TWI405782B - 低黏度，烷氧基矽烷-官能預聚物及其製備之方法 - Google Patents

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Description

低黏度，烷氧基矽烷－官能預聚物及其製備之方法
本發明係有關於低黏度，烷氧基矽烷－官能預聚物，其製備方法，及製自這些預聚物之黏著劑、密封劑、底漆、或塗料。
經由矽烷聚縮反應使交聯之烷氧基矽烷－官能聚胺基甲酸酯業已確立，針對此主題之回顧論文見諸於如”黏著劑世紀”，1995年第4期，第30頁起(作者：Ta－Min Feng，B.A.Waldmann)。終端為烷氧基矽烷、溼氣固化、單一組份之聚胺基甲酸酯於建造與汽車工業中日益增加地被用作彈性體型塗料、密封與黏著組成物。
這些烷氧基矽烷－官能聚胺基甲酸酯可依照US 3,627,722或US 3,632,557製造，例如：藉將聚醚多元醇與過量的聚異氰酸酯反應，以生成一種包含NCO之預聚物，隨後將其進一步與一種胺基－官能烷氧基矽烷反應。獲得之烷氧基矽烷－官能預聚物含有高濃度的脲基團與胺基甲酸酯基團，其導致產物具有高黏度。
一種降低至少部份由脲基團所導致的氫鍵密度之有效方法為使用二級胺基矽烷以產生經取代的脲。已有多種方法被建議用於此目的：US 3,627,722與US 3,632,557使用經烷基取代的胺基矽烷；US 4,067,844使用一種丙烯酸酯與一級胺基矽烷之加成反應；EP－A 596360使用一種馬來酯與一級胺基矽烷之加成反應；與EP－A 676403引介經芳族取代的胺基矽烷，然而所有的這些方法僅能取代終端脲基上之一個氫原子，所有其他的脲質子與胺基甲酸酯質子經由氫鍵持續地促成高黏度。
另一降低氫鍵密度，因而降低黏度之適當方法揭示於EP－A 372561，其中使用非常長鏈之聚醚多元醇，經由與聚異氰酸酯反應而具有低度的分子量增加，此需要經特殊製備方法得到之具有高官能性連同低度不飽和與多分散性之聚醚，此技術之其他層面被敘述於WO 99/48942與WO 00/26271中。然而此原理僅於下列案例中具有顯著的效果：非常長鏈之預聚物，設計用於低模數之黏結劑，即使如此其僅能消除部份的氫鍵密度。
藉使用異氰酸酯－官能烷氧基矽烷單元獲得特別低黏度預聚物之方法揭示於特別是US 4,345,053，其中OH－官能預聚物之終端為一種異氰酸酯－官能烷氧基矽烷，其理論上可於每個終端省去一個脲基，然而OH－官能預聚物仍然包含自聚醚多元醇與二異氰酸酯反應得到之胺基甲酸酯基團，這些胺基甲酸酯基團之數量，如EP－A 372561中所揭示，可藉使用特殊製備之具有低度不飽和與多分散性之長鏈聚醚予以降低。於異氰酸酯－官能烷氧基矽烷單元之化學計量反應之案例中，所獲得黏結劑由於不當的封端，特別是當使用非常長鏈的聚醚時，於固化時無法充分地交聯，此導致非常軟質之聚合物，其具有高表面黏性與不足的回彈性，或高的塑性形變。
本發明之目的為提供經修飾之烷氧基矽烷－官能預聚物，其不具有先前技藝之這些缺點，但具有可相比擬的黏度。
現已發現具有所需性能預聚物之製備可藉起始地將長鏈聚醚或OH－官能之聚醚預聚物與過量的異氰酸酯官能的烷氧基矽烷反應，及藉隨後進行脲甲酸酯反應或與一種低分子量的NCO－反應性化合物反應，以移除過量的異氰酸酯基團。
 發明概述
本發明係有關於一種製備烷氧基矽烷－官能預聚物之方法，藉反應A)1.0當量之一種多元醇組份，其具有數目平均分子量自3000公克/莫耳至20,000公克/莫耳，並包含一個或多個聚氧伸烷基多元醇或聚氧伸烷基多元醇預聚物，與B)1.05至1.50當量之一種具式I)之異氰酸酯－與烷氧基矽烷－官能性化合物， 其中X，Y，與Z各自獨立地為線性或分支的C1 －C8 烷基或C1 －C8 烷氧基基團，其中基團中至少有一個為C1 －C8 烷氧基基團，與R為一具有官能性至少為二之有機基團，及隨後進一步反應剩餘的游離NCO基團，藉進行脲甲酸酯反應或與下者進行反應C)一種異氰酸酯－反應性組份。
本發明亦有關於依本發明方法獲得之烷氧基矽烷－官能預聚物。
發明詳述
X，Y，與Z亦可各自獨立地為架橋，較佳者為式I)中X，Y，與Z各自獨立地為甲氧基或乙氧基，R較佳地為一含有1至8個碳原子之線性、分支、或環狀的伸烷基基團，以亞甲基或伸丙基為更佳。
較佳的組份A)具有數目平均分子量自3000公克/莫耳至20,000公克/莫耳，以8000公克/莫耳至18,000公克/莫耳為更佳。依本發明可用作多元醇組份A)之聚氧伸烷基多元醇為聚胺基甲酸酯化學所習知之聚醚，包括下者之加合物或共加合物：四氫呋喃、氧化苯乙烯、環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、或環氧氯丙烷，特別是環氧乙烷與/或環氧丙烷，其製造係使用二氫至六氫的起始分子，如：水或下述用作組份C)之多元醇或具有1－至4－NH鍵之胺類。較佳者為環氧丙烷聚醚，其含有平均2至4個羥基基團，並可包含至多50重量%之添加的聚環氧乙烷單元，例如：聚醚可藉氫氧化鉀催化製得，聚醚亦可使用更先進的基於雙金屬氰化物催化劑之方法製得，後者之聚醚通常具有少於0.07毫當量/公克之特別低度終端不飽和，包含顯著較低比率之單醇，而且通常具有少於1.5之低多分散性，較佳的聚醚為那些藉雙金屬氰化物催化製得者，以那些具有一1.0至1.5之多分散性為更佳，以1.0至1.3為最佳。
多分散性可以習知方法測定，使用凝膠滲透色譜法(GPC)不僅可測定數目平均分子量(Mn )，並可測定重量平均分子量(Mw )，多分散性，PD，係由Mw /Mn 得到。
較佳的聚醚實例為得自拜耳材料科學公司，Leverkusen，德國之Acvlaim4200、Acclaim6300、Acclaim8200、Acclaim12200、與Acclaim18200等產物(或對應的Acclaimxx00N等級)。這些聚氧伸烷基多元醇可於純的形態或為不同聚醚之混合物使用，雖非較佳，但其可摻混具有較低分子量之多元醇。
較佳的聚醚具有平均OH官能性自1.8至4，於聚醚混合物中可使用具有平均OH官能性自1至6之聚醚。
亦可使用OH－官能預聚物，得自如於US 4,345,053或EP－A 931800中所述，將具有數目平均分子量自1000公克/莫耳至15,000公克/莫耳之聚氧伸烷基多元醇與二異氰酸酯反應以生成OH－官能預聚物，其具有一分子量較佳地自3000公克/莫耳至20,000公克/莫耳，以8000至18,000公克/莫耳為更佳，使用此類OH－官能預聚物並非較佳。
適合的包含異氰酸酯與烷氧基矽烷基團之化合物B)包括具有分子量自140公克/莫耳至500公克/莫耳之烷氧基矽烷－官能單異氰酸酯，其實例包括：異氰基甲基三甲氧基矽烷、異氰基甲基－三乙氧基矽烷、(異氰基甲基)甲基二甲氧基矽烷、(異氰基甲基)甲基－二乙氧基矽烷、3－異氰基丙基三甲氧基矽烷、3－異氰基丙基甲基－二甲氧基矽烷、3－異氰基丙基三乙氧基矽烷、與3－異氰基丙基甲基－二乙氧基矽烷，以3－異氰基丙基三甲氧基矽烷為較佳。
亦可使用異氰酸酯－官能矽烷，其係如US 4,146,585或EP－A 1136495中所述，將一種二異氰酸酯與一種胺基矽烷或硫矽烷反應製得，然而使用這些化合物並非較佳。
依本發明方法通常以二階段進行，於使用脲甲酸酯反應作為第二步驟之案例中，亦可將脲甲酸酯反應步驟連同第一步驟中組份A)與B)之胺基甲酸酯反應一併進行。
組份A)與B)之胺基甲酸酯反應可選擇地使用一種催化劑進行，用於固化之適合的催化劑包括有機錫化合物與胺催化劑，有機錫化合物之實例包括：二乙酸二丁錫、二月桂酸二丁錫、二丁錫二乙醯丙酮酯、與羧酸錫，如：辛酸錫。這些錫催化劑可被選擇地與胺催化劑，如：胺基矽烷或1,4－二噁二環[2.2.2]辛烷併用，較佳者為使用二月桂酸二丁錫作為胺基甲酸酯反應之催化劑。
依本發明方法中當使用催化劑組份時，其用量為0.001至5.0重量%，以0.001重量%至0.1重量%為較佳，並以0.005重量%至0.05重量%為更佳，其係以產物之固體含量為基準。
組份A)與B)之胺基甲酸酯反應係於溫度20至200℃下進行，以40至120℃為較佳，並以60至100℃為更佳。
持續進行反應直至組份A)化合物之OH基團達成完全地轉化，此反應過程可經由裝設於反應容器中之適合儀器及/或經由分析所取的樣品予以監控。適當的方法為習知，其實例包括：黏度測量、測定NCO含量、測量折射率、測定OH含量、氣體色譜法(GC)、核磁共振(NMR)光譜、紅外線(IR)光譜、與近紅外線(NIR)光譜。較佳者為使用紅外線監控所存在的游離NCO基團(對於脂肪族NCO基團，譜帶於約頻率＝2272公分－ 1 )，及使用氣體色譜法分析未反應之NCO基團。
依本發明方法有二種可能的方法移除存在於組份A)與B)反應產物中之NCO基團。第一個選擇為添加另外一種NCO－反應性組份C)，其於隨後的反應步驟中與剩餘的NCO基團反應。用於此目的之適合化合物為具有一數目平均分子量至高400公克/莫耳之低分子量化合物，並且含有一個或多個醇、胺、或硫基團，這些化合物可包含其他的反應性基團，由於其通常不悅的氣味，硫化合物為較不佳。
單官能醇類之實例包括：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第二丁醇、異構的戊醇、己醇、辛醇、與壬醇、正癸醇、正十二烷醇、正十四烷醇、正十六烷醇、正十八烷醇、環己醇、異構的甲基環己醇、羥基甲基環己烷、3－乙基－3－羥基甲基氧雜環丁烷、或四氫糠醇；二乙二醇單烷基醚類，如：二乙二醇單丁醚；不飽和醇類，如：烯丙醇、1,1－二甲基烯丙醇或油醇；芳族醇類(苯酚類)，如：苯酚、異構的甲酚或甲氧基苯酚；與芳脂族醇類，如：苄醇、茴香醇、或肉桂醇。
多官能醇類之實例包括：乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、丙烷－1,2與－1,3－二醇、丁烷－1,4－與－1,3－二醇、己烷－1,6－二醇、辛烷－1,8－二醇、新戊二醇、1,4－二(羥基甲基)環己烷、二(羥基甲基)三環[5.2.1.02 , 6 ]癸烷、或1,4－二(2－羥基乙氧基)苯、2－甲基－1,3－丙二醇、2,2,4－三甲基戊二醇、2－乙基－1,3－己二醇、二丙二醇、聚丙二醇、二丁二醇、聚丁二醇、1,4－苯酚二甲醇、雙酚A、四溴雙酚A、丙三醇、三甲基醇丙烷、己烷－1,2,6－三醇－丁烷－1,2,4－三醇、季戊四醇、對環己二醇、甘露糖醇、山梨糖醇、甲基糖苷、與4,3,6－二脫水己糖醇。
可使用之胺類不僅包括一級並包括二級胺類，如：乙胺、丙胺、異丙胺、正丁胺、第二丁胺、第三丁胺、己胺、二乙基己胺、環己胺、苄胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺、二異丙胺、二丁胺、二－(2－乙基己基)胺、N－甲基－與N－乙基環己胺或二環己胺、及雜環二級胺，如：嗎啉、吡咯烷、哌啶、或1H－吡唑，亦適合者為芳族胺類，如：苯胺、二苯胺、或經適當地取代之衍生物。
亦可使用具有二個或多個胺基基團之化合物，如：1,3－二胺基丙烷、1,4－二胺基丁烷、1,6－二胺基己烷、1,4－二胺基環己烷、或異佛爾酮二胺。
亦適合者為化合物，其包含醇與胺基基團，如：乙醇胺、3－胺基丙醇、2－胺基－2－甲基丙醇、2－丁基胺基乙醇、與二乙醇胺。
除前述之化合物外，亦可使用包含異氰酸酯－反應性基團與矽烷基團之化合物，其實例包括：胺基丙基三甲氧基矽烷、巰丙基三甲氧基矽烷、胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、巰丙基甲基－二甲氧基矽烷、胺基丙基三乙氧基矽烷、巰丙基三乙氧基矽烷、胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、巰丙基甲基二乙氧基矽烷、胺基甲基三甲氧基矽烷、胺基甲基三乙氧基矽烷、(胺基甲基)甲基二甲氧基矽烷、(胺基甲基)甲基－二乙氧基矽烷、N－丁基胺基丙基三甲氧基矽烷、N－乙基胺基丙基三甲氧基矽烷、N－苯基胺基丙基三甲氧基矽烷、N－(3－三乙氧基矽烷基丙基)天門冬胺酸二乙酯、N－(3－三甲氧基矽烷基丙基)天門冬胺酸二乙酯、與N－(3－二甲氧基甲基矽烷基丙基)－天門冬胺酸二乙酯。
必須添加至少與殘餘NCO含量等量之組份C)，較佳者為每當量之A)與B)經胺基甲酸酯反應後殘餘之NCO基團，具有1至1.5當量之C)。
亦可添加額外的催化劑以用於過量異氰酸酯含量與組份C)之反應，但此通常不需要，因為得自先前胺基甲酸酯反應之混合物仍然含有催化劑。
組份C)中過量異氰酸酯含量之移除係於溫度20至200℃進行，以40至120℃為較佳，並以60至100℃為更佳，當組份C)具有低揮發度時相應地選擇低溫。
持續進行反應直至達成完全地移除NCO基團(游離的NCO基團含量<0.5重量%，以<0.1重量%為較佳，並以<0.05重量%為更佳)，此可藉前述諸方法分析地查驗。
將存在於組份A)與B)反應產物中之NCO基團移除之第二種選擇為進行脲甲酸酯反應，於此案例中未添加額外的組份C)，剩餘的NCO基團係與由組份A)及B)所生成之胺基甲酸酯基團反應。
為了於中等的溫度及相對快速地進行脲甲酸酯反應，較佳地使用一種可促進脲甲酸酯基團之生成之催化劑。適合的脲甲酸酯反應催化劑為習知，其包括：鋅鹽，如：辛酸鋅、乙醯丙酮鋅、與2－乙基己酸鋅；或四烷基銨化合物，如：N,N,N－三甲基－N－2－羥基丙基銨氫氧化物、N,N,N－三甲基－N－2－羥基丙基銨2－乙基己酸酯、或2－乙基己酸膽鹼，以使用辛酸鋅(2－乙基己酸鋅)與四烷基銨化合物為較佳，以辛酸鋅為更佳。
催化劑之用量為0.001重量%至5.0重量%，以0.01重量%至1.0重量%為較佳，並以0.05重量%至0.5重量%為更佳，其係以程序產物之固體含量為基準。
脲甲酸酯化催化劑可以一份、數份、或連續地添加，較佳者為將整量以一份加入。
脲甲酸酯反應係於溫度20至200℃進行，以40至160℃為較佳，以60至140℃為更佳，並以80至120℃為最佳。
本發明方法可於如：靜態混合器，擠塑機，或混料機中連續地進行，或於如：攪拌的反應器中批次地進行，依本發明方法較佳地於攪拌的反應器中進行。反應之進展可如前述般藉裝設於反應容器中之適合儀器及/或藉分析所取的樣品予以監控。
較佳者為持續進行脲甲酸酯反應直至產物之NCO含量低於0.05重量%，以低於0.03重量%為更佳。
除了其中起始地使用一種特殊的催化劑進行胺基甲酸酯反應，及隨後於第二反應步驟中使用第二種催化劑進行脲甲酸酯反應之二－階段程序外，依本發明方法亦可於單一步驟進行反應，於此案例中必須使用一種催化劑，其能足以快速地同時催化胺基甲酸酯反應與脲甲酸酯反應，用於此目的之一種較佳催化劑為2－乙基己酸鋅。
依本發明化合物非常適合於製造不含異氰酸酯、彈性的聚胺基甲酸酯黏著劑與密封劑中作為黏結劑，較佳地為用於汽車工程與建造部門。這些產物在暴露於空氣中之水汽時經由矽烷醇聚縮反應予以交聯，此外，其適合用於製造底漆與塗料。
製造此類密封劑或黏著劑時亦可使用習知之製造方法配方依本發明之聚胺基甲酸酯預聚物，其具有烷氧基矽烷端基基團，連同習知之添加物，如：塑化劑、填料、顏料、乾燥劑、添加劑、光穩定劑、抗氧化劑、觸變劑、催化劑、與黏著促進劑。
適合的基本填料包括：沉澱的或磨碎的的白堊、金屬氧化物、金屬硫化物、金屬矽酸鹽、金屬氫氧化物、金屬碳酸鹽、與金屬碳酸氫鹽。其他填料之實例包括強化與未強化的填料，如：碳黑、沉澱的二氧化矽、熱解的二氧化矽、磨碎的石英、或各種的纖維。基本填料與其他強化或未強化的填料皆可選擇地具有前述之表面修飾。特佳的基本填料為沉澱的或磨碎的的白堊及熱解的二氧化矽，亦可使用填料之混合物。
適合的塑化劑包括：酞酸酯、己酸酯、苯酚之烷基磺酸酯、或磷酸酯。此外，長鏈碳氫化合物、聚醚與蔬菜油亦可用作塑化劑。適合的觸變劑包括：熱解的二氧化矽、聚醯胺、氫化的菎麻油衍生物、或聚氯乙烯。
適合的固化催化劑包括習知可促進矽烷聚縮反應之任何有機金屬化合物與胺催化劑，特別適合的有機金屬化合物包括錫與鈦之化合物。較佳錫化合物之實例包括：二乙酸二丁錫、二月桂酸二丁錫、馬來二辛錫、與羧酸錫，如：辛酸錫(II)或二丁錫二乙醯丙酮酯。這些錫催化劑可選擇地與胺催化劑，如：胺基矽烷或1,4－二噁二環[2.2.2]辛烷併用。較佳的鈦化合物包括：鈦酸烷基酯，如：二異丁基二(乙醯乙酸乙酯)鈦酸鹽。當單獨使用胺催化劑時，較佳的催化劑為那些具有特別高的鹼強度者，如：具有脒結構之胺類，較佳的胺催化劑包括：1,8－二吖二環[5.4.0]十一碳－7－烯或1,5－二吖二環[4.3.0]壬5－烯。
適合的乾燥劑包括烷氧基矽烷基化合物，如：乙烯基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、與十六烷基三甲氧基矽烷。黏著促進劑包括習知的官能性矽烷，如：前述的胺基矽烷、與N－胺基乙基－3－胺基丙基三甲氧基與/或N－胺基乙基－3－胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、環氧矽烷、與/或巰矽烷。
交聯的聚合物具有非常良好的抗拉強度及於低延伸之高模數，此外與非新穎比較實例之案例相比，膠黏性(黏性)遠為較低。對於一特定分子量之聚合物，當NCO/OH比率下降時，觀察到模數與蕭氏硬度之減低及斷裂延伸之增加。
本發明藉下列實例予以進一步說明，但不受其侷限，實例中所有的份與百分率，除非另予指明，皆以重量計。
 實例
NCO含量(%)之測定係依照DIN EN ISO 11909藉由與丁胺反應後，使用0.1莫耳/公升之鹽酸予以反滴定進行。
黏度之測量係依照ISO/DIS 3219：1990，使用得自德國Haake公司之板片/板片回轉黏度計Roto Visko 1於23℃下進行。
當進行實驗時，當時主要的周遭溫度為23℃，其被稱為室溫。
實例1(新潁的，過量藉胺基甲酸酯反應予以消耗)：
將1009.8公克具有OH數目為6.1之聚丙二醇(Acclaim18200N，拜耳材料科學公司，Leverkusen)於120℃及減壓(低氮氣通過速率)下乾燥6小時，而後於60℃下起始地將28.8公克3－異氰基丙基三甲氧基矽烷(A－link 35，GE Advanced Materials，Wilton，康乃迪克州，美國)(指數1.20)，隨後將100 ppm二月桂酸二丁錫(Desmorapid Z，拜耳材料科學公司，Leverkusen，德國)迅速地加入，於60℃持續反應5小時直至殘餘的NCO含量達到0.09%。將反應冷卻至50℃，混入1.67公克丁二醇。於50℃持續攪拌約90分鐘直至不再偵測到NCO含量，獲得之聚胺基甲酸酯預聚物包含烷氧基矽烷端基基團，並具有黏度35,000 mPa.s(23℃)。
實例2(新潁的，過量藉脲甲酸酯反應予以消耗)：
將1009.8公克具有OH數目為6.1之聚丙二醇(Acclaim18200N，拜耳材料科學公司，Leverkusen)於120℃及減壓(低氮氣通過速率)下乾燥6小時，而後於60℃下起始地將26.46公克3－異氰基丙基三甲氧基矽烷(NCO＝19.2%，A－link 35，GE Advanced Materials，Wilton，康乃迪克州，美國)(指數1.10)，隨後將100 ppm二月桂酸二丁錫(Desmorapid Z，拜耳材料科學公司，Leverkusen，德國)迅速地加入，於60℃持續反應5小時直至殘餘的NCO含量達到0.04%。而後加入1.0公克辛酸鋅(2－乙基己酸鋅，Octa－Soligen Zink 22，Borchers，Monheim，德國)，於100℃持續攪拌約6小時直至不再偵測到NCO含量，獲得之聚胺基甲酸酯預聚物包含烷氧基矽烷端基基團，並具有黏度49,700 mPa.s(23℃)。
比較實例：
將918公克具有OH數目為6.1之聚丙二醇(Acclaim18200N，拜耳材料科學公司，Leverkusen)於120℃及減壓(低氮氣通過速率)下乾燥6小時，而後於60℃下起始地將21.88公克3－異氰基丙基三甲氧基矽烷(A－link 35，GE Advanced Materials，Wilton，康乃迪克州，美國)(指數1.0)，隨後將100 ppm二月桂酸二丁錫(Desmorapid Z，拜耳材料科學公司，Leverkusen，德國)迅速地加入，於60℃持續反應5小時直至不再偵測到NCO含量，獲得之聚胺基甲酸酯預聚物包含烷氧基矽烷端基基團，並具有黏度34,000 mPa.s(23℃)。
一種接頭－密封化合物之配方：
於一市售的真空行星式溶解器中，將下列諸組份加工成隨即可用之密封劑： 階段1 24.3 重量份 得自實例1與2及比較實例1之烷氧基矽烷－官能預聚物36.3 重量份 塑化劑(得自ExxonMobil Chemical之Jayflex DIDP)36.5 重量份 沉澱的白堊(得自Solvay GmbH之SocalU1S2)1.1 重量份 Cab－o－Sil TS 720(得自Cabot GmbH之熱解的二氧化矽)1.1 重量份 乙烯基三甲氧基矽烷0.2 重量份 二丁錫－二乙醯丙酮酯(10%強度於Jayflex DIDP之溶液)將階段1之混合物於壓力200 mbar下分散共經15分鐘，包括10分鐘於n＝3000分鐘－ 1 與其後5分鐘於n＝1000分鐘－ 1 ，予以冷卻及使用靜態真空，隨後加入 階段2 0.5 重量份 N－胺基乙基－3－胺基丙基甲基二甲氧基矽烷，歷經10分鐘於n＝1000分鐘－ 1 並予冷卻，此操作於靜態真空下進行5分鐘，及於動態真空下進行其後5分鐘。
將此產物填充至一聚乙烯盒中，並於室溫下儲存。
經儲存1日後將密封組成物固化，使用10至20分鐘之表皮生成時間。
下列的機械性能係於24℃與50%相對溼度下固化14日後測定：
概述：
相較於比較實例，配方黏結劑之機械性能顯示顯著增加的蕭氏A硬度、抗拉強度、與100%模數之數值，及降低的(主觀的)聚合物表面黏性，此改進為顯著改善長聚合物鏈之交聯所致，其可使用依本發明化合物予以達成。
雖然本發明為了解說之目的已詳述於前，但需明瞭此細節僅為達此目的，其可被精於此方面技藝者，在不偏離本發明之精義，與可能受限於申請專利範圍之範疇下，而作改變。

Claims (18)

  1. 一種用於製造一種烷氧基矽烷-官能預聚物之方法，其包括反應A)1.0當量之一種多元醇組份，其具有數目平均分子量自3000公克/莫耳至20,000公克/莫耳，並包括一個或多個聚氧伸烷基多元醇或聚氧伸烷基多元醇預聚物，與B)1.05至1.50當量之一種具式I)之異氰酸酯-與烷氧基矽烷-官能性化合物， 其中X，Y，與Z各自獨立地為線性或分支的C1 -C8 烷基或C1 -C8 烷氧基基團，其中基團中至少有一個為C1 -C8 烷氧基基團，與R 為一具有官能性至少為二之有機基團，及隨後進一步反應剩餘的游離NCO基團，藉進行脲甲酸酯反應或與下者反應C)一種異氰酸酯-反應性組份。
  2. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中X，Y與Z各自獨立地為甲氧基或乙氧基基團，及R為亞甲基或伸丙基基團。
  3. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中該聚氧伸烷基 多元醇具有數目平均分子量自8000公克/莫耳至18,000公克/莫耳。
  4. 根據申請專利範圍第3項之方法，其中該聚氧伸烷基多元醇具有終端不飽和含量少於0.07毫當量/公克與多分散性少於1.5。
  5. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中具式I)之化合物具有分子量自140公克/莫耳至500公克/莫耳。
  6. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中異氰酸酯-反應性組份C)加入一數量，致使對於每個剩餘的游離NCO基團，於化合物C)中含有1至1.5當量之異氰酸酯-反應性基團。
  7. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中與異氰酸酯-反應性組份C)進行一反應，與異氰酸酯-反應性組份C)反應後剩餘的NCO基團之量少於0.05重量%，其係以反應混合物之重量為基準。
  8. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中進行一脲甲酸酯反應，脲甲酸酯反應後剩餘的NCO基團之量少於0.05重量%，其係以反應混合物之重量為基準。
  9. 根據申請專利範圍第1項之方法，其包括進行脲甲酸酯反應或於一種催化劑之存在下與異氰酸酯-反應性組份C)進行反應。
  10. 一種烷氧基矽烷-官能預聚物，其係藉一種方法取得，包括反應A)1.0當量之一種多元醇組份，其具有數目平均分子 量3000公克/莫耳至20,000公克/莫耳，並包括一個或多個聚氧伸烷基多元醇或聚氧伸烷基多元醇預聚物，與B)1.05至1.50當量之一種具式I)之異氰酸酯-與烷氧基矽烷-官能性化合物， 其中X，Y，與Z各自獨立地為線性或分支的C1 -C8 烷基或C1 -C8 烷氧基基團，其中基團中至少有一個為C1 -C8 烷氧基基團，與R 為一具有官能性至少為二之有機基團，及隨後進一步反應剩餘的游離NCO基團，藉進行脲甲酸酯反應或與下者反應C)一種異氰酸酯-反應性組份。
  11. 根據申請專利範圍第10項之烷氧基矽烷-官能預聚物，其中X，Y與Z各自獨立地為甲氧基或乙氧基基團，及R為亞甲基或伸丙基基團。
  12. 根據申請專利範圍第10項之烷氧基矽烷-官能預聚物，其中該聚氧伸烷基多元醇具有數目平均分子量自8000公克/莫耳至18,000公克/莫耳，終端不飽和含量少於0.07毫當量/公克，與多分散性少於1.5。
  13. 根據申請專利範圍第11項之烷氧基矽烷-官能預聚物，其中該聚氧伸烷基多元醇具有數目平均分子量 自8000公克/莫耳至18,000公克/莫耳，終端不飽和含量少於0.07毫當量/公克，與多分散性少於1.5。
  14. 根據申請專利範圍第10項之烷氧基矽烷-官能預聚物，其中具式I)之化合物具有分子量自140公克/莫耳至500公克/莫耳。
  15. 根據申請專利範圍第11項之烷氧基矽烷-官能預聚物，其中具式I)之化合物具有分子量自140公克/莫耳至500公克/莫耳。
  16. 根據申請專利範圍第12項之烷氧基矽烷-官能預聚物，其中具式I)之化合物具有分子量自140公克/莫耳至500公克/莫耳。
  17. 根據申請專利範圍第13項之烷氧基矽烷-官能預聚物，其中具式I)之化合物具有分子量自140公克/莫耳至500公克/莫耳。
  18. 根據申請專利範圍第10項之烷氧基矽烷-官能聚胺基甲酸酯，其係用於製備塗料、底漆、黏著劑、或密封劑。
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