KR20090086564A - 도전성 잉크, 도전 회로 및 비접촉형 미디어 - Google Patents

도전성 잉크, 도전 회로 및 비접촉형 미디어 Download PDF

Info

Publication number
KR20090086564A
KR20090086564A KR20097010938A KR20097010938A KR20090086564A KR 20090086564 A KR20090086564 A KR 20090086564A KR 20097010938 A KR20097010938 A KR 20097010938A KR 20097010938 A KR20097010938 A KR 20097010938A KR 20090086564 A KR20090086564 A KR 20090086564A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
active energy
energy ray
conductive ink
meth
Prior art date
Application number
KR20097010938A
Other languages
English (en)
Inventor
토모노리 오키
타케아키 마츠우라
히로유키 다테노
Original Assignee
도요 잉키 세이조 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도요 잉키 세이조 가부시끼가이샤 filed Critical 도요 잉키 세이조 가부시끼가이샤
Publication of KR20090086564A publication Critical patent/KR20090086564A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0242—Shape of an individual particle
    • H05K2201/0245—Flakes, flat particles or lamellar particles

Abstract

도전 물질 및 바인더 성분을 함유하는 도전성 잉크에 있어서, 바인더 성분에 염소화 폴리에스테르 및 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유동성이 양호하며, 경화 후의 도전 회로가 저(低)저항값인 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크, 이 도전성 잉크를 기재 상에 인쇄함으로써 도전 회로를 형성하는 방법, 및 이 도체 회로에 도통(導通)된 상태로 실장된 IC 칩을 구비하는 비접촉형 미디어. 도전성 물질은, BET비표면적 0.1 ~ 0.4m2/g이고, 어스펙트비가 3 이상인 플레이크 형상 분말인 것이 바람직하다.

Description

도전성 잉크, 도전 회로 및 비접촉형 미디어 {CONDUCTIVE INK, CONDUCTIVE CIRCUIT AND NON-CONTACT MEDIA}
본 발명은, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크를 이용해 도전 회로를 제조하는 방법, 이 방법에 의해 형성된 도전 회로, 및 도전 회로에 도통(導通)된 상태로 실장된 IC 모듈을 구비하는 비접촉형 미디어에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 내열성이 부족한 기재(基材)에 대해서도 저(低)저항값의 도전 회로의 형성이 가능하고, 또한 경화가 순간적으로 종료하기 때문에 도전 회로의 양산성이 양호한 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크, 이 도전성 잉크를 기재 상에 인쇄 또는 도공(塗工)하여 도전 회로를 제조하는 방법, 및 이 방법에 의해 형성된 도전 회로와 이 도전 회로에 도통된 상태로 실장된 IC 모듈을 구비하는 비접촉형 미디어에 관한 것이다.
전자 부품 혹은 전자파 실드용의 박막 형성 혹은 도전 회로의 패터닝법으로서는, 열경화형, 열가소형 등의 도전성 잉크에 의해 회로를 인쇄하고, 열처리에 의해 건조하는 방법, 및 구리피복 기재로부터의 에칭법이 일반적인 방법으로서 알려져 있다.
에칭법은 화학 가공의 일종이며, 주로 금속 표면에 원하는 패턴 형상을 얻기 위해 행해지지만, 일반적으로 공정이 번잡하고, 또 후속 공정으로 폐액 처리가 필요하기 때문에 문제가 많다. 또한, 에칭법에 따라 형성된 도전 회로는, 알루미늄이나 구리 등 금속만으로 형성된 것이기 때문에, 꺾어 구부림 등의 물리적 충격에 대해 약하다고 하는 문제가 있다.
한편, 도전성 잉크는, 기재에 인쇄 혹은 도공하고, 건조, 경화시킴으로써 용이하게 도전성 회로를 형성할 수 있음으로 인해, 전자 부품의 소형 경량화 혹은 생산성의 향상, 저비용화의 관점에서, 최근 급속히 수요가 높아지고 있다.
열경화형의 도전성 잉크는, 바인더 성분으로서 열경화성 수지 및/또는 유리 프릿(glass frit) 등의 무기물질을 이용하고 있기 때문에, 기재에 도포 또는 인쇄 후에 고온으로 가열할 필요가 있다. 가열에 의한 경화에는, 다대한 에너지, 시간, 장치 설치를 위한 자리의 면적을 필요로 하고, 비경제적일 뿐만 아니라, 다음에 나타내는 것과 같은 큰 제약이 있다.
즉, 유리 프릿 등의 무기물질을 바인더로 하는 도전성 잉크는, 통상 800℃ 이상에서의 소성을 필요로 하기 때문에, 합성수지계의 기재에는 적용할 수 없다. 한편, 열경화성 수지를 바인더로 하는 도전성 잉크는, 합성수지계의 기재에 대해서 적용 가능하지만, 도전성 잉크를 경화시킬 때에 가열하는 것이 필요하고, 가열에 의해 기재가 변형하는 일이 있다. 이와 같은 변형된 프린트 배선 회로를 이용했을 경우, 후공정의 부품 탑재시에 지장을 초래하는 등의 문제를 가지고 있다.
또, 열가소형의 도전성 잉크를 사용한 도전 회로는, 퍼스널 컴퓨터의 키보드 등에 많이 사용되고 있지만, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 기재가 도전성 잉크 의 건조 공정에서 수축하기 때문에, 그 대책으로서 어닐링 등의 기재의 전처리가 필요했다. 또한, 건조에는 30 ~ 60분의 시간이 필요하고, 또한 얻어지는 도전 회로는 내용제성(耐溶齊性)이 없는 등의 결점이 있다.
이것에 대해, 자외선이나 전자선 등에 의해 중합하는 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크는, 휘발성 유기용제를 포함하지 않거나, 포함하고 있어도 근소하며, 또 순간적으로 경화 가능하기 때문에 에너지 소비가 적음으로 인해, 사용 에너지 저감 및 환경 보전의 관점에서 활발히 검토가 행해지고 있다.
최근, 금속 원소 혹은 금속 원소 화합물 분산체를 기재 등의 지지체에 도포하여 도전성 혹은 반(半)도전성을 부여한 활성 에너지선 경화형 패턴 또는 막을 형성하고, 이것에 활성 에너지선을 조사함으로써 도전 회로를 형성하는 방법이 시도되고 있고, 일본국 특허공개 2003-140330호 공보에는, 분산체에 래디컬 발생제를 첨가하고 분산체를 제거함으로써 도전성을 발현시키는 것을 특징으로 하는 수법이 알려져 있다. 또, 일본국 특허공개 2003-140330호 공보, 일본국 특허공개 2001-64547호 공보, 일본국 특허공개 2002-72468호 공보, 일본국 특허공개 2003-110225호 공보, 일본국 특허공개 2004-127529호 공보, 일본국 특허공표 2002-542315호 공보에는, 도전성 페이스트의 바인더 성분으로서 활성 에너지선으로 경화하는 화합물을 이용한 도전성 잉크의 예를 들고 있다.
일본국 특허공개 2003-110225호 공보에서는 10-6Ω·cm 오더의 체적 저항값을 갖는 결과가 얻어지며, 도전성은 높고, 사용 범위는 넓지만, 래디컬 발생제와 자외선에 의해 래디컬을 발생시킨 후에 250℃에서 30분 이상의 가열을 필요로 하고 있다. 이 일본국 특허공개 2003-110225호 공보의 방법에 있어서는, 가열할 때의 열에 의해 금속이 소결해 도전성이 발현된 것은 분명하며, 이 때문에 양호한 도전성을 발현하려면 250℃ 이상의 가열을 빠뜨릴 수 없는 것이다. 이 가열 과정은 다른 전자 부품이나 기재에 손상을 주기 때문에 바람직하지 않다.
일본국 특허공개 2003-140330호 공보, 일본국 특허공개 2001-64547호 공보, 일본국 특허공개 2002-72468호 공보, 일본국 특허공개 2003-110225호 공보, 일본국 특허공개 2004-127529호 공보, 일본국 특허공표 2002-542315호 공보에 기재된 도전성 잉크는, 모두 활성 에너지선 중합형 화합물을 포함하는 조성물을 바인더로 하는 도전성 잉크이며, 인쇄된 도전 회로는, 전자선 또는 자외선 등의 활성 에너지선에 의해 순간 경화함으로 인해, 양산성이 뛰어나지만, 이들 발명으로 형성된 도전 회로는 저항값이 높고, 게다가 저항값을 낮게 하기 위한 바인더 성분의 선정에 의한 소작(所作)은 개시되어 있지 않기 때문에, 본 발명의 하나의 목적인 저항값을 낮추기 위해서는 불충분하다.
또, 일본국 특허공개 2002-43739호 공보에서는, 전하 제어제로서 염소화 폴리에스테르를 사용한 도전성 접착 재료가 개시되어 있지만, 바인더 성분에는 활성 에너지선 중합성 화합물을 사용하고 있지 않기 때문에, 건조·경화 방법에서는, 열가소성 수지에서는 융점 이상, 열경화 수지에서는 경화 온도 이상의 열처리가 필요하다. 이 때문에, 생산성이 나쁘고, 비경제적이다.
<발명이 해결하려고 하는 과제>
상기한 바와 같이, 도전 물질 및 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함하고, 활성 에너지선에 의해 경화하는 도전성 잉크는, 일반적으로 열가소형과 비교해 저항값이 높다. 이것은 활성 에너지선 중합성 화합물과 도전 물질의 젖음이 나쁘기 때문에, 도전 물질끼리의 접촉이 적어지기 때문이라고 생각된다.
본 발명은, 도전 물질 및 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함하고, 활성 에너지선에 의해 경화하는 도전성 잉크에 있어서, 유동성이 양호하고, 경화 후의 도전 회로가 저저항값인 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또, 본 발명은, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄, 잉크젯, 볼록판 인쇄, 오목판 인쇄 등의 통상의 인쇄 방식에 의해 도전 회로를 형성할 수 있는, 대량 생산성, 비용 절감, 에너지 절약화에 기여하는 새로운 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크, 그것을 이용한 도전 회로의 제조 방법 및 도전 회로, 및 이 도전 회로를 구비하는 비접촉형 미디어를 제공하는 것을 목적으로 한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구한 결과, 도전 회로 등을 인쇄하는 도전성 잉크에 있어서, 바인더 성분에 염소화 폴리에스테르와 활성 에너지선 중합성 화합물을 이용함으로써, 인쇄물에 누락이나 에지의 스침 등이 없이, 자외선 또는 전자선 등에 의한 순간 경화에 의해 도전 회로가 형성되고, 또 얻어진 도전 회로의 저항값이 낮은 값이 되는 것을 찾아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 도전성 잉크는, 도전 물질 및 바인더 성분을 함유하는 도전성 잉크에 있어서, 바인더 성분에 염소화 폴리에스테르 및 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크이다.
또, 본 발명의 도전 회로의 제조 방법은, 기재 상에, 상기 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크를 이용해 도전 회로를 인쇄하고, 활성 에너지선을 조사함으로써 경화된 도전 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 도전 회로의 제조 방법이다.
또한, 본 발명의 도전 회로는, 상기 도전 회로의 제조 방법에 의해 형성된 도전 회로이다.
또, 본 발명의 비접촉형 미디어는, 기재 상에, 상기 도전 회로 및 IC 칩을 적재한 비접촉형 미디어이다.
<발명의 효과>
본 발명은, 도전 물질 및 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함하는, 활성 에너지선에 의해 경화하는 도전성 잉크에 있어서, 바인더 성분에 염소화 폴리에스테르를 함유시킴으로써, 도전 물질과 바인더 성분의 젖음이 향상하고, 도전성 잉크의 유동성이 양호한 것으로 인해, 저항값이 낮은 도전 회로를 제조할 수 있다.
또, 본 발명의 도전성 잉크는 유동성이 뛰어나기 때문에, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄, 잉크젯, 볼록판 인쇄, 오목판 인쇄 등의 통상의 인쇄 방식에 의한, 도전 회로의 대량 생산이 가능해진다. 이들 인쇄법으로 형성되는 도전 회로는, 에칭법과 같은 알루미늄이나 구리 등 금속만으로 형성된 것과 비교해, 생산성이 뛰어나고, 꺾어 구부림 등의 물리적 충격에 대해서 안정되어 있어, 신뢰성이 뛰어나다.
이하, 본 발명에 대해, 실시 형태에 의거해 더 상세하게 설명을 하지만, 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않는 한, 본 발명은 이러한 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 도전성 잉크는, 도전 물질 및 바인더 성분을 함유하는 도전성 잉크에 있어서, 바인더 성분에 염소화 폴리에스테르 및 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크이다. 바인더 성분에 염소화 폴리에스테르를 사용함으로써, 유동성이 향상하고, 도전 회로 등을 형성할 때, 인쇄 적성이 매우 양호해지며, 세밀한 인쇄가 가능해지고, 또 저항값도 낮은 값이 된다.
본 발명에 있어서의 바인더 성분이란, 활성 에너지선 중합성 화합물, 비중합성의 바인더 폴리머, 광중합 개시제, 광중합 금지제, 가소제, 활제, 분산제, 레벨링제, 소포제, 산화 방지제, 황화 방지제 등의 첨가제이며, 도전성 잉크 중에 포함되는 도전 물질, 휘발성 유기용제 이외의 물질을 말한다.
또, 본 발명에 있어서의 염소화 폴리에스테르란, 비중합성의 바인더 폴리머 또는 활성 에너지선 중합성 화합물 중 어느 것이어도 된다. 염소화 폴리에스테르는, 예를 들면, 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN2201, CN750(Sartomer사 제조), 염소화 폴리에스테르 함유 폴리에스테르 아크릴레이트 Ebecry436, Ebecry438, Ebecry448, Ebecry584, Ebecry586(DAICEL-CYTEC사 제조) 등으로서 이미 시판되고 있으며, 본 발명에 있어서는, 이와 같은 시판품을 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 잉크에 있어서 이용되는 도전 물질로서는, 예를 들면, 금, 은, 구리, 은도금 구리 분말, 은-구리 복합 분말, 은-구리 합금, 아몰퍼스(amorphous) 구리, 니켈, 크롬, 팔라듐, 로듐, 루테늄, 인듐, 규소, 알루미늄, 텅스텐, 몰리브덴, 백금 등의 금속 분말, 이들 금속으로 피복한 무기물 분말, 산화은, 산화 인듐, 산화 안티몬, 산화 아연, 산화 주석, 안티몬 도프 산화 주석, 산화 루테늄, 인듐-주석 복합 산화물 등의 금속 산화물 분말, 및 카본 블랙, 흑연 등을 들 수 있다. 이러한 도전성 물질은, 2 종류 이상을 조합하여 이용해도 된다. 이들 중에서도, 도전성, 산화에 의한 저항값의 상승, 비용의 점에서 은이 바람직하다.
상기 도전 물질은, BET비표면적이 0.1 ~ 0.4m2/g이고, 애스펙트비(aspect ratio)가 3 이상인 것이 바람직하다. 또 애스펙트비는 100 이하인 것이 바람직하다. BET비표면적이 0.1m2/g 미만에서는 도전 물질끼리의 접점이 적기 때문에, 인쇄한 도전 회로의 저항값이 높아진다. 한편, 0.4m2/g을 초과하는 경우에는, 도전성 잉크의 틱소트로피성이 높아져, 인쇄가 곤란해지며, 세밀한 도전 회로를 인쇄하는 것이 어렵다. 또, 애스펙트비가 3 미만이면, 도전 물질끼리의 접점이 적고, 인쇄한 도전 회로의 저항값이 높아지며, 한쪽 어스펙트비가 100을 초과하는 경우에는, 자외광을 차단해, 경화성이 나빠진다. 또, 중심 입경은 0.5 ~ 20μm가 바람직하고, 0.5μm 미만에서는 도전성 잉크의 틱소트로피성이 높아져, 인쇄가 곤란해지고, 20 μm를 초과하는 경우에는 도전 물질끼리의 접촉점이 적어지기 때문에 저항값이 높아진다. 도전 물질의 형상으로서는, 플레이크 형상, 인편상(鱗片狀), 판 형상, 구 형상, 대략 구 형상, 응집구 형상, 수지 형상, 박 형상 등 어느 것이어도 되지만, 플레이크 형상 분말이 바람직하다.
상기 도전성 물질의 애스펙트비는,［평균 장경(長徑)(μm)］/［평균 두께(μm)]로 산출되는 것이다. 이때의 평균 장경(μm)은, 주사형 전자현미경으로 적정한 배율(2000배 전후)의 관찰상을 얻어, 그 관찰상 중에 있는 30개 이상의 입자의 장경 및 두께를 직접 관찰하고, 그 평균값으로서 얻어진 값을 이용했다. 한편, 도전성 물질의 평균 두께는, 우선 도전성 물질을 에폭시 수지로 굳힌 시료를 제조하고, 다음으로 그 시료의 단면을 주사형 전자현미경(배율 10000배)으로 직접 관찰해, 시야 내에 있는 도전성 물질 입자의 30개 이상의 두께의 총합을 입자의 개수로 나누어 구했다.
도전성 잉크에 있어서, 도전 물질과 바인더 성분의 배합 비율(중량비)은 60：40 ~ 95：5의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70：30 ~ 95：5이다. 도전 물질이 상기 범위보다 적은 경우는, 도전 물질의 양이 적은 것으로 인해 도전 물질끼리의 접촉이 적어지고, 저항값이 높아진다. 또 도전 물질이 95%를 초과하는 경우, 바인더 성분이 적기 때문에, 유동성이 나빠지고, 인쇄가 곤란하게 되어, 세밀한 도전 회로를 인쇄하는 것이 어렵다.
또, 본 발명의 도전성 잉크에는, 점도를 조정할 목적으로 휘발성 유기용제를 첨가할 수 있다. 휘발성 유기용제로서는, 예를 들면 케톤류, 방향족류, 알코올류, 셀로솔브류, 에테르 알코올류, 에스테르, 지방족계 용제류 등을 사용할 수 있다. 이러한 용제는, 2 종류 이상을 조합해도 된다.
상기 케톤류로서는, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 3-펜탄온, 2-헵탄온, 디이소부틸케톤, 이소포론, 시클로헥산온 등을 들 수 있고, 방향족류로서는 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 디에틸벤젠, C5 ~ C20의 알킬벤젠, 클로로벤젠 등을 들 수 있다.
알코올류로서는, 메탄올, 에탄올, 노말 프로판올, 이소프로판올, 노말 부탄올, 이소부탄올, 네오펜틸 부탄올, 헥산올, 옥탄올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 벤질알코올 등을 들 수 있다. 셀로솔브류로서는 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 헥실셀로솔브 등을 들 수 있다.
에테르 알코올류에서는, 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노이소프로필 에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노 n-부틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노에틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노 n-프로필 에테르, 프로필렌글리콜 모노 n-부틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노 n-프로필 에테르 등을 들 수 있다.
에스테르류로서는, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 노말 셀로솔브 아세테이트, 부틸 카비톨 아세테이트 등을 들 수 있다.
지방족계 용제로서는, n-헵탄, n-헥산, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 에틸시클로헥산 등을 들 수 있다.
또, 본 발명의 도전성 잉크에는, 점도, 조막성(造膜性), 경화 피막의 물성 등을 조정하기 위해 비중합성의 바인더 폴리머를 함유시켜도 된다. 바인더 폴리머로서는, 중합도 10 ~ 10,000, 혹은 수평균 분자량이 103 ~ 106인 바인더 폴리머가 바람직하다. 바인더 폴리머로서, 예를 들면, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 부티랄 수지, 아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 스티렌-아크릴 수지, 스티렌 수지, 니트로셀룰로오스, 벤질셀룰로오스, 스티렌-무수 말레산 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 불소 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 말레산 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 케톤 수지, 로진, 로진 에스테르, 염소화 폴리올레핀 수지, 변성 염소화 폴리올레핀 수지, 염소화 폴리우레탄 수지 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을, 인쇄 방법의 종류 및 사용 기재의 종류나, 비접촉 미디어의 용도에 따라 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서의 활성 에너지선 중합성 화합물은, 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물이며, 이와 같은 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물에는, 모노머 및 올리고머가 있다. 올리고머로서는, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리우레탄(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트, 불포화 폴리에스테르, 비닐/아크릴 올리고머, 말레이미드 화합물 등을 들 수 있다.
또, 활성 에너지선 중합성 화합물로서 사용되는 모노머로서는, 에틸렌성 불포화 이중 결합을 가지는 (메타)아크릴 모노머 또는 아크릴 올리고머가 대표적인 것으로서 예로 들어지지만, 본 발명에서 이용되는 활성 에너지선 중합성 모노머는 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 「(메타)아크릴」은, 본 명세서에 있어서는 아크릴 및 메타크릴을 총칭하는 것으로서 사용된다.
에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 (메타)아크릴 모노머에는, 1관능성 및 2관능성 이상의 다관능성 모노머가 있다. 1관능 모노머로서는, 알킬(카본수가 1 ~ 18)(메타)아크릴레이트, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트가 있고, 또한 벤질(메타)아크릴레이트, 부틸페놀, 옥틸페놀 또는 노닐페놀 또는 도데실페놀과 같은 알킬페놀 에틸렌 옥사이드 부가물의 (메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 모노메틸올(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또, 2관능 모노머로서는, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발릴 히드록시피발레이트 디(메타)아크릴레이트(통칭 만다), 히드록시피발릴 히드록시피발레이트 디카프로락토네이트 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴 레이트, 1,2-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 1,5-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메틸올 디카프로락토네이트 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 테트라에틸렌옥사이드 부가체 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 F 테트라에틸렌옥사이드 부가체 디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한 3관능 모노머로서는, 글리세린 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리 카프로락토네이트 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올헥산 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올옥탄 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
4관능 이상의 모노머로서는, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라 카프로락토네이트 테트라(메타)아크릴레이트, 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라 카프로락토네이트 테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올에탄 테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올부탄 테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올헥산 테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올옥탄 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리스리톨 헵타(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리스리톨 옥타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 폴리알킬렌 옥사이드 헵타(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 발명의 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크는, 기재 상에 인쇄 또는 도공 된 후, 활성 에너지선을 조사함으로써 경화된다. 활성 에너지선으로서는, 예를 들면, 자외선, 전자선, γ선, 적외선, 가시광선 등을 들 수 있지만, 본 발명에 있어서는, 자외선이 적합하게 이용된다.
자외선에 의한 경화의 경우에는, 도전성 잉크에 광중합성 개시제를 첨가하는 것이 일반적이다. 이를 위한 광중합성 개시제로서는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, α-아크릴 벤조인 등의 벤조인계, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(Irgacure 651：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤(Irgacure 184,：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(DAROCURE 1173：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온(Irgacure 2959：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노 프로판-1-온(Irgacure 907：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰포리노 페닐)-부탄온-1(Irgacure 369：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일)-페닐포스핀 옥사이드(Irgacure 819：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀 옥사이드(DAROCURE TPO：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로필)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온(Irgacure 127：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), 2-디메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-몰포린-4-일-페닐)-부탄-1-온(Irgacure 379：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), 2,4-디에틸티옥산톤(Kayacure DETX-S：일본 화약사 제조), 2-클로로티옥산톤(Kayacure CTX：일 본 화약사 제조), 벤조페논(Kayacure BP-100：일본 화약사 제조),［4-(메틸페닐티오)페닐]페닐 메탄(Kayacure BMS：일본 화약사 제조), 에틸 안트라퀴논(Kayacure 2-EAQ：일본 화약사 제조), Esacure KIP100(SiberHegner사 제조), 디에톡시아세토페논, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸 포스핀 옥사이드(BAPO1：Ciba·Specialty Chemicals사 제조), BTTB(일본 유지(주) 제조) 등이 예시된다. 광중합 개시제는, 통상 활성 에너지선 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 3 ~ 20 중량부, 바람직하게는, 5 ~ 15 중량부 이용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크는, 예를 들면, 염소화 폴리에스테르, 활성 에너지선 중합성 화합물, 필요에 따라 이용되는 비중합성의 바인더 폴리머, 광중합 개시제, 광중합 금지제, 가소제, 활제, 분산제, 레벨링제, 소포제, 산화 방지제, 황화 방지제 등의 첨가제, 용제 등을, 혼련기 등에 투입하고, 교반 혼련해 균일 조성으로 한 후, 이것에 도전성 물질(분체(粉體))을 투입하고, 또한 혼련함으로써 제조할 수 있다. 바인더 성분은 미리 용제에 용해시켜, 용액 상태로 된 것이 이용되어도 된다. 또한, 본 발명의 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크의 제조 방법은, 상기한 방법으로 한정되는 것은 아니며, 종래 도전성 잉크를 제조할 때에 이용되고 있는 방법이 적절 채용되면 된다. 광중합 금지제, 가소제, 활제, 분산제, 레벨링제, 소포제, 산화 방지제, 황화 방지제 등의 첨가제는, 종래 인쇄 잉크, 도전성 잉크, 활성 에너지선 경화형 잉크를 제조할 때에 이용되고 있는 것을 적절히 이용하면 된다. 염소화 폴리에스테르, 활성 에너지선 중합성 화합물, 비중합성의 바인더 폴리머의 사용 비율은, 사용되는 재료, 인쇄 방법, 요구되는 도전성 등 여러 가지의 조건에 의해 바뀌지만, 염소화 폴리에스테르：활성 에너지선 중합성 화합물：비중합성의 바인더 폴리머의 비는, 통상 10：90：0 ~ 40：50：10(중량비)으로 되는 것이 바람직하다. 또, 용제는, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크에 적당한 점도를 부여하는 양으로 하면 되지만, 통상 잉크 고형분 100 중량부에 대해 1 ~ 10 중량부의 양으로 이용되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크를 이용해 기재 상에 도전 회로를 인쇄하고, 활성 에너지선을 조사함으로써, 도전 회로를 형성할 수 있다. 또, 도전막의 면적이 큰 경우 혹은 전면(全面)에 도전막을 설치하는 것과 같은 경우에는, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크를 종래 알려진 적절한 도공기(塗工機)를 이용해 기재 상에 도포해도 된다. 도전성 잉크의 인쇄는, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄, 잉크젯, 볼록판 인쇄, 오목판 인쇄 등의 통상의 인쇄 방식으로 행할 수 있다. 이들 인쇄 방식으로 형성되는 도전 회로는, 에칭법과 같은 알루미늄이나 구리 등 금속만으로 형성된 것과 비교해, 꺾어 구부림 등의 물리적 충격에 대해서 안정되어 있어 신뢰성이 뛰어나다.
인쇄시의 기재로서는, 통상 인쇄에 있어서 이용되는 기재, 예를 들면 종이 혹은 플라스틱 등을 사용할 수 있다. 종이 기재로서는, 코팅지, 비(非)코팅지, 그 밖에, 합성지, 폴리에틸렌 코팅지, 함침지, 내수 가공지, 절연 가공지, 신축 가공지 등의 각종 가공지를 사용할 수 있지만, 비접촉 미디어로서 안정된 저항값을 얻기 위해서는, 코팅지, 가공지가 바람직하다. 코팅지의 경우는, 평활도가 높은 것일수록 바람직하다.
또, 플라스틱 기재로서는, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 셀로판, 염화 비닐, 염화 비닐리덴, 폴리스티렌, 비닐 알코올, 에틸렌-비닐 알코올, 나일론, 폴리이미드, 폴리카보네이트 등, 예를 들면 태그, 카드로서 통상 사용되는 것과 같은 플라스틱으로 이루어지는 기재를 사용할 수 있다. 기재는 시트 형상이어도 되고, 블록 형상의 것이어도 된다.
도전 회로를 인쇄, 형성하기 전 공정에 있어서, 기재와의 밀착성을 높일 목적으로, 기재에 앵커 코트제나 각종 바니시를 도공해도 된다. 또, 도전 회로 인쇄 후에 회로의 보호를 목적으로 하여 오버프린트 바니시, 각종 코팅제 등을 도공해도 된다. 이러한 각종 바니시, 코팅제로서는, 통상의 열건조형, 활성 에너지선 경화형 중 어느것도 사용할 수 있다. 또, 도전 회로 상에 접착제를 도포하고, 그 상태로 도안 등을 인쇄한 종이 기재나 플라스틱 필름을 접착, 또는, 플라스틱의 용융 압출 등에 의해 래미네이트하여 비접촉 미디어를 얻을 수도 있다. 물론, 미리 점착제, 접착제가 도포된 기재를 래미네이트재로서 사용할 수도 있다.
상기의 방법으로 제조된 도체 회로는, 기재 상에 IC 모듈과 함께 적재되며, 비접촉 ID가 얻어진다. 기재는 도체 회로 및 IC 칩을 유지하는 것이고, 도체 회로의 기재와 동일한 종이, 필름 등을 이용할 수 있다. 또, IC 칩은, 데이터의 기억, 축적, 연산을 행하는 것이다. 비접촉 ID는, RFID(Radio Frequency Identification), 비접촉 IC 카드, 비접촉 IC 태그, 데이터 캐리어(기록 매체), 와이어리스 카드로서 리더, 혹은 리더 라이터와의 사이에서, 전파를 사용해 개체의 식별이나 데이터의 송수신을 행하는 것이다. 그 사용 용도로서는, 예를 들면, 요 금 징수 시스템 등의 ID 관리와 이력 관리, 도로 이용 상황 관리 시스템이나 화물, 짐 추적·관리 시스템 등의 위치 관리가 있다.
다음에 실시예를 들어 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 중의 「부」는 중량부를 나타낸다.
실시예
〔실시예 1〕
활성 에너지선 중합성 화합물로서 에폭시 올리고머 Ebecryl 3700(DAICEL-CYTEC사 제조) 70부, 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN2201(Sartomer사 제조) 30부, 광중합 개시제로서 Irgacure 907(Ciba·Specialty Chemicals사 제조) 10부, 용제로서 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르(DAICEL-CYTEC사 제조) 60부를 혼합하고, 용해기로 완전히 용해할 때까지 교반해, 바인더 성분(1)을 조정했다.
다음으로, 이 바인더 성분(1)에 도전 물질로서, 은 분말인 AAO981(Metalor사 제조, BET비표면적 0.23m2/g이고, 애스펙트비 4.5) 830부를 더하고 용해기로 15분 교반하여, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크(1)를 얻었다.
〔실시예 2〕
실시예 1의 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN2201(Sartomer사 제조)을 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN750(Sartomer사 제조)으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크(2)를 얻었다.
〔실시예 3〕
실시예 1의 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN2201(Sartomer사 제조)을 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN736(Sartomer사 제조)으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크(3)를 얻었다.
〔실시예 4〕
실시예 1의 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN2201(Sartomer사 제조)을 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN738(Sartomer사 제조)로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크(4)를 얻었다.
〔실시예 5〕
실시예 1의 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN2201(Sartomer사 제조)을 염소화 폴리에스테르 함유 Ebecryl438(DAICEL-CYTEC사 제조)로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크(5)를 얻었다.
〔실시예 6〕
실시예 1의 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN2201(Sartomer사 제조)을 염소화 폴리에스테르 함유 Ebecryl446(DAICEL-CYTEC사 제조)으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크(6)를 얻었다.
〔실시예 7〕
실시예 1의 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN2201(Sartomer사 제조)을 염소화 폴리에스테르 함유 Ebecryl584(DAICEL-CYTEC사 제조)로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크(7)를 얻었다.
〔실시예 8〕
실시예 1의 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN2201(Sartomer사 제조)을 염소화 폴리에스테르 함유 Ebecryl586(DAICEL-CYTEC사 제조)으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크(8)를 얻었다.
〔비교예 1〕
실시예 1의 에폭시 올리고머 Ebecryl3700(DAICEL-CYTEC사 제조) 100부로 하고, 염소화 폴리에스테르 올리고머 CN2201(Sartomer사 제조)을 포함하지 않는 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크(9)를 얻었다.
〔비교예 2〕
비교예 1의 은분말 AAO981을 후쿠다 금속박분공업 제조 은분말 AgC－B(BET비표면적 1.6m2/g이고, 애스펙트비가 300)로 변경한 것 이외는 비교예 1과 동일한 방법으로, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크(10)를 얻었다.
(1) 잉크 유동성 평가
조정한 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크를, 브룩필드형 점도계 RE80H(토키 산교 주식회사 제조)를 이용해 25℃ 환경하에서, 로터 회전수가 2.5 및 20 회전시의 점도를 측정했다. 본 명세서에 있어서의 점도 및 틱소트로피 인덱스값(TI 값)의 값을 이하에 정의했다.
점도：5 회전시의 점도
TI값 = (2 회전시의 점도)/(20 회전시의 점도)
(2) 체적 저항값의 측정
폴리에스테르 필름(유니티카 주식회사 제조 「EMBLET TA」, 두께 100μm) 상에 도전성 잉크를 50×100㎜의 패턴의 실크 스크린판(스크린 메쉬 ＃230, 선형 23μm)을 이용해 인쇄하고, 160w/cm 공랭 메탈 할라이드 램프 1개 아래, 컨베이어 스피드 30m/분으로 UV 조사하고, 80℃에서 30분간 건조시켜, 4 탐심 저항 측정기를 이용해 측정하고, 시트 저항과 막두께로부터 체적 저항값을 산출했다.
(3) 인쇄 적성 평가
CI형 6색 플렉소 인쇄기 SOLOFLEX(Windmoeller ＆ Hoelscher KG사 제조)의 제2 유닛에 도체 패턴을 갖는 플렉소판(DSF 판)을 장착하고, 165선의 아니록스 롤(셀 용량 25.6cc/m3)을 이용해 아트지(미츠비시 제지사 제조 편면 아트, 66μm) 상에 70m/min의 속도로 잉크 1 ~ 9를 순차적으로 인쇄하고, 인쇄물을 육안 평가했다.
(4) 활성 에너지선 경화 성능 평가
폴리에스테르 필름(유니티카 주식회사 제조 「EMBLET TA」, 두께 100μm) 상에 도전성 잉크를 50×100㎜의 패턴의 실크 스크린판(스크린 메쉬 ＃230, 선형 23μm)을 이용해 인쇄하고, 160w/cm 공랭 메탈 할라이드 램프 1개 아래, 컨베이어 스피드 30m/분으로 UV 조사하고, 경화 상태를 평가했다(손가락 끝에 의한다).
○：경화성 양호(붙는 느낌 없음)
×：미경화(붙는 느낌 있음)
［표 1］
Figure 112009032170589-PCT00001
표 1에 나타내는 바와 같이, 염소화 폴리에스테르를 함유하고 있는 실시예 1 ~ 8에 관해서는 TI 값이 3.0 이하이며, 유동성이 뛰어나고, 인쇄 적성도 양호했다. 비교예 1에 있어서는, TI 값이 3.0 이상으로 틱소트로피가 되며, 인쇄물에 누 락하여 스침 등이 있었다. 또, 실시예 1 ~ 8에 관해서는 활성 에너지선 경화성이 양호하고, 체적 저항값도 10-5 오더의 저저항값인 값이 되었다. 한편, 비교예 2에 있어서는 UV 경화 성능이 없고, 체적 저항값도 측정할 수 없었다.
본 발명에 의해, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크의 유동성은 향상하고, 도전 회로를 형성할 때, 인쇄 적성이 매우 양호하기 때문에 세밀한 인쇄가 가능해지며, 또 저항값도 낮은 값이 되었다.

Claims (7)

  1. 도전 물질 및 바인더 성분을 함유하는 도전성 잉크에 있어서, 바인더 성분에 염소화 폴리에스테르 및 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크.
  2. 청구항 1에 있어서,
    도전 물질이 은인 것을 특징으로 하는, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크.
  3. 청구항 1에 있어서,
    도전 물질이 BET비표면적 0.1 ~ 0.4m2/g이고, 애스펙트비가 3 이상인 플레이크 형상 분말인 것을 특징으로 하는, 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크.
  4. 기재(基材) 상에, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 활성 에너지선 경화형 도전성 잉크를 이용해 도전 회로를 인쇄하고, 활성 에너지선을 조사함으로써 경화된 도전 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 도전 회로의 제조 방법.
  5. 청구항 4에 기재된 인쇄 방법이, 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 잉크젯법, 볼록판 인쇄법, 또는 오목판 인쇄법인 것을 특징으로 하는 도전 회로의 제조 방법.
  6. 청구항 4 또는 청구항 5에 기재된 인쇄 방법에 의해 형성된 도전 회로.
  7. 기재 상에, 청구항 6에 기재된 도전 회로 및 IC 칩을 적재한 비접촉형 미디어.
KR20097010938A 2006-11-02 2007-10-31 도전성 잉크, 도전 회로 및 비접촉형 미디어 KR20090086564A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-298489 2006-11-02
JP2006298489 2006-11-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090086564A true KR20090086564A (ko) 2009-08-13

Family

ID=39344258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20097010938A KR20090086564A (ko) 2006-11-02 2007-10-31 도전성 잉크, 도전 회로 및 비접촉형 미디어

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7928322B2 (ko)
EP (1) EP2078738A4 (ko)
JP (2) JP5212108B2 (ko)
KR (1) KR20090086564A (ko)
CN (1) CN101535422B (ko)
TW (1) TWI408184B (ko)
WO (1) WO2008053917A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101243895B1 (ko) * 2011-01-10 2013-03-25 (주)켐스 도전성 잉크 조성물 및 그 제조방법

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101069926B1 (ko) 2009-08-17 2011-10-05 삼성전기주식회사 잉크젯용 잉크 조성물
US8927054B2 (en) 2009-11-24 2015-01-06 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Conductive substrate and process for producing same
JP5662707B2 (ja) * 2010-06-11 2015-02-04 理想科学工業株式会社 孔版印刷用エマルションインク
IN2014DN08365A (ko) * 2012-04-27 2015-05-08 Dsm Ip Assets Bv
CN102833954B (zh) * 2012-08-27 2016-02-03 中国科学院理化技术研究所 一种压敏胶印刷电路成型方法
CN103117113B (zh) * 2012-12-28 2015-10-21 杭州杭千电子科技有限公司 一种导电浆料及其制备方法
JP2016516211A (ja) 2013-02-18 2016-06-02 オルボテック リミテッド ツーステップの直接描画レーザ・メタライゼーション
US10622244B2 (en) 2013-02-18 2020-04-14 Orbotech Ltd. Pulsed-mode direct-write laser metallization
JP6134187B2 (ja) * 2013-04-03 2017-05-24 株式会社カネカ 黒色感光性樹脂組成物及びその利用
US10537027B2 (en) 2013-08-02 2020-01-14 Orbotech Ltd. Method producing a conductive path on a substrate
KR101935272B1 (ko) * 2013-10-31 2019-01-04 쇼와 덴코 가부시키가이샤 박막 인쇄용 도전성 조성물 및 박막 도전 패턴 형성 방법
JP6235952B2 (ja) 2014-03-28 2017-11-22 三菱マテリアル株式会社 導電性ペースト
US10544317B2 (en) * 2014-10-14 2020-01-28 Sun Chemical Corporation Thermoformable conductive inks and coatings and a process for fabrication of a thermoformed device
JP2016178121A (ja) * 2015-03-18 2016-10-06 タツタ電線株式会社 ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板
BR112018013232A2 (pt) * 2015-12-28 2018-12-04 Energy Sciences Inc cura por feixe de elétrons de tintas poliméricas
EP3199344B1 (en) * 2016-02-01 2022-04-13 Henkel AG & Co. KGaA Electrical debonding of pu hot melt adhesives by use of conductive inks
CN105632591B (zh) * 2016-03-31 2018-06-05 浙江工业大学 一种导电浆料及其制备与应用
EP3333230A1 (en) * 2016-12-08 2018-06-13 Henkel AG & Co. KGaA A composition suitable for application with laser induced forward transfer (lift)
EP3775063A1 (en) * 2018-03-27 2021-02-17 Allnex Belgium S.A. Radiation curable compositions
JP7010132B2 (ja) * 2018-04-25 2022-01-26 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 活性エネルギー線硬化型導電性ペーストおよび配線板
JP7201422B2 (ja) * 2018-12-21 2023-01-10 サカタインクス株式会社 活性エネルギー線硬化型フレキソ印刷インキ組成物
CN109785993A (zh) * 2018-12-24 2019-05-21 上海银浆科技有限公司 一种hit太阳能电池低温银浆及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6290881B1 (en) 1999-04-14 2001-09-18 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
US7157507B2 (en) 1999-04-14 2007-01-02 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
JP2001064547A (ja) 1999-09-01 2001-03-13 Toyo Ink Mfg Co Ltd 活性エネルギー線硬化型導電性ペースト、それを用いた導体回路および非接触ｉｄ
CN1211807C (zh) * 2000-02-21 2005-07-20 东洋油墨制造株式会社 活化高能射线束硬化型导电糊、导体电路基片的制造方法及装置以及非接触式id及其制造方法
JP2002072468A (ja) * 2000-09-04 2002-03-12 Toyo Ink Mfg Co Ltd 活性エネルギー線硬化型導電性ペースト、それを用いた導体回路および非接触ｉｄ
JP2002043739A (ja) * 2000-05-17 2002-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性接合材料
JP2002133944A (ja) * 2000-10-27 2002-05-10 Sumitomo Rubber Ind Ltd 導電性インキ組成物とそれを用いた微細パターンの印刷方法および透光性電磁波シールド部材の製造方法
US6322620B1 (en) * 2000-11-16 2001-11-27 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Conductive ink composition
JP2003110225A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Toyo Ink Mfg Co Ltd ロータリースクリーン印刷用導電性ペースト、それを用いた導体回路の製造方法、および非接触ｉｄ
JP2003140330A (ja) * 2001-11-05 2003-05-14 Nippon Paint Co Ltd 導電性パターニング組成物及びこれを用いた導電性パターン膜の製造方法
JP4369103B2 (ja) 2002-09-30 2009-11-18 太陽インキ製造株式会社 感光性導電ペースト及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル
WO2005085369A1 (en) * 2004-03-08 2005-09-15 Cytec Surface Specialties, S.A. Radiation-curable compositions for inks
DE102004028764A1 (de) * 2004-06-16 2006-01-12 Henkel Kgaa Strahlungshärtbares elektrisch leitfähiges Beschichtungsgemisch
JP4710342B2 (ja) * 2005-02-08 2011-06-29 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 フレキソ印刷用活性エネルギー線硬化型導電性インキおよびそれを用いた印刷物、非接触型メディア
CN1730574B (zh) * 2005-08-18 2011-09-14 杨永树 辐射硬化型导电油墨以及利用辐射硬化型导电油墨制成导电基材之方法
US7569160B2 (en) * 2007-04-10 2009-08-04 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive UV-curable ink

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101243895B1 (ko) * 2011-01-10 2013-03-25 (주)켐스 도전성 잉크 조성물 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW200835752A (en) 2008-09-01
CN101535422B (zh) 2013-08-28
JPWO2008053917A1 (ja) 2010-02-25
US7928322B2 (en) 2011-04-19
US20100051333A1 (en) 2010-03-04
EP2078738A4 (en) 2011-07-20
EP2078738A1 (en) 2009-07-15
CN101535422A (zh) 2009-09-16
TWI408184B (zh) 2013-09-11
JP5212108B2 (ja) 2013-06-19
JP2008138184A (ja) 2008-06-19
WO2008053917A1 (fr) 2008-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090086564A (ko) 도전성 잉크, 도전 회로 및 비접촉형 미디어
KR101274352B1 (ko) 도전성 잉크, 도전 회로, 및 비접촉형 미디어
US9668343B2 (en) Photocurable electroconductive ink composition
US9982155B2 (en) Photocurable electroconductive ink composition
US20070106017A1 (en) Energy-curable coating compositions
JP2008189758A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2007169462A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP4595353B2 (ja) 導電性インキ、及びそれを用いた非接触型メディア
JP4710342B2 (ja) フレキソ印刷用活性エネルギー線硬化型導電性インキおよびそれを用いた印刷物、非接触型メディア
JP7010132B2 (ja) 活性エネルギー線硬化型導電性ペーストおよび配線板
JP2007332299A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP5066885B2 (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2008094997A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP4639661B2 (ja) 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および非接触型メディア
JP4892989B2 (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
KR101770409B1 (ko) 전도성 페이스트용 바인더 및 이를 이용한 전도성 페이스트
JP2008050425A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2008184599A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2008106121A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2008106120A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application