JPWO2008053917A1 - 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア - Google Patents
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Abstract
Description
また、本発明は、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、インクジェット、凸版印刷、凹版印刷等の通常の印刷方式により導電回路を形成することのできる、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する新しい活性エネルギー線硬化型導電性インキ、それを用いた導電回路の製造方法および導電回路、並びに該導電回路を具備する非接触型メディアを提供することを目的とする。
また、本発明の導電回路の製造方法は、基材上に、上記活性エネルギー線硬化型導電性インキを用いて導電回路を印刷し、活性エネルギー線を照射することによって硬化された導電回路を形成することを特徴とする導電回路の製造方法である。
さらに、本発明の導電回路は、前記導電回路の製造方法によって形成された導電回路である。
また、本発明の非接触型メディアは、基材上に、上記導電回路及びICチップを積載した非接触型メディアである。
活性エネルギー線重合性化合物としてエポキシオリゴマーEbecryl3700(ダイセル・サイテック社製)70部、塩素化ポリエステルオリゴマーCN2201(サートマー社製)30部、光重合開始剤としてイルガキュア907(チバ・スペシャリティケミカル社製)10部、溶剤としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル(ダイセル・サイテック社製)60部を混合し、ディソルバーで完全に溶解するまで撹拌し、バインダー成分1を調整した。
実施例1の塩素化ポリエステルオリゴマーCN2201(サートマー社製)を塩素化ポリエステルオリゴマーCN750(サートマー社製)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、活性エネルギー線硬化型導電性インキ2を得た。
実施例1の塩素化ポリエステルオリゴマーCN2201(サートマー社製)を塩素化ポリエステルオリゴマーCN736(サートマー社製)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、活性エネルギー線硬化型導電性インキ3を得た。
実施例1の塩素化ポリエステルオリゴマーCN2201(サートマー社製)を塩素化ポリエステルオリゴマーCN738(サートマー社製)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、活性エネルギー線硬化型導電性インキ4を得た。
実施例1の塩素化ポリエステルオリゴマーCN2201(サートマー社製)を塩素化ポリエステル含有Ebecryl438(ダイセル・サイテック社製)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、活性エネルギー線硬化型導電性インキ5を得た。
実施例1の塩素化ポリエステルオリゴマーCN2201(サートマー社製)を塩素化ポリエステル含有Ebecryl446(ダイセル・サイテック社製)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、活性エネルギー線硬化型導電性インキ6を得た。
実施例1の塩素化ポリエステルオリゴマーCN2201(サートマー社製)を塩素化ポリエステル含有Ebecryl584(ダイセル・サイテック社製)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、活性エネルギー線硬化型導電性インキ7を得た。
実施例1の塩素化ポリエステルオリゴマーCN2201(サートマー社製)を塩素化ポリエステル含有Ebecryl586(ダイセル・サイテック社製)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、活性エネルギー線硬化型導電性インキ8を得た。
実施例1のエポキシオリゴマーEbecryl3700(ダイセル・サイテック社製)100部とし、塩素化ポリエステルオリゴマーCN2201(サートマー社製)を含まない以外は、実施例1と同様の方法で、活性エネルギー線硬化型導電性インキ9を得た。
比較例1の銀粉AA0981を福田金属箔粉工業製銀粉AgC−B(BET比表面積BET比表面積1.6m2/gで、アスペクト比が300)に変更した以外は比較例1と同様の方法で、活性エネルギー線硬化型導電性インキ10を得た。
調整した活性エネルギー線硬化型導電性インキを、ブルックフィールド型粘度計RE80H(東機産業株式会社製)を用いて25℃環境下で、ローター回転数が2、5および20回転時の粘度を測定した。本明細書における粘度およびチキソトロピーインデックス値(TI値)の値を以下に定義した。
TI値=(2回転時の粘度)/(20回転時の粘度)
ポリエステルフィルム(ユニチカ株式会社製「エンブレットTA」、厚さ100μm)上に導電性インキを50×100mmのパターンのシルクスクリーン版(スクリーンメッシュ#230、線形23μm)を用いて印刷し、160w/cm空冷メタルハライドランプ1灯下、コンベアスピード30m/分でUV照射し、80℃で30分間乾燥させ、4探深抵抗測定器を用いて測定し、シート抵抗と膜厚より体積抵抗値を算出した。
CI型6色フレキソ印刷機 SOLOFLEX(Windmoeller&Hoelscher KG社製)の第2ユニットに導体パターンを有するフレキソ版(DSF版)を装着し、165線のアニロックスロール(セル容量25.6cc/m3)を用いてアート紙(三菱製紙社製片面アート、66μm)上に70m/minの速度でインキ1〜9を順次印刷し、印刷物を目視評価した。
ポリエステルフィルム(ユニチカ株式会社製「エンブレットTA」、厚さ100μm)上に導電性インキを50×100mmのパターンのシルクスクリーン版(スクリーンメッシュ#230、線形23μm)を用いて印刷し、160w/cm空冷メタルハライドランプ1灯下、コンベアスピード30m/分でUV照射し、硬化状態を評価した(指頭による)。
○:硬化性良好(タック感無し)
×:未硬化(タック感有り)
Claims (7)
- 導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化型導電性インキ。
- 導電物質が銀であることを特徴とする請求の範囲第1項記載の活性エネルギー線硬化型導電性インキ。
- 導電物質がBET比表面積0.1〜0.4m2/gで、アスペクト比が3以上のフレーク状粉であることを特徴とする請求の範囲第1項記載の活性エネルギー線硬化型導電性インキ。
- 基材上に、請求の範囲第1項ないし第3項の何れかに記載の活性エネルギー線硬化型導電性インキを用いて導電回路を印刷し、活性エネルギー線を照射することによって硬化された導電回路を形成することを特徴とする導電回路の製造方法。
- 請求の範囲第4項記載の印刷方法が、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット法、凸版印刷法、または凹版印刷法であることを特徴とする導電回路の製造方法。
- 請求の範囲第4項または第5項に記載の印刷方法により形成された導電回路。
- 基材上に、請求の範囲第6項に記載の導電回路及びICチップを積載した非接触型メディア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008542151A JP5212108B2 (ja) | 2006-11-02 | 2007-10-31 | 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006298489 | 2006-11-02 | ||
JP2006298489 | 2006-11-02 | ||
PCT/JP2007/071210 WO2008053917A1 (fr) | 2006-11-02 | 2007-10-31 | Encre conductrice, circuit conducteur et support sans contact |
JP2008542151A JP5212108B2 (ja) | 2006-11-02 | 2007-10-31 | 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008053917A1 true JPWO2008053917A1 (ja) | 2010-02-25 |
JP5212108B2 JP5212108B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=39344258
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008542151A Expired - Fee Related JP5212108B2 (ja) | 2006-11-02 | 2007-10-31 | 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア |
JP2007286638A Pending JP2008138184A (ja) | 2006-11-02 | 2007-11-02 | 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007286638A Pending JP2008138184A (ja) | 2006-11-02 | 2007-11-02 | 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7928322B2 (ja) |
EP (1) | EP2078738A4 (ja) |
JP (2) | JP5212108B2 (ja) |
KR (1) | KR20090086564A (ja) |
CN (1) | CN101535422B (ja) |
TW (1) | TWI408184B (ja) |
WO (1) | WO2008053917A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101069926B1 (ko) | 2009-08-17 | 2011-10-05 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯용 잉크 조성물 |
JPWO2011065271A1 (ja) | 2009-11-24 | 2013-04-11 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 導電性基板とその製造方法 |
JP5662707B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2015-02-04 | 理想科学工業株式会社 | 孔版印刷用エマルションインク |
KR101243895B1 (ko) * | 2011-01-10 | 2013-03-25 | (주)켐스 | 도전성 잉크 조성물 및 그 제조방법 |
KR102066304B1 (ko) * | 2012-04-27 | 2020-01-14 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 전기전도성 폴리아미드 기재 |
CN102833954B (zh) * | 2012-08-27 | 2016-02-03 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种压敏胶印刷电路成型方法 |
CN103117113B (zh) * | 2012-12-28 | 2015-10-21 | 杭州杭千电子科技有限公司 | 一种导电浆料及其制备方法 |
US10622244B2 (en) | 2013-02-18 | 2020-04-14 | Orbotech Ltd. | Pulsed-mode direct-write laser metallization |
EP3621416B1 (en) | 2013-02-18 | 2022-11-30 | Orbotech Ltd. | Two-step, direct-write laser metallization |
JP6134187B2 (ja) * | 2013-04-03 | 2017-05-24 | 株式会社カネカ | 黒色感光性樹脂組成物及びその利用 |
US10537027B2 (en) | 2013-08-02 | 2020-01-14 | Orbotech Ltd. | Method producing a conductive path on a substrate |
EP3064556B1 (en) * | 2013-10-31 | 2019-10-02 | Showa Denko K.K. | Electrically conductive composition for thin film printing, and method for forming thin film conductive pattern |
JP6235952B2 (ja) | 2014-03-28 | 2017-11-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性ペースト |
CN107077909B (zh) * | 2014-10-14 | 2019-08-23 | 太阳化学公司 | 可热成型的导电油墨和涂料以及用于制造热成型设备的方法 |
JP2016178121A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | タツタ電線株式会社 | ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板 |
US20170182829A1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-06-29 | Energy Sciences Inc. | Electron beam curing of polymeric inks |
EP3199344B1 (en) * | 2016-02-01 | 2022-04-13 | Henkel AG & Co. KGaA | Electrical debonding of pu hot melt adhesives by use of conductive inks |
CN105632591B (zh) * | 2016-03-31 | 2018-06-05 | 浙江工业大学 | 一种导电浆料及其制备与应用 |
EP3333230A1 (en) * | 2016-12-08 | 2018-06-13 | Henkel AG & Co. KGaA | A composition suitable for application with laser induced forward transfer (lift) |
EP3775063A1 (en) | 2018-03-27 | 2021-02-17 | Allnex Belgium S.A. | Radiation curable compositions |
JP7010132B2 (ja) * | 2018-04-25 | 2022-01-26 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化型導電性ペーストおよび配線板 |
JP7201422B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2023-01-10 | サカタインクス株式会社 | 活性エネルギー線硬化型フレキソ印刷インキ組成物 |
CN109785993A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-05-21 | 上海银浆科技有限公司 | 一种hit太阳能电池低温银浆及其制备方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7157507B2 (en) * | 1999-04-14 | 2007-01-02 | Allied Photochemical, Inc. | Ultraviolet curable silver composition and related method |
US6290881B1 (en) * | 1999-04-14 | 2001-09-18 | Allied Photochemical, Inc. | Ultraviolet curable silver composition and related method |
JP2001064547A (ja) | 1999-09-01 | 2001-03-13 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型導電性ペースト、それを用いた導体回路および非接触id |
WO2001061710A1 (fr) * | 2000-02-21 | 2001-08-23 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Pate conductrice de type a polymerisation par faisceau d'energie actif, methode de production et dispositif destines a un substrat de circuit conducteur et a une antenne id sans contact, et methode de production associee |
JP2002072468A (ja) | 2000-09-04 | 2002-03-12 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型導電性ペースト、それを用いた導体回路および非接触id |
JP2002043739A (ja) | 2000-05-17 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性接合材料 |
JP2002133944A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 導電性インキ組成物とそれを用いた微細パターンの印刷方法および透光性電磁波シールド部材の製造方法 |
US6322620B1 (en) * | 2000-11-16 | 2001-11-27 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Conductive ink composition |
JP2003110225A (ja) | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | ロータリースクリーン印刷用導電性ペースト、それを用いた導体回路の製造方法、および非接触id |
JP2003140330A (ja) | 2001-11-05 | 2003-05-14 | Nippon Paint Co Ltd | 導電性パターニング組成物及びこれを用いた導電性パターン膜の製造方法 |
JP4369103B2 (ja) | 2002-09-30 | 2009-11-18 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性導電ペースト及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
WO2005085369A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Cytec Surface Specialties, S.A. | Radiation-curable compositions for inks |
DE102004028764A1 (de) * | 2004-06-16 | 2006-01-12 | Henkel Kgaa | Strahlungshärtbares elektrisch leitfähiges Beschichtungsgemisch |
JP4710342B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2011-06-29 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | フレキソ印刷用活性エネルギー線硬化型導電性インキおよびそれを用いた印刷物、非接触型メディア |
CN1730574B (zh) * | 2005-08-18 | 2011-09-14 | 杨永树 | 辐射硬化型导电油墨以及利用辐射硬化型导电油墨制成导电基材之方法 |
US7569160B2 (en) * | 2007-04-10 | 2009-08-04 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Electrically conductive UV-curable ink |
-
2007
- 2007-10-31 EP EP07830944A patent/EP2078738A4/en not_active Withdrawn
- 2007-10-31 CN CN2007800409030A patent/CN101535422B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-31 US US12/447,827 patent/US7928322B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-31 JP JP2008542151A patent/JP5212108B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-31 WO PCT/JP2007/071210 patent/WO2008053917A1/ja active Application Filing
- 2007-10-31 KR KR20097010938A patent/KR20090086564A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-11-01 TW TW96141167A patent/TWI408184B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-11-02 JP JP2007286638A patent/JP2008138184A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101535422B (zh) | 2013-08-28 |
KR20090086564A (ko) | 2009-08-13 |
TW200835752A (en) | 2008-09-01 |
JP2008138184A (ja) | 2008-06-19 |
US7928322B2 (en) | 2011-04-19 |
CN101535422A (zh) | 2009-09-16 |
EP2078738A4 (en) | 2011-07-20 |
TWI408184B (zh) | 2013-09-11 |
WO2008053917A1 (fr) | 2008-05-08 |
US20100051333A1 (en) | 2010-03-04 |
EP2078738A1 (en) | 2009-07-15 |
JP5212108B2 (ja) | 2013-06-19 |
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Date | Code | Title | Description |
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AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20090714 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090717 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090717 |
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A621 | Written request for application examination |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121001 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |