TWI427131B - 黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著物 - Google Patents

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Description

黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著物
本發明係關於將芳香族烯基化合物單位作為主要重複單位的聚合物嵌段、與共軛二烯化合物單位作為主要重複單位的聚合物嵌段所構成的嵌段共聚物，予以氫化所成之氫化嵌段共聚物作為構成成分的黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著物。
自以往，為了將金屬板、覆被塗裝鋼板、合成樹脂板、化妝合板、銘板、玻璃板等之各種材料表面予以保護免受污染和損傷，乃將此些材料的表面以表面保護薄膜進行覆被。
一般，表面保護薄膜為具有具備薄膜狀基材與此基材表面所形成之黏著層的構造。此類表面保護薄膜為經由利用黏著層將薄膜狀的基材貼黏至被保護體的表面，而發揮出令被保護體的表面予以保護免受到污染和損傷的效果。
作為形成如前述表面保護薄膜之黏著層的黏著劑組成物，例如，已提案使用將含有芳香族烯基化合物單位作為主要重複單位的聚合物嵌段A、與共軛二烯化合物單位作為主要重複單位的聚合物B的嵌段共聚物，予以氫化所成之氫化嵌段共聚物作為構成成分的黏著劑組成物。更具體而言，已揭示含有將[A－B]型之嵌段共聚物和[A－B－A]型之嵌段共聚物，予以氫化所成之氫化嵌段共聚物的表面保護薄膜用黏著劑組成物(但，「A」為表示聚合物嵌段A、「B」為表示聚合物嵌段B)(例如，參照專利文獻1及2)。
[專利文獻1]特公平6－23365號公報[專利文獻2]專利第2713519號公報
但是，專利文獻1及2中記載的黏著劑組成物，於被黏物表面貼黏薄膜後，若經過一定期間則由被黏物表面浮起黏著層，發生薄膜剝離之不適(將此不適稱為「浮起」)、由被黏物表面剝離薄膜時，於被黏物表面殘存黏著劑並且發生污染被黏體表面之不適(將此不適稱為「糊殘留」，無法令人充分滿足。即，專利文獻1及2中記載的黏著劑組成物為在恐發生浮起和糊殘留之不適此點，仍殘有改善的餘地。
本發明為解決如前述先前技術之課題而完成者，提供可有效防止浮起和糊殘留之不適的黏著劑組成物及黏著物。
本發明者等人為了解決如上述先前技術之課題而致力檢討之結果，發現經由精密控制構成黏著劑組成物之嵌段共聚物的構造、組成、物性，則可解決上述課題，並且完成本發明。具體而言，根據本發明，提供以下之黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著物。
[1]一種黏著劑組成物，其為含有由(i)成分：含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B，具有[A－B]n 之構造，且其芳香族烯基化合物單位的含有率為5質量%以上、未滿30質量%範圍內之共聚物(I')(但，「A」為表示聚合物嵌段A、「B」為表示聚合物嵌段B、「n」為表示1~3之整數)之來自共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物(I)、與(ii)成分：含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B，至少二個終端為下述聚合物嵌段A，於中間部分含有至少一個下述聚合物嵌段B，且其芳香族烯基化合物單位之含有率為5質量%以上，未滿30質量%之範圍內之共聚物(II')之來自共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物(II)所構成之共聚物組成物作為構成成分的黏著劑組成物，其特徵為該(i)成分與該(ii)成分之質量比為90：10~10：90之範圍內，該共聚物(I')及該共聚物(II')所含之下述聚合物嵌段A的總量與下述聚合物嵌段B的總量之質量比為5：95~29：71之範圍內，來自該共聚物(I')及該共聚物(II')所含之共軛二烯化合物的雙鍵中，80%以上為被氫化。
[聚合物嵌段A]：芳香族烯基化合物單位之含有率為80質量%以上的聚合物嵌段[聚合物嵌段B]：共軛二烯化合物單位之含有率為50質量%以上、來自共軛二烯化合物之乙烯基鍵的含有率為50%以上的聚合物嵌段
[2]如前述[1]之黏著劑組成物，其中，該共聚物(I')及該共聚物(II')為其芳香族烯基化合物單位之含有率5質量%以上，未滿25質量%之範圍內。
[3]如前述[1]或[2]之黏著劑組成物，其中，該共聚物(I')為具有[A－B]構造的共聚物，該共聚物(II')為具有[A－B－A]構造的共聚物，該(i)成分與該(ii)成分之質量比為80：20~20：80之範圍內。
(但，「A」和「B」可分別為不同聚合物嵌段，且亦可為相同的聚合物嵌段)
[4]如前述[1]或[2]之黏著劑組成物，其中，該共聚物(I')為具有[A－B]構造的共聚物，該共聚物(II')為具有{[A－B]x －Y}構造的共聚物，該(i)成分與該(ii)成分之質量比為50：50~20：80之範圍內。
(但，[x]為表示2以上之整數，[Y]為表示偶合劑殘基；另外，[A]和[B]可分別為不同的聚合物嵌段，且亦可為相同的聚合物嵌段)
[5]如前述[1]或[2]之黏著劑組成物，其中，該聚合物嵌段A為包含以苯乙烯單位作為該芳香族烯基化合物單位者，該聚合物嵌段B為包含以1,3－丁二烯單位及異戊二烯單位所組成群中選出至少一種之重複單位作為該共軛二烯化合物單位者。
[6]如前述[1]或[2]之黏著劑組成物，其中，除了該(i)成分及該(ii)成分，加上再含有(iii)成分：以黏著賦予劑作為構成成分，且相對於該(i)成分及該(ii)成分之總量100質量份，以2~50質量份之比例含有該(iii)成分。
[7]如前述[1]或[2]之黏著劑組成物，其中，該共聚物組成物為以230℃、21.2N荷重所測定之MFR值為1~100克/10分鐘之範圍內，黏彈性譜中之損失正切tan δ(20℃)值為0.15以下，tan δ(80℃)值為0.10以上，且，貯藏彈性率G'(20℃)值為1.8×106 Pa以下。
[8]一種黏著劑組成物之製造方法，其為製造如前述[1]或[2]之黏著劑組成物的方法，其特徵為具備第一步驟：經由嵌段聚合合成具有[A－B]構造之共聚物(I'－1)的步驟、和第二步驟：令該具有[A－B]構造之共聚物(I'－1)的一部分，經由偶合劑Y－Zx (但，[Y]為表示偶合劑殘基，[Z]為表示離去基、[X]為表示2以上之整數)予以偶合，合成具有{[A－B]x －Y}構造之共聚物(II'－1)的步驟、和第三步驟：經由對該具有[A－B]構造之共聚物(I'－1)及該具有{[A－B]x －Y}構造之共聚物(II'－1)加氫，取得來自該共聚物(I'－1)及該共聚物(II'－1)所含之共軛二烯化合物的雙鍵中，80%以上為被氫化之共聚物組成物的步驟。
[聚合物嵌段A]：芳香族烯基化合物單位之含有率為80質量%以上的聚合物嵌段[聚合物嵌段B]：共軛二烯化合物單位之含有率為50質量%以上、來自共軛二烯化合物之乙烯基鍵的含有率為50%以上的聚合物
[9]一種黏著物，其為具備基材、和該基材表面所形成之黏著層的黏著物，其特徵為該黏著層為包含如前述[1]或[2]之黏著劑組成物
本發明之黏著劑組成物及黏著物可有效防止於被黏物表面貼黏薄膜後，若經過一定期間則由被黏物表面浮起黏著層，發生薄膜剝離之不適(浮起)、和由被黏物表面剝離薄膜時，於被黏物表面殘存黏著劑並且污染被黏物表面之不適(糊殘留)。
以下，具體說明實施本發明之最佳形態。但，本發明為包含具備此發明特定事項的全部實施形態，並非被限定於以下所示的實施形態。另外，於本說明書中，「來自單體X之重複單位」有時單記述為「X單位」。
[1]黏著劑組成物
本發明之黏著劑組成物，其必須成分為含有(i)成分及(ii)成分所構成之共聚物組成物作為構成成分的組成物。而此(i)成分和(ii)成分均為含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B作為構成嵌段之嵌段聚合物之來自共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物。首先，說明關於聚合物嵌段A和聚合物嵌段B。
[聚合物嵌段A]：芳香族烯基化合物單位之含有率為80質量%以上的聚合物嵌段[聚合物嵌段B]：共軛二烯化合物單位之含有率為50質量%以上、來自共軛二烯化合物之乙烯基鍵的含有率為50%以上的聚合物嵌段
[1－1]聚合物嵌段A：「聚合物嵌段A」為芳香族烯基化合物單位之含有率為80質量%以上的聚合物嵌段。
所謂「芳香族烯基化合物單位」係指來自芳香族烯基化合物的重複單位。「芳香族烯基化合物」可列舉例如苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α－甲基苯乙烯、對－甲基苯乙烯、對－乙基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1－二苯基乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、N,N－二乙基－對－胺乙基苯乙烯及乙烯基吡啶等。其中，由原料易由工業上取得之理由而言，「芳香族烯基化合物單位」為苯乙烯單位為佳。
「聚合物嵌段A」必須以芳香族烯基化合物單位作為主要重複單位所構成。具體而言，若芳香族烯基化合物單位之含有率為80質量%以上即可。經由令芳香族烯基化合物單位之含有率高至80質量%以上，則可提高黏著劑組成物的熱可塑性。具有黏著劑組成物循環性為更加容易的優點。亦可以未滿20質量%範圍含有之芳香族烯基化合物單位以外的重複單位，為來自可與芳香族烯基化合物共聚化合物的重複單位，可列舉例如來自共軛二烯化合物和(甲基)丙烯酸酯化合物的重複單位。其中，以1,3－丁二烯、異戊二烯因與芳香族烯基化合物之共聚性高的理由而為較佳。
[1－2]聚合物嵌段B：「聚合物嵌段B」為共軛二烯化合物單位之含有率為50質量%以上、來自共軛二烯化合物之乙烯基鍵的含有率為50%以上的聚合物嵌段。
所謂構成「聚合物嵌段B」的「共軛二烯化合物單位」為來自共軛二烯化合物的重複單位。「共軛二烯化合物」可列舉例如1,3－丁二烯、異戊二烯、2,3－二甲基－1,3－丁二烯、1,3－戊二烯、2－甲基－1,3－辛二烯、1,3－己二烯、1,3－環己二烯、4,5－二乙基－1,3－辛二烯、3－丁基－1,3－辛二烯、Milsen及氯丁烯等。其中，由聚合反應性高，且原料易由工業上取得之理由而言，「共軛二烯化合物單位」為由1,3－丁二烯單位及異戊二烯單位群中選出至少一種之重複單位為佳。
「聚合物嵌段B」必須以共軛二烯化合物單位作為主要重複單位所構成。具體而言，共軛二烯化合物單位之含有率必須為50質量%以上(50~100質量%之範圍內)，以70~100質量%之範圍內為佳，且以90~100質量%之範圍內為更佳。經由令共軛二烯化合物單位之含有率為50質量%以上，則可發揮提高黏著劑組成物之柔軟性的較佳效果。亦可以未滿50質量%範圍含有之共軛二烯化合物單位以外的重複單位，為來自可與共軛二烯化合物共聚化合物的重複單位，可列舉例如來自芳香族烯基化合物的重複單位。其中，以苯乙烯因與共軛二烯化合物之共聚性高的理由而為較佳。
「聚合物嵌段B」必須令乙烯基鍵之含有率(即，1,2－乙烯基鍵及3,4－乙烯基鍵的總含有率。以下，記述為「乙烯基含量」)為50%以上，以50~90%之範圍內為佳，且以60~80%之範圍內為更佳。經由令乙烯基含量為50%以上，則具有可構成黏著與接黏力平衡優良之黏著劑組成物的優點。
其次，說明關於含有該聚合物嵌段A與該聚合物嵌段B之共聚物之來自共軛二烯化合物的雙鍵為經氫化之共聚物的(i)成分及(ii)成分。
[1－3](i)成分：「(i)成分」為含有聚合物嵌段A及聚合物嵌段B，具有[A－B]n 之構造，且其芳香族烯基化合物單位之含有率為5質量%以上、未滿30質量%之範圍內之共聚物(I')之來自共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物(I)(但，「A」為表示聚合物嵌段A、「B」為表示聚合物嵌段B、「n」為表示1~3之整數)。
由「n」為表示1~3之整數，故「具有[A－B]n 構造之聚合物」可列舉例如具有[A－B]、[A－B－A－B]、[A－B－A－B－A－B]構造的嵌段共聚物。於此些嵌段共聚物中，例如，如[A1 －B1 －A2 －B2 ]般，可分別為不同的聚合物嵌段，且亦可為相同的聚合物嵌段。又，此些嵌段共聚物可為芳香族烯基化合物單位或共軛二烯化合物單位之含有率為於嵌段中以連續性變化的錐型、或無規型亦可。
於[A－B]n 之構造中，終端之聚合物嵌段B為佔有共聚物全體之2質量%以上為佳。因可確實發揮聚合物嵌段B的效果。另一方面，即使終端為具有[－B－A]之構造，終端之聚合物嵌段A的含有率為未滿共聚物全體之2質量%之情形中，亦可發揮與終端為聚合物嵌段B之同樣的效果。即，前述構造於實質上可視為終端為聚合物嵌段B。
[n]必須為1~3之整數。經由令n為此範圍內，則可使得工業生產性為良好。另一方面，若n為4以上，則降低工業生產性故為不佳。另外，由提高接黏力及材料強度之觀點而言，則n為1~2為更佳，以1為特佳。即，「具有[A－B]n 構造之聚合物」以具有[A－B]構造之嵌段共聚物為特佳。
又，共聚物(I')必須令芳香族烯基化合物單位之含有率為5質量%以上、未滿30質量%之範圍內。經由令芳香族烯基化合物單位之含有率為5質量%以上、未滿30質量%之範圍內，則可構成兼具適度保持力和對於被黏物表面之凹凸加工面之追隨性的黏著劑組成物。特別若考慮對於被黏物表面之凹凸加工面的追隨性此點，則令芳香族烯基化合物單位的含有率為5質量%以上、未滿25質量%之範圍內為佳，且以5~20質量%之範圍內為更佳，以7~10質量%之範圍內為特佳。
關於(i)成分之分子量並無特別限制，但以重量平均分子量為3萬~50萬為佳，以8萬~30萬為更佳，以10萬~20萬為特佳。令重量平均分子量為3萬~50萬之範圍，則可令(i)成分、進而由(i)成分與(ii)成分所構成之共聚物組成物的工業生產容易。若重量平均分子量為未滿3萬，則於令聚合物脫溶劑、乾燥之步驟中，聚合物附著至製造設備等，有時令(i)成分等之工業生產困難。另一方面，若重量平均分子量為50萬以上，則對於溶劑的溶解性和熱熔融性變差，朝向黏著物的加工困難。另外，本說明書中所謂之「重量平均分子量」為意指根據膠滲透層析(GPC)所測定之換算成聚苯乙烯的重量平均分子量。
[1－4](ii)成分：「(ii)成分」為含有聚合物嵌段A及聚合物嵌段B，且至少二個終端為聚合物嵌段A，於中間部分含有至少一個聚合物嵌段B，其芳香族烯基化合物單位之含有率為5質量%以上、未滿30質量%之範圍內之共聚物(II')之來自共軛二烯化合物的氫鍵為被氫化的共聚物(II)。
「至少二個終端為聚合物嵌段A，於中間部分含有至少一個聚合物嵌段B的聚合物」可列舉例如具有[A1 －B－A2 ]、[A1 －B1 －B2 －A2 ]、[A1 －B－A2 －A3 ]、[A1 －B1 －B2 －B1 －A2 ]等構造的嵌段共聚物(但，「A1 」、「A2 」、「A3 」為表示滿足聚合物嵌段A之條件的聚合物嵌段，「B1 」、「B2 」為表示滿足聚合物嵌段B之條件的聚合物嵌段)。於此些嵌段共聚物中，例如，A1 、A2 、A3 至B1 、B2 分別為相異的聚合物嵌段，且亦可為相同的聚合物嵌段。又，此些嵌段共聚物可為芳香族烯基化合物單位或共軛二烯化合物單位之含有率為於嵌段中以連續性變化的錐型、或無規型亦可。
另外，終端之聚合物嵌段A為佔有共聚物全體之2質量%以上為佳。因可確實發揮聚合物嵌段A的效果。另一方面，即使終端為具有[－A－B]之構造，終端之聚合物嵌段B的含有率為未滿共聚物全體之2質量%之情形中，亦可發揮與終端為聚合物嵌段A之同樣的效果。即，前述構造於實質上可視為終端為聚合物嵌段A。
「至少二個終端為聚合物嵌段A，於中間部分含有至少一個聚合物嵌段B的聚合物」以具有{[A－B]x －Y}之構造的聚合物亦佳(但，「A」為表示聚合物嵌段A、「B」為表示聚合物嵌段B、「x」為表示2以上之整數、「Y」為表示偶合劑殘基。另外，「A」和「B」分別為相異的聚合物嵌段，且亦可為相同的聚合物嵌段)。
具有如前述構造之聚合物例如「A－B－A」構造之「B」部分為具有「B－Y－B」之構造，可經由令具有「A－B」構造之聚合物偶合而取得。因此，以(i)成分與(ii)成分可以一鍋合成方面為佳。另外，關於偶合方法等之詳細為於製造方法之項中詳細說明。
「x」必須為2以上之整數。因此，根據偶合劑之種類，不僅包含二分子的偶合體，且亦包含三分子以上的偶合體(所謂的星型聚合物)。但，令頗為多數的聚合物偶合製造(ii)成分則伴隨副反應，恐難以控制聚合物的物性。因此，令「x」為2~4為佳。
又，共聚物(II')亦與共聚物(I')同樣之理由，必須令芳香族烯基化合物單位的含有率為5質量%以上、未滿30質量%之範圍內，以5質量%以上、未滿25質量%之範圍內為更佳，且以5~20質量%之範圍內為特佳。
關於(ii)成分之分子量並無特別限制，但以重量平均分子量為5萬~50萬為佳，以5萬~30萬為更佳。令重量平均分子量為5萬~50萬之範圍，則可令(ii)成分、進而由(i)成分與(ii)成分所構成之共聚物組成物的工業生產容易。若重量平均分子量為未滿3萬，則於令聚合物脫溶劑、乾燥之步驟中，聚合物附著至製造設備等，有時令(ii)成分等之工業生產困難。另一方面，若重量平均分子量為50萬以上，則對於溶劑的溶解性和熱熔融性變差，朝向黏著物的加工困難。
[1－5]共聚物組成物：本發明之黏著劑組成物為含有(i)成分與(ii)成分所構成之共聚物組成物作為構成成分的黏著劑組成物。於此共聚物組成物中，(i)成分與(ii)成分之質量比必須在90：10~10：90的範圍內。(i)成分與(ii)成分之總量100質量份中，經由令(i)成分含有10質量份以上，則可發揮有效防止黏著層由被黏物表面浮起、薄膜剝離之不適(浮起)的較佳效果。另一方面，(i)成分與(ii)成分之總量100質量份中，經由令(ii)成分含有10質量份以上，則可發揮有效防止薄膜中被黏物表面剝離時，黏著劑殘存於被黏物表面並且污染被黏物表面之不適(糊殘留)。
由更加確實防止黏著層之浮起和糊殘留的觀點而言，(i)成分與(ii)成分之質量比為50：50~20：80的範圍內為佳。
又，此共聚物組成物必須令該共聚物(I')與該共聚物(II')中所含之聚合物嵌段A的總量與聚合物嵌段B的總量之質量比為5：95~29：71的範圍內。聚合物嵌段A與聚合物嵌段B的總量100質量份中，經由令聚合物嵌段A含有5質量份以上，則可對所形成的黏著層賦予適度的保持力。另一方面，聚合物嵌段A與聚合物嵌段B的總量100質量份中，經由令聚合物嵌段B含有71質量份以上，即使於被黏物表面存在凹凸加工面的情形中，所形成的黏著層對於凹凸加工面顯示良好的追隨性，故可確實保護被黏物表面。
為了更加提高對於被黏物表面之凹凸加工面的追隨性、黏著性及成形加工性、令聚合物嵌段A之總量與聚合物嵌段B之總量的質量比為5：95~25：75的範圍內為佳，且以5：95~20：80的範圍內為更佳，以5：95~15：85的範圍內為特佳。
本發明之黏著劑組成物為令來自該共聚物(I')及該共聚物(II')所含之共軛二烯化合物的雙鍵中，80%以上為被氫化。即，該共聚物(I')及該共聚物(II')全體之氫化率必須為80~100%之範圍內，以90~100%之範圍內為較佳，且以95~100%之範圍內為更佳。經由令氫化率為80%以上、特佳為95%以上，則具有可構成耐熱性優良之黏著劑組成物的優點。另外，於本說明書中所謂之「氫化率」，係意指使用四氯化碳作為溶劑，且由270MHz、1 H－NMR光譜所算出的氫化率。
共聚物組成物之芳香族烯基化合物單位的含有率為5質量%以上、未滿25質量%之範圍內為佳，以5~20質量%之範圍為更佳，且以7~20質量%之範圍內為特佳。經由令芳香族烯基化合物單位之含有率為5質量%以上、未滿25質量%之範圍內，則可構成兼具適度保持力和對於被黏物表面之凹凸加工面之追隨性的黏著劑組成物，對於被黏物表面之凹凸加工面的追隨性亦良好。
關於共聚物組成物之分子量並無特別限制，但以質量平均分子量為3萬~50萬為佳，以8萬~30萬為更佳，且以10萬~20萬為特佳。令重量平均分子量為3萬~50萬之範圍，則可令共聚物組成物的工業生產容易。若重量平均分子量為未滿3萬，則於令聚合物脫溶劑、乾燥之步驟中，聚合物附著至製造設備等，有時令共聚物組成物的工業生產困難。另一方面，若重量平均分子量為50萬以上，則對於溶劑的溶解性和熱熔融性變差，朝向黏著物的加工困難。
更且，此共聚物組成物以230℃、21.2N荷重所測定之MFR(以下，記述為「MFR230℃、212N 」)值為1~100克/10分鐘之範圍內為佳。經由令MFR230℃、212N 值為上述之範圍內，則可大幅提高黏著劑組成物的押出成形性，進而大幅提高生產性。
於令押出成形性更加良好上，令MFR230℃、212N 值為1~50克/10分鐘之範圍內為佳。另外，令MFR230℃、212N 值為1~100克/10分鐘之範圍內，必須適切控制重量平均分子量、(i)成分與(ii)成分之質量比、芳香族烯基化合物單位的含有量、(i)成分和(ii)成分所含之聚合物B之共軛二烯化合物單位的乙烯基含量及氫化率等條件。另外，於本說明書中所謂之「MFR230℃、212N 」，係意指根據JIS K7210記載之方法所測定的MFR值。
更且，此共聚物組成物必須令tan δ(80℃)值為0.10以上。經由令tan δ(80℃)值為0.10以上，則可改善黏著層浮起之不適。若考慮與耐熱性之平衡，則tan δ(80℃)值為0.10~0.50之範圍內為佳，且以0.10~0.20之範圍內為更佳。另外，令tan δ(80℃)值為0.10以上，必須適切控制芳香族烯基化合物單位之含量、(i)成分和(ii)成分所含之聚合物嵌段B之共軛二烯化合物單位的乙烯基含量及氫化率等條件。
又，此共聚物組成物為tan δ(20℃)值為0.15以下為佳。經由令tan δ(20℃)值為0.15以下，則可提高速剝離性。另外，令tan δ(20℃)值為0.15以下，必須適切控制(i)成分和(ii)成分所含之聚合物嵌段B之共軛二烯化合物單位的乙烯基含量及氫化率等條件。
更且，此共聚合物組成物為G'(20℃)值為1.8×106 Pa以下為佳。經由令G'(20℃)值為1.8×106 Pa以下，則可取得適度的接黏力。但，若考慮生產性方面，則G'(20℃)值為1.0×105 ~1.5×106 Pa之範圍內為更佳。另外，為了令G'(20℃)值為1.8×106 Pa以下，必須適切控制芳香族烯基化合物單位之含有量、(i)成分和(ii)成分所含之聚合物嵌段B之共軛二烯化合物單位的乙烯基含量及氫化率等條件。
另外，於本說明書中所謂之「tan δ(80℃)」、「tan δ(20℃)」、「G'(20℃)」，係意指使用商品名：ARES測定器(TI Instrument公司製)，以溫度分散範圍－60~100℃、升溫速度5℃/分鐘、歪斜0.14%、周波數10Hz之條件下所測定的動態黏彈性值。
[1－6](iii)成分：本發明之黏著劑組成物含有(iii)成分：黏著賦予劑作為構成成分為佳。除了必須成分之(i)成分及(ii)成分，加上再含有(iii)成分，則可提高黏著劑組成物的初期黏著力。
黏著賦予劑可無特別限制使用例如脂肪族系共聚物、芳香族共聚物、脂肪族－芳香族系共聚物系和脂環式系共聚物等之石油系樹脂、香豆素－茚系樹脂、萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、聚合松脂等之松脂系樹脂、(烷基)酚系樹脂、二甲苯系樹脂或其氫化物等一般的黏著劑中所使用者。此些黏著賦予劑可僅使用一種，且亦可併用二種以上。
(iii)成分之份量，於黏著劑組成物中，相對於(i)成分與(ii)成分之總量100質量份，以含有2~50質量份之比例為佳，以含有5~40質量份之比例為更佳，且以5~30質量份之比例為特佳。經由含(iii)成分之含有量為2質量份以上，則可發揮防止浮起的較佳效果。另一方面，作成50質量份以下，則可發揮防止糊殘留的較佳效果。
[1－7]其他之添加劑：本發明之黏著劑組成物中，除了(i)成分、(ii)成分、(iii)成分以外，亦可配合抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、光安定劑、熱聚合抑制劑、消泡劑、勻塗劑、抗靜電劑、界面活性劑、保存安定劑、充填劑等、黏著劑組成物所配合的添加劑。
[2]製造方法：
本發明之黏著劑組成物例如可根據如下之方法(摻混法)予以製造。但，以下文中之「A」、「B」分別表示下述聚合物嵌段A、下述聚合物嵌段B、摻混法就可將(i)成分、(ii)成分分別合成最適構造之方面而言為較佳的製造方法。
(1)以嵌段聚合合成具有[A－B]構造之共聚物(I'－1)，並且另外以嵌段聚合合成具有[A－B－A]構造之共聚物(II'－1)，且以指定之質量比摻混後進行氫化，取得來自共聚物(I'－1)及共聚物(II'－1)所含之共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物組成物，並視需要混合其他成分以取得黏著劑組成物。
(2)以嵌段聚合合成含[A－B]構造之共聚物(I'－1)後，進行氫化，得到共聚物(I'－1)所含共軛二烯化合物來源之雙鍵被氫化之(I－1)，另外，以嵌段聚合合成含[A－B－A]構造之共聚物(II'－1)後，進行氫化，得到共聚物(II'－1)所含共軛二烯化合物來源之雙鍵被氫化之(II－1)，將此等以特定質量比混合，得到含(i)成分及(ii)成分之共聚物組成物，依期望與其他成分混合得到黏著劑組成物。
氫化觸媒可使用含有元素周期表Ib、IVb、Vb、VIb、VIIb、VIII族金屬之任一種的化合物。可列舉例如含有Ti、V、Co、Ni、Zr、Ru、Rh、Pd、Hf、Re、Pt原子的化合物，更具體而言，可列舉將Ti、Zr、Hf、Co、Ni、Rh、Ru等之金屬茂系化合物Pd、Ni、Pt、Rh、Ru等之金屬以碳、二氧化矽、氧化鋁、矽藻土、鹼性活性碳等之載體予以承載的承載性不均勻系觸媒。
另外，金屬茂系化合物的具體例可列舉具有二個環戊二烯基環(Cp環)或Cp環上之氫經烷基取代之配位基的Kaninsky觸媒、ansa型金屬茂觸媒、非交聯半金屬茂觸媒、交聯半金屬茂觸媒等。
又，可列舉將Ni、Co等之金屬元素的有機鹽或乙醯丙酮鹽、與有機鋁等之還原劑組合的均勻系齊格勒型觸媒、Ru、Rh等之有機金屬化合物等。
此些氫化觸媒中，以含有Ti、Zr、Hf、Ni、Co、Ru、Rh之任一者的金屬茂系化合物為佳，且以含有Ti、Zr、Hf之任一者的金屬茂系化合物的為更佳，二茂鈦化合物與烷氧基鋰反應的觸媒為廉價且為工業上特別有用的觸媒，為特佳。
若列舉具體例，可列舉特開平1－275605號公報、特開平5－271326號公報、特開平5－271325號公報、特開平5－222115號公報、特開平11－292924號公報、特開2000－37632號公報、特開昭59－1333203號公報、特開昭63－5401號公報、特開昭62－218403號公報、特開平7－90017號公報、特公昭43－19960號公報、特公昭47－40473號公報記載的觸媒。此各種觸媒可僅單獨使用一種，且亦可併用二種以上。
但，本發明之黏著劑組成物例如根據如下之方法(偶合法)製造為佳。偶合法因可以1鍋合成(i)成分與(ii)成分，故製造步驟簡要，製造費用低廉，且可根據偶合劑之種類和份量而控制(i)成分與(ii)成分的比率等方面而言為佳。
偶合法為具備第一步驟：經由嵌段聚合合成具有[A－B]構造之共聚物(I'－1)的步驟、和第二步驟：令該具有[A－B]構造之共聚物(I'－1)的一部分，經由偶合劑Y－Zx (但，「Y」為表示偶合劑殘基、「Z」為表示離去基、「X」為表示2以上之整數)予以偶合，合成具有{[A－B]x －Y}構造之共聚物(II'－1)的步驟、和第三步驟：經由對該具有[A－B]構造之共聚物(I'－1)及該具有{[A－B]x －Y}構造之共聚物(II'－1)加氫，取得來自該共聚物(I'－1)及該共聚物(II'－1)所含之共軛二烯化合物的雙鍵中，80%以上為被氫化之共聚物組成物的步驟。
「偶合劑」可列舉例如甲基二氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷、丁基三氯矽烷、四氯矽烷、二溴乙烷、四氯化錫、丁基三氯化錫、四氯化鍺、雙(三氯甲矽烷基)乙烷等之鹵素化合物，環氧化大豆油等之環氧化合物；己二酸二乙酯、己二酸二甲基、二甲基對苯二甲酸、二乙基對苯二甲酸等之碳基化合物、二乙烯基苯等之聚乙烯基化合物；聚異氰酸酯等。其中，由工業上易取得，且反應性亦高之理由而言，以甲基二氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷、四氯矽烷為佳。
[3]黏著物：
本發明之黏著物為具備基材，和基材表面所形成之黏著層的黏著體，其黏著層為包含本發明之黏著劑組成物。
基材可列舉例如金屬、玻璃等之無機材料；聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂等之合成樹脂材料；其他之纖維系材料等之材料所構成的基材。此些基材可單獨使用，且亦可使用將二種以上之基材予以層合的層合體。此些基材中，由生產性、操作性、費用之觀點而言，以聚烯烴系樹脂所構成的基材為適於使用。基材的厚度並無特別限定，但於黏著層與基材以滾筒狀等般變形處理之情形中，以1.0mm以下為佳，以300μm以下為更佳，且以100μm以下為特佳。下限為考慮實用上以20μm左右。
上述黏著的製造方法並無特別限定，可列舉例如，於已成膜的合成樹脂製基材表面層合黏著劑，令基材與黏著層層合一體化之方法、或者將構成黏著層之黏著劑組成物與構成合成樹脂製基材之樹脂組成物予以共同押出，將基材與黏著層層合一體化之方法等。
作為將黏著劑層合至合成樹脂製之基材的方法，例如，可使用塗佈黏著劑溶液的溶液塗佈法、乾式層合法，使用T型板之押出塗層法等。此時，於提高基材層與黏著劑層間之接合強度上，對合成樹脂製基材預先施以塗底劑塗佈等之表面處理為佳。又，作為將合成樹脂製基材與黏著劑經由共同押出予以層合一體化的方法，例如，可使用植入法和T型板法等先前公知的方法。此些方法中，以可經濟地製造高品質黏著體之以T型板法的共同押出法為最佳。
黏著層的厚度並無特別限定，但期望為3~50μm的範圍。若厚度未滿3μm，則黏著力有時不足，若超過50μm，則恐費用變高。
[實施例]
以下，使用實施例更加具體說明本發明的黏著劑組成物及黏著體。但，此些實施例不過示出本發明的一部分實施形態。因此，本發明不應被解釋為限定於此些實施例。另外，比較例中之份及%只要無特別指明則為質量基準。
[1](i)成分、[ii]成分之合成及共聚物組成物的評價：說明本發明之黏著物前，合成其原料之(i)成分、(ii)成分。示出其合成方法。另外，關於(i)成分、(ii)成分及共聚物組成物的物性值為根據以下之方法予以測定、評價。
(1)(i)成分和(ii)成分之分子量及質量比((i)/(ii)質量比)：根據偶合法以1鍋製造(i)成分和(ii)成分並取得共聚物組成物之情形中，使用膠滲透層析(GPC、商品名：HLC－8120 GPC、東梭Finechem公司製)進行測定，求出換算成聚苯乙烯的分子量。又，將此測定所得之波形予以波形分離，算出(i)/(ii)質量比。又，根據摻混法製造(i)成分與(ii)成分之混合物之情形中，由其摻混比，算出(i)/(ii)質量比。
(2)聚合物嵌段A與聚合物嵌段B的質量比(A/B比)：由製造(i)成分及(ii)成分所構成之共聚物時的原料裝入量，算出聚合物嵌段A與聚合物嵌段B的質量比。
(3)1,2－乙烯基鍵及3,4－乙烯基鍵的含有率(乙烯基含量)：使用紅外線吸收光譜法，根據蒙電羅法算出。
(4)共軛二烯化合物單位的氫化率(氫化率)：使用四氯化碳作為溶劑，由270MHz，1 H－NMR光譜算出。
(5)MFR230℃．21.2N (熔體流動速率)：根據JIS K7210中記載之方法，以230℃、21.2N荷重之條件測定。
(6)tan δ(80℃)、tan δ(20℃)、G'(20℃)：使用商品名：ARES測定器(TI Instrument公司製)，以溫度分散範圍－60~100℃、升溫速度5℃/分鐘、歪斜0.14%、周波數10Hz之條件下測定。
(實施例1)
於經氮氣更換的反應容器中，裝入已脫氣、脫水的環己烷500重量份、苯乙烯10質量份及四氫呋喃5質量份，並於聚合引發溫度40℃中添加正丁基鋰0.13質量份，進行升溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，將反應液冷卻至15℃，其次，加入1,3－丁二烯90質量份，再進行升溫聚合。
聚合轉換率達到約100%後，加入甲基二氯矽烷0.07質量份作為偶合劑，進行偶合反應。偶合反應完成後，一邊以0.4MPa－Gauge的壓力供給氫氣，一邊放置10分鐘。取出一部分聚合物進行GPC分析時，重量平均分子量為約17萬。
其後，於反應容器內，加入氯化二乙基鋁0.03質量份及雙(環戊二烯基)鈦糠基氯0.06質量份，並攪拌。以氫氣供給壓0.7MPa－Gauge、反應溫度80℃開始氫化反應，並於氫吸收終了之時刻，將反應溶液回復至常溫、常壓，並由反應容器中抽出，取得(i)成分與(ii)成分所構成的共聚物組成物。此共聚物組成物的物性評價結果示於表1。
(實施例2)
於經氮氣更換的反應容器中，裝入已脫氣、脫水的環己烷500質量份、苯乙烯15質量份及四氫呋喃5質量份，並於聚合引發溫度40℃中添加正丁基鋰0.10質量份，進行升溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，將反應液冷卻至25℃，其次，加入1,3－丁二烯85質量份，再進行升溫聚合。
聚合轉換率達到約100%後，一邊以0.4MPa－Gauge的壓力供給氫氣，一邊放置10分鐘。取出一部分聚合物進行GPC分析時，重量平均分子量為約13萬。其後，於反應容器內，加入四氯矽烷0.04質量份，並攪拌。以實施例1同樣之條件進行氫化反應。並於氫吸收終了之時刻，將反應溶液回復至常溫、常壓，並由反應容器中抽出，取得具有[A－B]構造之共聚物之來自共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物((i)成分)。此共聚物的物性評價結果示於表1。
另外，於經氮氣更換的反應容器中，裝入已脫氣、脫水的環己烷500質量份、苯乙烯7.5質量份及四氫呋喃5質量份，並於聚合引發溫度40℃中添加正丁基鋰0.10質量份，進行升溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，將反應液冷卻至15℃，其次，加入1,3－丁二烯85質量份，再進行升溫聚合。
聚合轉換率達到約100%後，加入苯乙烯7.5質量份，再進行聚合。聚合轉換率達到約100%後，一邊以0.4MPa－Gauge的壓力供給氫氣，一邊放置10分鐘。取出一部分聚合物進行GPC分析時，重量平均分子量為約13萬。其後，以實施例1同樣之條件進行氫化反應，並於氫吸收終了之時刻，將反應溶液回復至常溫、常壓，並由反應容器中抽出，取得具有[A－B－A]構造之共聚物之來自共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物((ii)成分)。此共聚物的物性評價結果示於表1。
前述二種聚合物為以40/60之質量比般將聚合物溶液彼此摻混後，加水中攪拌投入並且以蒸氣汽提除去溶劑，並乾燥，取得(i)成分與(ii)成分所構成的共聚物組成物。此共聚物組成物的物性評價結果於表1。
(實施例3)
於經氮氣更換的反應容器中，裝入已脫氣、脫水的環己烷500質量份、苯乙烯10質量份及四氫呋喃5質量份，並於聚合引發溫度40℃中添加正丁基鋰0.12質量份，進行升溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，將反應液冷卻至15℃，其次，加入1,3－丁二烯90質量份，再進行升溫聚合。
聚合轉換率達到約100%後，加入甲基二氯矽烷0.10質量份作為偶合劑，進行偶合反應。
偶合反應完成後，一邊以0.4MPa－Gauge的壓力供給氫氣，一邊放置10分鐘。取出一部分聚合物進行GPC分析時，重量平均分子量為約18萬。其後，以實施例1同樣之條件進行氫化反應，並於氫吸收終了之時刻，將反應溶液回復至常溫、常壓，並由反應容器中抽出，取得(i)成分與(ii)成分所構成的共聚物組成物。此共聚物組成物的物性評價結果示於表1。
(實施例4)
於經氮氣更換的反應容器中，裝入已脫氣、脫水的環己烷500質量份、苯乙烯20質量份及四氫呋喃5質量份，並於聚合引發溫度40℃中添加正丁基鋰0.19質量份，進行升溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，將反應液冷卻至15℃，其次，加入1,3－丁二烯80質量份，再進行升溫聚合。
聚合轉換率達到約100%後，加入甲基二氯矽烷0.13質量份作為偶合劑，進行偶合反應。
偶合反應完成後，一邊以0.4MPa－Gauge的壓力供給氫氣，一邊放置10分鐘。取出一部分聚合物進行GPC分析時，重量平均分子量為約10萬。其後，以實施例1同樣之條件進行氫化反應，並於氫吸收終了之時刻，將反應溶液回復至常溫、常壓，並由反應容器中抽出，取得(i)成分與(ii)成分所構成的共聚物組成物。此共聚物組成物的物性評價結果示於表1。
(比較例1)
於經氮氣更換的反應容器中，裝入已脫氣、脫水的環己烷500質量份、苯乙烯7.5質量份及四氫呋喃5質量份，並於聚合引發溫度40℃中添加正丁基鋰0.10質量份，進行升溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，將反應液冷卻至15℃，其次，加入1,3－丁二烯85質量份，再進行升溫聚合。
聚合轉換率達到約100%後，令反應液為80℃，其次，加入苯乙烯7.5質量份，再進行升溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，一邊以0.4MPa－Gauge的壓力供給氫氣，一邊放置10分鐘。取出一部分聚合物進行GPC分析時，重量平均分子量為約13萬。其後，以實施例1同樣之條件進行氫化反應，並於氫吸收終了之時刻，將反應溶液回復至常溫、常壓，並由反應容器中抽出，取得具有[A－B－A]構造之共聚物之來自共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物((ii)成分)。此共聚物的物性評價結果示於表1。
(比較例2)
於經氮氣更換的反應容器中，裝入已脫氣、脫水的環己烷500質量份、苯乙烯10質量份及四氫呋喃2質量份，並於聚合引發溫度40℃中添加正丁基鋰0.13質量份，進行等溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，將反應液冷卻至25℃，其次，加入1,3－丁二烯80質量份，再進行升溫聚合。
聚合轉換率達到約100%後，令反應液為80℃，其次加入苯乙烯10質量份，再進行升溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，一邊以0.4MPa－Gauge的壓力供給氫氣，一邊放置10分鐘。取出一部分聚合物進行GPC分析時，重量平均分子量為約9萬。其後，以實施例1同樣之條件進行氫化反應，並於氫吸收終了之時刻，將反應溶液回復至常溫、常壓，並由反應容器中抽出，取得具有[A－B－A]構造之共聚物之來自共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物((ii)成分)。此共聚物的物性評價結果示於表1。
(比較例3)
於經氮氣更換的反應容器中，裝入已脫氣、脫水的環己烷500質量份、苯乙烯5質量份及四氫呋喃2質量份，並於聚合引發溫度40℃中添加正丁基鋰0.13質量份，進行等溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，將反應液冷卻至25℃，其次，加入1,3－丁二烯90質量份，再進行升溫聚合。
聚合轉換率達到約100%後，令反應液為80℃，其次，加入苯乙烯5質量份，再進行升溫聚合。聚合轉率達到約100%後，一邊以0.4MPa－Gauge的壓力供給氫氣，一邊放置10分鐘。取出一部分聚合物進行GPC分析時，重量平均分子量為約10萬。其後，以實施例1同樣之條件進行氫化反應，並於氫吸收終了之時刻，將反應溶液回復至常溫、常壓，並由反應容器中抽出，取得具有[A－B－A]構造之共聚物之來自共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物((ii)成分)。此共聚物的物性評價結果示於表1。
(比較例4)
於經氮氣更換的反應容器中，裝入已脫氣、脫水的環己烷500質量份、苯乙烯10質量份及四氫呋喃5質量份，並於聚合引發溫度40℃中添加正丁基鋰0.10質量份，進行升溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，將反應液冷卻至25℃，其次，加入1,3－丁二烯90質量份，再進行升溫聚合。
聚合轉換率達到約100%後，一邊以0.4MPa－Gauge的壓力供給氫氣，一邊放置10分鐘。取出一部分聚合物進行GPC分析時，重量平均分子量為約13萬。其後，以實施例1同樣之條件進行氫化反應，並於氫吸收終了之時刻，將反應溶液回復至常溫、常壓，並由反應容器中抽出，取得具有[A－B]構造之共聚物之來自共軛二烯化合物的雙鍵為被氫化的共聚物((i)成分)。此共聚物的物性評價結果示於表1。
(比較例5)
於經氮氣更換的反應容器中，裝入已脫氣、脫水的環己烷500質量份、苯乙烯12質量份及四氫呋喃2質量份，並於聚合引發溫度40℃中添加正丁基鋰0.18質量份，進行等溫聚合。聚合轉換率達到約100%後，將反應液冷卻至25℃，其次，加入1,3－丁二烯88質量份，再進行升溫聚合。
聚合轉換率達到約100%後，加入甲基二氯矽烷0.11質量份作為偶合劑，進行偶合反應。
偶合反應完成後，一邊以0.4MPa－Gauge的壓力供給氫氣，一邊放置10分鐘。取出一部分聚合物進行GPC分析時，重量平均分子量為約11萬。其後，以實施例1同樣之條件進行氫化反應，並於氫吸收終了之時刻，將反應溶液回復至常溫、常壓，並由反應容器中抽出，取得(i)成分與(ii)成分所構成的共聚物組成物。此共聚物組成物的物性評價結果示於表1。
[2]黏著物之物性評價： (實施例5~8、比較例6~10)
使用實施例1~4及比較例1~5之共聚物或共聚物組成物，相對於其共聚物組成物100質量份，於黏著賦予劑(脂環族飽和烴系樹脂、商品名：Alcon P125：荒川化學工業公司製)5質量份、抗氧化劑(商品名：Iruganox 1010、Ciba Specialty Chemicals公司製)1質量份、紫外線吸收劑(商品名：Tinupin 326、Ciba Specialty Chemicals公司製)0.5質量份中加入甲苯以作成甲苯溶液。其後，準備於表面預先施以電量放電處理的基材(厚度25μm的PET薄膜)，並對此基材施以電量放電處理的表面，塗佈該甲苯溶液，乾燥以形成厚度10μm的黏著層。經由如此處理，取得於基材表面形成黏著層的黏著物(表面保護薄膜)。對於此黏著物作成滾筒狀的回捲體，並評價其物性。另外，關於其物性值為根據下列方法測定、評價。其結果示於表2。
(1)接黏力根據JIS Z0237中記載之方法，測定接黏力。此時，測定拉伸速度為300mm/分鐘(低速)時的接黏力(低速剝離性)、和拉伸速度為30mm/分鐘(高速)時的接黏力(高速剝離性)。關於低速剝離性，於低速時之接黏力為2~10N/25mm之情況評價為「○(良好)」，未滿2N/25mm之情況因接黏力不足、於超過10N/25mm之情況因反應接黏力過強，故均評價為「×(不良)」。關於高速剝離性，於高速時之接黏力為2~10N/25mm之情況評價為「○(良好)」，於未滿2N/25mm之情況及超過10N/25mm之情況評價為「×(不良)」。
(2)保持力：首先，對於JIS Z0237所規定的SUS 304鋼板，將裁斷成25mm寬的試驗片於室溫中以重2公斤的滾筒，以每分鐘300mm之速度以一來回壓黏貼合。並於23℃、30分鐘之條件中放置。其次，至少將試驗片長軸方向的一者端部剝離以形成代刮部，並且於剝離邊界部加入標線，將貼合面朝下令試驗板以保持水平之狀態下於40℃氛圍氣下放置30分鐘。其後，於試驗片的代刮部分安裝30克之錘，垂下並開始試驗，測定經過30分鐘後的剝離長度。將此剝離長度視為低荷重時的保持力(低荷重保持力)。同樣處理，安裝60克之錘，垂下並開始試驗，測定經過30分鐘後的剝離長度。將此剝離長度視為高荷重時的保持力(高荷重保持力)。
關於低荷重保持力，於低荷重時之剝離長度為10mm以下之情況評價為「○(良好)」。於超過10mm之情況評價為「×(不良)」。關於高荷重保持力，於高荷重時之剝離長度為20mm以下之情況評價為「○(良好)」，於超過20mm之情況評價為「×(不良)」。
(3)浮起：將前述表面保護薄膜貼黏至被黏體(厚度2mm的丙烯板、商品名：Paradaras Cast板、Curale公司製)，並且觀察於40℃下經過1週後的樣子。由被黏物無黏著層剝落處之情況評價為「○(良好)」，由被黏物即使有一處黏著層剝落之情況評價為「×(良好)」。
(4)糊殘留：將前述表面保護薄膜貼黏至被黏體(前述之丙烯板)，於40℃下經過1週後，觀察剝離後的樣子。表面保護薄膜由被黏物剝離後，於被黏物表面無任何殘留、污染之情況評價為「○(良好)」，表面保護薄膜由被黏物剝離後，於被黏物表面殘存黏著層、污染之情況評價為「×(不良)」。
[評價結果]
實施例5~8之黏著物(表面保護薄膜)為接黏力、保持力等之通常的黏著特性優良，加上於浮起、糊殘留面亦顯示良好之結果。相對地，比較例5~7、9之黏著物(表面保護薄膜)，於被黏物表面貼黏薄膜後，若經過1週則黏著層由被黏物表面浮起，並且發生薄膜剝離之不適。又，比較例8之黏著物(表面保護薄膜)，由被黏物表面剝離薄膜時，於被黏物表面殘存黏著劑且發生污染被黏物表面之不適。更且，比較例6之黏著物為具有高荷重保持力不良且保持力過大之不適，比較例9之黏著物為具有高速剝離性、低速剝離性均為不良且接黏力過強(難剝離)的不適。
[產業上之可利用性]
本發明之黏著劑組成物及黏著物當然為保持力和黏著力等之黏著特性優良，並且可有效防止浮起和糊殘留之不適。因此，特別可適用於作為形成其表面必須保護之鏡面加工構件和光穿透性構件等之表面保護薄膜的黏著層用的黏著劑組成物。

Claims (9)

  1. 一種黏著劑組成物，其特徵為含有由下述(i)成分與(ii)成分所構成之共聚物組成物之重量平均分子量為8萬至30萬者作為構成成分；(i)成分：含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B，具有[A-B]n 之構造，且其芳香族烯基化合物單位的含有率為5質量%以上、未滿30質量%範圍內之共聚物(I')(但，「A」為表示聚合物嵌段A、「B」為表示聚合物嵌段B、「n」為表示1~3之整數)之來自共軛二烯化合物的雙鍵被氫化的共聚物(I)；(ii)成分：含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B，至少二個終端為下述聚合物嵌段A，於中間部分含有至少一個下述聚合物嵌段B，且其芳香族烯基化合物單位之含有率為5質量%以上，未滿30質量%之範圍內之共聚物(II')之來自共軛二烯化合物的雙鍵被氫化的共聚物(II)；該(i)成分與該(ii)成分之質量比為90：10~10：90之範圍內，該共聚物(I')及該共聚物(II')所含之下述聚合物嵌段A的總量與下述聚合物嵌段B的總量之質量比為5：95~20：80之範圍內，來自該共聚物(I')及該共聚物(II')所含之共軛二烯化合物的雙鍵中，80%以上為被氫化之黏著劑組成物；[聚合物嵌段A]：芳香族烯基化合物單位之含有率為80質量%以上的聚合物嵌段， [聚合物嵌段B]：共軛二烯化合物單位之含有率為50質量%以上、來自共軛二烯化合物之乙烯基鍵的含有率為50%以上的聚合物嵌段。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中，該共聚物(I')及該共聚物(II')為其芳香族烯基化合物單位之含有率在5質量%以上，未滿25質量%之範圍內。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著劑組成物，其中，該共聚物(I')為具有[A-B]構造的共聚物，該共聚物(II')為具有[A-B-A]構造的共聚物，該(i)成分與該(ii)成分之質量比為80：20~20：80之範圍內。(但，「A」和「B」可分別為不同聚合物嵌段，且亦可為相同的聚合物嵌段)
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著劑組成物，其中，該共聚物(I')為具有[A-B]構造的共聚物，該共聚物(II')為具有{[A-B]x -Y}構造的共聚物，該(i)成分與該(ii)成分之質量比為50：50~20：80之範圍內。(但，[x]為表示2以上之整數，[Y]為表示偶合劑殘基；另外，[A]和[B]可分別為不同的聚合物嵌段，且亦可為相同的聚合物嵌段)
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著劑組成物，其 中，該聚合物嵌段A為包含以苯乙烯單位作為該芳香族烯基化合物單位者，該聚合物嵌段B為包含以1,3-丁二烯單位及異戊二烯單位群中選出至少一種之重複單位作為該共軛二烯化合物單位者。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著劑組成物，其中，除了該(i)成分及該(ii)成分外，再含有(iii)成分：以黏著賦予劑作為構成成分，相對於該(i)成分及該(ii)成分之總量100質量份，以2~50質量份之比例含有該(iii)成分。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著劑組成物，其中，該共聚物組成物為以230℃、21.2N荷重所測定之MFR值為1~100克/10分鐘之範圍內，黏彈性譜中之損失正切tan δ(20℃)值為0.15以下，tan δ(80℃)值為0.10以上，且，貯藏彈性率G'(20℃)值為1.8×106 Pa以下。
  8. 一種黏著劑組成物之製造方法，其為製造如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之黏著劑組成物的方法，其特徵為具備第一步驟：經由嵌段聚合合成具有[A-B]構造之共聚物(I'-1)的步驟、和第二步驟：令該具有[A-B]構造之共聚物(I'-1)的一部分 ，經由偶合劑Y-Zx (但，[Y]為表示偶合劑殘基，[Z]為表示離去基、[X]為表示2以上之整數)予以偶合，合成具有{[A-B]x -Y}構造之共聚物(II'-1)的步驟、和第三步驟：經由對該具有[A-B]構造之共聚物(I'-1)及該具有{[A-B]x -Y}構造之共聚物(II'-1)加氫，取得來自該共聚物(I'-1)及該共聚物(II'-1)所含之共軛二烯化合物的雙鍵中，80%以上為被氫化之共聚物組成物的步驟。[聚合物嵌段A]：芳香族烯基化合物單位之含有率為80質量%以上的聚合物嵌段[聚合物嵌段B]：共軛二烯化合物單位之含有率為50質量%以上、來自共軛二烯化合物之乙烯基鍵的含有率為50%以上的聚合物
  9. 一種黏著物，其為具備基材、和於該基材表面所形成之黏著層的黏著物，其特徵為該黏著層為包含如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之黏著劑組成物。
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