TWI437051B - 導電之ｕｖ固化油墨 - Google Patents
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- TWI437051B TWI437051B TW097112731A TW97112731A TWI437051B TW I437051 B TWI437051 B TW I437051B TW 097112731 A TW097112731 A TW 097112731A TW 97112731 A TW97112731 A TW 97112731A TW I437051 B TWI437051 B TW I437051B
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- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 76
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 16
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 13
- -1 2,4,6-trimethyl Benzopyridinyl Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 229920002635 polyurethane Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 7
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004814 polyurethane Chemical class 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GPHWXFINOWXMDN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(ethenoxy)hexane Chemical compound CCCCCC(OC=C)OC=C GPHWXFINOWXMDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(ethenoxymethyl)cyclohexane Chemical compound C=COCC1(COC=C)CCCCC1 HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trifluoro-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(F)=C(F)C=C1F SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)butane Chemical compound C=COCCCCOC=C MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxypropoxy)propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OC=C RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LAYAKLSFVAPMEL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC=C LAYAKLSFVAPMEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 claims description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl benzoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VOQDCMULDZDDLP-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-2,3-dimethyloxane Chemical class CC1C(OCCC1)(C)OC VOQDCMULDZDDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DSSAWHFZNWVJEC-UHFFFAOYSA-N 3-(ethenoxymethyl)heptane Chemical compound CCCCC(CC)COC=C DSSAWHFZNWVJEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PHQSYHHLVVDIFC-UHFFFAOYSA-N CC1=C(C=P(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C(=CC(=C1)C)C Chemical compound CC1=C(C=P(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C(=CC(=C1)C)C PHQSYHHLVVDIFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N Padimate A Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical group C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical group C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 claims description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002077 nanosphere Substances 0.000 claims description 2
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QSQNJHZHMQZKRB-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-3-ethenylaziridin-2-one Chemical compound CCCCC1(C=C)NC1=O QSQNJHZHMQZKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 claims 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims 1
- MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N tert-butyl-[(1r,3s,5z)-3-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-5-(2-diphenylphosphorylethylidene)-4-methylidenecyclohexyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C1[C@@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C[C@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C(=C)\C1=C/CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 14
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007647 flexography Methods 0.000 abstract 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000007774 anilox coating Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N oxygen difluoride Chemical class FOF UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 2
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAVHQOUUSHBDAA-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-1-ethenylaziridin-2-one Chemical compound CCCCC1N(C=C)C1=O GAVHQOUUSHBDAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229960005181 morphine Drugs 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Conductive Materials (AREA)
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Description
[0001]本發明係有關紫外線－固化之導電油墨。
[0002]在電子工業中正不斷地出現需要印刷導電材料之新應用。一些新發展中的應用為用於無線射頻身分識別(“RFID”)標籤之印刷天線、印刷電晶體和太陽能電池。該等應用(連同很多電子市場)受到裝配的成本和速度驅策。結果，導電材料被要求能夠高產量。高產量被概括為高速印刷技術例如撓性印刷和凹印輪轉印刷(其逐漸地被利用以替代比較慢的絲網印刷方法)。例如，經由高速印刷技術可達成多至多每分鐘約400米之製備速度，相對於經由輪轉絲網印刷的在每分鐘約60米之範圍內之速度。當該高速技術在包裝中、消費者和出版工業中逐漸地變成普遍時，必須使導電材料適合於具有利用於該高速的適當流變性質。
[0003]商業上可獲得之導電材料傳統上於聚合物厚膜的形式(“PTFs”)。這些PTFs通常為藉由絲網印刷應用於基材而形成零件例如薄膜鍵盤、印刷電路板和加熱元件中的電子電路之高黏度材料。大部分PTFs由在溶劑中或分散/溶解在水中之樹脂連同導電填充劑所組成，且就大部分高
導電性應用而言銀為較佳填充劑。在應用之後經由乾燥或固化蒸發水或溶劑且該導電填充劑形成粒子間接觸而產生導電網路。除了溶劑和水基系統，紫外線(“UV”)固化PTFs為商業上可獲得的。該等UV固化PTFs在施用之後用UV或電子束(“EB”)輻射固化該薄膜而產生導電性。UV固化材料通常於周圍溫度且以比熱固化材料快的速率固化。UV固化材料具有進一步優點為在固化期間環境上有害物質的釋放被減到最少。
[0004]因此，提供一種具有經得起高速印刷技術(例如撓性印刷和凹印輪轉印刷)考驗的流變性質之能夠UV固化的導電材料是有利的。
[0005]本發明係有關一種用於電子工業之UV/EB固化之導電材料。該導電材料具有低黏度且能夠藉由高速印刷技術例如撓性印刷和凹印輪轉印刷施用且固化之後提供高導電性。該導電材料包含一或多種寡聚物、一或多種丙烯酸酯載體、一或多種反應性單體例如乙烯基醚、導電填充劑和一或多種光引發劑。如需要可加入視需要選用的額外成分，例如調平劑、稀釋劑、分散劑、等等。
[0006]導電材料在各種電子應用中有許多用途。高體積應用(例如RFID標籤)需要高速製備，其對導電材料產生獨特要求。對於該應用，導電材料必須具有低黏度且能夠在非常短的時間內固化。本發明提供一種能夠被利用於高速度、高體積電子應用中之低黏度UV固化之導電油墨。該油墨包含一或多種溶解在丙烯酸酯載體中之寡聚物，例如不飽和氯化聚酯聚合物、一或多種反應性單體例如乙烯基醚、導電填充劑和一或多種光引發劑。如需要可包括視需要選用的成分。油墨之黏度在約1000 mPa.s至約3000 mPa.s之範圍內以最佳化其在高速印刷方法中的用途。
[0007]一或多種寡聚物可被利用於導電組成物中。典型的寡聚物包括但不限制於不飽和氯化聚酯、環氧丙烯酸酯類、聚酯丙烯酸酯類、胺甲酸酯丙烯酸酯類、聚醚丙烯酸酯類及其混合物。較佳寡聚物為氯化聚酯聚合物。寡聚物包含在組成物的約5至約20重量百比之範圍內，和較佳地在組成物的約5至約15重量百比之範圍內。
[0008]寡聚物係溶解在丙烯酸酯載體中。其中可利用之丙烯酸酯載體為三丙烯酸酯類，例如三羥甲丙烷三丙烯酸酯、二丙烯酸酯類和四丙烯酸酯類及其混合物。適當的商業上可獲得之溶解在丙烯酸酯類中的氯化聚酯寡聚物為CN736、CN738、CN750(商業上可得自Sartomer)；溶解在三羥甲丙烷三丙烯酸酯中之氯化聚酯樹脂，商業上可得自
Rahn如Genomer 6050 TM、商業上可得自Cytec之Ebecryl 436、和Ebecryl 586和商業上可得自IGM樹脂之EC6314C－60；在丙氧基化甘油三丙烯酸酯中之氯化聚酯，商業上可得自Cytec如Ebecryl 436；及在己二醇二丙烯酸酯中的氯化聚酯，商業上可得自Cytec如Ebecryl 584)；及其混合物。丙烯酸酯載體包含在組成物的約0.1至約5重量百比之範圍內和在一具體實施例中在約2.5至約3.5重量百比的組成物之範圍內。
[0009]所利用之反應性單體應與寡聚物反應且在固化之後提供低黏度給組成物。典型的單體包括但不限制於乙烯基醚類，例如羥丁基乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、環己烷二甲醇二乙烯基醚、十二基乙烯基醚、環己基乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、2－乙基己基乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、己二醇二乙烯基醚、丁二醇二乙烯基醚、1－乙烯基－2－吡咯啶酮、正－乙烯基－2－己內醯胺(商業上可得自ISP－國際公司)、丙烯醯基嗎福林(morhpoline)(商業上可得自Rahn)及其混合物。較佳稀釋劑為羥丁基乙烯基醚。反應性單體包含在組成物的約5至約20重量百比之範圍內，和較佳地在組成物的約5至約15重量百比之範圍內。
[0010]一或多種導電填充劑被利用於在組成物中。典型的導電填充劑包括但不限制於銀、銅、金、鈀、鉑、鎳、鍍金或銀的鎳、碳黑、碳纖、石墨、鋁、氧化銦錫、鍍銀的銅、鍍銀的鋁、金屬塗佈的玻璃球、金屬塗佈的填充劑、金屬塗佈的聚合物、銀塗佈的纖維、銀塗佈的球、銻摻雜
之氧化錫、導電奈米球、奈米銀、奈米鋁、奈米銅、奈米鎳、碳奈米管及其混合物。在一具體實施例中該導電填充劑為一種不同大小之銀片的混合物，例如一種SF－80(商業上可得自Ferro)和SF－AA0101(商業上可得自Metalor)的混合物。一或多種導電填充劑包含在組成物的約40至約80重量百比之範圍內和較佳地在組成物的約30至約50重量百比之範圍內。
[0011]一或多種光引發劑係包含在組成物中以引發材料之交聯。光引發劑性質上可為自由基或陽離子，或二者之組合。典型的光引發劑包括但不限制於1－羥基－環己基－苯基酮；2－羥基－2－甲基－1－苯基－1－丙酮；2－羥基－1－[4－(2－羥乙氧基)苯基]－2－甲基－1－丙酮；α,α－二甲氧基－α－苯基苯乙酮；2－苯甲基－2－(二甲胺基)－1－[4(4－嗎福林基)－1－丁酮]；2－甲基－1－[4－(甲硫基)苯基]－2－(4－嗎福林基)－1－丙酮、二苯基(2,4,6－三甲基苯甲醯基)－氧化膦；氧化膦、苯基雙(2,4,6－三甲基苯甲醯基)；氧化膦；錪；(4－甲基苯基)[4－(2－甲基丙基)苯基]－六氟磷酸鹽，商業上可得自汽巴特用化學品之IRGACURE或DAROCUR商標；混合芳基鋶六氟銻酸鹽類；混合芳基硫六氟磷酸鹽類，商業上可得自陶氏化學(Dow Chemical)之CYRACURE商標；二苯基酮；4－苯基二苯基酮；4－甲基二苯基酮；2－異丙基噻噸酮；2－氯噻噸酮；2,4－二乙基噻噸酮；商業上可得自IGM樹脂之OMNIRAD商標，及其混合物。某些與胺類組合更有效之光引發劑包括但不限制於2－二甲胺基－乙基苯甲酸酯；乙基－4－(二甲胺基)苯甲酸酯；2－
乙基－4－(二甲胺基)苯甲酸酯；4－(N,N－二甲胺基)苯甲酸異戊基酯；商業上可得自IGM樹脂之OMNIRAD商標，及其混合物。一或多種光引發劑包含在組成物的約0.1至約5重量百比之範圍內和較佳地在組成物的約0.1至約1.5重量百比之範圍內。
[0012]在一具體實施例中組成物包括一或多種調平劑或分散劑。典型的調平劑和分散劑包括但不限制於丙烯酸酯共聚物，例如商業上可得自Byk Chemie之Byk－359和Byk－361；聚醚改質聚二甲基矽氧烷，商品如Byk－UV 3510；聚醚改質二甲基矽氧烷，商品如Byk－UV 3530；聚胺甲酸酯衍生物或改質聚胺甲酸酯，得自Cognis之商品如Texaphor P60或Texaphor P63；無溶劑陰離子脂族酯，商品如Texaphor UV 20；改質聚胺甲酸酯分散劑，商品如Texaphor SF73；單官能油基(oleo)環氧烷嵌段共聚物，商品如Hydropalat 1080；聚合分散劑，商品如Hydropalat 3275，全部商業上可得自Cognis；聚合分散劑 商品如Solsperse 39000；聚醚胺基酸聚胺衍生物，得自Noveon之商品如Solsperse 71000；聚丙烯酸酯和聚胺甲酸酯，商業上可得自汽巴特用化學品及其混合物。調平劑用以減少組成物之黏度以提高其在高速應用之用途。一或多種調平劑包含在組成物的約0.1至約5重量百比之範圍內和較佳地在組成物的約0.1至約1.5重量百比之範圍內。
[0013]如需要可包括各種視需要選用的添加劑例如表面活性劑、界面活性劑、潤濕劑、抗氧化劑、觸變劑、強
化材料、矽烷官能全氟醚、磷酸鹽官能全氟醚、矽烷類、鈦酸酯類、蠟、酚甲醛、消泡劑、流動添加劑、助黏劑、流變改性劑、界面活性劑、間隔珠及其混合物。明確地選擇該等成分以獲得所利用之樹脂使用於特定組成物中的性質之所要平衡。
[0014]本發明進一步以下列非限制例描述。
[0015]實例1. 藉由一種用螺槳混合器以2.6米/秒混合氯化聚酯寡聚物和乙烯基醚直到均勻之方法製備導電油墨材料。其次加入光引發劑和調平劑且混合直到均勻。逐漸地加入所有的銀和隨後以9.9米/秒將該調配物混合5分鐘。油墨之組成顯示於表1中。
[0017]使用凹印輪轉印刷方法將所得導電油墨材料印刷在聚酯(Melinex ST506)基材上且曝露於由汞燈泡提供之約1700mJ/cm2
之UV輻射的固化劑量。用具有18.05ml/m2
的槽體積之54 l/cm anilox，獲得最佳結果。UV固化之後導電油墨在5 x 1cm軌跡上提供於5微米厚度約0.63歐姆的電阻或於5微米厚度0.13歐姆/平方，其等於6.25E－05 Ω.公分的電阻。進一步藉由額外加熱至150℃之溫度經30秒固化，其在5 x 1cm軌跡上產生於5微米厚度低至約0.40歐姆之電阻或4E－05 Ω.公分的電阻。
[0018]實例2. 藉由實例1之方法製備導電油墨材料。
[0020]使用撓性印刷方法(anilox：100 l/cm，15.8ml/m2
)將所得導電油墨材料印刷在聚酯GAG基材上且曝露於由汞UV燈泡提供的UV輻射之固化劑量。UV固化之後導電油墨提供約1.25E－04Ω.公分的電阻。導電油墨進一步藉由額外加熱至150℃之溫度經30秒固化，其產生低至約6.75E－05 Ω.公分之電阻。試驗期間在工業柔性版印刷機上，印刷幾個天線設計。將晶片裝在天線上和測量訊號之讀取距離。視所使用之anilox、基材之類型和後加熱之時間而定，獲得介於2和4米之間的讀取距離。
[0021]可進行本發明之許多修正和變化而沒有離開本發明之精神和範圍，對於熟習該項技術者將是顯而易知的。本文所述之特定具體實施例只以實例的方式提供，且本發明只被所附申請專利範圍，連同給予權利之申請專利範圍的全部範圍和同等物限制。
Claims (24)
- 一種組成物，其包含一或多種不飽和氯化聚酯寡聚物、一或多種丙烯酸酯載體、一或多種反應性單體、一或多種導電填充劑和一或多種光引發劑；其中該反應性單體係選自由羥丁基乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、環己烷二甲醇二乙烯基醚、十二基乙烯基醚、環己基乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、2-乙基己基乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、己二醇二乙烯基醚、丁二醇二乙烯基醚、1-乙烯基-2-吡咯啶酮、正-乙烯基-2-己內醯胺、丙烯醯基嗎福林(morhpoline)及其混合物組成之群組。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其進一步包含一或多種調平劑。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該一或多種丙烯酸酯載體為三丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第3項之組成物，其中該三丙烯酸酯為三羥甲丙烷三丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該一或多種丙烯酸酯載體係選自由二丙烯酸酯類和四丙烯酸酯類及其混合物組成之群組。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該導電填充劑係選自由銀、銅、金、鈀、鉑、鎳、鍍金或銀的鎳、碳黑、碳纖、石墨、鋁、氧化銦錫、鍍銀的銅、鍍銀的鋁、金屬塗佈的玻璃球、金屬塗佈的填充 劑、金屬塗佈的聚合物、銀塗佈的纖維、銀塗佈的球、銻摻雜之氧化錫、導電奈米球、奈米銀、奈米鋁、奈米銅、奈米鎳、碳奈米管及其混合物組成之群組。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該導電填充劑為銀片。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該光引發劑係選自由1-羥基-環己基-苯基酮；2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮；2-羥基-1-[4-(2-羥乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮；α,α-二甲氧基-α-苯基苯乙酮；2-苯甲基-2-(二甲胺基)-1-[4(4-嗎福林基)-1-丁酮；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(4-嗎福林基)-1-丙酮；二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-氧化膦；氧化膦、苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基；氧化膦；錪；4-甲基苯基[4-(2-甲基丙基)苯基]-六氟磷酸鹽；混合芳基鋶六氟銻酸鹽類；混合芳基鋶六氟磷酸鹽類、二苯基酮；4-苯基二苯基酮；4-甲基二苯基酮；2-異丙基噻噸酮；2-氯噻噸酮；2,4-二乙基噻噸酮；2-二甲胺基-乙基苯甲酸酯；乙基-4-(二甲胺基)苯甲酸酯；2-乙基-4-(二甲胺基)苯甲酸酯；4-(N,N-二甲胺基)苯甲酸異戊基酯及其混合物組成之群組。
- 如申請專利範圍第2項之組成物，其中該一或多種調平劑係選自由丙烯酸酯共聚物；聚醚改質聚二甲基矽氧烷；聚醚改質二甲基矽氧烷；聚胺甲酸酯衍生物或改質聚胺甲酸酯；無溶劑陰離子脂族酯；改 質聚胺甲酸酯分散劑；單官能油基(oleo)環氧烷嵌段共聚物；聚合分散劑；聚醚胺基酸 聚胺衍生物；聚丙烯酸酯和聚胺甲酸酯，及其混合物組成之群組。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該不飽和氯化聚酯寡聚物包含在組成物的約5至約20重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第10項之組成物，其中該不飽和氯化聚酯寡聚物包含在組成物的約5至約15重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該丙烯酸酯載體包含在組成物的約0.1至約5重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第12項之組成物，其中該丙烯酸酯載體包含在組成物的約0.1至約1.5重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該反應性單體包含在組成物的約5至約20重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第14項之組成物，其中該反應性單體包含在組成物的約5至約15重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該導電填充劑包含在組成物的約30至約80重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第16項之組成物，其中該導電填充劑包含在組成物的約40至約50重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該光引發劑包含在組成物的約0.1至約5重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第18項之組成物，其中該光引發劑包含在組成物的約0.1至約1.5重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第2項之組成物，其中該調平劑包含在組成物的約0.1至約5重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第20項之組成物，其中該調平劑包含在組成物的約0.1至約1.5重量百比之範圍內。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該組成物包含一種適合於藉由高速方法印刷之導電油墨材料。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該組成物包含一種適合於藉由凹印輪轉印刷或撓性印刷方法之導電油墨材料。
- 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該組成物係藉由曝露於紫外光或電子束固化。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/733,279 US7569160B2 (en) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | Electrically conductive UV-curable ink |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200909530A TW200909530A (en) | 2009-03-01 |
| TWI437051B true TWI437051B (zh) | 2014-05-11 |
Family
ID=39671668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW097112731A TWI437051B (zh) | 2007-04-10 | 2008-04-09 | 導電之ｕｖ固化油墨 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7569160B2 (zh) |
| EP (1) | EP1980597B1 (zh) |
| JP (1) | JP5666768B2 (zh) |
| KR (1) | KR101486001B1 (zh) |
| CN (1) | CN101284928B (zh) |
| AT (1) | ATE547489T1 (zh) |
| PT (1) | PT1980597E (zh) |
| TW (1) | TWI437051B (zh) |
Families Citing this family (65)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090086564A (ko) * | 2006-11-02 | 2009-08-13 | 도요 잉키 세이조 가부시끼가이샤 | 도전성 잉크, 도전 회로 및 비접촉형 미디어 |
| KR101140270B1 (ko) * | 2008-12-10 | 2012-04-26 | 엘에스전선 주식회사 | 전도성 은나노입자 조성물 및 잉크와 그 제조방법 |
| TWI390005B (zh) * | 2008-12-31 | 2013-03-21 | Eternal Chemical Co Ltd | 無溶劑導電膠組成物及使用該組成物之太陽能電池元件 |
| EP2380917B1 (en) * | 2009-01-22 | 2015-09-09 | Nippon Paper Industries Co., Ltd. | Active energy beam curable resin composition |
| JP2010174084A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Panasonic Corp | カーボンナノチューブを含有するインク |
| EP2437938A4 (en) * | 2009-06-03 | 2013-07-17 | Glt Technovations Llc | MATERIAL FOR USE WITH A CAPACITIVE TOUCH SCREEN |
| TWI393753B (zh) * | 2009-07-14 | 2013-04-21 | Eternal Chemical Co Ltd | Ｕｖ可固化有色塗料組合物 |
| KR101126537B1 (ko) * | 2009-07-28 | 2012-03-23 | 전자부품연구원 | 폴리머 후막 저항체용 페이스트 조성물 및 이를 이용한 후막 저항체 제조방법 |
| CA2692211C (en) * | 2009-12-14 | 2011-09-13 | Cellresin Technologies, Llc | Maturation or ripening inhibitor release from polymer, fiber, film, sheet or packaging |
| EP2346308A1 (en) * | 2010-01-14 | 2011-07-20 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Apparatus and method for treating a substance at a substrate |
| TWI495121B (zh) | 2010-07-09 | 2015-08-01 | Sakamoto Jun | A panel, a panel manufacturing method, a solar cell module, a printing apparatus, and a printing method |
| US9984785B2 (en) | 2010-11-05 | 2018-05-29 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of Nasa | Inkjet printing of conductive carbon nanotubes |
| KR101243895B1 (ko) * | 2011-01-10 | 2013-03-25 | (주)켐스 | 도전성 잉크 조성물 및 그 제조방법 |
| ES2552656T3 (es) | 2011-03-27 | 2015-12-01 | Cellresin Technologies, Llc | Composiciones, artículos y métodos a base de ciclodextrina |
| US10182567B2 (en) | 2011-03-27 | 2019-01-22 | Cellresin Technologies, Llc | Cyclodextrin compositions, articles, and methods |
| US9278856B2 (en) * | 2011-04-08 | 2016-03-08 | Covestro Llc | Flexible sensing material containing carbon nanotubes |
| US20120256139A1 (en) * | 2011-04-08 | 2012-10-11 | Bayer Materialscience Llc | Uv-curable coating containing carbon nanotubes |
| CN103975030A (zh) * | 2011-09-06 | 2014-08-06 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 导电金属和方法 |
| JP5043226B1 (ja) * | 2011-10-28 | 2012-10-10 | 田中貴金属工業株式会社 | 光硬化型導電性インク用組成物 |
| TWI448521B (zh) | 2011-12-07 | 2014-08-11 | Ind Tech Res Inst | 導電漿料 |
| CN104603212B (zh) | 2012-02-07 | 2017-07-07 | 阿塔卡北美公司 | Uv可固化金属装饰性组合物 |
| CN102850848B (zh) * | 2012-03-20 | 2015-03-18 | 杭华油墨股份有限公司 | 一种uv凹印rfid油墨及其制备方法 |
| CN102850953B (zh) * | 2012-08-02 | 2014-12-17 | 江苏科技大学 | 二元水性树脂导电胶及其制备方法 |
| CN102806790B (zh) * | 2012-08-17 | 2016-02-10 | 常德金鹏印务有限公司 | 一种彩葱粉印刷物及其印刷工艺 |
| CN102827513B (zh) * | 2012-09-04 | 2015-04-22 | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 | 一种可光聚合的催化油墨及其应用 |
| CN102833941B (zh) * | 2012-09-04 | 2016-03-16 | 上海安缔诺科技有限公司 | 一种新型载片及其制备方法 |
| WO2014070131A1 (en) * | 2012-10-29 | 2014-05-08 | Unipixel Displays, Inc. | Coated nano-particle catalytically active composite inks |
| US9320288B2 (en) | 2012-11-30 | 2016-04-26 | Cellresin Technologies, Llc | Controlled release compositions and methods of using |
| US10622244B2 (en) | 2013-02-18 | 2020-04-14 | Orbotech Ltd. | Pulsed-mode direct-write laser metallization |
| CN105009695B (zh) | 2013-02-18 | 2018-09-18 | 奥博泰克有限公司 | 两步直接刻写激光金属化 |
| CN103408992B (zh) * | 2013-03-30 | 2014-11-26 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 导电油墨、透明导电体及其制备方法 |
| KR102204683B1 (ko) * | 2013-06-07 | 2021-01-19 | 세이코 피엠씨 가부시키가이샤 | 금속 나노 와이어 함유 조성물 |
| US10537027B2 (en) | 2013-08-02 | 2020-01-14 | Orbotech Ltd. | Method producing a conductive path on a substrate |
| KR102172950B1 (ko) | 2013-08-16 | 2020-11-03 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 서브마이크론 은 입자 잉크 조성물, 방법 및 응용 |
| JP2016006150A (ja) * | 2013-11-19 | 2016-01-14 | 株式会社リコー | インクジェット用インク、インクカートリッジ、及びインクジェット記録装置 |
| CN104672402B (zh) * | 2013-11-28 | 2018-01-23 | 比亚迪股份有限公司 | 一种3d打印用导电光敏树脂及其制备方法 |
| CN105980491A (zh) * | 2014-01-13 | 2016-09-28 | 伊斯曼柯达公司 | 涂覆纳米颗粒催化活性复合油墨 |
| MX2016012179A (es) * | 2014-03-21 | 2017-02-22 | Avery Dennison Corp | Composiciones acrílicas curadas en doble etapa y métodos relacionados. |
| CN103996425A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-20 | 安徽为民磁力科技有限公司 | 一种含纳米碳电路板导电银浆及其制备方法 |
| US9421793B2 (en) | 2014-06-26 | 2016-08-23 | Cellresin Technologies, Llc | Electrostatic printing of cyclodextrin compositions |
| JP6309842B2 (ja) | 2014-07-03 | 2018-04-11 | 田中貴金属工業株式会社 | 光硬化型導電性インク組成物 |
| CN104361922B (zh) * | 2014-10-26 | 2017-02-08 | 余姚市慧点电子科技开发有限公司 | 一种触摸屏用电子浆料及其制备方法 |
| CN105828587A (zh) * | 2015-01-06 | 2016-08-03 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 感光油墨及应用其的电磁屏蔽结构、电路板、电子装置 |
| US10647857B2 (en) | 2015-01-14 | 2020-05-12 | Xilico, LLC | Method and resins for creating electrically-conductive objects |
| CN104761957B (zh) * | 2015-03-04 | 2017-01-18 | 深圳广恒威科技有限公司 | 透明导电油墨、其制备方法及透明导电膜的生产方法 |
| CN105006272A (zh) * | 2015-08-03 | 2015-10-28 | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 | 一种紫外光导电银浆及其制备方法及应用 |
| WO2017091581A1 (en) * | 2015-11-23 | 2017-06-01 | Indiana University Research And Technology Corporation | Ink reinforcement for printed electronics |
| JP6901486B2 (ja) | 2015-12-23 | 2021-07-14 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 伝導性組成物用バインダーとしてのポリマーエマルション |
| CN105679394B (zh) * | 2016-01-27 | 2017-07-14 | 广州中国科学院先进技术研究所 | Uv导电浆及由其印刷出银纳米线柔性透明导电膜的方法 |
| CN105838036B (zh) * | 2016-03-31 | 2019-02-01 | 浙江工业大学 | 一种介电浆料及其制备与应用 |
| CN105632591B (zh) * | 2016-03-31 | 2018-06-05 | 浙江工业大学 | 一种导电浆料及其制备与应用 |
| GB201705751D0 (en) * | 2017-04-10 | 2017-05-24 | Rainbow Tech Systems Ltd | Force sensitive resistor |
| KR102309834B1 (ko) * | 2017-08-17 | 2021-10-07 | 현대모비스 주식회사 | 내광성이 우수한 고경도 하드코팅 도료 조성물 |
| CN107502177A (zh) * | 2017-08-28 | 2017-12-22 | 天津汇仁恒通科技有限公司 | 一种含紫外光引发剂的环保固化涂料 |
| TWI672351B (zh) | 2018-08-21 | 2019-09-21 | 財團法人工業技術研究院 | 感光膠組合物、感光導電膠組合物及包含感光導電膠組合物之電子裝置 |
| CN108997825A (zh) * | 2018-09-10 | 2018-12-14 | 东莞市美吉高分子材料有限公司 | 一种金属uv多功能环保油墨及其生产方法 |
| CN109401441A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-03-01 | 中国科学院化学研究所 | 一种适合脉冲式氙灯光子固化的纳米金属导电油墨 |
| CN112840002A (zh) * | 2018-10-30 | 2021-05-25 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 导电油墨组合物 |
| WO2020115338A1 (es) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | Asociacion Centro Tecnologico Ceit-Ik4 | Tinta conductora eléctrica de curado uv |
| US11856860B1 (en) * | 2019-10-11 | 2023-12-26 | Meta Platforms Technologies, Llc | Extruded multilayer with electrodes |
| CN111070927A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-04-28 | 镇江现代包装有限公司 | 一种绿色环保的食品包装膜印刷工艺 |
| US20210331990A1 (en) | 2020-04-27 | 2021-10-28 | Cellresin Technologies, Llc | Compositions and Methods for Differential Release of 1-Methylcyclopropene |
| CN111808472B (zh) * | 2020-06-18 | 2023-04-11 | 雅昌文化(集团)有限公司 | 一种快速固化uv水性磁性油墨及其制备方法 |
| CN112898830A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-04 | 无锡托基泰克生物科技有限公司 | 一种uv固化导电油墨及薄膜压力传感器 |
| US20230166899A1 (en) | 2021-11-30 | 2023-06-01 | Verdant Technologies, Llc | Active pouches and methods of use |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2111072A (en) * | 1981-12-08 | 1983-06-29 | Johnson Matthey Plc | Ultra violet-curable ink or paint containing electrically conductive metal particles |
| US4959178A (en) * | 1987-01-27 | 1990-09-25 | Advanced Products Inc. | Actinic radiation-curable conductive polymer thick film compositions and their use thereof |
| US4960614A (en) * | 1987-02-06 | 1990-10-02 | Key-Tech, Inc. | Printed circuit board |
| US4999136A (en) * | 1988-08-23 | 1991-03-12 | Westinghouse Electric Corp. | Ultraviolet curable conductive resin |
| JPH06157964A (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-07 | New Oji Paper Co Ltd | 平版用インキあるいは水なし平版用インキおよびその印刷物 |
| US5707554A (en) * | 1996-05-08 | 1998-01-13 | Rexam Graphics, Incorporated | Electrically conductive surface release polymers |
| US6174948B1 (en) * | 1996-12-24 | 2001-01-16 | The University Of Southern Mississippi | Latex compositions containing ethylenically unsaturated esters of fatty compounds and applications thereof |
| US20010014399A1 (en) | 1997-02-26 | 2001-08-16 | Stanley J. Jasne | Conductive uv-curable epoxy formulations |
| DE19709467C1 (de) * | 1997-03-07 | 1998-10-15 | Basf Coatings Ag | Beschichtungsmittel sowie Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtlackierungen |
| US6048587A (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-11 | Ricon Resins, Inc. | Water-dispersible, radiation and thermally-curable polymeric compositions |
| DE19851567A1 (de) * | 1998-11-09 | 2000-05-11 | Emtec Magnetics Gmbh | Durch UV-Bestrahlung härtbare Bindemittelzusammensetzung für magnetische Aufzeichnungsmedien und Photoinitiatormischung |
| US6290881B1 (en) | 1999-04-14 | 2001-09-18 | Allied Photochemical, Inc. | Ultraviolet curable silver composition and related method |
| US6905637B2 (en) * | 2001-01-18 | 2005-06-14 | General Electric Company | Electrically conductive thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom |
| US6289771B1 (en) * | 2000-07-06 | 2001-09-18 | Chih-Ching Hsieh | Double-reversible ratchet wrench |
| US20020121631A1 (en) * | 2000-10-31 | 2002-09-05 | Ata Rahman | Radiation curable coatings for printed surfaces |
| US7279511B2 (en) * | 2002-12-09 | 2007-10-09 | Videojet Technologies Inc. | Opaque ink jet ink composition |
| GB2407094A (en) * | 2003-10-17 | 2005-04-20 | Sun Chemical Ltd | Energy curable coating compositions |
| DE102004028764A1 (de) * | 2004-06-16 | 2006-01-12 | Henkel Kgaa | Strahlungshärtbares elektrisch leitfähiges Beschichtungsgemisch |
| CN100443558C (zh) * | 2004-11-26 | 2008-12-17 | 吉林正基科技开发有限责任公司 | 聚苯胺导电油墨 |
-
2007
- 2007-04-10 US US11/733,279 patent/US7569160B2/en active Active
-
2008
- 2008-04-08 KR KR20080032476A patent/KR101486001B1/ko active IP Right Grant
- 2008-04-09 CN CN200810091621XA patent/CN101284928B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-09 TW TW097112731A patent/TWI437051B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-04-09 JP JP2008101850A patent/JP5666768B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-10 EP EP08007098A patent/EP1980597B1/en not_active Not-in-force
- 2008-04-10 AT AT08007098T patent/ATE547489T1/de active
- 2008-04-10 PT PT08007098T patent/PT1980597E/pt unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1980597B1 (en) | 2012-02-29 |
| PT1980597E (pt) | 2012-05-02 |
| TW200909530A (en) | 2009-03-01 |
| KR101486001B1 (ko) | 2015-01-26 |
| JP5666768B2 (ja) | 2015-02-12 |
| KR20080092265A (ko) | 2008-10-15 |
| US7569160B2 (en) | 2009-08-04 |
| CN101284928B (zh) | 2012-07-11 |
| ATE547489T1 (de) | 2012-03-15 |
| US20080250972A1 (en) | 2008-10-16 |
| CN101284928A (zh) | 2008-10-15 |
| JP2008260938A (ja) | 2008-10-30 |
| EP1980597A1 (en) | 2008-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |