TWI402614B - 空白光罩之製造方法及光罩之製造方法 - Google Patents

Description

空白光罩之製造方法及光罩之製造方法

本發明係有關一種空白光罩之製造方法及光罩之製造方法，包含利用毛細管現象將塗布液塗布於基板的被塗布面之塗布方法而形成光阻膜的步驟。

以往，在使用光微刻形成圖案方面，需要光阻等塗布液塗布於基板上而形成光阻膜之步驟。作為塗布此塗布液之塗布裝置(coater)，習知有所謂旋轉塗布器(spin coater)，此旋轉塗布器係在保持水平之基板(的被塗布面)的中央滴下塗布液之後，藉由使此基板在水平面內高速旋轉，而透過離心力的作用將塗布液向基板全面伸展，在基板表面形成塗布膜者。

然而，於此旋轉塗布器中有會在基板之周緣部發生所謂光柵(fringe)的光阻隆起之問題。發生此種光柵時，在基板面內之光阻膜的膜厚變得不均勻，所以在形成圖案時，會於CD之面內發生不均。尤其是此種光柵的隆起，在基板的形狀為非旋轉對稱的情況(長方形等)下，會助長膜厚的不均。再者，於使用旋轉塗布器情形下，發生在近年之液晶顯示裝置及液晶顯示裝置製造用的光罩中，基板有更大型化、大重量化的傾向，不容易獲得以一定速度旋轉的驅動機構，大的旋轉空間(chamber)之必要性，及塗布液之損失多等問題。

另一方面，就適合大型基板的塗布裝置而言，以往，有人提議通稱為裂縫塗布器或CAP塗布器之塗布裝置(例 如：參照日本專利特開2001-62370號公報(專利文獻1))。此CAP塗布器係使內部具有毛管狀間隙之噴嘴接近基板的被塗布面，從充滿塗布液之液槽通過噴嘴，使到達噴嘴前端開口部之塗布液接觸基板的被塗布面，在此狀態下，使前述基板與前述噴嘴沿水平方向相對移動，於基板的被塗布面上塗布塗布液而形成塗布膜。

參照第7圖說明關於使用以往之CAP塗布器之塗布方法。如第7(a)圖所示，在塗布開始部分，使噴嘴22及充滿塗布液(液態的光阻劑)21之液槽上升到既定位置，在此，僅使噴嘴22突出，保持既定接液間隙G1，將噴嘴22前端22a的塗布液21塗布於被塗布面(空白光罩基板10的被塗布面)10a。然後，如第7(b)圖所示，在維持接液狀態下，對應期望塗布膜厚，將噴嘴22下降既定量，適當地調整噴嘴22與被塗布面10a的塗布間隙G2。在此，接液間隙G1通常係小於塗布間隙G2之值，例如為塗布間隙G2之3~50%左右的範圍。之後，如第7(c)圖所示，例如藉由使基板10(被塗布面10a)與噴嘴22沿水平方向相對移動(在第7圖的例子僅移動基板10)，開始塗布。

然而，接液時噴嘴22與基板10間之塗布液21的接液狀態非常不穩定。詳述之，接液瞬間的接液線(在第7圖係與紙面垂直之方向的直線，向深度方向延伸之形成於噴嘴22與基板10之間之積液線)部分之膜厚局部很厚，又接液線的粗細(亦即形成接液線的光阻液量)不均勻。因此，若如習知，於接液後，立即將基板10與噴嘴22之間的距 離設定為塗布間隙G2而開始塗布，上述接液時之噴嘴22與基板10之間的塗布液21之不穩定狀態即仍舊影響到塗布中之膜的外觀。結果，了解在塗布膜上會發生塗布方向(基板10及噴嘴22的移動方向)之不勻(例如具有一定寬度的縱向不勻6及塗布開始之寬度狹窄的條狀不勻7等(參照第8圖))的情況。

若在塗布膜(光阻膜)上有塗層不均，即不僅發生外觀上的問題，且會發生所形成光阻膜之厚度的均一性不良，形成圖案時會產生CD(線寬)面內的不均。尤其在近年之液晶顯示裝置及液晶顯示裝置製造用的光罩中，基板有更大型化的傾向，又圖案也更漸漸被要求微細化，為了滿足如此嚴苛的要求，在基板面內之光阻膜的塗層不均(塗布膜厚的不均)成為決不可忽視的重要解決課題。

因此，本發明之第1目的在於提供一種空白光罩的製造方式，其在有鑑於上述習知技術之課題，使用CAP塗布器形成光阻膜於基板表面情形下，消除前述之塗層不勻，基板面內的塗層膜厚均一性良好。

又，本發明之第2目的在於提供一種光罩製造方法，其使用根據上述製造方法，形成無塗布不勻，塗布膜厚之均一性良好之光阻膜之空白光罩。

茲根據如上所述本發明者所發現，使用CAP塗布器形成光阻的塗布膜於基板表面情況的課題深入檢討，結果，完成本發明。亦即，本發明為達成前述目的，具有以下構成。

(構成1)

一種空白光罩之製造方法，係包含在具有用以形成轉印 圖案之薄膜的基板之被塗布面上塗布從收容液態光阻劑的液槽通過噴嘴到達噴嘴前端開口部的光阻劑，藉由基板與噴嘴沿水平方向相對移動，塗布光阻劑於前述被塗布面上以形成光阻膜之步驟，其特徵在於：於前述相對移動之際，前述噴嘴在從基板端部附近的接液位置至基板上的既定位置之既定區域中，維持前述噴嘴與前述基板之間隔仍為接液時的接液間隔，進行塗布；此後，將前述噴嘴與前述該基板之間隔變更為既定塗布間隔進行塗布。

(構成2)

如構成1之空白光罩之製造方法，其中前述基板上之既定區域係基板之外周附近的區域，為不形成任何圖案的區域。

(構成3)

如構成1之空白光罩之製造方法，其中前述基板上之既定區域包含形成於基板上之前述薄膜的端部，以及與前述端部至前述薄膜之膜厚實質上成為一定的區域，或較該區域大。

(構成4)

如構成1之空白光罩之製造方法，其中前述基板上之既定區域係從基板之端部8mm以內的區域。

(構成5)

如構成1之空白光罩之製造方法，其中從前述基板端部附近之接液位置移動到基板上的既定區域內之前述相對移動中前述基板與前述噴嘴的相對移動速度大於此後之移動速度。

(構成6)

一種光罩之製造方法，其特徵在於：使用藉由如構成1至5項之任一項的空白光罩之製造方法所獲得的空白光罩，將前述薄膜圖案化，形成轉印圖案。

根據本發明之空白光罩之製造方法，於使用CAP塗布器，在具有用以形成轉印圖案之薄膜的基板之被塗布面上塗布光阻劑形成光阻膜之步驟中，噴嘴在從基板端部附近的接液位置到基板上的既定位置之既定區域中，維持噴嘴與前述基板之間隔仍為接液時的接液間隙，予以塗布，此後，將從接液位置至一定區域之間隔變更為既定接液間隙，予以塗布。如此，於接液後，藉由從接液位置至一定區域，維持仍為接液間隙，使接液時之噴嘴與基板間的積液中塗布方向與垂直方向之塗布液量成為一定，在接液線中局部隆起消除之後，藉由調整成期望之塗布間隙，繼續塗布，可消除以往塗布膜產生之前述塗層不均，可獲得基板面內的光阻膜之塗層膜厚均一性良好的空白光罩。此外，在此所謂期望塗布間隙可從要獲得的光阻膜厚，及其膜厚分布等來推算，作為最合適的塗布間隙。

又，依據上述製造方法，藉由使用無塗層不均，形成塗層膜厚均一性良好的光阻膜之空白光罩，可獲得形成高精度圖案的光罩。

[用以實施發明之最佳實施形態]

以下，參照圖面說明用以實施本發明之最佳形態。

本發明為一種空白光罩之製造方法，係包含在具有用以 形成轉印圖案之薄膜的基板之被塗布面上接住從收容液態光阻劑的液槽通過噴嘴到達噴嘴前端開口部的光阻劑，藉由前述基板與前述噴嘴沿水平方向相對移動，塗布光阻劑於前述被塗布面上以形成光阻膜之步驟，其特徵在於：於前述相對移動之際，前述噴嘴在從基板端部附近的接液位置至基板上的既定位置之既定區域中，維持前述噴嘴與前述基板之間隔仍為接液時的接液間隔，進行塗布，此後，將前述噴嘴與前述基板之間隔變更為既定塗布間隙進行塗布。

根據此種本發明之空白光罩的製造方法時，於使用CAP塗布器形成光阻膜於基板表面情形下，亦即，於具有用以形成轉印圖案之薄膜的基板之被塗布面上，接住從收容液態光阻劑的液槽通過噴嘴到達噴嘴前端開口部的光阻劑，藉由基板與噴嘴沿水平方向相對移動，塗布光阻劑於被塗布面上以形成光阻膜的情形下，藉由在接液後，維持從接液位置到既定區域仍為接液間隙，予以塗布，使接液時之噴嘴與基板間的塗布液之接液狀態穩定，此後，藉由根據想獲得之光阻膜變更為所欲塗布間隙，繼續塗布，可消除以往塗布膜發生之塗布不勻，可獲得基板面內之光阻膜的塗布膜厚均一性良好的空白光罩。而且，於基板尺寸大型的情況下，也可解除塗布的不均，由於可提高基板面內之塗布膜厚的均一性，所以本發明，尤其適合附有大型尺寸之光阻膜的空白光罩之製造。

在本發明中，接液後維持仍為接液間隙而進行塗布之前述基板上的既定區域係基板之外周附近的區域，為任何圖 案都不形成的區域。例如，使用遮罩，於包含空白光罩之中心的主要區域形成想轉印其圖案而形成想獲得的裝置之主要圖案的裝置圖案，另一方面，在空白光罩的外周附近，雖有需要存在形成前述遮罩之製程必要的對準記號，及使用該記號予以轉印之製程所需對準記號，或辨別記號之圖案等的情況，但在本發明之上述既定區域，此等都不形成的區域較佳。

又，更理想是上述基板上的既定區域包含形成於基板上之前述薄膜(例如遮光膜)的端部，包含從前述端部至薄膜的膜厚實質上成為一定的區域，較其區域大者亦可。即，本發明之既定區域，係在形成遮光膜等薄膜時產生，覆蓋端部附近非膜厚一定範圍的區域，利用向此區域塗布，調整噴嘴與基板間之積液部的形態，均一化塗布方向的膜厚，而且可均一化塗布方向與垂直方向之積液部的粗度(液量)。

如此，噴嘴到該空白光罩的主要區域，於塗布該區域時，在該區域內不會產生如上述之不均。

此外，上述基板上的既定區域可為從基板之端部8mm以內的區域。此區域係在標準光罩中不形成圖案的區域，在製品管理上，係光阻膜質之規格不被充分嚴密要求的區域。

首先，說明在實施本發明空白光罩的製造方法之光阻膜形成步驟上，可較佳使用的塗布裝置之一實施形態。

第1圖係上述塗布裝置之側視概略圖，第2圖係其正視概略圖。

如第1圖所示，塗布裝置1具備：設置在基底框架11之塗布機構2；設置在移動框架12之吸住機構3；使移動框架12在基底框架11上水平方向移動之移動機構4；保持保持基板10裝卸自如之保持機構5；以及未圖示之控制部。

塗布機構2係對被塗布面朝向下方之狀態的基板10執行塗布液之塗布者。此塗布機構2，係設置在矩形箱狀之基底框架11之大致中央。關於塗布機構2的構成容後再更詳細的說明。

移動框架12與對向之一對側板121以及連接此側板121之頂板122一體形成。移動框架12具有充分的機械強度，使基板10與塗布機構2之位置精度不致於失常。又，移動框架12藉線形槽41，沿水平方向移動自如地與基底框架11連接。而且，在移動框架12內設置吸住機構3。此吸住機構3例如由在頂板122的大致中央部穿設有複數個吸住孔(未圖示)形成。又，在移動框架12之另一方的側板121突設有後述滾珠螺桿42欲螺合的螺帽所形成的移動部13。

移動機構4由一面導引移動框架12之一對側板121，一面移動之一對移動用線形槽41；螺合於移動部13之螺帽的滾珠螺桿42；以及使前述滾珠螺桿42旋轉之馬達43所構成。若藉未圖示之控制部的指示使馬達43旋轉，滾珠螺桿42即旋轉，可使移動部13朝對應滾珠螺桿42的旋轉方向之方向，僅水平移動既定距離。

保持機構5具備：與基底框架11一體形成之保持機構用框架51；設置在前述保持機構用框架51上之一對保持用線形槽53；被該對保持用線形槽53所導引而在前述保持機構 用框架51上移動之底板52；使前述底板52沿水平方向移動之線性馬達54；以及於桿前端設置保持構件55之複數個氣缸(或電磁螺管)56。此外，各氣缸56以可適應各種基板之尺寸的方式裝卸自如地安裝在底板52之任意的安裝位置。又，前述保持構件55由載置基板10之周緣部的載置面與執行基板10之定位的卡止用階差所形成。保持構件55以例如對矩形基板10，能保持基板10的四隅之方式配設在底板52的四隅。當然，保持構件55的配設位置可考處基板的形狀、位置精度等適當地變更。

其次，說明上述構成之塗布裝置1的整體動作。

首先上述塗布裝置1的初期狀態係底板52在基板10的安置位置，移動框架12位於吸附位置，又位於底板52上四隅之各氣缸56的桿處於下降狀態。

其次，作業者(或機器人)在被塗布面朝下的狀態下，將基板10載置於保持構件55的裝載面上。保持構件55因設有上述卡止用階差而可容易將基板10定位。又，藉此卡止用階差，底板52從安置位置移動到吸附位置而停止(後述)時，可將基板10卡止。此外，作業者將基板載置於另外設置之基板載置單元，該基板載置單元亦可在基板朝下狀態下，進行交接給保持部之動作。在此種情況下，作業者可在基板處垂直等任意的姿勢狀態下，予以載置。

如此，若基板10載置於保持構件55，以後即透過來自控制部之指示，執行如次動作。

首先，底板52藉線性馬達54移動到吸附位置而停止。如此，若保持機構5定位在吸附位置，於其四角之4個氣 缸56的桿即同時上升，使基板10抵接或接近吸附機構3。在此藉由吸附機構3之吸引，使基板10被吸住機構3吸附。而且，若各氣缸56的桿下降，移動框架12即會朝處理位置方向移動。移動框架12在通過處理位置的途中，在被塗布面朝下之基板10的被塗布面上，藉塗布機構2，從下方進行塗布液之塗布。

而且，若塗布機構2之塗布結束，即逆轉馬達43(滾珠螺桿42)，使移動框架12從處理位置回到吸附位置。此刻，其各氣缸56的桿上升，使保持構件55的載置面與基板10抵接。此時，基板10藉保持構件55的卡止用階差定位。而且，在停止吸附機構3之吸附後，同時下降各氣缸56的桿，將塗布完畢之基板10載置於保持構件55。接著，藉線性馬達54將底板52從吸附位置移動到安置位置，作業者(或機器人)從保持構件55取出塗布完畢之基板10。此外，上述移動框架12的移動，除了使用滾珠螺桿42之外，亦可使用線性馬達等其他機構。

如以上，完成1次塗布作業。此外，上述構造構成，移動框架12(吸附機構3)朝處理位置方向移動，在通過處理位置的途中，藉塗布機構2，從基板10之被塗布面的下方進行塗布液之塗布。然而，例如，亦可構成，不使移動框架12移動(即，維持基板10固定於既定位置)，而使塗布機構2沿水平方向移動，進行塗布。再者，亦可構成，使移動框架12與塗布機構2雙方移動。

又，在上述構造中，安置位置與吸附位置雖不同，但亦可作成安置位置與吸住位置為相同位置之構造。

其次，更詳細說明上述塗布機構2之構造。

第3圖係顯示此塗布裝置中塗布機構2的構造之截面圖。

如第3圖所示，塗布機構2構成，積在液槽20中之塗布液(例如液態狀的光阻液)21藉在噴嘴22之毛管狀間隙23中之毛細管現象上升，使噴嘴22之前端部(上端部)22a(參照第4圖)接近朝下之基板10的被塗布面，使上升到噴嘴前端部22a之塗布液透過噴嘴前端部22a，被該基板10的塗布面所接受。

在此，上述液槽20具有比基板10之橫向之一邊的長度，即與被前述移動框架12移動之縱向正交的方向(在第3圖中係與紙面正交的方向)之一邊的長度更長的橫向寬度。此液槽20安裝、支撐於支撐板24的上端側，而可藉未圖示之驅動機構相對於支撐板24沿上下方向移動。

而且，此支撐板24在其下端側，藉互相正交配置之支撐用線路25、26，支撐在基底框架11的底框架14上。即，支撐板24可在底框架14上進行朝正交2方向之調整位置。又，在此支撐板24上，透過滑動機構27，安裝支撐收納在液槽20內之噴嘴22的支撐桿28。上述滑動機構27藉未圖示之驅動機構，以支撐桿28作為對支撐板24可上下方向移動操作之噴嘴收放機構而作用。亦即，可使液槽20與噴嘴22相互獨立，對支撐板24進行上下方向移動操作。

第4圖係顯示上述塗布機構2之要部構造的截面圖。上述支撐桿28如第4圖所示，藉設置於液槽20之底面的透孔20b，使上端側進入此液槽20內。在此支撐桿28的上端部28a安裝有前述噴嘴22。亦即，噴嘴22被支撐桿28所 支撐，收納在液槽20內。此噴嘴22構成至少具有相當於前述基板10之橫向(在第4圖係與紙面正交的方向)長度的長度(橫寬)。噴嘴22沿此方向(長度方向)，具有裂縫狀的毛管狀間隙23。而且，此噴嘴22具有夾著此毛管狀間隙23且其前端側的寬度變狹窄而成尖銳的截面形狀。此毛管狀間隙23之上端部23a在噴嘴22的前端部22a開口成涵蓋此噴嘴22之大致全長(橫寬)之裂縫狀。又，此毛管狀間隙23亦朝噴嘴22的下方側開口。

又，在液槽20的上面部設有用以使噴嘴22的前端部22a突出此液槽20的上方側之透孔部20a，且，為了盡量防止液槽20內的塗布液21與大氣接觸，液槽20的上面部具有上端側的寬度窄縮的截面形狀。此外，液槽20之底面的透孔20b周圍與噴嘴22的底面以蛇腹29連繫，以防止液槽20內的塗布液21從上述透孔20b洩漏。

第5圖係顯示上述塗布機構2進行塗布之狀態的截面圖。

亦即，如第5圖所示，藉由在噴嘴22之裂縫狀的毛管狀間隙23(間隙間隔T)的毛細管現象，使積在液槽20內的塗布液21上升。隔著既定塗布間隙G，使噴嘴22之前端部(上端部)22接近朝向下方之基板10的被塗布面10a。一面經由前述噴嘴前端部22a，於前述基板10之被塗布面10a接住上升到噴嘴前端部22a之塗布液21，一面使基板10與噴嘴22相對地，且對被塗布面10a平行地移動。藉此，塗布塗布液21於基板10的被塗布面10a，形成塗布膜21a。此時基板10與噴嘴22之相對移動方向係如第5圖的箭頭V所示，在噴嘴22之前端部22a與形成毛管狀間隙23之裂 縫狀開口正交的方向。

其次，更詳細說明在本發明之空白光罩製造中光阻膜形成步驟的上述塗布裝置之塗布機構2的動作。

第6圖係用以說明本發明之空白光罩的製造方法之光阻膜形成步驟的該塗布機構之要部的截面圖。

(1)一次塗布結束之後，將液槽20下降至既定位置，又將噴嘴22浸漬於液槽20中的塗布液21(液態光阻劑)(係第4圖所示之狀態，從某種意義說來，係液槽20與噴嘴22之位置的初期狀態。)。此外，在此刻，液槽20內之塗布液的液面高度僅下降上次塗布所消耗分量。

(2)在次一塗布前，從給液線(未圖示)將塗布液供(補給)至液槽20內，管理塗布開始時之液面高度於一定。而且，於液面高度成為一定時，在噴嘴22浸漬於液槽20中的塗布液21狀態下，使噴嘴22及液槽20上升到既定位置，在此僅讓噴嘴22突出，以噴嘴22的前端22a與被塗布面(空白光罩之基板10的被塗布面)10a之間隔成為既定接液間隙G1的方式調節噴嘴22的位置，使噴嘴22前端22a的塗布液為被塗布面10a接住(參照第6(a)圖)。

而且，藉由在維持接液狀態下，保持仍為上述接液間隙G1，使基板10(被塗布面10a)與噴嘴22相對地並平行於被塗布面10a移動，開始塗布(參照同圖(b))。本實施形態雖例如僅使基板10移動，但不限於此，亦可使噴嘴22側移動，或使基板10與噴嘴22雙方移動。

此時之基板10與噴嘴22的相對移動方向如第6(b)圖中的箭頭所示，係在噴嘴22之前端部22a形成毛管狀間隙 23之裂縫狀的開口正交的方向，又，此時之基板10與噴嘴22的相對移動速度為V1。

如此，從基板10端部附近的接液位置到基板10上的既定區域，在噴嘴22與基板10之被塗布面10a之間隔維持仍為接液時之接液間隙G1，予以塗布。藉由如此於接液後，從接液位置到既定區域維持仍為接液間隙G1，予以塗布，使接液時之噴嘴22與基板10之間的塗布液21之接液狀態穩定。

因此，接液後，維持仍為接液間隙G1予以塗布之上述基板10上之既定區域係基板10之外周附近的區域，其以裝置圖案及對準記號等的識別用圖案均不存在的區域較佳。亦即，其原因在於，在上述裝置圖案等的本圖案不形成之基板外周部的區域，接液時噴嘴22與基板10之間的塗布液21之接液狀態穩定的情形較佳。

又，維持仍為接液間隙G1予以塗布之上述基板10上之既定區域，包含用以形成於基板10上之成膜的轉印圖案之前述薄膜(例如Cr遮光膜等)的膜厚實質上到達一定的區域，亦可為比其大的區域。例如在大型液晶顯示裝置製造用的大型空白光罩情況下，從防止在基板端部之膜剝離的觀點看來，以致基板端部大多不形成上述薄膜。因此，在基板外周附近之一定的區域，上述薄膜的膜厚不穩定，通常也是前述裝置圖案等不形成的區域，在此區域中，使接液時的噴嘴22與基板10之間的塗布液21之接液狀態穩定而較佳。

又，維持仍為接液間隙G1予以塗布之前述基板10上之 既定區域。可為不形成裝置圖案等的區域，或者，在考慮上述薄膜的膜厚實質上達到一定的區域等情形下，例如，具體而言，可為從基板10的端部起8mm以內的區域。

(3)接著，暫時停止上述塗布，對應期望塗布膜厚，將噴嘴22(或噴嘴22及液槽20)降低既定量，把噴嘴22與被塗布面10a之間隙變更為既定塗布間隙G2(參照同(c)圖)。而且，在上述塗布間隙G2的狀態下，藉由使基板10(被塗布面10a)與噴嘴22相對地對被塗布面10a移動(在本實施形態中僅使基板10移動)，繼續進行塗布(參照同(d)圖)。

此時之基板10與噴嘴22的相對移動速度，如第6(d)圖中的箭頭所示，為V2。

此外，隔前述接液間隙G1下塗布時之基板10與噴嘴22的相對移動速度為V1以及隔前述接液間隙G2下塗布時之基板10與噴嘴22的相對移動速度為V2，可分別任意設定。雖然較佳係從前述基板端部附近的接液位置到基板上之既定區域的塗布之移動速度V1比此後之移動速度V2大，惟由於較以往之塗布膜所產生的塗布不勻的消除效果大，更因為可在短時間內達成此種塗布狀態的穩定，所以較佳。

(4)如此，若一次塗布結束，即再次從上述之(1)的步驟實施。而且，藉由以上的塗布步驟可獲得在基板10上形成無塗布不均之均一光阻膜之空白光罩。

如此根據本發明時，在使用CAP塗布器形成光阻膜於空白光罩上情形下，接液後，從基板端部附近的接液位置到既定區域，例如在基板外周部之裝置圖案等的本圖案不形 成之區域，藉由維持仍為接液間隙G1，予以塗布，使接液時之噴嘴22與基板10之間的塗布液2]之接液狀態穩定，此後，藉由至少在本圖案被形成之區域變更為期望塗布間隙G2繼續塗布，可抑制以往在塗布膜所發生之前述的縱向不勻及條狀的塗層不勻對所要裝置圖案的影響，而可獲得基板面內的光阻膜之塗層膜厚均一性良好的空白光罩。

而且，根據上述製造方法，使用無塗布不勻，形成塗層膜厚均一性良好的光阻膜之空白光罩，藉由將此薄膜圖案化，可獲得CD之面內的不均非常小，形成高精度圖案之光罩。因此，近年來之液晶顯示裝置及液晶顯示裝置製造用的光罩所要求圖案之更微細化也可以充分地因應。

1‧‧‧塗布裝置

2‧‧‧塗布機構

3‧‧‧吸附機構

4‧‧‧移動機構

5‧‧‧保持機構

6‧‧‧縱向不勻

7‧‧‧條狀不勻

10‧‧‧基板

10a‧‧‧被塗布面

11‧‧‧基底框架

12‧‧‧移動框架

13‧‧‧移動部

14‧‧‧底框架

20‧‧‧液槽

21‧‧‧塗布液

22‧‧‧噴嘴

22a‧‧‧噴嘴的前端

23‧‧‧毛管狀間隙

24‧‧‧支撐板

25、26‧‧‧支撐用線路

27‧‧‧滑動機構

28‧‧‧支撐桿

41‧‧‧線形槽

42‧‧‧滾珠螺桿

43‧‧‧馬達

51‧‧‧保持機構用框架

52‧‧‧底板

53‧‧‧線形槽

54‧‧‧線性馬達

55‧‧‧保持構件

56‧‧‧氣缸

121‧‧‧側板

122‧‧‧頂板

G1、G2‧‧‧接液間隙

V1、V2‧‧‧相對移動速度

第1圖係用於本發明之空白光罩的製造方法之光阻膜形成步驟的塗布裝置之側視概略圖。

第2圖係前述塗布裝置之正視概略圖。

第3圖係顯示在前述塗布裝置中塗布機構之構造的截面圖。

第4圖係顯示前述塗布裝置中塗布機構之要部的截面圖。

第5圖係顯示前述塗布裝置中塗布機構進行塗布之狀態的截面圖。

第6(a)~(d)圖係用以說明本發明空白光罩的製造方法之光阻膜形成步驟的前述塗布機構之要部的截面圖。

第7(a)~(c)圖係用以說明使用前述塗布機構之以往光阻膜形成步驟的前述塗布機構之要部的截面圖。

第8圖係藉以往光阻膜形成步驟所獲得之塗布膜的俯視圖。

10‧‧‧基板

10a‧‧‧被塗布面

21‧‧‧塗布液

22‧‧‧噴嘴

22a‧‧‧噴嘴的前端

23‧‧‧毛管狀間隙

G1、G2‧‧‧接液間隙

V1、V2‧‧‧相對移動速度

Claims (6)

1. 一種空白光罩之製造方法，包含在具有用以形成轉印圖案之薄膜的基板之被塗布面上，接受從儲存液態光阻劑的液槽通過噴嘴到達噴嘴前端開口部的光阻劑，藉由該基板與該噴嘴沿水平方向相對地移動，塗布光阻劑於該被塗布面上以形成光阻膜之步驟，其特徵在於：於該相對移動之際，該噴嘴在從該基板端部附近的接液位置至該基板上的既定位置之既定區域中，維持該噴嘴與該基板之間隔仍為接液時的接液間隔，進行塗布；此後，將該噴嘴與該基板之間隔變更為既定塗布間隔進行塗布。
2. 如申請專利範圍第1項之空白光罩之製造方法，其中該基板上之既定區域係基板之外周附近的區域，為不形成任何圖案的區域。
3. 如申請專利範圍第1項之空白光罩之製造方法，其中該基板上之既定區域包含形成於該基板上之該薄膜的端部，以及從該端部至該薄膜之膜厚實質上成為一定的區域，或較該區域大。
4. 如申請專利範圍第1項之空白光罩之製造方法，其中該基板上之既定區域係從該基板之端部8mm以內的區域。
5. 如申請專利範圍第1項之空白光罩之製造方法，其中從該基板端部附近之接液位置，移動到該基板上的既定區 域內之該相對移動中該基板與該噴嘴的相對移動速度大於此後之移動速度。
6. 一種光罩之製造方法，其特徵在於：使用藉由如申請專利範圍第1至第5項中任一項的空白光罩之製造方法所獲得的空白光罩，將該薄膜圖案化，形成轉印圖案。