別信号が付加された各種データが入力されると、各コイルユニットＣＵの直上に載置された機器Ｅの負荷Ｚの状態及び電圧・電流制御回路２２の状態を判別する。そして、システム制御部３６は、当該機器Ｅの負荷Ｚの状態及び電圧・電流制御回路２２の状態を最適にすべく、当該コイルユニットＣＵのコイル部１４ａに設けられた１次コイルＬ１を最適な振幅で最適な周波数で励磁するための振幅値と周波数値を演算して対応する駆動部１４ｂ（励磁制御回路３４）に出力する。

そして、励磁制御回路３４は、システム制御部３６が演算した振幅値と周波数値を高周波インバータ回路３５に出力する。高周波インバータ回路３５は、振幅値と周波数値に基づいて、発振し１次コイルＬ１を励磁駆動させる。これによって、コイルユニットＣＵの真上に載置された機器Ｅは、最適な２次電力を受電でき、負荷Ｚの状態及び電圧・電流制御回路２２の状態を最適な状態に制御することができる。
（製造方法）
次に、上記のように構成した給電モジュールＭの製造方法について説明する。
（製造方法；その１）
今、非接触給電装置１の給電モジュールＭについて、その給電可能領域ＡＲの大きさを設定し、その設定した給電可能領域ＡＲの大きさ対して、コイルユニットＣＵの数、及び、これらのコイルユニットＣＵのレイアウトを決める。コイルユニットＣＵの数及びレイアウトが決まると、そのレイアウトに合うサイズのプリント配線基板１０を設定する。そして、サイズが決まったプリント配線基板１０について、各コイルユニットＣＵを配置したい位置にコイルユニット嵌合凹部１１を形成するとともに、システムユニットＳＵを配置したい位置にシステムユニット嵌合凹部１２を形成する。

また、コイルユニット嵌合凹部１１の底面に、コイルユニットＣＵの電極Ｐに合わせてパッドＰＤを形成するとともに、システムユニット嵌合凹部１２の底面に、システムユニットＳＵの電極Ｐに合わせてパッドＰＤを形成する。

また、プリント配線基板１０について、システムユニット嵌合凹部１２の嵌め込まれたシステムユニットＳＵと、各コイルユニット嵌合凹部１１に嵌め込まれたコイルユニットＣＵを電気的に接続するための配線ＩＮを設計し製造する。

このように事前に形成されたプリント配線基板１０について、各コイルユニット嵌合凹部１１に、コイルユニットＣＵを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板１０のパッドＰＤとコイルユニットＣＵの電極Ｐを接合する。同様に、システムユニット嵌合凹部１２に、システムユニットＳＵを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板１０のパッドＰＤとシステムユニットＳＵの電極Ｐとを接合する。

これによって、複数（本実施形態では１８個）のコイルユニットＣＵがプリント配線基板１０に組み付けられるとともに、各コイルユニットＣＵを統括制御するシステムユニットＳＵがプリント配線基板１０に組み付けられて、給電モジュールＭが製造される。

そして、プリント配線基板１０にシステムユニットＳＵ及び複数のコイルユニットＣＵを組み付けた給電モジュールＭは、筐体２の箱体３内に収納され天板４にて閉塞されて、非接触給電装置１が完成する。
（製造方法；その２）
まず、システムユニット嵌合凹部１２及び多数のコイルユニット嵌合凹部１１を形成したプリント配線基板１０を事前に形成する。このとき、システムユニット嵌合凹部１２の底面Ｓ２にパッドＰＤ及び多数のコイルユニット嵌合凹部１１の底面Ｓ１にパッドＰＤを合わせて形成する。さらに、システムユニット嵌合凹部１２の底面Ｓ２に形成されたパッドＰＤと各コイルユニット嵌合凹部１１に形成されたパッドＰＤとを電気的に接続する配線ＩＮを合わせて形成する。

このように、システムユニット嵌合凹部１２及び多数のコイルユニット嵌合凹部１１を形成したプリント配線基板１０を使って、多数のコイルユニット嵌合凹部１１の中から使用するコイルユニット嵌合凹部１１を選定する。つまり、例えば、ユーザの要求に応じて設定された給電可能領域ＡＲ内に位置するコイルユニット嵌合凹部１１を選定する。

選定されたユーザの所望の給電可能領域ＡＲ内の複数のコイルユニット嵌合凹部１１にコイルユニットＣＵをそれぞれ嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板１０のパッドＰＤとコイルユニットＣＵの電極Ｐを接合する。同様に、システムユニット嵌合凹部１２に、システムユニットＳＵを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板１０のパッドＰＤとシステムユニットＳＵの電極Ｐとを接合する。

これによって、多数のコイルユニット嵌合凹部１１が形成されたプリント配線基板１０において、必要なコイルユニット嵌合凹部１１が選択され、その選択されたコイルユニット嵌合凹部１１にコイルユニットＣＵが組み付けられるとともに、各コイルユニットＣＵを統括制御するシステムユニットＳＵがプリント配線基板１０に組み付けられて、給電モジュールＭが製造される。

この場合、プリント配線基板１０に予め多数のコイルユニット嵌合凹部１１が形成されていて、必要なコイルユニット嵌合凹部１１を選択し、その選択したコイルユニット嵌合凹部１１にコイルユニットＣＵを組み付けるだけなので、１つのプリント配線基板１０で、種々の給電可能領域ＡＲに対応できる。

次に、上記のように構成した第１実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記第１実施形態によれば、同一仕様の１次コイルＬ１を備えたコイルユニットＣＵを設け、そのコイルユニットＣＵに合わせて設けられたプリント配線基板１０に、各コイルユニット嵌合凹部１１を形成した。また、各コイルユニット嵌合凹部１１の底面Ｓ１には、コイルユニットＣＵに形成された電極Ｐと接合するパッドＰＤを形成した。

従って、各コイルユニットＣＵをそれぞれのコイルユニット嵌合凹部１１に嵌め込み、接合するだけで複数のコイルユニットＣＵを簡単にプリント配線基板１０に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。

しかも、各コイルユニットＣＵは、材料、形及びサイズが同一の仕様であって、その同一仕様のコイルユニットＣＵを使用するため、量産できコイルユニットＣＵのコストダウンにつながる。

さらに、同一仕様のコイルユニットＣＵを使用するため、部品数、製造工程も少なく、部品管理も容易となる。
（２）上記第１実施形態によれば、各コイルユニットＣＵの１次コイルＬ１は磁性体よりなるコアＣに巻回される構成とした。従って、空芯コイルに対して１次コイルＬ１を小型化でき非接触給電装置１（給電モジュールＭ）のサイズを小さくできる。しかも、同サイズの１次コイルであれば給電能力を増大でき、給電効率を上げることができる。
（３）上記実施形態によれば、プリント配線基板１０にシステムユニット嵌合凹部１２を形成した。また、システムユニット嵌合凹部１２の底面Ｓ２には、システムユニットＳＵに形成された電極Ｐと接合するパッドＰＤを形成した。そして、システムユニット嵌合凹部１２に、各コイルユニットＣＵを統括制御するシステムユニットＳＵを、嵌め込み接合する。従って、システムユニットＳＵを簡単にプリント配線基板１０に組み付けることができる。

しかも、システムユニットＳＵは、プリント配線基板１０の配線ＩＮを介して各コイルユニットＣＵに電気的接続されるため、システムユニットＳＵと各コイルユニットＣＵの配線工程が非常に簡略され、製造効率の向上を図ることができる。
（４）上記実施形態によれば、プリント配線基板１０にコイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２を形成し、これらコイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２にコイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵを嵌め込むようにした。従って、コイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵを位置決めしてプリント配線基板１０に配置する組み付け作業は、容易かつ精度よく行うことができる。
（５）上記実施形態によれば、プリント配線基板１０にシステムユニットＳＵ及び複数のコイルユニットＣＵを組み付けて１つの給電モジュールＭとした。従って、給電モジュールＭは、プリント配線基板１０、システムユニットＳＵ及び複数のコイルユニットＣＵが一体となっているため、一度に給電可能な給電モジュールＭを大量に搬送することが可能となる。しかも、別の場所で行われる筐体２の箱体３内に収納する工程が、給電モジュールＭのみを箱体３内に収納するだけなので、その作業工程を非常に単純かつ短時間に完了させることができる。
（６）上記実施形態によれば、プリント配線基板１０に予め多数のコイルユニット嵌合凹部１１を形成し、給電可能領域ＡＲに応じて、必要なコイルユニット嵌合凹部１１を選択し、その選択したコイルユニット嵌合凹部１１に同一のコイルユニットＣＵを組み付けて給電モジュールＭを形成できるようにした。従って、１つのプリント配線基板１０で、種々の給電可能領域ＡＲに対応でき、１つのプリント配線基板１０での設計自由度が向上する。

しかも、同一のコイルユニットＣＵを組み付けるため、同一のコイルユニットＣＵの量産化が可能となり、コイルユニットＣＵの価格を下げることもできる。また、同一のコイルユニットＣＵを組み付けるため、高度な組み付け作業はなく効率化が図れる。
（７）上記実施形態によれば、給電可能な１つの給電モジュールＭは、プリント配線基板１０にシステムユニットＳＵ及び複数のコイルユニットＣＵを組み付けた構造であるため、給電可能領域ＡＲに合わせて、給電可能な給電モジュールＭの形態、すなわち、プリント配線基板１０の形状、コイルユニットＣＵの個数、複数のコイルユニットＣＵの配置状態を、簡単かつ容易に変更することができる。

しかも、本実施形態によれば、コイルユニットＣＵを長方体の形状にしたので、長手方向を横一列に並べることにより、線状の給電可能領域ＡＲの給電モジュールＭを作ることができる。また、コイルユニットＣＵを、短手方向を横一列に並べることにより、幅広の細長い面状の給電可能領域の給電モジュールＭを作ることができる。従って、１種類のコイルユニットＣＵを使って、で両方の給電可能領域ＡＲの給電モジュールＭを実現できる。

例えば、図９、図１０に示すように、前後方向に延びた線状のプリント配線基板１０に、前後方向にコイルユニットＣＵを嵌め込むコイルユニット嵌合凹部１１と、システムユニットＳＵを嵌め込むシステムユニット嵌合凹部１２を形成する。そして、線状のプリント配線基板１０に形成したコイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２に、それぞれコイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵを嵌め込み接合すれば、前後方向に延びた線状の給電可能領域ＡＲを有する給電モジュールＭを簡単に作ることもできる。

また、図１１に示すように、左右方向に延びた線状のプリント配線基板１０に、長手方向が左右方向に向いたコイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵが互いに隣接するように、コイルユニット嵌合凹部１１とシステムユニット嵌合凹部１２を形成する。そして、線状のプリント配線基板１０に形成したコイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２に、それぞれコイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵを嵌め込み接合すれば、左右方向に延び、しかも、コイルユニットＣＵが互いに隣接した線状の給電可能領域ＡＲを有する給電モジュールＭを簡単に作ることもできる。

また、図１２に示すように、左右方向に延びた線状のプリント配線基板１０に、長手方向が前後方向に向いたコイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵを互いに隣接するように、左右方向に併設する。これによって、長手方向が前後方向に向いたコイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵを互いに隣接するように左右方向に併設した線状の給電可能領域ＡＲを有する給電モジュールＭを簡単に作ることもできる。

さらに、図１３に示すように、前後左右方向に延びた面状のプリント配線基板１０に、前後方向の隣り合うコイルユニットＣＵを互いに隣接するように併設する。これによって、前後方向の隣り合うコイルユニットＣＵが互いに隣接するように面状の給電可能領域ＡＲを有する給電モジュールＭを簡単に作ることもできる。

尚、上記第１実施形態は、以下のように実施してもよい。
・図１４に示すように、給電モジュールＭのプリント配線基板１０の下面に、電磁シールドのための磁性材料からなる磁性部材としての磁性シート４１を配置してもよい。また、多層のプリント配線基板のプリント配線基板１０にあっては、層と層の間に磁性体膜を形成して実施してもよい。

これによって、給電モジュールＭ（プリント配線基板１０）のサイズを大きくせずに他へのノイズ障害を防止できる。
・図１５に示すように、図１１に示す線状の給電可能領域ＡＲを有する給電モジュールＭを、縦にし、その縦の状態にして、例えば、壁４２に沿って配置してもよい。同様に、図１６に示すように、図１１に示す線状の給電可能領域ＡＲを有する給電モジュールＭを、水平にし、その水平の状態にして、例えば、壁４２に沿って配置してもよい。

さらに、図１７に示すように、線状の給電可能領域ＡＲを有する給電モジュールＭを、複数個（図１７では２個）縦方向に併設して、例えば、壁４２に沿って配置してもよい。この場合、機器Ｅは、複数の給電モジュールＭからの給電が可能になり、大きな電力の受電が可能になる。

因みに、これらの場合、給電モジュールＭをそのまま壁４２に設置してもよいし、給電モジュールＭを筐体２に収納した状態で設置してもよい。また、これら給電モジュールＭを壁４２の中に設置してもよいことは勿論である。

・図１８に示すように、上記第１実施形態の給電可能な給電モジュールＭを、前後左右方向に複数個（図１５では４個）隣接して設置してもよい。この場合、複数の給電モジュールＭから一つの機器Ｅに給電が可能になり、機器Ｅは大きな電力の受電が可能になる。

・図１９に示すように、プリント配線基板１０に対して、コイルユニットＣＵの配置角度を変えて周方向に等角度の間隔で配置した給電モジュールＭを形成してもよい。この場合、円状の給電可能領域ＡＲができる。これにより、広がりを持った給電可能領域ＡＲを持つ給電モジュールＭを提供できる。尚、プリント配線基板１０に対して、コイルユニットＣＵを扇状に配置した給電モジュールＭを形成してもよい。この場合、扇状の給電可能領域をつくることができる。これにより、広がりを持った給電可能領域ＡＲを持つ給電モジュールＭを提供できる。また、例えば、この扇状、円状の給電モジュールＭを机上に配置又は埋め込めば、机上の給電可能領域として設定された場所に機器Ｅを置くだけで給電が可能となる。

勿論、図２０に示すように、サイズの大きいプリント配線基板１０に対して、周方向に等角度の間隔で配置したコイルユニットＣＵの組を複数配置した給電モジュールＭを形成して実施してもよい。この場合、給電可能領域ＡＲを複数個所作ることができる。

・また、図１５に示すような線状の給電可能領域ＡＲを有する給電モジュールＭを、図２１（ａ）（ｂ）（図ではプリント配線基板１０は図示略）に示すように、複数個（図では４個）プリント配線基板１０が内側に面するように、縦に立体的に組み合わせて実施してもよい。そして、複数個の給電モジュールＭからなる立体的な非接触給電装置を、例えば、図２１（ｂ）に示すように、円柱状の柱４４に配置又は埋め込んで実施してもよい。これによって、柱４４の表面での給電が可能となる。

・また、図１２に示すような、左右方向に延びたプリント配線基板１０に、長手方向が前後方向に向いたコイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵを互いに隣接するように左右方向に併設された給電モジュールＭを、図２２（ａ）（ｂ）（図ではプリント配線基板１０は図示略）に示すように、複数個（図では４個）プリント配線基板１０が外側に面するように、箱状縦に立体的に組み合わせて実施してもよい。

そして、複数個の給電モジュールＭからなる立体的（箱状）な非接触給電装置を、例えば、図２２（ｂ）に示すように、収納ボックス４５を構成する板４５ａ〜４５ｅに、又は、内部に配置して実施してもよい。これによって、収納ボックス４５内での給電が可能になる。

・また、各コイルユニットＣＵは、同一仕様であって、そのコイル部１４ａの１次コイルＬ１も同一仕様であったが、これを例えば１次コイルＬ１の巻数のみを変更し、外形は同じにして実施してもよい。

・また、各コイルユニットＣＵ間の間隔を、給電する給電能力に応じて、平均磁束密度を変えるために、適宜変更してもよい。
・プリント配線基板１０に配置された複数のコイルユニットＣＵの上に、それぞれ厚さを有する絶縁物を配置して実施してもよい。この絶縁物の厚さを変えることで機器Ｅへの給電可能電力を設定することができる。つまり、絶縁物を介することで非接触給電装置（給電モジュールＭ）と機器Ｅとの距離が変わることで、同じ給電電力性能を持つ非接触給電装置であっても受電電力や受電電圧を変えることができる。これにより、さらに様々な機器Ｅへの給電に対応できる。

勿論、プリント配線基板１０に配置された複数のコイルユニットＣＵの上面全部に対して、１つの絶縁物で配置して実施してもよい。
また、筐体２に給電モジュールＭが収納されて使用される場合は、天板４の厚さを変更したりして実施してもよい。また、図２３に示すように、非接触給電装置（給電モジュールＭ）が床板４６の下に設置される場合には、床板４６と非接触給電装置１（給電モジュールＭ）との間隔を設定することで、機器Ｅへの給電可能電力を設定することができる。

・上記第１実施形態では、コイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２の深さは、コイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵが上面１０ａから突出する深さであったが、コイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵの上面がプリント配線基板１０の上面１０ａと面一となる深さ、又は、没入する深さであってもよい。

・上記第１実施形態では、コイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２を形成し、コイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２に、コイルユニットＣＵ及びシステムユニットＳＵを嵌め込んだが、コイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２を省略して実施してもよい。

・上記第１実施形態では、給電モジュールＭとしてプリント配線基板１０にシステムユニットＳＵを組付けたが、その給電モジュールＭを、システムユニットＳＵを省略し複数のコイルユニットＣＵをプリント配線基板１０に組付けた給電モジュールＭであってもよい。

・上記第１実施形態では、コイルユニットＣＵの駆動部１４ｂに、機器認証受信回路３１、金属検出回路３２、データ送受信回路３３、励磁制御回路３４、高周波インバータ回路３５を設けた。これを、高周波インバータ回路３５を除いて、機器認証受信回路３１、金属検出回路３２、データ送受信回路３３及び励磁制御回路３４を、全部省略又は少なくとも１つを省略して実施してもよい。全部を省略した場合には、機器Ｅの検知を別の手段で検知し、その検知に基づいてシステム制御部３６が高周波インバータ回路３５を駆動制御することになる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
第１実施形態のコイルユニットＣＵが、コイル部１４ａと駆動部１４ｂから構成されたのに対し、本実施形態のコイルユニットＣＵは、駆動部１４ｂが省略されている点が相違する。

図２４に示すように、プリント配線基板１０の上面１０ａには、後側半分には、左右方向に８個のコイルユニット嵌合凹部１１ａが形成されている。また、プリント配線基板１０の上面１０ａの前側半分には、左右方向に８個の駆動ユニット嵌合凹部１１ｂと、１個のシステムユニット嵌合凹部１２が形成されている。

各コイルユニット嵌合凹部１１ａは、前後方向に長い長方形の凹部であって、隣り合う左右方向のコイルユニット嵌合凹部１１ａと等ピッチで形成されている。各駆動ユニット嵌合凹部１１ｂは、前後方向に長い長方形の凹部であって、前側に形成した各コイルユニット嵌合凹部１１ａと並んで形成されている。また、システムユニット嵌合凹部１２が形成されている。システムユニット嵌合凹部１２は、左側の駆動ユニット嵌合凹部１１ｂの左側に隣接して形成されている。

そして、各コイルユニット嵌合凹部１１ａにはコイルユニットＣＵａが、各駆動ユニット嵌合凹部１１ｂには駆動ユニットＣＵｂが、システムユニット嵌合凹部１２にはシステムユニットＳＵが、それぞれ嵌め込まれるようになっている。

本実施形態のコイルユニットＣＵａは、第１実施形態で示したコイルユニットＣＵの駆動部１４ｂを省略した直方体形状のコイル部１４ａから構成されている。つまり、本実施形態のコイルユニットＣＵａは、図４、図５に示す第１実施形態のコイル部１４ａから構成されて、絶縁樹脂１３にてモールドされている。そして、コイルユニットＣＵａの下面には、駆動ユニットＣＵｂとプリント配線基板１０に形成した配線ＩＮを介して電気的に接続される複数の外部入出力端子の電極Ｐが形成されている。

尚、各コイルユニットＣＵａは、材料、形及びサイズは同一の仕様で作られている。
一方、駆動ユニットＣＵｂは、第１実施形態で示したコイルユニットＣＵのコイル部１４ａを省略した駆動部１４ｂから構成されている。つまり、本実施形態の駆動ユニットＣＵｂは、図４に示す第１実施形態のコイル部１４ａから構成されて、絶縁樹脂１３にてモールドされている。駆動ユニットＣＵｂの下面には、コイルユニットＣＵａ及びシステムユニットＳＵとプリント配線基板１０に形成した配線ＩＮを介して電気的に接続される複数の外部入出力端子の電極Ｐが形成されている。

尚、各駆動ユニットＣＵｂ、材料、形及びサイズは同一の仕様で作られている。
そして、駆動ユニットＣＵｂは、コイルユニットＣＵａと電気的に接続され、コイルユニットＣＵａの１次コイルＬ１を励磁駆動させるとともに、コイルユニットＣＵａに設けられた信号受信アンテナＡＴ１が受信した受信信号や、金属検出アンテナＡＴ２が受信した金属有り信号ＳＴを入力する。

システムユニットＳＵは、第１実施形態と同様に、各駆動ユニットＣＵｂを統括制御するマイクロコンピュータよりなるシステム制御部３６及び電源回路等から構成され、その下面には、駆動ユニットＣＵｂとプリント配線基板１０に形成した配線ＩＮを介して電気的に接続される複数の外部入出力端子の電極Ｐが形成されている。

プリント配線基板１０の各コイルユニット嵌合凹部１１ａの底面Ｓ１ａには、それぞれコイルユニット嵌合凹部１１ａに嵌め込まれるコイルユニットＣＵａが有する複数の外部入出力端子の電極Ｐと電気的に接続する複数のパッドＰＤが形成されている。プリント配線基板１０の各駆動ユニット嵌合凹部１１ｂの底面Ｓ１ｂには、それぞれ駆動ユニット嵌合凹部１１ｂに嵌め込まれる駆動ユニットＣＵｂが有する複数の外部入出力端子の電極Ｐと電気的に接続する複数のパッドＰＤが形成されている。

また、プリント配線基板１０のシステムユニット嵌合凹部１２の底面Ｓ２には、当該システムユニット嵌合凹部１２に嵌め込まれるシステムユニットＳＵが有する複数の外部入出力端子の電極Ｐと電気的に接続する複数のパッドＰＤが形成されている。

そして、図２５に示すように、コイルユニット嵌合凹部１１ａにコイルユニットＣＵａを嵌め込むとともに、各駆動ユニット嵌合凹部１１ｂに駆動ユニットＣＵｂを嵌め込み、対応する電極ＰとパッドＰＤとを接合する。これによって、前後方向に配置されたコイルユニットＣＵａと駆動ユニットＣＵｂとの組が、それぞれプリント配線基板１０に形成した配線ＩＮを介して電気的に接続される。

また、システムユニット嵌合凹部１２にシステムユニットＳＵを嵌め込み、電極ＰとパッドＰＤとを接合することによって、システムユニットＳＵと各駆動ユニットＣＵｂとが、それぞれプリント配線基板１０に形成した配線ＩＮを介して電気的に接続されるようになっている。
（製造方法）
次に、上記のように構成した給電モジュールＭの製造方法について説明する。
（製造方法；その１）
今、給電モジュールＭについて、その給電可能領域ＡＲの大きさを設定し、その設定した給電可能領域ＡＲの大きさ対して、コイルユニットＣＵａの数、駆動ユニットＣＵｂの数、及び、これらのコイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂのレイアウトを決める。コイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂの数と、そのレイアウトが決まると、そのレイアウトに合うサイズのプリント配線基板１０を設定する。

そして、サイズが決まったプリント配線基板１０について、各コイルユニットＣＵａ及び各駆動ユニットＣＵｂを配置したい位置にコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び駆動ユニット嵌合凹部１１ｂを形成するとともに、システムユニットＳＵを配置したい位置にシステムユニット嵌合凹部１２を形成する。

また、コイルユニット嵌合凹部１１ａ及び駆動ユニット嵌合凹部１１ｂの底面Ｓ１ａ，Ｓ１ｂに、コイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂの電極Ｐに合わせてパッドＰＤを形成するとともに、システムユニット嵌合凹部１２の底面に、システムユニットＳＵの電極Ｐに合わせてパッドＰＤを形成する。

また、プリント配線基板１０について、コイルユニット嵌合凹部１１ａの嵌め込まれたコイルユニットＣＵａと、各駆動ユニット嵌合凹部１１ｂに嵌め込まれた駆動ユニットＣＵｂをそれぞれ電気的に接続するための配線ＩＮを設計し製造する。また、システムユニット嵌合凹部１２の嵌め込まれたシステムユニットＳＵと、各駆動ユニット嵌合凹部１１ｂに嵌め込まれた駆動ユニットＣＵｂを電気的に接続するための配線ＩＮを設計し製造する。

このように事前に形成されたプリント配線基板１０について、各コイルユニット嵌合凹部１１ａに、コイルユニットＣＵａを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板１０のパッドＰＤとコイルユニットＣＵａの電極Ｐを接合する。同様に、駆動ユニット嵌合凹部１１ｂに、駆動ユニットＣＵｂを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板１０のパッドＰＤと駆動ユニットＣＵｂの電極Ｐとを接合する。さらに、同様に、システムユニット嵌合凹部１２に、システムユニットＳＵを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板１０のパッドＰＤとシステムユニットＳＵの電極Ｐとを接合する。

これによって、複数のコイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂがプリント配線基板１０に組み付けられるとともに、各駆動ユニットＣＵｂ（コイルユニットＣＵａ）を統括制御するシステムユニットＳＵがプリント配線基板１０に組み付けられて、給電モジュールＭが製造される。
（製造方法；その２）
まず、システムユニット嵌合凹部１２、多数のコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び多数の駆動ユニット嵌合凹部１１ｂを形成したプリント配線基板１０を事前に形成する。このとき、システムユニット嵌合凹部１２の底面Ｓ２にパッドＰＤ及び多数のコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び多数の駆動ユニット嵌合凹部１１ｂの底面Ｓ１ａ、Ｓ１ｂにパッドＰＤを合わせて形成する。また、システムユニット嵌合凹部１２の底面Ｓ２に形成されたパッドＰＤと各駆動ユニット嵌合凹部１１ｂに形成されたパッドＰＤとを電気的に接続する配線ＩＮを合わせて形成する。さらに、各コイルユニット嵌合凹部１１ａの底面Ｓ１ａに形成されたパッドＰＤについて、対応する駆動ユニット嵌合凹部１１ｂに形成されたパッドＰＤと電気的に接続する配線ＩＮもそれぞれ合わせて形成する。

このように、システムユニット嵌合凹部１２、多数のコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び多数の駆動ユニット嵌合凹部１１ｂを形成したプリント配線基板１０を使って、多数のコイルユニット嵌合凹部１１ａの中から使用するコイルユニット嵌合凹部１１ａを選定する。つまり、例えば、ユーザの要求に応じて設定された給電可能領域ＡＲ内に位置するコイルユニット嵌合凹部１１ａを選定する。

選定されたユーザの所望の給電可能領域ＡＲ内の複数のコイルユニット嵌合凹部１１ａにコイルユニットＣＵａをそれぞれ嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板１０のパッドＰＤとコイルユニットＣＵａの電極Ｐを接合する。また、この時、コイルユニット嵌合凹部１１ａに嵌め込まれ接合されるコイルユニットＣＵａに対応して設けられる駆動ユニットＣＵｂをそれぞれ対応した駆動ユニット嵌合凹部１１ｂにそれぞれ嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板１０のパッドＰＤと駆動ユニットＣＵｂの電極Ｐを接合する。同様に、システムユニット嵌合凹部１２に、システムユニットＳＵを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板１０のパッドＰＤとシステムユニットＳＵの電極Ｐとを接合する。

これによって、多数のコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び多数の駆動ユニット嵌合凹部１１ｂが形成されたプリント配線基板１０において、必要なコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び駆動ユニット嵌合凹部１１ｂが選択され、その選択されたコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び駆動ユニット嵌合凹部１１ｂにコイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂがそれぞれ組み付けられるとともに、各コイルユニットＣＵを統括制御するシステムユニットＳＵがプリント配線基板１０に組み付けられて、給電モジュールＭが製造される。

この場合、プリント配線基板１０に予め多数のコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び駆動ユニット嵌合凹部１１ｂが形成されていて、必要なコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び駆動ユニット嵌合凹部１１ｂを選択し、その選択したコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び駆動ユニット嵌合凹部１１ｂにコイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂを組み付けるだけなので、１つのプリント配線基板１０で、種々の給電可能領域ＡＲに対応できる。

次に、上記のように構成した第２実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記第２実施形態によれば、材料、形、サイズは同一仕様の１次コイルＬ１を備えたコイルユニットＣＵａを設け、そのコイルユニットＣＵａに合わせて設けられたプリント配線基板１０に、各コイルユニット嵌合凹部１１ａを形成するともに、そのコイルユニットＣＵａを励磁駆動する材料、形、サイズは同一仕様の駆動ユニットＣＵｂを設け、その駆動ユニットＣＵｂに合わせて設けられたプリント配線基板１０に、各駆動ユニット嵌合凹部１１ｂ形成した。

また、各コイルユニット嵌合凹部１１ａ及び各駆動ユニット嵌合凹部１１ｂの底面Ｓ１ａ，Ｓ１ｂには、コイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂに形成された電極Ｐと接合するパッドＰＤを形成した。

従って、各コイルユニットＣＵａをそれぞれのコイルユニット嵌合凹部１１ａに嵌め込み、接合するだけで複数のコイルユニットＣＵａを簡単にプリント配線基板１０に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。

同様に、各駆動ユニットＣＵｂをそれぞれの駆動ユニット嵌合凹部１１ｂに嵌め込み、接合するだけで各コイルユニットＣＵａに対する複数の駆動ユニットＣＵｂを簡単にプリント配線基板１０に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。

しかも、コイルユニットＣＵａと駆動ユニットＣＵｂは、プリント配線基板１０の配線ＩＮを介して電気的接続されるため、各コイルユニットＣＵａと各駆動ユニットＣＵｂの配線工程が非常に簡略され、製造効率の向上を図ることができる。

さらに、各コイルユニットＣＵａ及び各駆動ユニットＣＵｂは、それぞれ同一仕様であって、そして、全て同一仕様のコイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂを使用するため、量産できコイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂの低価格化を図ることができる。

また、同一仕様のコイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂを使用するため、部品数、製造工程も少なく、部品管理も容易となる。
（２）上記第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、各コイルユニットＣＵａの１次コイルＬ１は磁性体よりなるコアＣに巻回される構成した。従って、空芯コイルに対して１次コイルＬ１を小型化でき非接触給電装置１（給電モジュールＭ）のサイズを小さくできる。しかも、同サイズの１次コイルであれば給電能力を増大でき、給電効率を上げることができる。
（３）上記第２実施形態によれば、プリント配線基板１０にシステムユニット嵌合凹部１２を形成した。そして、システムユニット嵌合凹部１２に、各駆動ユニットＣＵｂを統括制御するシステム制御部３６を有するシステムユニットＳＵを、嵌め込み接合するだけで、システムユニットＳＵを簡単にプリント配線基板１０に組み付けることができる。

しかも、システムユニットＳＵと各駆動ユニットＣＵｂは、プリント配線基板１０の配線ＩＮを介して電気的接続されため、システムユニットＳＵと各駆動ユニットＣＵｂの配線工程が非常に簡略され、製造効率の向上を図ることができる。
（４）上記第２実施形態によれば、プリント配線基板１０にコイルユニット嵌合凹部１１ａ、駆動ユニット嵌合凹部１１ｂ及びシステムユニット嵌合凹部１２を形成し、これら嵌合凹部１１ａ，１１ｂ，１２にコイルユニットＣＵａ、駆動ユニットＣＵｂ及びシステムユニットＳＵをそれぞれ嵌め込むようにした。従って、コイルユニットＣＵａ、駆動ユニットＣＵｂ及びシステムユニットＳＵを位置決めしてプリント配線基板１０に配置する組み付け作業は、容易かつ精度よく行うことができる。
（５）上記第２実施形態によれば、プリント配線基板１０にシステムユニットＳＵ、複数のコイルユニットＣＵａ及び複数の駆動ユニットＣＵｂを組み付けて１つの給電モジュールＭとした。従って、給電モジュールＭは、プリント配線基板１０、システムユニットＳＵ及複数のコイルユニットＣＵａ及び複数の駆動ユニットＣＵｂが一体となっているため、一度に給電可能な給電モジュールＭを大量に搬送することが可能となる。しかも、別の場所で行われる筐体２の箱体３内に収納する工程が、給電モジュールＭのみを箱体３内に収納するだけなので、その作業工程を非常に単純かつ短時間に完了させることができる。
（６）上記実施形態によれば、プリント配線基板１０に予め多数のコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び多数の駆動ユニット嵌合凹部１１ｂを形成し、給電可能領域ＡＲに応じて、必要なコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び多数の駆動ユニット嵌合凹部１１ｂを選択し、その選択したコイルユニット嵌合凹部１１ａ及び多数の駆動ユニット嵌合凹部１１ｂに同一のコイルユニットＣＵａ及び同一の駆動ユニットＣＵｂを組み付けて給電モジュールＭを形成できるようにした。従って、１つのプリント配線基板１０で、種々の給電可能領域ＡＲに対応でき、１つのプリント配線基板１０での設計自由度が向上する。

しかも、同一のコイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂを組み付けるため、同一のコイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂの量産化が可能となり、コイルユニットＣＵの価格を下げることもできる。また、同一のコイルユニットＣＵを組み付けるため、高度な組み付け作業はなく効率化が図れる。
（７）上記第２実施形態によれば、給電可能な１つの給電モジュールＭは、プリント配線基板１０にシステムユニットＳＵ、複数のコイルユニットＣＵａ及び複数の駆動ユニットＣＵｂを組み付けた構造であるため、給電可能領域ＡＲに合わせて、給電モジュールＭの形態、すなわち、プリント配線基板１０の形状、コイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂの個数、複数のコイルユニットＣＵａ及び複数の駆動ユニットＣＵｂの配置状態を、簡単かつ容易に変更することができる。

しかも、コイルユニットＣＵａを長方体の形状にしたので、長手方向を横一列に並べることにより、線状の給電可能領域の給電モジュールＭを作ることができる。また、コイルユニットＣＵａを、短手方向を横一列に並べることにより、幅広の細長い面状の給電可能領域ＡＲの給電モジュールＭを作ることができる。従って、１種類のコイルユニットＣＵａで両方の給電可能領域ＡＲの給電モジュールＭを実現できる。

これによって、第１実施形態で説明したと同様な種々の形態の給電モジュールＭを、プリント配線基板１０、システムユニットＳＵ、複数のコイルユニットＣＵａ及び複数の駆動ユニットＣＵｂから作ることができる。
（８）上記第２実施形態によれば、コイルユニットＣＵａについて、第１実施形態のコイル部１４ａと駆動部１４ｂからなるコイルユニットＣＵと相違させて、第１実施形態のコイルユニットＣＵのコイル部１４ａに相当する部分をコイルユニットＣＵａとした。そして、第１実施形態のコイルユニットＣＵのコイル部１４ａに相当する部分を駆動ユニットＣＵｂとした。

つまり、第１実施形態のコイル部１４ａと駆動部１４ｂとが一体になったコイルユニットＣＵに対して、本実施形態では、コイル部１４ａと駆動部１４ｂを分離しそれぞれをユニット化した。

従って、図２６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、各コイルユニットＣＵａを種々の形態で励磁駆動できる。ちなみに、図２６（ａ）は、１つのコイルユニットＣＵａに対して１つの駆動ユニットＣＵｂが励磁駆動する形態である。図２６（ｂ）は、複数のコイルユニットＣＵａを直列に接続し、その直列に接続された複数のコイルユニットＣＵａに対して１つの駆動ユニットＣＵｂが励磁駆動する形態である。また、図２６（ｃ）は、複数のコイルユニットＣＵａを１つの駆動ユニットＣＵｂに並列に接続し、その並列に接続された複数のコイルユニットＣＵａに対して１つの駆動ユニットＣＵｂが励磁駆動する形態である。

尚、上記第２実施形態は、以下のように実施してもよい。
・図２７に示すように、コイルユニットＣＵａの１次コイルＬ１に同１次コイルＬ１と共振するコンデンサ４８を直列に接続したり、機器Ｅの２次コイルＬ２に同２次コイルＬ２と共振するコンデンサ４９を並列に接続したりして実施してもよい。これによって、インピーダンスが小さくなり、入出力電流を増やしたり、並列共振を利用してコイル端子電圧を大幅に増大させたりすることができ、受電可能な電力や電圧が大きくできる。その結果、効率も向上し、給電距離や給電エリアも増大する。

また、１次コイルＬ１に対して同１次コイルＬ１と共振するコンデンサを並列に接続したり、２次コイルＬ２に対して同２次コイルＬ２と共振するコンデンサを直列に接続したりして実施してもよい。

これら共振コンデンサを、第１実施形態の給電モジュールＭに応用してもよいことは勿論である。
・また、各コイルユニットＣＵａ間の間隔を、給電する給電能力に応じて、平均磁束密度を変えるために、適宜変更してもよい。

・第２実施形態において、第１実施形態の別例で記載した給電モジュールＭのプリント配線基板１０の下面に、電磁シールドのための磁性材料からなる磁性部材としての磁性シート４１を配置したり、層と層の間に磁性体膜を形成したりして実施してもよい。

・また、図２８に示すように、給電モジュールＭであって、プリント配線基板１０の一側（図では右側）に他の標準化仕様の機器Ｅｘが給電できる給電可能領域ＡＲｘを形成して、他の標準化仕様の機器Ｅｘが給電できるようにして実施してもよい。

この場合、その給電可能領域ＡＲｘ内のプリント配線基板１０にコイルユニットＣＵａと駆動ユニットＣＵｂを配置するとともに、他の標準化仕様の機器Ｅｘから送信される送信信号を受信する送受信アンテナＡＴ５（図２９参照）を設ける。また、他の標準化仕様の機器Ｅｘから送信された送信信号を解読し、他の標準化仕様の機器Ｅｘがどの様な規格、特性の給電方式かを判別し、給電可能領域ＡＲｘ内のプリント配線基板１０に設けられたコイルユニットＣＵａを、駆動ユニットＣＵｂを介して制御する機器選定回路（図２９参照）を設ける必要がある。

ちなみに、図２９は、第１実施形態の給電モジュールＭに応用した電気的回路図を示す。他の標準化仕様の機器Ｅｘの送信アンテナＡＴ６から送信された送信信号は送受信アンテナＡＴ５が受信する。送受信アンテナＡＴ５が受信した他の標準化仕様の機器Ｅｘからの送信信号は、送受信回路５０を介して機器選定回路５１に出力される。機器選定回路５１は、送信信号から他の標準化仕様の機器Ｅｘがどの様な規格、特性の給電方式かを判別しシステム制御部３６に出力する。

システム制御部３６は、機器選定回路５１が判別した給電方式に基づいて、他の標準化仕様の機器Ｅｘが配置された給電可能領域ＡＲｘ内のコイルユニットＣＵの駆動部１４ｂを介してコイルユニットＣＵの１次コイルＬ１を励磁制御することになる。

これによって、非接触給電装置１（給電モジュールＭ）があわせて他の標準化仕様の機器Ｅｘに対応できるため、利便性が増す。
なお、非接触給電装置１（給電モジュールＭ）であって、他の標準化仕様の機器Ｅｘが配置可能な一区画にマーク等を付して、他の標準化仕様の機器Ｅｘに対応できる旨を表示するようにしてもよい。

・上記第２実施形態では、コイルユニット嵌合凹部１１ａ、駆動ユニット嵌合凹部１１ｂ及びシステムユニット嵌合凹部１２の深さは、コイルユニットＣＵａ、駆動ユニットＣＵｂ及びシステムユニットＳＵが上面１０ａから突出する深さであったが、コイルユニットＣＵａ、駆動ユニットＣＵｂ及びシステムユニットＳＵの上面がプリント配線基板１０の上面１０ａと面一となる深さ、又は、没入する深さであってもよい。

・上記第２実施形態では、コイルユニット嵌合凹部１１ａ、駆動ユニット嵌合凹部１１ｂ及びシステムユニット嵌合凹部１２を形成し、コイルユニット嵌合凹部１１ａ、駆動ユニット嵌合凹部１１ｂ及びシステムユニット嵌合凹部１２に、コイルユニットＣＵａ、駆動ユニットＣＵｂ及びシステムユニットＳＵを嵌め込んだが、コイルユニット嵌合凹部１１ａ、駆動ユニット嵌合凹部１１ｂ及びシステムユニット嵌合凹部１２を省略して実施してもよい。

・上記第２実施形態では、給電モジュールＭとしてプリント配線基板１０にシステムユニットＳＵを組付けたが、その給電モジュールＭを、システムユニットＳＵを省略し複数のコイルユニットＣＵａと駆動ユニットＣＵｂをプリント配線基板１０に組付けた給電モジュールＭであってもよい。

さらに、システムユニットＳＵと駆動ユニットＣＵｂを省略し複数のコイルユニットＣＵａをプリント配線基板１０に組付けた給電モジュールＭであってもよい。
・上記第２実施形態では、駆動ユニットＣＵｂに、機器認証受信回路３１、金属検出回路３２、データ送受信回路３３、励磁制御回路３４、高周波インバータ回路３５を設けた。これを、高周波インバータ回路３５を除いて、機器認証受信回路３１、金属検出回路３２、データ送受信回路３３及び励磁制御回路３４を、全部省略又は少なくとも１つを省略して実施してもよい。全部を省略した場合には、機器Ｅの検知を別の手段で検知し、その検知に基づいてシステム制御部３６が高周波インバータ回路３５を駆動制御することになる。

・上記第２実施形態では、システムユニットＳＵ、コイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂに電極Ｐを設け、それぞれの嵌合凹部１２，１１ａ，１１ｂの底面Ｓ２，Ｓ１ａ，Ｓ１ｂにパッドＰＤを形成して、フリップチップにて電気的に接合した。

これを、システムユニットＳＵ、コイルユニットＣＵａ及び駆動ユニットＣＵｂの電極Ｐを、雄型の接触プラグ端子にする。一方、プリント配線基板１０のそれぞれの嵌合凹部１２，１１ａ，１１ｂの底面Ｓ２，Ｓ１ａ，Ｓ１ｂに、雌型の接触プラグ端子にする。そして、雄型の接触プラグ端子を雌型の接触プラグ端子に嵌め込んで電気的に接続させるように実施してもよい。

勿論、第１実施形態の給電モジュールＭに応用してもよいことは言うまでもない。
・上記第２実施形態では、コイルユニットＣＵａは、第１実施形態と同様に、１次コイルＬ１をコアＣに巻回したが、コアＣに１次コイルＬ１を巻回しなくて実施してもよい。勿論、第１実施形態の１次コイルＬ１も同様である。

また、第２実施形態のコイルユニットＣＵ，ＣＵａは、直方体であったが、これに限定されるものではなく、立方体、円柱体、ポット型等、種々の形状で実施してもよい。それにあわせて、１次コイルＬ１が巻回されるコアＣの形状を適宜変更して実施してもよい。勿論、第１実施形態も同様に、コイルユニットＣＵの形状を変更して実施してもよい。

・各コイルユニットＣＵａは、同一仕様であって、そのコイルユニットＣＵａの１次コイルＬ１も同一仕様であったが、これを例えば１次コイルＬ１の巻数のみを変更し、外形は同じにして実施してもよい。

・第２実施形態において、プリント配線基板１０に、配置された複数個のコイルユニットＣＵａの上に厚さを有する絶縁物を配置して、この厚さを変えて、機器Ｅへの給電可能電力を調整するようにしてもよい。また、各コイルユニットＣＵａをモールドした絶縁樹脂１３において、コイルユニットＣＵａの上面部分の厚さを適宜変更して実施してもよい。

これによって、非接触給電装置１（給電モジュールＭ）と機器Ｅとの距離を変えることで、同じ給電電力性能を持つ非接触給電装置１（給電モジュールＭ）であっても、機器Ｅの受電電力や受電電圧を変えることができる。これにより、さらに様々な機器Ｅへの給電に対応できる。

同様に、第１実施形態においても、非接触給電装置１（給電モジュールＭ）と機器Ｅとの距離を絶縁物にて変えて、機器Ｅの受電電力や受電電圧を変えるように実施してもよいことは勿論である。

・また、上記第１実施形態及び第２実施形態において、給電モジュールＭのコイルユニットＣＵ（ＣＵａ）の配置に対する機器ＥのコイルユニットＣＵ（ＣＵａ）の配置組み合わせによる２次電力の大きさは、可変できる。すなわち、コイルユニットＣＵ（ＣＵａ）を密に並べれば表面上の磁束密度が大きくできるため、同じコイル面積の２次コイルＬ２であっても、同じ２次電力得られる距離（コイルユニットＣＵ（ＣＵａ）から２次コイルＬ２までの距離）を長くすることができる。

例えば、図１１、図１２及び、図１３に示す給電モジュールＭにおいて、各コイルユニットＣＵ（ＣＵａ）は、最大１０Ｗまで給電可能なものとする。そして、図１２に示す給電モジュールＭの表面上の磁束密度が最も大きく、図１１及び図１３に示す給電モジュールＭの表面上の磁束密度が図１２に示す給電モジュールＭの表面上の磁束密度より小さく共に同じとする。

さらに、図１１に示す左側の機器Ｅの２次コイルＬ２、図１３に示す右側の機器Ｅの２次コイルＬ２、及び、図１３に示す左側の機器Ｅの２次コイルＬ２が、それぞれ同じコイル面積であって２０Ｗ用のコイルとすると、２次出力電圧４８Ｖに保ちながら受電できる距離は、図１２に示す給電モジュールＭの表面上の磁束密度が最も大きい給電モジュールＭが長くなる。つまり、給電モジュールＭの表面上の磁束密度が最も大きくすると、同じコイル面積の２次コイルＬ２であっても、同じ２次電力得られるコイルユニットＣＵ（ＣＵａ）から２次コイルＬ２までの距離を長くすることができる。

・上記第１実施形態において（第２実施形態も同様）、システムユニットＳＵと各コイルユニットＣＵと電気的に接続するために配線パターンをプリント配線基板１０上に張り巡らしたが、この配線パターンを省略して実施してもよい。

この場合、図３０に示すように、プリント配線基板１０の一箇所に、システムユニットＳＵと各コイルユニットＣＵとを電気的に接続するために複数個（一部省略）のコネクタ６０を設ける。一方、各コイルユニットＣＵは、それぞれリード線６１（一部省略）を接続し、そのリード線６１の先端にプラグ６２を設ける。そして、各コイルユニットＣＵは、自身のプラグ６２をそれぞれ対応するコネクタ６０に差し込み接続させる。これによって、各コイルユニットＣＵは、それぞれリード線６１を介してシステムユニットＳＵにて制御される。

この場合、システムユニットＳＵと各コイルユニットＣＵとがリード線６１を介して電気的に接続されるために複雑な配線パターンがプリント配線基板１０上に形成されない。従って、プリント配線基板１０の製造が容易となり安価となり、給電モジュールＭ全体のコストダウンにつながる。

さらに、図３０に示すように、プリント配線基板１０のコイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２を省略し、代わりに、合成樹脂等の絶縁板からなる凹部形成板６５を設ける。そして、その凹部形成板６５のコイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２、及び、コネクタ６０に相当する位置に、貫通穴６６を形成する。

そして、この凹部形成板６５をコイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２を省略したプリント配線基板１０の上面に固着する。これによって、各コイルユニットＣＵが配置される位置にコイルユニット嵌合凹部１１が形成されるとともに、システムユニットＳＵが配置される位置にシステムユニット嵌合凹部１２が形成される。

この場合、高価なプリント配線基板１０に、コイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２の形成が省略され、安価な凹部形成板６５にて代用できることから、コストダウンにつながる。特に、プリント配線基板１０のサイズが大きくなればなるほど、コストダウンにつながる。

・上記第１実施形態において（第２実施形態も同様）、各コイルユニットＣＵをプリント配線基板１０に、左右及び前後方向の隣合うコイルユニットＣＵ同士が等間隔に相対向するように格子状に配置した。

これを、図３１に示すように、プリント配線基板１０の上面に、直方体の複数のコイルユニットＣＵを、千鳥状に配置して実施してもよい。このように配置することによって、機器Ｅを確実に検知でき、より給電効率の高い給電モジュールＭとすることができる。

すなわち、複数のコイルユニットＣＵを格子状に配置した場合を図３２（ａ）で示す。複数のコイルユニットＣＵを千鳥状に配置した場合を図３２（ｂ）で示す。
今、図３２（ａ）及び図３２（ｂ）の２点鎖線で示す位置に機器Ｅの２次コイルＬ２が配置されたとする。

図３２（ａ）で示すコイルユニットＣＵを格子状に配置した場合、置かれた位置により４個のコイルユニットＣＵを励磁する必要があり、しかも、不要な磁束が増えて効率低下につながる。また、４個のコイルユニットＣＵには、２次コイルＬ２がかかる面積が４個とも小さく、すなわち、２次コイルＬ２の端しかかからないことから、２次コイルＬ２が真上に位置していることを検知できず、給電できない場合が生ずる。

これに対して、図３２（ｂ）で示すコイルユニットＣＵを千鳥状に配置した場合、どれか１個のコイルユニットＣＵは、機器Ｅの２次コイルＬ２がかかる面積が大きくなる。その結果、２次コイルＬ２が真上に位置していることを確実に検知でき、給電を確実に行うことができる。

なお、図３１では直方体の複数のコイルユニットＣＵを千鳥状に配置したが、図３３に示すように、円柱体（平面円形）の複数のコイルユニットＣＵを千鳥状に配置して実施してもよい。この場合、システムユニットＳＵをプリント配線基板１０に組付けを省略し、プリント配線基板１０に設けたコネクタ（図示せず）と、システムユニットＳＵを実装した基板（図示せず）に設けたコネクタ（図示せず）を、ワイヤーハーネス６８で電気的に接続するようにして実施してもよい。

このように、システムユニットＳＵをプリント配線基板１０から分離することによって、給電モジュールＭのプリント配線基板１０のその分だけサイズを小さくできるとともに、コイルユニットＣＵよりも厚みのあるシステムユニットＳＵが省略された分だけ厚さを薄くできる。その結果、給電モジュールＭを机の天板や、住宅建材に違和感なく組み入れることができ、多少とも厚みのあるシステムユニットＳＵはワイヤーハーネス６８を介して厚くても邪魔にならない箇所に設置できる。これによって、給電面に厚さを薄くできる。

・上記第１実施形態において（第２実施形態も同様）、各コイルユニットＣＵをプリント配線基板１０に、コイルユニットＣＵ及びシステムユニットを配置した。
これを、図３４に示すように、プリント配線基板１０に代えて、合成樹脂等の絶縁板からなる型枠７０にコイルユニットＣＵ及びシステムユニットを配置してもよい。

つまり、図３４に示すように、合成樹脂等の絶縁板からなる型枠７０に複数のコイルユニット嵌合凹部１１及びシステムユニット嵌合凹部１２に相当する位置にコイルユニット嵌合凹部７１及びシステムユニット嵌合凹部７２を形成する。

また、各コイルユニットＣＵは、それぞれリード線７３が接続され、そのリード線７３の先端にプラグ７４を設ける。一方、システムユニットＳＵは、前記各プラグ７４が接続されるコネクタ７６を実装した配線基板７７に実装する。

そして、コイルユニット嵌合凹部７１に、リード線７３が接続されたコイルユニットＣＵを嵌め込み固着する。また、システムユニット嵌合凹部７２に、コネクタ７６及びシステムユニットＳＵを実装した配線基板７７を嵌め込み固着する。

続いて、各コイルユニットＣＵは、自身のプラグ７４をそれぞれ対応するコネクタ７６に差し込み接続させる。これによって、各コイルユニットＣＵは、それぞれリード線７３を介してシステムユニットＳＵにて制御される。

この場合、高価なプリント配線基板１０に、代えて、安価な型枠７０にて代用できるため、給電モジュールＭのコストダウンを図ることができる。特に、給電モジュールＭが大型化するほど、よりコストダウンを図ることができる。

１…非接触給電装置、２…筐体、３…箱体、４…天板、５…載置面、１０…プリント配線基板、１０ａ…上面、１１，１１ａ…コイルユニット嵌合凹部、１２…システムユニット嵌合凹部、１３，１５…絶縁樹脂、１４ａ…コイル部、１４ｂ…駆動部、１７…デバイス、１８…回路基板、２１…整流平滑回路、２２…電圧・電流制御回路、２３…認証信号生成回路、２４…機器側送受信回路、２５…インバータ調整制御回路、２６…金属検出回路、３１…機器認証受信回路（機器認証手段）、３２…金属検出回路（金属検出手段）、３３…データ送受信回路（データ送受信手段）、３４…励磁制御回路、３５…高周波インバータ回路、３６…システム制御部、４１…磁性シート、４２…壁、４４…柱、４５…収納ボックス、４５ａ〜４５ｅ…板、４６…床板、４８，４９…コンデンサ、５０…送受信回路、５１…機器選定回路、６０…コネクタ、６１…リード線、６２…プラグ、６５…凹部形成板、６６…貫通穴、６８…ワイヤーハーネス、７０…型枠、７１…コイルユニット嵌合凹部、７２…システムユニット嵌合凹部、７３…リード線、７４…プラグ、７６…コネクタ、７７…配線基板、ＡＴ１…信号受信アンテナ（受信手段）、ＡＴ２…金属検出アンテナ（金属検出手段）、ＡＴ３…送受信アンテナ、ＡＴ４…金属検出アンテナ、ＡＴ４…送受信アンテナ、ＡＴ６…送信アンテナ、ＡＲ，ＡＲｘ…給電可能領域、Ｅ，Ｅｘ…機器、Ｍ…給電モジュール、Ｃ…コア、ＣＵ，ＣＵａ…コイルユニット、ＣＵｂ…駆動部、ＳＵ…システムユニット、ＩＮ…配線、Ｌ１…１次コイル、Ｌ２…２次コイル、Ｐ…電極、ＰＤ…パッド、Ｓ１，Ｓ１ａ，Ｓ１ｂ，Ｓ２…底面、ＩＤ…機器認証信号、ＳＴ…金属有り信号、Ｚ…負荷。

Claims (26)

1. 非接触給電装置の１次コイルを励磁させ、電磁誘導にて隣接する機器の２次コイルに２次電力を発生させ、該２次電力を前記機器の負荷に供給するようにした非接触給電装置の給電モジュールであって、
   前記１次コイルを有した複数のコイルユニットと、
   前記複数のコイルユニットをそれぞれ配置する配置領域が区画形成され、前記配置領域に、配置される前記コイルユニットの端子と接続される端子が形成されるとともに、前記配置領域に配置された各コイルユニットを単独又は複数で駆動させるための配線が形成されたプリント配線基板と
   を備え、
   前記プリント配線基板の各配置領域にそれぞれコイルユニットを配置し、前記配置領域に形成された端子とコイルユニットの端子とを接続し、前記プリント配線基板に複数のコイルユニットを配置したことを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
2. 請求項１に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
   前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、前後方向又は左右方向のいずれか一方に１列に配置されて、線状の給電可能領域が設定されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
3. 請求項１に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
   前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、前後左右方向に配置されて、面状の給電可能領域が設定されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
4. 請求項３に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
   前記プリント配線基板に、前後左右方向に配置される複数のコイルユニットは、
   左右方向に隣接するコイルユニット同士の距離を「Ａ」、前後方向に隣接するコイルユニット同士の距離を「Ｂ」とし、
   前記給電モジュールに対して、使用可能な前記機器のうち、最もコイル面積の小さい２次コイルを備えた機器の前記２次コイルの辺、直径又は対角線の中で最も長い距離を「Ｆ」とするとき、
   「Ａ」＜「Ｆ」かつ「Ｂ」＜「Ｆ」となるように前記複数のコイルユニットが前記プリント配線基板に配置されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
5. 請求項１に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
   前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、それぞれ互いに前記プリント配線基板に対して配置角度が異なるように配置されて、円状又は扇状の給電可能領域が設定されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
   前記複数のコイルユニットは、全て同一仕様のコイルユニットであることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
   前記複数のコイルユニットは、それぞれ前記１次コイルが巻回されてなるコイル部と、前記１次コイルを励磁するインバータ回路を有する駆動部とからなり、前記コイル部と駆動部とが一体となって絶縁樹脂にてモールドされていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
   前記複数のコイルユニットは、それぞれ前記機器からの信号を受信する受信手段を設けていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
   前記複数のコイルユニットは、それぞれ機器認証手段、金属検出手段、機器との間のデータ送受信手段の少なくともいずれか１つを設けていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
    前記複数のコイルユニットの１次コイルは、それぞれ磁性体よりなるコアに巻回されていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
    前記複数のコイルユニットの１次コイルは、それぞれ共振用のコンデンサが接続されていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
    前記複数のコイルユニットの１次コイルは、それぞれ直方体形状であることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
    前記プリント配線基板に配置された複数個のコイルユニットの上には、厚さにて機器への給電可能電力を設定する絶縁物を配置したことを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
    前記プリント配線基板に形成された配置領域は、前記コイルユニットを嵌め込むコイルユニット嵌合凹部であって、そのコイルユニット嵌合凹部の底面には、嵌め込まれる前記コイルユニットの端子と接続される前記端子が形成されていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
    前記プリント配線基板には、前記各コイルユニットを統括し駆動制御するシステムユニットを配置する配置領域が区画形成され、その配置領域に配置される前記システムユニットの端子と接続される端子が形成され、
    前記システムユニットと各コイルユニットが電気的に接続されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
16. 請求項１〜１５のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
    前記プリント配線基板には、他の標準化仕様の機器に対応できる給電可能領域が設けられ、その給電可能領域に他の標準化仕様の機器にためのコイルユニットが複数配置されていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
17. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、
    前記プリント配線基板に配置された複数個のコイルユニットに、電磁シールドのための磁性部材を配置したことを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。
18. 請求項１〜１７のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの使用方法であって、
    給電可能領域に合わせて、複数個の同一の給電モジュールを平面状に配置したことを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの使用方法。
19. 請求項１〜１７のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの使用方法であって、
    給電可能領域に合わせて、複数個の同一の給電モジュールを立体状に配置したことを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの使用方法。
20. 非接触給電装置の１次コイルを励磁させ、電磁誘導にて隣接する機器の２次コイルに２次電力を発生させ、前記２次電力を前記機器の負荷に供給するようにした非接触給電装置の給電モジュールの製造方法であって、
    プリント配線基板と、前記１次コイルを有した複数のコイルユニットを用意し、
    前記プリント配線基板は、前記複数のコイルユニットをそれぞれ配置する配置領域が区画形成され、前記配置領域に、配置される前記コイルユニットの端子と接続される端子が形成されるとともに、前記配置領域に配置された各コイルユニットを単独又は複数で駆動させるための配線が形成され、
    前記プリント配線基板の各配置領域にそれぞれコイルユニットを配置した後、
    前記配置領域に形成された端子とコイルユニットの端子とを接続して、
    前記プリント配線基板に複数のコイルユニットを組み付けたことを特徴とする給電モジュールの製造方法。
21. 請求項２０に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、
    前記プリント配線基板に形成された全ての配置領域に、前記コイルユニットをそれぞれ配置し、前記プリント配線基板の全ての配置領域にコイルユニットを組み付けたことを特徴とする給電モジュールの製造方法。
22. 請求項２０に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、
    前記プリント配線基板に形成された複数の配置領域の中から、予め設定された給電可能領域に応じて、１又は複数の配置領域を選定し、その選定された前記プリント配線基板上の配置領域に前記コイルユニットを組み付けたことを特徴とする給電モジュールの製造方法。
23. 請求項２０〜２２のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、
    前記複数のコイルユニットは、全て同一仕様のコイルユニットであることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの製造方法。
24. 請求項２０〜２３のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、
    前記プリント配線基板に形成された配置領域は、前記コイルユニットを嵌め込むコイルユニット嵌合凹部であって、そのコイルユニット嵌合凹部の底面には、嵌め込まれる前記コイルユニットの端子と接続される前記端子が形成されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの製造方法。
25. 請求項２０〜２４のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、
    前記プリント配線基板に形成された配置領域に形成された端子と、前記コイルユニットに形成された端子との接続は、フリップチップにて接続されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの製造方法。
26. 請求項２０〜２５のいずれか１項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、
    前記プリント配線基板に形成された配置領域に形成された端子と、前記コイルユニットに形成された端子との接続は、雄型の接触プラグ端子と雌型の接触プラグ端子にて接続されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの製造方法。

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