CN101535422A - 导电性油墨、导电电路及非接触型介质 - Google Patents

导电性油墨、导电电路及非接触型介质 Download PDF

Info

Publication number
CN101535422A
CN101535422A CNA2007800409030A CN200780040903A CN101535422A CN 101535422 A CN101535422 A CN 101535422A CN A2007800409030 A CNA2007800409030 A CN A2007800409030A CN 200780040903 A CN200780040903 A CN 200780040903A CN 101535422 A CN101535422 A CN 101535422A
Authority
CN
China
Prior art keywords
active energy
conductive ink
methyl
printing
conducting channel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007800409030A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101535422B (zh
Inventor
大木知则
松浦岳昭
馆野宏之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Ink Mfg Co Ltd
Original Assignee
Toyo Ink Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Ink Mfg Co Ltd filed Critical Toyo Ink Mfg Co Ltd
Publication of CN101535422A publication Critical patent/CN101535422A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101535422B publication Critical patent/CN101535422B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/02Printing inks
    • C09D11/10Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0242Shape of an individual particle
    • H05K2201/0245Flakes, flat particles or lamellar particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)

Abstract

本发明提供一种导电性油墨、导电电路及非接触型介质。本发明提供的活性能量射线固化型导电性油墨是含有导电物质和粘合剂成分的导电性油墨,其特征为,粘合剂成分中含有氯化聚酯及活性能量射线聚合性化合物,其流动性良好且固化后的导电电路的电阻值低,并提供通过将该导电性油墨印刷到基材上来形成导电电路的方法以及具备以该导体电路导通的状态所安装的IC芯片的非接触型介质。导电性物质优选为BET比表面积为0.1~0.4m2/g且纵横比(为3以上的片状粉粒。

Description

导电性油墨、导电电路及非接触型介质
技术领域
本发明涉及一种活性能量射线固化型导电性油墨,使用活性能量射线固化型导电性油墨来制造导电电路的方法,利用这种方法来形成的导电电路以及具备在由导电电路导通的状态下所安装的IC模块的非接触型介质。进一步详言之,就是涉及一种活性能量射线固化型导电性油墨,该油墨即使对于缺乏耐热性的基材也可形成低电阻值的导电电路且因可瞬间完成固化所以导电电路的大量生产性良好,及将该导电性油墨印刷或涂布到基材上来制造导电电路的方法以及具备利用该方法所形成的导电电路与在该导电电路导通的状态下所安装的IC模块的非接触型介质。
背景技术
作为电子零件或者电磁波屏蔽用的薄膜形成或者导电电路的图案法,已知通常的方法有:利用热固化型、热塑性等导电性油墨来印刷电路,利用热处理来干燥的方法及由覆铜箔(copper clad)基材来蚀刻的方法。
蚀刻方法是化学加工的其中一种方法,其主要用于在金属表面上来得到所希望的图案形状,但是通常工序复杂且在后工序中需要废液处理,因此问题较多。另外,利用蚀刻方法所形成的导电电路因仅限于铝或铜等等金属来形成,因此就会产生较不善于弯曲等的物理性冲击的问题。
另一方面,导电性油墨通过印刷或者涂布到基材并使其干燥、固化而可以容易地形成导电性电路,因此如果从电子零件的轻量化或者提高生产率、低成本化的观点来考虑,近年来其需求正急速提高。
热固化型的导电性油墨由于利用热固性树脂以及/或者玻璃浆料(glass frit)等无机物质来作为粘合剂成分,因此涂布或印刷到基材上后必须利用高温来加热。利用加热来进行固化必须要大量的能量、时间、以及用于装置设置的场地面积,不仅不经济而且会有以下所述的制约。
也就是说,以玻璃浆料等的无机物质作为粘合剂的导电性油墨,通常需要800℃以上的烧成,因此较不适用于合成树脂系的基材。另一方面,以热固性树脂作为粘合剂的导电性油墨虽然可适用于合成树脂系的基材,但是需要在固化导电性油墨时加热,有时基材因加热而变形。使用这样的变形的印刷配线电路的情形,具有在后工序的搭配零件时会带来妨碍等问题。
另外,使用热塑性导电性油墨的导电电路,多用于个人计算机的键盘等上,但是因聚对苯二甲酸乙二醇酯等基材在导电性油墨的干燥工序中收缩,因此基材必须要有退火等前处理来作为其对策。此外,存在干燥需要30~60分钟的时间而且所得到的导电电路并无抗溶剂性等缺点。
与此相对,利用紫外线或电子射线等来聚合的活性能量射线固化型导电性油墨,不含有挥发性有机溶剂或者即使含有也仅是少量,另外由于可瞬间固化,所以可减少能量耗费,因此从降低能源使用及环保观念方面考虑,正积极研究中。
近年来,尝试的方法有,将金属元素或者金属元素化合物分散体涂布到基材等支撑体上来形成赋予导电性或者半导电性的活性能量射线固化型图案或薄膜,对其照射活性能量射线来形成导电电路的方法,其中众所皆知的方法是在特开2003-140330号公报中揭示有在分散体中添加自由基产生剂来去除分散体从而表达出导电性的方法。另外,在特开2003-140330号公报、特开2001-64547号公报、特开2002-72468号公报、特开2003-110225号公报、特开2004-127529号公报以及特表2002-542315号公报中,举出使用由活性能量射线来固化的化合物来作为导电性糊浆的粘合剂成分的导电性油墨的例子。
在特开2003-110225号公报中,得到具有10-6Ω·cm级的体积电阻值的结果,导电性高使用范围广泛,但是在利用自由基产生剂及紫外线来产生自由基之后,需要在250℃加热30分钟以上。就该特开2003-110225号公报方法而言,很明显系利用加热时候的热来烧结金属进而表达出导电性,因此,要表达良好的导电性,250℃以上的加热是不可欠缺的。该加热过程对其他电子零件或者基材造成损害因此不优选。
记载在特开2003-140330号公报、特开2001-64547号公报,特开2002-72468号公报、特开2003-110225号公报、特开2004-127529号公报以及特表2002-542315号公报中的导电性油墨,都是以包含活性能量射线聚合型化合物的组合物来作为粘合剂的导电性油墨,被印刷的导电电路由于通过电子射线或者紫外线等的活性能量射线来瞬间固化,因此大量生产性优异,但是以这些发明所形成的导电电路其电阻值高,同时并未公开涉及选择用于降低电阻值的粘合剂成分的指导,对于降低电阻值来说还不够,而这正是本发明的目的之一。
另外,在特开2002-43739号公报上,虽然公开了使用氯化聚酯来作为电荷控制剂的导电性粘着材料,但是在粘合剂成分中并未使用活性能量射线聚合性化合物,因此在干燥、固化方法中,热塑性树脂需要熔点以上的热处理,热固化树脂需要固化温度以上的热处理。因此其生产率差,不经济。
发明内容
发明要解决的问题
如以上所述,导电性油墨包含导电物质以及活性能量射线聚合性化合物且通过活性能量射线来固化,其与热塑型相比通常电阻值高。这是因为活性能量射线聚合性化合物和导电物质的润湿差,所以导电物质彼此之间的接触变少。
本发明的目的是提供一种活性能量射线固化型的导电性油墨,其为含有导电性物质以及活性能量射线聚合性化合物且通过活性能量射线来固化的导电性油墨,其中,其流动性良好,固化后的导电电路为低电阻值。
另外,本发明的目的在提供一种可通过丝网印刷,照相凹版印刷、柔性版印刷、胶版印刷、喷墨、凸版印刷、凹版印刷等通常的印刷方式来形成导电电路的且有助于大量生产、低成本及节能化的新的活性能量射线固化型的导电性油墨,及使用其的导电电路的制造方法以及导电电路及具备该导电电路的非接触型介质。
解决问题的手段
为了解决上述问题,发明者们经过精心研究的结果发现在印刷导电电路等的导电性油墨中,通过在粘合剂成分中使用氯化聚酯与活性能量射线聚合性化合物,就不会在印刷物中发生脱落或边际空白(insufficient)等现像,且利用紫外线或者电子射线等来进行瞬间固化即可形成导电电路,另外所获得的导电电路的电阻值为较低的值,进而完成本发明。
也就是说,本发明的导电性油墨是活性能量射线固化型导电性油墨,其为含有导电物质及粘合剂成分的导电性油墨,其特征为,粘合剂成分中含有氯化聚酯及活性能量射线聚合性化合物。
另外,本发明的导电电路的制造方法的特征为,使用上述活性能量射线固化型导电性油墨来将导电电路印刷在基材上,通过照射活性能量射线来形成固化的导电电路。
此外,本发明的导电电路是通过前述导电电路的制造方法所形成的导电电路。
另外,本发明的非接触型介质是在基材上搭配上述导电电路及IC芯片的非接触型介质。
发明效果
本发明的导电性油墨含有导电性物质以及活性能量射线聚合性化合物且通过活性能量射线来固化,就该导电性油墨而言,粘合剂成分中含有氯化聚酯,从而导电物质与粘合剂成分的润湿性提高,且由于导电性油墨的流动性良好,因此可以制造电阻值低的导电电路。
另外,由于本发明的导电性油墨的流动性优异,因此可通过丝网印刷、照明凹版印刷、柔性版印刷、胶版印刷、喷墨、凸版印刷、凹版印刷等通常的印刷方式来大量生产导电电路。利用这些印刷方法所形成的导电电路,与蚀刻法这样的仅以铝或铜等金属来形成的导电电路相比,其生产率优异、对弯曲等物理性冲击稳定且可靠性优异。
具体实施方式
以下,针对本发明基于实施方式进一步来详细说明,但是只要不脱离本发明的技术思想范围,本发明就不受限于这些实施方式。
本发明的导电性油墨是一种活性能量射线固化型导电性油墨,其特征在于,在含有导电物质和粘合剂成分的导电性油墨中,粘合剂成分包含氯化聚酯及活性能量射线聚合性化合物。通过在粘合剂成分中使用氯化聚酯来提高流动性,在形成导电电路等时,其印刷适应性非常良好,能够实现精细的印刷,同时形成低的电阻值。
在本发明中的所谓的粘合剂成分是指一种活性能量射线聚合性化合物、非聚合性粘合剂聚合物、光聚合引发剂、光聚合抑制剂、增塑剂、润滑剂、分散剂、流平剂、消泡剂、抗氧化剂、抗硫化剂等添加剂且是导电性油墨中所含的导电物质及挥发性有机溶剂以外的物质。
另外,本发明中的所谓的氯化聚酯,可以是非聚合性粘合剂聚合物或者活性能量射线聚合性化合物中的任一种。氯化聚酯例如作为氯化聚酯低聚物-CN2201、CN750(Sartomer公司制造),含有氯化聚酯的聚酯丙烯酸酯Ebecry436、Ebecry438、Ebecry448、Ebecry584、Ebecry586(DAICEL-CYTEC公司制造)等已经在市场上销售,在本发明中可以适当地使用这样的市售品。
作为用在本发明的导电性油墨的导电物质,例如可举出金、银、铜、镀银铜粉、银-铜复合粉、银-铜合金、非晶态铜、镍、铬、钯、铑、钌、铟、硅、铝、钨、钼、铂等金属粉,用这些金属来被覆的无机物粉末、氧化银、氧化铟、氧化锑、氧化锌、氧化锡、掺杂锑的氧化锡、氧化钌、铟-锡复合氧化物等金属氧化物粉末和碳黑、石墨等。也可以组合两种以上来使用这些导电性物质。其中,从导电性,由氧化导致的电阻值的提高,成本的观点来出发,优选为银。
前述导电物质优选BET比表面积为0.1~0.4m2/g且纵横比为3以上。另外,纵横比优选为100以下。由于BET比表面积小于0.1m2/g的话导电物质彼此间的接触点较少,因此印刷的导电电路的电阻值增高。另一方面,如果超过0.4m2/g时,导电性油墨的触变性增高,印刷变得困难,难以印刷出精细的导电电路。另外,如果纵横比小于3的话,则导电物质彼此之间的接触点少,印刷的导电电路电阻值增高,另一方面,纵横比超过100时,会屏蔽紫外光线而让固化性变差。另外,中心粒径优选为0.5~20μm,如果小于0.5μm的话,则导电性油墨的触变性增高,印刷变得困难,超过20μm时,由于导电物质彼此间的接触点变少,因此电阻值增高。作为导电物质的形状,可以是片状、鳞片状、平板状、球状、近似球状、凝聚球状、树枝状、箔状等任一种,优选为片状。
前述导电性物质的纵横比是以[平均长径(μm)]/[平均厚度(μm)]来算出的值。此时的平均长径(μm)是利用扫描型电子显微镜来取得适当的倍率(约2000倍左右)的观察像,直接观察位于此观察像中的30个以上的粒子的长径及厚度,且使用得到值来作为其平均值。另一方面,导电性物质的平均厚度,首先制造出利用环氧树脂来固定导电性物质的试样,接着利用扫描型电子显微镜(倍率为10000倍)来直接观察该试样的剖面,且以位于视野内的30个以上的导电性物质粒子的厚度的总和除以粒子的个数来求出。
在导电性油墨中,导电性物质和粘合剂成分的配合比例(重量比)优选为60:40~95:5的范围内,更优选为70:30~95:5。如果导电性物质少于上述范围情况下,由于导电性物质的量少,因此导电性物质彼此间的接触减少,电阻值增高。另外,导电性物质超过95%的情况下,由于粘合剂成分少,因此流动性变差,印刷困难,难以印刷出精细的导电电路。
另外,在本发明的导电性油墨中为了调整粘度而可以添加挥发性有机溶剂。作为挥发性有机溶剂,例如可使用酮类、芳香族类、醇类、溶纤剂类、醚醇类、酯、脂肪族系溶剂类等。也可以组合两种以上这些溶剂。
作为上述酮类,例如可举出有丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、3-戊酮、2-庚酮、二异丁基酮、异佛尔酮、环己酮等,作为芳香族类,可举出苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、二乙基苯、C5~C20的烷基苯、氯苯等。
作为醇类,例如可举出甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、新戊基丁醇、己醇、辛醇、乙二醇、丙二醇、苯甲醇等。另外,作为溶纤剂类,也可以举出甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、己基溶纤剂等。
在醚醇类当中,可举出乙二醇单乙基醚、乙二醇单异丙基醚、乙二醇单丁基醚、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单正丁基醚、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、丙二醇单正丙基醚、丙二醇单正丁基醚、一缩二丙二醇单甲基醚、一缩二丙二醇单正丙基醚等。
作为酯类,例如可举出酢酸乙酯、酢酸丁酯、正乙二醇乙醚醋酸酯(normalcellosolve acetate)、丁基卡必醇醋酸酯等。
作为脂肪族系溶剂,例如可举出正庚烷、正己烷、环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷等。
另外,本发明的导电性油墨也可含有非聚合性的粘合剂聚合物来用于调整粘度、制膜性、固化被膜的物性等。作为粘合剂聚合物,优选聚合度为10~10,000或者数均分子量为103~106的粘合剂聚合物。作为粘合剂聚合物,可以根据印刷方法的种类及使用基材的种类、非接触介质的用途来使用从例如聚氨酯树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、丁醛树脂、聚甲醛树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、硝化纤维素、苄基纤维素、苯乙烯-马来酸酐树脂、聚丁二烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚酢酸乙烯酯树脂、氟素树脂、硅树脂、环氧树脂、酚醛树脂、马来酸树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、酮树脂、松香、松香酯、氯化聚烯烃树脂、改性氯化聚烯烃树脂、氯化聚氨酯树脂等中选出的1种或2种以上。
本发明中的活性能量射线聚合性化合物是具有乙烯性不饱和双键的化合物,在具有此种乙烯性不饱和双键的化合物中包括单体及低聚物。作为低聚物,可举出聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、不饱和聚酯、乙烯基/丙烯酸低聚物、马来酰亚胺化合物等。
另外,可以举出含有乙烯性不饱和双键的(甲基)丙烯酸单体或者丙烯酸低聚物为代表的物质来作为用作活性能量射线聚合性化合物的单体,但是用在本发明的活性能量射线聚合性单体并非限定于此。其中,“(甲基)丙烯酸”在本说明书中将统称丙烯酸及甲基丙烯酸来使用。
在具有乙烯性不饱和双键的(甲基)丙烯酸单体中,包含1个官能度及2个官能度以上的多官能度单体。作为1个官能单体,可以举出烷基(碳原子数为1~18)(甲基)丙烯酸酯,例如有(甲基)丙烯酸甲酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丁基(甲基)丙烯酸酯、己基(甲基)丙烯酸酯、辛基(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、硬酯酰基(甲基)丙烯酸酯、进一步可以举出苄基(甲基)丙烯酸酯、丁基酚、辛基酚或者壬基酚或十二烷基酚这样的烷基酚环氧乙烷加成物的(甲基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯、环己基(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷单羟甲基(甲基)丙烯酸酯等。
另外,作为2官能单体,可举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、一缩二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三缩三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羟基三甲基乙酰基羟基三甲基乙酸酯二(甲基)丙烯酸酯(通称Manda)、羟基三甲基乙酰基羟基三甲基乙酸酯二己内酯二(甲基)丙烯酸酯、1,6己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,2-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,5-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环葵烷二羟甲基二己内酯二(甲基)丙烯酸酯、双酚A四环氧乙烷加成体二(甲基)丙烯酸酯、双酚F四环氧乙烷加成体二(甲基)丙烯酸酯等。
此外,作为3官能单体,可举出甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三己内酯三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基己烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基辛烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。
作为4官能以上的单体,可举出季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四己内酯四(甲基)丙烯酸酯、二甘油四(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四己内酯四(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基乙烷四(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丁烷四(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基己烷四(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基辛烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇聚环氧烷七(甲基)丙烯酸酯等。
本发明的活性能量射线固化型导电性油墨,印刷或涂布到基材上之后通过照射活性能量射线来进行固化。作为活性能量射线,例如可举出紫外线、电子射线、γ射线、红外线、可见光线等,在本发明中,优选使用紫外线。
当利用紫外线来固化的情形中,通常在导电性油墨中来添加光聚合性引发剂。作为光聚合性引发剂,可举出苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因异丙基醚、α-丙烯基苯偶因等苯偶因系、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(IRGACURE 651;Ciba Specialty Chemicals公司制造)、1-羟基-环己基-苯基-酮(IRGACURE 184:Ciba Specialty Chemicals公司制造)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Dalocure 1173::Ciba Specialty Chemicals公司制造)、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(IRGACURE 2959:Ciba Specialty Chemicals公司制造)、2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉丙烷-1-酮(IRGACURE 907:CibaSpecialty Chemicals公司制造)、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1(IRGACURE 369:Ciba Specialty Chemicals公司制造)、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦(IRGACURE 819:Ciba Specialty Chemicals公司制造)、2,4,6-三甲基苯甲酰-二苯基-氧化膦(Dalocure TPO:CibaSpecialty Chemicals公司制造)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(IRGACURE 127:CibaSpecialty Chemicals公司制造)、2-二甲氨基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-吗啉-4-基-苯基)-丁烷-1-酮(IRGACURE 379:Ciba SpecialtyChemicals公司制造)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(Kayacure DETX-S:日本化药公司制造)、2-氯硫杂蒽酮(Kayacure CTX:日本化药公司制造)、二苯甲酮(Kayacure BP-100:日本化药公司制造)、[4-(甲基苯基硫代)苯基]苯基甲烷(Kayacure BMS:日本化药公司制造)、乙基蒽醌(Kayacure 2-EAQ:日本化药公司制造)、Esacure一KIP100(SiberHegner公司制造)、二乙氧基苯乙酮、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦(BAPO1:Ciba Specialty Chemicals公司制造)、BTTB(日本油脂(株)制造)等。光聚合引发剂通常相对于活性能量射线聚合性化合物100重量份优选使用3~20重量份,更优选使用5~15重量份。
例如可将氯化聚酯、活性能量射线聚合性化合物,根据需要使用的非聚合性粘合剂聚合物、光聚合引发剂、光聚合抑制剂、增塑剂、润滑剂、分散剂、流平剂、消泡剂、抗氧化剂、抗硫化剂等添加剂、溶剂等投入混炼机等,搅拌混炼来形成均匀组成之后,将导电性物质(粉体)投入其中,再进一步混炼,从而制造本发明的活性能量射线固化型导电性油墨。也可以事先让粘合剂成分溶解到溶剂中,使用成为溶液状态的粘合剂。本发明的活性能量射线固化型导电性油墨的制造方法并非限定于前述的方法,适当采用以往在制造导电性油墨时使用的方法也可。光聚合抑制剂、增塑剂、润滑剂、分散剂、流平剂、消泡剂、抗氧化剂、抗硫化剂等添加剂,也可以适当使用以往制造印刷油墨、导电性油墨、活性能量射线固化型油墨时使用的添加剂。氯化聚酯、活性能量射线聚合性化合物、非聚合性的粘合剂聚合物的使用比例依据所使用的材料、印刷方法、所要求的导电性种种条件而有所改变,氯化聚酯:活性能量射线聚合性化合物:非聚合性粘合剂聚合物的比例通常优选设定为10:90:0~40:50:10(重量比)。另外,溶剂只要是赋予活性能量射线固化型导电性油墨适当的粘度的量即可,但通常,相对于油墨固体成分100重量份优选以1~10重量份的量来使用。
在本发明中,可使用活性能量射线固化型导电性油墨在基材上印刷导电电路,通过照射活性能量射线来形成导电电路。另外,导电膜的面积大时或者在整个面上来设置导电膜的情况下,也可使用以往已知的适当涂布机将活性能量射线固化型导电性油墨涂布到基材上。导电性油墨的印刷可使用丝网印刷,照相凹版印刷、柔性版印刷、胶版印刷、喷墨、凸版印刷、凹版印刷等通常的印刷方式。利用这些印刷方式所形成的导电电路,与使用蚀刻法这样的仅由铝或铜等金属来形成的导电电路相比,对弯曲等物理性冲击较为稳定且可靠性优异。
作为印刷时的基材,可使用通常在印刷中使用的基材,例如纸或者塑料等。作为纸基材,可使用涂布纸、非涂布纸、其他合成纸、聚乙烯涂布纸、含浸纸、抗水加工纸、绝缘加工纸、伸缩加工纸等各种加工纸,作为非接触介质为得到稳定的电阻值,优选为涂布纸,加工纸。为涂布纸的情况下,平滑度越高的纸越理想。
另外,作为塑料基材,可使用聚酯、聚乙烯、聚丙烯、赛璐玢、氯乙烯、偏氯乙烯、聚苯乙烯、乙烯醇、乙烯-乙烯醇、尼龙、聚酰亚胺、聚碳酸酯等,例如通常用作标签、卡片的塑料所构成的基材。基材可为片状,也可为方块状。
在印刷、形成导电电路的前工序中,为提高与基材的密合性,也可将水性底涂剂(anchor coat agent)或各种清漆涂布到基材上。另外,在导电电路印刷之后,为了保护电路,也可以涂布照光油(over print varnish)、各种涂布剂等。作为这些各种清漆、涂布剂,可以使用通常的热干燥型、活性能量射线固化型中的任何一种。另外,将粘接剂涂布到导电电路上,直接粘接印刷有图案等的纸基材或塑料薄膜,或者利用塑料的熔融挤出等来层压,也可获得非接触性介质。当然也可以将事先涂布有粘合剂、粘接剂的基材作为层压材料来使用。
利用上述方法所制造出的导电电路,与IC模块一起装载于基材上,获得非接触ID。基材用来保持导电电路及IC芯片,可使用与导电电路基材相同的纸、薄膜等。另外,IC芯片用来进行记忆数据、储存数据以及演算。非接触ID作为RFID(Radio Frequency Identification:射频识别)、非接触IC卡、非接触IC标签、数据载体(记录介质)、无线卡,在写入或者写入/读取之间使用电磁波来进行辨别个体或着数据接收传送。其使用用途包含有例如费用征收系统等ID管理与经历管理、道路使用状况管理系统或货运、物料追踪、管理系统等的位置管理。
以下举出本实施例来进一步具体地说明本发明,但是本发明并非限定于这些实施例。另外,实施例当中的“份”表示重量份。
实施例
[实施例1]
将作为活性能量射线聚合性化合物的环氧低聚物Ebecyrl 3700(DAICEL-CYTEC公司制造)70份、氯化聚酯低聚物CN2201(Sartomer公司制造)30份、作为光聚合引发剂的IRGACURE 907(Ciba Specialty Chemicals公司制造)10份、作为溶剂的一缩二丙二醇单甲基醚(DAICEL-CYTEC公司制造)60份进行混合,用溶解器来搅拌至完全溶解,制备出粘合剂成分1。
接着,在该粘合剂成分1中添加作为导电物质的银粉末即AA0981(Metalor制、BET比表面积0.23m2/g、纵横比4.5)830份,利用溶解器搅拌15分钟,获得活性能量射线固化型导电性油墨1。
[实施例2]
除了将实施例1的氯化聚酯低聚物CN2201(Sartomer公司制造)改变为氯化聚酯低聚物CN750(Sartomer公司制造)之外,用与实施例1相同方法,获得活性能量射线固化型导电性油墨2。
[实施例3]
除了将实施例1的氯化聚酯低聚物CN2201(Sartomer公司制造)改变为氯化聚酯低聚物CN736(Sartomer公司制造)之外,用与实施例1相同方法,获得活性能量射线固化型导电性油墨3。
[实施例4]
除了将实施例1的氯化聚酯低聚物CN2201(Sartomer公司制造)改变为氯化聚酯低聚物CN738(Sartomer公司制造)之外,用与实施例1相同方法,获得活性能量射线固化型导电性油墨4。
[实施例5]
除了将实施例1的氯化聚酯低聚物CN2201(Sartomer公司制造)改变为含有氯化聚酯的Ebecryl 438(DAICEL-CYTEC公司制造)之外,用与实施例1相同方法,获得活性能量射线固化型导电性油墨5。
[实施例6]
除了将实施例1的氯化聚酯低聚物CN2201(Sartomer公司制造)改变为含有氯化聚酯的Ebecryl 446(DAICEL-CYTEC公司制造)之外,用与实施例1相同方法,获得活性能量射线固化型导电性油墨6。
[实施例7]
除了将实施例1的氯化聚酯低聚物CN2201(Sartomer公司制造)改变为含有氯化聚酯的Ebecryl 584(DAICEL-CYTEC公司制造)之外,用与实施例1相同方法,获得活性能量射线固化型导电性油墨7。
[实施例8]
除了将实施例1的氯化聚酯低聚物CN2201(Sartomer公司制造)改变为含有氯化聚酯的Ebecryl 586(DAICEL-CYTEC公司制造)之外,用与实施例1相同方法,获得活性能量射线固化型导电性油墨8。
[比较例1]
使实施例1的环氧低聚物Ebecryl 3700(DAICEL-CYTEC公司制造)为100部,且不含有氯化聚酯低聚物CN2201(Sartomer公司制造),除此之外,用与实施例1相同方法,获得活性能量射线固化型导电性油墨9。
[比较例2]
除了将比较例1的银粉AA0981改变为福田金属锡箔粉工业制造的银粉AgC-B(BET比表面积为1.6m2/g且纵横比为300)之外,用与比较例1相同方法,获得活性能量射线固化型导电性油墨10。
(1)评估油墨流动性
利用BROOK FIELD型粘度计RE80H(东机产业株式会社制造)将所制备的活性能量射线固化型导电性油墨于25℃的环境下来测定转子旋转数分别为2、5及20转时的粘度。本说明书当中的粘度及摇变性指数(TI值)的值定义如下。
粘度:5转时的粘度
TI值=(2转时的粘度)/(20转时的粘度)
(2)测定体积电阻值
在聚酯薄膜(Unitika株式会社制造“EnburetTA”,厚度为100μm)上利用50×100mm图案的丝网版(网目(screen mesh)#230,线形为23μm)来印刷导电性油墨,且于160w/cm空冷金属卤素灯1灯泡下以输送带速度为30m/分钟来照射UV且于80℃环境下干燥30分钟,利用4探深电阻测定器来测定,从方块电阻与厚度算出体积电阻值。
(3)评估印刷适应性
在CI型6色柔性版印刷机SOLOFELX(Windmoeller&Hoelscher KG公司制造)的第2单元中安装具有导体图案的柔性版(DSF版),使用165线的网纹辊(Anilox Roll)(室容量为25.6cc/m3)在美术纸(三菱制纸公司制造的单面美术纸,66μm)上以70m/min的速度依次印刷油墨1~9,再以目视评估印刷物。
(4)评估活性能量射线固化性
在聚酯薄膜(Unitika股份有限公司制造“EnburetTA”厚度为100μm)上利用50×100mm图案的丝网版(网目为#230,线形为23μm)来印刷导电性油墨,于160w/cm空冷金属卤素灯1灯泡下以输送带速度为30m/分钟来照射UV,评估固化状态。(以指头来评估)
○:固化性良好(无胶粘感)
×:未固化(有胶粘感)
表1
 
实施例1 实施例2       实施例3 实施例4      实施例5 实施例6      实施例7       实施例8 比较例1      比较例2
活性能量射线聚合性化合物 Ebecryl3700   Ebecryl3700   Ebecryl3700   Ebecryl3700   Ebecryl3700   Ebecryl3700   Ebecryl3700   Ebecryl3700   Ebecryl3700   Ebecryl3700  
 
活性能量射线聚合性化合物的重量份     70 70 70 70 70 70 70 70 100 100
氯化聚酯     CN2201 CN750 CN736 CN738 Ebecryl438    Ebecryl446    Ebecryl584    Ebecryl586   
氯化聚酯的重量份   30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
导电物质     AA0981 AA0981 AA0981 AA0981 AA0981 AA0981 AA0981 AA0981 AA0981 AGC-B
导电物质的重量份   830 830 830 830 830 830 830 830 830 830
挥发性有机溶剂     DPM DPM DPM DPM DPM DPM DPM DPM DPM DPM
挥发性有机溶剂的重量份   60 60 60 60 60 60 60 60 60 60
光聚合引发剂 IRGACURE907   IRGACURE907   IRGACURE907    IRGACURE907   IRGACURE907    IRGACURE907   IRGACURE907   IRGACURE907    IRGACURE907   IRGACURE907  
光聚合引发剂 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
 
的重量份    
粘度(Pa·s)      5.0 5.4 5.5 5.6 5.3 5.2 5.1 5.5 5.8 5.8
TI值 2.6 2.6 2.4 2.6 2.7 2.7 2.7 2.7 3.2 4.5
印刷适应性   × ×
固化性 ×
体积电阻值(Ω·cm) 5.0×10-5  5.3×10-5  5.2×10-5  5.6×10-5  5.6×10-5  5.9×10-5  6.2×10-5  6.0×10-5  2.0×10-4  -
如表1所示,关于含有氯化聚酯的实施例1~8,TI值为3.0以下,流动性优异,印刷适应性也良好。在比较例1当中,TI值为3.0以上形成触变(thixotropy),会产生印刷物脱落、边际空白等现象。另外,在实施例1~8中,活性能量射线固化性良好,体积电阻值也为10-5级的低电阻值。另外,在比较例2当中,无UV固化性能,也不能测定体积电阻值。
产业的可利用性
利用本发明可提高活性能量射线固化型导电性油墨的流动性,形成导电电路时,由于印刷适应性非常良好,所以可实现精细的印刷且电阻值也是较低的值。

Claims (7)

1.一种活性能量射线固化型导电性油墨,其是包含导电物质及粘合剂成分的导电性油墨,其特征为,在粘合剂成分中包含氯化聚酯及活性能量射线聚合性化合物。
2.根据权利要求1所述的活性能量射线固化型导电性油墨,其特征为,导电物质为银。
3.根据权利要求1所述的活性能量射线固化型导电性油墨,其特征为,导电物质是BET比表面积为0.1~0.4m2/g且纵横比为3以上的片状粉粒。
4.一种导电电路的制造方法,其特征为,在基材上使用权利要求1~3中的任一项所述的活性能量射线固化型导电性油墨来印刷导电电路,并照射活性能量射线来形成固化的导电电路。
5.一种导电电路的制造方法,其特征为,权利要求4所述的印刷方法为丝网印刷法、照相凹版印刷法、柔性版印刷法、胶版印刷法、喷墨法、凸版印刷法或者凹版印刷法。
6.一种通过权利要求4或5所述的印刷方法所形成的导电电路。
7.一种在基材上搭载有权利要求6所述的导电电路以及IC芯片的非接触型介质。
CN2007800409030A 2006-11-02 2007-10-31 导电性油墨、导电电路及非接触型介质 Expired - Fee Related CN101535422B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP298489/2006 2006-11-02
JP2006298489 2006-11-02
PCT/JP2007/071210 WO2008053917A1 (fr) 2006-11-02 2007-10-31 Encre conductrice, circuit conducteur et support sans contact

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101535422A true CN101535422A (zh) 2009-09-16
CN101535422B CN101535422B (zh) 2013-08-28

Family

ID=39344258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800409030A Expired - Fee Related CN101535422B (zh) 2006-11-02 2007-10-31 导电性油墨、导电电路及非接触型介质

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7928322B2 (zh)
EP (1) EP2078738A4 (zh)
JP (2) JP5212108B2 (zh)
KR (1) KR20090086564A (zh)
CN (1) CN101535422B (zh)
TW (1) TWI408184B (zh)
WO (1) WO2008053917A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102833954A (zh) * 2012-08-27 2012-12-19 中国科学院理化技术研究所 一种压敏胶印刷电路成型方法
CN103117113A (zh) * 2012-12-28 2013-05-22 杭州杭千电子科技有限公司 一种导电浆料及其制备方法
CN108430790A (zh) * 2015-12-28 2018-08-21 能量科学有限公司 聚合物油墨的电子束固化
CN109785993A (zh) * 2018-12-24 2019-05-21 上海银浆科技有限公司 一种hit太阳能电池低温银浆及其制备方法
CN111918935A (zh) * 2018-03-27 2020-11-10 湛新比利时股份有限公司 可辐射固化的组合物

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101069926B1 (ko) 2009-08-17 2011-10-05 삼성전기주식회사 잉크젯용 잉크 조성물
JPWO2011065271A1 (ja) 2009-11-24 2013-04-11 独立行政法人産業技術総合研究所 導電性基板とその製造方法
JP5662707B2 (ja) * 2010-06-11 2015-02-04 理想科学工業株式会社 孔版印刷用エマルションインク
KR101243895B1 (ko) * 2011-01-10 2013-03-25 (주)켐스 도전성 잉크 조성물 및 그 제조방법
KR102066304B1 (ko) * 2012-04-27 2020-01-14 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. 전기전도성 폴리아미드 기재
US10622244B2 (en) 2013-02-18 2020-04-14 Orbotech Ltd. Pulsed-mode direct-write laser metallization
EP3621416B1 (en) 2013-02-18 2022-11-30 Orbotech Ltd. Two-step, direct-write laser metallization
JP6134187B2 (ja) * 2013-04-03 2017-05-24 株式会社カネカ 黒色感光性樹脂組成物及びその利用
US10537027B2 (en) 2013-08-02 2020-01-14 Orbotech Ltd. Method producing a conductive path on a substrate
EP3064556B1 (en) * 2013-10-31 2019-10-02 Showa Denko K.K. Electrically conductive composition for thin film printing, and method for forming thin film conductive pattern
JP6235952B2 (ja) 2014-03-28 2017-11-22 三菱マテリアル株式会社 導電性ペースト
CN107077909B (zh) * 2014-10-14 2019-08-23 太阳化学公司 可热成型的导电油墨和涂料以及用于制造热成型设备的方法
JP2016178121A (ja) * 2015-03-18 2016-10-06 タツタ電線株式会社 ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板
EP3199344B1 (en) * 2016-02-01 2022-04-13 Henkel AG & Co. KGaA Electrical debonding of pu hot melt adhesives by use of conductive inks
CN105632591B (zh) * 2016-03-31 2018-06-05 浙江工业大学 一种导电浆料及其制备与应用
EP3333230A1 (en) * 2016-12-08 2018-06-13 Henkel AG & Co. KGaA A composition suitable for application with laser induced forward transfer (lift)
JP7010132B2 (ja) * 2018-04-25 2022-01-26 東洋インキScホールディングス株式会社 活性エネルギー線硬化型導電性ペーストおよび配線板
JP7201422B2 (ja) * 2018-12-21 2023-01-10 サカタインクス株式会社 活性エネルギー線硬化型フレキソ印刷インキ組成物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7157507B2 (en) * 1999-04-14 2007-01-02 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
US6290881B1 (en) * 1999-04-14 2001-09-18 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
JP2001064547A (ja) 1999-09-01 2001-03-13 Toyo Ink Mfg Co Ltd 活性エネルギー線硬化型導電性ペースト、それを用いた導体回路および非接触id
WO2001061710A1 (fr) * 2000-02-21 2001-08-23 Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Pate conductrice de type a polymerisation par faisceau d'energie actif, methode de production et dispositif destines a un substrat de circuit conducteur et a une antenne id sans contact, et methode de production associee
JP2002072468A (ja) 2000-09-04 2002-03-12 Toyo Ink Mfg Co Ltd 活性エネルギー線硬化型導電性ペースト、それを用いた導体回路および非接触id
JP2002043739A (ja) 2000-05-17 2002-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性接合材料
JP2002133944A (ja) * 2000-10-27 2002-05-10 Sumitomo Rubber Ind Ltd 導電性インキ組成物とそれを用いた微細パターンの印刷方法および透光性電磁波シールド部材の製造方法
US6322620B1 (en) * 2000-11-16 2001-11-27 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Conductive ink composition
JP2003110225A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Toyo Ink Mfg Co Ltd ロータリースクリーン印刷用導電性ペースト、それを用いた導体回路の製造方法、および非接触id
JP2003140330A (ja) 2001-11-05 2003-05-14 Nippon Paint Co Ltd 導電性パターニング組成物及びこれを用いた導電性パターン膜の製造方法
JP4369103B2 (ja) 2002-09-30 2009-11-18 太陽インキ製造株式会社 感光性導電ペースト及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル
WO2005085369A1 (en) * 2004-03-08 2005-09-15 Cytec Surface Specialties, S.A. Radiation-curable compositions for inks
DE102004028764A1 (de) * 2004-06-16 2006-01-12 Henkel Kgaa Strahlungshärtbares elektrisch leitfähiges Beschichtungsgemisch
JP4710342B2 (ja) * 2005-02-08 2011-06-29 東洋インキScホールディングス株式会社 フレキソ印刷用活性エネルギー線硬化型導電性インキおよびそれを用いた印刷物、非接触型メディア
CN1730574B (zh) * 2005-08-18 2011-09-14 杨永树 辐射硬化型导电油墨以及利用辐射硬化型导电油墨制成导电基材之方法
US7569160B2 (en) * 2007-04-10 2009-08-04 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive UV-curable ink

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102833954A (zh) * 2012-08-27 2012-12-19 中国科学院理化技术研究所 一种压敏胶印刷电路成型方法
CN102833954B (zh) * 2012-08-27 2016-02-03 中国科学院理化技术研究所 一种压敏胶印刷电路成型方法
CN103117113A (zh) * 2012-12-28 2013-05-22 杭州杭千电子科技有限公司 一种导电浆料及其制备方法
CN108430790A (zh) * 2015-12-28 2018-08-21 能量科学有限公司 聚合物油墨的电子束固化
CN111918935A (zh) * 2018-03-27 2020-11-10 湛新比利时股份有限公司 可辐射固化的组合物
CN111918935B (zh) * 2018-03-27 2023-09-05 湛新比利时股份有限公司 可辐射固化的组合物
CN109785993A (zh) * 2018-12-24 2019-05-21 上海银浆科技有限公司 一种hit太阳能电池低温银浆及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101535422B (zh) 2013-08-28
KR20090086564A (ko) 2009-08-13
TW200835752A (en) 2008-09-01
JP2008138184A (ja) 2008-06-19
US7928322B2 (en) 2011-04-19
JPWO2008053917A1 (ja) 2010-02-25
EP2078738A4 (en) 2011-07-20
TWI408184B (zh) 2013-09-11
WO2008053917A1 (fr) 2008-05-08
US20100051333A1 (en) 2010-03-04
EP2078738A1 (en) 2009-07-15
JP5212108B2 (ja) 2013-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101535422B (zh) 导电性油墨、导电电路及非接触型介质
JP5071105B2 (ja) 導電性インキ、導電回路、及び非接触型メディア
US9982155B2 (en) Photocurable electroconductive ink composition
TW200848480A (en) Conductive ink
US20070106017A1 (en) Energy-curable coating compositions
KR20110035946A (ko) 도전성 페이스트
JP5569733B2 (ja) 導電性銀ペースト、導電性パターンの形成方法及び導電性パターン印刷物
JP5569732B2 (ja) 導電性銀ペースト、導電性パターンの形成方法及び導電性パターン印刷物
JP2007169462A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP4595353B2 (ja) 導電性インキ、及びそれを用いた非接触型メディア
KR101233241B1 (ko) 터치 패널용 자외선 경화형 전도성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 터치 패널 및 이 조성물의 제조 방법
JP2008094997A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP7010132B2 (ja) 活性エネルギー線硬化型導電性ペーストおよび配線板
JP5066885B2 (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP4892989B2 (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2007211178A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2008184599A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2010059410A (ja) 導電性インキ
JP2008153555A (ja) 導電回路および非接触型メディア
JP2008050425A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2008106120A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2008106119A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130828

Termination date: 20171031