TWI430932B - The workpiece is moved into the system and the handling device - Google Patents

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TWI430932B
TWI430932B TW095127810A TW95127810A TWI430932B TW I430932 B TWI430932 B TW I430932B TW 095127810 A TW095127810 A TW 095127810A TW 95127810 A TW95127810 A TW 95127810A TW I430932 B TWI430932 B TW I430932B
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glass substrate
conveying
loading
roller conveyor
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Katsuyoshi Tachibana
Michio Mitsuyu
Yoichiro Yamamoto
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Hirata Spinning
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Description

工件搬出入系統及搬運裝置
本發明是關於將玻璃基板從收納匣搬出或是搬入到此的系統者。
被使用於薄型顯示器的製造的玻璃基板等的方形板狀的工件，是多段地被收納在收納匣內。又，在處理工件時從收納匣一枚一枚地取出而被搬運到處理裝置等，又已處理的工件是再被搬運到收納匣。在此種設備中，將工件從收納匣搬出，又，搬入的搬出入系統成為需要。
作為此種搬出入系統，眾知有如記載於日本特開2002－167038號公報或日本特開2004－155569號所示地，在收納匣的下方配設滾輪運送機，當昇降收納匣，從下段側將工件依次以滾輪運送機搬出到收納匣外，或加以搬入者。
但是，在習知的搬出入系統，只處理相同大小的工件，而為了不相同的大小的工件，成為必須重看整體系統。
本發明的目的是在於提供一種處理複數種類大小的工件的搬出入系統及搬運裝置。
依照本發明提供一種工件搬出入系統，具備：將方形板狀的工件以大約水平姿勢從其下面側加以支撐，而且將該工件朝大約水平方向來搬運的搬運手段；及具備在上下方向形成多段，具有上述搬運手段可通過的開口部，而且上述工件以大約水平姿勢被載置的複數載置部，及形成上述工件的搬出入口的側部，及上述搬運手段可通過的進入口的底部，且配設於上述搬運手段的上方的收納匣，以及相對地上下昇降上述收納匣與上述搬運手段的昇降手段；藉由上述昇降手段所致的昇降動作將上述搬運手段進入到上述收納匣內，並藉由上述搬運手段將上述載置部上的上述工件搬出入到上述收納匣外部，及從上述收納匣外部將上述工件搬出入到上述載置部上的工件搬出入系統，其特徵為：上述搬運手段是將獨立被驅動的複數搬運部予以平面地配設所構成；上述複數搬運部是依據所搬運的上述工件的大小，及該工件的搬運處或搬運目的地的上述載置部上的位置來選擇性地被驅動。
在本發明的工件搬出入系統中，上述搬運手段是將獨立被驅動的複數部予以平面地配設所構成，上述複數搬運部是依據所搬運的上述工件的大小，及該工件的搬運處或搬運目的地的上述搬運部上的位置來選擇性地被驅動之故，因而可搬出入不相同大小的工件。因此，可處理複數種類的大小的工件。又，在上述收納匣的各載置部，載置複數小尺寸的工件，成為也可分別個別地搬出入，提高上述收納匣的工件的收納效率。
在本發明所適用的實施形態中，可採用上述收納匣是具有相對於形成上述搬出入口的上述側部的另一側部，而且該另一側部也形成上述搬出入口；上述搬運手段是經由上述側部及上述另一側部的各個上述搬出入口可搬運上述工件；上述複數搬運部是可採用依據所搬運的上述工件的大小，及該工件的搬運處或搬運目的地的上述載置部上的位置，及通過該工件的上述搬出入口來選擇性地被驅動的構成。依照該構成，可從兩個搬出入口分別搬出入工件，並可提高搬出入工件的效果。
又，在本發明所適用的實施形態中，可採用上述複數搬運部是包含：第一搬運部，及與上述工件的搬運方向正交的方向的寬度，為上述第一搬運部的寬度的大約一半的第二搬運部；上述第一搬運部與上述第二搬運部是朝與上述工件的搬運方向正交的方向，兩件上述第二搬運部配設成位於兩件上述第一搬運部之間的構成。依照該構成，針對於上述寬度可處理至少三種類大小的工件。
又，在本發明所適用的實施形態中，可採用上述昇降手段是上下地昇降上述收納匣，上述搬運手段是固定著被配設；上述收納匣是形成長方體形狀；上述昇降手段是夾持上述收納匣般地分別配設於上述收納匣的互相相對的兩側部，由懸臂支持上述收納匣的一對昇降單元所構成的構成。依照該構成，可更減小整體系統的設置空間，而且可更廣泛地確保上述搬運手段的空間。
又，在本發明所適用的實施形態中，可採用上述昇降單元是具備檢測出昇降高度的互相偏離的檢測手段的構成。依照該構成，防止在昇降時使得上述收納匣歪斜的情形，可將上述收納匣更穩定地進行昇降。
又，依照本發明，提供一種搬運裝置，具備：將方形板狀的工件以大約水平姿勢從其下面側加以支撐，而且將該工件朝大約水平方向來搬運的搬運裝置；及具備在上下方向形成多段，具有上述搬運裝置可通過的開口部，而且上述工件以大約水平姿勢被載置的複數載置部，及形成上述工件的搬出入口的側部，及上述搬運裝置可通過的進入口的底部，且配設於上述搬運裝置的上方的收納匣，以及相對地上下昇降上述收納匣與上述搬運裝置的昇降手段；藉由上述昇降手段所致的昇降動作將上述搬運裝置進入到上述收納匣內，並藉由上述搬運裝置將上述載置部上的上述工件搬出入到上述收納匣外部，及從上述收納匣外部將上述工件搬出入到上述載置部上的工件搬出入系統所構成的上述搬運裝置，其特徵為：上述搬運手段是將獨立被驅動的複數搬運部予以平面地配設所構成；上述複數搬運部是依據所搬運的上述工件的大小，及該工件的搬運處或搬運目的地的上述載置部上的位置來選擇性地被驅動。
 設備的整體構成
第1圖是表示使用本發明的一實施形態的工件搬出入系統A的工件處理設備100的佈置的俯視圖。又，在各圖中，X，Y是表示互相正交的水平方向，而Z是表示垂直方向。工件處理裝置100是作為工件處理方形板狀的玻璃基板的設備，具備：工件搬出入系統A，及處理裝置B，及帶式運送機C，及移載裝置D。在本實施形態中，在相同工件處理設備100處理大小不相同的玻璃基板W1’W2者。又，作為工件也可適用玻璃基板以外的工件。
帶式運送機C是分別各配設兩台在工件搬出入系統A的X方向兩側，各帶式運送機C是具備：其行走方向朝Y方向被設定的兩條無端環帶1，及旋轉驅動無端環帶1被捲繞的驅動帶輪的馬達2，及旋轉自如地支撐無端環帶1被捲繞的從動帶輪的支撐部3；控制成朝＋Y方向，－Y方向往復行走無端環帶1的上側部分。
工件搬出入系統A是朝X方向可搬出入玻璃基板。本實施形態的情形，在其X方向兩側分別各配設兩台的兩組各該帶式運送機C之間可搬出入玻璃基板，而可朝＋X方向，－X方向的雙方搬出入玻璃基板。針對於工件搬出入系統A的詳細如後述。處理裝置B是本實施形態的情形，配設在帶式運送機C的－X側，接受利用帶式運送機C所搬運的玻璃基板，施以所定處理之後，交接給帶式運送機C。在第1圖中圖示著複數處理裝置B，惟各處理裝置B的處理內容是作成不相同的內容也可以，或是相同內容也可以。
移載裝置D是由分別設在帶式運送機C與工件搬出入系統A或處理裝置B之間，而配設在各無端環帶1間或是無端環帶與工件搬出入系統A及處理裝置B之間的複數昇降型滾輪運送單元4a，4b所構成。各滾輪運送單元4a，4b是與構成後述的工件搬出入系統A的搬運裝置10的滾輪運送單元11，12同樣的構成，可各自獨立地控制，利用滾輪的旋轉可朝＋X方向及－X方向搬運玻璃基板的單元，而且利用未圖示的昇降裝置可朝Z方向昇降的單元。從工件搬出入系統A或處理裝置B將玻璃基板移載至帶式運送機C時，移載裝置D是上昇而朝＋X方向或－X方向搬運玻璃基板。之後，運轉帶式運送機C而將無端環帶1加以行走，會使玻璃基板被搬運。又，從帶式運送機C將玻璃基板從帶式運送機C移載工件搬出入系統A或處理裝置B時，移載裝置D是被上昇而可抬高無端環帶1上的玻璃基板，之後，將玻璃基板朝＋X方向或－X方向搬運到工件搬出入系統A或處理裝置B。
在該構成所構成的工件處理設備100，未處理的玻璃基板從工件搬出入系統A經由移載裝置D及帶式運送機C搬運至處理裝置B，又，已處理的玻璃基板從處理裝置B經由移載裝置D及帶式運送機C，成為回到工件搬出入系統A。
工件搬出入系統A的構成
第2圖是表示工件搬出入系統A的外觀立體圖。工件搬出入系統A是具備搬運裝置10，及配設在搬運裝置10上方的收納匣20，及昇降裝置30。
收納匣
在第3圖中，第3－1圖是表示收納匣20的外觀立體圖。收納匣20是朝上下方向(Z方向)多段地可收納玻璃基板的匣。又，第2圖及第3－1圖是表示未收納玻璃基板的狀態。在本實施形態的情形，收納匣20是藉由複數柱構件21a，21b，及樑構件22a~22g形成大約長方體形狀的框體。
柱構件21b是朝X方向配設複數，而且朝Y方向隔離配設複數，而在Y方向的各柱構件21b間朝上下方向(Z方向)以所定間距掛設複數金屬線23。藉由該金屬線23會使玻璃基板以大約水平姿勢被載置的載置部朝上下方向形成複數段。第3－2圖是表示一段分量的載置部的圖式。各段的載置部是藉由在相同高度朝X方向隔離而配設複數的金屬線23所形成。各金屬線23間，及X方向兩端的金屬線23的外方，是形成可通過各該後述的搬運裝置10的開口部23a。在本實施形態中，藉由金屬線來形成載置部，惟當然也可採用其他方式。但是，藉由使用金屬線，可減小被收納的基板間的間隔，而可提高收納匣20的收納效率。
在第3圖中，第3－2圖是表示收納匣20可收納的最大尺寸的玻璃基板W(以虛線表示)被載置在金屬線23上的態樣，惟在本實施形態中，對於一段載置部可載置複數種類的玻璃基板。第4圖是表示不同大小的玻璃基板的載置狀態的圖式。第4－1圖是表示第3－2圖的1/2大小的玻璃基板W被載置的狀態，各玻璃基板W是被載置在兩條金屬線23上，第4－2圖是表示第3－2圖的1/4大小的玻璃基板W被載置的狀態，各玻璃基板W是被載置在兩條金屬線23上。第4－3圖是表示第3－2圖的1/6大小的玻璃基板W被載置的狀態，各玻璃基板W是被載置在兩條金屬線23上。
回到第3－1圖，收納匣20的互相相對的X方向兩側部，是分別藉由樑構件22a與柱構件21a門型地開放而形成玻璃基板的搬出入口24。在本實施形態中，將收納匣20的X方向的兩側部作為搬出入口24，經由各個搬出入口而將被玻璃基板作成可搬運，惟也可僅將任一方的側部作為搬出入口。尤其是，收納匣20具有兩個搬出入口，就可從各該搬出入口搬出入玻璃基板，而可提高玻璃基板的搬出入效率。又，收納匣20的底部，是藉由一對樑構件22d，複數樑構件22b及一件樑構件22f所構成，此些之間形成可通過後述的搬運裝置10的進入口25。
昇降裝置
第5圖是表示昇降裝置30的外觀立體圖；第6圖是表示昇降裝置30的分解立體圖。昇降裝置30是相對性地上下昇降收納匣20與搬運裝置10的裝置。在本實施形態中，將搬運裝置10作成固定，而將收納匣20作成昇，惟也可採用將收納匣20作成固定，而將搬運裝置10作成昇降的構成。
本實施形態的情形，昇降裝置30是夾持收納匣20的方式分別配設於收納匣20的互相相對的Y方向的兩側部，由懸臂支持收納匣20的一對昇降單元31所構成。依照該構成，可更薄型化昇降單元31，且可更減小工件搬出入系統A整體的設置空間。又，可更廣泛地確保玻璃基板的搬出入口及搬運裝置10的空間。
昇降單元31是具備收納匣20底部的樑構件22d所載置的樑構件311。各昇降單元31的各樑構件311同步地朝上下方向(Z方向)移動就可昇降收納匣20。昇降單元31是具備朝上下方向延伸的支柱312，而在支柱312的內側表面固定有朝上下方向延伸的一對軌構件313及齒條314。在各昇降單元31間，有樑構件32被架設在支柱312的上端。
樑構件311是經由托架315a被固定在支撐板315的一側面而被支撐著。在支撐板315的另一側面固定著沿著軌構件313可移動的4件滑構件316，而樑構件311及支撐板315是藉由軌構件313的引導朝上下方向移動。驅動單元317是由馬達317a與減速機317b所構成，而被固定支撐板318的一側面並被支撐著。減速機317b的輸出軸是被連接於貫通支撐板318而被配設於支撐板318的另一側面的小齒輪319a。
支撐板315與支撐板318是隔著所定間隔而互相地被固定，在支撐板315與支撐板318之空隙配設有小齒輪319b~319d。小齒輪319b~319d是可旋轉地被軸支於支撐板315與支撐板318之間。而小齒輪319b及小齒輪319d是從動於小齒輪319a的旋轉而進行旋轉。小齒輪319c是從動於小齒輪319b的旋轉而進行旋轉。小齒輪319b~319d是互相相同規格的小齒輪，而兩個小齒輪319c及319d是與各齒條314相嚙合。
而且，當將驅動單元317予以驅動，則會使小齒輪319a旋轉，而藉由其驅動力，驅動單元317，支撐板315，318，滑動構件316，及樑構件311成為一體而形成朝上方或下方移動，因此可昇降被載置於樑構件311上的收納匣20。在各昇降單元31，有檢測出互相的樑構件311的昇降高度之偏差的感測器311a設在樑構件311的端部。
感測器311a是例如具備發光部與受光部的光感測器，如第5圖所示地，將光線互相地朝Y方向照射而來判定是否受光該光線。若有受光，則成為互相的樑構件311的昇降高度沒有偏差，若未受光，則成為在昇降高度上有偏差。若昇降高度的偏差在感測器311a被檢測出，則藉由控制馬達317a而被控制成解決偏差。設置感測器311a來控制樑構件311的昇降高度的偏差，就可防止在昇降時收納匣20有傾斜的情形，並可更穩定地昇降收納匣20。
又，設於各樑構件311的兩具感測器311a，是作成其一方具有發光部與受光部之任一方，或另一方具有發光部與受光部的另一方的構成都可以。又，不被限定於光感測器，也可採用其他感測器。
搬運裝置
第7圖是表示搬運裝置10的外觀立體圖。在本實施形態中，搬運裝置10是構成獨立被驅動的搬運部的複數滾輪運送機單元11，12在X－Y準平面上平面地配設所構成。在本實施形態採用滾輪運送機方式，惟例如帶式運送機方式的其他搬運方式也可以。各滾輪運送機單元11，12是分別具備：驅動箱11a，12a，及軸承平板11b，12b，及旋轉自如地被支撐在驅動箱11a，12a與軸承平板11b，12b之間的複數滾輪11c，12c。各滾輪11c，12c是由軸部與圓盤部所構成。其軸方向被設定成正交的玻璃基板的搬運方向(X方向)的Y方向，而在Y方向的軸芯周圍進行正轉或逆轉。
各滾輪11c，12c的圓盤部上面形成搬運玻璃基板的搬運面，而將玻璃基板以大約水平姿勢從其下面側加以支撐，而且藉由該旋轉朝大約水平方向(在本實施形態為＋X方向，－X方向)來搬運玻璃基板。在驅動箱11a，12a內設有：未圖示的馬達，及將該馬達的驅動力傳達到各滾輪11c，12c的動力傳送機構。又，在驅動箱11a，12a上面的X方向兩端部設有檢測出玻璃基板的感測器11a’，12a’。感測器11a’，12a’是例如反射型光感測器，因應於感測器11a’，12a’所致的玻璃基板的檢測結果，以此作為契機，而開始或停止滾輪11c，12c。
各滾輪運送機單元11，12是分別設置適當空隙成為不會干擾到收納匣20般地所配設，藉由依昇降裝置30所致的收納箱20的下降，由收納匣20的進入口25進入到收納箱20內，又，通過由金屬線23所形成的各載置部的開口部23a而到達成為搬運對象之段的載置部。
又，滾輪運送機單元12是與玻璃基板的搬運方向(X方向)正交的Y方向的寬度，被設定成滾輪運送機單元11的Y方向的寬度大約一半，而滾輪運送機單元11與滾輪運送機單元12，是朝與玻璃基板的搬運方向(X方向)正交的Y方向，配設成兩件滾輪運送機單元12位於兩件滾輪運送機單元11之間。在＋Y方向觀看，變成滾輪運送機單元11→滾輪運送機單元12→滾輪運送機單元12→滾輪運送機11的排列。
藉由此，如第3－2圖及第4－1圖至第4－3圖所示地，以一具搬運裝置10可搬運Y方向的寬度不相同的各種尺寸的玻璃基板，可處理至少3種類的Y方向寬度的工件。亦即，若驅動所有滾輪運送機單元11、12，則可搬運表示第3－2圖或第4－1的Y方向的寬度的滾輪運送機。又，朝Y方向分割成兩個，並以滾輪運送機單元11、12的兩件組合分別獨立地進行驅動，則可個別地搬運表示於第4－2圖的Y方向的寬度的玻璃基板。
又，朝Y方向分割成三個，並以滾輪運送機單元11，及兩件滾輪運送機單元12，及滾輪運送機單元11分別獨立地進行驅動，則可個別地搬運表示於第4－3圖的Y方向的寬度的玻璃基板。又，接觸於玻璃基板的滾輪數成為相同，以均等的搬運力可搬運各滾輪運送機，而可穩定地搬運玻璃基板。
控制部
第8圖是表示工件搬出入系統A的控制部40的構成的方塊圖。控制部40是具備：掌理工件搬出入系統A的所有控制的CPU41，及提供CPU41的工作區域，而且記憶著可變資料等的RAM42，及記憶著控制程式控制資料等的固定性資料的ROM43。RAM42，ROM43是可採用其他的記憶手段。
輸入介面(I/F)44是CPU41與各種感測器(感測器311a、11a’，12a’)的介面，而CPU41是經由輸入I/F44取得各種感測器的檢測結果。
輸出介面(I/F)45是CPU41與各種馬達(馬達317a，驅動箱11a及12a內的馬達)的介面，而CPU41是經由輸出I/F45來控制各種馬達。
在這裹，控制滾輪運送機單元11，12的滾輪11c，12c的轉速，亦即，控制驅動箱11a，12a內的馬達的旋轉速度，是可採用反相器控制或伺服控制。採用反相器控制或伺服器控制，則可微調各馬達的轉速，而藉由控制可修正各滾輪運送機單元11、12藉由此，可正確地同步控制滾輪運送機單元11、12的滾輪11c、12c的轉速。
又，控制昇降單元31的馬達317a的轉速，也可採用反相器控制或伺服器控制。一對昇降單元31是對於相對應於收納匣20的各載置部的複數停止位置被要求頻繁地同步地重複停止，移動的同步控制之故，因而特別是採用沿著空間上的連續之線所移動的控制方法[所謂CP(Continuous Path)控制]較佳。又，在本實施形態作為昇降單元31的驅動源使用馬達，惟也可使用以油壓或空氣壓等的流體壓施以作動的主動器。
通訊介面(I/F)46是控制工件處理設備100全體的主電腦5與CPU41的介面，CPU41是成為因應於來自主電腦50的指令來控制工件搬出入系統A。
工件搬出入系統A的動作
針對於依工件搬出入系統所致的搬出入動作加以說明。首先，針對於依昇降裝置30所致的收納匣20的昇降動作，及隨著昇降動作的依搬運裝置10所致的玻璃基板搬出入動作加以說明。在本實施形態中，藉由依昇降裝置30所致的昇降動作，將搬運裝置10進入到收納匣20內，而藉由搬運裝置10將載置部上(亦即，各段的金屬線23上)的玻璃基板搬出入到收納匣20外部，及將玻璃基板從收納匣20外部搬出入到載置部上。第9－1圖及第10圖是工件搬出入系統A的動作的說明圖。在此，針對於玻璃基板的搬出動作加以說明，惟針對於搬入動作大致成為其相反的順序。
第9－1圖是表示收納匣20位於搬運裝置10的上方，而搬運裝置10未進入到收納匣20內的狀態。在收納匣20的各段載置有玻璃基板W。玻璃基板W是從更下段者被搬出。第9－1圖的狀態的情形，最下段的玻璃基板W是最初被搬出。
又，藉由昇降裝置30如第9－2圖所示地下降收納匣20而將搬運裝置10進入到收納匣20內，成為搬運裝置10的搬運面位於此處最下段的載置部稍高的位置。藉此，最下段的玻璃基板是成為藉由搬運裝置10從最下段的載置部被抬高而被載置於搬運裝置10上。之後，旋轉搬運裝置10的滾輪11c，12c而以大約水平姿勢來搬運玻璃基板。第9－3圖是表示朝＋X方向搬出玻璃基板的途中態樣，而第9－4圖是表示朝－X方向搬出玻璃基板的途中的態樣。
藉由同樣的順序，在各段單位重複下降收納匣20與搬出玻璃基板。第10－1圖是表示重複下降收納匣20與搬出玻璃基板，一直到搬運裝置10進入到收納匣20的中間位置而收納匣20被下降的態樣；第10－2圖是表示在第10－1圖的位置朝－X方向搬出玻璃基板的途中的態樣。
又，第10－3圖是表示再重複下降收納匣20與搬出玻璃基板，一直到搬運裝置10進入到收納匣20的上方位置而收納匣20被下降的態樣；第10－4圖是表示在第10－3圖的位置朝＋X方向搬出玻璃基板的途中的態樣。如此，成為一直到搬出最上段的玻璃基板為止。欲將玻璃基板搬入到空收納匣20時，由最上段的載置部依次搬入玻璃基板，收納匣20是成為依次被上昇。
以下，針對於尺寸不同的各種玻璃基板的搬出入時的動作加以說明。在本實施形態中，依據所搬運的玻璃基板尺寸，及該玻璃基板的搬運處(搬出時)或搬運目的地(搬入時)的載置部上的位置，及將該玻璃基板予以通過的搬出口，各滾輪運送機單元11，12被選擇性地被驅動。又，將搬出口作為一處時，則依據所搬運的玻璃基板大小，及該玻璃基板的搬運處(搬出時)或搬運目的地(搬入時的載置部上的位置，各滾輪運送機單元11，12被選擇性地被驅動。
在此，針對於玻璃基板的搬出動作加以說明，惟針對於搬入動作成為大約相反的順序。在第11圖中，第11－1圖是表示空收納匣20與搬運裝置10的俯視圖。又，樑構件22c的位置為俯視的金屬線23的配設位置。為了方便說明，如第11－2圖所示地，在各滾輪運送機單元11，12標上號碼11~16(滾輪運送機單元11)，號碼21~26(滾輪運送機單元12)，號碼31~36(滾輪運送機單元12)，及號碼41~46(滾輪運送機單元11)，以下，以第11－2圖的號碼來特定各滾輪運送機單元11，12並加以說明。
第12圖是表示搬出最大尺寸的玻璃基板W時的動作說明圖。第12－1圖是表示玻璃基板W被載置於某一段的載置部(金屬線23)上的狀態。玻璃基板W是位在所有號碼的滾輪運送機單元上之故，因而在其搬出，所有滾輪運送機單元成為驅動對象。第12－2圖是表示從＋X方向側的搬出入口搬出玻璃基板W時的搬運途中的動作；第12－3圖是表示從－X方向側搬出口搬出玻璃基板W時的搬運途中的動作。因應於搬運方向來決定滾輪運送機單元的滾輪旋轉方向。玻璃基板W所通過的滾輪運送機單元是依次可停止其驅動。例如第12－2圖的情形，號碼11，21，31及41的滾輪運送機單元是可停止驅動。
第13A圖及第13B圖是表示搬出第12－1圖的玻璃基板W的1/2尺寸的玻璃基板W1，W2時的動作說明圖。在第13A圖中，第13－1圖是表示兩枚玻璃基板W1，W2被載置於某一段的載置台(金屬線23)的狀態，玻璃基板W1位於載置部在一半的位置，而玻璃基板W2位於載置部右一半的位置。如此，玻璃基板W1是位於號碼11~13，號碼21~23，號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元上，而玻璃基板W2是位於號碼14~16，號碼24~26，號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元上。
作為搬出方式大致區分為：在＋X方向側的搬出入口與－X方向側的搬出入口分別各個地搬出玻璃基板W1，W2的方式(逆方向搬運)，及由任一方的搬出入口搬出玻璃基板W1，W2的方式(同方向搬運)。又，也大致區分為：一枚一枚地搬出玻璃基板W1，W2的方式(逐次搬運)，及同時地搬出玻璃基板W1，W2的方式(同時搬運)。這些搬出方式是任意地被組合。
在第13A圖中，第13－2圖及第13－3圖是表示在逆方向搬運的逐次搬運的例子的圖式。這時候，首先，將任一玻璃基板W1，W2朝任一方向(＋X方向，－X方向)搬運。在第13－2圖的例子，號碼11~13，號碼21~23，號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W1朝－X方向被搬出。當終了玻璃基板W1的搬出，則如第13－3圖的例子所示地，號碼14~16，號碼24~26，號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W2朝＋X方向被搬出。作為同時搬運時，則同時地驅動號碼11~13，號碼21~23，號碼31~33，號碼41~43，的玻璃基板單元，及號碼14~16，號碼24~26，號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元，且令滾輪的旋轉方向作成相反。
在第13B圖中，第13－4圖及第13－5圖是表示在同方向搬運的逐次搬運的例子的圖式。這時候，首先，將任一玻璃基板W1，W2朝任一方向(＋X方向，－X方向)搬運。在第13－4圖的例子，號碼11~13，號碼21~23，號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W1朝－X方向被搬出。當終了玻璃基板W1的搬出，則如第13－5圖的例子所示地，號碼14~16，號碼24~26，號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元及號碼11~13，號碼21~23，號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W2朝－X方向被搬出。作為同時搬運時，則同時地驅動號碼11~13，號碼21~23，號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元，及號碼14~16，號碼24~26，號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元，且也令滾輪的旋轉方向作成相同。
第14A圖至第14C圖是表示搬出圖示於第12－1圖的玻璃基板W的1/4尺寸的玻璃基板W1至W4時的動作說明圖。在第14A圖中，第14－1圖是表示4枚玻璃基板W1至W4被載置於某一段的載置部(金屬線23)上的狀態，玻璃基板W1位於載置部的在上一半的位置；玻璃基板W2位於載置部的在下一半的位置；玻璃基板W3位於載置的右上一半的位置；玻璃基板W4位於載置部的右下一半的位置。又，玻璃基板W1是位於號碼11~13，號碼21~23的滾輪運送機單元上；玻璃基板W2是位於號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元上；玻璃基板W3是位於號碼14~16，號碼24~26的滾輪運送機單元上；玻璃基板W4是位於號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元上。
作為搬出方式，有上述的逆方向搬運，同方向搬運，逐次搬運及同時搬運。同時搬運又被分類成同時地搬運所有4枚的情形，及同時地搬運兩枚或三枚的情形。
在第14A圖中，第14－2圖及第14－3圖是表示在逆方向搬運的兩枚同時搬運的例子的圖式。該例子的情形，首先，如第14－2圖所示地，玻璃基板W1由－X方向的搬出入口被搬出，而玻璃基板W4由＋X方向的搬出口被搬出。如此，號碼11~13，號碼21~23的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W1朝－X方向被搬出，又，碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W4朝＋X方向被搬出。
然後，如第14－3圖所示地，號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W2朝－X方向被搬出，又，14~16，號碼24~26的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W3朝＋X方向被搬出。
在第14B圖中，第14－4圖是表示在逆方向搬運的4枚同時搬運的例子的圖式。該例子的情形，所有滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，且以號碼11~13，號碼21~23，號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元，及號碼14~16，號碼24~26，號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元，令滾輪朝逆方向被旋轉驅動。玻璃基板W1及W2是由－X方向側的搬出入口被搬出，而玻璃基板W3及W4是由＋X方向側的搬出入口被搬出。
第14B圖的第14－5圖及第14C圖的第14－6圖是表示在同方向搬運的逐次搬運的例子的圖式。該例子的情形，依玻璃基板W3→玻璃基板W4→玻璃基板W1→玻璃基板W2的順序由＋X方向側的搬出入口被搬出，而在玻璃基板W1的搬出途中開始進行玻璃基板W2的搬出。又，首先，號碼14~16，號碼24~26的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，會使玻璃基板W3被搬出。之後，號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W4被搬出。然後，號碼11~13，號碼21~23的滾輪運送機單元，及號碼14~16，號碼24~26的滾輪運送機單元作為驅動對象，令玻璃基板W1被搬出。在該搬出途中，號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元，及號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，會使玻璃基板W2被搬出。
第14C圖的第14－7圖是表示在同方向搬運的兩枚同時搬運的例子的圖式。該例子的情形，依玻璃基板W3及W4→玻璃基板W1及W2的順序從＋X方向側的搬出入口被搬出。首先，號碼14~16，號碼24~26的滾輪運送機單元，及號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W3及W4同時地被搬出。然後，所有滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，會使玻璃基板W1及W2同時地被搬出。
第15A圖及第15B圖是表示搬出圖示於第12－1圖的玻璃基板W的1/6尺寸的玻璃基板W1~W6的情形的動作說明圖。在第15A圖中，第15－1圖是表示6枚玻璃基板W1~W6被載置於某一段的載置部(金屬線23)上的狀態；玻璃基板W1位於載置部的左上段的位置；玻璃基板W2位於載置部的左中段的位置；玻璃基板W3位於載置部的左下段的位置；玻璃基板W4位於載置部的右上段的位置；玻璃基板W5位於載置部的右中段的位置；玻璃基板W6位於載置部的右下段的位置。
又，玻璃基板W1是位於號碼11~13的滾輪運送機單元上；玻璃基板W2是位於號碼21~23，31~33的滾輪運送機單元上；玻璃基板W3是位於號碼41~43的滾輪運送機單元上；玻璃基板W4是位於號碼14~16的滾輪運送機單元上；玻璃基板W5是位於號碼24~26，34~36的滾輪運送機單元上；玻璃基板W6是位於號碼44~46的滾輪運送機單元上。
作為搬出方式，有上述的逆方向搬運，同方向搬運，逐次搬運及同時搬運。同時搬運又被分類成同時地搬運所有6枚的情形，及同時地搬運兩枚至5枚的情形。
在第15A圖中，第15－2圖是表示在逆方向搬運的兩枚同時搬運的例子的圖式。該例子的情形，首先，玻璃基板W1與W4兩枚同時地朝逆方向被搬運，之後玻璃基板W2與W5兩枚同時地朝逆方向被搬運，最後玻璃基板W3與W6兩枚同時地朝逆方向被搬運。如此，首先，號碼11~13的滾輪運送機單元，及號碼14~16的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W1朝－X方向被搬出並令玻璃基板W4朝＋X方向被搬出。之後，號碼21~23及號碼31~33的滾輪運送機單元，及號碼24~26及號碼34~36的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W2朝－X方向被搬出。並令玻璃基板W5朝＋X方向被搬出。最後，號碼41~43的滾輪運送機單元，及號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動，令玻璃基板W3朝－X方向被搬出，並令玻璃基板W6朝＋X方向被搬出。
在第15B圖中，第15－3圖是表示在逆方向搬運的6枚同時搬運的例子的圖式。該例子的情形，玻璃基板W1與W3朝－X方向同時地被搬出，而玻璃基板W4至W6朝＋X方向同時地被搬出。如此，所有滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，以號碼11~13，號碼21~23，號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元，及號碼14~16，號碼24~26，號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元，令滾輪朝逆方向被旋轉驅動。
在第15B圖中，第15－4圖是表示在同方向搬運的逐次搬運的例子的圖式。該例子的情形，依玻璃基板W4→玻璃基板W5→玻璃基板W6→玻璃基板W1→玻璃基板W2→玻璃基板W3的順序。從＋X方向側的搬出入口被搬出，而在前一件玻璃基板的搬出途中，就開始玻璃基板的搬出。
又，首先，號碼14~16的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W4被搬出。之後，號碼24~26及號碼34~36的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W5被搬出。之後，號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象令玻璃基板W6被搬出。然後，號碼11~16的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W1被搬出。之後，號碼21~26及號碼31~36的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W2被搬出。最後，號碼41~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W3被搬出。
在第15B圖中，第15－5圖是表示在同方向搬運的三枚同時搬運的例子的圖式。該例子的情形，依玻璃基板W4至W6→玻璃基板W1與W3的順序，由＋X方向的搬出入口被搬出。又，首先，號碼14~16，號碼24~26，號碼34~36及號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W4至W6同時地被搬運。之後，將所有滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W1至W3時地被搬運。
又，在上述各例中，表示對於一段載置部搬出相同尺寸的玻璃基板的例子，惟對於一段載置部載置不同相尺寸的滾輪運送機，也可分別搬出。第16圖是表示在一段載置都載置不同尺寸的玻璃基板的例子的圖式；第16－1圖至第16－3圖是表示兩種類的情形，而第16－4圖是三種類的情形。
在第16－1圖的例子中，表示於第12－1圖的玻璃基板W的1/6尺寸的玻璃基板W1至W3，及表示於第12－1圖的玻璃基板W的1/4尺寸的玻璃基板W4及W6混在並被載置於一段載置部。在第16－2圖的例子中，表示於第12－1圖的玻璃基板W的1/6尺寸的玻璃基板W1至W3，及表示於第12－1圖的玻璃基板W的1/2尺寸的玻璃基板W4混在並被載置於一段載置部。在第16－3圖的例子中，表示於第12－1圖的玻璃基板W的1/2尺寸的玻璃基板W1，及表示於第12－1圖的玻璃基板W的1/4尺寸的玻璃基板W2及W3混在並被載置於一段載置部。在第16－4圖的例子中，表示於第12－1圖的玻璃基板W的1/6尺寸的玻璃基板W1及表示於第12－1圖的玻璃基板W的1/4尺寸的玻璃基板W2，及表示於第12－1圖的玻璃基板W的1/2尺寸的玻璃基板W3混在並被載置於一段載置部。
針對於如此地對於一段載置部載置不相同尺寸的玻璃基板的情形的搬出動作，參照第17A圖至第17C圖加以說明。在此例舉第16－1圖的情形加以說明。
在第17A圖中，如第17－1圖所示地，玻璃基板W1是位於號碼11~13的滾輪運送機單元上；玻璃基板W2是位於號碼21~23，號碼31~33的滾輪運送機單元上；玻璃基板W3是位於號碼41~43的滾輪運送機單元上；玻璃基板W4是位於號碼14~16，號碼24~26的滾輪運送機單元上；玻璃基板W5是位於號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元上。
作為搬出方式，有上述的逆方向搬運，同方向搬運，逐次搬運及同時搬運。同時搬運又被分類成同時地搬運所有5枚的情形，及同時地搬運兩枚至4枚的情形。
在第17A圖中，第17－2圖是表示在逆方向搬運的兩枚同時搬運的例子的圖式。該例子的情形，玻璃基板W1至W3朝－X方向被逐次搬運，而玻璃基板W4及W5朝＋X方向被逐次搬運。被選擇作為驅動對象的滾輪運送機單元為：玻璃基板W1是號碼11~13；玻璃基板W2是號碼21~23，號碼31~33；玻璃基板W3是號碼41~43；玻璃基板W4是號碼14~16，號碼24~26；玻璃基板W5是號碼34~36，號碼44~46。
在第17B圖中，第17－3圖是表示在逆方向搬運的同時搬運的例子的圖式。該例子的情形，玻璃基板W1與W3朝－X方向同時被搬運，而玻璃基板W4至W5朝＋X方向同時被搬運。作為驅動對象被選擇的滾輪運送機單元是玻璃基板W1為號碼11~13，玻璃基板W2為號碼21~23，號碼31~33，玻璃基板W3為號碼41~43，玻璃基板W4為號碼14~16，號碼24~36，玻璃基板W5為號碼34~36，號碼44~46。
在第17B圖中，第17－4圖是表示在同方向搬運的逐次搬運的例子的圖式。該例子的情形，依玻璃基板W4→玻璃基板W5→玻璃基板W1→玻璃基板W2→玻璃基板W3的順序。從＋X方向側的搬出入口被搬出，而在前一件玻璃基板的搬出途中，就開始下一件玻璃基板的搬出。
又，首先，號碼14~16及24~26的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W4被搬出。之後，號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W5被搬出。然後，號碼11~16的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W1被搬出。之後，號碼21~26及號碼31~36的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W2被搬出。最後號碼41~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W3被搬出。
第17C圖的第17－5圖是表示在同方向搬運的兩枚，三枚同時搬運的例子的圖式。該例子的情形，依玻璃基板W4及W5→玻璃基板W1及W3的順序，由＋X方向側的搬出入口被搬出。又，首先，號碼14~16，號碼24~26，號碼34~36及號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W4及W5同時地被搬運。之後，將所有滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W1至W3同時地被搬運。
在第17C中，第17－6圖是在逆方向搬運的4枚同時搬運的例子的圖式。在該例子的情形，依玻璃基板W1至W4→玻璃基板W5的順序，玻璃基板W1至W3及W5是由－X方向側的搬出入口被搬出，而玻璃基板W4是由＋X方向側的搬出入口被搬出。又，首先，號碼11~13，號碼21~23，號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元，及號碼14~16，號碼24~26的滾輪運送機單元，被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W1至W4被搬運。之後，號碼31~36及號碼41~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，令玻璃基板W5被搬運。
如此地，在本實施形態中，依據所搬運的玻璃基板尺寸，及該玻璃基板的搬運處的載置部上的位置，及通過該玻璃基板的搬出入口，來選擇性地驅動各滾輪運送機單元11，12，就可搬出各種尺寸的玻璃基板，而該搬運方式也可選擇各種方式。擬將玻璃基板搬入到收納匣20之際，若決定玻璃基板尺寸與成為搬運目的地的載置部上的位置，及搬出入口，就可決定玻璃基板須通過的各滾輪運送機單元11，12，而選擇性地驅動所決定的各滾輪運送機單元11，12，可搬入各種尺寸的玻璃基板。
以下，針對於同時地進行玻璃基板的搬出與搬入的情形加以說明。第18A圖及第18B圖是表示同時地進行玻璃基板的搬出與搬入的情形的動作說明圖。在此，例舉表示於第12－1圖的玻璃基板W的1/6尺寸的玻璃基板加以說明。
在第18A圖中，第18－1圖是表示玻璃基板W4至W6被載在載置部上，而由此被搬出到收納匣20外的玻璃基板，且表示玻璃基板W1至W3由此被搬入到收納匣20內的左一半的位置的態樣。
玻璃基板W4至W6，是分別被載置在號碼14~16，號碼24~26及號碼34~36，號碼44~46的滾輪運送機單元上。玻璃基板W1至W3是分別被搬入到號碼11~13，號碼21~23及號碼31~33，號碼41~43的滾輪運送機單元上。
首先，針對於藉由同時搬運進行搬運的情形加以說明，所有滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象，而朝同方向旋轉驅動。在18A圖中，第18－2圖是表示朝＋X方向來搬運玻璃基板，藉此搬出玻璃基板W4至W6，且搬入玻璃基板W1至W3的途中的態樣。在第18A圖中，第18－3圖是表示搬運後的態樣，玻璃基板W4至W6被搬出到收納匣20外，而玻璃基板W1至W3被搬入到收納匣20內。
在第18B圖中，第18－4圖及第18－5圖是表示同時地進行玻璃基板的搬出與搬入的情形的其他動作例，搬出玻璃基板W1，W2，W4及W6，並將玻璃基板W3搬入到左下段，而將玻璃基板W5搬入到右中段。
該例子的情形，為了搬出玻璃基板W1，W2，W4，W6，號碼11~13，號碼21~23及號碼31~33，號碼14~16，號碼44~46的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象。又，為了搬入玻璃基板W3及W5，號碼41~43，號碼24~26及號碼34~36的滾輪運送機單元被選擇作為驅動對象。
如此，玻璃基板W1，W2及W5是朝－X方向被搬運，而玻璃基板W3，W4及W6是朝＋X方向搬運。藉此，玻璃基板W1及W2是朝－X方向被搬出，而玻璃基板W4及W6是朝＋X方向被搬出。又，玻璃基板W3及W5分別被搬入到左下段及右中段。
如上所述地，在本實施形態中，搬運裝置10是平面地配設獨立而被驅動的複數滾輪運送機單元11，12所構成，複數滾輪運送機單元11，12是依據須搬運的玻璃基板尺寸，及玻璃基板的搬運處(搬出時)或搬運目的地(搬入時)的載置部上的位置選擇性地被驅動之故，因而可進行不同尺寸的玻璃基板的搬出入。因此，可處理複數種類尺寸的工件。又，在收納匣20的各載置部，載置如第4－1圖至第4－3圖所示地小尺寸的複數工件，也成為可分別個別地進行搬出入，而可提高收納匣20的玻璃基板的收納效率。
1．．．無端環帶
2．．．馬達
3．．．支撐部
4a，4b．．．滾輪運送機單元
10．．．搬運裝置
11，12．．．滾輪運送機單元
20．．．收納匣
21a，21b．．．柱構件
22a~22g．．．樑構件
23．．．金屬線
23a．．．開口部
24．．．搬出入口
25．．．進入口
11a，12a．．．驅動箱
11b，12b．．．軸承平板
11c，12c．．．滾輪
30．．．昇降裝置
31．．．昇降單元
311．．．樑構件
312．．．支柱
313．．．軌構件
314．．．齒條
315．．．支撐板
317．．．驅動單元
317a．．．馬達
317b．．．減速機
318．．．支撐板
319a~319d．．．小齒輪
311a．．．感測器
41．．．CPU
42．．．RAM
43．．．ROM
44．．．輸入介面
45．．．輸出介面
46．．．通訊介面
100．．．工件處理裝置
A．．．工件搬出入系統
B．．．處理裝置
C．．．帶式運送機
D．．．移載裝置
W．．．玻璃基板
第1圖是表示使用本發明的一實施形態的工件搬出入系統A的工件處。
第2圖是表示工件搬出入系統的外觀立體圖。
第3圖是表示收納匣20的外觀立體圖，及一段分量的載置部的圖式。
第4圖是表示不同尺寸的玻璃基板的載置狀態的圖式。
第5圖是表示昇降裝置30的外觀立體圖。
第6圖是表示昇降裝置30的分斜立體圖。
第7圖是表示搬運裝置10的外觀立體圖。
第8圖是表示工件搬出入系統A的控制部40的構成的方塊圖。
第9圖是表示工件搬出入系統A動作說明圖。
第10圖是表示工件搬出入系統A動作說明圖。
第11圖是表示空收納匣20與搬運裝置的俯視圖，及特定各滾輪運送機單元11，12的俯視位置的號碼的圖式。
第12圖是表示搬出最大尺寸的玻璃基板W時的動作說明圖。
第13A圖是表示搬出玻璃基板W的1/2尺寸的玻璃基板W1及W2時的動作說明圖。
第13B圖是表示搬出玻璃基板W的1/2尺寸的玻璃基板W1及W2時的動作說明圖。
第14A圖是表示搬出1/4尺寸的玻璃基板W1及W4時的動作說明圖。
第14B圖是表示搬出1/4尺寸的玻璃基板W1及W4時的動作說明圖。
第14C圖是表示搬出1/4尺寸的玻璃基板W1及W4時的動作說明圖。
第15A圖是表示搬出1/6尺寸的玻璃基板W1及W6時的動作說明圖。
第15B圖是表示搬出1/6尺寸的玻璃基板W1及W6時的動作說明圖。
第16圖是表示在一段載置部載置不同尺寸的玻璃基板的例子的圖式。
第17A圖是表示搬出尺寸不同的玻璃基板W1至W3，與W4及W5時的動作說明圖。
第17B圖是表示搬出尺寸不同的玻璃基板W1至W3，與W4及W5時的動作說明圖。
第17C圖是表示搬出尺寸不同的玻璃基板W1至W3，與W4及W5時的動作說明圖。
第18A圖是表示同時地進行玻璃基板的搬出與搬入時的動作說明圖。
第18B圖是表示同時地進行玻璃基板的搬出與搬入時的動作說明圖。
10．．．搬運裝置
11，12．．．滾輪運送機單元
20．．．收納匣
21a，21b．．．柱構件
22a，22e，22g．．．樑構件
23．．．金屬線
11a，12a．．．驅動箱
11b，12b．．．軸承平板
11c，12c．．．滾輪
30．．．昇降裝置
31．．．昇降單元
32．．．樑構件
311．．．樑構件
312．．．支柱
A．．．工件搬出入系統
C．．．帶式運送機

Claims (6)

  1. 一種工件搬出入系統，具備：將方形板狀的工件以水平姿勢從其下面側加以支撐，而且將該工件朝水平方向亦即搬運方向來搬運的搬運手段；及具備在上下方向形成複數段，具有上述搬運手段可通過的開口部，而且上述工件以水平姿勢被載置的複數載置部，及形成上述工件的搬出入口的側部，及上述搬運手段可通過的進入口的底部，且配設於上述搬運手段的上方的收納匣，以及相對地上下昇降上述收納匣與上述搬運手段的昇降手段；藉由上述昇降手段所致的昇降動作將上述搬運手段進入到上述收納匣內，並藉由上述搬運手段將上述載置部上的上述工件搬出入到上述收納匣外部，及從上述收納匣外部將上述工件搬出入到上述載置部上的工件搬出入系統，其特徵為：上述搬運手段是將獨立被驅動的複數搬運部，於上述搬運方向及與上述搬運方向正交之水平方向，予以平面地配設所構成；上述搬運手段是藉由上述複數搬運部，而可於與上述搬運方向正交之 水平方向，將複數個上述工件予以並排而搬運；上述複數搬運部是依據所搬運的上述工件的大小，及該工件的搬運處或搬運目的地的上述載置部上的水平面上的位置來選擇性地被驅動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的工件搬出入系統，其中，上述收納匣是具有相對於形成上述搬出入口的上述側部的另一側部，而且該另一側部也形成上述搬出入口；上述搬運手段是經由上述側部及上述另一側部的各個上述搬出入口可搬運上述工件；上述複數搬運部是依據所搬運的上述工件的大小，及該工件的搬運處或搬運目的地的上述載置部上的水平面上的位置，及通過該工件的上述搬出入口來選擇性地被驅動。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的工件搬出入系統，其中，上述複數搬運部是包含：第一搬運部，及與上述工件的上述搬運方向正交的方向的寬度，為上述第一搬運部的寬度的大約一半的第二搬運部；上述第一搬運部與上述第二搬運部是朝與上述工件的上述搬運方向正交的方向，兩件上述 第二搬運部配設成位於兩件上述第一搬運部之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的工件搬出入系統，其中，上述昇降手段是上下地昇降上述收納匣，上述搬運手段是固定著被配設；上述收納匣是形成長方體形狀；上述昇降手段是夾持上述收納匣般地分別配設於上述收納匣的互相相對的兩側部，由懸臂支持上述收納匣的一對昇降單元所構成。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的工件搬出入系統，其中，上述昇降單元是具備檢測出昇降高度的互相偏離的檢測手段。
  6. 一種搬運裝置，具備：將方形板狀的工件以水平姿勢從其下面側加以支撐，而且將該工件朝水平方向亦即搬運方向來搬運的搬運裝置；及具備在上下方向形成複數段，具有上述搬運裝置可通過的開口部，而且上述工件以水平姿勢被載置的複數載置部，及形成上述工件的搬出入口的側部，及上述搬運裝置可通過的進入口的底部，且配設於上述搬運裝置的上方的收納匣，以及相對地上下昇降上述收納匣與上述搬運裝置的昇降手段； 藉由上述昇降手段所致的昇降動作將上述搬運裝置進入到上述收納匣內，並藉由上述搬運裝置將上述載置部上的上述工件搬出入到上述收納匣外部，及從上述收納匣外部將上述工件搬出入到上述載置部上的工件搬出入系統所構成的上述搬運裝置，其特徵為：將獨立被驅動的複數搬運部，於上述搬運方向及與上述搬運方向正交之水平方向，予以平面地配設所構成；藉由上述複數搬運部，而可於與上述搬運方向正交之水平方向，將複數個上述工件予以並排而搬運；上述複數搬運部是依據所搬運的上述工件的大小，及該工件的搬運處或搬運目的地的上述載置部上的水平面上的位置來選擇性地被驅動。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101215591B1 (ko) * 2007-09-19 2012-12-26 히라따기꼬오 가부시키가이샤 기판 반송 시스템
JP4950297B2 (ja) * 2007-09-19 2012-06-13 平田機工株式会社 基板搬送システム
CN102491090B (zh) * 2007-09-19 2015-04-01 平田机工株式会社 基板输送系统
CN101842302B (zh) * 2008-01-17 2013-03-13 平田机工株式会社 基板输送装置
WO2009113160A1 (ja) * 2008-03-11 2009-09-17 平田機工株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP4564084B2 (ja) * 2008-08-06 2010-10-20 平田機工株式会社 搬送システム
DE102009040555B4 (de) * 2009-09-08 2013-11-21 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Archivieren und /oder Zwischenlagern von Glasscheiben in Reinräumen
US8698104B2 (en) 2009-11-09 2014-04-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for handling multiple workpieces for matrix configuration processing
KR101213052B1 (ko) * 2010-04-08 2012-12-18 주식회사 태성기연 판유리 수납장치
CN102683503B (zh) * 2012-05-31 2014-05-28 苏州晟成新能源科技有限公司 一种输送长度可调的铺板机
CN104085656A (zh) * 2014-06-30 2014-10-08 昆山爱都思电子科技有限公司 同时搬送复数测试循环式自动检查系统
JP2020507534A (ja) * 2017-12-21 2020-03-12 北京▲伯▼陽頂栄光伏科技有限公司 基板トレイ返送装置、基板トレイ返送方法及び全自動塗布機
JP6835031B2 (ja) * 2018-04-27 2021-02-24 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN110137313A (zh) * 2019-06-25 2019-08-16 无锡先导智能装备股份有限公司 掰片系统及掰片方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002167038A (ja) 2000-11-30 2002-06-11 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 基板移載装置
JP3868223B2 (ja) * 2001-04-27 2007-01-17 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
JP4334190B2 (ja) * 2002-08-09 2009-09-30 大日本印刷株式会社 バッファ装置およびカラーフィルター製造ライン
JP2004155569A (ja) * 2002-11-08 2004-06-03 Daifuku Co Ltd 板状体の取り扱い設備
JP2004284772A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 基板搬送システム
CN102152966B (zh) 2003-04-30 2013-03-27 奥林巴斯株式会社 基板上浮装置

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