TWI451001B - 模塑聚合材料以賦予所欲質地的方法 - Google Patents

模塑聚合材料以賦予所欲質地的方法 Download PDF

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Description

模塑聚合材料以賦予所欲質地的方法
本發明大致關於模塑聚合材料以賦予所欲質地的方法，及改良用於製造模具之氧化鋁模胚的脫模性質之組成物。
聚合模塑材料係廣泛地用於製造各種材料，其包括例如各種顯示裝置。現在經常希望及/或必須對此顯示裝置提供抗反射層或質地化表面，以抑制反射光而確保令人滿意之可視性。現已建議各種製造此抗反射層的方法，其包括例如使用真空沉積或噴濺以提供由折射率不同之介電體所組成的多層膜。
亦已建議使用已配置對應欲賦予聚合模塑材料表面之凸起的凹陷或孔之多孔性氧化鋁模胚，以在該聚合模塑材料中製造抗反射層。
相較於光之波長，用於在該聚合模塑材料表面上形成對應凸起而在該多孔性氧化鋁模胚中所形成之凹陷或孔一般具有極低之週期，且例如可具有約為1/4波長之深度以適當地衰減可見光範圍之反射度。
Masuda等人之美國專利公告第2007/0289874號，其標的在此全部併入作為參考，敘述一種藉由重複形成電壓大約相同之陽極氧化及孔徑放大處理，且使用已賦予其中孔徑連續地改變之錐狀的該經陽極氧化之多孔性氧化鋁作為模具，而製造非反射性聚合物膜的方法。該經陽極處理之多孔性氧化鋁表面係作為模具，或者對聚合模塑材料之表面賦予凸起以在其中製造抗反射層。
在將陽極氧化進行預定時間以形成具有所欲深度的孔之後，將模具浸泡於合適之酸性溶液中而進行孔徑放大處理。繼而以大約等於先前進行之陽極氧化的形成電壓進行陽極氧化，而形成較第一階段孔徑小之孔。繼而在重複陽極氧化及孔徑放大處理時，由於以與先前陽極氧化大約相同之形成電壓進行陽極氧化，欲形成之孔係垂直膜厚度方向而形成，因而可形成具有規則錐狀之孔。重複此步驟則可獲得具有錐狀孔之經氧化多孔性氧化鋁基板。
本發明人已發現柱狀孔，即相對於錐狀係具有筆直側面，關於光學性能提供與錐狀孔一樣好的結果。過去認為錐狀孔優於柱狀孔的原因之一為其在標準圖案轉移方法中顯著地較易脫模。
據此，本發明部分地關於用於降低可見光範圍反射而在聚合物模塑材料表面上所形成之抗反射層(抗反射膜)，及其製法。另外，本發明大致關於用於在聚合物模塑材料(如抗反射層)之表面中形成所欲質地之其中配置柱狀孔的模胚(較佳為氧化鋁)，及其製法。
本發明亦大致關於利用一系列之電化學步驟製造其中配置柱狀孔的多孔性氧化鋁模具，其中將該多孔性氧化鋁模具以脫模塗料處理，以利於將聚合物模塑材料從該多孔性氧化鋁模具移除。
本發明之一個目的為提供一種製造可對聚合模塑材料賦予所欲質地之多孔性氧化鋁模胚的方法。
本發明之一個目的為提供一種製造可對聚合模塑材料賦予抗反射層之多孔性模胚(較佳為氧化鋁，包含鋁)的方法。
本發明之另一個目的為提供一種製造其中配置柱狀孔之多孔性模胚(較佳為氧化鋁)的方法。
本發明之另一個目的為提供一種多孔性模胚，較佳為氧化鋁，其上係配置脫模塗層以利於將聚合模塑材料從該多孔性模胚移除。
本發明之一個目的為提供一種製造抗反射層的方法，其可在得自多孔性模胚之聚合模塑材料的表面上形成所欲之抗反射層。
關於此點，在一個具體實施例中，本發明大致關於一種使用其中配置複數柱狀孔之模具(較佳為氧化鋁)模塑聚合材料，以在其中製造所欲質地的方法，該方法係包含步驟：
a)提供具有複數柱狀孔分散於其中之多孔性模胚，該複數柱狀孔係對應欲賦予聚合模塑材料表面之凸起；
b)將聚合模塑材料配置於透明膜與該多孔性模胚之間；及
c)施加機械壓力以將該多孔性模胚軋壓至該聚合模塑材料中，其中賦予該聚合模塑材料之質地係包含對應該多孔性模胚之柱狀孔的凸起。
在另一個較佳具體實施例中，在將該聚合模塑材料配置於該多孔性模胚與該透明膜之間之前，將脫模劑塗佈於該多孔性模胚。
本發明大致關於一種使用其中配置複數柱狀孔之模具(較佳為氧化鋁)模塑聚合材料，以在其中製造所欲質地的方法，該方法係包含步驟：
a)提供具有複數柱狀孔分散於其中之多孔性模胚，該複數柱狀孔係對應欲賦予聚合模塑材料表面之凸起；
b)將聚合模塑材料配置於膜與該多孔性模胚之間；及
c)施加機械壓力以將該多孔性模胚軋壓至該聚合材料中，其中賦予該聚合模塑材料之質地係包含對應該多孔性模胚之柱狀孔的凸起。該多孔性模胚較佳為包含氧化鋁且較佳為圓柱形。該膜較佳為透明或半透明。該聚合模塑材料較佳為可使用輻射硬化之感光性樹脂，較佳為通過該膜將該感光性樹脂曝光。
在另一個較佳具體實施例中，在將該聚合模塑材料配置於該多孔性模胚與該透明膜之間之前，將脫模劑塗佈於該多孔性模胚。
在一個具體實施例中，在此所述之方法係在複製聚合模塑材料時使用可對多次複製造成一致之高品質脫模的處理劑。因此在此所述之發明未因使用錐狀孔而獲益。在此所述之「柱狀孔」為直徑沿孔的深度係實質上相同，且直徑從多孔性模胚表面沿其中所製造之孔的深度並非明顯為錐狀之孔。
將鋁表面陽極處理，以獲得表面化學係適合作為將感光性樹脂或其他聚合模塑材料複製至膜中的模具或模具模胚(多孔性模胚)之多孔性氧化鋁質地，係需要數個步驟。這些步驟係包括：
1)　第一階段陽極處理；
2)　氧化物蝕刻；
3)　第二階段陽極處理；及
4)　孔拓寬。
在此詳述之這些步驟係製造具有柱狀孔的多孔性氧化鋁表面，其然後可用於將如感光性樹脂或其他聚合模塑材料之材料模塑，以製造抗反射塗層及其他類似材料。本發明人已發現，柱狀孔提供較先形技藝之錐狀孔為佳之光學及結構性能。
然而為了令人滿意地將聚合模塑材料從具有柱狀孔之氧化鋁模具脫模，通常必須在孔拓寬步驟結束之後對該多孔性氧化鋁表面實行脫模處理步驟，如在此所詳細討論。
第一階段陽極處理步驟係將鋁表面浸泡於電解質中且在控制電壓、電流及溫度之條件下進行陽極處理。鋁表面(陽極)與容納室襯墊(陰極)之間的距離並不重要，但是一般應為足以使電解質良好地流動。陰極之厚度亦不重要且合適之材料為不銹鋼。舉例而非限制，其他可作為陰極之材料係包括碳、鉛與鎳。
該溶液一般應在電解期間攪動以維持均質組成物。例如如果電解質係經由入口/出口通過電解室而連續地泵取進出貯器，則可提供充分之攪動。
多孔性氧化鋁表面的結構、及如此所製造之感光膜的結構，可藉由適當地選擇陽極處理條件而控制在一定的程度。例如在一定的程度內可藉陽極處理電壓控制窄孔之間的距離，藉處理時間控制孔的深度，及藉孔拓寬處理控制孔徑。
在此第一階段陽極處理步驟期間可使用草酸、硫酸、磷酸等之水溶液作為電解質。其中較佳為草酸與磷酸。
在使用草酸作為電解質的情形，電解質之濃度較佳為0.7 M或以下，更佳為約0.3 M或以下。如果該濃度係高於0.7 M，則電流值過高而可能造成表面變粗。另一方面，在該濃度太低時陰極氧化處理速度降低，所以電解質之濃度較佳為0.01至0.5 M。
電解質之溫度較佳為30℃或以下，且更佳為20℃或以下。如果電解質之溫度係高於30℃，則發生「燒焦」現象，其可能損壞結構或熔化表面及干擾規則性。另一方面，在電解質之溫度太低時陽極氧化處理速度降低，所以電解質之溫度較佳為0℃或以上。
草酸系電解質之形成電壓一般為約30至60伏，較佳為35至45伏，且更佳為39至41伏之範圍。如果形成電壓係高於或低於此範圍，則規則性趨於降低，且可能獲得孔徑及孔週期較可見光波長大之孔。
在使用磷酸作為電解質的情形，電解質之濃度較佳為0.7 M或以下，更佳為約0.3 M或以下。另外，形成電壓較佳為80至100伏，更佳為85至95伏。
使用草酸電解質組成物之合適方法參數的一個實例如下：
電解質組成物：0.3 M草酸於水中(27克/dm3 )
欲維持之溫度：17±2℃
固定電壓：40伏
穩定狀態電流密度：3毫安/平方公分
電解時間：6小時
在電解期間測量及記錄電流密度(或電流)。電流密度一般在電解之前數秒「加強」，然後一旦氧化物開始沉積則減緩至穩定狀態值。在電解期間亦測量及記錄鋁表面之溫度。
在此第一陽極處理階段結束之後，將鋁部分以去離子水洗滌。
然後將經陽極處理之鋁表面進行氧化物蝕刻，例如將該表面在60℃浸泡於0.2 M鉻酸與0.4 M磷酸之水溶液中歷時約1小時。
此前二步驟可一起實行多次。在一個較佳具體實施例中，第一階段陽極處理步驟及氧化物蝕刻步驟係各實行3次。在將這些步驟實行多次時，第一階段陽極處理步驟每次可實行約25至約35分鐘，及氧化物蝕刻步驟每次可實行約10至約15分鐘。
其次以與第一階段相同之方式，使用相同之設備、材料及處理條件實行第二階段陽極處理步驟。然而此第二陽極處理步驟之電解時間極短，較佳為約1至約5分鐘。在一個具體實施例中，此第二階段陽極處理步驟係實行約90秒。
其次，孔拓寬步驟係藉由在30±2℃將經陽極處理之鋁表面浸泡於5%磷酸於水中之溶液中歷時10至15分鐘而實行。其不必攪動。在此步驟結束時，再度將鋁部分以去離子水洗滌。
最後將經陽極處理之鋁部分在特定脫模劑之指定條件下與脫模處理組成物接觸一段時間，以對該多孔性鋁部分之表面賦予脫模性質。
脫模處理組成物一般包含選自由烷基膦酸、芳基膦酸、氟烷基矽烷、全氟氯矽烷、氟化烷基與芳基膦酸、有機官能基矽烷、及以上之一種或以上之組合所組成的群組之材料。例示性烷基膦酸係包括由Strem Chemicals所獲得者，如正癸基膦酸、正十二碳基膦酸、正己基膦酸、正十六基膦酸、正辛基膦酸、正十八基膦酸、與正十四基膦酸。例示性氟烷基矽烷係包括由Daikin Industries之商標Optool DSX所獲得者。
在一個較佳具體實施例中，脫模處理劑係包含1-癸基膦酸。例如脫模處理溶液可包含1-癸基膦酸於乙醇中之0.1%溶液。經陽極處理之部分係在脫模處理組成物中浸泡長時間。例如可將經陽極處理之部分浸泡於或與脫模處理組成物接觸至少10小時，更佳為至少20小時。一個具體實施例係將經陽極處理之部分在20℃於1-癸基膦酸中浸泡20小時。應注意，溫度控制對此方法並不重要。
從1-癸基膦酸溶液移除之後，將經陽極處理之部分以溶劑(如乙醇)洗滌。舉例而非限制，其他合適之溶劑係包括丙醇、丁醇、甲醇、甲基乙基酮、與丙酮。
在另一個較佳具體實施例中，脫模處理組成物係包含氟烷基矽烷，其係將經陽極處理之部分在氟烷基矽烷存在下烘烤一段時間而塗佈。例如可將經陽極處理之部分在130℃於1H,1H,2H,2H-全氟癸基三氯矽烷存在下烘烤至少1小時，較佳為至少2小時。其他合適之有機官能基矽烷係包括全氟己基三氯矽烷、全氟辛基三氯矽烷、全氟癸基三氯矽烷、全氟十二碳基三氯矽烷、全氟己基丙基三氯矽烷、正癸基三氯矽烷、與正十八碳基三氯矽烷。
在另一個較佳具體實施例中，脫模處理組成物係包含功能性全氟聚醚材料，如Fluorolink F10(得自Solvay Solexis,Inc.)，其為基於線形全氟聚醚主幹之二膦酸酯衍生物。在此情況可將多孔性氧化鋁表面浸漬於例如80% Fluorolink F10於乙醇中之溶液，然後在100℃烘烤約60分鐘。
使用依照本發明所製造之模具可製造在表面上具有顯微圖案之感光性樹脂片或其他類似材料。為了製造在表面上具有顯微圖案之片，其將光化輻射硬化性組成物填充於依照本發明之模具與基板(較佳為透明或半透明塑膠片)之間，及將感光性樹脂對光化輻射曝光然後脫模而硬化。該硬化性組成物可藉各種方式填充於模具與透明片之間。例如光化輻射硬化性組成物可從夾輥進料至模具與透明片之間，可塗覆於模具上然後與透明片積層，或者可使用壓力及/或熱將多孔性氧化鋁表面軋壓至感光性樹脂中。
在替代方案中可將所欲之模具質地或結構轉錄至光化輻射硬化性組成物，然後將其脫模及藉由對光化輻射曝光而硬化。
在任一方法中，該組成物均可另外在脫模後對光化輻射曝光。
對於依照本發明所使用之透明片並無特殊限制，只要其實質上不抑制感光性樹脂通過該透明片對光化輻射曝光。其實例係包括甲基丙烯酸甲酯(共)聚合物、聚碳酸酯、苯乙烯(共)聚合物、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、二醋酸纖維素、三醋酸纖維素、醋酸丁酸纖維素、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯縮醛、聚醚酮、聚胺基甲酸酯、與玻璃。該片可為片或膜，且在表面上塗覆或藉電暈放電處理以改良緊密接觸、抗靜電性質、耐磨力或耐候力。在一個較佳具體實施例中，該透明片為聚對酞酸乙二酯。
可用於本發明之光化輻射來源的指定實例係包括可見光源、UV光源、電子束、電漿、與紅外線光源，且通常對熟悉此技藝者為已知的。
依照本發明之感輻射性或感光性樹脂組成物為包括例如丙烯酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、酚系樹脂、環氧樹脂、與聚胺基甲酸酯樹脂之感光性樹脂，其均組合合適之光引發劑，如過氧化苯甲醯基。其他之樹脂及其他之光引發劑亦可用於本發明，且通常對熟悉此技藝者為已知的。合適感光性樹脂之一個實例為感光性丙烯酸樹脂組成物。
亦可將其他之添加劑加入感光性樹脂組成物，舉例而非限制，其包括例如抗靜電劑、脫模劑、及用於改良抗污性質之氟化合物。
照射光化輻射係例如藉高壓汞燈進行。雖然對光照射能量之量並無特殊限制，只要發生光化能量射線硬化性組成物硬化，但是該能量之量較佳為100至10,000毫焦/平方公分。
依照本發明所製造之具有所欲質地的片材料係預期可應用於光學物品，其包括例如抗反射膜、抗反射塗層、抗反射部分、光學導波管、地形全息圖、透鏡、與偏光元件；細胞培養片；超疏水性膜；及超親水性膜；且特別適合作為抗反射膜、抗反射塗層與抗反射部分，其包括例如液晶顯示裝置、電漿顯示裝置、電致發光顯示面板、陰極射線顯示裝置；透鏡、展示窗、展示箱、指示屏、指示蓋、與眼鏡用抗反射塗層、抗反射膜或抗反射片。
該抗反射片可具有抗眩功能以將外部光散射。抗眩功能可藉由將不大於本發明之可見光波長的所欲質地重疊在不小於本發明之可見光波長的隨機結構之表面上而賦予。
在一個具體實施例中，本發明模具之所欲質地係具有不大於可見光波長之短週期，其係小於約400奈米。週期超過400奈米則造成可見光散射，因此不適合如抗反射膜之光學用途。
本發明現在參考以下之非限制實施例而說明。
〔實施例1〕
使用熟悉此技藝者所熟知之技術將純度為99.999%之2吋鋁碟拋光，且在17℃於0.30M草酸溶液中以40伏進行陽極處理歷時25分鐘。
在共3次陽極處理階段之各次之後，在60℃於0.2M鉻酸加0.4M磷酸溶液中浸泡10分鐘而將氧化物層蝕刻去除。
然後將樣品進一步在17℃於0.3M草酸溶液中以40伏進行陽極處理歷時90秒。繼而在30℃於5%磷酸中進行孔拓寬處理歷時12分鐘。
然後將多孔性氧化鋁浸入1%烷基膦酸(APA)於乙醇之溶液中歷時20小時。
將感光性樹脂塗佈於聚對酞酸乙二酯膜與所製造之多孔性氧化鋁模具之間。施加機械壓力而將該多孔性氧化鋁模具軋壓至樹脂中。在從多孔性氧化鋁模胚移除時，將樹脂以UV光硬化而在該聚對酞酸乙二酯系膜上製造奈米結構樹脂之薄固態塗層。
圖1顯示將所製造之膜(樣品1)比較塗有相同之感光性樹脂但係在光滑鉻輥表面上流延以產生平坦表面的聚對酞酸乙二酯膜之穿透%。
圖2顯示本發明所製造之間隔100奈米及深180奈米的奈米結構之SEM相片。
〔實施例2〕
使用熟悉此技藝者所熟知之技術將純度為99.999%之2吋鋁碟拋光，且在19℃於0.40M磷酸溶液中以92伏進行陽極處理歷時6小時。
在60℃於0.2M鉻酸加0.4M磷酸溶液中浸泡60分鐘而將氧化物層蝕刻去除。
然後將樣品進一步在19℃於0.4M磷酸溶液中以92伏進行陽極處理歷時4分鐘。繼而在30℃於5%磷酸中進行孔拓寬處理歷時10分鐘。
然後將多孔性氧化鋁浸入1%烷基膦酸(APA)於乙醇之溶液中歷時20小時。
將感光性樹脂塗佈於聚對酞酸乙二酯膜與多孔性氧化鋁樣品之間。施加機械壓力而將該多孔性氧化鋁軋壓至樹脂中。在從多孔性氧化鋁模胚移除時，將樹脂以UV光硬化而在該聚對酞酸乙二酯系膜上製造奈米結構樹脂之薄固態塗層。
圖3顯示將樣品2比較感光性樹脂之平坦塗層的穿透光譜。
圖4顯示有間隔230奈米及深380奈米之奈米結構的樣品2之SEM相片。
〔實施例3〕
使用熟悉此技藝者所熟知之技術將純度為99.999%之2吋鋁碟拋光，且在17℃於0.30M草酸溶液中以40 伏進行陽極處理歷時6小時。
在60℃於0.2M鉻酸加0.4M磷酸溶液中浸泡60分鐘而將氧化物層蝕刻去除。
然後將樣品進一步在17℃於0.3M草酸溶液中以40伏進行陽極處理歷時90秒。繼而在30℃於5%磷酸中進行孔拓寬處理歷時7分鐘。
然後將多孔性氧化鋁切成碎片。將一塊碎片浸入1%烷基膦酸(APA)於乙醇之溶液中歷時20小時。保留另一塊碎片不處理。
將感光性樹脂塗佈於聚乙烯膜與兩個多孔性氧化鋁樣品之間。施加機械壓力而將該多孔性氧化鋁軋壓至樹脂中。在從多孔性氧化鋁模胚移除時，將樹脂以UV光硬化而在該聚對酞酸乙二酯系膜上製造奈米結構樹脂之薄固態塗層。
圖5及6顯示有及未將多孔性氧化鋁模具以APA處理而在樹脂中所形成之結構的SEM相片。
〔實施例4〕
以如實施例3之相同方式製備純度為99.999%之氧化鋁樣品及進行陽極處理。
在以40伏進行陽極處理歷時90秒之後，將樣品在130℃於1H,1H,2H,2H-全氟癸基三氯矽烷存在下烘烤2小時。
將感光性樹脂塗佈於聚對酞酸乙二酯膜與兩個多孔性氧化鋁樣品之間。施加機械壓力而將該多孔性氧化鋁軋壓至樹脂中。在從多孔性氧化鋁模胚移除時，將樹脂 以UV光硬化而在該聚對酞酸乙二酯系膜上製造奈米結構樹脂之薄固態塗層。
圖7及8顯示在將多孔性氧化鋁模具以全氟癸基三氯矽烷處理之後，在樹脂中所形成之結構的SEM相片。
〔實施例5〕
以如實施例3之相同方式製備純度為99.999%之氧化鋁樣品及進行陽極處理。在以40伏進行陽極處理歷時90秒之後，將樣品浸入80% Fluorolink F10(一種基於線形全氟聚醚主幹之二膦酸酯衍生物)於乙醇中，然後在100℃烘烤60分鐘。
將感光性樹脂塗佈於聚對酞酸乙二酯膜與兩個多孔性氧化鋁樣品之間。施加機械壓力而將該多孔性氧化鋁軋壓至樹脂中。在從多孔性氧化鋁模胚移除時，將樹脂以UV光硬化而在該聚對酞酸乙二酯系膜上製造奈米結構樹脂之薄固態塗層。
圖9顯示將多孔性氧化鋁模具以Fluorolink F10處理之後，在樹脂中所形成之結構的SEM相片。
圖10為指示各種結構在400至750奈米波長範圍平均的角度相關反射%之圖表。關鍵資料為由圓錐形(即錐狀)孔所製造之PA1，及由柱狀孔所製造之PA2。由圖10可知，至多60度視角之反射度差異極小，其為商用光學膜之實用測度。另外，應注意，PA3係具有不同之孔間隔及深度，因此無法直接比較。
最後，雖然本發明已關於其較佳具體實施例而具體地顯示及說明，但應了解，其中仍可改變形式及細節而 不背離本發明之範圍及精神。
圖1顯示將使用本發明所製造之膜比較塗有相同之感光性樹脂但係在光滑鉻輥表面上流延以產生平坦表面的聚對酞酸乙二酯膜之穿透%。
圖2顯示本發明所製造之間隔100奈米及深180奈米的奈米結構之SEM相片。
圖3顯示將本發明所製造之其他樣品比較感光性樹脂之平坦塗層的穿透光譜。
圖4顯示本發明所製造之其他樣品之間隔230奈米及深380奈米的奈米結構之SEM相片。
圖5顯示在複製前將多孔性氧化鋁以APA處理時所獲得之結構化感光性樹脂的SEM相片。
圖6顯示在複製前未處理多孔性氧化鋁時所獲得之結構化感光性樹脂的SEM相片。
圖7顯示在複製前將多孔性氧化鋁模胚以全氟癸基三氯矽烷處理之後所獲得之樹脂結構的SEM相片。
圖8顯示在複製前對多孔性氧化鋁模胚施加全氟癸基三氯矽烷處理之後所獲得之樹脂結構的橫切面SEM相片。
圖9顯示在複製前將多孔性氧化鋁模胚以Fluorolink F10處理之後所獲得之樹脂結構的SEM相片。
圖10為指示各種結構在400至750奈米波長範圍平均的角度相關反射%之圖表。

Claims (17)

  1. 一種模塑聚合材料以在其中製造所欲質地之方法，其使用其中配置複數柱狀孔之模具來模塑聚合材料，該方法係包含步驟：a)提供具有複數柱狀孔分散於其中之含有鋁的多孔性模胚(porous master)，該複數柱狀孔係對應欲賦予聚合材料表面之凸起，其中該柱狀孔係由包含下列的步驟所製備：i)對該多孔性模胚實行第一階段陽極處理；ii)對該多孔性模胚實行氧化物蝕刻；iii)實行第二階段陽極處理；及iv)實行孔拓寬處理；其中該第一階段陽極處理及氧化物蝕刻步驟各自進行多次；b)對該多孔性模胚施以脫模劑，該脫模劑係選自由烷基膦酸、芳基膦酸、氟烷基矽烷、全氟氯矽烷、氟化烷基與芳基膦酸、有機官能基矽烷、及以上之組合所組成的群組；c)將聚合材料配置於透明膜或半透明膜與該多孔性模胚之間；及d)施加機械壓力以將該多孔性模胚軋壓至該聚合材料中，其中賦予該聚合材料之質地係包含對應該多孔性模胚之柱狀孔的凸起。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該脫模劑為烷基膦酸。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該烷基膦酸為1-癸基膦酸。
  4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中1-癸基膦酸係藉由將該多孔性模胚浸泡於0.1% 1-癸基膦酸於乙醇之溶液中歷時一段時間，而塗佈於該多孔性模胚。
  5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該多孔性模胚係包含氧化鋁。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該脫模劑為氟烷基矽烷。
  7. 如申請專利範圍第6項之方法，其中氟烷基矽烷為1H,1H,2H,2H-全氟癸基三氯矽烷。
  8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該脫模劑係藉由在1H,1H,2H,2H-全氟癸基三氯矽烷存在下將多孔性模胚以至少約130℃之溫度烘烤至少1小時而塗佈。
  9. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該膜係選自由甲基丙烯酸甲酯(共)聚合物、聚碳酸酯、苯乙烯(共)聚合物、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、二醋酸纖維素、三醋酸纖維素、醋酸丁酸纖維素、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯縮醛、聚醚酮、聚胺基甲酸酯、與玻璃所組成之群組。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該膜為聚對酞酸乙二酯。
  11. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該脫模劑為功能性全氟聚醚材料。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該脫模劑為基於線形全氟聚醚主幹之二膦酸酯衍生物於乙醇中的溶液。
  13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該多孔性模胚 係藉由將該多孔性模胚浸入脫模劑中，然後將該多孔性模胚烘烤，而與該脫模劑接觸。
  14. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該聚合材料為感光性樹脂。
  15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中該感光性樹脂係選自由丙烯酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、酚系樹脂、環氧樹脂、與聚胺基甲酸酯樹脂所組成之群組，與光引發劑結合。
  16. 如申請專利範圍第14項之方法，其中該感光性樹脂係藉UV光硬化，而在透明膜上製造對應該多孔性氧化鋁模具之孔的質地化樹脂之薄固態膜。
  17. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該賦予聚合材料之質地係提供抗反射層。
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