JP2010510009A - 靴用の透湿性・防水性底革、その底革を使用する靴、その底革およびその靴の製造方法 - Google Patents

Abstract

複数の貫通孔（１５）が設けられた接地体（１４）、および、水蒸気透過性・液体不透過性薄膜（１７）と薄膜（１７）の直下に配置された透湿性あるいは有孔の保護層（１８）とを備えたパック（１６）を備えてなる靴用の透湿性・防水性底革。接地体（１４）は、パック（１６）の表面にオーバーモールド加工されており、液体の上昇を防止する周辺封止部（２４）を形成するためにパック（１６）の縁部、下方周辺部分および上方周辺部分を包囲している。パック（１６）は、保護層（１８）の直下に配置された透湿性あるいは有孔の層状要素（１９）を備え、層状要素（１９）は、保護層（１８）とともに成形するためのポリマー材料の接触を防止するように適合されている。層状要素（１９）は、保護層（１８）にさらに接合されていて水蒸気が流れることのできる少なくとも１つの界面区域（２５）を形成し、この区域が蒸気の透過を促進する。

Description

この発明は、靴用の透湿性・防水性底革（ｓｏｌｅ）に関するものである。この発明はまた、そのような底革で製造された靴に関するものでもある。この発明はさらに、そのような底革およびそのような靴の製造方法を備えているものでもある。

防水性かつ水蒸気透過性である靴用底革は、これまで数年にわたって知られてきた。このようにして、これらの底革によれば、足の裏での発汗によって発生した水蒸気の排出と、靴の快適さの明らかな改善とが可能になる。

この型の底革は例えば、それぞれ底革の上方部分および下方部分であって、ゴムあるいは他の合成材料から作られて貫通孔が設けられている２つの層状部分から構成され、かつ、これら２つの層状部分の間に防水性・水蒸気透過性の薄膜（ｍｅｍｂｒａｎｅ）を介在させて、水の浸透ができないようにこの薄膜をその周辺で上記２つの部分へ気密封止状に接合することで構成されている透湿性底革に関する米国特許第５,０４４,０９６号に開示されている。

米国特許第５,０４４,０９６号の登録発明者によって提案され、かつ、有孔の接地体（ｔｒｅａｄ）が備わった底革の内側における透湿性・防水性薄膜の使用から導き出された他の解決法は、以下の特許に開示されている。

例えば、国際特許出願公開パンフレットＷＯ９７／１４３２６号には、直接射出による成形のための靴型の上に予備組み付けされた甲革（ｕｐｐｅｒ）へ直接射出成形された防水性・透湿性底革が備わった靴の製造方法が開示されている。

この靴の製造には、第１金型の中へ有孔接地体の下方部分（地面に直接接するようになる接地体の部分）を射出成形することが必要である。

その後、靴の底部から上方へ向かって設けられている、形成されたばかりの下方接地体要素、接地体孔が形成された領域に重ね合わされるように配置された保護層、透湿性・防水性薄膜、および最後の透湿性あるいは有孔の中物芯（ｆｉｌｌｅｒ）層が、第２金型の中へ挿入される。第２金型は、上記靴型の上に予備組み付けされた甲革の中底（ｉｎｓｏｌｅ）が上記３層状要素を下方接地体要素に対して圧縮するように、閉じられる。

次いで、接地体の第２部分が射出成形され、上記層状要素を包囲し、かつ、下方接地体要素へ一体構造状に接合され、さらに、上記第２接地体部分によって、液体の上昇を防止する周辺封止部が上記層状要素の上に形成される。

このため、この製造方法には、２つの別個の金型を用意するための２つの工程でそれらの金型が必要である。

ＷＯ９７／１４３２６号には、第２実施形態が開示されている。この事例では、その靴に、直接射出成形のための靴型の上に予備組み付けされた甲革へ直接射出成形された防水性・透湿性底革が備わっている。

この製造方法には、靴の底部から上方へ向かって設けられている、保護層、透湿性・防水性薄膜、および中物芯層によって構成されたパックを金型の中へ挿入する工程がある。この金型は、接地体の孔を設ける小さいピンがある金型キャビティの底部に対して上記パックの３つの要素を圧縮するように、閉じられる。接地体の材料を金型の中へ射出することによって、上記甲革へ固定状に接合されるとともに上記パックを内部に組み込み、実際には上記薄膜を周辺で封止し、それによって、その縁部の外側における液体の上昇を防止するする底革が形成される。

この実施形態では、射出されたポリマー材料により、保護層が侵されて、薄膜が損傷するかあるいはその透湿性が阻害されるという必然的なおそれによって、保護層が貫通されることがある。

この発明の目標は、透湿性・防水性底革の備わった靴の製造において認められた上記問題点を解決することである。

この目標の範囲内で、この発明の１つの目的は、透湿性・防水性薄膜を損傷するおそれのない型成形技術によって製造することのできる透湿性・防水性薄膜が備わった底革を提供することにある。

この発明の別の目的は、底革の透湿性を阻害するおそれのない型成形技術によって設けることのできる透湿性・防水性底革を提供することである。

この発明の別の目的は、薄膜の透湿性を阻害するかあるいは薄膜を損傷するおそれがなく、同時に透湿性および防水性を維持して、甲革にオーバーモールド加工された透湿性・防水性底革の備わっている靴を提供することである。

この発明のさらに別の目的は、透湿性・防水性底革および透湿性・防水性靴をオーバーモールド加工することにより、底革の透湿性および防水性を妨げることのない製造方法を提供することである。

この目標、これらの目的、およびこれ以降にいっそう明らかになる他の諸目的は、
靴用の透湿性・防水性底革であって、
複数の貫通孔が設けられた接地体、および
上記貫通孔の設けられた領域に重ね合わされるように配置され、かつ、水蒸気透過性および液体不透過性である薄膜と、この薄膜の直下に配置された透湿性あるいは有孔の保護層とを備えている多層パック
を備えてなり、
上記接地体が、上記パックの表面にオーバーモールド加工された型のものであり、上記接地体がさらに、液体の上昇を防止するように適合された周辺封止部を形成するために上記パックの下方周辺部分、上方周辺部分および上記縁部を包囲しており、
上記底革は、上記パックが、上記貫通孔の設けられた領域に重ね合わされるように上記保護層の直下に配置された透湿性あるいは有孔の層状要素を備え、上記層状要素が、接地体を成形する工程の間に上記保護層とともに成形するためのポリマー材料の接触を防止するように適合され、上記層状要素が、上記保護層にさらに接合されていて上記保護層と上記層状要素との間に水蒸気が流れることのできる少なくとも１つの界面区域を形成し、上記区域が、蒸気の透過を促進するように適合されている、ことを特徴とする靴用の透湿性・防水性底革によって達成される。

この発明のさらに別の特徴および利点は、添付図面における非限定的な例によって示された、好ましいが排他的ではないその実施形態の説明からいっそう明らかになる。
図１は、この発明による底革が備わった靴の一部分の模式的断面図である。 図２は、この発明による底革を製造するための第１金型の模式的断面図である。 図３ａは、この発明による底革を製造するための第２金型の模式的断面図である。 図３ｂは、この発明による底革を製造するための第３金型の模式的断面図である。 図４は、この発明による底革が備わった靴を製造するための第４金型の模式的断面図である。 図５は、先の図による実施形態についての変形例である底革の実施形態の模式的断面図である。 図６は、完全に防水性・透湿性である、この発明による靴の一部分の模式的断面図である。 この特許取得処理の間にすでに知られたと認められるあらゆるものは、特許請求されることがなく、また、特許放棄の対象でない、と理解されることに留意すべきである。

これらの図によれば、この発明による底革が備わった靴の一部分が参照符号１０によって全体として表わされている。

靴１０には甲革部１１があり、この甲革部１１は透湿性甲革１２ａから構成され、その内側部分には同じような透湿性ライニング１２ｂがあり、甲革１２ａおよびライニング１２ｂは、下方領域において、有孔の、換言すれば透湿性の中底１２ｃによって閉じられている。

甲革１２ａおよびライニング１２ｂの下方領域には、透湿性・防水性型の底革１３が接合されている。底革１３には接地体１４が備わっており、接地体１４には複数の貫通孔１５がある。

貫通孔１５が設けられている領域の上方には多層パック１６が配置されており、この多層パック１６は、上方から下方へかけて設けられた、水蒸気透過性・液体不透過性の薄膜１７、この薄膜１７の直下に配置され、かつ、貫通孔１５を通過することで薄膜１７を損傷するおそれがある異物を阻止するように設計された透湿性あるいは有孔の保護層１８、および貫通孔１５が設けられた領域に重ね合わされるように保護層１８の直下に配置された透湿性層状要素１９から形成され、層状要素１９が、貫通孔１５の少なくとも入口で上記接地体を形成するポリマー材料に直接接している。

薄膜１７は、例えば商標名が「ゴアテックス」“Ｇｏｒｅ−Ｔｅｘ（登録商標）”あるいは「シンパテックス」“Ｓｙｍｐａｔｅｘ（登録商標）”のような、市販されている種類のものであるのが好ましい。この実施形態では、薄膜１７はその透湿性を損なうことのない合成材料から作られたメッシュ（図示略）へ接合されている。

保護層１８の表面寸法および形状は薄膜１７のそれらと実質的に同一であり、変形例（図示略）において、保護層１８には、薄膜１７の縁部から間隔を置いた周辺縁部のある（代わりに、その周辺に沿って厚さが減少している）より小さい表面寸法があってもよい。保護層１８は、例えば織布、不織布あるいはパイル生地またはニードルフェルトのような、例えば速く乾くことのできる撥水性材料から作られる。

薄膜１７および保護層１８は例えば、耐加水分解性である接着剤（例えば「ホットメルト」として知られた接着剤あるいはカレンダー加工された粉末に基づく接着剤のような）を使用するスポット接着によって互いに接合される。

この実施形態では、層状要素１９は、保護層１８に接する面に少量の接着剤で設けられているが、その理由は、製造工程の間に、そのような層状要素１９が、多層パック１６をいっしょに維持した状態で保護層１８へ一時的に接着されるのを保証するためである。

層状要素１９は、以下でいっそう良好に説明されるように上記ポリマー材料への障壁を作製することのできる透湿性で撥水性の材料によって構成されているのが好ましく、層状要素１９を構成する材料は、例えば不織布あるいはパイル生地、革、または微小孔のあるＥＶＡであってよい。

この底革は、金型の中に接地体を形成することによって製造される。例えば、図２には、参照符号２０によって全体が表わされた注型のための種類である第１金型が模式的に示されている。この金型２０には、下部（半）金型２１と上部（半）金型２３とがあり、金型２１の底部２２には上記接地体の貫通孔の凹部を画定するピン２２ａが設けられている。

この成形方法は次のとおりである。多層パック１６は、上部金型２３の先端部２３ａへ取り付けられる（例えばそれを少量の接着剤で固定することによって）。多層パック１６を上部金型２３へ取り付ける前に多層パック１６を予備組み付けすること、あるいは、多層パック１６を多層状に上部金型２３に組み付けることは、可能である。

両方の事例において、必要であれば、有孔の、換言すれば透湿性の中物芯層３０が、例えばスポット状に分布された接着剤によって、上部金型２３の先端部２３ａと多層パック１６の上面との間に取り付けられる。中物芯層３０には、パック１６の上方封止を可能にするために、薄膜１７よりも小さい表面寸法がある。

次いで、人はポリマー材料を下部金型２１の中へ注入し始め、そして必要量が注入された後に、上部金型２３が、そこへ取り付けられたパック１６とともに閉じられる。この金型２０は、パック１６が組み付けられる接地体の膨張および硬化が起きるまで、閉じられたままにされる。金型２０はその後に開かれて、底革１３が引き出される。

パック１６は実際には、接地体１４がオーバーモールドされる金型のインサートである。

底革１３の構造は、参照符号２４によって全体が表わされ、液体の上昇を防止する周辺封止部をもたらすために、接地体１４がパック１６の縁部、下部周辺部分および上部周辺部分を包囲するように形成されている。

説明された例に認められるように、封止部２４を改良するため、層状要素１９には、保護層１８の縁部から間隔が置かれたその周辺縁部とともに、薄膜１７および保護層１８よりも小さい表面寸法があってもよい。

層状要素１９によれば、接地体１４の成形の間に保護層１８および薄膜１７とともに成形するためのポリマー材料の接触を防止することができる。実際に、層状要素１９によれば、成形工程の間に、ポリマー材料が保護層１８を越えて流れることと、薄膜１７へ達することとが阻止され、薄膜１７が保護される。

さらにまた、薄膜１７をポリマー材料から隔離することで、層状要素１９によって、貫通孔１５どうしの間に構成された接地体１４の部分がパック１６に接することが防止され、水蒸気の通過が阻止され、従って、薄膜１７、保護層１８および貫通孔１５を通る蒸気の流出が増大する。

実際には、層状要素１９は、接地体１４のポリマー材料に接する領域において、その中に埋め込まれている（あるいは、いずれにせよ、そのポリマー材料と一体になる）が、しかしながら、貫通孔１５の領域の上方で実質的に離れている、保護層１８とともに薄膜１７の機能を損なうことがない。

層状要素１９は、実際には、上記ポリマー材料のための下方当たり部として作用し、保護層１８と層状要素１９との間に、水蒸気が通り抜けて流れることができ、透湿性あるいは蒸散を促進する少なくとも１つの界面区域２５が形成される。図１は、参照文字Ｖで、水蒸気の流出の様子を例示する破線を示している。

層状要素１９が保護層１８へ周辺だけで接合されているときには、単一の大きい界面区域２５が得られるであろう。これに対して、その接合が接着剤のスポットあるいは線によって行われているときには、切れ目のある１つの界面区域あるいは複数の界面区域がそれぞれもたらされるであろう。

層状要素１９は、接着剤接合の他に、例えば高周波縫製や他の固定手段によるなどの異なった仕方で、保護層１８に接合することができる。別の方法として、層状要素１９および保護層１８は、接着手段によることなく、例えば金型の中での圧縮によって静止状態を維持して、互いに容易に当接することができる。

いったん底革１３が形成されると、底革１３は、例えば周辺接着によって甲革部１１へ組み付けられる。

底革を注型によって製造する方法が開示されている。同様に、型成形は射出によって行うことができる。

図３ａによれば、参照符号２６によって射出型の第２金型が表わされている。この事例では、パック１６は上下が逆にされており、薄膜１７は、下部（半）金型２７に対向しており、また、下部金型２７の底部２７ａへ取り付けられている。この事例においてもまた、パック１６を下部金型２７へ取り付ける前にパック１６を予備組み付けするか、あるいは、パック１６を多層状に下部金型２７の上に構成することができる。

次いで、下部金型２７の上に上部（半）金型２８が閉じられるが、上部金型２８の天井部２８ａには、貫通孔１５の凹部を形成するピン２８ｂが設けられている。パック１６を包囲する接地体１４を形成するために、ポリマー材料が射出される。その後、金型２６が開かれて、底革１３が引き出される。

図３ｂによれば、参照符号１２６によって射出型の第３金型が表わされている。下部（半）金型１２７の底部１２７ａには、貫通孔１５の凹部を画定するピン１２７ｂが形成されている。この事例では、パック１６はピン１２７ｂの上に取り付けられており、薄膜１７は上部金型１２８に対向している。

上部金型１２８が閉じられた後に、パック１６はピン１２７ｂに押し付けられる。パック１６を包囲する接地体１４を形成するために、ポリマー材料が射出される。その後、金型１２６が開かれて、底革１３が引き出される。

両方の事例において、必要であれば、多層パック１６を金型２６あるいは１２６の中へ挿入する前に、有孔の、換言すれば透湿性の中物芯層３０（中物芯層３０には、パック１６の上方封止を可能にするために、薄膜１７よりも小さい表面寸法がある）が、パック１６の薄膜側に取り付けられる。中物芯層３０およびパック１６は、それらを金型の中へ配置する前に予備組み付けされるか、あるいは、多層状に下部金型２７の上に構成される。

いったん底革１３が引き出されると、底革１３は、例えば周辺接着によって甲革部１１へ組み付けられる。

甲革支持用靴型の上へ予備組み付けされた甲革部１１へ底革１３を直接オーバーモールドすることは可能である。この場合、図４によれば、甲革１２ａへの直接射出成形のための靴型２９に、甲革１２ａをライニング１２ｂおよび中底１２ｃとともに予備組み付けすることが必要である。

その後、必要であれば、もたらされる底革１３の厚さに左右されるものの、有孔の、換言すれば透湿性の中物芯層３０が、例えばスポット状に分布された接着剤によって中底１２ｃの下面へ取り付けられる（中物芯層３０には、パック１６の上方封止を可能にするために、薄膜１７よりも小さい表面寸法がなければならない）。

パック１６はその後、例えばスポット接着によって中物芯層３０の下面へ取り付けられる。この事例においてもまた、パック１６を中物芯層３０へ取り付ける前にパック１６を予備組み付けするか、あるいは、パック１６を多層状に中物芯層３０の上に構成することができる。さらにまた、パック１６を中物芯層３０とともに予備組み付けすることとパック１６を中底１２ｃへ直接取り付けることができる。

靴型２９は、甲革へ直接射出成形するための種類の第４金型を構成しており、この第４金型は参照符号３１によって全体が表わされている。具体的には、靴型２９は、下部（半）金型３２の上方区域において閉じられていて、下部金型３２の底部３２ａには、接地体１４の貫通孔１５の凹部を画定するピン３２ｂが形成されている。

靴型２９は甲革部１１およびパック１６とともに下部金型３２の上へ閉じられ、パック１６はピン３２ｂの上に押し付けられる。次いで、ポリマー材料が、射出されてパック１６を包囲し、甲革１２ａの周辺で甲革１２ａと一体になり、接地体１４が形成される。

代案として、パック１６を、中物芯層３０とともにあるいは中物芯層３０なしに、ピン３２ｂの上に金型インサートとして直接取り付けることができ、その後、その金型は甲革支持用靴型で閉じられる。

この最後の事例においてもまた、パック１６を金型３２の中へ配置する前にパック１６を予備組み付けするか、あるいは、パック１６を多層状に金型３２の上に構成することができる。

ここでは参照符号１１３によって全体が表わされた底革の構造的変形例では、ここでは参照符号１１９によって表わされた層状要素に、例えば接地体１１４の孔１１５をもたらす金型のピンと同じ寸法の孔１４０を開けることができる（実際には、孔１４０は孔１１５の上に同軸に設けられている）。

このようにして、層状要素１１９、あるいは、代わりに薄膜１１７、保護層１１８および層状要素１１９によって構成されたパック１１６を、金型のピンの上に配置することができ、それによって、これらは、薄膜１１７の保護層１１８の表面に直接、当接される。

この実施形態によれば、層状要素１１９を構成する材料は、例えばこの底革を構成する材料と相溶性であるポリマー材料のような、不透湿性材料であってもよい。

このようにして、金型のピンによって設けられた接地体１１４の孔１１５は、薄膜１１７および保護層１１８をポリマー材料の射出から保護するために使用されるがその保護層１１８に接合された薄膜１１７の外側に直接接合される層状要素１１９で塞がれることがない。

甲革１２ａに接合されたライニング１２ｂが、有孔のあるいは透湿性の内側層と透湿性・防水性薄膜から構成された外側層とから構成されている種類のものであり、それによって、完全に防水性・透湿性である靴を得ることができる、ということは明らかである。

例えば、図６によれば、この発明によって完全に防水性・透湿性であり、参照符号２００によって表わされた靴の実施形態が示されている。

この実施形態では、靴２００の甲革部２１１は、靴型の上に取り付けられると靴型に合わされた組付体として一般に知られているが、透湿性甲革２１２ａと、ライニング２１２ｂと、防水性インシュー（ｉｎｓｈｏｅ）２４１とによって構成されており、ライニング２１２が、透湿性あるいは有孔の内側層２１２ｂ’と透湿性・防水性薄膜からなる外側層２１２ｂ”とから構成され、有孔の（換言すれば透湿性の）中底２１２ｃが、ライニング２１２ｂとともに甲革２１２ａへ取り付けられ、例えばストローベル（Ｓｔｒｏｂｅｌ）として広く知られた構造に従った縫い付けによってライニング２１２ｂの内側層２１２ｂ’の縁部へ接合され、インシュー２４１が、中底２１２ｃとライニング２１２ｂの外側層２１２ｂ”（薄膜）とに、周辺封止部をもたらすために中底２１２ｃと薄膜２１２ｂ”とが接合する領域に重ね合わされるように、接合されている。

甲革２１２ａはインシュー２４１へ接着され、また、甲革２１２ａの下方縁部は折り曲げられてインシュー２４１に下に接合されている。記載されたように、インシュー２４１は、防水性・透湿性材料から作られているか、あるいは、蒸気透過のために設計された底革の領域に適切な孔を有している。

極端な場合には、インシュー２４１に単一の大きい孔があってもよいが、実際には、インシュー２４１は、ライニング２１２ｂが薄膜２１２ｂ”および中底２１２ｃへ接合される領域に封止部をもたらすために、防水性材料から作られたリングあるいはバンドから構成されている。

先のいくつかの実施形態に記載されたようにして設けられた底革２１３は、ポリエチレン製靴型の上へ取り付けられることで得られた上記組付体へ接着によって取り付けることができ、あるいは、直接射出成形のための靴型の上へ取り付けられた上記組付体の上への射出による直接オーバーモールド加工によって設けることができる。

例えば、インシュー２４１の下方部分に、２〜３滴の接着剤によって、透湿性あるいは有孔の中物芯要素２３０、薄膜２１７、その保護層２１８および層状要素２１９を接合することができる。中物芯２３０および層状要素２１９は、保護層２１８に接合された薄膜２１７よりも小さい。

パック２１６の備わった甲革部２１１は、直接射出成形のための靴型に取り付けられ、接地体２１４に孔２１５を得るために必要とされる上記ピンが設けられた金型の下方部分に接するように層状要素２１９を動かし、また、この底革はオーバーモールド加工され、この底革は、有孔の接地体と、甲革２１２ａ、インシュー２４１およびパック２１６に封止部を形成する周辺部分とによって構成されている。

いずれの事例でも、この底革は、蒸気透過に委ねられた中央部分に悪影響を及ぼすことなく、甲革２１２ａでだけ、かつ、インシュー２４１の露出領域でだけ、靴型に合わされた組付体に気密封止状に接合されている。

実際に、以上のように説明されたこの発明によって上記の目標および諸目的が達成されることがわかった。

この発明によれば、透湿性・防水性薄膜が備わっていてその薄膜に損傷を及ぼすことがない底革（およびこの底革で設けられた靴）を設けるための成形方法が実際に提供される。このことは、上記底革の中に、上記薄膜の保護層と上記接地体の貫通孔との間に介在された層状要素を導入することによって、実際に達成された。

このような層状要素によれば、この底革の透湿性を増大させることができるが、その理由は、この層状要素が、上記ポリマー材料によって塞がれることのない領域にわたって水蒸気の移動が可能になる保護層区域との界面に形成されるからである。

このように構想されたこの発明は、そのすべてが特許請求の範囲の適用範囲内にある多数の改造および変更を行うことが可能であり、すべての細部は、技術的に等価な他の諸要素でさらに置き換えることができる。

実際に、使用された諸材料は、それらが特定の使用と両立する限り、寸法と同様に、諸要件および最新技術に従う任意のものであってよい。

この出願が優先権の利益を主張するイタリア特許出願ＰＤ２００６Ａ０００４３７における開示は、参照によってこの明細書の中に組み入れられる。

任意の特許請求の範囲で言及された技術的特徴が参照符号に従うときには、それらの参照符号は、特許請求の範囲の理解度を増大させる目的だけのために含まれており、従って、そのような参照符号は、そのような参照符号による例によって識別されたそれぞれの要素の解釈に関するどのような制限的効果も有していない。

Claims (35)

1. 靴用の透湿性・防水性底革であって、
   複数の貫通孔（１５，１１５，２１５）が設けられた接地体（１４，１１４，２１４）、および
   前記貫通孔（１５，１１５，２１５）の設けられた領域に重ね合わされるように配置され、かつ、水蒸気透過性および液体不透過性である薄膜（１７，１１７，２１７）と、この薄膜（１７，１１７，２１７）の直下に配置された透湿性あるいは有孔の保護層（１８，１１８，２１８）とを備えている多層パック（１６，１１６，２１６）
   を備えてなり、
   前記接地体（１４，１１４，２１４）が、前記パック（１６，１１６，２１６）の表面にオーバーモールド加工されており、前記接地体（１４，１１４，２１４）がさらに、液体の上昇を防止するように適合された周辺封止部（２４）を形成するために前記パック（１６，１１６，２１６）の下方周辺部分、上方周辺部分および前記縁部を包囲しており、
   前記底革は、前記パック（１６，１１６，２１６）が、前記貫通孔（１５，１１５，２１５）の設けられた領域に重ね合わされるように前記保護層（１８，１１８，２１８）の直下に配置された透湿性あるいは有孔の層状要素（１９，１１９，２１９）を備え、前記層状要素（１９，１１９，２１９）が、接地体（１４，１１４，２１４）を成形する工程の間に前記保護層（１８，１１８，２１８）とともに成形するためのポリマー材料の接触を防止するように適合され、前記層状要素（１９，１１９，２１９）が、前記保護層（１８，１１８，２１８）にさらに接合されていて前記保護層（１８，１１８，２１８）と前記層状要素（１９，１１９，２１９）との間に水蒸気が流れることのできる少なくとも１つの界面区域（２５）を形成し、前記区域が、蒸気の透過を促進するように適合されていることを特徴とする靴用の透湿性・防水性底革。
2. 前記層状要素（１９，１１９，２１９）は、前記薄膜（１７，１１７，２１７）および前記保護層（１８，１１８，２１８）よりも小さい表面寸法を有し、前記層状要素（１９，１１９，２１９）の周辺縁部は、および前記保護層（１８，１１８，２１８）の縁部から間隔が置かれていることを特徴とする請求項１に記載の靴用の透湿性・防水性底革。
3. 前記層状要素（１９，１１９，２１９）は、前記保護層（１８，１１８，２１８）に接するための面に、スポット状あるいは線状に分布され、かつ、製造の間に、前記層状要素（１９，１１９，２１９）が前記多層パック（１６，１１６，２１６）をいっしょに維持した状態で前記保護層（１８，１１８，２１８）へ接着されるのを保証するために適合された接着剤で設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の靴用の透湿性・防水性底革。
4. 前記層状要素（１９，１１９，２１９）は、前記接地体（１４，１１４，２１４）を構成するポリマー材料への障壁を作製することのできる撥水性・透湿性材料によって構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の靴用の透湿性・防水性底革。
5. 前記層状要素（１９，１１９，２１９）は、次の材料、すなわち、不織布あるいはパイル生地、あるいはニードルフェルト、革、微小孔のあるＥＶＡのうちの１つによって構成されていることを特徴とする請求項４に記載の靴用の透湿性・防水性底革。
6. 前記保護層（１８，１１８，２１８）の表面寸法および形状が、前記薄膜（１７，１１７，２１７）のそれらと実質的に同一であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の靴用の透湿性・防水性底革。
7. 前記保護層（１８，１１８，２１８）の周辺縁部は、減少した厚さを有していることを特徴とする請求項６に記載の靴用の透湿性・防水性底革。
8. 前記保護層（１８，１１８，２１８）は、前記薄膜（１７，１１７，２１７）の縁部から間隔が置かれたその周辺縁部を備え、前記薄膜（１７，１１７，２１７）よりも小さい表面寸法を有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の靴用の透湿性・防水性底革。
9. 前記保護層（１８，１１８，２１８）は、短時間で乾くことのできる撥水性材料から作られていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載の靴用の透湿性・防水性底革。
10. 前記保護層（１８，１１８，２１８）は、次の材料、すなわち、織布、不織布、パイル生地あるいはニードルフェルトのうちの１つによって構成されていることを特徴とする請求項９に記載の靴用の透湿性・防水性底革。
11. 前記薄膜（１７，１１７，２１７）および前記保護層（１８，１１８，２１８）は、耐加水分解性である接着剤によるスポット接着によって互いに接合されている請求項１〜１０のいずれか１つに記載の靴用の透湿性・防水性底革。
12. 前記層状要素（１１９）に、接地体（１１４）の前記孔（１１５）と実質的に同一の寸法および分布を有し、かつ、その孔（１１５）の上に同軸に配置された貫通孔（１４０）が設けられていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１つに記載の靴用の透湿性・防水性底革。
13. 有孔あるいは透湿性の中物芯層（３０）が前記多層パック（１６）の上面に取り付けられ、前記薄膜（１７）が前記中物芯層（３０）に対向していることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１つに記載の靴用の透湿性・防水性底革。
14. 前記中物芯層（３０）は、パック（１６）の上方封止を可能にするために、前記薄膜（１７）よりも小さい表面寸法を有していることを特徴とする請求項１３に記載の靴用の透湿性・防水性底革。
15. 甲革部（１１，２１１）を備え、この甲革部（１１，２１１）は、透湿性甲革（１２ａ，２１２ａ）から構成され、その内側部分にはこれまた透湿性あるいは有孔のライニング（１２ｂ，２１２ｂ）があり、前記の甲革（１２ａ，２１２ａ）およびライニング（１２ｂ，２１２ｂ）は、下方領域において、透湿性あるいは有孔である中底（１２ｃ，２１２ｃ）によって閉じられており、請求項１〜１４のいずれか１つに記載の底革（１３，１１３，２１３）が、下方領域で前記の甲革（１２ａ，２１２ａ）およびライニング（１２ｂ，２１２ｂ）に接合されていることを特徴とする靴。
16. 前記ライニング（２１２ｂ）は、透湿性あるいは有孔の内側層（２１２ｂ’）と防水性・透湿性薄膜によって構成された外側層（２１２ｂ”）とから構成されていることを特徴とする請求項１５に記載の靴。
17. 前記中底（２１２ｃ）と前記ライニング（２１２ｂ）の前記外側層（２１２ｂ”）とに、周辺封止部をもたらすために前記中底（２１２ｃ）と前記外側層（２１２ｂ”）との間の接合領域に重ね合わされるように、接合された防水性インシュー（２４１）を備え、前記甲革（２１２ａ）は、前記インシュー（２４１）へ接着されているとともに、前記インシュー（２４１）の下に折り曲げられかつ接合された下方縁部を有しており、前記インシュー（２４１）は、さらに透湿性であるか、あるいは、蒸気透過のために設計された底革の領域に少なくとも１つの孔を有していることを特徴とする請求項１６に記載の靴。
18. 請求項１〜１４のいずれか１つに記載の底革を設けるための注型による型成形方法であって、
    多層パック（１６）を上部金型（２３）の先端部（２３ａ）へ取り付ける工程と、
    接地体（１４）を形成するためのポリマー材料を、接地体（１４）の前記貫通孔（１５）の凹部を形成するピン（２２ａ）が底部（２２）に設けられた下部金型（２１）の中へ注入する工程と、
    前記２つの金型（２１，２３）によって形成された金型（２０）を閉じるとともに接地体（１４）を硬化させることで、前記パック（１６）が前記ピン（２２ａ）に押し付けられる工程と、
    金型（２０）を開いて、底革（１３）を引き出す工程と
    を含んでいることを特徴とする型成形方法。
19. 前記パック（１６）は、それを前記上部金型（２３）へ取り付ける前に予備組み付けされることを特徴とする請求項１８に記載の型成形方法。
20. 前記パック（１６）は、金型の中で多層状に構成されることを特徴とする請求項１８に記載の型成形方法。
21. 有孔あるいは透湿性の中物芯層（３０）が上部金型（２３）の先端部（２３ａ）と前記多層パック（１６）の上面との間に取り付けられ、前記薄膜（１７）が前記中物芯層（３０）に対向していることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１つに記載の型成形方法。
22. 請求項１〜１４のいずれか１つに記載の底革を設けるための射出成形による型成形方法であって、
    前記パック（１６）を、前記パック（１６）の薄膜（１７）側が対向する下部金型（２７）の底部（２７ａ）へ取り付ける工程と、
    ピン（２８ｂ）が上部金型（２８）の天井部（２８ａ）に設けられているとともに接地体（１４）の前記貫通孔（１５）の凹部を形成している上部金型（２８）を下部金型（２７）の上に閉じることで、前記パック（１６）が前記ピン（２８ｂ）に押し付けられる工程と、
    ポリマー材料を、前記接地体（１４）を形成するように射出する工程と、
    前記２つの金型（２７，２８）によって形成された金型（２６）を開く工程と、
    底革（１３）を引き出す工程と
    を含んでいることを特徴とする型成形方法。
23. 前記パック（１６）は、それを前記下部金型（２７）へ取り付ける前に予備組み付けされることを特徴とする請求項２２に記載の型成形方法。。
24. 前記パック（１６）は、金型の中で多層状に構成されることを特徴とする請求項２２に記載の型成形方法。。
25. 有孔あるいは透湿性の中物芯層（３０）が前記下部金型（２７）の底部（２７ａ）と前記多層パック（１６）との間に取り付けられ、前記パック（１６）の前記薄膜（１７）側が前記中物芯層（３０）に対向していることを特徴とする請求項２２〜２４のいずれか１つに記載の型成形方法。
26. 請求項１〜１４のいずれか１つに記載の底革を設けるための射出成形による型成形方法であって、
    前記パック（１６）を、下部金型（１２７）の底部（１２７ａ）に設けられているとともに接地体（１４）の前記貫通孔（１５）の凹部を形成しているピン（１２７ｂ）に取り付ける工程と、
    上部金型（１２８）を下部金型（１２７）の上に閉じることで、前記パック（１６）が前記ピン（１２７ｂ）に押し付けられる工程と、
    ポリマー材料を、前記接地体（１４）を形成するように射出する工程と、
    前記２つの（半）金型（１２７，１２８）によって形成された金型（１２６）を開く工程と、
    底革（１３）を引き出す工程と
    を含んでいることを特徴とする型成形方法。
27. 前記パック（１６）は、それを前記ピン（１２７ｂ）に取り付ける前に予備組み付けされることを特徴とする請求項２６に記載の型成形方法。
28. 前記パック（１６）は、前記金型（１２６）の中で多層状に構成されることを特徴とする請求項２６に記載の型成形方法。
29. 有孔あるいは透湿性の中物芯層（３０）が上部金型（１２８）の先端部（１２８ａ）と前記多層パック（１６）との間に取り付けられ、前記薄膜（１７）が前記中物芯層（３０）に対向していることを特徴とする請求項２６〜２８のいずれか１つに記載の型成形方法。
30. 請求項１〜１４のいずれか１つに記載の底革で設けられた靴の製造方法であって、
    甲革（１２ａ）への直接射出成形のための靴型（２９）に、甲革（１２ａ）をライニング（１２ｂ）および中底（１２ｃ）とともに予備組み付けする工程と、
    有孔あるいは透湿性の中物芯層（３０）を前記中底（１２ｃ）の下面へ取り付ける工程と、
    前記パック（１６）を、前記中物芯層（３０）の下面へ取り付ける工程と、
    靴型（２９）を、接地体（１４）の貫通孔（１５）の凹部を画定するピン（３２ｂ）が底部（３２ａ）に設けられた下部金型（３２）の上に閉じることで、前記パック（１６）が前記ピン（３２ｂ）に押し付けられる工程と、
    接地体（１４）を形成するためのポリマー材料を、前記甲革（１２ａ）に部分的に重ね合わされるように射出する工程と、
    金型を開いて、前記靴型（２９）から靴を引き出す工程と
    を含んでいることを特徴とする靴の製造方法。
31. 前記パック（１６）は、それを前記中物芯層（３０）へ取り付ける前に予備組み付けされることを特徴とする請求項３０に記載の製造方法。
32. 前記パック（１６）は、前記中物芯層（３０）に直接、多層状に構成されることを特徴とする請求項３０に記載の製造方法。
33. 前記中物芯層（３０）は、前記パック（１６）へ組み付けられて、前記パック（１６）とともに前記中底（１２ｃ）へ実質的に固定されることを特徴とする請求項３０に記載の製造方法。
34. 請求項１〜１４のいずれか１つに記載の底革で設けられた靴の製造方法であって、
    前記パック（１６）を、接地体（１４）の貫通孔（１５）の凹部を画定するピン（３２ｂ）が下部金型（３２）の底部（３２ａ）に設けられている下部金型（３２）へ取り付ける工程と、
    甲革（１２ａ）への直接射出成形のための靴型（２９）に、甲革（１２ａ）をライニング（１２ｂ）および中底（１２ｃ）とともに予備組み付けする工程と、
    有孔あるいは透湿性の中物芯層（３０）を前記中底（１２ｃ）の下面へあるいは前記パック（１６）へ取り付ける工程と、
    靴型（２９）を、前記下部金型（３２）の上に閉じることで、前記パック（１６）が前記ピン（３２ｂ）に押し付けられる工程と、
    接地体（１４）を形成するためのポリマー材料を、前記甲革（１２ａ）に部分的に重ね合わされるように射出する工程と、
    金型を開いて、前記靴型（２９）から靴を取り外す工程と
    を含んでいることを特徴とする靴の製造方法。
35. 請求項１８〜３４のいずれか１つに記載の底革あるいは靴の製造方法であって、前記薄膜（１７）および前記保護層（１８）よりも小さい表面寸法がある前記層状要素（１９）を備えている前記パック（１６）を設ける工程を含んでいることを特徴とする製造方法。

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