TWI444153B - 透氣防水鞋底，使用該鞋底之鞋子，及製造該鞋底及鞋子之方法 - Google Patents

透氣防水鞋底，使用該鞋底之鞋子，及製造該鞋底及鞋子之方法 Download PDF

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Description

透氣防水鞋底，使用該鞋底之鞋子，及製造該鞋底及鞋子之方法
本發明係關於一種透氣且防水之鞋底。
本發明亦關於一種用該鞋底製造之鞋子。
本發明亦包含一種製造該鞋底及該鞋子之方法。
現在已知防水且可透水汽之鞋底達若干年。
以此方式，鞋底允許由腳底處之出汗產生的水汽逸出，並且達成鞋子舒適度之明顯改良。
此類型之鞋底(例如)揭示於US 5,044,096中，其係關於一透氣鞋底，該透氣鞋底由兩個層狀部分(分別為鞋底之上部分及下部分)組成，該等層狀部分係由橡膠或其他合成材料製成且具備通孔，且存在一插入該等層狀部分之間的薄膜，該薄膜不可透水且可透水汽並且在其周邊處密閉地接合至該兩個部分以便不允許水滲透。
由US 5,044,096之記錄的發明者提議且自在具有有孔踏面之鞋底內部使用透氣且防水之薄膜導出的其他解決方案揭示於隨後專利中。
舉例而言，WO 97/14326揭示一製造提供防水且透氣之鞋底之鞋子的方法，該鞋底被直接射出至鞋幫(upper)上，該鞋幫經預組裝於用於藉由直接射出而成型之鞋楦(last)上。
鞋子之製造需要將有孔踏面之下部分(與地面形成直接接觸之踏面的部分)射出至第一模具中。
隨後，自底部向上，將剛才已形成之下部踏面元件、經配置以重疊於形成有踏面孔之區域上的保護層、透氣且防水之薄膜，及(最後)透氣或有孔之填料層嵌入第二模具中。
第二模具為封閉的以使得預組裝於鞋楦上之鞋幫的鞋墊抵靠下部踏面元件而壓縮上文所述之三個層狀元件。
接著射出踏面之第二部分，其圍繞該等層狀元件，且將其整體接合至下部踏面元件；該第二踏面部分在該等層狀元件上進一步形成避免液體上升的周邊密封物。
因此，此製造方法需要兩個單獨模具以及兩個步驟來製備其。
文獻WO 97/14326揭示第二實施例。
在此狀況下，鞋子包含防水且透氣之鞋底，該鞋底係直接射出至鞋幫上，鞋幫經預組裝於用於直接射出成型之鞋楦上。
該製造提供自底部向上將由保護層、透氣且防水之薄膜及填料層構成之封裝嵌入模具中。
該模具為封閉的以使得預組裝之鞋幫的鞋墊朝模穴之底部壓縮該封裝之三個組件，在該模穴上有小的針腳(pin)，該等針腳提供踏面之孔。
藉由將踏面之材料射出至模具中，形成剛性地耦接至鞋幫且將封裝併入內部之鞋底，其實務上周邊地密封該薄膜且因此防止在其邊緣外部的液體上升。
在此實施例中，射出之聚合材料可侵襲保護層，從而穿過保護層，隨之產生損害薄膜或抑制其透氣性之危險。
本發明之目的為解決在具有透氣且防水之鞋底之鞋子的製造中觀察到的問題。
在此目的內，本發明之一目標為提供一種具有一透氣且防水之薄膜的鞋底，其可藉由成型技術來製造而沒有損害該薄膜之危險。
本發明之另一目標為提供一種透氣且防水之鞋底，其可藉由成型技術來提供而不可能抑制其透氣性。
本發明之另一目標為提供一種透氣且防水之鞋底的鞋子，其具有覆蓋成型於鞋幫上而沒有抑制透氣性或損害薄膜之危險，其同時允許透氣性及防水。
本發明之又一目標為提供一種藉由覆蓋成型來製造透氣且防水之鞋底及透氣且防水之鞋子的方法，該方法不阻礙鞋底之透氣性及防水特性。
在下文中將變得更加明顯之此目的及此等及其他目標係由一透氣且防水之鞋底達成，該透氣且防水之鞋底包含：一踏面，其具備複數個通孔；一多層封裝，其經配置以重疊於提供有該等通孔之區域上且包含一可透水汽且不可透液體之薄膜及一直接配置於該薄膜下方之保護性透氣或有孔層；該踏面為覆蓋成型於該封裝上之類型，該踏面進一步圍繞該封裝之下部周邊部分、上部周邊部分及邊緣，以形成經調適以避免液體上升的周邊密封物，該鞋底之特徵在於，該封裝包含一透氣或有孔層狀元件，該層狀元件直接配置於該保護層下方以重疊於提供有該等通孔之區域上，該層狀元件經調適以避免在成型該踏面之步驟期間用於成型之聚合材料與該保護層的接觸，該層狀元件與該保護層進一步相關聯，從而在該保護層與該層狀元件之間形成水汽可流過的至少一介面區域，該區域經調適以利於透氣。
參看諸圖，具有根據本發明之透氣且防水之鞋底之鞋子的一部分大體由參考數字10表示。
鞋子10具有由透氣鞋幫12a組成之鞋幫部分11，在鞋幫部分11之內部部分上存在同樣的透氣襯裏12b；鞋幫12a與襯裏12b由有孔或等效地透氣之之鞋墊12c封閉於向下區域中。
透氣且防水之類型之鞋底13在鞋幫12a之向下區域中與襯裏12b相關聯。
鞋底13包含具有複數個通孔15之踏面14。
多層封裝16配置於提供有通孔15之區域之上，且自上部向下由可透水汽且不可透液體之薄膜17、直接配置於薄膜17下方且經設計以防止外物能夠由於穿過該等孔15而損害薄膜之透氣或有孔的保護層18及直接配置於保護層18下方以重疊於提供有通孔15之區域上的透氣層狀元件19形成；層狀元件19至少在孔15之入口處與形成踏面之聚合材料直接接觸。
薄膜17較佳為市售類型，例如，通常已知之商標名為"Gore－Tex"或"Sympatex_"的類型。
在該實施例中，薄膜17耦接至由不會損害其透氣性之合成材料製成的網狀物(圖中未展示)。
保護層18之表面尺寸及形狀與薄膜17之表面尺寸及形狀大體上相同；在變型(圖中未展示)中，保護層18可具有較小表面尺寸，其周邊邊緣與薄膜17之邊緣間隔開(或替代地沿其周邊減小厚度)。
保護層18(例如)由能夠迅速乾燥之抗水材料製成，諸如，編織品、非編織品或起絨織物(pile fabric)或針刺氈(needle felt)。
例如藉由點膠合，使用抗水解之黏著劑(例如，稱為"熱熔"黏著劑之黏著劑或基於壓光粉之黏著劑)，使薄膜17與保護層18彼此耦接。
在該實施例中，在與保護層18接觸之面上，層狀元件19具備少量黏著劑(以點或線配置)以在製造步驟期間確保此層狀元件暫時黏著至保護層18，從而保持多層封裝16在一起。
如在下文中更好地闡釋，層狀元件19較佳由能夠對構成踏面之聚合材料形成障壁的透氣抗水材料構成；構成層狀元件19之材料可為(例如)非編織品或起絨織物、皮革或微孔EVA。
藉由在模具中形成踏面來製造鞋底。
舉例而言，圖2示意性地展示用於澆鑄之類型之第一模具，其大體由參考數字20表示。
模具20具有下(半)模21及上(半)模23，針腳22a提供於下(半)模21之底部22上，針腳22a界定踏面之通孔之陰模(negative)。
成型方法如下。
將多層封裝16應用於上模23之頂部23a(例如，藉由用有限量之黏著劑固定其)。
有可能在將封裝16應用於上模23或在上模23上逐層組成封裝16之前預組裝封裝16。
在兩種狀況下，必要時，例如藉由以點分布之黏著劑將有孔或等效地透氣之之填料層30應用於上模23之頂部23a與多層封裝16之頂部之間。
填料層30具有比薄膜17小的表面尺寸以允許向上密封封裝16。
接著，吾人開始將聚合材料澆鑄至下模21中，且在澆鑄必需的量後，使上模23封閉，封裝16得以應用於上模23。
模具保持封閉直至已發生併入有封裝16之踏面的膨脹及變硬為止。
接著打開模具20且取出鞋底13。
封裝16實務上為模具(踏面14係覆蓋成型於其上)之嵌入物。
鞋底之結構經成形以使得踏面14圍繞封裝16之邊緣、下部周邊部分及上部周邊部分，以便提供避免液體上升之周邊密封物，其大體由參考數字24表示。
如在所述實例中，為了改良密封物24，層狀元件19可具有比薄膜17及保護層18小的表面尺寸，其周邊邊緣與保護層18之邊緣間隔開。
層狀元件19允許避免在成型踏面14期間用於成型之聚合材料與保護層18及薄膜17成型接觸。
事實上，層狀元件19在成型步驟期間防止聚合材料流動超出保護層18且到達薄膜17，從而保護薄膜17。
此外，藉由使薄膜與聚合材料隔離，層狀元件19避免了包含於孔15之間的與封裝16接觸之踏面部分防止水汽通過，因而增加經由薄膜17、保護層18及孔15之蒸氣流出。
實務上，層狀元件19在其與踏面之聚合材料形成接觸之區域中嵌入其中(或在任何狀況下與聚合材料成整體)，然而不會損害薄膜之功能性，該薄膜連同保護層18大體上自由地位於通孔15之區域上方。
實務上，層狀元件19充當聚合材料之下部支座，其在該保護層18與層狀元件19之間形成水汽可流過的至少一界面區域25，該界面區域利於透氣或排汗；圖1用參考字母V說明例示了水汽流出之方式的虛線。
若層狀元件19僅周邊地接合至保護層18，則將獲得單一大界面區域25，而若連接係由黏著劑之點或線提供，則將分別提供一具有非連續性之界面區域或複數個界面區域。
層狀元件19可以除黏著劑接合之外的不同方式(例如，藉由高頻率縫合或其他固定方法)與保護層18相關聯；作為替代，層狀元件19及保護層18可簡單地彼此倚靠而無需黏著方法，例如，藉由壓製而在模具中保持固定。
一旦已形成鞋底13，即(例如)藉由周邊黏著劑接合將其組裝至鞋幫部分11。
已揭示藉由澆鑄來製造鞋底之方法。
等效地，成型可藉由射出而發生。
參看圖3a，射出類型之第二模具由參考數字26表示。
在該狀況下，使封裝16反轉成倒置的，薄膜17面向下模27，且將其應用於下(半)模27之底部27a。
在該狀況下，亦有可能在將封裝16應用於下模27或在下模27上逐層組成封裝16之前預組裝封裝16。
接著將上(半)模28封閉至下模27上；形成通孔15之陰模的針腳28b提供於上模28之頂部28a上。
射出聚合材料以形成圍繞封裝16之踏面14。
接著打開模具26且取出鞋底13。
參看圖3b，射出至類型之第三模具由參考數字126表示。
形成通孔15之陰模的針腳127b提供於下模127之底部127a上。
在該狀況下，將封裝16應用於針腳127b上，薄膜17面向下(半)模27。
在封閉上模128後，抵靠該等針腳128b壓製該封裝17。
射出聚合材料以形成圍繞封裝16之踏面14。
接著打開模具126且取出鞋底13。
在兩種狀況下，必要時，在將封裝16嵌入模具26或126前，將有孔或等效地透氣之填料層30應用於多層封裝16之薄膜側上(填料層30具有比薄膜17小的表面尺寸以允許向上密封封裝16)。
在將填料層30及封裝16應用於模具中或在模具上逐層組成填料層30及封裝16之前預組裝填料層30及封裝16。
一旦已取出鞋底13，即(例如)藉由周邊黏著劑接合將其組裝至鞋幫部分11。
有可能將鞋底13直接覆蓋成型於鞋幫部分11上，鞋幫部分11已預組裝於鞋幫支撐鞋楦上。
在該狀況下，參看圖4，必需將具有襯裏12b之鞋幫12a連同鞋墊12c預組裝於用於直接射出成型於鞋幫上之鞋楦29上。
接著，必要時，視待提供之鞋底的厚度而定，例如藉由以點分布之黏著劑將有孔或等效地透氣之填料層30應用於鞋墊12c之下表面(填料層30必須具有比薄膜17小的表面尺寸以允許向上密封封裝16)。
接著(例如)藉由點膠合將封裝16應用於填料層30之下表面。
在該狀況下，亦可能在將封裝16應用於填料層30之前預組裝封裝16或在填料層30上逐層組成封裝16。此外，亦有可能預組裝封裝與填料層30且將其直接應用於鞋墊12c。
鞋楦29組成用於直接射出成型於鞋幫上之類型的第四模具，其大體由參考數字31表示；特定言之，鞋楦29在向上區域中封閉下(半)模32，在下(半)模32之底部32a上提供有界定踏面14之通孔15之陰模的針腳32b。
將鞋楦29連同鞋幫部分11及封裝16封閉於下模32上，從而將封裝壓至針腳32b上；接著聚合材料被射出，圍繞封裝16且與鞋幫12a周邊地成整體，從而形成踏面14。
作為替代，有可能直接應用封裝16(有或無填料層30)作為針腳32b上之模具嵌入物，且接著用鞋幫支撐鞋楦封閉該模具。
在此最後狀況下，亦有可能在將封裝16配置於模具中之前預組裝封裝16或在模具上逐層組成封裝16。
在鞋底之構造變型(現大體由參考數字113表示)中，層狀元件(現由參考數字119表示)可經穿孔，具有孔140，孔140具有(例如)與模具之針腳相同的大小及分布(實務上，孔140同軸地配置於孔115上)，該等針腳提供踏面114之孔115。
以此方式，層狀元件119或替代地由薄膜117、保護層118及層狀元件119(其經穿孔)構成之封裝116可配置於模具之針腳上，以使得其直接倚靠在薄膜117之保護層118上。
根據該實施例，構成層狀元件119之材料亦可為非透氣材料，例如，與構成鞋底之材料相容的聚合材料。
以此方式，由模具之針腳提供的踏面之孔不受層狀元件阻塞，而是直接連接至與其保護層118相關聯之薄膜117的外部，該層狀元件用以保護薄膜及保護層不受聚合材料之射出的影響。
顯然，與鞋幫12a相關聯之襯裏12b可為由一有孔或透氣內層及一外層組成的類型，該外層由透氣且防水之薄膜組成，從而獲得完全防水且透氣的鞋子。
舉例而言，參看圖6，展示根據本發明之完全防水及透氣之鞋子的一實施例，且該鞋子由參考數字200表示。
在該實施例中，鞋子200之鞋幫部分211(若其安裝於鞋楦上，則通常稱作鞋楦總成)由透氣鞋幫212a、由襯裏212b組成，襯裏212b係由透氣或有孔內層212b'及外層212b"組成，外層212b"由透氣且防水之薄膜構成；根據通常稱作Strobel之結構，有孔(或等效地透氣之)鞋墊212c由襯裏212b固定至鞋幫212a，且(例如)藉由縫合而接合至襯裏212b之內層212b'的邊緣，且由與鞋墊212c且與襯裏212b之外層212b"(薄膜)相關聯的防水鞋內物(inshoe)241接合，以重疊於與該鞋墊及薄膜接合之區域上以便提供周邊密封物。
鞋幫212a黏著至鞋內物241且其下邊緣摺疊及膠合於該鞋內物241下方。
如上文所提及，鞋內物241由防水且透氣之材料製成，或在為了透氣而設計之鞋底的區域處具有適合的孔。
在極端狀況下，鞋內物可具有單一大孔，其實務上構成由防水材料製成之環或帶以便在將襯裏212b接合至薄膜及鞋墊之區域處提供密封物。
如在先前實施例中所描述而提供之鞋底213可藉由黏著劑接合而應用於由此獲得之安裝於聚乙烯鞋楦上的總成，或可藉由射出至安裝於用於直接射出成型之鞋楦上的總成上而藉由直接覆蓋成型得以提供。
舉例而言，有可能藉由幾滴黏著劑使鞋內物241之下部分、透氣或有孔填料元件230、薄膜217及其保護層218及層狀元件219相關聯。
填料層230及層狀元件219小於與保護層218相關聯之薄膜217。
鞋幫部分211及封裝216係嵌入且安裝於用於直接射出成型之鞋楦上，其移動層狀元件219，使其與具備在踏面214中獲得孔215所需的針腳之模具的下部分形成接觸，且覆蓋成型鞋底，該鞋底由有孔踏面及周邊部分構成，其在鞋幫212a、鞋內物241及封裝216上形成密封物。
在任何狀況下，鞋底與鞋楦總成僅在鞋幫212a處及鞋內物241之暴露區域處密封地相關聯而不會影響用來透氣之中央部分。
實務上，已發現由此描述之本發明達成了預期目的及目標。
本發明事實上已提供一種用於提供一鞋底(及具備該鞋底之鞋子)之成型方法，該鞋底配備不允許損害薄膜之透氣且防水之薄膜。
實務上，已藉由在鞋底中引入一插入於薄膜之保護層與踏面之通孔之間的層狀元件來達成此。
此層狀元件進一步允許增加鞋底之透氣性，因為其在界面處形成保護層區域，保護層區域允許水汽在不受聚合材料阻塞的區域上的移動。
由此設想之本發明容許許多修改及變更，其全部在隨附申請專利範圍之範疇內；可用其他技術上等效之元件進一步更換所有細節。
實務上，所使用之材料可為根據需求及技術狀態之任何材料，只要其與特定用途以及尺寸相容即可。
10．．．鞋子
11．．．鞋幫部分
12a．．．透氣鞋幫
12b．．．透氣襯裏
12c．．．透氣鞋墊
13．．．鞋底
14．．．踏面
15．．．通孔
16．．．多層封裝
17．．．薄膜
18．．．保護層
19．．．層狀元件
20．．．第一模具
21．．．下(半)模
22．．．底部
22a．．．針腳
23．．．上(半)模
23a．．．頂部
24．．．周邊密封物
25．．．界面區域
26．．．第二模具
27．．．下(半)模
27a．．．底部
28．．．上(半)模
28a．．．頂部
28b．．．針腳
29．．．鞋楦
30．．．填料層
31．．．第四模具
32．．．下(半)模
32a．．．底部
32b．．．針腳
113．．．鞋底
114．．．踏面
115．．．通孔
116．．．封裝
117．．．薄膜
118．．．保護層
119．．．層狀元件
126．．．第三模具
127．．．下模
127a．．．底部
127b．．．針腳
128．．．上模
128a．．．頂部
128b．．．針腳
140．．．通孔
200．．．鞋子
211．．．鞋幫部分
212a．．．透氣鞋幫
212b．．．襯裏
212b'．．．內層
212b"．．．外層
212c．．．鞋墊
213．．．鞋底
214．．．踏面
215．．．通孔
216．．．封裝
217．．．薄膜
218．．．保護層
219．．．層狀元件
230．．．填料層
241．．．鞋內物
圖1為具有根據本發明之鞋底之鞋子之一部分的示意性剖視圖；圖2為用於製造根據本發明之鞋底之第一模具的示意性剖視圖；圖3a為用於製造根據本發明之鞋底之第二模具的示意性剖視圖；圖3b為用於製造根據本發明之鞋底之第三模具的示意性剖視圖；圖4為用於製造具有根據本發明之鞋底之鞋子之第四模具的示意性剖視圖；圖5為關於先前諸圖之實施例之變型的鞋底之一實施例的示意性剖視圖；圖6為根據本發明之完全防水且透氣之鞋子之一部分的示意圖。
應注意，在申請專利過程期間發現是已知的任何事物應被理解為未被主張且為免責主題。
10．．．鞋子
11．．．鞋幫部分
12a．．．透氣鞋幫
12b．．．透氣襯裏
12c．．．透氣鞋墊
13．．．鞋底
14．．．踏面
15．．．通孔
16．．．多層封裝
17．．．薄膜
18．．．保護層
19．．．層狀元件
24．．．周邊密封物
25．．．界面區域
30．．．填料層

Claims (35)

  1. 一種透氣且防水之鞋底，其包含：一踏面(14、114、214)，其具備複數個通孔(15、115、215)；一多層封裝(16、116、216)，其經配置以重疊於提供有該等通孔(15、115、215)之區域上，且包含一可透水汽且不可透液體之薄膜(17、117、217)及一直接配置於該薄膜(17、117、217)下方之保護性透氣或有孔層(18、118、218)；該踏面(14、114、214)係覆蓋成型於該封裝(16、116、216)上，該踏面(14、114、214)進一步圍繞該封裝(16、116、216)之下部周邊部分、上部周邊部分及邊緣以形成一經調適以避免液體上升的周邊密封物(24)，該鞋底之特徵在於，該封裝(16、116、216)包含一透氣或有孔之層狀元件(19、119、219)，其係直接配置於該保護層(18、118、218)下方以重疊於提供有該等通孔(15、115、215)之該區域上，該層狀元件(19、119、219)經調適以避免成型該踏面(14、114、214)之步驟期間用於成型之聚合材料與該保護層(18、118、218)的接觸，該層狀元件(19、119、219)與該保護層(18、118、218)進一步相關聯，從而在該保護層(18、118、218)與該層狀元件(19、119、219)之間形成水汽可流過的至少一界面區域(25)，該區域經調適以利於透氣。
  2. 如請求項1之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該層狀 元件(19、119、219)具有比該薄膜(17、117、217)及該保護層(18、118、218)小的表面尺寸，該層狀元件(19、119、219)之周邊邊緣與該保護層(18、118、218)之邊緣間隔開。
  3. 如請求項1或2之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該層狀元件(19、119、219)在與該保護層(18、118、218)接觸之面上具備以點或線分布之黏著劑，且經調適以在製造期間確保該層狀元件黏著至該保護層(18、118、218)，從而保持該多層封裝(16、116、216)在一起。
  4. 如請求項1或2之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該層狀元件(19、119、219)由能夠對構成該踏面(14、114、214)之該聚合材料形成一障壁的抗水且透氣之材料構成。
  5. 如請求項4之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該層狀元件(19、119、219)由以下材料中之一者所構成：非編織品或起絨織物或針刺氈、皮革、微孔EVA。
  6. 如請求項1或2之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該保護層(18、118、218)之表面尺寸及形狀與該薄膜(17、117、217)之表面尺寸及形狀大體上相同。
  7. 如請求項6之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該保護層(18、118、218)之周邊邊緣具有一減小之厚度。
  8. 如請求項1或2之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該保護層(18、118、218)具有比該薄膜(17、117、217)小的表面尺寸，且其周邊邊緣與該薄膜(17、117、217)之邊 緣間隔開。
  9. 如請求項1或2之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該保護層(18、118、218)由能夠在短時間內乾燥之抗水材料製成。
  10. 如請求項9之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該保護層(18、118、218)由編織品、非編織品、起絨織物或針刺氈中之一者構成。
  11. 如請求項1或2之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該薄膜(17、117、217)及該保護層(18、118、218)係藉由用一抗水解之黏著劑進行之點膠合得以彼此耦接。
  12. 如請求項1或2之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該層狀元件(119)具備通孔(140)，該等通孔(140)具有與該踏面(114)之該等孔(115)大體上相同的大小及分布且係同軸地配置於該等孔(115)上。
  13. 如請求項1或2之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，一有孔或透氣之填料層(30)被應用於該多層封裝(16)之上，該薄膜(17)面向該填料層(30)。
  14. 如請求項13之透氣且防水之鞋底，其特徵在於，該填料層(30)具有比該薄膜(17)小的表面尺寸以允許向上密封該封裝(16)。
  15. 一種鞋子，其特徵在於，包含一由一透氣鞋幫(12a、212a)組成之鞋幫部分(11、211)，在該透氣鞋幫(12a、212a)之內部部分上存在一同樣透氣或有孔之襯裏(12b、212b)，具有襯裏(12b、212b)之該鞋幫(12a、212a)由一 透氣或有孔之鞋墊(12c、212c)封閉於一向下區域中，如前述請求項中任一或多項之鞋底(13、113、213)在一向下區域中與具有襯裏(12b、212b)之該鞋幫(12a、212a)相關聯。
  16. 如請求項15之鞋子，其特徵在於，該襯裏(212b)由一透氣或有孔內層(212b')及一外層(212b")組成，該外層(212b")由一防水且透氣之薄膜構成。
  17. 如請求項16之鞋子，其特徵在於，該鞋子包含一防水鞋內物(241)，其與該鞋墊(212c)及該襯裏(212b)之該外層(212b")相關聯以重疊於在該鞋墊(212c)與該外層(212b")之間的連接區域上以便提供一周邊密封物，該鞋幫(212a)黏著至該鞋內物(241)且使其下邊緣摺疊並膠合於該鞋內物(241)下方，該鞋內物(241)進一步為透氣的或為了透氣而設計之該鞋底的區域處具有至少一孔。
  18. 一種藉由澆鑄而提供如請求項1至14中任一項之鞋底的成型方法，其特徵在於包含：將該多層封裝(16)應用於一上模(23)之頂部(23a)，將形成該踏面(14)之該聚合材料澆鑄於一下模(21)中，在該下模(21)之底部(22)上提供有形成該踏面(14)之該等通孔(15)之陰模的針腳(22a)，封閉由該兩個模具(21、23)形成之模具(20)，且使該踏面變硬，抵靠該等針腳(22a)壓製該封裝(16)，打開該模具(20)且取出該鞋底(13)。
  19. 如請求項18之成型方法，其特徵在於，在將該封裝(16) 應用於該上模(23)之前預組裝該封裝(16)。
  20. 如請求項18之成型方法，其特徵在於，在一模具中逐層組成該封裝(16)。
  21. 如請求項18、19、20中任一項之成型方法，其特徵在於，將一有孔或透氣之填料層(30)應用於該上模(23)之頂部(23a)與該多層封裝(16)之頂部之間，該薄膜(17)面向該填料層(30)。
  22. 一種藉由射出而提供如請求項1至14中任一項之鞋底的成型方法，其特徵在於包含：將該封裝(16)應用於一下模(27)之底部(27a)，該封裝之該薄膜(17)側面向該下模(27)，將上模(28)封閉於該下模(27)上，針腳(28b)提供於該上模(28)之頂部(28a)上且形成該踏面(14)之該等通孔(15)的陰模，抵靠該等針腳(28b)壓製該封裝(16)，射出該聚合材料以形成該踏面(14)，打開由該兩個模具(27、28)形成之模具(26)，取出該鞋底(13)。
  23. 如請求項22之成型方法，其特徵在於，在將該封裝(16)應用於該下模(27)之前預組裝該封裝(16)。
  24. 如請求項22之成型方法，其特徵在於在一模具中逐層組成該封裝(16)。
  25. 如請求項22、23、24中任一項之成型方法，其特徵在於，將一有孔或透氣之填料層(30)應用於該下模(27)之該底部(27a)與該多層封裝(16)之間，該封裝之該薄膜 (17)側面向該填料層(30)。
  26. 一種藉由射出而提供如請求項1至14中任一項之鞋底的成型方法，其特徵在於包含：將該封裝(16)應用於針腳(127b)上，該等針腳(127b)提供於一下模(127)之底部(127a)上且形成該踏面(14)之該等通孔(15)的陰模，將上模(128)封閉於該下模(127)上，抵靠該等針腳(127b)壓製該封裝(16)，射出該聚合材料以形成該踏面(14)，打開由該兩個(半)模(127、128)形成之模具(126)，取出該鞋底(13)。
  27. 如請求項26之成型方法，其特徵在於，在將該封裝(16)應用於該等針腳(127b)上之前預組裝該封裝(16)。
  28. 如請求項26之成型方法，其特徵在於在該模具(126)中逐層組成該封裝(16)。
  29. 如請求項26、27、28中任一項之成型方法，其特徵在於，將一有孔或透氣之填料層(30)應用於該上模(128)之頂部(128a)與該多層封裝(16)之間，該薄膜(17)面向該填料層(30)。
  30. 一種製造一鞋子的方法，該鞋子具備如請求項1至14中任一項之鞋底，該方法之特徵在於包含：將具有襯裏(12b)之該鞋幫(12a)連同該鞋墊(12c)預組裝於一用於直接射出成型至一鞋幫上之鞋楦(29)上，將一有孔或透氣之填料層(30)應用於該鞋墊(12c)之下 表面，將該封裝(16)應用於該填料層(30)之下表面，將該鞋楦(29)封閉於一下模(32)上，在該下模(32)之底部(32a)上提供有界定該踏面(14)之該等通孔(15)之陰模的針腳(32b)，抵靠該等針腳(32b)壓製該封裝(16)，射出形成該踏面(14)之該聚合材料以使其部分重疊於該鞋幫上，打開模具且自該鞋楦(29)取出該鞋子。
  31. 如請求項30之成型方法，其特徵在於，在將該封裝(16)應用於該下部填料層(30)之前預組裝該封裝(16)。
  32. 如請求項30之成型方法，其特徵在於在該下部填料層(30)上直接逐層組成該封裝(16)。
  33. 如請求項30之成型方法，其特徵在於，將該填料層(30)組裝至該封裝(16)，且隨後用該封裝將其固定至該鞋墊(12c)。
  34. 一種製造一鞋子之方法，該鞋子具備如請求項1至14中任一項之鞋底，該方法之特徵在於包含：將該封裝(16)應用於一下模(32)之底部(32a)，界定該踏面(14)之該等通孔(15)之陰模的針腳(32b)提供於該底部(32a)上，將具有襯裏(12b)之該鞋幫(12a)連同該鞋墊(12c)預組裝於一用於直接射出成型至該鞋幫上之鞋楦(29)上，將一有孔或透氣之填料層(30)應用於該鞋墊(12c)之下表面或應用於該封裝(16)， 將該鞋楦(29)封閉於該下模(32)上，抵靠該等針腳(32b)壓製該封裝(16)，射出形成該踏面(14)之該聚合材料以使其部分重疊於該鞋幫上，打開模具且自該鞋楦(29)移除該鞋子。
  35. 一種如請求項18至34中任一項之製造一鞋底或一鞋子之方法，其特徵在於包含，提供包含具有比該薄膜(17)及該保護層(18)小的表面尺寸之該層狀元件(19)的該封裝。
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