TWI444674B - 彩色濾光片之製法、附圖案之基板之製法及小型光罩 - Google Patents

彩色濾光片之製法、附圖案之基板之製法及小型光罩 Download PDF

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Description

彩色濾光片之製法、附圖案之基板之製法及小型光罩
本發明係有關一種電場放射型顯示裝置、螢光顯示裝置、電漿顯示器(PDP)及液晶顯示裝置等所使用的彩色濾光片或附有圖案的基板之製法，特別是有關使用數個小型光罩之彩色濾光片的製法、附有圖案的基板之製法及小型光罩。
彩色液晶顯示裝置等所使用的彩色濾光片，係為彩色液晶顯示裝置等不可欠缺的構件，具有提高液晶顯示裝置之畫質，且可賦予各畫素的各原色之色彩作用。構成該彩色濾光片部分或黑底，係如下述進行製作。換言之，於玻璃基板等上塗布感光性材料後，進行乾燥除去多餘的溶劑。繼而，藉由使用超高壓水銀燈之鄰近曝光(接近曝光)等，經由形成畫素用之光罩，在感光性材料上照射活性能量線。藉此以提高能量照射部之硬化(負型)或鹼性溶解度(正型)，以鹼性溶液等除去溶解的部分。藉由使其進行重複有關各顏色，以製作彩色濾光片。
近年來，對於彩色液晶顯示裝置作為液晶彩色電視機或衛星導航用及液晶顯示裝置一體型之手提型電腦時，已經達成大市場。其次，對於活用省能量、省空間之特徵的桌上型電腦用之螢幕及電視亦全面普及化。另外，伴隨在市場上之普及化，對於提高顏色再現特性之要求亦隨之提高。
而且，為提高對比時，一般而言在彩色濾光片之各色的濾光片部分之間配置有黑底。近年來，就環境問題、低反射化、低成本化而言，著重於以樹脂中分散有遮光性色素之樹脂製黑底取代金屬鉻製黑底。然而，樹脂製黑底與金屬鉻製黑底相比時，會有遮光性(光學濃度)低的問題。
於提高彩色濾光片之顏色再現特性及提高黑底之遮光性時，必須使感光性著色組成物中之色素的含量變多，或使膜厚變厚。然而，鄰近曝光(接近曝光)等、以來自作為光源之超高壓水銀燈的紫外線等作為活性能量源之習知方法，使色素之含量變多時，會產生感度降低、顯像性、解像性惡化等的問題。另外，使膜厚變厚時，會產生曝光光源無法到達膜底部，濾光片部分及黑底之直線性或截面形狀變得不佳等之問題。而且，於本發明之記載中，濾光片部分係指紅色、綠色、藍色等個別的著色畫素，黑底係指以提高對比為目的、自此等區別濾光片部分之遮光性黑色細線圖案。此外，來自曝光光源之雷射之光源(雷射光束)，於下述記載中簡稱為雷射。
另外，伴隨彩色液晶顯示裝置之普及化，對彩色濾光片之對比降低的要求亦隨之增大。上述之鄰近曝光方式，一般而言使用超高壓水銀燈作為光源，以平列型透鏡或微透鏡等使照度斑一樣的照明光源，藉由準直透鏡變換成平行光。形成光罩、與彩色光阻等感光性樹脂層之基板，係以具有數十μm～數百μm之間隙而配置的。自光罩上照射平行光，使光罩之圖案轉印於基板上。
像這樣使用超高壓水銀燈之鄰近曝光方式，由於不需使用投影曝光系統，裝置構成極為簡單，故裝置價格便宜。而且，由於可使1次注料與光罩相同的基板面積進行曝光，與基板尺寸大約相同的尺寸的大型光罩時，具有生產時間短的優點。然而，伴隨使用彩色濾光片之製品的大畫面化，或於1張大尺寸透明基板設置多面的此等大畫面時，不需使光罩更為大型化。光罩之大型化，會使製造成本增大，故會有必須使光罩之成本降低的課題。
為減低光罩之製造成本時之方式，於專利文獻1中揭示藉由使用雷射作為光源，以影像數值作為基準、變換光源且進行相對掃描，以形成2次元影像之無光罩曝光方式。於專利文獻2中揭示，於形成彩色濾光片之黑底時使用的雷射曝光裝置。雷射曝光方式，為可在沒有使用高價的光罩下形成畫素時，可期待大幅度地降低成本。然而，沒有使用光罩之雷射曝光方式，不易開發曝光所使用的空間變調元件與適合於雷射之感光性樹脂組成物。此外，會有不易形成形狀良好的微細圖案之問題。而且，專利文獻1中記載的方法，必需設置氧遮斷膜，且必須提高曝光時之感度。
而且，於專利文獻3中，揭示使用R、G、B等3色之著色樹脂組成物作為油墨，可同時印刷各色之噴墨方式。由於可同時印刷各色，故材料之耗費情形亦少。另外，由於可縮短畫素形成之步驟，可期待減低環境負荷與大幅地降低成本。然而，噴墨方式無法藉由油墨吐出裝置，經印刷的著色層會有無法形成平坦的形狀，而形成凸型形狀的問題。
【專利文獻1】　日本特開2007-11231號公報
【專利文獻2】　日本特開2005-316166號公報
【專利文獻3】　日本特開平6-347637號公報
本發明係為解決上述問題所成者，以提供一種直線性、截面形狀良好，可形成作為彩色濾光片之具有充分的膜厚之濾光片部分及黑底，且可於為減低高價的光罩成本時使光罩予以小型化，及可抑制生產性降低的彩色濾光片之製法，附有圖案的基板之製法，以及小型光罩為目的。
另外，因所使用的曝光光源的波長或感光性樹脂層之感度特性導致光硬化變得不充分，在後步驟之熱處理時會有在感光性樹脂層上產生皺折的問題，或不易在1次曝光步驟中形成作為液晶用分隔物之高度不同的構造物之圖案曝光等問題。本發明提案可任意設定曝光量以解決上述問題之技術。
本發明人等再三深入檢討，藉由使用雷射光作為光源，且經由形成畫素用之光罩進行鄰近曝光，可使光罩小型化。而且，藉由進行曝光以使得累計曝光量為1～150mJ/cm2 下，可抑制因燒蝕(ablation)現象所導致的感光性樹脂塗膜分解，形成充分膜厚之濾光片部分，本發明係基於該見解所形成者。
本發明之申請專利範圍第1項的發明，係為一種彩色濾光片之製法，其係至少以(a)在基板上塗布由感光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂層之塗布步驟，(b)使前述基板上之感光性樹脂層予以圖案曝光且硬化的圖案曝光步驟，(c)除去前述感光性樹脂層之未曝光(未硬化)部分，使曝光後之感光性樹脂層進行顯像之顯像步驟，(d)使前述顯像後之感光性樹脂層予以熱硬化的燒成步驟，之順序重複數次，以形成濾光片部分及黑底的彩色濾光片之製法，其特徵為於前述曝光步驟(b)中，使用雷射光作為光源，且經由形成畫素用之光罩，進行鄰近(proximity)曝光以使得累計曝光量為1～150mJ/cm2 。
本發明之申請專利範圍第2項的發明，係為如申請專利範圍第1項的彩色濾光片之製法，其中於前述曝光步驟(b)中，重複數次前述雷射光照射。
本發明之申請專利範圍第3項的發明，係為如申請專利範圍第1或2項之彩色濾光片之製法，其中前述雷射光之頻率為1～500Hz。
本發明之申請專利範圍第4項的發明，係為如申請專利範圍第1或2項的彩色濾光片之製法，其中前述雷射光之每1脈衝的能量密度為0.1～1000mJ/cm2 ，且脈衝寬度為0.1～3000nsec。
本發明之申請專利範圍第5項的發明，係為如申請專利範圍第1或2項的彩色濾光片之製法，其中於前述曝光步驟(b)中，照射雷射光以使得累計曝光量為1～50mJ/cm2 ，而使前述感光性樹脂層予以光硬化。
本發明之申請專利範圍第6項的發明，係為如申請專利範圍第1或2項的彩色濾光片之製法，其中前述感光性樹脂組成物中所使用的光聚合引發劑在308nm之莫耳吸光係數(ε 308)大於365nm之莫耳吸光係數(ε 365)。
本發明之申請專利範圍第7項的發明，係為如申請專利範圍第1或2項的彩色濾光片之製法，其中光聚合引發劑之質量(I)對前述感光性樹脂組成物中所使用單體之質量(M)的比例(I/M)，為0.01～0.45之範圍。
本發明之申請專利範圍第8項的發明，係為如申請專利範圍第1項的彩色濾光片之製法，其中前述光罩係為圖案範圍較前述基板上之曝光範圍全體更小的數個小型光罩。
本發明之申請專利範圍第9項的發明，係為一種附圖案的基板之製法，其係具有(a)在矩形基板上塗布由感光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂層之塗布步驟，(b)一邊使前述基板朝長度方向移動，一邊使該基板上之感光性樹脂層圖案曝光並使它感光之圖案曝光步驟的附圖案之基板的製法，其特徵為於前述曝光步驟(b)中使用雷射光作為光源，且在該基板上之短邊方向上配設數個形成圖案用之小型光罩，並在相同的圖案上重複照射雷射光之鄰近曝光。
本發明之申請專利範圍第10項的發明，係為如申請專利範圍第9項之附圖案的基板之製法，其中前述小型光罩在短邊方向的數個配設係在前述基板之移動方向配置2列。
本發明之申請專利範圍第11項的發明，係為如申請專利範圍第9或10項之附圖案的基板之製法，其中前述小型光罩係為在同一光罩面內、在前述基板之移動方向形成2種以上品種不同的圖案者，並選擇曝光任何一個品種之圖案。
本發明之申請專利範圍第12項的發明，係為如申請專利範圍第9或10項之附圖案的基板之製法，其中於前述圖案曝光中，改變來自前述雷射光之曝光注料次數，進行曝光量不同的圖案曝光。
本發明之申請專利範圍第13項的發明，為一種小型光罩，其係為如申請專利範圍第8項的彩色濾光片之製法或如申請專利範圍第9項之附圖案的基板之製法所使用的小型光罩，其特徵為在同一光罩面內上配設有2種以上品種不同的圖案。
發明之效果
本發明由於藉由以低輸出、於短時間內照射特定長之雷射，可在極短時間內使感光性樹脂組成物硬化、或感光，故可使用小的光罩，以低成本形成形狀優異的濾光片部分及黑底。而且，由於併用數個小型光罩，故可在沒有降低生產性下，形成高精度的圖案。特別是使用數個小型光罩，以朝大尺寸的透明基板(塗布有感光性樹脂之基板)之矩形基板的短邊(寬度)方向並列的形態予以配列、並進行曝光，可在生產量沒有降低下，有效地實施曝光處理。總之，藉由本發明之技術，可大幅地減低光罩之成本。在矩形基板之短邊方向上配設小型光罩，可減少在矩形基板之長度方向上配設的小型光罩之次數。
另外，藉由進行鄰近(proximity)曝光以使得累計曝光量為1~150mJ/cm2 ，可抑制因燒蝕現象導致感光性樹脂層之分解或蒸發，可製造充分膜厚之濾光片部分及黑底、或附有TFT等圖案之基板。本發明中記載的技術，除適用於製造液晶顯示裝置用基板外，亦可適用於製造電漿顯示器、有機EL顯示裝置用基板、配線基板、太陽電池用途等之附有圖案的基板。
此外，本發明於使用感光性樹脂層以形成濾光片部分、或在彩色濾光片上或形成有TFT元件之基板上的構造物等時，藉由改變來自雷射光源之注料次數，進行曝光量不同的圖案曝光處理，具有可以高自由度形成目的之濾光片部分或構造物的極大效果。藉由使用可進行光配向的有機材料，且併行分割曝光處理，可形成具有數個配向範圍之液晶用配向膜圖案。另外，藉由使用以雷射曝光可調整遲滯值之液晶聚合物，可形成每個顏色之遲滯值經控制的相位差圖案。以藍色顏料作為色材之感光性樹脂層的圖案曝光，可藉由在有效畫面之週邊部分或基板端面側上增加來自雷射光源之曝光注料次數，以解決伴隨硬化不足所產生的皺折問題。同樣地，藉由調整來自雷射光源之曝光注料次數，可形成為調整液晶晶胞之間隙用的高度不同之分隔物。
本發明之彩色濾光片的製法，其特徵使每個顏色重複進行在基板上塗布感光性樹脂組成物之塗布步驟，在形成濾光片部分或黑底之部分上，經由形成畫素之數個小型光罩，照射雷射光以累積曝光量為1～50mJ/cm2 且予以硬化的步驟，進行顯像且除去前述感光性樹脂層之未曝光部分的步驟，使前述顯像後之感光性樹脂層予以熱硬化的步驟，以形成濾光片部分及黑底。
本發明之技術，可藉由使用以酚醛清漆樹脂為基質之正型感光性樹脂作為光阻圖案，以形成TFT等有源矩陣元件之圖案。此外，可使用在形成有TFT元件之基板上形成彩色濾光片之稱為COA的技術。藉由改變注料次數之曝光量、或調整雷射照射角度，可形成調整液晶分子配向之配向膜圖案、且可形成遲滯值不同的相位差圖案。
以本發明的彩色濾光片之製法所製作的彩色濾光片，係為在透明基板上具備濾光片部分及黑底者，濾光片部分可具備至少2種選自紅、綠、藍、黃、橙及藍綠色所成群的顏色。以該物作為液晶用時，可另外順序積層透明導電層、配向膜層者，例如經由如薄膜電晶體(TFT)之形成有電極的對向基板與對置的液晶層，以構成液晶顯示裝置。於下述中，組合透明基板、黑底與紅、綠、藍之著色畫素層，以形成彩色濾光片。視其所需，可在前述之彩色濾光片上設置平坦化層、保護層或透明導電層。
彩色濾光片之基板可使用玻璃基板、石英基板、塑膠基板等習知的透明基板材料。其中，玻璃基板之透明性、強度、耐熱性、耐候性優異。如上所述，可使用預先使形成有使TFT等驅動的有源元件之基板，在該基板上形成彩色濾光片。
[感光性樹脂組成物之塗布步驟]
感光性樹脂組成物之塗布步驟，係可使用隙縫塑模塗布器、旋轉塗布器等習知的塗布裝置予以均勻地塗布。然後，為除去溶劑成分時，視其所需可實施減壓乾燥處理或預烘烤處理。彩色濾光片所使用的感光性樹脂組成物中，通常使用以丙烯酸樹脂為基質，且分散有作為色材之有機顏料的負型感光性樹脂。形成以TFT等液晶驅動為前提的有源元件之圖案時，係使用以酚醛清漆樹脂為基質之正型感光性樹脂。
[曝光步驟]
曝光步驟係在前述感光性樹脂層之濾光片部分或黑底的部分照射雷射，予以硬化、或感光。具體而言，在大尺寸的基板上所形成的感光性樹脂層，經由較基板更小的光罩，各照射雷射予以硬化、或感光。
如第1圖所示，沿著塗布有感光性樹脂層之矩形的大型基板20之寬度方向，配設數個小型的光罩10。另外，對應於各光罩10，設置雷射光源(圖中沒有表示)。藉由配設數個光罩10，可防止因雷射曝光所導致的生產性降情形。配設小型光罩10之方向，可減少矩形基板20之短邊方向的光罩個數。因此，矩形基板20於曝光時，可朝長度方向進行基板移送。為緩和大畫面之連接斑點，亦可使小型光罩10在大型基板之寬度方向上不以1列配設，而以數列並列配設。具體而言，小型光罩10係沿著基板20之短邊方向配置數個，且對1列而言朝短邊方向各分離1個光罩予以1列配置。
此外，為緩和大畫面之連接斑點時，以在小型光罩10內所形成的同一圖案之尺寸或配列係以數微米或半微米等級予以隨機化處理較佳。同樣地，亦可於曝光時使小型光罩位置隨機予以微調整。而且，以圖中之虛線所圍成的範圍21，係相當於4個液晶板之曝光範圍，該例係為自矩形基板20形成4個液晶板者。
一般的光罩係在曝光時之開口部的有效圖案週邊上具有邊緣框狀之非有效部分。本發明所使用的小型光罩10，係在上述之被曝光對象的矩形基板之短邊方向上配置數個，為沒有產生因非有效部分之未曝光圖案時，以如第1圖所示之千鳥狀配置的2列、或3列以上之並列較佳。藉由進行使小型光罩本身移動的分段式曝光，可確保高的生產量。
形成具有4個配向範圍之配向膜圖案時，可藉由並列配置2組的2列小型光罩予以對應。形成配向膜圖案時，亦可使雷射光源、與小型光罩或其開口部對矩形基板之移送方向而言，例如傾斜45度使用。在矩形基板上之感光性樹脂層面上的雷射之入射角度，例如可具有20度～70度之傾斜度。
參照第2(a)圖之截面圖及第2(b)圖之平面圖，更詳細地說明光罩之構造。光罩10係在透明基板11之下面形成遮光膜12，且在遮光膜12上設置開口圖案予以形成。藉由自透明基板11之上面側，經由遮蔽光閘15照射雷射，轉印透過開口圖案之光。而且，圖中之13a、13b係表示品種不同的圖案，14係表示外罩上之雷射照射範圍。
本發明之小型光罩10，係以在矩形基板之移送方向配設不同品種的圖案較佳。例如，如第2(a)、(b)圖所示，亦可配置彩色濾光片品種不同的CF-a圖案13a與CF-b圖案13b等2種。另外，並不受限於2種，亦可配設3種以上。濾光片部分之寬度或大小不同的此等CF-a圖案13a與CF-b圖案13b，藉由使另一面以遮蔽光閘15覆蓋，沒有進行曝光，僅進行生產一面之品種。換言之，可對每一品種進行選擇性曝光。該技術係為品種的更換作業極少者，同時具有不需製作每一品種之新光罩的效果。
形成配向膜圖案時，藉由改變矩形基板之垂直方向或矩形基板之寬度方向上雷射之照射角度，可實施企求的配向處理。形成配向膜圖案時，可使封入有液晶之液晶晶胞作為矩形基板進行處理，亦可在電場或磁場環境中進行雷射照射。
雷射可使用半導體雷射、YAG(固體)雷射、氣體雷射(氬氣雷射、氦氣電虹燈雷射、碳酸氣體雷射、準分子雷射)等之習知雷射。YAG雷射係以使用343nm或355nm之振盪波長者較佳。於形成配向膜圖案或相位差圖案時，就補充不足光源的波長範圍之觀點而言，亦可併用LED光源或短弧型燈。雷射光可為無偏光，亦可經由偏光鏡予以偏光者。
其中，較佳者可使用氬氣、氪氣、氙氣等之稀有氣體、及氟、氯等之鹵素氣體的混合氣體，以使雷射光發光之準分子雷射。準分子雷射係藉由組合其混合氣體之種類，使振盪波長不同，193nm(ArF)、248nm(KrF)、308nm(XeCL)、351nm(XeF)等。此外，準分子雷射係以脈衝寬度為數十ns，光束之截面反映放電範圍之形狀，且使長方形光束以高輸出振盪。亦可為光束粗、且脈衝能量亦大、以數千mJ輸出的裝置。準分子雷射係適合於較使光束集中於一點之加工更大的面積以高照射強度進行一次處理加工的領域。
使雷射光束擴散成隙縫狀之光學系，係以稱為擴展器之光學透鏡系為佳，使用多角形鏡之回轉體的方式，由於曝光時在感光性樹脂層面上會有光之干涉情形，故不為企求。併用微透鏡集合體之較直透鏡為佳。
著色塗膜必須賦予不會使膜分解的程度之適當能量，進行硬化或感光。雷射光之照射強度過低時，會有直至充分的光硬化或感光為止極為耗時，生產量(tact)降低的問題。反之，雷射光之照射強度過高時，會產生稱為磨耗(abrasion)之樹脂分解或因光阻成份放散而產生膜減少情形。本發明所使用的雷射，係以每1脈衝之能量密度為0.1mJ/cm2 以上、1000mJ/cm2 以下較佳。
為使光阻塗膜予以充分硬化時，以0.3mJ/cm2 以上更佳，以1mJ/cm2 以上最佳。另外，為使沒有因磨耗導致感光性樹脂層之著色塗膜的膜邊減少情形產生時，以150mJ/cm2 以下較佳，以50mJ/cm2 以下更佳。此外，由雷射光之照射強度、生產量及感光性樹脂層之感度的關係而言，以1mJ/cm2 ~50mJ/cm2 之範圍最佳。
另外，脈衝寬度以0.1nsec以上、3000nsec以下較佳。為使沒有因磨耗現象導致著色塗膜分解時，以0.5nsec以上更佳，以1nsec以上最佳。於雷射掃描曝光時，為防止圖案之變粗、提高圖案之組合精度時，以1000nsec以下更佳、以50nsec以下最佳。就基板之移送速度、與雷射光照射強度的關係而言，脈衝寬度以1nsec～50nsec之範圍最佳。
於本發明之技術中，為得光罩開口寬度或雷射振盪頻率、必要的曝光量時之照射次數(注料次數)、照射密度，於確保高的生產性時係為重要的因素。
以被曝光對象之矩形基板的方向之小型光罩的開口寬度為「光罩開口寬度」，以相同的濾光片部分之雷射曝光的重複照射為「注料次數」時，為生產性指標之曝光速度(矩形基板之移送速度的關係)如下式所示。
曝光速度=(光罩開口寬度×振盪頻率)/注料次數
而且，以上述之總計「注料次數」注料的濾光片部分之次數、「主料畫素次數」，係為以下示所示的整數。換言之，以本發明之總計「注料次數」注料的濾光片部分，對矩形基板之移動方向而言大約為2畫素～20畫素之整數。
注料畫素數≦光罩開口寬度/(注料次數×畫素間距)
換言之，雷射之振盪頻率以1Hz以上、5000Hz以下較佳。使曝光處理時間變短時，以10Hz以上較佳，於著色感光性樹脂組成物進行曝光時，以30Hz以上最佳。於掃描曝光時，為提高組合精度時，以500Hz以下更佳。為確保高精度、且容易與基板之移送同期進行時，以30Hz～500Hz之範圍更佳。
本發明中可分成數次進行雷射，照射於由感光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂層上。為抑制磨耗現象時，以使雷射之脈衝能量抑制於低值，重複進行數次，為有效的方法。累積曝光量以1～150mJ/cm2 較佳，以1～50mJ/cm2 更佳。累積曝光量大於150mJ/cm2 時，藉由磨耗現象進行感光性樹脂層之著色塗膜的分解，且最後無法製得充分膜厚之濾光片部分或黑底。另外，與感光性樹脂組成物之著色組成物之配合性良好時，可形成最低累積曝光量為1mJ/cm2 作為彩色濾光片之濾光片部分。
為規定液晶晶胞間隙時，以形成高度不同的間距為目的時，改變來自雷射光源之注料次數進行曝光，係為簡單且自由度高的方法。此等高度或大小不同的構造物之注料次數(曝光量)，例如可形成具有10mJ/cm2 ～40mJ/cm2 範圍之注料次數(曝光量)與構造物之高度緩和的直線性。換言之，可形成對應於注料次數之高度不同的構造物。
[顯像步驟]
為如著色塗膜之負型感光性樹脂層時，顯像步驟係藉由習知的顯像方法，除去感光性樹脂層之未曝光部份，形成濾光片部分、或黑底。除去未曝光部分時，使用碳酸鈉、氫氧化鈉等之水溶液作為鹼顯像液，亦可使用二甲基苯甲胺、三乙醇胺等之有機鹼。而且，亦可於鹼顯像液中添加消泡劑或界面活性劑。顯像處理方法可使用沖洗顯像法、噴霧顯像法、浸漬(dip)顯像法、攪煉(puddle)(液盛)顯像法等。為如酚醛清漆樹脂之正型感光性樹脂時，使經感光的感光性樹脂層以鹼顯像液除去，形成正型圖案，且形成附有圖案之基板。
[燒成步驟]
於本發明中，形成濾光片部分及黑底後，設置實施熱處理、予以硬化的硬膜步驟。熱處理方法可利用藉由對流式烤箱、加熱板、鹵素加熱器、IR烤箱進行加熱等，沒有特別的限制。此處，燒成條件以在200～250℃下進行加熱10分鐘～60分鐘較佳。
[感光性樹脂組成物]
其次，說明有關本發明可使用的感光性樹脂組成物。本發明中可使用的感光性樹脂組成物，以具有液晶平板化步驟中必要的耐熱性為宜。另外，在使用後步驟之鹼的顯像步驟中，只要是可圖案顯像之感光性樹脂材料即可，沒有特別的限制。例如使用含有有機顏料、具有乙烯性不飽和雙鍵之單體及光聚合引發劑，且可以雷射照射予以硬化的感光性樹脂組成物作為著色感光性樹脂組成物。以規定液晶晶胞間隙或規定液晶配向為目的、所形成的間距或唇部、配向控制用與形成突起之感光性樹脂組成物，可使用以丙烯酸樹脂為基質之感光性樹脂組成物。負型感光性樹脂組成物、或正型感光性樹脂組成物，可視目的而定予以區分。
除上述樹脂外，於本發明中可使用聚醯亞胺、聚碸、聚酯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯硫醚、聚苯醚、原菠烯等之樹脂作為有機樹脂。
配向膜圖案中所使用的材料，沒有限制的必要。配向膜材料例如使用以聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺酸酯、聚苯乙烯、苯乙烯-苯基馬來醯亞胺共聚物、聚(甲基)丙烯酸酯等為架構，此等之主鏈或側鏈上具有感光性基及配向性基之光配向性聚合物。同樣地，相位差圖案中所使用的材料，亦沒有特別的限制，例如感光性棒狀聚合性液晶化合物、感光性之碟型聚合性化合物。
[顏料]
著色感光性樹脂組成物中所含有的顏料，一般而言可使用市售的有機顏料，視形成的濾光片部分之色相而定，可併用染料、天然色素、無機顏料。有機顏料可使用發色性高、且耐熱性、特別是耐熱分解性高者。有機顏料可單獨1種、或2種以上混合使用。而且，有機顏料亦可藉由塩磨處理(salt milling)、酸鹼浸漬等予以微細化者。
於著色感光性樹脂組成物中，為取得彩度與明度之平衡性、且確保良好的塗布性、感度、顯像性等時，可含有無機顏料。無機顏料例如氧化鈦、硫酸鋇、鋅華、硫酸鉛、黃色鉛、鋅黃、氧化鐵紅(紅色氧化鐵(III))、鎘紅、群青、普魯士藍、氧化鉻綠、鈷綠、琥珀、鈦黑、合成鐵黑、碳黑等。無機顏料可單獨1種、或2種以上混合使用。無機顏料可以顏料之合計質量為基準(100質量%)，使用0.1～10質量%之量。
另外，本發明中所使用的感光性樹脂組成物中，可在為調色時、降低耐熱性之範圍內含有染料。染料可以顏料之合計質量為基準(100質量%)為基準，使用0.1～1.0質量%之量。
[具有乙烯性不飽和雙鍵之單體]
具有乙烯性不飽和雙鍵之單體，係為藉由雷射照射予以硬化的成分。具有乙烯性不飽和雙鍵之單體，例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸環己基酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三環癸基酯、蜜胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧基酯等之各種丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、苯乙烯、醋酸乙烯酯、(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、丙烯腈等。
具有乙烯性不飽和雙鍵之單體，就提高著色組成物之感度而言，以具有4～12個之乙烯性不飽和雙鍵較佳。具有乙烯性不飽和雙鍵之單體，可單獨或2種以上混合使用。具有乙烯性不飽和雙鍵之單體的含量，對100質量份顏料而言，以使用10～300質量份之量較佳，以10～200質量份之量更佳。
[光聚合引發劑]
光聚合引發劑係使用在308nm之莫耳吸光係數(ε 308)較在365nm之莫耳吸光係數(ε 365)更大者。此處，莫耳吸光係數係為使光聚合引發劑以乙腈稀釋成約1.0×10-5 莫耳/ml，使該波長之吸收光譜以莫耳濃度換算的值。
光聚合引發劑可使用苯乙酮系光聚合引發劑、苯偶姻系光聚合引發劑、二苯甲酮系光聚合引發劑、噻噸酮系光聚合引發劑、三系光聚合引發劑、硼酸酯系光聚合引發劑、咔唑系光聚合引發劑、咪唑系光聚合引發劑等。此等之光聚合引發劑，可單獨1種或2種以上混合使用。光聚合引發劑之含量，對100質量份顏料而言使用5～200質量份，較佳者為10～150質量份之量。
而且，苯乙酮系光聚合引發劑有4-苯氧基二環苯乙酮、4-第3-丁基-二環苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基)-丁烷-1-酮等。苯偶姻系光聚合引發劑有苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯甲基二甲基縮醛等。
二苯甲酮系光聚合引發劑、有二苯甲酮、苯甲醯基苯甲酸、苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、丙烯酸化二苯甲酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚等。
噻噸酮系光聚合引發劑有噻噸酮、2-氯化噻噸酮、2-甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等。
三系光聚合引發劑有2,4,6-三氯-s-三、2-苯基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三、2-(p-甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三、2-(p-甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三、2-胡椒基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-苯乙烯基-s-三、2-(萘-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三、2-(4-甲氧基-萘-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三、2,4-三氯甲基-(胡椒基)-6-三、2,4-三氯甲基(4’-甲氧基苯乙烯基)-6-三。
另外，對具有乙烯性不飽和雙鍵之單體質量(M)之光聚合引發劑的質量(I)之比(I/M)，以0.01～0.45之範圍較佳。為藉由光聚合引發劑之減量以得成本降低之效果時，以比(I/M)較少者較佳，以0.30以下較佳。然而，比(I/M)小於0.01時，不易發揮光聚合引發劑之基本作用。
於本發明所使用的感光性樹脂組成物中，基本上不一定必須有增感劑，惟亦可併用光聚合引發劑與增感劑。此等之增感劑，可單獨1種、或2種以上混合使用。增感劑之含量，對100質量份光聚合引發劑而言以0.1～6.0質量份較佳。
於本發明所使用的感光性樹脂組成物中，亦可含有作為鏈移動劑作用之多官能硫醇。此等之多官能硫醇，可單獨1種、或2種以上混合使用。多官能硫醇之含量，對100質量份顏料而言以0.05～100質量份較佳，以0.1～60質量份更佳。
於本發明所使用的感光性樹脂組成物中，為使組成物之經時黏度予以安定化時，可含有儲藏安定劑。另外，為提高與透明基板之密接性時，可含有矽烷偶合劑等之密接性提高劑。儲藏安定劑對100質量份感光性樹脂組成物中之顏料而言，可使用0.1～10質量份之量。
於本發明所使用的感光性樹脂組成物中，為提高顏料之分散性或提高與塗布基材之密接性時，可含有透明樹脂。透明樹脂以在可見光範圍之400～700nm之全波長範圍中透過率為80%以上之樹脂較佳，更佳者為95%以上。透明樹脂包含熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及感光性樹脂，此等可單獨或2種以上混合使用。
感光性透明樹脂可使用具有乙烯性不飽和雙鍵之樹脂。例如使具有羥基、羧基、胺基等之反應性取代基之高分子、與具有異氰酸酯基、醛基、環氧基、羧基等之反應性取代基的(甲基)丙烯酸化合物或矽酸進行反應，使具有(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基等之乙烯性不飽和雙鍵之官能基導入上述高分子中之樹脂。
具體而言，為藉由使具有羥基之乙烯性不飽和單體及其他的乙烯性不飽和單體共聚合的共聚物、與具有可與羥基反應的官能基及乙烯性不飽和雙鍵之化合物進行反應所得者。可與羥基反應之官能基，例如異氰酸酯基、羧基等，特別就反應性而言以異氰酸酯基較佳。具有異氰酸酯基及乙烯性不飽和雙鍵之化合物，具體而言例如2-丙烯醯基乙基異氰酸酯、2-甲基丙烯醯基乙基異氰酸酯等。而且，亦可使用使含有苯乙烯-馬來酸酐共聚物或α-烯烴-馬來酸酐共聚物等酸酐之高分子，藉由羥基烷基(甲基)丙烯酸酯等具有羥基之(甲基)丙烯酸化合物予以半酯化者。
於本發明之感光性樹脂組成物中，為使顏料充分地分散於組成物中，容易地在玻璃基板等之透明基板上以塗布乾燥膜厚為0.2～5μm、形成濾光片部分時，可含有溶劑。溶劑可單獨或混合使用。
使顏料分散於具有乙烯性不飽和雙鍵之單體中時，可適當地使用界面活性劑、樹脂型顏料分散劑、色素衍生物等之分散劑。分散劑由於使顏料之分散性優異、防止分散後之顏料再凝聚的效果大，故使用分散劑使顏料分散於透明樹脂及有機溶劑中所形成的感光性樹脂組成物時，可得透明性優異的彩色濾光片。顏料分散劑對100質量份感光性樹脂組成物中之顏料而言使用0.1～40質量份，較佳者為0.1～30質量份之量。
於下述中，說明有關本發明具體的實施例及比較例。而且，實施例及比較例中之「份」及「%」係各指「質量份」及「質量%」。
首先，說明有關調製實施例及比較例中使用的丙烯酸樹脂溶液及顏料分散體。樹脂之分子量係為藉由GPC(凝膠滲透色層分析法)所測定的聚苯乙烯換算之質量平均分子量。
於下述中，說明有關本發明具體的實施例及比較例。而且，實施例及比較例中之「份」及「%」係各指「質量份」及「質量%」。
首先，說明有關調製實施例及比較例中使用的丙烯酸樹脂溶液及顏料分散體。樹脂之分子量係為藉由GPC(凝膠滲透色層分析法)所測定的聚苯乙烯換算之質量平均分子量。
實施例 [丙烯酸樹脂溶液之合成例]
在反應容器中加入370份環己酮，在容器中注入氮氣且在80℃下進行加熱。在同溫度下、1小時內滴入20.0份甲基丙烯酸、10.0份甲基丙烯酸甲酯、55.0份甲基丙烯酸正丁基酯、15.0份甲基丙烯酸2-羥基乙基酯、4.0份2,2’-偶氮基異丁腈之混合物，進行聚合反應。滴完後，再於80℃下進行反應3小時後，添加在50份環己酮中溶解有1.0份偶氮雙異丁腈者，再於80℃下繼續進行反應1小時，製得丙烯酸樹脂共聚物溶液。冷卻至室溫後，使約2g之丙烯酸樹脂溶液予以試樣化，在180℃下進行加熱乾燥20分鐘，測定不揮發成分。然後，在預先合成的丙烯酸樹脂溶液中、使不揮發成分為20質量%下添加環己酮，調製丙烯酸樹脂溶液。所得的丙烯酸樹脂之質量平均分子量Mw為40000。
[顏料分散體之調製]
使表1中所示的組成之混合物均勻地攪拌混合，使用直徑1mm之玻璃珠，以砂磨機分散5小時。然後，以5μm之過濾器進行過濾，調製紅色顏料分散體R-1、綠色顏料分散體G-1、藍色顏料分散體B-1、及黑色顏料分散體BM-1。而且，表1中記載的材料如下所述。
PR254：二酮吡咯并吡咯系顏料
(C.I. Pigment Red 254)
(千葉‧日本公司製「衣魯卡弗雷頓(譯音)B-CF」)
PR177：蒽醌系顏料
(C.I. Pigment Red 177)
(千葉‧日本公司製「谷羅馬夫塔魯雷頓(譯音)A2B」)
PG36：鹵化銅酞菁系顏料
(C.I. Pigment Green 36)
(東洋油墨製造公司製「里歐羅魯(譯音)綠6YK」)
PB15:6：ε型銅酞菁顏料
(C.I. Pigment Blue 15:6)
(BASF製「黑里歐肯(譯音)藍L-6700F」)
PY150：鎳偶氮複合物系顏料
(C.I. Pigment Yellow 150)
(藍古西斯(譯音)製「E4GN」)
CB：碳黑
(C.I. Pigment Black 7)
(三菱化學公司製「MA11」)
顏料分散劑：日本魯布里羅魯(譯音)公司製「索魯斯伯斯(譯音)20000」
丙烯酸樹脂溶液：預先調製的丙烯酸樹脂溶液
溶劑：環己酮
[著色組成物(光阻劑)之調製]
使用預先調製的顏料分散體R-1、G-1、B-1、BM-1，使表2所示之組成的混合物均勻地攪拌混合，然後，以1μm之過濾器進行過濾，調製感光性樹脂組成物之各著色組成物(光阻劑)、RED-1(R1)、GREEN(G1)、Blue、BM(BM1)、及RED-2(R2)、RED-3(R3)。
此處，表2中記載的材料如下所述。
顏料分散體：預先調製的顏料分散體
丙烯酸樹脂溶液：預先調製的丙烯酸樹脂溶液
單體：二季戊四醇六丙烯酸酯
(東亞合成公司製「亞羅尼古斯(譯音)M-402」)
有機溶劑：環己酮
此外，表3中係表示實施例及比較例所使用的感光性樹脂組成物中使用的光聚合引發劑在308nm之莫耳吸光係數(ε 308)與在365nm之莫耳吸光係數(ε 365)。
此處，光聚合引發劑1～7係各如下所述。
光聚合引發劑1：咔唑系光聚合引發劑3,6-雙(2-甲基-2-嗎啉基丙烯基)-9-n-辛基咔唑(旭電化工業公司製「亞迪卡亞谷羅路(譯音)N-1414」)
光聚合引發劑2：肟酯系光聚合引發劑1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-、2-(O-苯甲醯基肟)](千葉‧特殊‧化學公司製「衣魯卡奇亞(譯音)OXE-01」)
光聚合引發劑3：肟酯系光聚合引發劑乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)(千葉‧特殊‧化學公司製「衣魯卡其亞OXE-02」)
光聚合引發劑4：醯基氧化膦系光聚合引發劑2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦(BASF公司製「魯西林(譯音)TPO」)
光聚合引發劑5：α-胺基烷基苯酮系光聚合引發劑2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮(千葉‧特殊‧化學公司製「衣魯卡其亞907」)
光聚合引發劑6：α-胺基烷基苯酮系光聚合引發劑2-(二甲基胺基)-2-[4-(甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮(千葉‧特殊‧化學公司製「衣魯卡其亞379」)
光聚合引發劑7：三系光聚合引發劑9H-咔唑-9-乙醯基酸性-3-[4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三-2-基]-2-甲氧基-1-甲基乙酯(旭電化工業公司製「亞迪卡亞谷羅路(譯音)PZ-403」)
<實施例1～19、比較例1～3>
使所得的感光性樹脂組成物之各著色組成物(光阻劑)的RED-1(R1)(紅)、GREEN(G1)(綠)、BLUE(B1)(藍)、BM(BM1)(黑)、RED-2(R2)(紅)、RED-3(R3)(紅)、與光聚合引發劑及曝光量‧次數如表4～6所示予以組合，進行形成構成彩色濾光片部分及黑底之圖案，作為實施例1～19及比較例1～3。
[濾光片部分及黑底之圖案形成]
使各著色組成物(光阻劑)以厚度約為2.5μm塗布於10cm×10cm之玻璃基板上，在70℃之烤箱中靜置15分鐘，使剩餘的溶劑除去乾燥。然後，自著色組成物塗膜、經由150μm之間隔，為濾光片部分時使100μm之條狀光罩固定，為黑底時使20μm之條狀光罩固定。在該狀態下，使波長308nm(XeCL)之準分子雷射以脈衝寬度20nsec、頻率600Hz、表4～6所示之曝光量進行照射。其次，進行顯像、除去未曝光部分後，使該基板在230℃下進行加熱30分鐘，形成各色濾光片部分(紅、綠、藍)及黑底(黑)。而且，準分子雷射裝置係使用克西雷頓(譯音)公司製之「LAMBADA SX200C」，曝光量係使用克西雷頓(譯音)公司製之「3信號(本體)J25LP-MUV(仙沙黑頓(譯音))」予以測定。
[形狀評估]
觀察上述實施例及比較例所做成的彩色濾光片之濾光片部分及黑底，以4段式評估圖案形狀。此處，(1)有關直線性係使用光學顯微鏡予以觀察，(2)有關截面形狀係使用掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察。評估基準係如下所述。評估結果如表4～6所示。
(1)直線性
○：直線性良好
△：部分直線性不佳
×：直線性不佳
××：幾乎沒有畫素形成
(2)截面形狀
○：順式錐形形狀(截面為梯形，經曝光之面小)
△：反式錐形形狀(截面為梯形，經曝光之面大)
×：無法判斷畫素的形狀
××：幾乎沒有畫素形成
[膜邊減少率評估]
塗布感光性樹脂組成物之各著色組成物，藉由減壓乾燥除去多餘的溶劑後之膜厚，經由顯像處理，測定在230℃下加熱30分鐘後之膜厚，由下述式求取膜邊減少率，以4段式進行評估。評估結果如表4～6所示。
評估基準如下所述。(◎：膜邊減少率小於20%、○：膜邊減少率為20%以上、小於30%、△：膜邊減少率為30%以上、小於50%、X：膜邊減少率為50%以上)
膜邊減少率(%)=[(塗布、減壓乾燥後之膜厚-在230℃下加熱20分鐘後之膜厚)/塗布、減壓乾燥後之膜厚]×100
<比較結果> (曝光量與彩色濾光片之品質關係)
如表4所示，實施例1～6係配方、曝光條件之範圍良好，紅色、綠色、藍色等全部的濾光片部分及黑底之直線性、截面形狀、膜邊減少率的評估結果良好。
於實施例7中，曝光條件之範圍良好，紅色的濾光片部分之直線性、截面形狀、膜邊減少率的評估結果良好。
實施例8由於準分子雷射之曝光量較實施例1～7更多，部分性直線性為不佳的部分，且膜邊減少率稍微不佳，惟使用時為受到妨礙的水準。
比較例1由於準分子雷射之曝光量多時，塗膜因準分子雷射之照射受到破壞，結果幾乎無法形成濾光片部分。
(藉由數次曝光之效果)
如表5所示，實施例9～12係為分2次進行曝光予以實施之例。於紅色、綠色、藍色等全部3色之綠光片部分及黑底中，較以1次實施曝光之膜邊減少率小，可得直線性、截面形狀皆佳的結果。
於實施例13中準分子雷射之累積曝光量與實施例6相同。藉由分為2次照射，紅色之濾光片部分的直線性、截面形狀、膜邊減少濾之評估結果佳。
於比較例2中，以1次照射的準分子雷射之曝光量與實施例6相同。由於累積曝光量多，塗膜因2次照射準分子雷射而遭到破壞，直線性不佳、且膜邊減少濾惡化。
(引發劑種類與彩色濾光片之品質效果)
如表6所示，實施例1及實施例14～18係為改變在308nm之莫耳吸光係數(ε 308)較在365nm之莫耳吸光係數(ε 365)更大的光聚合引發劑種類實施之例。紅色之濾光片部分的直線性、截面形狀、膜邊減少率之評估結果佳。
實施例19係使用在308nm之莫耳吸光係數(ε 308)較在365nm之莫耳吸光係數(ε 365)更小的光聚合引發劑7。部分直線性為不佳的部分，且膜邊減少率稍為不佳。惟使用時為受到妨礙的水準。
第1圖係表示使用數個小型光罩以使CF圖案曝光的形態之平面圖。
第2圖係表示一個光罩之構成的平面圖與截面圖。

Claims (11)

  1. 一種彩色濾光片之製法，其係至少以(a)在基板上塗布由感光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂層之塗布步驟，(b)使前述基板上之感光性樹脂層予以圖案曝光且硬化的圖案曝光步驟，(c)除去前述感光性樹脂層之未曝光(未硬化)部分，使曝光後之感光性樹脂層進行顯像之顯像步驟，(d)使前述顯像後之感光性樹脂層予以熱硬化的燒成步驟之順序重複數次，以形成濾光片部分及黑底的彩色濾光片之製法，其特徵為於前述曝光步驟(b)中，使用雷射光作為光源，前述雷射光之每1脈衝的能量密度為0.1~1000mJ/cm2 ，且脈衝寬度為1~50nsec，且經由形成畫素用之光罩，進行鄰近(proximity)曝光以使得累計曝光量為1~150mJ/cm2 。
  2. 如申請專利範圍第1項之彩色濾光片之製法，其中於前述曝光步驟(b)中，重複數次前述雷射光照射。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之彩色濾光片之製法，其中前述雷射光之頻率為1~500Hz。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之彩色濾光片之製法，其中於前述曝光步驟(b)中，照射雷射光以使得累計曝光量為1~50mJ/cm2 ，而使前述感光性樹脂層予以光硬化。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之彩色濾光片之製法，其中前述感光性樹脂組成物中所使用的光聚合引發劑在 308nm之莫耳吸光係數(ε 308)大於365nm之莫耳吸光係數(ε 365)。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之彩色濾光片之製法，其中光聚合引發劑之質量(I)對前述感光性樹脂組成物中所使用單體之質量(M)的比例(I/M)，為0.01~0.45之範圍。
  7. 如申請專利範圍第1項之彩色濾光片之製法，其中前述光罩係為圖案範圍較前述基板上之曝光範圍全體更小的數個小型光罩。
  8. 一種附圖案之基板之製法，其係具有(a)在矩形基板上塗布由感光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂層之塗布步驟，(b)一邊使前述基板朝長度方向移動，一邊使該基板上之感光性樹脂層圖案曝光並使它感光之圖案曝光步驟之附圖案的基板之製法，其特徵為於前述曝光步驟(b)中，使用雷射光作為光源，且在該基板上之短邊方向上配設數個形成圖案用之小型光罩，並且前述小型光罩在短邊方向的數個配設係在前述基板之移動方向配置2列、或3列以上，在前述小型光罩內所形成的同一圖案之尺寸或配列係以數微米或半微米等級予以隨機化處理，並在相同的圖案上重複照射雷射光之鄰近曝光。
  9. 如申請專利範圍第8項之附圖案的基板之製法，其中前述小型光罩係為在同一光罩面內、在前述基板之移動方向形成2種以上品種不同的圖案者，並選擇曝光任何一個品種之圖案。
  10. 如申請專利範圍第8項之附圖案的基板之製法，其中於前述圖案曝光中，改變來自前述雷射光之曝光注入次數，進行曝光量不同的圖案曝光。
  11. 一種小型光罩，其係為如申請專利範圍第7項之彩色濾光片之製法或如申請專利範圍第8項之附圖案的基板之製法所使用的小型光罩，其特徵為在同一光罩面內上配設有2種以上品種不同的圖案。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5534552B2 (ja) * 2009-05-20 2014-07-02 株式会社ニコン パターン形成装置、パターン形成方法、デバイス製造装置、及びデバイス製造方法
JP5569772B2 (ja) * 2009-12-16 2014-08-13 凸版印刷株式会社 カラーフィルタの製造方法
US10209556B2 (en) 2010-07-26 2019-02-19 E Ink Corporation Method, apparatus and system for forming filter elements on display substrates
JP5857455B2 (ja) * 2011-06-08 2016-02-10 凸版印刷株式会社 カラーフィルタ基板の製造方法
TWI422631B (zh) * 2011-06-30 2014-01-11 Everlight Chem Ind Corp 黑色樹脂組成物、黑色矩陣及遮光層
JPWO2013094555A1 (ja) * 2011-12-20 2015-04-27 シャープ株式会社 露光装置および露光マスク
JP6031901B2 (ja) * 2012-09-06 2016-11-24 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 感光性着色組成物、着色膜及びカラーフィルタ
US9049790B2 (en) * 2013-08-13 2015-06-02 Echem Solutions Corp. Masking layer formed by applying developable photosensitive resin compositions on panel structure
KR101506504B1 (ko) * 2013-08-22 2015-03-30 (주)유니버셜스탠다드테크놀러지 대면적 광소결 장치
CN111665996A (zh) * 2013-12-12 2020-09-15 东丽株式会社 接触式传感器用构件的制造方法和接触式传感器用构件
JP6778138B2 (ja) * 2016-03-23 2020-10-28 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 赤色感光性樹脂組成物、これを用いて製造されたカラーフィルタおよび前記カラーフィルタを含むディスプレイ素子
JP6867843B2 (ja) * 2016-03-31 2021-05-12 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 青色感光性樹脂組成物、これを含む青色カラーフィルタおよびディスプレイ素子
CN106019819A (zh) * 2016-07-22 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
JPWO2019159950A1 (ja) * 2018-02-16 2021-02-04 富士フイルム株式会社 感光性組成物
TWI787455B (zh) * 2018-02-16 2022-12-21 日商富士軟片股份有限公司 感光性組成物
CN109188867A (zh) * 2018-09-11 2019-01-11 惠科股份有限公司 曝光补偿表的生成方法、光阻曝光补偿的方法及曝光机台

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3302152B2 (ja) 1993-12-29 2002-07-15 東京応化工業株式会社 カラーフィルタ用感光性樹脂組成物
JPH06347637A (ja) 1993-06-14 1994-12-22 Dainippon Ink & Chem Inc 印刷方法
JP4223840B2 (ja) 2003-03-12 2009-02-12 住友化学株式会社 フォトマスク及び拡散反射板
JP4338577B2 (ja) 2004-04-28 2009-10-07 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置
JP2007011231A (ja) 2005-07-04 2007-01-18 Fujifilm Holdings Corp パターン形成方法、カラーフィルター付基板及び表示素子
JP2007072371A (ja) 2005-09-09 2007-03-22 V Technology Co Ltd 露光装置
JP4725273B2 (ja) 2005-09-29 2011-07-13 凸版印刷株式会社 予備吐出部を有するスピンレスコート装置及びそれを用いたカラーフィルタの製造方法
JP4754924B2 (ja) 2005-10-07 2011-08-24 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置
CN101030586B (zh) * 2006-06-05 2010-07-14 友达光电股份有限公司 薄膜晶体管阵列基板结构及其制造方法
CN101105545A (zh) * 2006-07-13 2008-01-16 晶荧光学科技有限公司 一种用于制作微滤光片阵列的新工艺
JP2008102241A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン描画装置、パターン描画システムおよびパターン描画方法
JP5191241B2 (ja) 2007-01-12 2013-05-08 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 着色組成物およびカラーフィルタの製造方法
WO2008084853A1 (ja) * 2007-01-12 2008-07-17 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 着色組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法
JP2008216798A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Fujifilm Corp カラーフィルタのパターン露光方法及び装置
CN100505221C (zh) * 2007-03-28 2009-06-24 友达光电股份有限公司 液晶显示器的半导体结构及其制作方法
JP2008281919A (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタ形成基板の作製方法およびカラーフィルタ形成基板
JP4874876B2 (ja) * 2007-06-15 2012-02-15 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 近接スキャン露光装置及びその露光方法
JP2009145432A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Toyo Ink Mfg Co Ltd カラーフィルタ用着色組成物、それを用いたカラーフィルタおよびその製造方法

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